2025年電子行業(yè)直面科技封鎖AI終端涌現(xiàn)

直面科技封鎖，AI終端涌現(xiàn)2025年電子行業(yè)投資策略主要內(nèi)容AI終端：從探索元年到百家爭鳴半導(dǎo)體：直面科技封鎖，自主可控為鑰產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的風(fēng)險提示3證券研究報告41.1

消費電子補(bǔ)貼提振國內(nèi)需求2023Q3-24Q3，全球手機(jī)市場連續(xù)5季正增長。全球智能手機(jī)迎新機(jī)發(fā)布疊加市場需求復(fù)蘇，出貨量連續(xù)5個季度同比正增長。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，23Q3、Q4全球智能手機(jī)出貨量3.04和3.24億臺，同比分別上升0.33%和7.82%，結(jié)束了連續(xù)八個季度的同比下滑。24Q3全球智能手機(jī)出貨量3.15億臺，同比增長3.4%。手機(jī)與電腦是最大的人機(jī)交互入口，也作為高質(zhì)量消費品，納入江蘇、廣東、杭州等地消費補(bǔ)貼。國內(nèi)提振消費政策陸續(xù)出臺，2024H2補(bǔ)貼從家電、汽車、家居商品等跨界至手機(jī)消費電子產(chǎn)品。資料來源：各省市政務(wù)公開官網(wǎng)，申萬宏源研究表：江蘇、廣東等地推出消費電子補(bǔ)貼活動圖：全球智能手機(jī)出貨量及同比增速（百萬臺，%）30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%-25%4003503002502001501005002018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q22024Q3全球智能手機(jī)季度出貨量（百萬臺）yoy（%）區(qū)域/部門時間購機(jī)補(bǔ)貼范圍江蘇省2024年11月27日-12月31日成交價15%，限額1500元手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)（含機(jī)身、套機(jī)，不含鏡頭等配件）、智能手表、學(xué)習(xí)機(jī)、翻譯機(jī)、無線藍(lán)牙耳機(jī)7類杭州余杭2024年11月10日-12月31日單件最高補(bǔ)貼1000元手機(jī)、平板、智能穿戴設(shè)備3類杭州淳安2024年11月15日-12月31日單件最高補(bǔ)貼1000元手機(jī)、平板、智能穿戴設(shè)備3類貴州省2024年12月1日-12月31日20%，單件最高補(bǔ)貼600元國產(chǎn)手機(jī)、平板電腦等更多高質(zhì)量消費品納入以舊換新支持范圍廣東省年月日起%，每件不超過元能穿戴設(shè)備等類資料來源：IDC，申萬宏源研究證券研究報告51.2

蘋果引領(lǐng)AI+終端，從手機(jī)/平板/PC到桌面機(jī)器人蘋果引領(lǐng)終端創(chuàng)新，升級iOS

18.2、iPadOS

18.2

和macOS

Sequoia

15.2后將支持Apple智能。Apple

Intelligence于2024年06月發(fā)布，10月起全球多地陸續(xù)開放使用。2024年12月，OpenAI發(fā)布了與Apple

Intelligence生態(tài)的深度融合，與Siri集成的ChatGPT廣受關(guān)注。圖：ChatGPT

x

Apple功能圖：Apple智能資料來源：蘋果官網(wǎng)、Days

of

OpenAI，申萬宏源研究證券研究報告61.2

蘋果引領(lǐng)AI+終端，從手機(jī)/平板/PC到桌面機(jī)器人蘋果手機(jī)/平板/PC的AI硬件預(yù)埋，2023年iPhone

15

Pro系列及2024年iPhone16全系支持AI功能。硬件升級先行：iPhone16新增Camera

Control功能，攝影功能更強(qiáng)。散熱、芯片、內(nèi)存全面升級，助力AI。AI功能：Express

yourself、Relive

memories、Prioritize

and

focus以及Get

things

done。具體包含文生emoji表情、文生圖，安排日程輕重緩急，生成摘要，配合Camera

Control進(jìn)行AI搜索和理解等。Apple

Intelligence落地，10月起全球多地陸續(xù)開放使用。蘋果2025-2026年可能發(fā)布Airpods和桌面機(jī)器人。桌面機(jī)器人：將融合iPad顯示屏和機(jī)械臂，搭載Siri及AI功能，提供智能家居控制中心、視頻會議助手等服務(wù)。此外，蘋果還在探索家庭移動機(jī)器人及人形機(jī)器人領(lǐng)域。智能眼鏡：Apple

