常州年產(chǎn)xx套集成電路芯片封裝項(xiàng)目經(jīng)營分析報(bào)告

1、泓域咨詢/年產(chǎn)xx套集成電路芯片封裝項(xiàng)目經(jīng)營分析報(bào)告常州年產(chǎn)xx套集成電路芯片封裝項(xiàng)目經(jīng)營分析報(bào)告規(guī)劃設(shè)計(jì) / 投資分析 第一章 項(xiàng)目總體情況說明一、經(jīng)營環(huán)境分析封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。封裝就是給芯片穿上“衣服”，保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化以及便于將芯片的I/O端口連接到部件級（系統(tǒng)級）的印刷電路板（PCB）、玻璃基板等，以實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。衡量一個芯片封裝技

2、術(shù)的先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，越接近1越好。由于封裝行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最下游，比上游芯片的設(shè)計(jì)與制造行業(yè)更能直接得面對下游終端應(yīng)用行業(yè)，下游應(yīng)用需求空間的日益增大特別是汽車電子和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的崛起使得集成電路封裝行業(yè)近幾年得到快速發(fā)展。從現(xiàn)階段中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來看，行業(yè)中的一些創(chuàng)新合作平臺開始發(fā)揮作用，如華進(jìn)研發(fā)中心通過多家國內(nèi)外知名企業(yè)及供應(yīng)商資質(zhì)審核并建立長期合作關(guān)系，包括英特爾、微軟、ADM、華為、美新、德毫光電等，已啟動IS017025資質(zhì)認(rèn)證，在合作過程中，一些新技術(shù)產(chǎn)品包括射頻通訊系統(tǒng)集成、MEMS加速度計(jì)封裝、指紋傳感器封裝、TSV-CIS封裝、77

3、G汽車?yán)走_(dá)封裝、硅基MEMS濾波器、高速傳輸光引擎、無中微子雙貝塔衰變探測器等不斷涌現(xiàn)。我們可以從這些創(chuàng)新合作平臺的過程及合作成果看出，國內(nèi)封裝行業(yè)已出現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)相互滲透和融合的趨勢，并且封裝行業(yè)下游終端應(yīng)用也驅(qū)動行業(yè)不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新。由此也為我國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展帶來新的機(jī)遇。從2013-2018年全球與中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速對比情況來看，中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速每年的增速均超過全球。2018年，中國集成電路封測行業(yè)的銷售額增速達(dá)到16.1%，比全球銷售額增速的4.0%高了12.1個百分點(diǎn)。由此可以看出我國集成電路封測市場潛力巨大。在我國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展早期，由于成本

4、低與貼近消費(fèi)市場的明顯優(yōu)勢，國際半導(dǎo)體巨頭紛紛在華投資設(shè)廠對芯片進(jìn)行封裝測試，封測完成后又直接將完整的集成電路塊在華進(jìn)行銷售，使得我國集成電路封裝行業(yè)極大部分的產(chǎn)品銷售份額主要掌握在國際半導(dǎo)體巨頭手里。后來在國家產(chǎn)業(yè)升級的大背景下，國產(chǎn)集成電路封測企業(yè)迎來了成長高峰期，并且隨著消費(fèi)電子和汽車電子產(chǎn)業(yè)的快速崛起，傳統(tǒng)封裝技術(shù)逐漸向先進(jìn)封裝技術(shù)過渡，在這期間，誕生了如長電科技、通富微電等一大批封裝技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)，這些技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)憑借技術(shù)、市場和資金優(yōu)勢快速占領(lǐng)了國內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)市場。近年來，由于智能手機(jī)等智能終端的發(fā)展，國內(nèi)外集成電路市場對中高端集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對BGA、WLP、

5、FC、SIP、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的需求更是呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進(jìn)封裝份額日益增多的局面。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年，我國先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)品銷售額占比超過了30%，預(yù)計(jì)2018年該占比在38%左右。隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展以及市場規(guī)模的擴(kuò)大，其對于整個集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將產(chǎn)生越來越大的影響。首先是中段工藝的出現(xiàn)并逐漸形成規(guī)模。隨著傳統(tǒng)封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝過渡，有別于傳統(tǒng)封裝技術(shù)的凸塊(Bumping)、再布線(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開發(fā)出來，并且開始發(fā)揮重要作用。其次，制造與封裝將形成新的競合關(guān)系。由于先進(jìn)封裝帶來的中段工藝，封測業(yè)和晶圓制造業(yè)有

6、了更緊密的聯(lián)系，在帶來發(fā)展機(jī)遇的同時，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術(shù)和資本的領(lǐng)先優(yōu)勢，將對封測廠形成較大的競爭壓力。傳統(tǒng)封測廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產(chǎn)，引入中段工藝后，設(shè)備資產(chǎn)比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測業(yè)的先進(jìn)技術(shù)研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)將面臨較大的資金壓力。最后，推動集成電路整體實(shí)力的提升。后摩爾時代的集成電路產(chǎn)業(yè)更強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的內(nèi)在聯(lián)系，要求各個環(huán)節(jié)不再是割裂地單獨(dú)進(jìn)行生產(chǎn)加工，而是要求從系統(tǒng)設(shè)計(jì)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、前段工藝技術(shù)和封測各個環(huán)節(jié)開展更加緊密的合作。企業(yè)對于先進(jìn)

7、封裝業(yè)務(wù)的競爭，最終還需表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)鏈之間綜合實(shí)力的競爭。近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進(jìn)計(jì)算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團(tuán)隊(duì)，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機(jī)遇。在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長；同時，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機(jī)。

8、據(jù)測算，2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入約1822億元，增速達(dá)16.5%。2017年前三季度，集成電路相關(guān)專利公開數(shù)量為628個，較前幾年相對平穩(wěn)發(fā)展，可見我國對于集成電路封裝行業(yè)自主研究的重視。在2017年中國新能源汽車電子高峰論壇后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要將進(jìn)一步落實(shí)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)封裝產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入創(chuàng)新和提供解決方案的發(fā)展階段?？梢耘袛啵磥砦覈呻娐贩庋b行業(yè)的研究成果將進(jìn)一步迸發(fā)。汽車電子是集成電路封裝應(yīng)用的重點(diǎn)終端領(lǐng)域。我國是新興的汽車市場，汽車產(chǎn)銷量的增長帶動著汽車電子市場規(guī)模的迅速擴(kuò)大。在智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等大環(huán)境下，汽車電子市場的增長速度高于整車市場的增速。201

