SMT清潔度及清洗

SMT清潔度及清洗SMT清潔度及清洗SMA為什么需要清洗通常SMA在焊接后，其表面總是存在不同程度的助焊劑的殘留物及其他類型的污染物，如堵孔膠，高溫膠帶的殘留膠，手跡和飛塵等，即使使用低固含量的免清洗助焊劑，仍會(huì)有或多或少的殘留物，因此清洗對(duì)保證電子產(chǎn)品的可靠性有著極其重要的作用SMT清潔度及清洗污染物的種類1﹐極性污染物

極性污染物是指在一定條件下可以電離為離子的一類物質(zhì)﹐如鹵化物﹐酸及其鹽﹐它們的主要來源是助焊劑或焊錫膏中的活化劑﹐當(dāng)電子部件加電時(shí)﹐極性污染物的離子就會(huì)朝著帶相反極性的導(dǎo)體遷移﹐最終引起導(dǎo)線的腐蝕2﹐非極性污染物

非極性污染物主要是指助焊劑中殘留的有機(jī)物﹐最典型的是松香本身的殘?jiān)o波峰焊中的防氧化油﹐焊接工藝過程中夾帶的膠帶殘留物以及操作人員的膚油等這些污染物自身發(fā)粘﹐吸附灰塵。有時(shí)松香覆蓋在焊點(diǎn)上還有礙測(cè)試﹐特別是非極性污染物在極性污染物的配合下﹐還會(huì)加劇污染的程度3﹐粒狀污染物

粒狀污染物通常是工作環(huán)境中的灰塵﹐煙霧和靜電粒子﹐它們也會(huì)構(gòu)成對(duì)電器產(chǎn)品的危害﹐使電氣性能下降

SMT清潔度及清洗污染物的種類﹐來源及評(píng)估

SMT清潔度及清洗溶劑法清洗的工藝流程1﹐間歇式清洗（汽相清洗）

先將SMA放在清洗機(jī)的蒸氣區(qū)內(nèi)（清洗機(jī)四周有冷凝管）﹐有機(jī)溶劑被加熱至沸﹐其蒸氣遇到冷的工件表面后又形成溶劑﹐并與表面污染物發(fā)生作用﹐最后隨液滴下落至焊接面并帶走污染物﹐再用冷凝回收下來的潔凈溶劑對(duì)工件進(jìn)行噴淋﹐沖刷掉污染物。噴淋后工件仍在蒸氣區(qū)內(nèi)﹐當(dāng)表面溫度達(dá)到蒸氣溫度時(shí)﹐表面不再出現(xiàn)冷凝液滴﹐此時(shí)工件已經(jīng)潔凈干燥。最后取出工件即可。汽相洗噴淋汽相洗干燥油污分離SMA清潔液污液這種方法清洗的工件沒有二次污染﹐是一種全潔凈的清洗適用于污染不嚴(yán)重﹐而潔凈度要求較高的情況SMT清潔度及清洗溶劑法清洗的工藝流程2﹐沸騰超聲清洗工藝被清洗的工件浸入在超聲槽中﹐溶劑升溫至沸點(diǎn)﹐激活超聲波發(fā)生器﹐超聲波發(fā)生器發(fā)出高頻振蕩信號(hào)﹐通過換能器將高頻振蕩波轉(zhuǎn)化為機(jī)械振蕩﹐激勵(lì)清洗劑﹐它會(huì)促使清洗劑生成許多小氣泡﹐小氣泡爆炸消失﹐再生成﹐循環(huán)不斷﹔并產(chǎn)生瞬間高壓﹐這種現(xiàn)象在超聲清洗中稱為“空化效應(yīng)”﹐這種空化效應(yīng)具有很強(qiáng)的沖擊力和擴(kuò)散作用﹐有利于清洗劑滲透到SMD底層﹐清洗底層的污染物熱浸超聲漂洗干燥油污分離SMA清潔液污液在超聲波的作用下﹐清洗效果好﹐適用于污染較嚴(yán)重的SMASMT清潔度及清洗溶劑法清洗的工藝流程3﹐連續(xù)式溶劑清洗工藝連續(xù)式溶劑清洗工藝原理同間歇式溶劑清洗﹐即SMA先巾幗蒸氣區(qū)清洗﹐接著浸入溶液區(qū)（二級(jí)）接受高壓噴淋（或超聲波清洗）﹐最后SMA通過蒸氣區(qū)。整個(gè)流程是連續(xù)自動(dòng)運(yùn)行的﹐能大批量生產(chǎn)我﹐且沒有操作者人為的因子﹐蒸氣損失較小蒸氣清洗第一級(jí)噴淋第二級(jí)噴淋蒸氣清洗油污分離SMA特別適合大批量SMA清洗用干燥油污分離SMT清潔度及清洗皂化法水清洗皂化法清洗SMA的機(jī)理目前焊接工藝種經(jīng)常使用松香型焊劑于焊錫膏﹐而松香的主要成分是松香酸﹐利用皂化法原理﹐即以水為溶劑﹐在皂化劑（一種氨類堿性溶液﹐pH為11左右）作用下﹐把松香變成水溶性松香脂肪酸鹽皂化劑加入6%皂化劑清洗一次水漂洗二次水漂洗烘干水/污分離器廢水處理水再生水/污分離器SMASMT清潔度及清洗半水清洗所謂半水清洗是﹐首先用一種溶劑洗滌SMA﹐它類似于水溶劑法清洗﹐然后用水漂洗﹐從而實(shí)現(xiàn)去處污染物的目的﹐最后將被清洗的物件烘干﹐它類似水洗﹐這種方法處于溶劑清洗和水清洗之間﹐所以稱為“半水洗”。氮?dú)獗Ｗo(hù)溶劑噴淋洗滌一次水漂洗二次水漂洗烘干三廢處理水凈化器油/水分離器SMA水污水凈水污水凈水溶液再生或回收SMT清潔度及清洗凈水清洗法凈水清洗SMA的方法﹐主要是為了適應(yīng)焊接工藝使用水溶性助焊劑（焊膏）而提出的。洗滌和漂洗都是用凈水或純水。純水清洗比較簡(jiǎn)單﹐并具有設(shè)備簡(jiǎn)單﹐成本低和操作維修方便等優(yōu)點(diǎn)﹐不足之處是水溶性助焊劑（焊膏）質(zhì)量不太穩(wěn)定﹐工藝難控制清洗預(yù)清洗強(qiáng)力清洗沖洗二次沖洗斷水風(fēng)刀熱風(fēng)干燥水污分離水污分離SMA污水凈水SMT清潔度及清洗清洗效果的評(píng)估方法1﹐目測(cè)法

利用放大鏡（X5）或光學(xué)顯微鏡對(duì)SMA進(jìn)行觀察﹐通過觀察有無焊劑殘留物及其它污染物﹐來評(píng)定清洗質(zhì)量。這種方法的特點(diǎn)是簡(jiǎn)單易行﹔缺點(diǎn)是無法檢查元器件底部的污染物以及殘留的離子污染物。適合于要求不高的場(chǎng)合2﹐溶劑淬取液測(cè)試法

溶劑萃取液測(cè)試法又稱離子污染度測(cè)試。它是將清洗后的SMA﹐浸入離子度污染測(cè)定儀的測(cè)試溶液中（75%的純異丙醇加25%的水）﹐測(cè)定它的電阻率3﹐表面絕緣電阻測(cè)試法由于SMA焊膏中的殘留焊劑主要存在于器件與PCB的夾縫中﹐特別是BGA的焊點(diǎn)﹐更難以清除﹐