電容式觸摸屏設(shè)計(jì)規(guī)范_A1.doc

電容式觸摸屏設(shè)計(jì)規(guī)范序號(hào)內(nèi)容頁(yè)1目的22適用范圍23工程圖設(shè)計(jì)24Lens 設(shè)計(jì)45ITO 玻璃設(shè)計(jì)66Film 設(shè)計(jì)97保護(hù)藍(lán)膠設(shè)計(jì)128FPC 設(shè)計(jì)149包裝設(shè)計(jì) 2110保護(hù)膜設(shè)計(jì)2311防暴膜設(shè)計(jì)規(guī)范251 目的 規(guī)范電容式觸摸屏(投射式)的設(shè)計(jì)，提高設(shè)計(jì)人員的設(shè)計(jì)水平及效率，確保觸摸屏模塊整體的合理性及可靠性。2 適用范圍第五事業(yè)部TP廠技術(shù)部電容式觸摸屏設(shè)計(jì)人員。3 工程圖設(shè)計(jì) 3.1 工程圖紙為T(mén)P模塊的成品管控，以及出貨依據(jù)，包含以下內(nèi)容： 3.1.1 正面視圖: 該視圖包含TP外形、view area、active area、FPC圖形及相關(guān)尺寸.若TP需作表面處理,則必須對(duì)LOGO的位置、尺寸、材質(zhì)、顏色、以及工藝進(jìn)行標(biāo)注。需標(biāo)注尺寸及公差如下：3.1.2 側(cè)視圖: 該視圖表示出TP的層狀結(jié)構(gòu), TP各層的厚度、材質(zhì)、FPC厚度（含IC等元件）必須標(biāo)注。需要標(biāo)注尺寸及公差如下：3.1.3 反面視圖: 這一圖層包含背膠、保護(hù)膜、泡棉及導(dǎo)光膜的外形尺寸,以及FPC背面的IC及元件區(qū)尺寸。需要標(biāo)注尺寸及公差如下：3.1.4 FPC出線圖:一般情況FPC的表示可以在正面視圖中完成,主要反應(yīng)FPC與主板的連接方式。如果FPC連接方式為ZIF ,則必須標(biāo)注以下尺寸。如果TP與主板的連接方式為B2B，則必須標(biāo)注連接器的位置尺寸及公差。走線圖,出線對(duì)照表: 走線圖表示TP內(nèi)部走線,如下圖所示:出線表為T(mén)P內(nèi)部與外界的連接接口,電容的一般分I2C、SPI、USB,如下圖所示:I2C接口USB接口3.2 文字說(shuō)明該部分對(duì)TP的常規(guī)非常規(guī)性能作重點(diǎn)表述,主要包括以下內(nèi)容:3.2.1 結(jié)構(gòu)特性：包括lens材質(zhì)，ITO膜的廠家及型號(hào)，IC型號(hào)3.2.2 光學(xué)特性：包括透光率，霧度，色度等3.2.3 電氣特性：工作電流，反應(yīng)時(shí)間等3.2.3 機(jī)械特性：輸入方式，表面硬度等3.2.4 環(huán)境特性：工作溫度,儲(chǔ)存溫度，符合BHS-001標(biāo)準(zhǔn)等以上特性如超出行業(yè)規(guī)格范圍，需逐一標(biāo)注，并讓客戶確認(rèn)。3.3 圖檔管理圖檔管理這塊需按以下原則進(jìn)行相應(yīng)維護(hù)：3.3.1 按照命名規(guī)則填寫(xiě)圖框,并簽名。3.3.2 如有更改需有更改記錄及版本升級(jí)，并需客戶確認(rèn)。3.3.3 模組圖紙受控之前統(tǒng)一按照“X”“0”為起始版本，所有升版動(dòng)作都要求在更改記錄框中有相應(yīng)的內(nèi)容與之對(duì)應(yīng)。受控時(shí)可以回歸“A”“0”版本標(biāo)記，并刪除所有更改記錄。此方法也使用于其他圖紙及BOM。