SMT作業(yè)規(guī)范培訓(xùn)教材.ppt

1、SMT作業(yè)規(guī)范,目錄1,目錄2,目錄3,一、回流焊保養(yǎng)作業(yè)規(guī)范,鍍金筆,線別,產(chǎn)品面別,PCB NO,產(chǎn)品面別,Pb,1、目的 對烙鐵的溫度進(jìn)行監(jiān)控，確保烙鐵在整個過程處于適時監(jiān)控狀態(tài)，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。 2、適應(yīng)范圍 SMT車間的所有恒溫烙鐵 SLD936 3、負(fù)責(zé)人 烙鐵操作員、技術(shù)員 4、參考資料 烙鐵操作作業(yè)規(guī)范 5、監(jiān)控參數(shù)及指標(biāo) 5.1 烙鐵溫度（無鉛溫度推薦值：37520，可根據(jù)錫絲的型號以及焊點的大小來調(diào)整。 6、測量工具 6.1 烙鐵溫度測試儀 7、測量頻率/樣本數(shù)n 7.1 1次/天。 7.2 n=1 8、使用控制圖 X-RS(單值移動極差圖) 9、操作步驟 9.1

2、 當(dāng)班操作員參照烙鐵操作作業(yè)規(guī)范的要求，每天上班時用烙鐵溫度測試儀對烙鐵溫度 進(jìn)行測試 9.2在烙鐵溫度測試儀上讀取測試數(shù)據(jù)。 9.3 將烙鐵溫度填入對應(yīng)的X-RS圖中。,9.4 根據(jù)數(shù)字的大小在圖中打點并用折線連接。 9.5根據(jù)折線圖的波動趨勢參照失控判定準(zhǔn)則判定過程是否受控。 9.6 發(fā)現(xiàn)過程失控時，立即分析找出相關(guān)因子改善并跟蹤效果。 9.7 當(dāng)無法獨自完成失控分析時，立即反饋工程師或直接主管協(xié)助解決。 10、失控判定準(zhǔn)則 10.1 一點或多點落在控制限外。 10.2 連續(xù)7點或更多點出現(xiàn)在中心線的同一側(cè)。 10.3 7點或更多點連續(xù)上升或下降。 10.4 連續(xù)3點有2點超出2 控制界限

3、。 10.5 連續(xù)8點在中心區(qū)（ 1 ）以外 。 10.6 連續(xù)15點均落在中心區(qū)（ 1 ）內(nèi) 。 10.7 點子排列呈周期性。 11.相關(guān)文件、表單 烙鐵操作作業(yè)規(guī)范 單值移動極差圖X-RS,1.0目的： 規(guī)范絲印操作要求及注意事項，提高產(chǎn)品品質(zhì)與生產(chǎn)效率。 2.0 范圍： 適應(yīng)SMT的GKG全自動印刷機(jī)的操作。 3.0 操作規(guī)范： 3.1開始檢查： 3.1.1 檢查氣壓必須在0.40.6Mpa范圍內(nèi)，旋開電源開關(guān)，“POWER ON”鍵亮為正常狀態(tài)。 3.1.2 檢查印刷機(jī)工作平臺、軌道無異物（包括PIN針、錫膏等），避免印刷時損壞鋼網(wǎng)和軌道。 3.1.3 操作員每天對機(jī)器內(nèi)部和外部進(jìn)行清

4、潔。 3.1.4 檢查機(jī)器內(nèi)壁的燈管是否正常。 3.1.5 確認(rèn)檢查OK，關(guān)閉前蓋開機(jī)正常運行 3.2開機(jī)運行： 3.2.1 印刷機(jī)操作員在生產(chǎn)前認(rèn)真檢查調(diào)用之程序并將干凈之鋼網(wǎng)裝好，然后加入適量錫膏。 3.2.2 當(dāng)鋼網(wǎng)放到位后，關(guān)閉機(jī)器蓋子,在操作菜單中選擇I/O檢測，進(jìn)入I/O檢測菜單后選擇輸出控制并 點擊“網(wǎng)板氣缸固定”來固定鋼網(wǎng)。 3.2.3 確認(rèn)以上事項OK后，按“開始生產(chǎn)”鍵，機(jī)器自動進(jìn)入運行狀態(tài)。 3.2.4 對開始印刷的前5片板需進(jìn)行全檢和錫膏厚度測試，并確認(rèn)錫膏印刷無拉尖、少錫、偏位等不良現(xiàn)象。 3.3 關(guān)機(jī)： 3.3.1 當(dāng)生產(chǎn)完成后，點擊“停止生產(chǎn)”鍵停止生產(chǎn)并點擊右上

5、角的“”按鈕來關(guān)閉GKG軟件。 3.3.2 在開始菜單中選擇SHUT DOWN來關(guān)閉計算機(jī)。 3.3.3 當(dāng)屏幕上出現(xiàn)黑色畫面時，關(guān)閉顯示器和主電源開關(guān)。,4.0 注意事項： 4.1 機(jī)器運行時，任何雜物及人體部位均不得進(jìn)入機(jī)內(nèi)，以免造成人身傷害及機(jī)器損壞。 4.2 當(dāng)轉(zhuǎn)線或重新制作新程序時，需把印刷機(jī)內(nèi)的PIN針全部取出后，方可進(jìn)行下一動作。 5.0 密碼權(quán)限： 5.1 將參數(shù)調(diào)試密碼權(quán)限授權(quán)給對應(yīng)的工程人員。 5.2 機(jī)器參數(shù)沒有經(jīng)過技術(shù)人員的確認(rèn)不得隨意更改。,1.0目的： 延長機(jī)器的使用壽命，保證機(jī)器的印刷精度。 2.0適用范圍： 適應(yīng)于SMT自動生產(chǎn)線中GKG類型的印刷機(jī)。 3.0