9、6年，我國汽車電子市場總規(guī)模增長12.79%，為741億美元；據(jù)測算，2017年我國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模約836億美元。隨著智能移動設(shè)備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢中不斷凸顯的地位，伴著無人駕駛和新能源汽車的浪潮，測試封裝市場的重心也不斷行這兩個方向靠攏。近幾年，新能源汽車的快速發(fā)展、下游應(yīng)用的快速增長直接帶動了汽車電子行業(yè)的迅速崛起，且汽車的創(chuàng)新中有70%屬于汽車電子領(lǐng)域。其中，新能源汽車中汽車電子成本占比已達(dá)到47%，并仍將繼續(xù)提升。汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品的市場因此不斷增加。據(jù)測算，2017年，我國汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品市場需求約291億元。而作為設(shè)計(jì)、解決方案的業(yè)務(wù)載體，集成電路封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值必

10、將繼續(xù)增加。由上所述，汽車電子以及其他領(lǐng)域的應(yīng)用需求以及政策的推進(jìn)將會帶來集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長。同時，在國家積極引導(dǎo)的作用下，業(yè)內(nèi)企業(yè)也在積極開拓集成電路在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展。到2023年，我國集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過4200億元，汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超180億元。二、項(xiàng)目情況說明為了積極響應(yīng)xxx科技園關(guān)于促進(jìn)集成電路芯片封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策要求，xxx公司通過科學(xué)調(diào)研、合理布局，計(jì)劃在xxx科技園新建“集成電路芯片封裝項(xiàng)目”；預(yù)計(jì)總用地面積11178.92平方米（折合約16.76畝），其中：凈用地面積11178.92平方米；項(xiàng)目規(guī)劃總建筑面積16880.17平方米，計(jì)

11、容建筑面積16880.17平方米；根據(jù)總體規(guī)劃設(shè)計(jì)測算，項(xiàng)目建筑系數(shù)75.91%，建筑容積率1.51，建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率5.28%，固定資產(chǎn)投資強(qiáng)度181.05萬元/畝。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測算，項(xiàng)目總投資3611.14萬元，其中：固定資產(chǎn)投資3034.40萬元，占項(xiàng)目總投資的84.03%；流動資金576.74萬元，占項(xiàng)目總投資的15.97%。在固定資產(chǎn)投資中建筑工程投資1390.64萬元，占項(xiàng)目總投資的38.51%；設(shè)備購置費(fèi)977.39萬元，占項(xiàng)目總投資的27.07%；其它投資費(fèi)用666.37萬元，占項(xiàng)目總投資的18.45%。項(xiàng)目建成投入正常運(yùn)營后主要生產(chǎn)集成電路芯片封裝產(chǎn)品，根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測算，預(yù)

12、期達(dá)綱年?duì)I業(yè)收入4237.00萬元，總成本費(fèi)用3196.67萬元，稅金及附加61.93萬元，利潤總額1040.33萬元，利稅總額1245.75萬元，稅后凈利潤780.25萬元，達(dá)綱年納稅總額465.50萬元；達(dá)綱年投資利潤率28.81%，投資利稅率34.50%，投資回報(bào)率21.61%，全部投資回收期6.13年，提供就業(yè)職位86個，達(dá)綱年綜合節(jié)能量63.82噸標(biāo)準(zhǔn)煤/年，項(xiàng)目總節(jié)能率24.76%，具有顯著的經(jīng)濟(jì)效益、社會效益和節(jié)能效益。泓域咨詢/年產(chǎn)xx套集成電路芯片封裝項(xiàng)目經(jīng)營分析報(bào)告三、經(jīng)營結(jié)果分析封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試

13、的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進(jìn)計(jì)算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團(tuán)隊(duì)，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機(jī)遇。1、本期工程項(xiàng)目符合國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃要求，符合xxx科技園行業(yè)布局和結(jié)構(gòu)調(diào)整政策；項(xiàng)目的建設(shè)對促進(jìn)xxx科技園產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、技術(shù)結(jié)構(gòu)、組織結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整優(yōu)化有著積極的推動意義。2、項(xiàng)目擬建設(shè)在xxx科技園內(nèi)，工程選址符合xxx科技園

14、土地利用總體規(guī)劃，保證項(xiàng)目用地要求，而且項(xiàng)目建設(shè)區(qū)域交通運(yùn)輸便利，可利用現(xiàn)有公用工程設(shè)施，水、電、氣等能源供應(yīng)有保障。3、根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測算，本期工程項(xiàng)目達(dá)綱年投資利潤率28.81%，投資利稅率34.50%，全部投資回報(bào)率21.61%，全部投資回收期6.13年，固定資產(chǎn)投資回收期6.13年，因此，本期工程項(xiàng)目經(jīng)營非常安全，說明項(xiàng)目具有較強(qiáng)的盈利能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。4、本期工程項(xiàng)目利用現(xiàn)有土地，計(jì)劃總建筑面積16880.17平方米（計(jì)容建筑面積16880.17平方米）；購置先進(jìn)的技術(shù)裝備共計(jì)66臺（套），項(xiàng)目建設(shè)規(guī)模合理、經(jīng)濟(jì)技術(shù)實(shí)施方案可行。5、本期工程項(xiàng)目總投資3611.14萬元，其中：固定資產(chǎn)

15、投資3034.40萬元，流動資金576.74萬元；經(jīng)測算分析，項(xiàng)目建成投產(chǎn)后達(dá)綱年?duì)I業(yè)收入4237.00萬元，總成本費(fèi)用3196.67萬元，年利稅總額1245.75萬元，其中：稅后凈利潤780.25萬元；納稅總額465.50萬元，其中：增值稅143.49萬元，稅金及附加61.93萬元，年繳納企業(yè)所得稅260.08萬元；年利潤總額1040.33萬元，全部投資回收期6.13年，固定資產(chǎn)投資回收期6.13年，本期工程項(xiàng)目可以取得較好的經(jīng)濟(jì)效益。6、實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)穩(wěn)定增長，要克服傳統(tǒng)增長模式下以速度為綱的慣性思維，也要走出“速度調(diào)低了，就可以少作為、不作為”的認(rèn)識誤區(qū)。此次中央經(jīng)濟(jì)工作會議提出，穩(wěn)增長“關(guān)鍵

