電裝工藝規(guī)范

1、電子及電氣安裝工藝規(guī)范第1版共52頁(yè)江蘇中航動(dòng)力控制有限公司2008年06月文件編審編 制審 核校 對(duì)審 定會(huì) 簽職能部門簽 署日 期職能部門簽 署日 期審 批 復(fù) 審日 期批 準(zhǔn)日 期發(fā)放部門1 適用范圍 本規(guī)范規(guī)定了本公司電子產(chǎn)品安裝、焊接及導(dǎo)線連接和電氣設(shè)備安裝的通用工藝要求。本規(guī)范適用于本公司各種電子產(chǎn)品以及電氣設(shè)備的裝聯(lián)。2 引用文件Q/14S.J11-2004 電裝工藝規(guī)范（第六一四研究所所標(biāo)）3 工藝過(guò)程3.1 電子產(chǎn)品準(zhǔn)備元器件成型元器件零組件的安裝、固定元器件的焊接自檢補(bǔ)充裝焊清洗烘干調(diào)試?yán)匣瘷z驗(yàn)補(bǔ)充裝焊檢驗(yàn)3.2 電器產(chǎn)品準(zhǔn)備元器件成型元器件零組件的安裝、固定元器件的焊接自

2、檢補(bǔ)充裝焊清洗烘干調(diào)試?yán)匣瘜?dǎo)線的加工機(jī)械裝配整機(jī)安裝整機(jī)調(diào)試自檢檢驗(yàn)補(bǔ)充裝配檢驗(yàn)3.3 電氣產(chǎn)品準(zhǔn)備電氣零部件的機(jī)械裝配和固定母線的裝配和固定電氣零部件間的導(dǎo)線加工電氣零部件間的導(dǎo)線連接自檢檢驗(yàn)補(bǔ)充裝配檢驗(yàn)4 一般要求4.1 人員要求a） 各崗位的操作人員必須有相應(yīng)的上崗證；b） 要有科學(xué)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膽B(tài)度，嚴(yán)格按工藝要求操作。4.2 工作場(chǎng)地及環(huán)境要求a） 溫度應(yīng)為1530；b） 應(yīng)通風(fēng)，相對(duì)濕度為30%75%；c） 照明度應(yīng)在500lx750lx范圍；d） 各工作部位應(yīng)配備相應(yīng)的工作臺(tái)、電源（零線與地線應(yīng)分開(kāi)）；e） 各工作部位在工作時(shí)間內(nèi)只應(yīng)放置由工藝規(guī)程規(guī)定的用于指定工作的零部件、必要的工藝裝

3、備及技術(shù)文件；f） 工具、器材、文件、產(chǎn)品應(yīng)定置定位；g） 應(yīng)劃分工作區(qū)和非工作區(qū)，工作場(chǎng)所應(yīng)始終保持清潔。4.3 防靜電要求a） 工作臺(tái)應(yīng)鋪防靜電桌墊并良好接地；b） 進(jìn)入工作場(chǎng)地須穿防靜電服、防靜電鞋；c） 觸摸產(chǎn)品內(nèi)部模塊，裝焊元器件時(shí)須帶防靜電手腕；d） 靜電敏感元器件在發(fā)放、傳遞、裝聯(lián)過(guò)程中應(yīng)有防靜電措施。4.4 操作要求操作時(shí)應(yīng)嚴(yán)格按現(xiàn)行有效的工藝文件進(jìn)行：a） 發(fā)現(xiàn)影響裝焊質(zhì)量的問(wèn)題應(yīng)及時(shí)向工藝員反映，操作員不得擅自處理；b） 元件插裝后要進(jìn)行定向、定位復(fù)查，在確認(rèn)無(wú)誤后再進(jìn)行焊接；c） 易碎、熱敏和精密元器件成型、安裝及焊接應(yīng)嚴(yán)格按具體工藝文件規(guī)定執(zhí)行；d） 在裝焊等工序中，應(yīng)

4、保持手干凈無(wú)油膩，必要時(shí)可帶手指套進(jìn)行操作；檢驗(yàn)崗位等需觸摸PCB的應(yīng)戴防靜電手套；清洗后的印制板組裝件不得用手觸摸，以后的操作一律戴防靜電手套。4.5 多余物控制要求a） 所有切屑形成的操作應(yīng)在與裝配工段隔開(kāi)的場(chǎng)所進(jìn)行；b） 現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)設(shè)立多余物專用箱并每天定時(shí)清除；c） 剪掉導(dǎo)線、元器件引線或保險(xiǎn)絲多余長(zhǎng)度時(shí)，應(yīng)采用專用斜口鉗或在剪腳專用箱內(nèi)進(jìn)行，余頭足夠長(zhǎng)度時(shí)應(yīng)用手捏住余頭后一次剪斷，以避免導(dǎo)線及引線頭掉入產(chǎn)品或模塊中；d） 裝配過(guò)程中，應(yīng)盡量減少拆裝次數(shù)，必須返修時(shí)，應(yīng)防止產(chǎn)生多余物；e） 裝配前按文件配齊各類器材、工具、輔料等，裝配后應(yīng)清點(diǎn)記錄，不允許有多余和缺失；f） 凡進(jìn)入生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)使

5、用的主材及輔材除符合規(guī)定外，還應(yīng)檢查表面不應(yīng)有銹蝕、發(fā)霉、氧化、老化、起皮、毛刺、金屬屑等缺陷，以免造成多余物；g） 工作臺(tái)等場(chǎng)所、未裝靜電敏感器件的PCB可用空氣槍等工具吹除多余物。使用清潔工具不應(yīng)使塵粒揚(yáng)起或轉(zhuǎn)移到其他工作臺(tái)面或產(chǎn)品上。及時(shí)清理工作臺(tái)上雜物并保持其整齊、清潔。4.6 印制板儲(chǔ)存和保管要求a） 印制板在裝配和焊接前48h內(nèi)拆開(kāi)印制板的包裝，因檢驗(yàn)需拆開(kāi)的有條件的應(yīng)再封裝好，不封裝的印制板組件在未進(jìn)行裝配、調(diào)試等工序時(shí)應(yīng)放入濕度35的低濕度存放柜存放；b） 印制板應(yīng)平放在貨架上或干燥的箱內(nèi)；并且每塊印制板間應(yīng)用軟海綿或泡沫塑料隔開(kāi)，也可垂直存放在用泡沫、紙板隔開(kāi)的防靜電盒內(nèi)；c

6、） 由于存放環(huán)境不良或失誤導(dǎo)致印制板清潔度下降的，在元器件組裝前應(yīng)對(duì)印制板清洗，清洗后在70干燥箱內(nèi)烘干3h；d） 印制板儲(chǔ)存期自出廠日起為一年，超過(guò)期限應(yīng)按有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢驗(yàn)，合格者可用，不合格禁用。 4.7 元器件儲(chǔ)存和保管要求a） 元器件應(yīng)存放在原包裝盒內(nèi)，并保留識(shí)別標(biāo)志；b） 裸露的元器件不允許相互疊壘，有包裝元器件也盡量不疊加，即使有疊壘情況也以不使其他元器件受力為原則；c） 靜電敏感器件按Q/14S.J29要求；d） 整卷線纜應(yīng)平整堆放在貨架上，產(chǎn)品標(biāo)簽不應(yīng)丟失；截取整卷線纜部分長(zhǎng)度時(shí)，嚴(yán)禁采用抽拉方法，應(yīng)按纏繞順序截取長(zhǎng)度。 5 準(zhǔn)備5.1 集件按產(chǎn)品配套領(lǐng)料清單，領(lǐng)取合格的印制板