3.4 注意事項(xiàng)3.4.1 各部件尺寸，加工精度需符合供應(yīng)商及內(nèi)部工藝制程能力3.4.2 sensor外形與Lens配合間隙，最內(nèi)邊線路與視窗區(qū)配合間隙需符合供應(yīng)商的加工能力及貼合工藝3.4.3 允許擺放元件高度區(qū)域需標(biāo)標(biāo)清楚3.4.4 按照命名規(guī)則填寫(xiě)圖框？如有更改是需有更改記錄及版本升級(jí)？工程圖紙受控之前統(tǒng)一按照“X”“0”為起始版本，所有升版動(dòng)作都要求在更改記錄框中有相應(yīng)的內(nèi)容與之對(duì)應(yīng)。受控時(shí)可以回歸“A”“0”版本標(biāo)記，并刪除所有更改記錄。此方法也使用于其他圖紙及BOM3.4.5 觸摸屏的外觀效果需明確標(biāo)識(shí)（LOGO，絲印油墨，導(dǎo)電或不導(dǎo)電電鍍靶材，色號(hào)或直接提供顏色樣板）4 LENS設(shè)計(jì)電容屏LENS常用材質(zhì)可分為以下幾種：PMMA，PC，Glass，PET;其中PMMA，PC，PET材質(zhì)的加工工藝比較簡(jiǎn)單，一般采用CNC工藝成型，通過(guò)電鍍，或絲印做表面處理，三種結(jié)構(gòu)玻璃材質(zhì)較為常用，觸摸效果比PC，PMMA，PET兩種效果來(lái)得好，工藝也相對(duì)復(fù)雜，下面以Glass材質(zhì)的LENS為例，介紹電容式觸摸屏的lens設(shè)計(jì)4.1 LENS加工工藝簡(jiǎn)介：切割（切割機(jī)）仿型（仿型機(jī)/雕刻機(jī)）開(kāi)口（開(kāi)口機(jī)/雕刻機(jī)）打孔（雕刻機(jī)/開(kāi)口機(jī)）粗磨（粗磨機(jī)）拋光（拋光機(jī)）清洗（清洗機(jī)）強(qiáng)化（強(qiáng)化爐）清洗（清洗機(jī)）鍍膜（鍍膜機(jī)）絲?。ńz印機(jī)）清潔包裝（手工）4.2 LENS基材：IG3、旭硝子(Asahi)、板硝子(NSG)、康寧(Corning)4.3 lens的設(shè)計(jì)：由客戶提供的原始資料，以及最終確認(rèn)的工程圖為依據(jù)展開(kāi)lens單體的設(shè)計(jì).4.3.1 正面視圖: 該視圖包含lens外形、view area(邊框絲印的范圍)、通孔，聽(tīng)筒，倒邊等結(jié)構(gòu)及相關(guān)尺寸.一般需做表面處理,則必須對(duì)LOGO的位置、尺寸、材質(zhì)、顏色、以及工藝進(jìn)行標(biāo)注。玻璃lens各種結(jié)構(gòu)及加工能力如下：（更新以下能力及公差，增加孔與孔間距 、孔與邊距離等）4.3.2 側(cè)視圖: 該視圖表示出lens的層狀結(jié)構(gòu), lens各層的厚度(玻璃基板以及油墨層)、材質(zhì)必須標(biāo)注。需要標(biāo)注以下結(jié)構(gòu)尺寸，加工能力如下表所示：4.3.3 反面視圖: 這一圖層包含背膠/保護(hù)膜的外形尺寸,以及與ITO sensor的配合對(duì)位標(biāo)記。需要標(biāo)注以下結(jié)構(gòu)尺寸，加工能力如下表所示：4.4 文字說(shuō)明：4.4.1 結(jié)構(gòu)特性：包括lens材質(zhì)4.4.2 光學(xué)特性：包括透光率，霧度，色度等4.4.3 機(jī)械特性：可靠性測(cè)試，表面硬度4.4.4 環(huán)境特性：符合BHS-001標(biāo)準(zhǔn)等4.4.5 lens翹曲度及膜厚要求：翹曲度要求0.1mm min ;膜厚要求lens VA區(qū)域1.5mm以內(nèi)保證10UM以下以上具體特性參數(shù)與測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)以客戶端的要求為準(zhǔn)。