Vision

Pro

2024年發(fā)布后經(jīng)歷滑鐵盧，并非終局。據(jù)騰訊科技，蘋果輕量化眼鏡項目Atlas啟動。圖：Apple

Intelligence

發(fā)展時間軸資料來源：蘋果2024年秋季發(fā)布會直播，申萬宏源研究2024/06

蘋果WWDC發(fā)布AppleIntelligence2024/09

蘋果iPhone

16全系支持AI2024/12/09iOS18.2在北美推出2024/12DaysofOpenAI：發(fā)布ChatGPTx

Apple功能2025/03iPhoneSE

42025/04

擴(kuò)充蘋果AI支持的語種證券研究報告71.3

大模型軟件及新興智能硬件的雙向奔赴?

AGI+硬件：大模型與終端硬件的雙向奔赴。手機(jī)、PC可穿戴設(shè)備大模型AI

Phone、AI

PCAI可穿戴設(shè)備App/新興智能終端互聯(lián)網(wǎng)/大模型廠商試圖進(jìn)入手機(jī)、PC主流市場但面臨較高壁壘，AI新興終端提供了新的交互入口。字節(jié)豆包大模型選擇自研和合作的方式探索AI+硬件。2024年5月的火山引擎FORCE原動力大會上，字節(jié)展示了3款A(yù)I硬件產(chǎn)品，包括蔚藍(lán)機(jī)器狗、聽力熊學(xué)習(xí)機(jī)，以及一款學(xué)習(xí)機(jī)器人。圖：新興AI硬件終端百花齊放202320242025EAIPinMeta

Ray-ban小度青禾學(xué)習(xí)手機(jī)Samsung 字節(jié)Ring OlaFriend科大訊飛 字節(jié)+學(xué)習(xí)機(jī)iFlybuds耳機(jī)小度學(xué)習(xí)機(jī)Z30 字節(jié)+機(jī)器狗、機(jī)器人美團(tuán)俏魚+小天才Z10手表小米AI眼鏡Google+XReal資料來源：申萬宏源研究證券研究報告81.4

AI終端新載體，從VR/AR到AI百鏡大戰(zhàn)VR/AR/MR/AI眼鏡在性能、使用體驗、重量及價格上各有千秋，AI眼鏡的火爆也反映出各大終端廠商逐漸對時尚外觀、佩戴舒適度更加重視。VR

vs.

AR：VR行業(yè)發(fā)展相對成熟，年出貨量約800-1000萬臺；AR眼鏡年出貨量約50萬臺；AI眼鏡：Meta

Ray-Ban于2023年9月發(fā)布，2024年4月升級AI功能、鏈接Llama

3大模型，成為2024年AI爆款終端。The

Verge統(tǒng)計，截止2024年5月，Meta

Ray-Ban智能眼鏡的全球銷量已突破100萬副，預(yù)計2024年全年出貨量有望超過150萬副。資料來源：維深XR，The

Verge，蘋果官網(wǎng)，Rokid官網(wǎng)，極客公園，申萬宏源研究產(chǎn)品定義Virtual

Reality，創(chuàng)建一個完全由計算機(jī)生成的虛擬環(huán)境，用戶通過頭戴設(shè)備完全沉浸其中，體驗一個與現(xiàn)實世界隔離的三維空間。Augmented