7、、元器件、電氣零部件、標(biāo)準(zhǔn)件、緊固件、導(dǎo)線及機(jī)箱、附件等，并按產(chǎn)品配套裝配工藝明細(xì)表進(jìn)行檢查核對(duì)。a） 目視檢查元器件、電氣零部件，其規(guī)格、型號(hào)、數(shù)量應(yīng)符合配套裝配工藝明細(xì)表要求；b） 目視檢查印制板代號(hào)應(yīng)與裝配圖一致，印制板表面應(yīng)無(wú)損傷；c） 目視檢查緊固件、機(jī)箱及附件，其規(guī)格、型號(hào)、數(shù)量應(yīng)符合配套裝配工藝明細(xì)表要求，外觀破裂、損傷者不得使用；d） 目視檢查導(dǎo)線，其規(guī)格、型號(hào)應(yīng)符合配套裝配工藝明細(xì)表要求，導(dǎo)線外觀應(yīng)平直、清潔，絕緣層不得損傷變質(zhì)，屏蔽層應(yīng)無(wú)銹蝕，芯線應(yīng)無(wú)腐蝕且應(yīng)具有良好的可焊性。 5.2 工具及輔材根據(jù)裝焊需要一般應(yīng)準(zhǔn)備以下工具：電烙鐵、吸錫器、各類成型工具、成型設(shè)備、斜口鉗

8、、尖嘴鉗、鑷子、螺絲刀、扳手、什錦銼、鋼卷尺、剪刀、鐵榔頭、刮刀、線號(hào)打字機(jī)、熱風(fēng)槍、熱剝線器、剝線鉗、手電鉆等，或按具體工藝文件規(guī)定準(zhǔn)備相應(yīng)工具，同時(shí)檢查各種工具的完好性能，及時(shí)維修和調(diào)整；根據(jù)裝焊需要一般應(yīng)準(zhǔn)備以下輔材：焊錫絲、酒精（GB678-90）、防靜電清潔劑、纖維拭凈布、助焊劑、各類套管、束線扣、纏繞管、各類粘帶紙、三防漆及其稀釋劑等。或按具體工藝文件規(guī)定執(zhí)行。6 元器件成型6.1 成型基本要求a） 元器件應(yīng)盡量對(duì)稱成型，在同一點(diǎn)上只能彎曲一次；b） 引線的平直部分應(yīng)平直，彎曲部分應(yīng)順勢(shì)平滑；c） 元器件成型時(shí)，不應(yīng)損傷元器件本體和引線（本體不應(yīng)破裂，引線不應(yīng)有刻痕或損傷），彎曲或

9、切割引線時(shí)，應(yīng)固定住引線根部，防止產(chǎn)生軸向受力，損壞引線根部或元器件內(nèi)部連接；d） 引線上帶熔接點(diǎn)的元器件，其本體與熔接點(diǎn)間不應(yīng)受力；e） 元器件成型方向應(yīng)使元器件裝在印制板上后，標(biāo)記明顯可見(jiàn)；f） 不允許用接長(zhǎng)元器件引線的辦法進(jìn)行成型；g） 不得彎曲繼電器或插頭座等元器件的引線；h） 成型后的元器件應(yīng)放入元件盒中加以保護(hù)，靜電敏感元器件應(yīng)放入防靜電盒中。6.2 成型基本方法元器件引線的成型方法，可根據(jù)元器件數(shù)量多少和元器件的類別，采用手動(dòng)成型工具成型，或者采用自動(dòng)成型機(jī)進(jìn)行成型。6.2.1 采用手動(dòng)成型工具進(jìn)行彎曲成型電阻、電容元器件一般可采用手動(dòng)成型工具進(jìn)行彎曲成型：將元器件放入工具對(duì)應(yīng)尺

10、寸的卡口處，一手壓住元件本體，一手壓住元件兩端引線順著卡口外沿向下彎曲引線使之成型。在卡口內(nèi)放元件時(shí)，應(yīng)保證元件上的字標(biāo)，符號(hào)向上。6.2.2 采用自動(dòng)成型機(jī)進(jìn)行成型當(dāng)元器件數(shù)量多、安裝孔距一致、大批量生產(chǎn)時(shí)，或者非阻容元器件不能采用手動(dòng)成型工具進(jìn)行成型時(shí)，都可采用自動(dòng)成型機(jī)進(jìn)行成型，操作方法應(yīng)按照自動(dòng)成型機(jī)使用說(shuō)明的規(guī)定及有關(guān)操作規(guī)程執(zhí)行。6.3 軸向引線元器件典型的軸向引線元器件見(jiàn)圖1。圖1 6.3.1 軸向引線元器件的成型6.3.1.1 水平安裝元器件引線的直角彎曲引線根部與彎曲點(diǎn)（帶熔接點(diǎn)引線為引線熔接點(diǎn)與彎曲點(diǎn)）之間的平直部分L應(yīng)不小于2mm，見(jiàn)圖2。引線彎曲半徑R和引線直徑d的關(guān)系

11、見(jiàn)表1。引線直徑d（mm）引線最小彎半徑R（mm）d0.711d0.71d1.251.5dd1.252d表1 引線直徑與彎曲半徑L2mm圖26.3.1.2 水平安裝元器件引線的環(huán)狀彎曲a） 最小彎曲半徑為引線直徑的2倍，見(jiàn)圖3a；b） 彎曲半徑為引線直徑的24倍，見(jiàn)圖3b； 2mm 2mm a b c圖3 6.3.1.3 垂直安裝元器件引線的環(huán)狀彎曲引線根部與彎曲點(diǎn)之間的平直部分L不小于2mm，最小彎曲半徑R不小于引線直徑d的2倍，見(jiàn)圖4。L2mm圖4 6.4 徑向引線元器件徑向引線元器件，一般不需成型。當(dāng)引線間距小于安裝孔間距需要成型時(shí)，按下列要求進(jìn)行：a） 引線根部到彎曲點(diǎn)之間的平直部分L

12、應(yīng)不小于2.5mm；b） 最小彎曲半徑R應(yīng)大于引線直徑d的1倍；c） 最大彎曲半徑不大于2倍引線直徑d或1.6mm，取數(shù)值小者，見(jiàn)圖5；dR2d或1.6L2.5圖5 L2.5d) 半導(dǎo)體三極管、集成電路立裝、倒裝引線彎曲形式如下，見(jiàn)圖6（其中倒裝形式適用于安裝高度有限制的印制板上，一般不推薦使用，軍品上限制使用）。 中小功率半導(dǎo)體三極管 倒裝中小功率半導(dǎo)體三極管 線性集成電路 倒裝線性集成電路L2.5Rd 圖66.5 扁平封裝元器件典型的扁平封裝元器件見(jiàn)圖7。圖7 扁平封裝元器件引線寬度或厚度大于等于0.14mm時(shí)，引線成型按下列要求（引線寬度和厚度均小于0.14mm時(shí)，引線成型不受下列規(guī)定限