4.5 注意事項(xiàng)4.5.1 Lens圖重的表面效果、尺寸等要求需與工程圖保持一致；4.5.2 玻璃lens的固有結(jié)構(gòu)是標(biāo)注清楚,比如倒邊等；4.5.3 文字說(shuō)明一欄需注明lens強(qiáng)化的標(biāo)準(zhǔn)；5 ITO玻璃Sensor設(shè)計(jì)5.1 ITO玻璃結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介下面左圖為目前電容屏常用的ITO玻璃結(jié)構(gòu),右圖為電阻值和玻璃透過(guò)率之間的關(guān)系表備注：現(xiàn)SENSOR鉻板設(shè)計(jì)，背面SIO2可以不要，如果是大客戶背面SIO2要設(shè)計(jì)。因?yàn)镮TO玻璃Sensor使用的鉻板進(jìn)行每層制作。各鍍層規(guī)格：ITO ： 1120/，目前常用的規(guī)格為90120/對(duì)應(yīng)膜厚250埃；Metal:為鉬鋁鉬,面 阻0.3/，對(duì)應(yīng)膜厚4000 ；SiO2: 膜厚500600；OC:為環(huán)氧樹(shù)脂，膜厚2UM。5.2 Sensor圖形設(shè)計(jì)：5.2.1patten的設(shè)計(jì)：以cypress為例，介紹菱形patten的設(shè)計(jì)1）確定單個(gè)菱形的大小Cypress：定義VA的橫向尺寸L,以及縱向尺寸H,橫向的通道數(shù)M=L/5（取整）；縱向的通道數(shù)N=H/5（取整）橫向Patten的Pitch a=L/M（4.5a5.5mm）縱向Patten的Pitch b=H/N (4.5b5.5mm）下左圖為一帶有ITO Patten的Sensor圖；右圖為ITO Patten的一部分：2） 計(jì)算完單個(gè)ITO菱形的大小，以b為行距， a為列距，進(jìn)行陣列，充滿VA區(qū)，ITO棱形間的Gap為0.03mm。橫向patten間通過(guò)0.1mm線寬的ITO導(dǎo)通，縱向Patten間懸空，具體圖下圖所示：如下圖所示。在VA區(qū)的基礎(chǔ)上面單邊外擴(kuò)0.65mm（需保證：走線距離視窗區(qū)域0.35mm以上）作為T(mén)P產(chǎn)品的功能區(qū)域進(jìn)行設(shè)計(jì)。定義此功能區(qū)域的橫向尺寸L，縱向尺寸H。橫向的通道數(shù)M=L/5（取整）；縱向的通道數(shù)N=H/5（取整）橫向Patten的Pitch a=L/M（4.5a5.5mm）縱向Patten的Pitch b=H/N (4.5b0.2mm，考慮到掩膜板的公差0.35mm，所以需保證PAD的長(zhǎng)度（有效壓合長(zhǎng)度）為1.2mm MIN。并在兩邊制作如下圖所示的FPC熱壓對(duì)位標(biāo)記；熱壓對(duì)為標(biāo)記設(shè)計(jì)詳見(jiàn)鉻板設(shè)計(jì)中的FPC bonding對(duì)位標(biāo)識(shí)。5.2.4 SiO2Metal除FPC bonding以外，需覆蓋SiO2保護(hù)（SIO2掩模公差0.35mm）5.3 鉻版各標(biāo)記設(shè)計(jì):鉻版上面各標(biāo)記設(shè)計(jì)如下5.3.1 切割標(biāo)記切割記號(hào)：尺寸如下圖,作用為定位玻璃的切割尺寸，控制玻璃的切割精度，要求切割精度為0.05mm,此標(biāo)識(shí)僅適用Metal層5.3.2 ITO方阻測(cè)試塊標(biāo)記：為測(cè)試ITO鍍膜后的方阻，在非圖形區(qū)域制作四個(gè)尺寸為30mm*30mm的ITO測(cè)試方塊，由于ITO為透明的材料，故在ITO方塊邊緣制作線寬為0.2mm*0.2mm的方框（若邊框較小，可以調(diào)整方塊的大小，最小制作為10mm*10mm）具體如下圖所示：5.3.3 保護(hù)藍(lán)膠絲印對(duì)位標(biāo)記：在ITO Glass切割之前要對(duì)圖案進(jìn)行保護(hù)，即玻璃正反面絲印保護(hù)藍(lán)膠，則需要在ITO Glass的MT層上制作對(duì)位標(biāo)記以保證保護(hù)藍(lán)膠與玻璃的絲印位置，對(duì)位標(biāo)記.5.4 ITO Glass 切割邊需要保留0.5 mm - 1.0 mm 余量為二強(qiáng)做準(zhǔn)備。