半導(dǎo)體塑料載帶市場(chǎng)調(diào)查全球前22強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場(chǎng)份額（by QYResearch）

全球市場(chǎng)研究報(bào)告全球市場(chǎng)研究報(bào)告半導(dǎo)體用塑料載帶（PlasticCarrierTapeforSemiconductors），也稱為IC托盤或芯片載體，是一種用于封裝、運(yùn)輸及存儲(chǔ)小型電子元件如集成電路（ICs）、晶體管、電阻器等的包裝材料。這種載帶通常由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚苯乙烯（PS）、聚碳酸酯（PC）或其他適合的塑料材料制成，具有一定的硬度和柔韌性，能夠保護(hù)內(nèi)部存放的敏感元件免受物理?yè)p傷和靜電損害。載帶的一側(cè)設(shè)有一系列規(guī)則排列的小凹槽或口袋，每個(gè)凹槽設(shè)計(jì)成可以容納一個(gè)單獨(dú)的電子組件。這些凹槽之間通過(guò)連續(xù)的帶體連接，并且整個(gè)帶體兩側(cè)有穿孔，便于自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行定位與處理。此外，為了防止靜電破壞，部分高端載帶還會(huì)采用抗靜電材料制造或在其表面涂覆一層防靜電涂層。在實(shí)際應(yīng)用中，裝滿電子元件后的載帶通常會(huì)配合蓋帶使用，后者覆蓋于載帶上以進(jìn)一步保護(hù)內(nèi)部零件并保持其位置穩(wěn)定，直到到達(dá)最終裝配點(diǎn)。這樣的包裝方式不僅提高了生產(chǎn)效率，還增強(qiáng)了產(chǎn)品在整個(gè)供應(yīng)鏈過(guò)程中的安全性。載帶，作為電子元件貼裝行業(yè)的關(guān)鍵組成部分，主要分為紙載帶和塑料載帶兩大類，它們?cè)诰唧w應(yīng)用上各有千秋。紙載帶適用于厚度不超過(guò)1毫米的片式元件，通常用于無(wú)源元件的貼裝。而對(duì)于那些厚度超過(guò)1毫米的片式元件，塑料載帶則成為首選，它主要服務(wù)于有源元件的封裝需求。本文所探討的半導(dǎo)體領(lǐng)域，涵蓋了集成電路（包括芯片和處理器等）、功率分立器件、光電器件以及傳感器等四大類產(chǎn)品。在2023年，全球半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)塑料載帶的需求達(dá)到了7億美元的市場(chǎng)規(guī)模。展望未來(lái)，隨著下游需求的持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2030年，這一市場(chǎng)規(guī)模將增至11.72億美元，展現(xiàn)出7.28%的復(fù)合年增長(zhǎng)率，在2024至2030年的預(yù)測(cè)期間。塑料載帶的生產(chǎn)在全球范圍內(nèi)分布廣泛，主要集中在以下幾個(gè)地區(qū)：美國(guó)、中國(guó)（含臺(tái)灣地區(qū)）、日本以及東南亞等國(guó)家。在企業(yè)市場(chǎng)份額方面，美國(guó)和日本的行業(yè)龍頭占據(jù)了市場(chǎng)的大部分份額。盡管中國(guó)的塑料載帶企業(yè)在產(chǎn)能、產(chǎn)品性能和品牌影響力方面與國(guó)際巨頭如3M、Advantek等尚有差距，但近年來(lái)，中國(guó)企業(yè)在產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)上不斷取得突破，逐漸在市場(chǎng)上占據(jù)了一席之地，例如浙江杰美電子科技，其半導(dǎo)體客戶群體已涵蓋英飛凌、華天科技、Nexperia等知名企業(yè)。在塑料載帶的類型上，PS和PC載帶是目前市場(chǎng)上最常用的兩種，2023年它們的市場(chǎng)份額合計(jì)超過(guò)80%。這兩種載帶的主要區(qū)別在于材質(zhì)，其中PC載帶具有較好的阻燃性能，而PS載帶的防火性能相對(duì)較弱，更易燃。預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年內(nèi)，PC載帶的市場(chǎng)占比將保持在約46%的水平。塑料載帶在下游應(yīng)用中，主要服務(wù)于半導(dǎo)體和光電器件等領(lǐng)域。特別是在半導(dǎo)體市場(chǎng)，塑料載帶不僅用于傳統(tǒng)的封裝需求，還大量應(yīng)用于高端先進(jìn)封裝技術(shù)，如BGA、QFN、WCSP等。2023年，半導(dǎo)體市場(chǎng)在塑料載帶的應(yīng)用中占據(jù)了約73%的市場(chǎng)份額，預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年中，這一地位仍將得以保持。全球塑料載帶行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)遍布美國(guó)、日本、中國(guó)大陸和臺(tái)灣，包括3M、Advantek、Shin-EtsuPolymer、NisshoCorporation、浙江杰美電子科技、NIPPOCO.,LTD、YACGARTER等。值得注意的是，與紙載帶市場(chǎng)不同，塑料載帶市場(chǎng)更為分散，前五大企業(yè)共占52.64%的市場(chǎng)份額。然而，在高端黑膠載帶市場(chǎng)，3M和Advantek依舊牢牢掌握著主導(dǎo)地位。半導(dǎo)體用塑料載帶，全球市場(chǎng)總體規(guī)模7.3%來(lái)源：QYResearch電子研究中心7.3%全球半導(dǎo)體用塑料載帶市場(chǎng)前22強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場(chǎng)占有率（基于2023年調(diào)研數(shù)據(jù)；目前最新數(shù)據(jù)以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準(zhǔn)）來(lái)源：QYResearch電子研究中心。行業(yè)處于不斷變動(dòng)之中，最新數(shù)據(jù)請(qǐng)聯(lián)系QYResearch咨詢。根據(jù)QYResearch頭部企業(yè)研究中心調(diào)研，全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體用塑料載帶生產(chǎn)商主要包括3M、Advantek、Shin-EtsuPolymer、NisshoCorporation、ZhejiangJiemeiElectronicTechnology、NIPPOCO.,LTD、YACGARTER、U-PAK、C-Pak、ePAKInternational等。2022年，全球前十強(qiáng)廠商占有大約60.0%的市場(chǎng)份額。半導(dǎo)體用塑料載帶，全球市場(chǎng)規(guī)模，按產(chǎn)品類型細(xì)分，聚碳酸酯處于主導(dǎo)地位來(lái)源：QYResearch電子研究中心就產(chǎn)品類型而言，目前聚碳酸酯是最主要的細(xì)分產(chǎn)品，占據(jù)大約46.3%的份額。半導(dǎo)體用塑料載帶，全球市場(chǎng)規(guī)模，按應(yīng)用細(xì)分，功率分立器件是最大的下游市場(chǎng)，占有41.2%的份額。來(lái)源：QYResearch電子研究中心就產(chǎn)品應(yīng)用而言，目前功率分立器件是最主要的需求來(lái)源，占據(jù)大約41.2%的份額。全球主要市