Reality，在現(xiàn)實世界的基礎(chǔ)上疊加計算機(jī)生成的虛擬信息，用戶仍然可以看到和與現(xiàn)實世界互動，虛擬內(nèi)容增強(qiáng)了現(xiàn)實世界的感知。集成了人工智能技術(shù)的智能眼鏡，主要通過內(nèi)置的傳感器、攝像頭和處理器捕捉、分析并反饋用戶的視覺信息。光學(xué)系統(tǒng)菲涅爾透鏡、PancakeBirdbarth方案、光波導(dǎo)方案等墨鏡重量500g+60-80g50g左右，主打輕便、外觀時尚、終端廠商與眼鏡廠商聯(lián)名合作使用體驗立體效果、身臨其境相對較輕、需搭配station使用、可實現(xiàn)任意角度觀影舒適、外觀接近墨鏡、可一定程度替代耳機(jī)亮點功能沉浸式游戲、辦公、健身等大屏觀影、騎行導(dǎo)航、軍事用途、旅游展館等直播、第一視角拍照、AI交互等代表機(jī)型Quest、Pico、Apple

Vision

Pro等Rokid

Max、雷鳥Air

等Meta

Ray-Ban智能眼鏡、Rokid

Glasses等VR眼鏡 AR眼鏡 AI眼鏡產(chǎn)品形態(tài)證券研究報告91.4

AI終端新載體，從VR/AR到AI百鏡大戰(zhàn)Meta與Ray-ban展示了科技廠商與眼鏡廠商的合作威力。2025年“百鏡大戰(zhàn)”在即。優(yōu)勢互補(bǔ)：AI科技+傳統(tǒng)眼鏡渠道（銷售/驗光）+眼鏡品類的Know-how+眼鏡品牌知名度資料來源：各公司官網(wǎng)，映維網(wǎng)等，申萬宏源研究證券研究報告101.5

智能汽車：端到端智駕及OEM國產(chǎn)化機(jī)遇全球智駕滲透率穩(wěn)步增長，預(yù)計從

2023年65.6%

增長至

2030年96.7%2023-2030

智能汽車銷量

CAGR10.9%；3950萬輛

->8160

萬輛?

高階智駕（AD）滲透率起步，預(yù)計從

2023年4.5%

增長至

2030年63.5%2023-2030

AD

裝配量

CAGR53.0%；273萬輛

->5361

萬輛全球（左），中國（右）智能汽車

ADAS+AD

裝配量及滲透率預(yù)測資料來源：地平線招股書，灼識咨詢，申萬宏源研究61.1%61.6%63.1%63.0%59.7%55.1%45.6%33.2%4.5%6.6%10.5%17.3%25.8%37.5%49.8%63.5%100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%-10,0009,0008,0007,0006,0005,0004,0003,0002,0001,0002023A 2024E 2025E 2026EADAS

滲透率全球ADAS裝配量（萬輛）2027E 2028E 2029E 2030EAD

滲透率全球AD裝配量（萬輛）50.0%53.5%54.5%55.5%46.9%38.2%28.9%19.5%7.1%10.5%16.5%25.7%36.3%50.3%64.8%80.2%100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%-10,0009,0008,0007,0006,0005,0004,0003,0002,0001,0002023A 2024E 2025E 2026EADAS

滲透率中國ADAS裝配量（萬輛）2027E 2028E 2029E 2030EAD

滲透率中國AD裝配量（萬輛）證券研究報告111.5

智能汽車：端到端智駕及OEM國產(chǎn)化機(jī)遇核 2018年，小米AIoT嶄露頭角。未心 來5年“All

in

AIoT”，專項投入至少100億元。2019年8月，確立戰(zhàn) 了未來十年核心戰(zhàn)略【手機(jī)

x略 AIoT】，正式啟動雙引擎。2023年新戰(zhàn)略圖：小米SU7

連續(xù)2個月銷量破2萬臺圖：小米汽車模式L2+智駕的下沉與車廠OEM的國產(chǎn)化形成共振。小米集團(tuán)新業(yè)務(wù)的正循環(huán)：商譽(yù)從3C成功遷移到汽車，又因智駕而重估品牌價值。僅用230天，小米集團(tuán)創(chuàng)造新車企10萬臺最快下線紀(jì)錄。圖：小米集團(tuán)的戰(zhàn)略變遷【手機(jī)

x

AIoT】 人車家全生態(tài)資料來源：小米集團(tuán)公告，申萬宏源研究主要內(nèi)容AI終端：從探索元年到百家爭鳴半導(dǎo)體：直面科技封鎖，自主可控為鑰產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的風(fēng)險提示12證券研究報告132.1