5.5 二強(qiáng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) 5.5.1 物理二次強(qiáng)化，需要規(guī)則外形，不能有異形。 5.5.2 化學(xué)二次強(qiáng)化，5寸以上BM比外形尺寸內(nèi)縮0.2-0.25 mm，以免化強(qiáng)后需要補(bǔ)印BM6 ITO Film結(jié)構(gòu)Sensor設(shè)計(jì)ITO Film結(jié)構(gòu)Sensor結(jié)構(gòu)暫時(shí)有兩種，兩層ITO Film和三層ITO Film結(jié)構(gòu)。如下左圖所示，為三層ITO Film結(jié)構(gòu)，其中ITO面向下，ITO Film3為屏蔽層。右圖為兩層ITO Film結(jié)構(gòu)，ITO面向上。ITO Film結(jié)構(gòu)Sensor是采用印刷的方式制作各層布線。將使用菲林和鋼絲網(wǎng)進(jìn)行印刷。下面為所使用菲林的結(jié)構(gòu)：1） 保護(hù)涂層：涂有明膠涂層以防止損傷感光乳劑層。里面可能包含無(wú)光澤試劑。2） 感光乳劑層：均勻地涂有鹵化銀的微小晶體，以明膠作為介質(zhì)。3） 下涂層：該層用于把感光乳劑層粘到膠片基上。4） 膠片基：使用了PET（聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯）。這種材料有以下特點(diǎn)：尺寸穩(wěn)定性高；紫外線透射率高；彈性與光滑度適中；5） 防靜電層：涂有導(dǎo)電材料以去除靜電。6） 襯底層：用于提高卷曲平衡及防止由于吸收反射光而降低圖像質(zhì)量。該層主要由明膠組成。里面可能含有無(wú)光澤試劑；6.1 ITO Film結(jié)構(gòu)Sensor具體設(shè)計(jì)ITO Film結(jié)構(gòu)Sensor圖形設(shè)計(jì)包括AG，ITO和保護(hù)藍(lán)膠。另外在圖紙?jiān)O(shè)計(jì)時(shí)需結(jié)合客戶的要求和內(nèi)部的工藝制程能力。下面按照Atmel方案進(jìn)行ITO圖形的設(shè)計(jì)6.1.1 ITO 設(shè)計(jì)Atmel方案，ITO圖形設(shè)計(jì)為條形，據(jù)圖如下左圖，ITO橫向?yàn)榘l(fā)射極，ITO圖形較寬；縱向?yàn)榻邮軜O，ITO圖形較窄。1） 根據(jù)Atmel的建議，通道數(shù)按照VA區(qū)尺寸以4.76mm為PIN距來(lái)計(jì)算，如上右圖所示。取VA的橫向尺寸L,以及縱向尺寸H橫向的通道數(shù)M=L/4.76（取整）；縱向的通道數(shù)N=H/4.76（取整）橫條Patten的Pitch b=(H+0.3)/N（4.5a5.5mm）縱條Patten的Pitch a=L/(M-0.5) (4.5b0.030.08um (含NI 15 um)8.1.4.3 OSP：厚度0.2-0.5um8.2 FPC 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：8.2.1 