2024新一代智能終端藍(lán)皮書

目一、智能終端整體發(fā)展脈 二、新一代智能終端總體發(fā)展情 （一）呈現(xiàn)“四新”趨勢特征，人機物境深度融 （二）產(chǎn)品應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，重塑終端智能邊 （三）擴展市場增長空間，提振行業(yè)發(fā)展信 三、新一代智能終端技術(shù)創(chuàng)新重 （一）終端硬件創(chuàng)新升級，助推端側(cè)性能加速提 （二）平軟件加速重構(gòu)，端云協(xié)同成為主要路 （三）多重技術(shù)綜應(yīng)用，催生人機交互全新范 （四）安全防護策略演進，筑牢用戶安全隱私屏 四、新一代智能終端產(chǎn)業(yè)應(yīng)用生 （一）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化調(diào)整，形成多方協(xié)同生 （二）應(yīng)用創(chuàng)新持續(xù)深化，開發(fā)邏輯逐步遷 （三）多元流量入口并存，構(gòu)建全新市場格 （四）智能分級縱深推進，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)發(fā) 五、新一代智能終端發(fā)展建 （一）創(chuàng)新軟硬核心技術(shù)，加速終端智慧升 （二）健全智能終端標(biāo)準(zhǔn)，推動標(biāo)準(zhǔn)落地實 （三）壯大終端產(chǎn)業(yè)主體，培育繁榮共生生 圖1智能終端發(fā)展歷 圖2AI智能體架構(gòu) 圖3全球AIPC市場規(guī)模及預(yù) 圖4新一代智能終端產(chǎn)業(yè)鏈方角 表1全球手機代表產(chǎn)品發(fā)布情況匯 表2全球AIPC代表產(chǎn)品發(fā)布情況匯 表3AI賦能的可穿戴設(shè)備發(fā)布情況匯 表4全球人形機器人代表產(chǎn)品情況匯 表5全球AI手機市場規(guī)模及預(yù) 表6部分旗艦級芯片性能表 表7頭部手機廠商操作系統(tǒng)優(yōu)化情 表8端云協(xié)同應(yīng)用場景劃 新一代智能終端藍(lán)皮書（2024新一代智能終端藍(lán)皮書（2024年圖1一是計算智能起步期（1995年—2007年終端初步具備基礎(chǔ)處于逐步探索階段。1996年，Palm公司發(fā)布初代PalmPilot1000，開創(chuàng)了掌上電腦（PDA）的新紀(jì)元，PDA設(shè)備逐漸演化為后續(xù)的智能手機形態(tài)，推動了移動智能終端的市場拓展。1997年，IBM公司（DeepBlue）超級電腦，成為歷史上第一個在標(biāo)準(zhǔn)2000年全球第一款Symbian操作系統(tǒng)手機發(fā)布，融了PDA與手機的功能并允許用戶安裝應(yīng)用程序奠定了后續(xù)二是應(yīng)用智能導(dǎo)入期（2007年—2011年，iOS、Android及WindowsPhone等移動智能操作系統(tǒng)正式問世，應(yīng)用程序被廣泛引入終端設(shè)備以提供多類型服務(wù)，智能應(yīng)用生態(tài)初步構(gòu)建。2007年，iPhoneiOS1.0系統(tǒng)，以其獨特的多點終端的認(rèn)知，引領(lǐng)了手機設(shè)計的方向。200810月，首款搭載Android系統(tǒng)的設(shè)備HTCG1Android系統(tǒng)正式進入市場。iOS和Android兩大移動智能操作系統(tǒng)成為主導(dǎo)智能終端市場發(fā)展的核心力量，推動智能終端市場競爭新格局的形成。2010年，微軟發(fā)布WindowsPhone三是單點智能普及期（2011年—2020年業(yè)生態(tài)。2011年，蘋果發(fā)布iPhone4S，首次引入語音助手Siri，改通、聯(lián)發(fā)科等主要芯片廠商相繼發(fā)布支持AI加速功能的新一代芯四是協(xié)同智慧發(fā)展期（2020年以來智能決策。人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、大數(shù)據(jù)等信息通信技術(shù)的的追求。