2024-2028年全球PCB曝光設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)研究報(bào)告

2024-2028年全球PCB曝光設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)研究報(bào)告2024年8月Uresearch┺峜?鉿╃??俚?煝疵

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光刻的主要工藝流程

預(yù)處理涂膠曝光顯影蝕刻去膠圖形轉(zhuǎn)移前圖形轉(zhuǎn)移后光刻技術(shù)（Photo-lithography）是人類迄今所能達(dá)到的尺寸最小、精度最高的加工技術(shù)，是利用光學(xué)-化學(xué)反應(yīng)原理和化學(xué)、物理刻蝕方法，將設(shè)計(jì)好的微圖形結(jié)構(gòu)（如電路線路圖）轉(zhuǎn)移到覆有感光材料的晶圓、玻璃基板、覆銅板等基材表面上的微納制造技術(shù)。5光刻技術(shù)主要包括預(yù)處理、涂膠、曝光、顯影、蝕刻和去膠等一系列環(huán)節(jié)，整個(gè)工藝流程是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，各工藝環(huán)節(jié)互相影響、互相制約。曝光工序是光刻技術(shù)中最重要的工藝環(huán)節(jié)，決定了微圖形結(jié)構(gòu)及其產(chǎn)品的質(zhì)量。資料來(lái)源：Uresearch整理資料來(lái)源：Uresearch整理光刻技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域最小線寬技術(shù)側(cè)重點(diǎn)IC前道制造晶圓納米級(jí)（nm）基材按照不同基材劃分，光刻技術(shù)可應(yīng)用于集成電路(IC)、平板顯示(FPD)、印制電路板(PCB)等領(lǐng)域，是上述領(lǐng)域產(chǎn)品制造過(guò)程中不可或缺的工藝流程之一。在PCB制造領(lǐng)域中，光刻的線寬精度要求為微米級(jí)，從100μm(普通PCB板)到5μm(IC載板)不等，低于集成電路的精度要求。玻璃基板 納米級(jí)（nm）最小線寬、對(duì)準(zhǔn)精度、產(chǎn)能效率、CD均勻度、良品率最小線寬、對(duì)準(zhǔn)精度、產(chǎn)能效率、CD均勻度、良品率FPD制造玻璃基板 微米級(jí)（μm）最小線寬、對(duì)準(zhǔn)精度、產(chǎn)能效率、良品率PCB制造覆銅板 微米級(jí)（μm）最小線寬、對(duì)位精度、產(chǎn)能效率、良品率集成電路

IC掩膜版制造光刻技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域晶圓集成電路（IC）玻璃基板平板顯示（FPD）覆銅板印制電路板（PCB）資料來(lái)源：Uresearch整理6資料來(lái)源：Uresearch整理不同應(yīng)用領(lǐng)域的光刻技術(shù)要求按導(dǎo)電圖形層數(shù)按基材材質(zhì)柔軟性按應(yīng)用領(lǐng)域其它分類單面板剛性板通訊用板IC載板雙面板柔性板消費(fèi)電子用板HDI（高密度互連）板多層板剛撓結(jié)合板計(jì)算機(jī)用板汽車電子用板高頻、高速等特殊板工控醫(yī)療用板資料來(lái)源：Uresearch整理軍事/航天航空用板等PCB及其分類PCB（Printed

Circuit

Board，印制電路板）是所有電子產(chǎn)品必備的電路載體，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等領(lǐng)域。作為“電子產(chǎn)品之母”及電子工業(yè)中的重要基礎(chǔ)部件，PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。在當(dāng)前5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、云技術(shù)、人工智能、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等快速發(fā)展的背景下，PCB行業(yè)成為整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。PCB

產(chǎn)品的不同分類

7PCB光刻及曝光設(shè)備開(kāi)料內(nèi)層圖形棕化層壓鉆孔電鍍外層圖像阻焊字符成型外層蝕刻表面處理成品檢測(cè)包裝出貨圖形設(shè)計(jì)顯影圖形曝光完成缺陷處理底片制作主要工藝流程