13、制），見(jiàn)圖8：a） 引線根部到上彎曲點(diǎn)間的平直部分不小于1mm；b） 引線末端到下彎曲點(diǎn)間的平直部分不小于引線寬度的1.5倍；c） 兩個(gè)最小彎曲半徑均為引線寬度的2倍；d） 當(dāng)引線末端存在卷曲時(shí)，卷曲部分不應(yīng)超過(guò)引線厚度的2倍。 圖86.6 元器件引線的矯直6.6.1 不可矯直的范圍當(dāng)元器件引線出現(xiàn)以下情況時(shí)，不能進(jìn)行矯直，而應(yīng)作報(bào)廢處理。a） 軸向引線元器件的引線偏離元器件軸線45，且彎曲半徑小于引線直徑值；b） 元器件引線基體金屬顯露（受傷）；c） 引線上出現(xiàn)壓痕，且超過(guò)引線直徑的10；d） 引線在彎曲過(guò)程中產(chǎn)生了扭轉(zhuǎn)。6.6.2 矯直方法a） 應(yīng)采用表面光滑、平整的尖嘴鉗；b） 將尖嘴鉗

14、夾住引線彎曲點(diǎn)與元器件本體之間，緩慢將引線恢復(fù)到原來(lái)位置；c） 用尖嘴鉗輕輕夾住引線，并向軸線方向緩慢移動(dòng)，將引線矯直到與元器件同一軸線上。7 元器件、零部件的安裝7.1 機(jī)械安裝安裝元器件前，先進(jìn)行零組件的機(jī)械安裝。安裝元器件時(shí)，先安裝有緊固件的元器件，后安裝其他元器件（散熱器的安裝除外）。7.2 安裝要求7.2.1 元器件安裝與排列要求a） 元器件應(yīng)按裝配圖紙規(guī)定，正確定位定向；b） 安裝次序：先低后高、先輕后重、先小后大，先SMD后THD，先非靜電敏感元件后靜電敏感元件；c） 元器件軸線與印制板面平行或垂直（如軸向引線元件，水平安裝時(shí)，其引線平直部分應(yīng)與板面平行，過(guò)彎曲點(diǎn)的直線部分應(yīng)與板

15、面垂直）；d） 元器件排列應(yīng)相互平行或垂直。7.2.2 元器件字標(biāo)及符號(hào)要求7.2.2.1 字標(biāo)及符號(hào)7.2.2.1.1 阻容元件a）電阻的色帶表示法四帶電阻彩色編碼讀法：第1、2色帶為讀數(shù)，第3色帶為乘數(shù)，第4色帶為公差，色帶對(duì)應(yīng)標(biāo)識(shí)見(jiàn)表2。五帶電阻彩色編碼讀法：第1、2、3色帶為讀數(shù)，第4色帶為乘數(shù)，第5色帶為公差。b） 數(shù)字表示法：前兩位為有效數(shù)，第三位為10n（n=0到8），第三位為10-1(n=9)。如電容103=0.01；電容105=1；電阻101=100；電阻105=1M。表2 色帶對(duì)應(yīng)標(biāo)識(shí)色帶讀數(shù)乘數(shù)公差黑色0100棕色11011紅色21022橙色3103黃色4104綠色510

16、50.5蘭色61060.25紫色71070.1灰色8108白色9109+50、-20金0.15銀0.01107.2.2.1.2 極性元件極性元件極性識(shí)別見(jiàn)圖12。 - + + - + - 二極管、穩(wěn)壓管 表貼鉭電容 發(fā)光二極管圖12 7.2.2.1.3 三極管、MOS管國(guó)產(chǎn)型號(hào)的三極管、MOS管引線符號(hào)見(jiàn)圖13。 金屬封裝三極管底視圖 塑封三極管頂視圖 MOS管底視圖 對(duì)管底視圖圖137.2.2.2 元器件字標(biāo)及符號(hào)安裝要求a） 一般元器件在印制板上的安裝，字標(biāo)及符號(hào)應(yīng)清晰可見(jiàn)，當(dāng)元器件排列密集或垂直安裝時(shí)，字標(biāo)及符號(hào)也應(yīng)盡量可見(jiàn)且朝向一致；b） 當(dāng)按主視圖方向查看時(shí)，一般元器件讀向應(yīng)自左到右

17、，自下而上，特別是色環(huán)電阻色標(biāo)朝向應(yīng)一致；極性元器件（二極管、穩(wěn)壓管、極性電容器等）的安裝應(yīng)按圖樣中規(guī)定的極性方向?yàn)闇?zhǔn)。7.2.3 元器件安裝的高度要求元器件插裝時(shí)，除圖紙中規(guī)定的高度要求及下列情況外一般應(yīng)貼板安裝。a） 當(dāng)元器件下面有金屬過(guò)孔時(shí)，元件應(yīng)抬高2mm安裝； b） 除印制板上有導(dǎo)熱板外，元器件一般不采用貼板安裝，而是應(yīng)距板0.8mm安裝，功率電阻應(yīng)距印制板3mm5mm安裝；c） 當(dāng)元器件下面有印制導(dǎo)線時(shí)，可在元器件下面墊1mm厚的環(huán)氧層壓板進(jìn)行插裝，待焊接后將壓板取出，使同類元器件安裝高度一致，又不壓在印制導(dǎo)線上； d） 除元器件本身超高者外，元器件距印制板面的高度一般不超過(guò)14m

18、m。7.2.4 元器件安裝的間距要求a） 元器件本體之間，本體與引線，引線與引線之間的間距不小于0.8mm，如有元器件相碰現(xiàn)象，應(yīng)采用絕緣套管或絕緣墊進(jìn)行絕緣；b） 有邊框、導(dǎo)軌的印制板，元器件與之最小距離為1.5mm；c） 無(wú)邊框、導(dǎo)軌的印制板，元器件所有部位不得伸出印制板邊緣。7.2.5 元器件安裝的固定、絕緣、散熱等工藝要求 a） 元器件金屬部分一般不得與其他導(dǎo)體短路（特殊要求除外），易發(fā)生短路的元器件引線應(yīng)套上粗細(xì)長(zhǎng)度合適的絕緣套管，金屬外殼元件本體下應(yīng)墊絕緣導(dǎo)熱墊；b） 軸向引線元件質(zhì)量14g或引線直徑12.5mm或安裝后兩引線長(zhǎng)度之和25mm時(shí)，元件應(yīng)采用機(jī)械或粘接方法將其固定在印