2020年，華為發(fā)布面向家庭和企業(yè)場景的“全場景智能連202211月，OpenAI發(fā)布基于Transformer神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的聊天機器人ChatGPT。ChatGPT展現(xiàn)出強大的語言理解及生成能力，再次引發(fā)全球?qū)θ斯ぶ悄艿年P(guān)注，全面推動生成式AI技術(shù)的寒武紀(jì)式爆發(fā)。20232024年，新一代智能終端創(chuàng)新產(chǎn)品國內(nèi)外終端廠商加速升級AIAI手機、AIPC等，AIPin、RabbitR1、智能戒指等新形態(tài)產(chǎn)品不斷推出，具融新面，以強智能為主要發(fā)展方向，以I性產(chǎn)品包括I手機、IC、I可穿戴設(shè)備、I車載終端、北斗融眼DI、abt1、人形機器人、eL（電動垂直起降飛行器、智能戒業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動力，I+終端正顯著提高智能終端產(chǎn)品功能、不（GUIAI技術(shù)改變了智能終端應(yīng)用軟件的設(shè)計理應(yīng)用+AI、AI原生應(yīng)用兩類代表性范式。應(yīng)用+AI即AI賦能傳統(tǒng)應(yīng)用，AI模塊或在已有服務(wù)流程AI技術(shù)的決策調(diào)度，以增強軟件的功能和用戶體驗，AI推薦算法，根據(jù)用戶的AI修圖功能；線上會議應(yīng)用中增加自動會議紀(jì)要、語音轉(zhuǎn)文字功能；英語學(xué)習(xí)應(yīng)用疊加AI仿真對話等。AI原生應(yīng)用是AI技術(shù)和理念為出發(fā)點，依托于大模型技術(shù)構(gòu)建的全AI能力作為核心，應(yīng)用+AI與AI原生應(yīng)用短期共存，隨著AI技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用場景的持續(xù)拓展，AI原生應(yīng)用有望成為主流趨勢。應(yīng)用+AI僅是在現(xiàn)有產(chǎn)品或服務(wù)中引入AI技術(shù)，未從應(yīng)用底層重構(gòu)開發(fā)邏輯，AI原生應(yīng)用能夠AI智能體作為典型AI原生應(yīng)用，正逐步成為新一代智能終端基于強化學(xué)習(xí)的智能體、基于大模型的AI智能體（AIAgent。AI1AI2AI物智聯(lián)的核心在于多種設(shè)備的接入與識別、種數(shù)據(jù)的融與處理、感知周圍環(huán)境的數(shù)據(jù)，如溫度、濕度、光照、聲音等，通過集成AI智能工程化的加速推進，新產(chǎn)品新模式層出不窮，催生了AI手機、AIPC、AI可穿戴設(shè)備等系列人工智能終端，并成為新一代智能終成更復(fù)雜的任務(wù)，實現(xiàn)終端更強的性能。AIPin、RabbitR1、智能有望迎來更加廣闊的發(fā)展前景。AI車載終端集成導(dǎo)航、娛樂、通信中主要聚焦AI手機、AIPC、AIAI車AIAI向全域AI推動手機智能化程度邁向新高度。硬件層面，oC、存儲性能不斷增強。軟件應(yīng)用層面，從生成式I逐步向全域I關(guān)注I在系統(tǒng)級、場景級、跨應(yīng)用級中的應(yīng)用及賦能。手機智能體重塑軟件架構(gòu)和應(yīng)用模式，整并聯(lián)動種資源工具，為用戶提供更加人性化、智能化的服務(wù)。全球手機廠商加快升級AI戰(zhàn)略，相繼推出搭載大模型的I04年，國重點強化I相關(guān)功能應(yīng)用，如圖像處理、智能推薦、智能日程管表1稱模型AIPixelTensorG4照片修復(fù)、自動構(gòu)稱模型AI通知摘要、通話摘X8ProAI圖像助手、AI一AI識萬物、AIVV寫作、AI任意門、AI換臉檢測、AI消除、AI擴圖、AI翻譯、AI辦15AI繪畫、AIAI70Pro+盤大模AI動態(tài)照片、AI互動主題、AI送、AIAIPC基于人工智能推理硬件算力和內(nèi)存的升級，通過大模型向新型數(shù)字化新質(zhì)生產(chǎn)力工具發(fā)展。