6、引用標(biāo)準(zhǔn)： GKG印刷機(jī)保養(yǎng)手冊。 4.0職責(zé)： 日保養(yǎng)由操作員完成，月保養(yǎng)由操作員協(xié)助技術(shù)員一起完成。 5.0檢查與維護(hù)操作規(guī)程： 檢查與保養(yǎng)必須定期進(jìn)行，每日、每月等規(guī)定如下： 5.1每日檢查保養(yǎng)： 5.1.1 設(shè)備自身用無塵布進(jìn)行清潔，禁止使用酒精和洗板水等帶有腐蝕性的溶劑清潔。 5.1.2 檢查機(jī)身內(nèi)有無異物。 5.1.3 對各SENSOR用無塵布進(jìn)行清潔，禁止使用酒精，洗板水等帶有腐蝕性的溶劑清潔。 5.1.4 輔助設(shè)備如：頂針、刮刀、攪拌刀、清洗劑、防靜電刷、防靜電手套、鋼網(wǎng)擦拭紙等必須配備齊 全。 5.1.5 開機(jī)前確認(rèn)氣壓是否在0.4-0.6Mpa范圍內(nèi)。 5.1.6 檢查通電

7、后電源指示燈亮。 5.2 每月檢查保養(yǎng)： 5.2.1 檢查空氣過濾器是否有水，若有則排放。 5.2.2 對CAMERA灰塵進(jìn)行清潔。 5.2.3 檢查軌道升降、邊夾、鋼網(wǎng)固定夾、刮刀升降等各氣缸動作無異常。 5.2.4 檢修PCB傳送帶松緊度及磨損度，必要時更換新品。 5.2.5 將各絲桿、導(dǎo)軌上的舊油擦掉并抹上新油。,5.2.6 檢測/校正印刷系統(tǒng)的精度、水平。 5.2.7 校正PCB定位裝置以及各預(yù)設(shè)值。 5.2.8 包含所有日檢查保養(yǎng)項目。 6.0 使用表單： 6.1 印刷機(jī)點檢表； 表格編號：T-SQWSM003-02-A 6.2 印刷機(jī)維護(hù)與保養(yǎng)記錄；表格編號：T-SQWSM003-

8、01-A,六十七、X-ray SPC管制規(guī)范,1、目的 用Xray對BGA/CSP等底部焊接目視無法檢驗的元件進(jìn)行檢測，確保貼裝和焊接不良能及時發(fā)現(xiàn)并 解決；避免批量不良品的產(chǎn)生。 2、適應(yīng)范圍 BGA/CSP焊接檢查 3、負(fù)責(zé)人 操作員、SMT技術(shù)員、工程師 4、參考資料 X-ray作業(yè)指導(dǎo)書 5、監(jiān)控參數(shù)及指標(biāo) 氣泡小于25（針對Lenovo小于10） 6、測量工具 X-ray 7、測量頻率/樣本數(shù)n 7.1 1次/2h 7.2 1塊/次 7.3 每塊檢查5個焊點以上 8、使用控制圖 X-RS(單值移動極差圖) 9、操作步驟 9.1操作員每2小時隨機(jī)抽取1塊回流焊后的板。 9.2根據(jù)X-R

9、AY作業(yè)指導(dǎo)書對BGA進(jìn)行檢查。 9.2首先檢查短路、偏位（不允許短路，偏位不超過焊盤寬度的25）。 9.3 檢測BGA的氣泡。,9.4 將檢測數(shù)據(jù)中的最大值填入對應(yīng)的X-RS圖中。 9.5 根據(jù)失控判定準(zhǔn)則判定過程是否異常。 9.6 測試員發(fā)現(xiàn)過程失控時，立即反饋工程師找出相關(guān)因子改善并跟蹤效果。 10、失控判定準(zhǔn)則 10.1氣泡25允收。 10.2 Lenovo產(chǎn)品氣泡10允收。 10.3 氣泡26時為缺陷 11.相關(guān)文件、表單 X-RAY作業(yè)指導(dǎo)書 單值移動極差圖X-RS,六十八、回流焊SPC管制規(guī)范,1、目的 對回流焊爐的關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行監(jiān)控，確保回流焊爐在整個過程處于時時監(jiān)控狀態(tài)，從而保