蝕刻 脫模 清洗 檢測(cè)PCB的生產(chǎn)過(guò)程較為復(fù)雜，涉及多個(gè)工藝環(huán)節(jié)，每個(gè)工藝環(huán)節(jié)對(duì)應(yīng)著相應(yīng)的專用設(shè)備需求。曝光設(shè)備是光刻技術(shù)的集中載體，決定著PCB產(chǎn)品電路線路圖的質(zhì)量及產(chǎn)品的整體性能，是PCB制造中的關(guān)鍵設(shè)備之一。曝光設(shè)備通過(guò)光刻技術(shù)完成PCB制造中線路層、阻焊層和底片制作（如采用傳統(tǒng)掩膜曝光技術(shù)）的曝光工序，主要功能是將設(shè)計(jì)的電路線路圖形轉(zhuǎn)移到PCB基板或底片上。在PCB制造領(lǐng)域，曝光設(shè)備通常被稱為曝光機(jī)、激光直接成像機(jī)、光刻機(jī)以及光繪機(jī)（主要用于線路層和阻焊層所需的底片制作）。PC

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制造主要工藝流程

資料來(lái)源：Uresearch整理資料來(lái)源：Uresearch整理8PCB曝光技術(shù)分類傳統(tǒng)掩膜曝光vs直接成像傳統(tǒng)掩膜曝光設(shè)備以川寶科技手動(dòng)對(duì)位平行光曝光機(jī)為例9直接成像設(shè)備以激光直接成像LDI曝光機(jī)為例在PCB規(guī)?；圃祛I(lǐng)域，根據(jù)曝光時(shí)是否使用底片，曝光技術(shù)主要分為傳統(tǒng)掩膜曝光技術(shù)和直接成像技術(shù)。目前，中低端PCB產(chǎn)品制造的曝光設(shè)備仍以傳統(tǒng)掩膜曝光設(shè)備為主，直接成像曝光設(shè)備在高端PCB產(chǎn)品制造中已成為了主流。資料來(lái)源：川寶科技官網(wǎng)資料來(lái)源：芯碁微裝官網(wǎng)傳統(tǒng)掩膜曝光技術(shù)指通過(guò)曝光工藝將底片/掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到PCB基板上，類似于“復(fù)印機(jī)”的工作原理。需先將有圖形的底片以PCB基板上的鉆孔進(jìn)行定位，緊貼在覆有感光材料的基板上，然后通過(guò)光源照射，底片上透光部分的感光材料發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)，而未透光的部分經(jīng)過(guò)顯影工藝溶于顯影液，從而形成與底片上相同的圖形。不同的線路圖形曝光都需要獨(dú)立的底片，制作流程較為復(fù)雜。10直接成像（Direct

Imaging，DI）技術(shù)是通過(guò)計(jì)算機(jī)將設(shè)計(jì)好的電路圖形轉(zhuǎn)換為機(jī)器可識(shí)別的圖形數(shù)據(jù)，并由計(jì)算機(jī)控制光束調(diào)制器實(shí)現(xiàn)圖形的實(shí)時(shí)顯示，再通過(guò)光學(xué)成像系統(tǒng)將圖形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表面上，完成圖形的直接成像和曝光。整個(gè)曝光過(guò)程無(wú)需底片，省去了底片制作的流程。資料來(lái)源：芯碁微裝招股書資料來(lái)源：芯碁微裝招股書PCB曝光技術(shù)分類直接成像技術(shù)分類及應(yīng)用直接成像根據(jù)使用發(fā)光元件的不同，可進(jìn)一步分為激光直接成像（LDI）以及非激光的紫外光直接成像，如紫外LED直接成像技術(shù)（UVLED-DI）。由于不同發(fā)光元件的技術(shù)側(cè)重點(diǎn)不同，應(yīng)用領(lǐng)域也各不相同。LDI的光由紫外激光器發(fā)出，主要應(yīng)用于PCB制造中線路層的曝光工藝，線路層曝光對(duì)曝光的線寬精細(xì)度、對(duì)位精度要求較高；而UVLED-DI的光是由紫外發(fā)光二極管發(fā)出，主要應(yīng)用于PCB制造中阻焊層的曝光工藝，阻焊層曝光對(duì)產(chǎn)能效率和線路板表面質(zhì)量要求較高。LDI：線路層曝光，對(duì)曝光的線寬精細(xì)度、對(duì)位精度要求較高UVLED-DI：直接成像技術(shù)不同直接成像技術(shù)的應(yīng)用