AIPC核心特征包括智能化交完成辦公、生活、娛樂等應(yīng)用場景任務(wù)。硬件層面，AIPC芯片架AI終端智能體生態(tài)演進，對軟件的應(yīng)用架構(gòu)和模率，AIPC正逐漸成為新型數(shù)字化生產(chǎn)力工具。全球主要企業(yè)加快布局AIPC，謀求在新一輪產(chǎn)業(yè)變革中搶占競爭制高點。國際巨頭高通實現(xiàn)了Copilot在PC150余項任務(wù)能力整Windows11AppleIntelligence3B端側(cè)模型集成于iOS18、iPadOS18和macOSSequoia2AIPC稱模型Pro10UltraSurfaceLaptopXMacBookAppleM4YogaBookUltraT14sGenXThinkPadUltraYogaProUltraPro16UltraXProUltra盤大模AI算法的進步、智能傳感器精度的提升及低功耗硬件的發(fā)展，AI信息，并結(jié)AI算法分析處理，最終為用戶提供個性化服務(wù)的設(shè)供更加便捷的智能化服務(wù)。當(dāng)前，AI可穿戴設(shè)備的類型已從智能手著進展，并主導(dǎo)可穿戴市場。AppleWatch和Fitbit等設(shè)備通過檢測和重量也逐漸輕量化，如雷朋與Meta作推出的智能眼鏡，外件，基于內(nèi)置的MetaAI助手，可通過語音進行實時交互。AI驅(qū)動3AI產(chǎn)品公司代表性AIMeta與雷朋作推設(shè)置提醒、AI視頻功能、AIAI40+種語言同AIGPT4開發(fā)CleerAIAI運動算法，升級AIAI降噪QIDIAR抬頭顯運動監(jiān)測指導(dǎo)、AI導(dǎo)覽和OuraRing4OuraAI產(chǎn)品公司代表性AIAI眼搭載中文大模型的原生AI眼行能力，為多場景智能化應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)；英偉達(dá)開發(fā)的GR00T適應(yīng)性與可擴展性在產(chǎn)品層面特斯拉Optimus結(jié)自研AI模線作業(yè)，同時實現(xiàn)低成本大規(guī)模量產(chǎn)。Figure02則基于多模態(tài)感知AI大模了華為盤大模型和開源鴻蒙系統(tǒng)，在智能化與系統(tǒng)穩(wěn)定性方面表表4稱稱全新設(shè)計的雙足結(jié)構(gòu)結(jié)自動駕FSD（FullSelf-Driving）、Autopilot等神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和動態(tài)Atlas電360°視覺能力。除模擬和模型16公斤。稱稱16DoF通過與OpenAI作訓(xùn)練的定制AI360°多模態(tài)感知系統(tǒng)，包括3D立體視覺技術(shù)，以及仿人靈巧6個陣列式觸覺壓力傳感器，1240公AI高度超過20厘米，能夠在種復(fù)AI化。傳統(tǒng)AI領(lǐng)域的投入，F(xiàn)SDAICoffeePilotUltra等都已經(jīng)PC和智能穿戴等代表性產(chǎn)品〔2024〕12號，提出“突破下一代智能終端。發(fā)展適應(yīng)通用智能（發(fā)改就業(yè)〔2024〕840號，提出“打造電子渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈建設(shè)行動方案（2023—2027年》提出“培育形IDC20244%，預(yù)計AI終端255%，搭載AI到業(yè)界的高度關(guān)注。根據(jù)Canalys發(fā)布的報告，2024年第三季度全5%，已連續(xù)四個季度實現(xiàn)增長。2024AI能力的智能手機出貨量預(yù)計將占全球智能手機16%202854%20232028年，AI手機市場的年均復(fù)增長率（CAGR）將達(dá)到63%。表5AI202320242025202620272028量（百萬AI（百萬AIGartner數(shù)據(jù)顯示，2024年AIPC的出貨量將達(dá)到4300萬，AIPC出貨量占比PC17%2025年，AIPC的全球出貨量將達(dá)到1.14億，占比達(dá)43%左右。