10、證產(chǎn)品的質(zhì)量 的穩(wěn)定性。 2、適應(yīng)范圍 本公司回流焊爐 3、負(fù)責(zé)人 SMT技術(shù)員、工程師 4、參考資料 爐溫測試作業(yè)指導(dǎo)書 5、監(jiān)控參數(shù)及指標(biāo) 5.1 峰點溫度（無鉛：24010） 5.2 預(yù)熱時間（無鉛：10515S） 5.3 回流時間（無鉛：555S） 6、測量工具 6.1 KIC爐溫測試儀 6.2 KIC爐溫測試軟件 6.3 計算機(jī) 6.4 爐溫測試板 7、測量頻率/樣本數(shù)n 7.1 1次/轉(zhuǎn)線，同類產(chǎn)品連續(xù)生產(chǎn)時每周測一次。 7.2 n=1 8、使用控制圖 X-RS(單值移動極差圖) 9、操作步驟,9.1 當(dāng)班技術(shù)員參照爐溫測試SOP的要求，每天上班時用KIC測試儀對爐溫進(jìn)行測試。 9

11、.2 用KIC軟件將溫度曲線導(dǎo)出。 9.3 將峰點溫度、預(yù)熱時間、回流時間填入對應(yīng)的X-RS圖中。 9.4 根據(jù)數(shù)字的大小在圖中打點并用折線連接。 9.5 根據(jù)折線圖的波動趨勢參照失控判定準(zhǔn)則判定過程是否受控。 9.6 發(fā)現(xiàn)過程失控時，立即分析找出相關(guān)因子改善并跟蹤效果。 9.7 當(dāng)無法獨自完成失控分析時，立即反饋工程師或直接主管協(xié)助解決。 10、失控判定準(zhǔn)則 10.1 一點或多點落在控制限外。 10.2 連續(xù)7點或更多點出現(xiàn)在中心線的同一側(cè)。 10.3 7點或更多點連續(xù)上升或下降。 10.4 連續(xù)3點有2點超出2 控制界限。 10.5 連續(xù)8點在中心區(qū)（ 1 ）以外 。 10.6 連續(xù)15點

12、均落在中心區(qū)（ 1 ）內(nèi) 。 10.7 點子排列呈周期性。 11.相關(guān)文件、表單 爐溫測試作業(yè)指導(dǎo)書 單值移動極差圖X-RS,六十九、ESD與EOS防護(hù)作業(yè)規(guī)范,1、目的 定義由進(jìn)料,制造到成品入庫的整個生產(chǎn)過程中對ESD敏感組件的防護(hù)要求,以防止其在廠內(nèi)被 ESD/ EOS破壞,進(jìn)而提升產(chǎn)品品質(zhì). 2、適用范圍 適用于收料區(qū)、IQC檢驗區(qū)、生產(chǎn)、包裝、儲存、運輸及其它有關(guān)存放和接觸ESD敏感電子產(chǎn)品的區(qū) 域和人員. 3、參考文件 JESD625-A IEC 61340-5-1 GJB3007-97 生產(chǎn)作業(yè)區(qū)域溫濕度管理規(guī)范 QW-T-174 表面阻抗測試儀操作指導(dǎo) QW-Q-050 制程管

13、制作業(yè)程序 QP-09 4、常用術(shù)語及定義: 4.1 ESD-Electrostatic Discharge-靜電釋放:即靜電電荷在不同電勢的物體或表面之間轉(zhuǎn) 移的過程. 4.2 EOS-Electrical Overstress-電氣過載:由烙鐵,吸槍等其它高壓電氣設(shè)備漏電造成. 4.3 ESDS-ESD Sensitivity or Susceptibility-靜電敏感性(度):衡量一個器件對靜電破壞所能感 受的程 度,即其特性在不同的靜電水準(zhǔn)下改變多少. 4.4 Antistatic-指材料阻止摩擦起電的性能,在本文中,防靜電材料通常其摩擦起電的靜電電壓低于100 V .注:抗靜電材料

14、不一定會與它的表面阻抗有關(guān). 4.5 Insulative Material-絕緣材料:在本文中這種材料的表面電阻率大于等于1012/sq. 4.6 Static Distipative -靜電耗散:指其導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間,使靜電消耗掉,從而起著靜電防護(hù)之 作用.靜電耗散材料的表面電阻率應(yīng)在1 x 105/ sq 和 1 x 1012/ sq歐姆之間.,4.7 Conductive Material-導(dǎo)電性材料:在本文中,這種材料的表面電阻率小于等于1x105/ sq.注: 導(dǎo)電 材料不一定是抗靜電的. 4.8 Electrostatic Shelding-靜電屏蔽:放置在物體周圍的

15、導(dǎo)體屏障以排除靜電場的影響. 4.9 Equipment Ground-設(shè)備接地:電氣設(shè)備與硬地電極之間的低阻抗通路,通常為電源插座的第三端.以 保證電子設(shè)備連續(xù)的低阻抗需要. 4.10 ESD Ground-靜電接地:由導(dǎo)體所組成的電極,金屬線,金屬棒等,用來連接帶有靜電電荷的人或物體 與大地之間的通路. 4.11 Tribo-electric Charging-摩擦起電:當(dāng)兩個最初接觸的物體(一方或雙方均為絕緣體)接觸和分離或兩 物體間進(jìn)行研磨時而產(chǎn)生靜電電荷積累或電荷的釋放.,4.12 ESD Protective Packaging -靜電防護(hù)包裝:一種包裝方法,可以用來防止靜電敏感器