19、制板上；c） 防震要求高的，貼板安裝后，用粘接劑將元器件與板粘接在一起，也可用棉繩綁扎在印制板上；d） 貼裝在導(dǎo)熱板上的外殼絕緣的元器件，本體與導(dǎo)熱板間應(yīng)均勻涂布一層導(dǎo)熱膠。7.2.6 引線伸出焊盤長(zhǎng)度要求a） 元器件插裝時(shí)，引線伸出印制板焊接面的長(zhǎng)度為1mm1.5mm；b） 雙列直插、四列直插集成電路及插座、大功率晶體管及組合件、直插焊接繼電器、電位器和電連接器，其引線（焊腳）允許按制造長(zhǎng)度使用，特殊情況由工藝文件規(guī)定。c） 當(dāng)元器件引線需要折彎時(shí)，折彎方向應(yīng)盡可能沿印制導(dǎo)線并與印制板平行，緊貼焊盤，折彎長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)焊接區(qū)邊緣。7.2.7 引線及印制板上飛線要求 一般應(yīng)按下列規(guī)定執(zhí)行，特殊規(guī)

20、定除外。a）元器件引線和導(dǎo)線應(yīng)固定在焊孔里和接線端子上，不得與其他引線和導(dǎo)線搭接；b） 一個(gè)引線孔只能固定一根引線或?qū)Ь€；c） 不允許短線續(xù)接使用。7.2.8 跨接線連接要求 印制板上一般不用跨接線，若必須使用時(shí)，應(yīng)盡量短，并符合下列規(guī)定：a） 走線不得妨礙元器件或其他跨接線的更換；b） 跨接線最長(zhǎng)每隔25mm在印制板上應(yīng)有一個(gè)固定點(diǎn)，固定方式見(jiàn)圖14，膠液應(yīng)裹住導(dǎo)線，粘接點(diǎn)盡量選在板面無(wú)印制線的區(qū)域上；圖14c） 當(dāng)長(zhǎng)度小于12.5mm(相當(dāng)于1個(gè)電阻焊孔間距)，且不可能與其他導(dǎo)體短路時(shí)，可用裸線。7.3 安裝方法7.3.1 帶緊固件元器件的安裝a） 帶緊固件的元器件，在安裝之前應(yīng)將元器件的

21、安裝孔與其在印制板上的安裝孔試對(duì)位，不能順暢插入緊固件的安裝孔（孔位不符）應(yīng)挫修合適，禁止強(qiáng)行對(duì)位、硬性插入緊固件；b） 安裝緊固件時(shí)應(yīng)按工藝文件規(guī)定的內(nèi)容和剖視圖表示的順序進(jìn)行安裝；c） 螺釘擰緊度應(yīng)以彈簧墊圈切口剛被壓平為準(zhǔn)，螺母的旋緊應(yīng)用相應(yīng)的套筒扳手或小活動(dòng)扳手緊固，不應(yīng)碰傷周圍元器件。7.3.2 電連接器（插頭、座）的安裝a） 電連接器的針端應(yīng)逐個(gè)逐排與板子的孔位對(duì)準(zhǔn)，然后均衡的用力按壓電連接器，使所有插針安裝到位，并使安裝面與印制板面貼緊；b） 安裝并緊固電連接器的緊固件，使插拔力不致傳遞到插針與印制板連接的焊點(diǎn)上。7.3.3 分立元器件的插裝原則上應(yīng)采用插裝一個(gè)焊接一個(gè)的方式，自

22、左到右，自上到下地進(jìn)行插裝和焊接。當(dāng)同外形元器件較多時(shí)，也可同時(shí)插裝完畢后再焊接。7.3.3.1 軸向引線元器件垂直安裝當(dāng)軸向引線元器件質(zhì)量小于14g，引線有足夠強(qiáng)度時(shí)，可以垂直安裝，但引線根部距板面的最小間隙為0.4mm，引線頂端距板面的最大高度為14mm，且元器件安裝的傾斜度不大于15，見(jiàn)圖16。150.4mm14mm 圖167.3.3.2 徑向引線元器件的安裝a） 雙引線元器件軸線和板面應(yīng)基本垂直，傾斜度不大于15，距印制板表面最近的元器件本體邊緣與板面平行角度在10以內(nèi)，且與印制板間距在1mm2.3mm內(nèi)，見(jiàn)圖17； 最大值15最大值10 2.3mm 1mm 圖17b） 引線根部的涂層

23、與焊盤的最小間隙應(yīng)為0.4mm(元件底部有導(dǎo)熱板時(shí)，最小間隙應(yīng)為2mm)，焊接后涂層不應(yīng)埋入焊點(diǎn)中，禁止修整引線涂層，見(jiàn)圖18； 0.4mm引線上的涂層伸進(jìn)焊孔中 合格不合格圖18c） 當(dāng)元器件每根引線承重大于3.5g時(shí)或依靠自身引線支撐的元器件重量超過(guò)31g時(shí)，元器件應(yīng)與印制板粘接或固定住，以防止因沖擊或震動(dòng)而松動(dòng)，見(jiàn)圖19。粘接劑粘接劑環(huán)氧層壓板圖19 7.3.3.3 繞障礙物安裝元器件需繞障礙物安裝時(shí)，允許引線和元器件軸線不平行，見(jiàn)圖20。引線彎曲處距根部最小尺寸為0.4mm，最小彎曲半徑為引線直徑的1倍。圖20 7.3.4 小環(huán)形變壓器、電感的安裝 小環(huán)形變壓器、電感安裝時(shí)，先用螺釘穿

24、過(guò)壓片把元件緊固在印制板上,然后把軟引線按圖紙要求焊接在板上，本體下需涂膠固定,見(jiàn)圖25中環(huán)形變壓器。7.3.5 三極管、集成電路、插座的安裝7.3.5.1 三極管、圓形集成電路的插裝a） 三極管、圓形集成電路在插裝之前，應(yīng)按其引線在印制板上的安裝位置，將引線分開(kāi)或聚攏，直到引線可順暢地插入為止，引線不允許交叉裝聯(lián)；b） 插入板子時(shí)，一般都以其外殼上的凸腳為定位標(biāo)準(zhǔn)；c） 圓形集成電路插裝，應(yīng)插裝到位，即器件的軸線應(yīng)基本與板面垂直，傾斜度不大于10；當(dāng)器件利用支座固定或直插時(shí)，本體距板面的距離應(yīng)為（0.253.15）mm，見(jiàn)圖21；d） MOS管及場(chǎng)效應(yīng)管裝前應(yīng)放在原包裝盒內(nèi)，插裝時(shí)應(yīng)在防靜電

25、桌上，戴防進(jìn)電手腕，穿防靜電服。圖217.3.5.2 雙列、四列直插集成電路及插座的插裝a） 元件及插座在插裝時(shí)，一般以集成塊端頭的小矩形缺口或某個(gè)角上的標(biāo)記點(diǎn)為定位標(biāo)準(zhǔn)；b） 元件及插座在插裝時(shí)，應(yīng)將引腳逐個(gè)逐排對(duì)準(zhǔn)板子上的焊孔，然后從其上平面均勻的用力壓入板子，一直插到焊腿到位（臺(tái)階處）為止，其底面應(yīng)與板面平行；c） 雙列直插式集成電路的引線可彎曲，也可敲彎，應(yīng)由元器件本體向外彎，以穩(wěn)定本體，引線彎曲限度從焊孔的軸心計(jì)量，最大角為30，每個(gè)元器件引線彎曲最多限于4根，每側(cè)不多于2根(圖22)。圖227.3.6 電位器、繼電器的安裝電位器、繼電器安裝時(shí)，應(yīng)看清圖紙中的剖面圖或元件側(cè)面的引線示