AIPC滲2～350%，成為市場主力，2本統(tǒng)計中，AIAI3AIPCMarketsandMarkets20246272029138517.2%AI細(xì)分市場AR/VRStatista報告數(shù)據(jù)顯示，2024年全球AI1902023年市場規(guī)模30%2030350億美元（約2497億元算力大幅提升，支持端側(cè)更強AI端側(cè)部署大模型對AIAI芯片定的計算性能。為了實現(xiàn)這些目標(biāo)，AI芯片的發(fā)展逐漸從以往的通2017SoC中加入獨立CounterpointAI算力已經(jīng)20（TOPS為單位AI算力水平還將繼續(xù)增長。端側(cè)芯片發(fā)展主要帶來兩方面變化。一方面，AI芯片的架構(gòu)不斷優(yōu)化，用以深度適配主流Transformer架構(gòu)的APU、NPU被推出；異構(gòu)計算架構(gòu)（CPU+GPU+NPU）逐步應(yīng)用，在提高算力和4nm3nm2nm，芯片的計算表6AIAI引擎CPU3.3GHz，性能AI98%，支持終端側(cè)運行100億參數(shù)的模型，面向70億參數(shù)大語言模型每秒生成20Tokens。二代OryonCPU45%，電源能效提高45%HexagonNPU融了標(biāo)量、向量、張量AIINT4、INT8、INT16FP16精度，AIAIXGPU算力可達(dá)4.6TFLOPS，異AI引擎性能達(dá)75TOPS，支持設(shè)備端運行參數(shù)量超過130最高可提供45TOPS算力；能手機、汽車、XR領(lǐng)域。AI能力上相比第一代驍龍XR2平提升高達(dá)8倍。NPUAI引擎，支330AI大型支持N種技能AI多模態(tài)處理50Tokens/秒，長文本處理能力提升8倍，支持高達(dá)32K的長文本內(nèi)容。NPUAI算力相比前代提升了40%，AI計算方面更具優(yōu)勢。9300，NPU890在大語80%35%。nioAPUKompanio500系列顯著升級。GPU76%，CPU66%，16效率，內(nèi)存帶寬相比上代增加A17Pro在運行AppleIntelligence的項功能的速度15%。AI16M4芯片配備了最多106顆能效核心。CPU性能相比M11.8倍。10核GPU提供卓越圖形處理性能，M1芯片提升最多可達(dá)2倍。16NPU，運算速度最高38TOPS。IntelAI酷睿Ultra9185H6個性能核，82個超低功耗核構(gòu)成，總計225.1GHz24MBPRO系XDNA架NPUZen4CPU架構(gòu)、RDNA3架構(gòu)、XDNANPU架構(gòu)的強大組并加入了AMDPRO技術(shù)組，適用于商用筆記本電腦，私安全等方面全方位提升運銳龍AI9HXProXDNA2NPU55TOPSCopilot+的實時字幕和實時翻譯、Cocreator等功能。與Exynos2200相比，Exynos2400的CPU1.7倍，AI14.7A02edgeML254TOPS的算力，是適用于智能汽車的中央計算平，AI座艙提7個具有相同架構(gòu)的模組，275TOPS是上一代多模態(tài)AI推理的8AIAI模型、AI工作流和垂直應(yīng)用框AI的端到端AI和機器人應(yīng)雜AI任務(wù)時，都需要在內(nèi)存中完成對數(shù)據(jù)的高頻調(diào)用和處理，模型參數(shù)量越大，對內(nèi)存帶寬需求越高。例如，在int4量化級別下，3B（30億參數(shù)、7B（70億參數(shù)）模型壓縮后所占用內(nèi)存空間分別1.4G3.5G左右，因此需要足夠的內(nèi)存帶寬來支持這種大規(guī)模LPDDR5X、LPDDR6、HBM等存儲技術(shù)被提出，可以有效應(yīng)Rate5X）是一種新型的低功耗雙通道內(nèi)存，傳輸速率最高可達(dá)83bs，是4X的兩倍，5的13倍，可以在更5X耗在待機和運行狀態(tài)下相比R5分別降低了約0和1搭載5X5X作為56K海力士提出M3D場。如英偉達(dá)的10U和谷歌U等都使用M技術(shù)，其高數(shù)據(jù)吞吐能力可以支持更大規(guī)模參數(shù)量的模型訓(xùn)練與實時推理。