16、件摩擦引起電 荷的積累,或者為ESDS器件提供靜電防護(hù).以降低靜電對組件的損害. 4.13 ESD防護(hù)工作臺面:接地電阻在109 歐姆以下的工作臺或其它工作臺面. 4.14 ESD Protected Area(EPA)-靜電防護(hù)區(qū)域:配備各種防靜電設(shè)備和器材,能限制靜電壓(本文定 義靜 電壓100 V)、具有確定邊界和專門標(biāo)記的適于從事靜電防護(hù)操作的工作場所.如:功能維修區(qū)、貴 重物品倉庫及靜電敏感組件存放區(qū). 4.15 表面阻抗:直流電壓除以接觸到絕緣材料同一面的兩電極間流過的電流.以ohm 表示. 4.16 Electrostatic-靜電:就是物體所帶相對靜止不動的電荷( 通常摩擦傳導(dǎo)

17、和靜電感應(yīng)三種方式都可 產(chǎn)生靜電). 4.17 Electrostatic induction-靜電感應(yīng):當(dāng)帶靜電物體靠近某一介質(zhì)時,在該介質(zhì)表面因感應(yīng)而帶電荷, 并 形成感應(yīng)電場. 4.18 Leakage-泄放:將靜電荷安全泄放到大地. 4.19 Neutraligation-中和:利用異性離子使靜電消失. 4.20 Handling-操作:在作業(yè)過程中人或機(jī)器直接接觸產(chǎn)品的動作.,5、權(quán)責(zé) 5.1工務(wù) 5.1.1負(fù)責(zé)全廠靜電接地系統(tǒng)Layout 5.1.2負(fù)責(zé)靜電接地系統(tǒng)的架設(shè)(含接地基臺與接地銅棒架設(shè)). 5.1.3人員及設(shè)備接地線的架設(shè) 5.2裝配及SMT單位 5.2.1靜電防護(hù)措施

18、的落實. 5.2.2人員接地及設(shè)備接地的確認(rèn). 5.3品管單位 5.3.1每日人員與設(shè)備接地的點檢. 5.3.2靜電防護(hù)措施的落實/宣導(dǎo). 5.4工程/檢測/倉庫及其它單位 5.4.1靜電防護(hù)措施的落實/訓(xùn)練. 6、靜電接地系統(tǒng)架構(gòu)與管制 6.1防止靜電敏感的組件/產(chǎn)品受到破壞,應(yīng)建立一個完整之靜電接地系統(tǒng),以做好各工站靜電釋放 信道,該系統(tǒng)依建構(gòu)等級分以三個階層: 靜電接地系統(tǒng)架構(gòu)總線,干線及支線. 6.2靜電接地系統(tǒng)架構(gòu)總線 6.2.1靜電接地系統(tǒng)架構(gòu)總線指直接連接大地之防靜電接地裝置,其由廠房設(shè)計時提出并于建筑 時設(shè)立,接地電阻要求小于2,截面積應(yīng)不小于100 mm2.其埋設(shè)與檢測方法應(yīng)

19、符合相關(guān)業(yè)界 標(biāo)準(zhǔn)要求.防靜電地線不得與電源零線相接,不得與防雷地線共享.使用三相五線制供電時,其 地線可以作為防靜電地線(但零線,地線不得混接). 6.3靜電接地系統(tǒng)架構(gòu)干線,6.3.1靜電接地系統(tǒng)架構(gòu)干線，系指由靜電接地系統(tǒng)架構(gòu)總線延伸至各工作站/區(qū)之防靜電接地通 道,做為連接設(shè)備,機(jī)臺,等防靜電接地之接口,由廠房設(shè)計時提出并于建筑時設(shè)立, 截面積應(yīng)不 小于6 mm2,可依據(jù)樓層之具體排配做適當(dāng)調(diào)整及變動.接地主干線的連接方式應(yīng)采用焊接. 6.3.2靜電接地系統(tǒng)架構(gòu)干線由工務(wù)每周點檢一次,結(jié)果記錄于,6.5靜電接地系統(tǒng)架構(gòu)支線系指由靜電接地系統(tǒng)架構(gòu)干線延伸至最終工作站/區(qū)之防靜電接地裝置,

20、 做為連 接設(shè)備,人員等防靜電接地之末端接口, 截面積應(yīng)不小于1.25mm2,外皮黃綠色. 由產(chǎn)線設(shè)立時提出并確 認(rèn),可依據(jù)產(chǎn)線之具體排配做適當(dāng)調(diào)整及變動. 6.6靜電接地系統(tǒng)架構(gòu)終端包括靜電之最終釋放源或產(chǎn)生體,包括與支線連接之作業(yè)平臺之 防靜電膠皮,與 支線連接之靜電手環(huán)等,針對該部份,必須進(jìn)行定期檢查與確認(rèn). 7、靜電防護(hù)標(biāo)識及使用說明 7.1ESD敏感符號 靜電敏感符號,呈三角形, 里面畫有一只被拉一道 痕的手,用來表示該物體對ESD引起的傷害十分 敏感.(如圖A) 7.2ESD防護(hù)符號 靜電防護(hù)符號,在三角形外圍圍著一個弧圈,三角 內(nèi)手上的道痕沒有了,用來表示該物體經(jīng)過專門 設(shè)計具有