16、是保持穩(wěn)增長和調(diào)結(jié)構(gòu)之間平衡”，意味著新常態(tài)下確保“穩(wěn)增長”，需要花更大氣力、有更大作為，形成與以往不同的增長結(jié)構(gòu)和動力機(jī)制。我們不能把穩(wěn)增長和調(diào)結(jié)構(gòu)對立起來，對過剩產(chǎn)能的調(diào)整固然會影響增速，而激發(fā)新增長點(diǎn)的潛力，做好新興產(chǎn)業(yè)的加法和乘法則會創(chuàng)造更多增長正能量，實(shí)現(xiàn)有就業(yè)、增收入，有質(zhì)量、提效益，節(jié)能環(huán)保，沒有水分、實(shí)實(shí)在在的發(fā)展。同時，還要促進(jìn)“三駕馬車”更均衡地拉動增長，一要采取正確的消費(fèi)政策，釋放消費(fèi)潛力，使消費(fèi)繼續(xù)在推動經(jīng)濟(jì)發(fā)展中發(fā)揮基礎(chǔ)作用，二要善于把握投資方向，消除投資障礙，使投資繼續(xù)對經(jīng)濟(jì)發(fā)展發(fā)揮關(guān)鍵作用，三要加緊培育新的比較優(yōu)勢，使出口繼續(xù)對經(jīng)濟(jì)發(fā)展發(fā)揮支撐作用。經(jīng)過40年的上

17、下求索、銳意進(jìn)取、持續(xù)開放，中國實(shí)踐為世界提供了一條重要啟示一個國家、一個民族要振興，就必須在歷史前進(jìn)的邏輯中前進(jìn)、在時代發(fā)展的潮流中發(fā)展。這個歷史的大邏輯、時代的大潮流，就是堅(jiān)持和平合作，追求共贏、多贏；就是推動開放融通，促進(jìn)共同繁榮；就是勇于變革創(chuàng)新，不被歷史淘汰。順應(yīng)這個大邏輯、大潮流，40年來，中國發(fā)生了翻天覆地的變化、取得了舉世矚目的成就，已經(jīng)發(fā)展成為世界第二大經(jīng)濟(jì)體、第一大工業(yè)國、第一大貨物貿(mào)易國、第一大外匯儲備國，人民生活從短缺走向充裕、從貧困走向小康，連續(xù)多年對世界經(jīng)濟(jì)增長貢獻(xiàn)率超過30%。順應(yīng)這個大邏輯、大潮流，世界已經(jīng)成為你中有我、我中有你的地球村，各國經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展相互聯(lián)系

18、、相互影響，越來越多的國家和人民歡迎和認(rèn)同中國提出的推動構(gòu)建人類命運(yùn)共同體的倡議，各國人民要發(fā)展、要合作、要和平生活的美好愿景，正在不斷深入的開放融通中漸成現(xiàn)實(shí)。在貿(mào)易保護(hù)主義重新回潮的嚴(yán)峻時刻，代表中國人民以構(gòu)建人類命運(yùn)共同體的博大胸懷和順應(yīng)歷史潮流的高瞻遠(yuǎn)矚，描繪出中國改革開放新藍(lán)圖，是對地球村前途命運(yùn)的歷史擔(dān)當(dāng)。歷史與現(xiàn)實(shí)已經(jīng)證明，經(jīng)濟(jì)全球化是不可逆轉(zhuǎn)的，世界經(jīng)濟(jì)的大海是無法回避的，國際經(jīng)濟(jì)合作和競爭局面正在發(fā)生深刻變化，全球經(jīng)濟(jì)治理體系和規(guī)則正在面臨重大調(diào)整，引進(jìn)來、走出去在深度、廣度、節(jié)奏上都是過去所不可比擬的，應(yīng)對外部經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)、維護(hù)國家經(jīng)濟(jì)安全的壓力也是過去所不能比擬的。第二章 經(jīng)

19、濟(jì)效益分析一、投資情況說明截至目前，項(xiàng)目實(shí)際完成投資3281.75萬元，占計(jì)劃投資的90.88%。其中：完成固定資產(chǎn)投資2432.29萬元，占總投資的74.12%；完成流動資金投資849.46，占總投資的25.88%。二、經(jīng)濟(jì)評價(jià)財(cái)務(wù)測算（一）營業(yè)收入估算根據(jù)初步統(tǒng)計(jì)測算，該項(xiàng)目實(shí)際實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4013.88萬元，同比增長22.71%（742.83萬元）。其中，主營業(yè)務(wù)收入為3393.04萬元，占營業(yè)總收入的84.53%。（二）利潤及利潤分配根據(jù)初步統(tǒng)計(jì)測算，該項(xiàng)目實(shí)際實(shí)現(xiàn)利潤總額1039.98萬元，較去年同期相比增長231.94萬元，增長率28.70%；實(shí)現(xiàn)凈利潤779.99萬元，較去年同期

20、相比增長143.19萬元，增長率22.49%。節(jié)項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度一覽表序號項(xiàng)目單位指標(biāo)1完成投資萬元3281.751.1完成比例90.88%2完成固定資產(chǎn)投資萬元2432.292.1完成比例74.12%3完成流動資金投資萬元849.463.1完成比例25.88%三、項(xiàng)目盈利能力分析按照相關(guān)計(jì)算準(zhǔn)則，該項(xiàng)目主要盈利分析指標(biāo)如下：1、投資利潤率：31.69%。2、財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率：22.95%。3、投資回報(bào)率：23.77%。第三章 經(jīng)營分析一、運(yùn)營情況說明截至目前，該項(xiàng)目（公司）總資產(chǎn)規(guī)模達(dá)到7114.23萬元，其中流動資產(chǎn)總額2260.99萬元，占資產(chǎn)總額的31.78%，資產(chǎn)負(fù)債率25.35%，運(yùn)營情