國產(chǎn)算力邁入千卡集群，GPU賽道明星項目云集廠商GPU型號推出時間用途工藝晶體管數(shù)量芯片面積算力內(nèi)存容量內(nèi)存帶寬互聯(lián)帶寬功耗H202023訓(xùn)練及推理4nm-- 148

TFLOPS@FP16 96GB 4.0

TB/s NVLink 400W74

TFLOPS@TF32 HBM3 900

GB/s英偉達(dá)L202023訓(xùn)練及推理5nm763億609mm2 119.5

TFLOPS@FP16 48GB 864GB/s - 275W59.8

TFLOPS@TF32 GDDR6L22023訓(xùn)練及推理5nm-- 96.5

TFLOPS@FP16 24GB 300GB/s - -48.3

TFLOPS@TF32 GDDR6昇騰910B2023訓(xùn)練7nm496億666mm2 94

TFLOPS@FP32 64GB 1.6TB/s HCCS 400W376

TFLOPS@FP16 HBM2e 392GB/s昆侖芯R2002022訓(xùn)練7nm--128

TFLOPS@FP1632

TFLOPS@FP32沐曦集成壁仞科技MXC500(OAM)2023訓(xùn)練---36280

TFLOPS@FP16TFLOPS@FP32(matrix)64GBHBM2e1.55TB/sMetaXLink450WMXN1002023推理7nm--160

TOPS@INT880TFLOPS@FP16容量不詳HBM2E---BR106M(OAM)2023訓(xùn)練---85

TFLOPS@TF32+170

TFLOPS@BF1632GBHBM2E819GB/sBlink256GB/s400W燧原科技T21(OAM)P32P16P32P16摩爾線程2/FP16F32P16T8天數(shù)智芯P32P16380

TOPS@INT8云燧 2021訓(xùn)練12nm-- 32

TFLOPS@F128

TFLOPS@F云燧i20 2021推理12nm-- 32

TFLOPS@F128

TFLOPS@FMTT

S4000 2023.9訓(xùn)練及推理--25

TFLOPS@FP3- 50

TFLOPS@T100

TFLOPS@F200

TOPS@INMTT

S3000 2022.11訓(xùn)練及推理12nm220億- 10.6

TFLOPS@F天垓150 2023.12訓(xùn)練--45

TFLOPS@F- 190

TFLOPS@F寒武紀(jì)MLU370-X82021.11 訓(xùn)練及推理7nmChiplet390億-24

TFLOPS@FP3296

TFLOPS@FP1648GBLPDDR5614.4GB/sMLU-Link200GB/s250W平頭哥含光8002019推理12nm170億-825

TOPS@INT8205

TOPS@INT16--- 276W16GB512GB/s- 150W32GBHBM2E1.6TB/s- 300W16GBHBM2E819GB/s- 150W48GBGDDR6768GB/sMTLink240GB/s450WP3232GBGDDR6448GB/s- 250W64GBHBM2e1.2TB/s- 350W天垓1002021.9訓(xùn)練7nmCoWoS

2.5D240億-37

TFLOPS@FP32147

TFLOPS@FP16295

TOPS@INT832GBHBM21.2TB/s64

GB/s250W智鎧1002022.12推理7nm--24

TFLOPS@FP3296

TFLOPS@FP16384

TOPS@INT832GB

HBM2800GB/s- 150W地平線J6系列2024智駕---旗艦型號JP

高達(dá)TOPS（在1/2稀疏網(wǎng)絡(luò)下）----黑芝麻 華山A2000 2024 智駕------ - A2000（250+TOPS算力）資料來源：各公司官網(wǎng)，申萬宏源研究證券研究報告2.2

國產(chǎn)光刻機(jī)進(jìn)展披露，提振自主可控信心????=

????????2024年9月9日，工信部公布《首臺（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄（2024年版）》，其中集成電路生產(chǎn)裝備章節(jié)列示了氟化氪（KrF）光刻機(jī)、氟化氬（ArF）光刻機(jī)兩項，意味著國產(chǎn)KrF、ArF光刻機(jī)已完成首臺生產(chǎn)、進(jìn)入推廣應(yīng)用階段。從瑞利公式看國產(chǎn)ArF光刻機(jī)精度：假設(shè)常數(shù)因子k值達(dá)到極限值0.25，則對應(yīng)NA為0.74假設(shè)數(shù)值孔徑NA達(dá)到ASML水平的極值0.93，則對應(yīng)k值0.31浸潤式可以將原有NA值提升0.44倍，即將特征尺寸CD縮減31%（65nm→45nm）圖：工信部披露光刻機(jī)的性能參數(shù)????=

????????????????????=??.