26、意圖，使其安裝正確。7.3.7 散熱器及其元器件的安裝a） 散熱器及元器件，應(yīng)在其他元器件裝焊完畢，并清洗后再裝焊；b） 散熱器在安裝之前，應(yīng)用酒精洗去表面污物并清除其上的異物；c） 除非另有規(guī)定，散熱器在印制板上的安裝，一般應(yīng)緊貼板面；d） 需固定在散熱器上的元器件，應(yīng)先將元器件安裝緊固在散熱器的相應(yīng)位置，再將散熱器用規(guī)定的緊固件安裝在印制板對(duì)應(yīng)位置上；需直接裝在板子上的元器件，應(yīng)先將元器件安裝緊固在板子上，再將散熱器安裝在印制板對(duì)應(yīng)位置上，一般散熱器與元器件之間應(yīng)加一層0.5mm厚的絕緣導(dǎo)熱襯墊（圖23）。注：可塑性襯墊裝至散熱器和元器件表面之間，以防壓力釋放襯墊襯墊圖237.3.8 扁平

27、元器件的安裝（圖24）a） 引線和焊盤的接觸長(zhǎng)度不小于引線寬度的1.5倍，引線根部不伸出焊盤；b） 元器件本體與印制導(dǎo)線的最小間隙為0.25mm；c） 當(dāng)導(dǎo)體間距符合HB6207規(guī)定時(shí)，允許其引線伸出焊盤，但伸出尺寸不大于引線寬度的0.25倍；d） 元器件本體下面沒(méi)有印制導(dǎo)線時(shí)，允許元器件貼板安裝。1.5b0.25mm 引線引線根部焊盤引線 焊盤 b焊盤 引線0.25b0.25b0.25b圖247.4 電子元器件典型安裝形式印制板上元器件典型安裝形式，見(jiàn)圖25。 埋頭法 倒裝法 具有散熱器的安裝綁扎粘接 管墊法 帶插座直插式集成電路粘接 綁扎 垂直 水平穩(wěn)壓二極管 圓片形低頻瓷介電容 超小型微

28、調(diào)瓷介電容圖25脈沖變壓器 金屬化滌綸電容 中小功率半導(dǎo)體三極管線性集成電路 大功率三極管 環(huán)形變壓器整流二極管 直插式集成電路 扁平封裝集成電路熱敏電阻 熱敏電阻 管狀非固體電解質(zhì)鉭電容扁合式微調(diào)線繞電位器 有機(jī)實(shí)芯電位器 耐熱實(shí)芯電位器無(wú)極性鉭鉭電容 鋁電解電容 鋁電解電容 超小型密封直流電磁繼電器 密封電磁繼電器 超小型密封繼電器8 焊接8.1 工具及材料a） 焊料：應(yīng)采用中性焊劑，可選用的共晶成分錫鉛合金焊料有：HLSn63Pb、HLSn60Pb；可選用的錫鉛焊錫絲直徑有：0.5,0.8，1.2，1.5，2.0，2.5mm等；b） 焊劑：選用的焊劑在常溫下應(yīng)性能穩(wěn)定，焊接過(guò)程中具有高活

29、性、低表面張力，能迅速均勻的流動(dòng)，焊接后殘余物不導(dǎo)電，無(wú)腐蝕，易清洗；可選用的焊劑有：酒精松香焊劑、氫化松香焊劑、有機(jī)無(wú)腐蝕焊劑；c） 烙鐵：外殼應(yīng)接地可靠，功率，形狀和大小應(yīng)適宜，一般選取50W。8.2 手工焊接步驟 加熱電烙鐵 加熱被焊件 加焊料 移開(kāi)焊料 移開(kāi)烙鐵頭，見(jiàn)圖31。圖31a） 接通電源，待烙鐵頭加熱后清除烙鐵頭上的氧化物和殘?jiān)?，在烙鐵頭上加少量焊錫（掛錫），去除焊接部位的氧化層，使焊接部位保持清潔；b） 用烙鐵頭同時(shí)加熱焊盤和引線，烙鐵頭與焊盤和引線之間的接觸面積應(yīng)盡量大；通孔及表貼的瓷介電容焊接時(shí)烙鐵頭不能直接觸碰元器件本體及焊端或引腳，而應(yīng)中間隔焊錫焊接；c） 在焊接部位

30、被加熱到焊料熔點(diǎn)時(shí)，迅速加適量焊料到焊接處：焊料應(yīng)接近烙鐵頭，但不應(yīng)直接加在烙鐵頭上，烙鐵頭應(yīng)向下壓；d） 焊料擴(kuò)散范圍達(dá)到要求后，迅速移開(kāi)焊料和烙鐵頭，焊料離開(kāi)時(shí)間應(yīng)稍提前于烙鐵頭移開(kāi)時(shí)間；e） 焊點(diǎn)停止加熱后，應(yīng)自然冷卻，焊點(diǎn)冷卻過(guò)程中，不應(yīng)移動(dòng)焊件，也不應(yīng)使其受到振動(dòng)和擾動(dòng)。8.3 焊接要求8.3.1 浸焊和波峰焊按浸焊和波峰焊有關(guān)技術(shù)文件的規(guī)定執(zhí)行。8.3.2 手工焊接a） 焊接溫度應(yīng)在250370之間：一般表貼件焊接最佳溫度為280，通孔件焊接最佳溫度為340；b） 焊接時(shí)間：?jiǎn)坞p面印制板，一般元器件焊接時(shí)間為3s左右，晶體管、集成電路及其他受熱易損的元器件焊接時(shí)間不大于2s，必要時(shí)

31、應(yīng)采取散熱措施；多層印制板元器件焊接時(shí)間可適當(dāng)延長(zhǎng)，但最長(zhǎng)不超過(guò)8s；如焊杯等非元器件焊接時(shí)間應(yīng)為5s；通孔及表貼的瓷介電容焊接時(shí)間應(yīng)為5s以內(nèi)；c） 焊接次數(shù)：若在規(guī)定時(shí)間內(nèi)焊點(diǎn)未焊好，可進(jìn)行一次補(bǔ)焊，但必須在焊點(diǎn)冷卻后再補(bǔ)，補(bǔ)焊后仍不合格的應(yīng)重焊，重焊次數(shù)不應(yīng)超過(guò)三次；d） 應(yīng)采用一面焊接方法，嚴(yán)禁兩面焊接以防金屬化孔內(nèi)出現(xiàn)焊接不良；e） 一個(gè)焊點(diǎn)上焊接的導(dǎo)線和引線不得超過(guò)三根；f） 焊接時(shí)不允許將焊料、焊劑濺（粘）在元器件、印制板上，或滲透到插座、開(kāi)關(guān)件內(nèi)；不允許燙傷元器件、導(dǎo)線的絕緣層、套管和印制板的銅箔。g) 使用焊劑時(shí)，涂刷應(yīng)在焊盤范圍內(nèi)；表貼阻容件、接插件（帶焊杯的除外）不允許用