21、況良好。中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因?yàn)榉蠂覒?zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因?yàn)榉蠂覒?zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝技術(shù)的演變主要為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，為配合系統(tǒng)產(chǎn)品多任務(wù)、小體積的發(fā)展趨勢，集成電路封裝技術(shù)按高密度、高腳位、薄型化、小型化的方

22、向演變。半導(dǎo)體行業(yè)對集成電路封裝技術(shù)水平的劃分存在不同的標(biāo)準(zhǔn)，目前國內(nèi)比較通行的標(biāo)準(zhǔn)是采取封裝芯片與基板的連接方式來劃分，總體來講，集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展可分為四個階段。目前，全球集成電路封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQFN和BGA等主要封裝技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，部分產(chǎn)品已開始在向第四階段發(fā)展。發(fā)行人所掌握的WLCSP封裝技術(shù)可以進(jìn)行堆疊式封裝，發(fā)行人封裝的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片就是采用堆疊式的三維封裝。2018年3月國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進(jìn)計(jì)算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團(tuán)隊(duì)，支撐世界級

23、新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機(jī)遇。2012-2018年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模逐年增長。2012年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模已達(dá)1035.7億元。到了2016年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模超1500億元。截止至2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模增長至1889.7億元，同比增長20.8%。進(jìn)入2018年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模突破2000億元，達(dá)到了2193.9億元，同比增長16.1%?，F(xiàn)階段我國集成電路封裝市場中，DIP、QFP、QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國市場的主體，約占70%以上的封裝市場份額；BGA、C

24、SP、WLCSP、3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)只占到總產(chǎn)量的約20%。主要市場參與者包括大量的中小企業(yè)、部分技術(shù)領(lǐng)先的國內(nèi)企業(yè)和合資企業(yè)，市場競爭最為激烈。經(jīng)過60多年的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)隨著電子產(chǎn)品小型化、智能化的發(fā)展趨勢，技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就。就集成電路封裝類型而言，在它的三個階段發(fā)展過程中，已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線結(jié)構(gòu)與間距、不同連接方式的電路。二、項(xiàng)目運(yùn)營組織結(jié)構(gòu)（一）完善企業(yè)管理制度的意義1、通過引導(dǎo)社會投資、財(cái)政資金支持等多種方式，重點(diǎn)支持在輕工、紡織、電子信息等領(lǐng)域建設(shè)一批產(chǎn)品研發(fā)、檢驗(yàn)檢測、技術(shù)推廣等公共服務(wù)平臺。支持小企業(yè)創(chuàng)業(yè)基地建設(shè)，改

25、善創(chuàng)業(yè)和發(fā)展環(huán)境。鼓勵高等院校、科研院所、企業(yè)技術(shù)中心開放科技資源，開展共性關(guān)鍵技術(shù)研究，提高服務(wù)中小企業(yè)的水平。完善中小企業(yè)信息服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，加快發(fā)展政策解讀、技術(shù)推廣、人才交流、業(yè)務(wù)培訓(xùn)和市場營銷等重點(diǎn)信息服務(wù)。加快創(chuàng)業(yè)板市場建設(shè)，完善中小企業(yè)上市育成機(jī)制，擴(kuò)大中小企業(yè)上市規(guī)模，增加直接融資。完善創(chuàng)業(yè)投資和融資租賃政策，大力發(fā)展創(chuàng)業(yè)投資和融資租賃企業(yè)。鼓勵有關(guān)部門和地方政府設(shè)立創(chuàng)業(yè)投資引導(dǎo)基金，引導(dǎo)社會資金設(shè)立主要支持中小企業(yè)的創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)，積極發(fā)展股權(quán)投資基金。發(fā)揮融資租賃、典當(dāng)、信托等融資方式在中小企業(yè)融資中的作用。穩(wěn)步擴(kuò)大中小企業(yè)集合債券和短期融資券的發(fā)行規(guī)模，積極培育和規(guī)范發(fā)展產(chǎn)權(quán)交易

26、市場，為中小企業(yè)產(chǎn)權(quán)和股權(quán)交易提供服務(wù)。2、從促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展看，民營企業(yè)機(jī)制靈活、貼近市場，在優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新、促進(jìn)轉(zhuǎn)型升級等方面力度很大，成效很好。據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國65%的專利、75%以上的技術(shù)創(chuàng)新、80%以上的新產(chǎn)品開發(fā)，是由民營企業(yè)完成的。從吸納就業(yè)看，民營經(jīng)濟(jì)作為國民經(jīng)濟(jì)的生力軍是就業(yè)的主要承載主體。全國工商聯(lián)統(tǒng)計(jì)，城鎮(zhèn)就業(yè)中，民營經(jīng)濟(jì)的占比超過了80%，而新增就業(yè)貢獻(xiàn)率超過了90%。從經(jīng)濟(jì)的貢獻(xiàn)看，截至2017年底，我國民營企業(yè)的數(shù)量超過2700萬家，個體工商戶超過了6500萬戶，注冊資本超過165萬億元，民營經(jīng)濟(jì)占GDP的比重超過了60%，撐起了我國經(jīng)濟(jì)的“半壁江山”。同時，民

27、營經(jīng)濟(jì)也是參與國際競爭的重要力量。國家支持民營經(jīng)濟(jì)發(fā)展，是明確的、一貫的，而且是不斷深化的，不是一時的權(quán)宜之計(jì)，更不是過河拆橋式的策略性利用。對于非公有制經(jīng)濟(jì)的地位和作用，“三個沒有變”的判斷：“非公有制經(jīng)濟(jì)在我國經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展中的地位和作用沒有變，我們毫不動搖鼓勵、支持、引導(dǎo)非公有制經(jīng)濟(jì)發(fā)展的方針政策沒有變，我們致力于為非公有制經(jīng)濟(jì)發(fā)展?fàn)I造良好環(huán)境和提供更多機(jī)會的方針政策沒有變?！蓖瑫r，公有制為主體、多種所有制經(jīng)濟(jì)共同發(fā)展，是寫入黨章和憲法的基本經(jīng)濟(jì)制度，這是不會變的，也是不能變的。進(jìn)入新時代，中國的民營經(jīng)濟(jì)只會壯大、不會離場，只會越來越好、不會越來越差。（二）法人治理結(jié)構(gòu)xxx公司按照現(xiàn)代企