??????資料來源:工信部《首臺（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄（2024年版）》，申萬宏源研究

14證券研究報告152.2

國產(chǎn)光刻機(jī)進(jìn)展披露，提振自主可控信心301421.SZ波長光電小批量提供光刻光源系統(tǒng)、曾供過大尺寸鏡頭62.524.9148688167.SH炬光科技提供激光退火系統(tǒng)（光場勻化）59.545.3-1,416半導(dǎo)體300331.SZ蘇大維格提供定位光柵尺67.245.4-349光學(xué)光電子603005.SH晶方科技孫公司Anteryon對ASML提供晶圓對位傳感器156.083300456.SZ002222.SZ賽微電子 子公司Silex提供MEMS透鏡 142.3福晶科技 子公司至期光子有望提供激光器非線性 155.693.7122.7-53973半導(dǎo)體光學(xué)光電子688195.SH騰景科技有望提供多波段合分束器50.932.277光學(xué)光電子.SH福光股份有望提供高精密光學(xué)鏡頭..-光學(xué)光電子代碼 簡稱 提供零部件情況 總市值(億)

自由流通市值(億)

市盈率-TTM

申銀萬國二級行業(yè)688502.SH 茂萊光學(xué)提供光刻機(jī)照明系統(tǒng)、物鏡系統(tǒng)、工件臺所需的透鏡120.5 37.0 345 光學(xué)光電子光學(xué)光電子688376.SH美埃科技

提供EFU（超薄型設(shè)備端自帶風(fēng)機(jī)過濾機(jī)組）及ULPA（超高效過濾器）等48.418.325環(huán)保設(shè)備Ⅱ185.2半導(dǎo)體光學(xué)晶體、光學(xué)元件表：光刻機(jī)零部件產(chǎn)業(yè)鏈（截至2024年12月13日收盤）資料來源:Wind，申萬宏源研究證券研究報告162.3

半導(dǎo)體實體清單加碼，零部件自產(chǎn)是唯一出路資料來源：弗若斯特沙利文，申萬宏源研究2023年全球設(shè)備廠商采購的半導(dǎo)體零部件市場規(guī)模約340億美元2022年全球半導(dǎo)體零部件競爭格局相對分散半導(dǎo)體零部件市場空間廣闊，全球競爭格局以美日企業(yè)為主。未包含晶圓制造廠直接從設(shè)備零部件廠商處采購的部分的情況下，全球半導(dǎo)體零部件市場規(guī)模當(dāng)前約335~350億美元，折合人民幣約2400億元；全球半導(dǎo)體零部件市場（包含晶圓廠直接更換）2022年為3861億元，其中中國大陸市場2022年為1141億元。半導(dǎo)體零部件市占率較高的公司以美國、日本企業(yè)為主，中國大陸半導(dǎo)體零部件市場尚存較大國產(chǎn)替代空間。184176217323350340