32、焊劑。8.4 典型元器件焊接要求 8.4.1 多腿元器件a） 單排多腿元器件，先焊兩端及中間各一個(gè)焊點(diǎn)；b） 多排多腿元器件，先焊四角各一個(gè)焊點(diǎn)及中間幾個(gè)焊點(diǎn)；c） 焊接時(shí)，一手均衡的用力壓住元器件背面，防止一端翹起或變形。8.4.2 靜電敏感的元器件MOS集成電路先焊電源高端，后焊電源低端，再焊輸入輸出端,場(chǎng)效應(yīng)管應(yīng)按源S、柵G、漏D依次焊接。焊接時(shí)間不大于3s。 帶插頭的印制板焊接MOS集成電路前，應(yīng)預(yù)先在插頭內(nèi)塞屏蔽條或加裝短路插座保護(hù)。8.4.3 非密封元器件為防止焊劑、焊料等滲入非密封元器件內(nèi)，在引線間塞滿條形吸水紙帶，焊接時(shí)，焊接面傾斜度不大于90。8.4.4 有散熱要求的元器件

33、為防止引線根部受熱破裂，焊接時(shí)用鑷子或其他金屬件連在元件本體與烙鐵頭之間的引線上，以助散熱。8.5 通孔元件焊點(diǎn)8.5.1 通孔元件焊點(diǎn)質(zhì)量a） 焊點(diǎn)潤(rùn)濕良好、光亮、平滑、牢固，不應(yīng)有虛焊、氣孔、針孔、錫瘤、拉尖和橋接，不應(yīng)有漏焊現(xiàn)象，見(jiàn)圖32；圖32b） 焊點(diǎn)應(yīng)包圍引線360，外形成凹錐形，略顯引線輪廓，潤(rùn)濕角應(yīng)為1530；焊料適量，最多不得超出焊盤外緣，最少不應(yīng)少于焊盤面積的80，見(jiàn)圖33；圖33c） 焊料在孔內(nèi)充分潤(rùn)濕并流向另一側(cè)，未流到另一側(cè)的、孔中有空洞的為不合格焊點(diǎn)，見(jiàn)圖34； 焊料流到另一側(cè)有空洞印制板焊孔印制板焊料焊料未流到一側(cè)孔焊孔合格 不合格 合格 不合格圖34焊孔內(nèi)焊錫填

34、滿度應(yīng)大于焊孔長(zhǎng)度的0.75倍，見(jiàn)圖35；0.75：印制板的厚度符合IPC-A-610C圖35d） 當(dāng)焊接面元器件引線采用直插形式時(shí)，焊點(diǎn)(引腳)高度應(yīng)為1mm1.5mm（焊盤大，引線粗者除外），焊接高度不應(yīng)小于0.7mm(圖36的a)；引線端與印制板垂線的交角可在15內(nèi)(圖36的b)；015H：引線高度1.5mm焊接高度H-h0.7mma b圖36e） 當(dāng)焊接面元器件引線采用彎曲形式時(shí)，引線端與印制板垂線的交角可在1590之間（圖37）；1575 全彎曲形式 部分彎曲形式圖37全彎曲形式中，引線一般要求如下，具體見(jiàn)圖38：1）引線彎曲部分長(zhǎng)度不小于焊盤尺寸D的一半或0.8mm，也不得大于焊盤

35、；2）向印制導(dǎo)線方向彎曲；3）引線全彎曲后，與印制板平面允許的最大回彈角為15；4）引線彎曲后相鄰元器件的間隙不小于0.4mm；5）不允許彎曲硬引線繼電器、電連接器插針和工藝文件規(guī)定的其他元器件引線。圖388.5.2 一般合格焊點(diǎn)（圖39）露骨焊點(diǎn) 不露骨焊點(diǎn) 直角焊點(diǎn) 彎腳焊點(diǎn) 鉚釘焊點(diǎn)圖398.5.3 一般常見(jiàn)的不良焊點(diǎn)（圖40）虛焊 假焊 針孔 焊錫量多 焊錫量少 氣泡拉尖 拖尾 結(jié)晶松散 銅箔翹起 橋接 偏焊內(nèi)疏松 斷裂點(diǎn)圖408.6 表面組裝件焊點(diǎn)8.6.1 矩形片狀元件的焊點(diǎn)a）引線位置：元件焊端或引線全部位于焊盤上，且對(duì)稱居中；允許在平面內(nèi)橫向或旋轉(zhuǎn)方向有14的偏移；縱向偏移后所

36、留出的焊盤縱向尺寸A不小于形成正常焊點(diǎn)的焊料彎月面所要求的H/3高（H為元件金屬化焊端高度），且另一焊端應(yīng)與焊盤接觸，見(jiàn)圖41； A A A橫向、旋轉(zhuǎn)方向偏移量A應(yīng)1/4元件寬度；縱向偏移后焊盤伸出部分A應(yīng)1/3焊端高度圖41b）焊點(diǎn)表面：焊點(diǎn)上沿整個(gè)焊端周圍均應(yīng)被良好浸潤(rùn)，并形成完整、均勻、連續(xù)的凹形覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90；c）焊料量：焊料應(yīng)適中，焊料彎月面高度h應(yīng)等于元器件焊端高度H，最小也應(yīng)大于元器件焊端高度的13（圖42），焊端側(cè)面下部空間應(yīng)被焊料填充。焊盤與端極間錫厚0.05mm為優(yōu)良焊點(diǎn)。 H hH/3h 圖428.6.2 扁平封裝元件的焊點(diǎn)a）引線位置：引線應(yīng)在焊盤中間，允

37、許在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向有14的偏移；b）潤(rùn)濕狀況和焊料量：焊點(diǎn)上引線的每個(gè)面均應(yīng)被良好潤(rùn)濕，焊點(diǎn)處引線輪廓可見(jiàn),并且在整個(gè)引線長(zhǎng)度上都被焊料覆蓋，至少應(yīng)有包括腳跟在內(nèi)的整個(gè)引線長(zhǎng)度的34位于焊盤上，腳跟下面的楔形空間應(yīng)被焊料填充，其焊料彎液面高度H應(yīng)等于引線的厚度h，至少應(yīng)等于引線厚度的一半，見(jiàn)圖43；c） 元器件未使用的引線也應(yīng)焊接。圖438.6.3 J形引線元件的焊點(diǎn)a） 引線位置的偏移允許程度同扁平封裝元件；b） 潤(rùn)濕狀況和焊料量：焊點(diǎn)上引線的每個(gè)面均應(yīng)被良好潤(rùn)濕，引線彎曲部分部分下面的空間，兩邊均應(yīng)充滿焊料，且焊料彎月面高度H應(yīng)等于引線的厚度h，至少應(yīng)等于引線厚度的一半，見(jiàn)圖4