阻焊層曝光，對(duì)產(chǎn)能效率、線路板表面質(zhì)量要求較高資料來(lái)源：Uresearch整理11直接成像技術(shù)光刻精度對(duì)位精度受限于底片的圖形解析能力，且光線經(jīng)過(guò)底片透射后發(fā)生角度變化、底片與基板貼合的平整度等因素均會(huì)影響線寬解析能力；最高精度可達(dá)到25μm的線寬。底片有較好的尺寸準(zhǔn)確度，但在使用過(guò)程中吸收光致熱，引起黑色區(qū)域尺寸變化，造成底片膨脹，影響對(duì)位精度。良品率底片的使用可能會(huì)導(dǎo)致光刻精度和對(duì)位精度較低，影響產(chǎn)品的良率環(huán)保性需要大量使用底片，而底片的制作工序中會(huì)產(chǎn)生化學(xué)廢液和底片廢棄物，從而對(duì)環(huán)境造成污染。生產(chǎn)周期需要底片，拉長(zhǎng)了工藝流程，生產(chǎn)周期較長(zhǎng)。生產(chǎn)成本傳統(tǒng)曝光設(shè)備價(jià)格較低；底片使用壽命約為數(shù)千次，底片的制造會(huì)有一定的物料和人工成本。柔性化生產(chǎn)曝光工藝流程復(fù)雜，需要先架設(shè)底片做首件確認(rèn)，且過(guò)程中需要頻繁更換清潔底片；傳統(tǒng)曝光設(shè)備的臺(tái)面會(huì)限制PCB產(chǎn)品尺寸及產(chǎn)出傳統(tǒng)掩膜曝光技術(shù)傳統(tǒng)掩膜曝光技術(shù)與直接成像技術(shù)的對(duì)比自動(dòng)化水平傳統(tǒng)的曝光工藝具有較多的人工環(huán)節(jié)，人工成本較高。無(wú)需底片，其解析能力由微鏡尺寸及成像鏡頭縮放倍率決定，避免了底片的限制與影響，可以實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的線寬；最高精度可達(dá)5μm的線寬。無(wú)需底片，能夠根據(jù)基板的標(biāo)記點(diǎn)直接測(cè)量實(shí)際變形量，實(shí)時(shí)修改曝光圖形，避免了底片膨脹等問(wèn)題，能夠有效提升對(duì)位精度。采用數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)直接成像裝置，避免了傳統(tǒng)曝光機(jī)采用底片使用過(guò)程中帶來(lái)的缺陷，有效提升了對(duì)位精度等品質(zhì)指標(biāo)，提升了產(chǎn)品的良率。無(wú)需使用底片，實(shí)現(xiàn)曝光工藝中的綠色化生產(chǎn)，具有良好的環(huán)保效應(yīng)。直接成像技術(shù)從CAM文件開(kāi)始直接成像，免除傳統(tǒng)曝光所需的底片制作的工藝流程及返工流程，能夠縮短生產(chǎn)周期。直接成像設(shè)備價(jià)格較高；不需要使用底片，節(jié)約了一定底片的物料成本和相關(guān)人力成本。曝光工藝流程得到簡(jiǎn)化，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程中便捷高效地切換產(chǎn)品型號(hào)，從而滿足客戶柔性化生產(chǎn)需求；直接成像設(shè)備基于高對(duì)位能力及智能軟件，可實(shí)現(xiàn)雙拼/多拼(小尺寸)以及拼接(大尺寸)。直接成像工藝簡(jiǎn)化了操作程序，有效減少了人工環(huán)節(jié)，從而減少了人為因素帶來(lái)的生產(chǎn)質(zhì)量問(wèn)題。