M5500mAh以上。端側(cè)AI的算力AI手率快充技術(shù)的滲透率有望不斷提升。端側(cè)AI運行時處理器能耗高，產(chǎn)生大量熱量，要求終端具備更強的散熱性能，液冷技術(shù)、VC均DC調(diào)光、RealRGB等技術(shù)支撐長時間使用下護眼體驗，窄邊框、折疊折痕優(yōu)化支撐AIXR近眼顯示設(shè)備中，是未來XR設(shè)備光學(xué)方案的主流方向。聲學(xué)方面，語音輸入是人機AI技術(shù)在終端產(chǎn)品的融入度逐步深化，當(dāng)前處于“系統(tǒng)導(dǎo)入AI“系統(tǒng)導(dǎo)入AIAI重構(gòu)原生OS”三個階段。第一階段“應(yīng)用加入AI”的AI功能較為簡單，強調(diào)單點特性的智能增強，如翻譯，圖片處理，文字識別等領(lǐng)域引入AI能力，實現(xiàn)方式為將類AI能AIAIOS側(cè)，并對系統(tǒng)高頻應(yīng)用和AI圖庫檢索、日程自動生成等；第三階段“AI重構(gòu)原生OS”是以AI當(dāng)前多家終端廠商旗艦機操作系統(tǒng)中加入AIAIAgent，嘗試以AI重構(gòu)原生OSOS+應(yīng)用框架層、應(yīng)用層組成，新一代終端的內(nèi)核層逐步加入AIAI五大特征，一是AI能力內(nèi)化于操作系統(tǒng)中，進一步落地三是進一步整UI界面，以大模型驅(qū)動個性化功能，通過智能體鏈接個應(yīng)用；四是面向開發(fā)者提供包含基礎(chǔ)大模型能力API，即操作系統(tǒng)提供的API將被擴展，使開發(fā)者更便捷地創(chuàng)建智能應(yīng)用；行前化、重新分配帶寬和存儲等方式來提升系統(tǒng)性能，為用戶提表723Top場景記憶感知，知Tokens，300+項服務(wù)通過意圖ColorOSAIGC消除功能，支持路人、物體等多類AIOriginOS互方式，借助端云結(jié)的藍(lán)心大模型，將AI澎湃MagicOSAI操作系統(tǒng)，從AI內(nèi)理解、環(huán)境感知，AI算力按需調(diào)度。FlymeFlymeAIAI搜圖、圖片擴展、魔法消除、AI寫真等功能。SamsungOneUI613iOSAppleIntelligence能夠深入理解設(shè)備中的類AI領(lǐng)域的重要發(fā)展方向，各大科2024谷歌、Meta等在端側(cè)模型領(lǐng)域取得了顯著進展，并發(fā)布了多項重要HuggingFace上可使用。Phi-3Mini的性能比前一版本更好，與GPT-3.5LLMPhi-3Small（7B參數(shù)）Phi-3Medium（14B參數(shù)）兩個版本。Google發(fā)布GemmaMeta發(fā)布全新的量化版Llama3.21B3BGLM-49BQwen20.5B/1.5B/7BMiniCPM2Bvivo發(fā)3B3B版本，OPPO發(fā)布AndesGPT7B版本，小米發(fā)布MiLM4B饋網(wǎng)絡(luò)層采用LoRA等技術(shù)微調(diào)，避免全參數(shù)微調(diào)帶來的高昂計算AI模型，AI工作，如提供更高品質(zhì)的內(nèi)容生成及更表8LBP特征、HOG直方圖等圖像AIAI大模型的方式，端側(cè)和云側(cè)模AI在端側(cè)的安全性，圍繞大模型全生AI重塑產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，初步形成軟硬協(xié)同、多方共建的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。個環(huán)節(jié)，形成五類協(xié)同開發(fā)關(guān)系。一是芯片/算力廠商研發(fā)AI開發(fā)廠商完成適配、API調(diào)用、應(yīng)用開發(fā)；三是基礎(chǔ)模型廠商向終端力。以AIPC為例，芯片廠商以提供算力支撐為主、模型廠商主要負(fù)PC廠商主要負(fù)責(zé)集成并落地產(chǎn)品，但都很難完全覆蓋AIPC所需的全部價值點，市場整體以作適配為主。未來，隨著圖3新一代智能終端產(chǎn)業(yè)鏈方角以大模型