28、業(yè)制度的要求進(jìn)行組織和運(yùn)行，建立有股東大會、董事會、監(jiān)事會、總經(jīng)理及高層管理人員分級權(quán)限決策的治理結(jié)構(gòu)；股東大會擁有對公司資產(chǎn)的最終所有權(quán)并根據(jù)股權(quán)比例行使相應(yīng)股東權(quán)；由股東大會選舉的董事組成公司董事會作為決策機(jī)構(gòu)對股東大會負(fù)責(zé)并行使相應(yīng)權(quán)限的經(jīng)營決策權(quán)；由股東大會選舉產(chǎn)生的監(jiān)事和職工代表監(jiān)事組成的監(jiān)事會行使監(jiān)督權(quán)，維護(hù)股東利益，對股東大會負(fù)責(zé)；由董事會聘請的公司總經(jīng)理及高級管理人員根據(jù)董事會決策進(jìn)行企業(yè)的日常經(jīng)營管理指揮活動，保持企業(yè)的市場競爭力和經(jīng)營效率。xxx公司組織經(jīng)營機(jī)構(gòu)的設(shè)置按照“精簡、高效”的原則，而且業(yè)務(wù)開展、專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)、經(jīng)營管理活動必須服從公司統(tǒng)一管理；為保證各部門及全體員

29、工之間的協(xié)調(diào)配合，以完成企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營目標(biāo)，按照中華人民共和國公司法的規(guī)定并結(jié)合企業(yè)實(shí)際情況對企業(yè)的組織機(jī)構(gòu)進(jìn)行設(shè)置。（三）公司管理體制xxx公司的機(jī)構(gòu)設(shè)置按現(xiàn)代化企業(yè)制度設(shè)置管理體制，根據(jù)生產(chǎn)經(jīng)營管理工作的實(shí)際需要，本著“力求精簡、實(shí)行全員聘用制，管理機(jī)構(gòu)精簡，適用和提高效益”的原則確定。本期工程項(xiàng)目按車間及現(xiàn)代企業(yè)體制運(yùn)作，實(shí)行生產(chǎn)管理現(xiàn)代化。實(shí)行生產(chǎn)管理現(xiàn)代化基礎(chǔ)是技術(shù)裝備水平先進(jìn)、工人技術(shù)水平優(yōu)良，在此基礎(chǔ)上精簡機(jī)構(gòu)，建立一套科學(xué)管理機(jī)構(gòu)和管理體制，減少管理人員，人員編制根據(jù)生產(chǎn)設(shè)備的需要進(jìn)行配置。生產(chǎn)設(shè)備、輔助生產(chǎn)設(shè)施、公用工程設(shè)施由生產(chǎn)車間統(tǒng)一管理。生產(chǎn)車間對主要生產(chǎn)設(shè)備的正常運(yùn)行、

30、安全、產(chǎn)品質(zhì)量負(fù)責(zé)。xxx公司實(shí)行董事會領(lǐng)導(dǎo)下的總經(jīng)理負(fù)責(zé)制，各部門按其規(guī)定的職能范圍，履行各自的管理服務(wù)職能，而且直接對總經(jīng)理負(fù)責(zé)；公司建立完善的營銷、供應(yīng)、生產(chǎn)和品質(zhì)管理體系，確立各部門相應(yīng)的經(jīng)濟(jì)責(zé)任目標(biāo)，加強(qiáng)產(chǎn)品質(zhì)量和定額目標(biāo)管理，確保公司生產(chǎn)經(jīng)營正常、有效、穩(wěn)定、安全、持續(xù)運(yùn)行，有力促進(jìn)企業(yè)的高效、健康、快速發(fā)展。第四章 風(fēng)險(xiǎn)因素分析及規(guī)避措施一、社會影響評價(jià)范圍及內(nèi)容的界定該項(xiàng)目社會影響評價(jià)范圍是以xxx科技園項(xiàng)目建設(shè)地為重點(diǎn)，分析“集成電路芯片封裝項(xiàng)目”對節(jié)約能源、減少排放、當(dāng)?shù)厣鐣蜆I(yè)、居民收入、生活水平、不同群體、文教衛(wèi)生、弱勢群體、社會服務(wù)容量等方面的影響。二、社會影響因素分

31、析（一）項(xiàng)目實(shí)施對當(dāng)?shù)鼐用袷杖氲挠绊戫?xiàng)目建設(shè)區(qū)域?yàn)閤xx科技園項(xiàng)目建設(shè)地，無特殊環(huán)境功能區(qū)，也不屬于農(nóng)業(yè)生產(chǎn)種植區(qū)，在該區(qū)域?qū)嵤╉?xiàng)目建設(shè)，不僅不會影響當(dāng)?shù)剞r(nóng)民正常種植生產(chǎn)，還能夠充分利用當(dāng)?shù)厥Ｓ嗟呢S富勞動力資源，項(xiàng)目實(shí)施后能夠提供就業(yè)機(jī)會，吸收當(dāng)?shù)鼐用駞⑴c第二產(chǎn)業(yè)，帶動和發(fā)展第三產(chǎn)業(yè)，在一定程度上緩解當(dāng)?shù)鼐用竦木蜆I(yè)問題，因此，可以改變當(dāng)?shù)剞r(nóng)民僅靠種植獲得收入的狀況，因此，可以明顯地提高當(dāng)?shù)鼐用竦氖杖?。（二）對所在地區(qū)文化、教育、衛(wèi)生的影響文教衛(wèi)生是提高人口素質(zhì)的搖籃，是保護(hù)人類健康的基石；本期工程項(xiàng)目的技術(shù)含量、管理水平要求較高，需要引進(jìn)培養(yǎng)一部分文化、技術(shù)素質(zhì)高的人才和有熟練技能、身體健康的