38、4；c）元器件未使用的引線也應(yīng)焊接。H=h/2圖448.6.4 無(wú)引線器件的焊點(diǎn)這類器件的焊點(diǎn)檢驗(yàn)只能從器件側(cè)邊進(jìn)行。a） 金屬化焊端位置：器件金屬化焊端位置偏出焊盤外的尺寸不大于器件的金屬化焊端寬度的一半；b） 潤(rùn)濕狀況和焊料量：焊點(diǎn)上器件的每個(gè)凹槽形金屬化焊端均應(yīng)被良好潤(rùn)濕，焊點(diǎn)應(yīng)延伸至焊端頂部，其焊料彎月面高度至少應(yīng)等于金屬化焊端高度的一半，見(jiàn)圖45。1：焊料稍多，合格2：焊料適中，合格3：焊料稍少，合格4: 焊料過(guò)少，不合格5： 潤(rùn)濕不良，不合格圖458.6.5 表面組裝件焊點(diǎn)缺陷分類ai的缺陷是不允許的，見(jiàn)圖46。a） 不潤(rùn)濕：焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于90；b） 吊橋：元器

39、件一端離開(kāi)焊盤向上斜立或直立的； c） 橋接：兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連；d） 焊料過(guò)少：焊點(diǎn)上的焊料量低于需求量； e） 虛焊：焊端或引線與焊盤間有時(shí)出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象； f） 拉尖：焊料有突出向外的毛刺，但未與其他導(dǎo)體或焊點(diǎn)接觸； g） 焊料球：粘附在印制板或?qū)w上的焊料小圓球；h） 位置偏移：元器件焊端在平面內(nèi)橫向縱向或旋轉(zhuǎn)方向的偏移超出要求；i） 脫焊：即開(kāi)焊，包括焊接后焊盤與基板表面分離；j） 孔洞：允許部分存在，但其最大直徑不得大于焊點(diǎn)尺寸的15，且同一焊點(diǎn)上的這類缺陷數(shù)目不得超過(guò)2個(gè)（目視）；或經(jīng)X射線檢查，孔洞面積不大于焊點(diǎn)總面積的110。 不潤(rùn)濕 吊橋 橋接 焊料

40、球焊點(diǎn)孔洞圖469 自檢通常采用目視方法按本規(guī)范檢查以下內(nèi)容，也可采用在線測(cè)試儀進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)焊點(diǎn)還可進(jìn)行金相結(jié)構(gòu)檢驗(yàn)或采用X射線檢驗(yàn)、三維光學(xué)攝像檢驗(yàn)、激光紅外熱象法檢驗(yàn)等方法。9.1 檢查緊固件及元器件的正確性印制板組裝件及機(jī)箱上的緊固件規(guī)格數(shù)量、元器件位置及極性方向、元器件的規(guī)格型號(hào)及數(shù)值，應(yīng)符合文件規(guī)定，不允許有錯(cuò)裝漏裝錯(cuò)聯(lián)歪斜等弊病。9.2 檢查裝聯(lián)質(zhì)量焊接后印制板表面不得有裂紋氣泡等現(xiàn)象，焊盤及印制線不應(yīng)翹起或脫落。9.3 檢查元器件、零組件元器件排列應(yīng)整齊，無(wú)傾斜現(xiàn)象；同類元器件高度、方向一致，間距均勻；元器件表面不允許有損傷，金屬件表面應(yīng)無(wú)銹蝕和其他雜質(zhì)。9.4 檢查加固處理 元

41、器件的固定方法、固定材料應(yīng)正確，元器件等牢固地焊接在印制板上，緊固件不得松動(dòng)。9.5 檢查導(dǎo)線的連接a） 外觀檢查：導(dǎo)線型號(hào)、焊壓方法應(yīng)正確；屏蔽層處理應(yīng)符合要求；導(dǎo)線的固定走向應(yīng)符合要求（外觀檢查中發(fā)現(xiàn)可疑現(xiàn)象時(shí)，可用鑷子輕輕撥動(dòng)焊壓部位檢查導(dǎo)線和連接端應(yīng)結(jié)合良好，無(wú)脫落或拔出；導(dǎo)線根部無(wú)機(jī)械損傷）；b） 導(dǎo)通檢查：用萬(wàn)用表或線纜測(cè)試儀根據(jù)連線表檢查導(dǎo)線的導(dǎo)通性能，檢查屏蔽線的屏蔽層與地線相通；c） 絕緣性能檢查：用500V兆歐表檢查線束或電纜中導(dǎo)線間絕緣電阻，屏蔽線的屏蔽層與芯線、芯線與芯線間的絕緣電阻，都應(yīng)符合產(chǎn)品詳細(xì)規(guī)范要求。9.6 檢查有無(wú)多余物印制板上應(yīng)無(wú)導(dǎo)線頭、引線頭、焊錫渣、金

42、屬屑、毛發(fā)、漆皮、棉花球等多余物；機(jī)箱內(nèi)應(yīng)無(wú)多余的緊固件、其他零組件、各類線頭、保險(xiǎn)絲頭等。10. 補(bǔ)充裝焊10.1 焊點(diǎn)返修10.1.1 補(bǔ)焊10.1.1.1 可補(bǔ)焊的缺陷a） 有凹坑的焊點(diǎn)；b） 焊點(diǎn)上的焊料太多，有毛刺；c） 接合面潤(rùn)濕良好，但焊料不夠的焊點(diǎn)。10.1.1.2 補(bǔ)焊要求a） 補(bǔ)焊不合格焊點(diǎn)；b） 只允許補(bǔ)焊一次，補(bǔ)焊后仍不合格的焊點(diǎn)，應(yīng)當(dāng)重焊。10.1.2 重焊10.1.2.1 可重焊的缺陷a） 有外來(lái)夾雜的焊點(diǎn)；b） 焊點(diǎn)未潤(rùn)濕；c） 經(jīng)過(guò)補(bǔ)焊不合格的焊點(diǎn)。10.1.2.2 重焊要求a） 解焊：1）用吸錫帶解焊：在焊點(diǎn)上放一小段吸錫帶，把烙鐵頭放在吸錫帶上使焊料融化并使

43、焊料通過(guò)毛細(xì)作用吸入吸錫帶，當(dāng)一小段吸錫帶吸滿焊料后，把它切去，再插入另一段，直至將焊料從焊接面上清除干凈；2）用吸錫器解焊：將吸錫器的吸嘴靠近焊點(diǎn)，焊料融化后，把焊料吸入吸錫器內(nèi)，吸錫器溫度應(yīng)控制在250350內(nèi)；b） 清除焊盤上焊料，用鑷子把焊盤上的引線矯直，用烙鐵稍微加熱引線，按垂直印制板方向拔出元器件，切忌強(qiáng)拉強(qiáng)扭元器件以免損壞印制板或其他元器件；c） 清除焊孔內(nèi)的焊料：用烙鐵稍微加熱金屬針，使針從焊盤一側(cè)穿透到另一側(cè)以清除孔內(nèi)焊料；d） 插裝并重新焊接元件；e） 重焊次數(shù)不超過(guò)3次。10.2 更換元器件a） 拆除被更換元器件的附加固定物，清除涂覆層；b） 按重焊要求焊接新元器件，并進(jìn)