資料來(lái)源：Uresearch整理12直接成像曝光設(shè)備逐漸成為主流PCB產(chǎn)品向高系統(tǒng)集成化、高性能化、精細(xì)化發(fā)展催生直接成像曝光設(shè)備的需求：隨著電子元器件高度集成化的發(fā)展趨勢(shì)，PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐漸由單面板、雙面板等低端產(chǎn)品，向多層板、柔性板、HDI板、IC載板等中高端產(chǎn)品轉(zhuǎn)變。中高端PCB產(chǎn)品：系統(tǒng)集成密度、性能要求越來(lái)越高導(dǎo)通孔、連接盤、使用的介質(zhì)厚度尺寸全方位縮小導(dǎo)線線寬更窄布線密度更高層數(shù)大幅增加傳統(tǒng)的曝光設(shè)備無(wú)法達(dá)到所需要的加工精度，面臨生產(chǎn)技術(shù)瓶頸。相對(duì)于傳統(tǒng)掩膜曝光技術(shù)而言，直接成像技術(shù)目前在最小線寬的性能指標(biāo)方面能夠滿足多層板、柔性板、HDI板以及IC載板等中高端PCB產(chǎn)品的制造需求，行業(yè)內(nèi)直接成像設(shè)備目前能夠?qū)崿F(xiàn)最高線寬精度可達(dá)5μm，同時(shí)生產(chǎn)效率也得到極大的提升。在各大廠商新建產(chǎn)線的曝光環(huán)節(jié)中，大部分已采用LDI曝光機(jī)。13PCB曝光設(shè)備行業(yè)的發(fā)展背景—5G技術(shù)PCB曝光設(shè)備的市場(chǎng)需求與下游PCB行業(yè)的發(fā)展息息相關(guān)。2019年6月，工信部向中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)廣電發(fā)放5G商用牌照，成為全球第一批進(jìn)行5G商用的國(guó)家，并推動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪的投資熱潮。2019年6月，5G商用牌照發(fā)放；10月，三大運(yùn)營(yíng)商共同宣布5G商用服務(wù)啟動(dòng)；11月，工信部印發(fā)《“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”512工程推進(jìn)方案》。2020年我國(guó)5G正式進(jìn)入規(guī)模商用時(shí)期；3月，工信部出臺(tái)《關(guān)于推動(dòng)5G加快發(fā)展的通知》，隨后要求加快以5G為代表的新基建中央及地方政策陸續(xù)出臺(tái)；6月，5GR16標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布；10月，我國(guó)已累計(jì)建設(shè)5G基站超過(guò)70萬(wàn)個(gè)；11月，中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)宣布5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）規(guī)模商用。2024年5G行業(yè)應(yīng)用規(guī)模增長(zhǎng)。2024年6月，我國(guó)已建成全球規(guī)模最大的5G網(wǎng)絡(luò)，5G用戶滲透率突破50%。作為“電子產(chǎn)品之母”，在當(dāng)前5G商用逐步落地、加快發(fā)展的背景下，PCB行業(yè)受益于通信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車電子等終端應(yīng)用需求的增加而持續(xù)發(fā)展，進(jìn)而帶動(dòng)PCB曝光設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。資料來(lái)源：Uresearch整理5G