32、一大批從業(yè)人員，也就是說要強(qiáng)化文化教育、衛(wèi)生事業(yè)是工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展基礎(chǔ)的意識，促進(jìn)當(dāng)?shù)卣诎l(fā)展公共社會事業(yè)方面做出部署，如進(jìn)一步加強(qiáng)幼兒教育、義務(wù)教育、職業(yè)技術(shù)教育等；同時項(xiàng)目獲益后又以繳納稅金來回報(bào)社會，從而為進(jìn)一步發(fā)展當(dāng)?shù)氐奈幕⒔逃?、衛(wèi)生事業(yè)打下堅(jiān)實(shí)的經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)。（三）對當(dāng)?shù)鼗A(chǔ)設(shè)施、社會服務(wù)容量和城市化進(jìn)程等的影響本期工程項(xiàng)目的建成，將完善區(qū)域間路網(wǎng)結(jié)構(gòu)和功能，提升xxx科技園項(xiàng)目建設(shè)地的整體形象，明顯改善當(dāng)?shù)氐慕煌l件和出行環(huán)境，直接服務(wù)于xxx科技園項(xiàng)目建設(shè)地的規(guī)劃開發(fā)，促進(jìn)項(xiàng)目區(qū)域的城鎮(zhèn)化進(jìn)程。三、社會影響效果分析（一）主要社會影響效果分析本期工程項(xiàng)目建設(shè)有利于繁榮地方經(jīng)濟(jì)，取得較好

33、的社會經(jīng)濟(jì)效益；項(xiàng)目建成后，可以極大地改善xxx科技園項(xiàng)目建設(shè)地的環(huán)境狀況，進(jìn)一步改善眉山市的投資環(huán)境，加快附近區(qū)域的建設(shè)與開發(fā)，引導(dǎo)該區(qū)域集成電路芯片封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)布局的調(diào)整，促進(jìn)城鄉(xiāng)貿(mào)易的流通，帶動商業(yè)、建筑業(yè)、運(yùn)輸業(yè)、加工業(yè)及文化教育產(chǎn)業(yè)等迅速發(fā)展，從而促進(jìn)項(xiàng)目影響區(qū)域的經(jīng)濟(jì)繁榮。（二）對土地利用效果分析1、本期工程項(xiàng)目擬總用地面積11178.92平方米（折合約16.76畝），項(xiàng)目的實(shí)施將會進(jìn)一步減少土地可用量；此外，近年來，城市化、工業(yè)化的加速發(fā)展對建設(shè)用地的需求不斷擴(kuò)張，而建設(shè)用地需求的擴(kuò)張又導(dǎo)致占用耕地面積的不斷擴(kuò)大。（三）對環(huán)境污染影響分析1、項(xiàng)目施工活動對自然環(huán)境會造成污染

34、性破壞，必然對生態(tài)環(huán)境產(chǎn)生一定的影響，項(xiàng)目建設(shè)因大量的開挖取土破壞土體的原有自然結(jié)構(gòu)，土壤水循環(huán)被破壞，相應(yīng)的生物鏈隨之改變，改變了動植物的生存環(huán)境，影響其生長活動規(guī)律，對生態(tài)系統(tǒng)的漫延造成障礙。2、“十三五”時期，我國工業(yè)將以系統(tǒng)節(jié)能改造為突破口，促進(jìn)工業(yè)節(jié)能從局部、單體節(jié)能向全流程、系統(tǒng)性優(yōu)化轉(zhuǎn)變，實(shí)現(xiàn)工業(yè)能源利用效率大幅提升。在繼續(xù)推進(jìn)單體節(jié)能的同時，更加注重設(shè)備、企業(yè)、園區(qū)的多層級系統(tǒng)節(jié)能，在抓好重點(diǎn)行業(yè)節(jié)能的同時，面向工業(yè)全行業(yè)全面推進(jìn)工業(yè)節(jié)能，在繼續(xù)重視大企業(yè)能效提升的同時，著力推動中小企業(yè)節(jié)能。就技術(shù)和組織要求而言，工業(yè)綠色發(fā)展不是單個企業(yè)的孤立行為，而是滲透到產(chǎn)品生命周期的各個

35、階段，輻射從資源提取到生產(chǎn)、消費(fèi)，再到廢棄物處置循環(huán)利用的產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈上每一個環(huán)節(jié)，使得產(chǎn)業(yè)鏈所有環(huán)節(jié)都體現(xiàn)環(huán)境友好性特征，并最終實(shí)現(xiàn)價(jià)值鏈各個環(huán)節(jié)的綠色化。而從消費(fèi)者信息獲取、綠色消費(fèi)引導(dǎo)以及政府監(jiān)管的角度出發(fā)，綠色技術(shù)、工藝和產(chǎn)品認(rèn)證則需要對全生命周期做出科學(xué)、系統(tǒng)的追蹤和評價(jià)。3、全面推進(jìn)綠色發(fā)展，要突出抓好重點(diǎn)工作。綠色發(fā)展是一項(xiàng)龐大的系統(tǒng)工程，涉及方方面面，要統(tǒng)籌兼顧，協(xié)同推進(jìn)。當(dāng)前，要按照市委的部署要求，重點(diǎn)抓好以下幾方面工作。要加強(qiáng)生態(tài)空間規(guī)劃，統(tǒng)籌布局生產(chǎn)空間、生活空間和生態(tài)空間，嚴(yán)守資源消耗上限、環(huán)境質(zhì)量底線和生態(tài)保護(hù)紅線；要打好污染防治“三大戰(zhàn)役”，重拳出擊，鐵腕整治大氣、水

36、和土壤污染影響環(huán)境質(zhì)量的突出問題；要全面開展大規(guī)模綠化全市行動，大力實(shí)施森林城市，通道、水系、產(chǎn)業(yè)、集鎮(zhèn)村莊綠化，森林精準(zhǔn)提質(zhì)和森林資源保護(hù)“七大工程”，實(shí)現(xiàn)綠化全覆蓋，建設(shè)長江上游沱江中游生態(tài)屏障；要發(fā)展綠色產(chǎn)業(yè)助推轉(zhuǎn)型升級，積極構(gòu)建科技含量高、資源消耗低、環(huán)境污染少的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，著力發(fā)展高端成長型產(chǎn)業(yè)、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，促進(jìn)制造業(yè)綠色改造升級，建設(shè)綠色工廠，發(fā)展綠色園區(qū)，打造綠色供應(yīng)鏈。清潔生產(chǎn)是從源頭提高資源利用效率、減少或避免污染物產(chǎn)生的有效措施。當(dāng)前，我國工業(yè)污染物減排壓力有增無減，工業(yè)領(lǐng)域清潔生產(chǎn)技術(shù)水平提升仍有較大潛力，清潔生產(chǎn)管理服務(wù)體系尚需進(jìn)一步完善。“十三五”規(guī)劃綱要明確提出要