21、靜電防護(hù)能力.(如圖B) 7.3使用說明 7.3.1靜電防護(hù)工作區(qū)的入口處、需進(jìn)行靜電防護(hù)的工作站/工作臺面、與產(chǎn)品直接接觸的機(jī)臺/治具等, 應(yīng)貼有明顯的ESD敏感/ESD防護(hù)符號標(biāo)志. 8、靜電防護(hù)要求: 8.1人員防護(hù): 8.1.1本制造處所有員工在每日上班前必須測量其靜電鞋/靜電環(huán)是否符合要求(若無需使用靜電環(huán)則只 測量靜電鞋.測量步驟及判定見SOP,測完后在、中如實 記錄.若NG則向單位主管申請更換,(注：所有ESD點檢記錄必須上班后1小時內(nèi)完成)。 8.1.2靜電衣帽由各部門每個季度點檢一次,不合格者須立即更換,并將結(jié)果記錄于中。,圖A,圖B,8.1.3任何人(包括外來人員)進(jìn)入生產(chǎn)

22、現(xiàn)場時,必須穿合格的靜電衣、靜電鞋,戴靜電帽，靜電衣穿著必 須規(guī)范, 不允許將袖子卷起,或是將衣服敞開; 靜電鞋保持底面清潔,在穿導(dǎo)電式靜電鞋時,不允許穿著尼龍 或是化纖類的襪子,推薦穿純棉的襪子,或是赤腳;達(dá)肩的長頭發(fā)必須全部裹進(jìn)靜電帽,帽子佩戴時不可只立 于頭頂上.接觸產(chǎn)品/ESD敏感組件時還必須佩戴合格的靜電環(huán)、靜電手套、指套. 8.2 設(shè)備接地: 8.2.1生產(chǎn)設(shè)備包括插件線、傳送帶、各種焊錫機(jī)、吸放板機(jī)、錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)及等必須要有專用導(dǎo)線 與地線相連(不可與電源的地線相連,以防漏電).臺車、生產(chǎn)現(xiàn)場與檢驗人員之坐椅必須有接 地鏈，所有接地應(yīng)保證導(dǎo)通性良好 8.2.2因EOS可能由

23、烙鐵,吸槍,測試設(shè)備和其它電子操作設(shè)備尖峰脈沖所產(chǎn)生.故烙鐵,吸槍,測試設(shè)備和其它 電子操作設(shè)備的對地電壓不超過0.3V,電阻不超過5歐姆. 8.3收料區(qū)/倉庫: 8.3.1盡量不要破壞物料原靜電包裝,以防止靜電損傷. 8.3.2靜電敏感元器件(如IC,晶體管,二極體,晶振等)在領(lǐng)料,發(fā)料和余料退料存放時,應(yīng)使用抗靜電盒或袋子/ 管子等,或直接使用原廠包裝,對于ESD敏感組件必須在具有ESD防護(hù)的工作臺面上才可開啟. 8.4生產(chǎn)與檢驗區(qū)域: 8.4.1工作臺面 8.4.1.1各區(qū)域需直接或間接接觸產(chǎn)品/ESD敏感組件之工作臺面須覆蓋靜電膠皮,并用靜電扣與靜電接地線 連接,以便電荷能均勻泄放.所

24、有靜電膠皮傳送軌道臺面必須每季用表面阻抗測試儀量測(規(guī)格為1x 105/sq表面電阻率1x109/sq),測量結(jié)果記錄于靜電點檢卡,且表面阻抗測試儀必須被校正OK. 8.4.1.2防靜電工作臺要避開靜電源, 臺面上不允許直接堆放泡沫聚苯乙烯、塑料吸錫器、活頁夾封皮、防 護(hù)罩、塑料、紙板, 玻璃或筆記本等易產(chǎn)生靜電的物品,圖紙數(shù)據(jù)等應(yīng)放入防靜電文件袋內(nèi).未經(jīng)處理 之塑料袋,盒, 泡沫,私人物品及任何工作不需要之物品,至少離ESD零件30cm遠(yuǎn). 8.4.2工作區(qū)內(nèi)嚴(yán)禁梳頭,以免頭發(fā)帶靜電破壞敏感性組件. 8.4.3工作區(qū)域內(nèi)必須保持清潔,以免靜電吸附灰塵.且溫濕度必須符合生產(chǎn)作業(yè)區(qū)域溫濕度管理規(guī)

25、范 規(guī)定的要求. 8.4.4高頻FET或晶體管盡可能安排在最后插件工站并立即焊錫. 8.4.5作業(yè)中掉落地板上的ESD類零件(IC,晶體管,二極管等)只有經(jīng)過測試確認(rèn)OK后,方可使用.,8.4.6在靜電敏感組件周圍12英寸(約30CM)的區(qū)域,靜電電壓應(yīng)小于100 V(即在此區(qū)域內(nèi)應(yīng)作好 必要的靜電防護(hù)措施.)人員在無任何防護(hù)的狀態(tài)下,不得進(jìn)入靜電敏感組件周圍12英寸(約30CM)的 區(qū)域內(nèi). 8.4.7電子元器件ESD/EOS 破壞的大致電壓范圍,8.4.8在各種SMT生產(chǎn)現(xiàn)場易產(chǎn)生的靜電電壓值 (參考),8.4.9包裝, 儲存,搬運及其它 8.4.9.1在包裝產(chǎn)品時必須用防靜電材料的靜電袋

