_20200909_143807emc5050系列貼片焊接指引

1、 EMC5050系列貼片焊接指引 本LED使用指引，旨在說明天電光電EMC5050系列LED在產(chǎn)品貼片焊接到最終使用過程中的注意事項和操作指引，以期客戶正確使用EMC5050系列LED產(chǎn)品。 市場策略中心/AETEAM時間：2015年12月 1 目錄Contents1EMC5050燈板焊盤設(shè)計及對應(yīng)鋼網(wǎng)設(shè)計23回流焊曲線圖錫膏推薦種類4貼片機(jī)型及吸嘴尺寸5X-RAY檢測焊接情況6注意事項2EMC5050燈板焊盤設(shè)計及對應(yīng)鋼網(wǎng)設(shè)計 燈板焊盤尺寸 對應(yīng)鋼網(wǎng)尺寸Note: 1. 燈板焊盤最好噴錫處理 2. 鋼網(wǎng)厚度0.1-0.12mm3. 天電可以提供電子檔給客戶layout3 回流焊曲線圖Note

2、: 1.推薦采用無鉛高溫錫膏焊接 2. 傳送帶速度需滿足右圖各溫區(qū)時間 3. 上下溫區(qū)差異設(shè)定在10度內(nèi) 4. 定期測試實際工作溫度曲線是否與設(shè)定溫度相吻合 5. 回流曲線的峰值溫度通常是由焊錫 的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。 4ParametersPb-Free AssemblyTsmin150 CTsmax200 Cts(preheat from Tsmin to Tsmax)60-120 sAverage Ramp Up Rate (Tsmax to Tp) /sTL217 CTime Duration within TL (t)60-150 sTp260 CTime Du

3、ration within Tp5C(tp) 10 sAverage Ramp Down Rate (TptoTsmin) /sTime 25C to peak 8 min 錫膏推薦種類錫膏對于焊接是非常重要的物料，公司推薦使用無鉛高溫錫膏，次選中溫錫膏,高溫與中溫錫膏區(qū)別主要在于成份不同，中溫錫膏含鉍較高 5無鹵高溫錫膏、無鹵中溫錫膏和無鹵低溫錫膏的參數(shù)區(qū)別 錫膏分類 無鹵高溫錫膏 無鹵中溫錫膏 無鹵低溫錫膏 合金成份 Sn96.5Ag3Cu0.5Sn64Bi35Ag1Sn99Ag0.3Cu0.7Sn64.7Bi35Ag0.3Sn42Bi58高溫錫膏 中溫錫膏 熔點 217/227 172

4、138 顆粒度 20-45m20-45m20-45m粘度 220Pa.s200Pa.s200Pa.s鹵素含量 0.005wt%0.005wt%0.02wt%絕緣阻抗 110121101211012助焊膏含量 11.51wt%10.51wt%9.51wt%環(huán)保性 完美符合ROHS標(biāo)準(zhǔn) 完美符合ROHS標(biāo)準(zhǔn) 完美符合ROHS標(biāo)準(zhǔn) 殘留物 極少量白色透明殘留 極少量白色透明殘留 極少量白色透明殘留 儲存條件 2-10為6個月，不低于0度 2-10為6個月，不低于0度 2-10為6個月，不低于0度 回溫時間 開啟前需解凍2-4小時以上 開啟前需解凍2-4小時以上 開啟前需解凍2-4小時以上 包裝方式

5、按客戶要求可桶、瓶和針筒裝 按客戶要求可桶、瓶和針筒裝 按客戶要求可桶、瓶和針筒裝 貼片機(jī)型及吸嘴尺寸業(yè)界著名的貼片機(jī)有西門子，松下，三星，雅馬哈等燈珠被吸起，檢查吸嘴是否合適，吸力是否足夠，機(jī)器運轉(zhuǎn)過程中LED會不會掉落 建議吸嘴尺寸外徑4.5mm左右，內(nèi)徑3.5mm；6 X-RAY檢測焊接情況使用X-ray可以輔助檢查焊接空洞率情況：行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為空洞率不能超過所在焊盤的10%X7 注意事項1. 燈板焊盤要按我司推薦焊盤制作并噴錫，這樣有利于焊接2. 燈板需要有OSP處理工藝，防止氧化,白油采用曝光工藝 3. 鋼網(wǎng)開孔尺寸建議按公司推薦制作，厚度0.1-0.12mm 4. 刷鋼網(wǎng)治具要調(diào)整到位，以保證錫膏刷正，沒有偏離焊盤5. 貼片調(diào)機(jī)要對準(zhǔn)，防止LED貼偏，貼歪 高精度錫膏印刷機(jī)8 注意事項6. 已貼片好的燈板不能放置太久，以免松香揮發(fā) 7. 過爐前，確認(rèn)設(shè)定溫度與實際溫度相符合 8. 根據(jù)溫度要求，設(shè)定傳送帶