37、“支持綠色清潔生產(chǎn)，推進(jìn)傳統(tǒng)制造業(yè)綠色改造，推動建立綠色低碳循環(huán)發(fā)展產(chǎn)業(yè)體系”。因此，“十三五”期間，要把全面實(shí)施傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)清潔化改造，作為促進(jìn)工業(yè)綠色轉(zhuǎn)型升級，實(shí)現(xiàn)綠色發(fā)展發(fā)展的重要內(nèi)容和抓手，作為協(xié)調(diào)推進(jìn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和環(huán)境保護(hù)的根本途徑。先進(jìn)適用清潔生產(chǎn)技術(shù)工藝及裝備基本普及，鋼鐵、水泥、造紙等重點(diǎn)行業(yè)清潔生產(chǎn)水平顯著提高，工業(yè)二氧化硫、氮氧化物、化學(xué)需氧量和氨氮排放量明顯下降，高風(fēng)險(xiǎn)污染物排放大幅削減。（四）市場分析預(yù)測集成電路封裝：在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學(xué)的尖

38、端。但是IC又是一個起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時用到的各種材料和工藝。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性?？傊?，集成電路封裝質(zhì)量的好壞，對集成電路總體的性能

39、優(yōu)劣關(guān)系很大。因此，封裝應(yīng)具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。隨著微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）器件和片上實(shí)驗(yàn)室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學(xué)和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，IC封裝已經(jīng)成為了和IC本身一樣重要的一個領(lǐng)域。這是因?yàn)樵诤芏嗲闆r下，IC的性能受到IC封裝的制約，因此，人們越來越注重發(fā)展IC封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。在產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L的同時，IC設(shè)計(jì)、芯

40、片制造和封裝測試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化。2010年，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)同比增速達(dá)到34.8%，規(guī)模達(dá)到363.85億元;芯片制造業(yè)增速也達(dá)到31.1%，規(guī)模達(dá)到447.12億元;封裝測試業(yè)增速相對稍緩，同比增幅為26.3%，規(guī)模為629.18億元。總體來看，IC設(shè)計(jì)業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢，2010年已分別達(dá)到25.3%和31%;封裝測試業(yè)所占比重則相應(yīng)下降，2010年為43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群已初步形成集聚長三角、環(huán)渤海和珠三角三大區(qū)域的總體產(chǎn)業(yè)空間格局，2010年三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的近95%。集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布

41、在省會城市和沿海的計(jì)劃單列市，并呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征，即東起上海、西至成都的沿江發(fā)展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產(chǎn)業(yè)帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點(diǎn)城市。在較長一段時期內(nèi)，集成電路封裝幾乎沒有多大變化，664根引線的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿足所有集成電路的需要。對于較高功率的集成電路，則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨著集成電路的迅速發(fā)展，多于64，甚至多達(dá)幾百條引線的集成電路愈來愈多。如日本40億次運(yùn)算速度的巨型計(jì)算機(jī)用一塊ECL復(fù)合電路，就采用了462條引線的PGA。過去的封裝形式不僅引線數(shù)已逐漸不能滿足需要，而且也因結(jié)構(gòu)上的局限而往往影響器件的電性能。

42、同時，整機(jī)制造也正在努力增加印制線路板的組裝密度、減小整機(jī)尺寸來提高整機(jī)性能，這也迫使集成電路去研制新的封裝結(jié)構(gòu)，新的封裝材料來適應(yīng)這一新的形勢。因此，集成電路封裝的發(fā)展趨勢大體有以下幾個方面：集成電路的封裝經(jīng)過插入式、表面安裝式的變革以后，一種新的封裝結(jié)構(gòu)直接粘結(jié)式已經(jīng)經(jīng)過研制、試用達(dá)到了具有商品化的價(jià)值，并且取得了更大的發(fā)展，據(jù)國際上預(yù)測，直接粘結(jié)式封裝在集成電路中所占比重將從1990年的8%上升至2000年的22%，這一迅速上升的勢頭，說明了直接粘結(jié)式封裝的優(yōu)點(diǎn)和潛力。中國將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場機(jī)制作用，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價(jià)值鏈。培育和

43、完善生態(tài)環(huán)境，加強(qiáng)集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)與軟件、整機(jī)、系統(tǒng)及服務(wù)的有機(jī)連接，實(shí)現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強(qiáng)電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭優(yōu)勢。第五章 綜合評價(jià)1、工業(yè)領(lǐng)域新舊動能順利轉(zhuǎn)換，是新常態(tài)下保障工業(yè)平穩(wěn)健康運(yùn)行的關(guān)鍵，既需要積極培育壯大新興產(chǎn)業(yè)，也需要借力“互聯(lián)網(wǎng)+”主動改造提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)。一是各地聚焦發(fā)展的新興產(chǎn)業(yè)在高度對接中國制造2025重點(diǎn)領(lǐng)域的同時，也要考慮當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，體現(xiàn)當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)特色，努力打造引領(lǐng)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級的新興產(chǎn)業(yè)集群。二是積極創(chuàng)建制造業(yè)創(chuàng)新平臺、產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟等，加速解決面向行業(yè)的共性技術(shù)，彌補(bǔ)創(chuàng)新鏈條的斷裂環(huán)節(jié)，特別是要解決從實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)品到產(chǎn)業(yè)化之間所謂的“死亡之谷”，提升技術(shù)