33637343051860%50%40%30%20%10%0%-10%0100200300400500600美國超科林,6%日本京瓷,

6%美國Ichor,4%美國AdvancedEnergy,

3%日本堀場,

2%其他（Edwards、大和熱磁、蔡司等）,

56%日本荏原機(jī)械,14%美國mks,

9%全球半導(dǎo)體零部件市場規(guī)模（億美元） 同比增速（右）注：未包含晶圓制造廠直接從設(shè)備零部件廠商處采購的部分證券研究報告172.3

半導(dǎo)體實體清單加碼，零部件自產(chǎn)是唯一出路資料來源：富創(chuàng)精密招股說明書，申萬宏源研究分類 占設(shè)備成本的比例 國內(nèi)主要企業(yè) 國產(chǎn)化率 技術(shù)突破難度機(jī)械類20%-40%江豐電子、富創(chuàng)精密、珂瑪科技（陶瓷件）、先鋒精科（金屬類）、菲利華（石英零部件）、神工股份（硅部件）等品類繁多，國內(nèi)已出現(xiàn)進(jìn)入國際半導(dǎo)體設(shè)備廠商的供應(yīng)商，整體國產(chǎn)化率相對較高，但高端產(chǎn)品國產(chǎn)化率較低作為應(yīng)用最廣，市場份額最大的零部件類別，具體品類繁多，主要產(chǎn)品技術(shù)已實現(xiàn)突破和國產(chǎn)替代，應(yīng)用于高制程設(shè)備的產(chǎn)品技術(shù)突破難度仍較高電氣類10%-20%英杰電氣、北方華創(chuàng)（旗下的北廣科技）等對于核心模塊（射頻電源等），國內(nèi)企業(yè)尚未進(jìn)入國際半導(dǎo)體設(shè)備廠商，少量應(yīng)用于國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商，主要應(yīng)用于光伏、LED等泛半導(dǎo)體設(shè)備，國產(chǎn)化率低，高端產(chǎn)品尚未國產(chǎn)化設(shè)備中作為控制工藝制程的核心部件，技術(shù)突破難度較高機(jī)電一體類10%-25%富創(chuàng)精密、華卓精科（雙工機(jī)臺）、新松機(jī)器人（機(jī)械手）、京儀自動化（溫控系統(tǒng)）等品類較為繁多，國內(nèi)已出現(xiàn)富創(chuàng)精密等進(jìn)入國際半導(dǎo)體設(shè)備廠商的供應(yīng)商，大多品類國內(nèi)廠商主要供應(yīng)國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商，整體國產(chǎn)化率不高，功能復(fù)雜的高端產(chǎn)品未國產(chǎn)化品類繁多，部分產(chǎn)品已實現(xiàn)技術(shù)突破，但產(chǎn)品穩(wěn)定性和一致性與國外有差距，技術(shù)難度適中氣體/液體/真空系統(tǒng)類10%-30%新萊應(yīng)材、萬業(yè)企業(yè)（收購的Compart

System）、新萊應(yīng)材、沈陽科儀、北京中科儀等品類較為繁多，少數(shù)企業(yè)通過自研或收購部分產(chǎn)品已進(jìn)入國際半導(dǎo)體設(shè)備廠商，整體國產(chǎn)化率處于中等水平，大部分品類的高端產(chǎn)品未國產(chǎn)化品類繁多，部分產(chǎn)品已實現(xiàn)技術(shù)突破，但產(chǎn)品穩(wěn)定性和一致性與國外有差距，技術(shù)難度適中儀器儀表類1%-3%北方華創(chuàng)（旗下的七星流量計）、萬業(yè)企業(yè)（收購的CompartSystem）等國內(nèi)企業(yè)通過收購進(jìn)入國際半導(dǎo)體設(shè)備廠商，國內(nèi)企業(yè)自研產(chǎn)品僅少量用于國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商，由于產(chǎn)品成本占比較低，國內(nèi)企業(yè)主要以采購進(jìn)口產(chǎn)品為主，國產(chǎn)化率低，高端產(chǎn)品尚未國產(chǎn)化對測量的精準(zhǔn)度要求極高，國產(chǎn)化率低，技術(shù)突破難度較高光學(xué)類55%（主要在光刻設(shè)備、

茂萊光學(xué)、永新光學(xué)、國量測設(shè)備中應(yīng)用） 望光學(xué)等國內(nèi)企業(yè)尚未進(jìn)入國際半導(dǎo)體設(shè)備廠商，已少量應(yīng)用于國內(nèi)光刻設(shè)備，國產(chǎn)化率較低，高端產(chǎn)品尚未國產(chǎn)化對光學(xué)性能要求極高，鑒于光刻設(shè)備國際市場高度壟斷，高端產(chǎn)品一家獨大，國內(nèi)光刻設(shè)備尚在發(fā)展，相應(yīng)配套光學(xué)零部件國產(chǎn)化率低，技術(shù)突破難度較高?