26、/箱/盒盛裝,且靜電袋/箱/盒不得有破損,擠壓變形等缺陷. 8.4.9.2用于搬運成品的包裝箱須使用防靜電包材并使用隔板來防止基板相互接觸,搬運時不可在地板上拖 拉箱子. SMT臺車需用靜電接地鏈并確認(rèn)與地板接觸. 8.4.9.3產(chǎn)品/零件離線放置及在離線搬運過程中必須使用防靜電袋包裝.禁止用泡棉等其它材料作為托板 工具. 8.4.9.4電子組裝的成品和半成品的裝載必須注意:相關(guān)人員未有靜電防護(hù)措施時不可接觸產(chǎn)品,產(chǎn)品在暫存 時不可使用易于產(chǎn)生靜電的材料來防塵.例如:聚乙烯板(保力龍). 8.4.9.5儲存料的物料架必須是專用的防靜電材料做成的物料架,或使用靜電膠皮. 8.4.9.6暫存在制品

27、的隔板必須是防靜電材料做成.并且靜電敏感組件和非靜電敏感組件分開放置. 8.4.9.7靜電泄放通路或防靜電工作臺應(yīng)盡量避開靜電源.如:泡沫聚苯乙烯 ,乙烯樹脂或活頁夾封皮,防護(hù) 罩,塑料或筆記本夾以及個人物品等. 8.4.10靜電敏感組件在作業(yè)插件時,必須使用防靜電容器,靜電敏感組件在移動時也應(yīng)在保護(hù)盒或靜電袋中 移動,不得隨意挪動. 8.4.11工程人員依據(jù)產(chǎn)品對靜電的敏感程度和客戶的要求制定相應(yīng)的包裝作業(yè)規(guī)范,成品的包裝保存與運 送依正式的包裝規(guī)范進(jìn)行. 8.4.12佩帶靜電手環(huán)時,其腕帶與人皮膚要良好接觸.靜電手套須外觀清潔,視情況定期更換. 8.4.13防靜電工作區(qū)應(yīng)按電子元器件靜電放

28、電靈敏度確立保護(hù)程度.無特殊規(guī)定情況下, 一般要求在制品 靜電壓不可超出100V,接觸ESD在制品或成品及組件之人員手套、靜電衣、設(shè)備、軌道、電烙鐵 等表面靜電壓皆不可超出100V. 8.4.14靜電地板由工務(wù)請第三方機(jī)構(gòu)依相應(yīng)國際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行驗收,合格后投入使用.后續(xù)每年重測一次,以監(jiān) 控其使用狀況. 9.1靜電防護(hù)管制 所有靜電防護(hù)設(shè)備(除包材依包材圖面檢驗)均需由品管IQC根據(jù)下表要求進(jìn)行進(jìn)料檢驗合格方可用.,9.1.1進(jìn)料檢驗抽樣比例:對一批進(jìn)料中的每個型號各抽取5PCS/雙進(jìn)行外觀與功能檢驗(靜電膠驗批量小 于等于5卷時(大于5卷時抽取5卷),在每卷上選取5個點量測表面電阻率). 9.1

29、.2靜電膠皮經(jīng)IQC驗合格后正式使用前,還需通知品管指定人員進(jìn)行點檢并貼上點檢卡. 9.1.3進(jìn)料檢驗結(jié)果記錄于“靜電防護(hù)材料進(jìn)料檢驗記錄”,9.2 制程巡回人員應(yīng)每日、每周點檢靜電防護(hù)措施之有效性.點檢方法與規(guī)格見“ 點檢方法和規(guī)格”, 點 檢結(jié)果記錄于“靜電防護(hù)措施點檢記錄”,若發(fā)現(xiàn)任何異常, 立即通知責(zé)任單位改善.問題嚴(yán)重時開出制程異 常聯(lián)絡(luò)單(參考制程管制作業(yè)程序). 9.3 品保定期組織人員對現(xiàn)場的稽核(每年至少一次),點檢項目如附表“靜電防護(hù)狀況稽核項目記錄”若 存在缺失,對所存在缺失進(jìn)行追蹤改善. 10.教育訓(xùn)練 10.1所有的新進(jìn)人員必須經(jīng)過靜電防護(hù)知識的教育訓(xùn)練,合格后才可上

30、崗工作. 10.2所有可能接觸到ESD器件和產(chǎn)品的人員必須至少每12個月重新訓(xùn)練一次. 10.3靜電防護(hù)知識的訓(xùn)練至少包括靜電原理與危害,ESD器件和產(chǎn)品的基本特性,工作場所的基本靜電防護(hù) 要求等. 11.附錄 附錄一 “持板方式” 附錄二 “ 點檢方法和規(guī)格” 附錄三 “靜電防護(hù)狀況稽核項目記錄” . 附表LIST,附錄一 持板方式 1.理想之持板方式,(圖一)戴清潔靜電手套,并且確保有完善的 EOS/ESD防護(hù)措施. 2. 可接受之持板方式如圖(二),圖(三),(圖二) 用清潔(並有完善EOS/ESD防護(hù)措施)的手拿電路板邊緣.,(圖三) 如果沒有靜電敏感元器件,上圖的握法可以接受.,附錄