關(guān)鍵時(shí)間節(jié)點(diǎn)梳理

142021年3月，《政府工作報(bào)告》提出“加大5G網(wǎng)絡(luò)和千兆光纖網(wǎng)建設(shè)力度”；5月，世界電信和信息社會(huì)日大會(huì)在河南鄭州召開(kāi)，工信部副部長(zhǎng)表示，“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”全國(guó)在建項(xiàng)目超過(guò)1,500個(gè)；7月，工信部等十部委聯(lián)合印發(fā)《5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》；8月，我國(guó)已累計(jì)建設(shè)5G基站達(dá)到103.7萬(wàn)個(gè)。2022-2023年VR/AR終端、云終端等具有5G特性的消費(fèi)級(jí)創(chuàng)新應(yīng)用規(guī)模增長(zhǎng)；5G行業(yè)融合應(yīng)用深化：5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G+車聯(lián)網(wǎng)、5G+智慧醫(yī)療、5G+智慧教育、5G+智慧城市等等應(yīng)用持續(xù)深化。PCB曝光設(shè)備行業(yè)的發(fā)展背景—AI技術(shù)20202021202220232024GPT-3AlphaFold2Disco

DiffusionDALL·EMidjourneyChatGPTStable

DiffusionGPT-4PaLM

2DALL·E

2LLaMAGeminiSoraPaLM近五年AI

關(guān)鍵模型梳理

資料來(lái)源：Uresearch整理隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，其在各個(gè)領(lǐng)域應(yīng)用的滲透正逐步推動(dòng)著技術(shù)的革新與產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的優(yōu)化升級(jí)。AI服務(wù)器、智能手機(jī)及各類智能終端作為這一技術(shù)的關(guān)鍵載體，其性能提升直接依賴于高多層板、HDI等高性能PCB產(chǎn)品的支持。這一趨勢(shì)不僅將驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)對(duì)于PCB產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)，還將進(jìn)一步帶動(dòng)上游LDI等高端曝光設(shè)備的市場(chǎng)需求。15PCB曝光設(shè)備的市場(chǎng)需求此外，由于通信設(shè)備、消費(fèi)電子等終端應(yīng)用市場(chǎng)受技術(shù)創(chuàng)新周期、宏觀經(jīng)濟(jì)周期等因素影響具有一定的周期性特征，這種周期性通過(guò)PCB產(chǎn)業(yè)傳導(dǎo)至上游的設(shè)備行業(yè)，導(dǎo)致PCB曝光設(shè)備行業(yè)也呈現(xiàn)一定的周期波動(dòng)性。在當(dāng)前5G商用的背景下，新一輪的PCB擴(kuò)產(chǎn)熱潮來(lái)臨，將帶動(dòng)PCB曝光設(shè)備行業(yè)的進(jìn)一步增長(zhǎng)。設(shè)備投資支出擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目在建工程固定資產(chǎn)PCB曝光設(shè)備市場(chǎng)需求一般而言，擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目資本支出的增加首先體現(xiàn)為在建工程的增加，在項(xiàng)目完工后轉(zhuǎn)入固定資產(chǎn)。擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的建設(shè)周期一般為1.5~2年。上游PCB曝光設(shè)備行業(yè)下游PCB制造企業(yè)除科研院所的研究設(shè)備需求外，PCB曝光設(shè)備的市場(chǎng)需求主要直接來(lái)源于下游PCB企業(yè)的設(shè)備投資支出，因此下游PCB企業(yè)的固定資產(chǎn)、在建工程、擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等情況能夠在較大程度上反映PCB曝光設(shè)備的市場(chǎng)發(fā)展情況。PC

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曝光設(shè)備市場(chǎng)需求主要來(lái)源

PCB制造企業(yè)的設(shè)備投資支出主要用于新增擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)線以及現(xiàn)有產(chǎn)線設(shè)備的更新。16資料來(lái)源：Uresearch整理2021年以來(lái)，PCB制造企業(yè)的固定資產(chǎn)持續(xù)增長(zhǎng)，但增速有所放緩。2021年-2023年期間，17家PCB上市公司合計(jì)固定資產(chǎn)較上年同比增長(zhǎng)率分別達(dá)到26.17%、10.82%和11.22%。2017年以來(lái)，隨著深南電路、景旺電子、鵬鼎控股等PCB制造企業(yè)陸續(xù)上市，PCB行業(yè)增長(zhǎng)勢(shì)頭良好，擴(kuò)產(chǎn)頻繁，疊加其資本密集型的行業(yè)屬性，PCB制造企業(yè)的資本支出持續(xù)增加，進(jìn)而帶動(dòng)PCB曝光設(shè)備市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)。下游PCB制造企業(yè)固定資產(chǎn)情況17

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上市公司的固定資產(chǎn)情況（單位：億元）

資料來(lái)源：Uresearch整理0204060801001201401601802014201520162017201820192020202120222023鵬鼎控股東山精密深南電路滬電股份景旺電子勝宏科技崇達(dá)技術(shù)興森科技超聲電子依頓電子世運(yùn)電路中京電子博敏電子廣東駿亞弘信電子天津普林奧士康17下游PCB制造企業(yè)在建工程情況根據(jù)17家PCB上市公司的披露數(shù)據(jù)分析，自2018年這些企業(yè)為5G商用提前布局產(chǎn)能開(kāi)始，其在建工程項(xiàng)目呈現(xiàn)了“大小年”周期性波動(dòng)特征，即某一年實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)后，次年增長(zhǎng)速度有所放緩。具體而言，2020年由于疫情原因，居家辦公和在線學(xué)習(xí)對(duì)于筆記本電腦、服務(wù)器等電子設(shè)備需求大幅上升；2022年5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的繼續(xù)推進(jìn)和新能源汽車的快速增長(zhǎng)帶動(dòng)了PCB的市場(chǎng)需求，進(jìn)而帶動(dòng)PCB制造企業(yè)在建工程項(xiàng)目的快速增長(zhǎng)。17

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上市公司的在建工程情況（單位：億元）

資料來(lái)源：Uresearch整理0510152025302014201520162017201820192020202120222023鵬鼎控股東山精密深南電路滬電股份景旺電子勝宏科技崇達(dá)技術(shù)興森科技超聲電子依頓電子世運(yùn)電路中京電子博敏電子廣東駿亞弘信電子天津普林奧士康181 鵬鼎控股注32018年IPO慶鼎精密電子（淮安）有限公司柔性多層印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目30.0020.0720.31%1282017年IPO募投

