《集成電路封裝工藝項(xiàng)目教程（活頁(yè)式）》 課件 6.3 任務(wù)十三 激光打標(biāo)質(zhì)量檢查與異常處理

激光打標(biāo)任務(wù)十三

激光打標(biāo)質(zhì)量檢查及異常處理1.了解文本位置錯(cuò)誤異常排查和處理；2.了解上料區(qū)卡料異常排查和處理。知識(shí)目標(biāo)任務(wù)十三

激光打標(biāo)質(zhì)量檢查及異常處理任務(wù)描述打標(biāo)作業(yè)完成后，本任務(wù)將進(jìn)行對(duì)于打標(biāo)中一些常見(jiàn)故障的現(xiàn)象判斷以及分析。任務(wù)要求如下：（1）判斷打標(biāo)過(guò)程中不同的故障現(xiàn)象，分析其產(chǎn)生的原因。（2）針對(duì)故障進(jìn)行排查與處理。（3）重新運(yùn)行并檢查故障是否已排除。1.檢查異常現(xiàn)象一、文本位置錯(cuò)誤文本位置錯(cuò)誤是指打標(biāo)的文本在塑封體上的位置錯(cuò)誤，不符合要求。出現(xiàn)該現(xiàn)象可能是文件錯(cuò)誤或者設(shè)備錯(cuò)誤，比如打標(biāo)文件調(diào)取錯(cuò)誤、文件中設(shè)置錯(cuò)誤，或者框架停留位置偏移、激光鏡頭偏移等。遇到該故障時(shí)，需要針對(duì)可能的原因，進(jìn)行排查與處理。對(duì)于異常框架，則磨去錯(cuò)誤內(nèi)容后，重新打標(biāo)。操作步驟如下：（1）檢查框架外觀。單擊收料區(qū)的框架，檢查假片的打標(biāo)情況。從放大圖中可以發(fā)現(xiàn)，打標(biāo)文本內(nèi)容正確，但是打標(biāo)位置與要求位置有所偏離，如右圖所示。（2）單擊“確定”后，回到作業(yè)視角。2.異常排查與處理（1）檢查調(diào)取的文件（程序）。單擊收料區(qū)處的顯示器將其放大，檢查界面上方的路徑名稱、圖像窗口的內(nèi)容，確認(rèn)調(diào)取的程序是否正確，如右圖所示。若程序錯(cuò)誤，需要重新調(diào)取。（2）檢查文本設(shè)置。再檢查程序中的文本位置是否居中。若位置錯(cuò)誤，需要技術(shù)員或工程師重新調(diào)整后，單擊“

”鍵保存設(shè)置。一、文本位置錯(cuò)誤3.重新運(yùn)行并檢查（1）文本調(diào)整后，再次用假片預(yù)打標(biāo)，點(diǎn)擊操作盤上的“START”按鍵試運(yùn)行設(shè)備。（2）判斷激光打標(biāo)的質(zhì)量，芯片沒(méi)有出現(xiàn)文本位置錯(cuò)誤現(xiàn)象，質(zhì)量合格，故障處理完畢。一、文本位置錯(cuò)誤1.檢查異?，F(xiàn)象二、上料區(qū)卡料打標(biāo)處的固定板上有定位針，當(dāng)引線框架放反時(shí)，定位針無(wú)法下壓，打標(biāo)機(jī)自動(dòng)停止。這種現(xiàn)象可以防止出現(xiàn)印章方向放反的情況發(fā)生。遇到該故障時(shí)，判斷是否為偶然情況，若為偶然情況則調(diào)整框架后，繼續(xù)作業(yè)；若為其他原因，則檢查可能影響進(jìn)料的結(jié)構(gòu)，進(jìn)行排查與處理。操作步驟如下：（1）查看報(bào)警內(nèi)容。設(shè)備自動(dòng)暫停，單擊報(bào)警燈下方的界面，界面上可以看到“上料區(qū)卡料”的報(bào)警，如右圖所示。②單擊“確定”鍵，回到作業(yè)視角。2.異常排查與處理（1）查看卡料情況。根據(jù)報(bào)警內(nèi)容，到打標(biāo)機(jī)打標(biāo)區(qū)，點(diǎn)擊引線框架查看放置是否正確，發(fā)現(xiàn)引線框架放置錯(cuò)誤，如右圖上所示。（2）查看上料區(qū)剩余引線框架的方向。到打標(biāo)機(jī)上料區(qū)，點(diǎn)擊軌道上的引線框架，查看上料區(qū)的引線框架方向放置情況，如右圖下所示。二、上料區(qū)卡料3.重新運(yùn)行并檢查（1）點(diǎn)擊操作盤上的“START”按鍵試運(yùn)行設(shè)備。（2）判斷設(shè)備運(yùn)行情況，設(shè)備正常運(yùn)行，該現(xiàn)象為偶然情況，故障處理完畢。二、上料區(qū)卡料