44、行清洗涂覆。10.3 調(diào)整件 裝焊完畢的印制板組裝件經(jīng)檢驗(yàn)合格后方可進(jìn)行調(diào)試，在調(diào)試過(guò)程中除待調(diào)元件焊點(diǎn)外，其他焊點(diǎn)一律嚴(yán)禁焊接。調(diào)整件確定后按本規(guī)范相應(yīng)要求進(jìn)行正規(guī)焊接。11 清洗烘干11.1 清洗 a） PCB板焊接及補(bǔ)焊結(jié)束后，首先采用無(wú)水乙醇和防靜電刷對(duì)焊接面進(jìn)行刷洗，然后放入清水中漂洗12 調(diào)試?yán)匣?3 導(dǎo)線的加工13.1 導(dǎo)線端頭處理a） 焊壓部位的絕緣層應(yīng)去除干凈，其余部分不得有機(jī)械損傷或熱損傷，芯線應(yīng)整齊，不允許劃傷、斷股；b） 端頭處理后的導(dǎo)線應(yīng)及時(shí)用于裝配，以免芯線氧化銹蝕；c） 有纖維保護(hù)層的導(dǎo)線，去除端頭后，應(yīng)套絕緣套管防止保護(hù)層松脫。13.1.1 普通導(dǎo)線端頭處理13

45、.1.1.1 下料a） 用鋼尺或其他量具量取導(dǎo)線（長(zhǎng)度按工藝文件規(guī)定），用剪刀或斜口鉗剪下；量取導(dǎo)線長(zhǎng)度時(shí)，導(dǎo)線應(yīng)呈自然的平直狀態(tài)，不應(yīng)扭曲，也不應(yīng)拉得過(guò)緊；b） 也可用自動(dòng)剝線機(jī)下料，下料時(shí)應(yīng)先校正下料的尺寸。13.1.1.2 脫頭用熱剝線器或剝線鉗剝除導(dǎo)線絕緣層，剝離要求按文件規(guī)定或使用的焊壓孔的深度，無(wú)規(guī)定時(shí)應(yīng)在5mm10mm內(nèi)選擇，見(jiàn)圖47。絕緣層為纖維繞包時(shí)一般用熱剝線器。導(dǎo)線端頭剝線L15mm10mm； 導(dǎo)線中部剝線L25mm10mm圖4713.1.1.3 捻頭 將多股芯線按原方向絞合，絞合的螺旋角一般為3045，絞合應(yīng)均勻順直，松緊適宜，不應(yīng)曲卷和單股越出，不得損傷線芯或使線芯斷

46、股，見(jiàn)圖48。3045圖4813.1.2 屏蔽導(dǎo)線端頭處理13.1.2.1 下料按工藝文件規(guī)定長(zhǎng)度截取導(dǎo)線。13.1.2.2 脫頭（外絕緣層）剝除導(dǎo)線外絕緣層，剝除長(zhǎng)度為L(zhǎng)1(內(nèi)導(dǎo)線剝頭長(zhǎng)度)+ L(內(nèi)導(dǎo)線留一定的不屏蔽長(zhǎng)度)L3(屏蔽層外露長(zhǎng)度)：L應(yīng)根據(jù)電壓確定，一般在3mm20mm之間；L3在3mm10mm之間，見(jiàn)圖49。 電壓小于500V,L=1020mm；電壓5003000V,L=2030mm；電壓300010000V,L=3050mmL1L3圖4913.1.2.3 脫頭（屏蔽層）脫頭時(shí)不應(yīng)損傷屏蔽層和內(nèi)導(dǎo)線絕緣層，屏蔽層應(yīng)不與內(nèi)導(dǎo)線線芯短路。13.1.2.3.1 屏蔽層需接地的a）

47、 用鑷子（圖50的a）或屏蔽挑頭器（圖50的b）按所需長(zhǎng)度將內(nèi)導(dǎo)線挑出，脫去內(nèi)導(dǎo)線絕緣層，留下的屏蔽層拉直后按所需的接地引出長(zhǎng)度剪斷（圖50的c）；或直接將屏蔽層切除至2mm長(zhǎng)后翻卷到外層上。屏蔽挑頭器bcab a圖50b） 屏蔽線的接地引線根據(jù)安裝情況可利用屏蔽層本身，也可利用接地導(dǎo)線引出（圖51）。導(dǎo)線與屏蔽層接觸長(zhǎng)度圖51用接地導(dǎo)線引出的，導(dǎo)線應(yīng)纏繞屏蔽層4mm6mm ,并沿屏蔽層四周焊牢。屏蔽層與內(nèi)導(dǎo)線絕緣層有一定間隙的，在引接地導(dǎo)線前，先將屏蔽層端頭擴(kuò)張，在屏蔽層與內(nèi)導(dǎo)線絕緣層之間加墊13層寬約6mm9mm的聚四氟乙烯薄膜，或套長(zhǎng)約6mm9mm的絕緣套管。13.1.2.3.2 屏蔽層

48、不需接地的 a） 按所需長(zhǎng)度用工具切除屏蔽層或?qū)⑵帘螌臃淼酵鈱由希籦） 修整脫頭端的屏蔽層，使其比內(nèi)絕緣層多剝除5mm以上，然后套上不小于10mm長(zhǎng)的熱縮套管，見(jiàn)圖52。105熱縮套管圖5213.1.2.4 捻頭13.2 導(dǎo)線的清潔處理 對(duì)導(dǎo)線的焊壓部位應(yīng)采用無(wú)損傷無(wú)污染的方法去除氧化物、油脂、漆皮等雜物。對(duì)鍍錫、鍍銀裸線做校直或其他處理時(shí)，應(yīng)不破壞鍍層。13.3 導(dǎo)線的搪錫 導(dǎo)線搪錫部位與絕緣層末端應(yīng)留0.5mm1mm距離，防止出現(xiàn)燭芯現(xiàn)象，見(jiàn)圖53。搪錫后導(dǎo)線絕緣層應(yīng)保持原色，允許有輕微的收縮現(xiàn)象，但不允許將絕緣層燙脹；錫層厚度均勻，導(dǎo)線的芯線輪廓可見(jiàn)，錫層表面應(yīng)光滑，無(wú)明顯的凹痕、針孔、拉尖現(xiàn)象，無(wú)殘?jiān)秃竸?。?duì)多股絞合線芯，焊料應(yīng)能滲透到線芯內(nèi)部。搪錫后的導(dǎo)線應(yīng)及時(shí)用于裝配。搪錫部位0.5mm1mm圖53圖5313.4 導(dǎo)線的連接13.4.1 導(dǎo)線與接線端子的連接 a） 導(dǎo)線與塔式接線端子連接形式見(jiàn)圖54的ab；導(dǎo)線與帶孔接線端子連接形式見(jiàn)圖54的cd；導(dǎo)線與波段開(kāi)關(guān)連接形式見(jiàn)圖54的e； a b c d e圖54b） 一個(gè)接線端子最多只能固定三根線，應(yīng)從底部開(kāi)始往上纏繞，不允許重迭，每根線應(yīng)在接線端子上繞0.5圈到1圈，見(jiàn)圖55；0.04mm2或更細(xì)導(dǎo)線在接線柱上應(yīng)纏