半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目10.157.317.643.5216.16%13.77%深南電路景旺電子數(shù)通用高速高密度多層印制電路板(一期）年產(chǎn)120萬(wàn)平方米多層印刷電路板項(xiàng)目18.1910.519.54%342020年可轉(zhuǎn)債2021年增發(fā)29.8922.5112.43%21265勝宏科技崇達(dá)技術(shù)2020年可轉(zhuǎn)債高端多層、高階HDI印制線路板及IC封裝基板建設(shè)項(xiàng)目珠海崇達(dá)電路技術(shù)有限公司新建電路板項(xiàng)目（一期）13.667.1015.14%316興森科技332021年非公開(kāi)2020年可轉(zhuǎn)債宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目廣州興森集成電路封裝基板項(xiàng)目廣州興森快捷電路科技有限公司二期工程建設(shè)項(xiàng)目——?jiǎng)傂噪娐钒屙?xiàng)目15.803.625.0410.432.722.207.38%15.59%21.87%7Th益電子2021年IPO東城工廠（四期）5G應(yīng)用領(lǐng)域高速高密印制電路板擴(kuò)建升級(jí)項(xiàng)目35吉安工廠（二期）多層印制電路板建設(shè)項(xiàng)目20.7212.7912.029.2220.59%15.10%8奧士康2017年IPO募投年產(chǎn)120萬(wàn)平方米高精密印制電路板建設(shè)項(xiàng)目478.444.215.873.166.83%6.58%9博敏電子2020年非公開(kāi)年產(chǎn)80萬(wàn)平方米汽車電子印制電路板建設(shè)項(xiàng)目高精密多層剛撓結(jié)合印制電路板產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目485.893.493.972.756.35%20.35%10弘信電子2020年可轉(zhuǎn)債高端印制電路板Th產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目荊門弘信柔性電子智能制造產(chǎn)業(yè)園一期工程51江西弘信柔性電子科技有限公司軟硬結(jié)合板建設(shè)項(xiàng)目6.241.923.911.688.49%29.95%11世運(yùn)電路2021年可轉(zhuǎn)債鶴山世茂電子科技有限公司年產(chǎn)300萬(wàn)平方米線路板新建項(xiàng)目（一期）10.936.628.55%5212超聲電子2020年可轉(zhuǎn)債新型特種印制線路板產(chǎn)業(yè)化（一期）建設(shè)項(xiàng)目15.806.1529.17%5313科翔股份2020年IPO募投

江西科翔印制電路板及半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目(一期)7.43注1：由于各企業(yè)信息披露詳細(xì)程度不同，部分募投項(xiàng)目的曝光設(shè)備投資含線路形成所需的顯影、刻蝕設(shè)備等投資；注2：各PCB企業(yè)2020年全球排名數(shù)據(jù)來(lái)源于中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)；注3：鵬鼎控股的間接控股股東為中國(guó)臺(tái)灣上市公司臻鼎控股，臻鼎控股體系內(nèi)的PCB業(yè)務(wù)均已轉(zhuǎn)入鵬鼎控股體內(nèi)。下游PCB企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目及其設(shè)備投資支出增加直接帶來(lái)PCB曝光設(shè)備的市場(chǎng)需求。不同種類的PCB產(chǎn)品對(duì)應(yīng)著不同的Th產(chǎn)工藝及設(shè)備，

擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)線的設(shè)備投資價(jià)值量也會(huì)有所差異。從15家PCB上市公司過(guò)去幾年的募投項(xiàng)目設(shè)備投資來(lái)看，

曝光設(shè)備占設(shè)備總投資的比重約14.55%。下游PCB制造企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目情況宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司高階HDI印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目24.0019.4318.72%2019年可轉(zhuǎn)債數(shù)通用高速高密度多層印制電路板投資項(xiàng)目（二期）12.467.1013.56%15

家PC

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上市公司的募投項(xiàng)目情況

4.239.14% 722021年增發(fā)江西科翔印制電路板及半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目（二期）11.239.686.92%14 協(xié)和電子 2020年IPO募投年產(chǎn)100萬(wàn)平方米高密度多層印刷電路板擴(kuò)建項(xiàng)目5.402.7627.88%/2018年IPO募投15 明陽(yáng)電路九江印制電路板Th產(chǎn)基地?cái)U(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目6.193.438.73%/2020年可轉(zhuǎn)債九江明陽(yáng)電路科技有限公司年產(chǎn)36萬(wàn)平方米高頻高速印制電路板項(xiàng)目6.164.969.27%/平均值14.55%資料來(lái)源：Uresearch整理19序號(hào) 企業(yè)名稱 融資類型 募投項(xiàng)目名稱 項(xiàng)目總投資設(shè)備投資曝光設(shè)備 2020年注1（億元）（億元）的設(shè)備投資占比 全球排名注2下游PCB制造企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目情況2023