半導(dǎo)體零件技術(shù)突破、產(chǎn)品高端化潛力巨大。表：半導(dǎo)體零件分類證券研究報告182.4

晶圓制造國產(chǎn)化浪潮持續(xù)以功率、模擬、射頻、嵌入式存儲等為代表的特色工藝快速發(fā)展。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，中國大陸成熟制程(＞28nm)產(chǎn)能占比將明顯增加，從2023年的31%提升到2027年的47%；此外，中國大陸先進(jìn)制程取得進(jìn)展，2023年份額為8%。36%47%4%4%6%50%45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%中國臺灣中國大陸美國韓國其他2023 2027資料來源：TrendForce，申萬宏源研究圖：2023年和2027年的成熟工藝產(chǎn)能分配圖：2023年先進(jìn)制程區(qū)域占比8%中國臺灣 中國大陸 美國 韓國 日本資料來源：TrendForce，申萬宏源研究注：內(nèi)圈為2022，外圈為2023證券研究報告192.4

晶圓制造國產(chǎn)化浪潮持續(xù)資料來源：NE時代，公司公告，申萬宏源研究芯聯(lián)集成8英寸SiC進(jìn)展超預(yù)期時間進(jìn)展2021年進(jìn)行SiC

MOSFET芯片、模組封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)2023年用于車載主驅(qū)逆變器的SiC

MOSFET器件和模塊于2023年量產(chǎn)；平面型

SiC

MOSFET

產(chǎn)品實現(xiàn)兩年迭代

3

代，同時儲備溝槽型技術(shù)2024年4月8英寸SiC產(chǎn)線完成工程批下線，實現(xiàn)國內(nèi)第一，全球第二通線2024年10月8英寸SiC

MOSFET產(chǎn)線目前處于工藝和產(chǎn)品驗證階段，已有1000-2000片/月的驗證用產(chǎn)能，8

英寸

SiC

的器件和產(chǎn)品驗證進(jìn)度超預(yù)期2025年預(yù)計進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段注：該排名僅統(tǒng)計了中國市場銷售的乘用車所搭載的功率模塊，并未包括出口新能源車型搭載的功率模塊、或部分直接以零部件出口的功率模塊企業(yè)SiC設(shè)計SiC制造SiC封測SiC模組北美Wolfspeed√√√√Coherent√√√√onsemi√√√√歐洲英飛凌√√√√意法半導(dǎo)體√√√√博世√√√√恩智浦√√√√日韓ROHM√√√√DENSO√√√√FE√√√√中國大陸比亞迪半導(dǎo)體√√√√芯聯(lián)集成√√√√中車時代√√√√三安集成√√√√士蘭微√√√√華潤微√√√√世紀(jì)金光√√√√長飛先進(jìn)√√√√基本半導(dǎo)體√√√√斯達(dá)半導(dǎo)√√√芯粵能√芯聚能√√√積塔半導(dǎo)體√方正微電子√2024年1-9月中國乘用車SiC模塊裝機(jī)份額（%）17.4%15.6%11.9%5.8%3.6%3.6%1.3%1.1%

1.0%35%30%25%20%15%10%5%0%40%

35.1%化合物的先進(jìn)制程8英寸SiC有望實現(xiàn)彎道超車。國產(chǎn)碳化硅廠商競速發(fā)展。截至1H24，根據(jù)公司公告，芯聯(lián)集成應(yīng)用于汽車主驅(qū)的車規(guī)級SiC

MOSFET產(chǎn)品出貨量亞洲第一。2024年1-9月中國乘用車SiC模塊裝機(jī)量（套）500,000400,000300,000200,000100,0000證券研究報告202.5

先進(jìn)封裝與晶圓制造和光同塵晶圓陣營以大面積硅中介層實現(xiàn)互聯(lián)為主，可提供更高速的連接和更好的拓展性；封裝陣營則努力減少硅片加工需求，提出更廉價、更有性價比的方案主要增量材料：光刻膠、PI、環(huán)氧樹脂、中介層等主要增量設(shè)備：光刻、刻蝕、電鍍、鍵合等圖：先進(jìn)封裝演變圖2DWLCSP/Fan-inFan-outFlipChip核心：凸塊+基板2.5D核心：中介層&TCB3D核心：TSV