31、二 ESD點檢方法和規(guī)格,注: 1.所使用檢驗設(shè)備必須經(jīng)過校正OK;當(dāng)有機(jī)臺設(shè)備搬動或添加,需重新ESD檢校. 2.靜電衣/靜電帽之季點檢記錄于,靜電防護(hù)狀況稽核項目記錄 稽核人:_ 稽核日期:_ (填寫Y-Yes,N-Not,N/A-Not Applicable) 頁次:1/2,靜電防護(hù)狀況稽核項目記錄,六十九、工程變更（ECN）及特殊工作需求 （SWR）作業(yè)規(guī)范,1.0目的: 為建立本公司頒布、修訂或廢止之工程圖面與文件之標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序,使得圖面與文件能藉管制程序,確保 正確及適用,防止使用到不正確之圖面與文件,同時有效管控影響品質(zhì)之主要因素對產(chǎn)品與制程的影響, 防範(fàn)不良之發(fā)生,並藉制度監(jiān)

32、控維持公司產(chǎn)品之穩(wěn)定性。 2.0適用范圍: 凡產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計、製程條件、材料規(guī)格、包裝方式等變更之圖面與文件以及產(chǎn)品與制程影響品質(zhì)的主要 因素變更均適用。 3.0職責(zé): 3.1文控中心: 3.1.1負(fù)責(zé)公司共用性圖面與文件變更通知、發(fā)行、存管及原稿(副本)銷毀作業(yè)管制。 3.1.2依據(jù)工程圖面與文件管制作業(yè)系統(tǒng)指定保管之圖面與文件變更通知、發(fā)行、 保管及變更後 舊版原稿(副本)銷毀作業(yè)管制。 3.1.3產(chǎn)品圖暫行版圖面變更管制作業(yè)。 3.2製作單位: 3.2.1圖面與文件原稿製作、變更申請、修訂、廢止通知。 3.2.2工程變更通知文件副本之簽收、保管、繳回銷毀作業(yè)執(zhí)行。 3.3應(yīng)用單位: 3.3

33、.1由製作單位指定之工程變更圖面與文件副本分發(fā)之單位,負(fù)責(zé)簽收、存管及繳回銷毀作業(yè)執(zhí)行。 3.4資料管理人員: 文控中心(執(zhí)行管制單位)指派資料管制人員,制作和應(yīng)用單位指派資料保管人員,執(zhí)行本系統(tǒng)之各項管 制作業(yè).,.0作業(yè)說明: 5.1定義: 工程變更(ENGINEERING CHANGE NOTICE,簡稱ECN): 指工程資料因應(yīng)實際需求必須變更其內(nèi)容、設(shè)計結(jié)構(gòu)、尺寸、檢測方法、規(guī)格等。 暫行版及正式版圖面/文件之定義,請參見工程圖面與文件管製作業(yè)系統(tǒng)。 5.2工程變更時機(jī): 5.2.1初次發(fā)行時。 5.2.2產(chǎn)品規(guī)格及設(shè)計變更時。 5.2.3原材料、機(jī)器、設(shè)備、廠地、制程變更時。 5.

34、2.4執(zhí)行困難或不合理時。 5.2.5有更好之作業(yè)方法。 5.2.6客戶需求變更時。 5.2.7文件作廢時。 5.3ECN變更作業(yè)方式: 5.3.1發(fā)行工程變更通知單(ECN)。 5.3.1.1暫行工程變更: 適用時機(jī):特殊工作需求(SPECIAL WORK REQUEST)簡稱SWR(附表一),主要用於 工程TRIAL RUN/重工作業(yè)/產(chǎn)品製程之特殊處理等於短時間無法完成標(biāo)準(zhǔn)文件或因僅 短暫作業(yè)沒有必要發(fā)行正式文件時,由主導(dǎo)單位填寫SWR經(jīng)有權(quán)限之人員核準(zhǔn)後實施。 *注: 主導(dǎo)單位提出SWR應(yīng)先到品管單位申請編碼,編碼方式如, ,5.3.1.2正式工程變更: 除另行規(guī)定外,圖面與文件變更申

35、請之作業(yè)必須依據(jù)下列說明,由各相關(guān)單位、人員分別執(zhí)行之。 A、工程變更申請: A.1 由制作單位之圖面(文件)製作承辦人員填寫工程變更通知單(如附表二)申請工程變更,經(jīng)該單位 課級以上(含)或其職務(wù)代理人(專案負(fù)責(zé)人)簽認(rèn)是否提案變更。 A.2 非製作單位提案經(jīng)該單位課級以上(含)或其職務(wù)代理人簽認(rèn)後轉(zhuǎn)由製作單位辦理變更申請。 A.3 經(jīng)制作單位主管確認(rèn)會簽方式為須會簽時,則須填寫會簽單(附表三),不需會簽時,則不用填寫。 B、工程變更驗証: B.1 任何ECN變更是否需對影響品質(zhì)之項目事先加以評估驗証(如製程能力評估及可靠度評估)由工程 單位及品保單位共同決定,若有爭議則由產(chǎn)品工廠主管裁示。