年以來(lái)PCB上市公司的募投項(xiàng)目情況序號(hào)公司公告日期募投項(xiàng)目名稱項(xiàng)目總投資（億元）建設(shè)期(年)1鵬鼎控股2023-03-23年產(chǎn)526.75萬(wàn)平方英尺高階HDI及SLP印刷電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目42.0052年產(chǎn)338萬(wàn)平方英尺汽車板及服務(wù)器板項(xiàng)目11.2023博敏電子2023-08-19博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項(xiàng)目(一期)21.3224科翔股份2023-09-23江西科翔MiniLED用PCB產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目2.7215勝宏科技2023-09-29高端多層、高階HDI印制線路板及IC封裝基板建設(shè)項(xiàng)目29.8926明陽(yáng)電路2023-10-16年產(chǎn)12萬(wàn)平方米新能源汽車PCB專線建設(shè)項(xiàng)目3.01-7中京電子2023-12-21中京新能源動(dòng)力與儲(chǔ)能電池FPC應(yīng)用模組項(xiàng)目6.0028興森科技2024-02-28宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目15.80-9廣州興森集成電路封裝基板項(xiàng)目3.62-10深南電路2024-03-15高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目20.16211崇達(dá)技術(shù)2024-04-13珠海崇達(dá)電路技術(shù)有限公司新建電路板項(xiàng)目(二期)36.51212科翔股份2024-04-24江西科翔印制電路板及半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目(二期)11.231.513年產(chǎn)高多層線路板240萬(wàn)平方米項(xiàng)目11.07214世運(yùn)電路2024-04-25鶴山世茂電子科技有限公司年產(chǎn)300萬(wàn)平方米線路板新建項(xiàng)目(二期)11.69215廣東世運(yùn)電路科技股份有限公司多層板技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目3.01216駿亞科技2024-04-26年產(chǎn)80萬(wàn)平方米智能互聯(lián)高精密線路板項(xiàng)目3.60-17天津普林2024-05-09PCB智能制造技改項(xiàng)目1.051.7518中京電子2024-05-24中京新能源動(dòng)力與儲(chǔ)能電池FPC應(yīng)用模組項(xiàng)目(一期)2.21-19景旺電子2024-06-19景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程-年產(chǎn)60萬(wàn)平方米高密度互連印刷電路板項(xiàng)目25.87-資料來(lái)源：Uresearch整理20受AI產(chǎn)業(yè)鏈驅(qū)動(dòng)，下游PCB制造企業(yè)近兩年來(lái)仍處于擴(kuò)產(chǎn)階段。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截至2024年7月底，13家PCB上市公司披露了19個(gè)PCB擴(kuò)產(chǎn)或技改相關(guān)的募投項(xiàng)目。另?yè)?jù)中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，

2024

年

1

月，

中國(guó)PCB企業(yè)投資（含在建）項(xiàng)目共140余項(xiàng)。PCB曝光設(shè)備行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)經(jīng)對(duì)下游PCB制造企業(yè)的固定資產(chǎn)、在建工程、擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等情況進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析，Uresearch認(rèn)為，PCB曝光設(shè)備行業(yè)受AI、新能源汽車等對(duì)于PCB需求增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)，在2024-2028年期間仍將持續(xù)增長(zhǎng)。17家PCB上市公司的合計(jì)新增固定資產(chǎn)2022年增速放緩后，2023年有所回升，較2022年同比增長(zhǎng)15%。17家PCB上市公司的合計(jì)在建工程持續(xù)增長(zhǎng)，2022年、2023年同比增幅分別為60.55%和6.88%。下游在建工程的持續(xù)擴(kuò)增將在未來(lái)逐步傳導(dǎo)至PCB曝光設(shè)備行業(yè)，拉動(dòng)其市場(chǎng)需求。在前述投資項(xiàng)目統(tǒng)計(jì)中，受AI產(chǎn)業(yè)鏈驅(qū)動(dòng)，PCB產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新一輪的擴(kuò)產(chǎn)潮。綜合PCB上市企業(yè)的固定資產(chǎn)、在建工程的持續(xù)提升和擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目增加等因素考慮，Uresearch認(rèn)為，PCB產(chǎn)業(yè)未來(lái)將受AI、新能源汽車等需求增加的驅(qū)動(dòng)，繼續(xù)帶動(dòng)上游PCB曝光設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)。17家PCB上市公司合計(jì)新增固定資產(chǎn)及在建工程情況（單位：億元）資料來(lái)源：Uresearch整理0204060801001201401602015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023新增固定資產(chǎn)合計(jì) 在建工程合計(jì)21全球PCB曝光設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模數(shù)據(jù)來(lái)源：Uresearch全球PC