44、創(chuàng)新能力。三是完善和提升工業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系，強(qiáng)化標(biāo)準(zhǔn)對企業(yè)技術(shù)改造的引領(lǐng)作用；同時采取產(chǎn)業(yè)投資基金等形式，優(yōu)化政府對企業(yè)技術(shù)改造升級的投資方式。四是推動傳統(tǒng)制造業(yè)與大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)設(shè)計(jì)等深度融合，加強(qiáng)制造業(yè)網(wǎng)絡(luò)化協(xié)同，通過生產(chǎn)組織方式創(chuàng)新使傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)釋放新的增長動能。全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇、“一帶一路”和自貿(mào)區(qū)戰(zhàn)略深入推進(jìn)都將帶動我國工業(yè)出口，但全球貨幣緊縮、貿(mào)易摩擦頻發(fā)等一定程度會抑制我國出口。綜合看，2018年我國工業(yè)企業(yè)出口交貨值將增長7%-8%。工業(yè)經(jīng)濟(jì)將在合理區(qū)間穩(wěn)定運(yùn)行。從供給側(cè)看，互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等新技術(shù)和實(shí)體經(jīng)濟(jì)的融合將更加深入，新技術(shù)對傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的改造提升效應(yīng)將加速釋放，工業(yè)供給

45、體系質(zhì)量持續(xù)提升；從需求側(cè)看，工業(yè)投資增速有望企穩(wěn)回升、消費(fèi)將穩(wěn)中向好、出口將繼續(xù)回暖，都將帶動工業(yè)經(jīng)濟(jì)穩(wěn)定增長。整體看，2018年我國規(guī)上工業(yè)增加值增速將在6%-7%區(qū)間穩(wěn)定運(yùn)行。黨的十九大報(bào)告提出：“我國經(jīng)濟(jì)已由高速增長階段轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展階段，正處在轉(zhuǎn)變發(fā)展方式、優(yōu)化經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)、轉(zhuǎn)換增長動力的攻關(guān)期，建設(shè)現(xiàn)代化經(jīng)濟(jì)體系是跨越關(guān)口的迫切要求和我國發(fā)展的戰(zhàn)略目標(biāo)。”沿著報(bào)告指引的方向堅(jiān)持社會主義市場經(jīng)濟(jì)改革，就一定能夠解放和發(fā)展社會生產(chǎn)力，實(shí)現(xiàn)中華民族的偉大復(fù)興。2、該項(xiàng)目適應(yīng)國內(nèi)和國際集成電路芯片封裝行業(yè)總體發(fā)展趨勢，是國家支持和鼓勵發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，集成電路芯片封裝市場前景良好。3、該項(xiàng)目投資效益

46、是顯著的；通過財(cái)務(wù)分析得出，項(xiàng)目將產(chǎn)生較好的經(jīng)濟(jì)效益，并具有一定的抗風(fēng)險(xiǎn)能力，從投資經(jīng)濟(jì)角度來評價(jià)，本期工程項(xiàng)目具備經(jīng)濟(jì)合理性，而且具有較好的投資價(jià)值；通過經(jīng)濟(jì)效益分析認(rèn)定，達(dá)綱年投資利潤率28.81%，投資利稅率34.50%，全部投資回報(bào)率21.61%，全部投資回收期6.13年，表明本期工程項(xiàng)目利潤空間較大，具有較好的盈利能力、較強(qiáng)的清償能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。3、undefined綜上所述，該項(xiàng)目經(jīng)營狀況良好。在xxx科技園建設(shè)集成電路芯片封裝項(xiàng)目，其建設(shè)選址合理，自然條件良好，綜合優(yōu)勢突出，功能分區(qū)明確，投資規(guī)模適度，符合xxx科技園及xxx科技園“十三五”集成電路芯片封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，切合x

47、xx科技園經(jīng)濟(jì)發(fā)展的實(shí)際需求，是一項(xiàng)經(jīng)濟(jì)效益明顯、社會效益良好、環(huán)境保護(hù)效益突出的開發(fā)建設(shè)項(xiàng)目。本期工程項(xiàng)目的實(shí)施，對于增加國家財(cái)政收入，加快xxx科技園全面建設(shè)小康社會步伐具有重要意義。第六章 項(xiàng)目規(guī)劃數(shù)據(jù)分析表固定資產(chǎn)投資估算表序號項(xiàng)目單位建筑工程費(fèi)設(shè)備購置及安裝費(fèi)其它費(fèi)用合計(jì)占總投資比例1項(xiàng)目建設(shè)投資萬元1390.64977.39181.053034.401.1工程費(fèi)用萬元1390.64977.392792.401.1.1建筑工程費(fèi)用萬元1390.641390.6438.51%1.1.2設(shè)備購置及安裝費(fèi)萬元977.39977.3927.07%1.2工程建設(shè)其他費(fèi)用萬元666.37666.

48、3718.45%1.2.1無形資產(chǎn)萬元308.21308.211.3預(yù)備費(fèi)萬元358.16358.161.3.1基本預(yù)備費(fèi)萬元185.59185.591.3.2漲價(jià)預(yù)備費(fèi)萬元172.57172.572建設(shè)期利息萬元3固定資產(chǎn)投資現(xiàn)值萬元3034.403034.40流動資金投資估算表序號項(xiàng)目單位達(dá)產(chǎn)年指標(biāo)第一年第二年第三年第四年第五年1流動資產(chǎn)萬元2792.401040.261914.752792.402792.402792.401.1應(yīng)收賬款萬元837.72335.09586.40837.72837.72837.721.2存貨萬元1256.58502.63879.611256.581256.5

49、81256.581.2.1原輔材料萬元376.97150.79263.88376.97376.97376.971.2.2燃料動力萬元18.857.5413.1918.8518.8518.851.2.3在產(chǎn)品萬元578.03231.21404.62578.03578.03578.031.2.4產(chǎn)成品萬元282.73113.09197.91282.73282.73282.731.3現(xiàn)金萬元698.10279.24488.67698.10698.10698.102流動負(fù)債萬元2215.66886.261550.962215.662215.662215.662.1應(yīng)付賬款萬元2215.66886.261550.962215.662215.662215.663流動資金萬元576.74230.70403.72576.74576.74576.744鋪底流動資金萬元192.2476.90134.57192.24192.24192.24總投資構(gòu)成估算表序號項(xiàng)目單位指標(biāo)占建設(shè)投資比例占固定投資比例占總投資比例1項(xiàng)目總投資萬元3611.14119.01%119.01%100.00%2項(xiàng)目建設(shè)投資萬元3034.40100.00%100.00%84.03%2.1工程費(fèi)用萬元2368.0378.04