36、 B.2 生產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)地移轉(zhuǎn)(如機(jī)臺、模具)需對可能受影響之品質(zhì)特性進(jìn)行驗証。 B.3 品質(zhì)驗証結(jié)果應(yīng)由工程或相關(guān)單位主管視需要轉(zhuǎn)換並更新現(xiàn)有之設(shè)計資料。 B.4 品質(zhì)驗証之樣品取得,應(yīng)為ECN變更後生產(chǎn)之樣本。 B.5 通知客戶: 如決定做工程變更時,由工廠品保單位主管視變更內(nèi)容決定是否通知客戶,由工廠市場單位通知客戶。 C、工程變更會簽: 凡屬工程類、品管類系統(tǒng)之ECN必須會簽品保單位及工程單位或相關(guān)單位意見。而非工程類、品管 類系統(tǒng)之ECN必須會簽品保單位。如變更之內(nèi)容涉及安規(guī)(UL、CSA)部份時,必須會簽工廠之安 規(guī)申請單位審核是否提出安規(guī)申請。 C.1 書面會簽: 由製作單位將指定會

37、簽之相關(guān)單位名稱、次序、會簽日期、會簽事項填寫在會簽單內(nèi),由 單位資料保管人員連同ECN辦理會簽。 C.1.1 會簽單位必須針對ECN之內(nèi)容指派專人將會簽之意見、相關(guān)修改圖面或文件、原物料 狀況切換日期、管制方法、責(zé)任及費用之歸屬填寫於ECN之會簽欄內(nèi),經(jīng)由主管審核後回覆。 C.1.2 會簽單位意見不一時, 由圖面(文件)之製作單位召集會簽單位舉行會議協(xié)調(diào)辦理。 C.2 會議會簽: 由製作單位之部級以上(含)主管或?qū)０肛?fù)責(zé)人依據(jù)修訂內(nèi)容或時間之迫切性召集相關(guān)單位舉行 研討會議,並將會議之結(jié)果填入ECN會簽欄內(nèi)由各與會人員簽認(rèn)後,視同正式會簽。 C.3 教育訓(xùn)練:,由製作單位及品保單位決定是否需

38、要教育訓(xùn)練並填寫執(zhí)行教育訓(xùn)練之負(fù)責(zé)單位。 D、工程變更確認(rèn)核準(zhǔn)與生效: ECN必須經(jīng)由品保最高主管或工廠主管或授權(quán)代理人確認(rèn)核準(zhǔn)后,方可生效。 E、變更圖面與文件調(diào)借及修訂: E.1 圖面/文件修訂變更時,製作單位必須依據(jù)工程圖面與文件管製作業(yè)系統(tǒng)辦理原稿調(diào)借修訂 或重新制作原稿。 E.2 與ECN變更之相關(guān)圖面與文件調(diào)閱與修訂,依ECN發(fā)布後由各圖面與文件製作單位另行辦理工程 變更通知。 E.3 變更時,將變更內(nèi)容填寫在ECN變更說明欄內(nèi)。 F、工程變更通知單(ECN)編號: 工程變更通知單由提案單位編號,其號碼必依據(jù)下列原則辦理編碼且不得重復(fù)使用。 F.1 ECN編號申請:ECN編號申請由

39、品管單位依據(jù)以下編碼原則，進(jìn)行編號。 F.2 工程變更通知單編碼與代碼定議:,、工程變更通知單發(fā)行: G.1 工程變更通知單生效日期除製作單位特別指定外,一律以發(fā)行之翌日為準(zhǔn)。 G.2 圖面與文件ECN發(fā)行由存管該原稿之文控中心(執(zhí)行管制單位)依據(jù)工程圖面與文件管制作業(yè) 系統(tǒng)執(zhí)行。 G.3 發(fā)行管理與簽收: G.3.1 負(fù)責(zé)發(fā)行之文控中心(執(zhí)行管制單位)必須確認(rèn)表單格式、會簽、編號與申請變更圖面與 文件的相符性、核定及新、舊版副本指定分發(fā)之單位符合且正確後始可辦理發(fā)行。 G.3.2 指定分發(fā)之應(yīng)用(製作)單位必須指派專人(或其固定代理人)簽收工程變更圖面與文件。 G.3.3 變更發(fā)行之簽收記錄

40、由辦理發(fā)行之文控中心(執(zhí)行管制單位)單位保存兩年後始可銷毀。 G.3.4 發(fā)行後之圖面與文件原稿由文控中心(執(zhí)行管制單位)修訂管制記錄內(nèi)各項記載後依據(jù) 工程圖面與文件管制作業(yè)系統(tǒng)規(guī)定辦理原稿儲存、保管。 G.3.5 開發(fā)過程中發(fā)布之暫行版圖面/文件轉(zhuǎn)為正式版後,於暫行版期間所發(fā)布之ECN必須並入 開發(fā)專案履歷中存檔。 G.3.6 ECN獲得正式發(fā)行後,涉及ECN的提案單位、應(yīng)用單位要跟蹤確認(rèn)變更的持續(xù)有效性,品管 納入稽核要項,如有發(fā)現(xiàn)不符合情況或不能達(dá)到預(yù)定的變更要求和目標(biāo),應(yīng)及時采取糾正和 預(yù)防對策,確保消除不良影響和落實變更之因應(yīng)改善。 H、工程變更通知單(ECN)擴(kuò)散申請: H.1 非ECN指定分發(fā)之單位欲申請發(fā)行之ECN及其相關(guān)修訂圖面與文件時,須