&混合鍵合核心：RDL01002003002023HBM3DS3DSoCUHD

FO2029Si

interposer3DNandCBA

DRAMMoldinterposerActiveSi

InterposerCo-EMIBSi

Bridge圖：全球先進(jìn)封裝市場（單位：億美元）資料來源：申萬宏源研究資料來源：Yole，申萬宏源研究BesiASMPTK&SSemes（Sumsung）others圖：2023年全球封裝設(shè)備市場份額DISCO資料來源：Yole，申萬宏源研究主要內(nèi)容AI終端：從探索元年到百家爭鳴半導(dǎo)體：直面科技封鎖，自主可控為鑰產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的風(fēng)險提示21證券研究報告223.

重點標(biāo)的消費電子補(bǔ)貼思特威-W：旗艦手機(jī)高端CIS國產(chǎn)化艾為電子：手機(jī)基本盤穩(wěn)固，持續(xù)豐富產(chǎn)品矩陣南芯科技：電荷泵業(yè)務(wù)持續(xù)成長，平臺化拓寬增長空間奧?？萍迹菏謾C(jī)充電器領(lǐng)域領(lǐng)先，業(yè)務(wù)多點開花蘋果AI藍(lán)思科技:

蘋果高定嫁衣，受益外觀件升級立訊精密:

果鏈基石，車載、通信連接器快速突破鵬鼎控股:

蘋果FPC主力供應(yīng)商，開拓數(shù)據(jù)中心PCB第二戰(zhàn)場領(lǐng)益智造：A客戶結(jié)構(gòu)件、散熱核心供應(yīng)商，XR眼鏡、機(jī)器人、汽車多點開花東山精密

：蘋果FPC和Tesla結(jié)構(gòu)件共振AI新興終端歌爾股份：XR眼鏡代工、A客戶聲學(xué)零部件及組裝億道信息：消費電子ODM全棧制造+AI恒玄科技：耳機(jī)、手表、眼鏡可穿戴品牌市場主力芯片樂鑫科技：全球前三IoT平臺，加入字節(jié)玩具生態(tài)瑞芯微：IoT端側(cè)AISoC芯片，座艙SoC國產(chǎn)化中科藍(lán)訊：華強(qiáng)北藍(lán)牙SoC核心供應(yīng)商，耳機(jī)芯片接入字節(jié)豆包普冉股份：端側(cè)升級Nor存儲受益，特色eFlash

MCU沖刺中高端證券研究報告3.

重點標(biāo)的智駕與汽車芯片國產(chǎn)化小米集團(tuán)：商業(yè)模式進(jìn)階后重估“人車家”三大曲線芯聯(lián)集成：三步走搭建車規(guī)級一站式芯片平臺地平線機(jī)器人：高階智駕下沉最受益的國產(chǎn)化方案商黑芝麻智能：推出面向Transformer的全新國產(chǎn)智駕解決方案韋爾股份：智駕圖像傳感器環(huán)節(jié)核心供應(yīng)商比亞迪電子：BYD智能化發(fā)力帶動域控彈性算力國產(chǎn)化寒武紀(jì)：備貨高增迎接算力自主化浪潮瀾起科技：DDR5子代持續(xù)迭代燧原科技（輔導(dǎo)）：第一大股東騰訊，政務(wù)MaaS應(yīng)用案例領(lǐng)先摩爾線程（輔導(dǎo)）：智算、消費兩手布局，領(lǐng)銜突破萬卡集群能力沐曦集成（一級）：三大產(chǎn)品系列覆蓋圖形處理、AI訓(xùn)推國產(chǎn)光刻機(jī)茂萊光學(xué)：精密光學(xué)鏡片核心供應(yīng)商波長光電：光刻光源系統(tǒng)有望參與先進(jìn)光刻機(jī)研發(fā)福晶科技：零部件上游激光器晶體具備優(yōu)勢炬光科技：光場勻化器+并購SMO賦能半導(dǎo)體零件及材料江豐電子：從金屬零部件向全品類布局珂瑪科技：專注高價值、高技術(shù)壁壘陶瓷件先鋒精科：兩大頭部客戶營收占比超5成龍圖光罩：半導(dǎo)體掩