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曝光設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）

2022年以來(lái)，受智能手機(jī)、筆記本電腦等消費(fèi)電子需求疲軟等因素影響，PCB需求轉(zhuǎn)弱給整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)較大挑戰(zhàn)。2023年全球曝光設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為152億元，同比下滑13.75%。但隨著ChatGPT掀起人工智能及算力技術(shù)的革命浪潮，AI賦能的手機(jī)、智能終端、服務(wù)器等電子設(shè)備正步入新一輪的革新和重構(gòu)。同時(shí)，在碳中和背景下，新能源汽車及汽車電子化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的快速發(fā)展，將為PCB行業(yè)帶來(lái)新一輪成長(zhǎng)周期。因此，PCB行業(yè)的需求增長(zhǎng)及產(chǎn)品更新迭代將帶動(dòng)PCB曝光設(shè)備行業(yè)進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)周期，

預(yù)計(jì)到2028年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到212億元。55.8675.0594.08108.38135.03163.93176.25152.01168.61176.88188.48200.24212.21-20%-10%0%10%20%30%40%0501001502002502025E2026E2027E2028E2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024E曝光設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)率22PCB曝光設(shè)備主要用于PCB線路層、阻焊層和底片制作的曝光工序。其中，線路層還可進(jìn)一步分為內(nèi)層線路和外層線路。在不同的曝光工序環(huán)節(jié)中，線路層曝光設(shè)備的市場(chǎng)份額占比較高，達(dá)到80%。這主要是由于線路層的曝光工序通常需要重復(fù)多次，出于保障Th產(chǎn)效率及平衡Th產(chǎn)成本的考慮，PCB產(chǎn)線布局通常會(huì)配備多臺(tái)曝光設(shè)備。底片制作曝光設(shè)備的需求主要來(lái)源于采用傳統(tǒng)掩膜曝光技術(shù)的產(chǎn)線建設(shè)及設(shè)備更新，隨著直接成像技術(shù)逐步成為主流，底片制作曝光設(shè)備的市場(chǎng)份額較低。數(shù)據(jù)來(lái)源：Uresearch全球PCB曝光設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模PC

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制造各工藝環(huán)節(jié)曝光設(shè)備市場(chǎng)份額占比

23全球PCB制造各工藝曝光設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）數(shù)據(jù)來(lái)源：Uresearch全球PCB曝光設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模201620172018201920202021202220232024E2025E2026E2027E2028E阻焊層10.4314.0117.5620.2325.2130.6032.9028.3731.4733.0235.1837.3839.61線路層44.6960.0475.2686.70108.03131.14141.00121.61134.89141.50150.78160.19169.77底?制作0.741.001.251.451.802.192.352.032.252.362.512.672.8324在PCB曝光設(shè)備市場(chǎng)中，2023年全球PCB底片制作、線路層及阻焊層曝光工序的曝光設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模分別為2.03億元、121.61億元和28.37億元；預(yù)計(jì)到2028年將分別達(dá)到2.83億元、169.77億元和39.61億元，呈平穩(wěn)發(fā)展態(tài)勢(shì)。我國(guó)PCB曝光設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模數(shù)據(jù)來(lái)源：Uresearch我國(guó)PC

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曝光設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）

我國(guó)是全球最大PCB的生產(chǎn)基地，自2006年以來(lái)PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一，同時(shí)也是最大的PCB曝光設(shè)備消費(fèi)市場(chǎng)，目前市場(chǎng)規(guī)模占全球的比重已超過(guò)50%。2023年我國(guó)PCB曝光設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到82.64億元，預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)到108.39億元。隨著全球PCB產(chǎn)能向我國(guó)大陸轉(zhuǎn)