FPC設(shè)計(jì)基本規(guī)則最小線寬：0.075mm，建議0.1mm最小線距：0.075mm，建議0.1mmPAD相對(duì)坐標(biāo)精度：0.1mmPAD絕對(duì)坐標(biāo)精度：0.2mm最小PAD直徑：0.5mm覆蓋膜開(kāi)孔與相鄰線路最小距離：0.2mm，一般0.3mm覆蓋膜貼合最小移位公差：0.2mm，一般0.3mm補(bǔ)強(qiáng)板貼合最小移位公差：0.3mm，一般0.5mm線路距外形最小公差：0.1mm，局部重點(diǎn)部位0.07mm線路距外形最小距離：0.2mm，建議0.25mm最小激光孔：0.1mm/0.3mm最小機(jī)械孔：0.2mm/0.4mm鉆孔孔位公差：0.05mm鉆孔孔徑公差：鍍通孔 0.05mm，非鍍通孔 0.025mm線到孔邊最小距離：0.1mm，建議0.15mm孔邊到孔邊最小距離：0.1mm，建議0.15mm外形之內(nèi)R最小半徑： 0.2mm外形之外R最小半徑：1mm外形公差：刀模 0.2mm，鋼模 0.1mm，局部重點(diǎn)部位0.05mm最小蝕刻公差： 0.03mm，一般0.05mm文字最小高度：1.0mm，建議1.2mmACF端PAD之累計(jì)公差：一般銅 0.030.05%，無(wú)接著銅 0.0150.025%8.2.2 FPC作業(yè)限制說(shuō)明1. 對(duì)折180度之內(nèi)緣R不可小于0.2mm.2. 折曲部所接觸之玻璃邊緣若太銳利會(huì)割損FPC表面,進(jìn)而斷裂.8.2.3 FPC的連接方式 連接B2B 的接插件（Connecting with B2B connectors） 連接ZIF 的接插件（Connecting with ZIF connectors） 熱壓異性的導(dǎo)電膠（Bonding by ACF/ACP） 焊接（Bonding by Soldering）8.2.4 FPC 設(shè)計(jì)及開(kāi)模作樣時(shí)要考慮的要點(diǎn)1 FPC 的熱壓引腳要比玻璃的引腳略短0.20mm，讓FPC 帶PI 層的部分壓到玻璃的引腳位上，F(xiàn)PC 和PCB 采用熱壓連接的方法也一樣,金手指長(zhǎng)度標(biāo)注為A0.2,在ITO 金手指較短的情況下，1.1mm 時(shí)可以標(biāo)注為A(+0.2/0),使最大公差值不超過(guò)ITO 長(zhǎng)度值（盡量不要使FPC 金手指超出PANEL 邊緣）。但金手指長(zhǎng)度不可小于0.75mm.2 FPC 具有可撓性，但可折性較差，如果要折必須是具有雙面PI 的，銅箔材料采用壓延銅，不允許在加貼PI 的分界線上折，材料的厚度盡量選用薄的。表面處理沒(méi)有特殊要求的都采用鍍金。3 熱壓引腳的Pitch 總值在標(biāo)注時(shí)務(wù)必為X(0/-0.05),單個(gè)PIN 寬度標(biāo)注尺寸為Y0.03; 這都是重點(diǎn)尺寸（在尺寸前面需加*號(hào)）。腳寬大于0.3mm，或者PITCH 值大于0.3mm 可以不按此規(guī)定。4 在FPC 上有放置零件的，在選用材料時(shí)要用PI 料而不能用PET 料。因?yàn)镻ET 材料不可以耐高溫，在SMT 后會(huì)變形。5 熱壓FPC 到PAENL 上的金手指背面需加12.5 um 厚度的PI 補(bǔ)強(qiáng)，其長(zhǎng)度需超出FPC 金手指長(zhǎng)度至少0.5mm，以防止FPC 金手指受折而斷裂。6 FPC 需要中間鏤空的，選擇銅箔厚度務(wù)必為35um；且基材和蓋膜的開(kāi)口必須錯(cuò)開(kāi)0.3mm。否則鏤空金手指部分很容易折斷。7 需要多次彎折的FPC 材料一定要選用壓延銅，不要選用電解銅；且在彎折區(qū)域不可以設(shè)計(jì)焊盤(pán)，過(guò)孔等，彎折區(qū)域盡量設(shè)計(jì)為單面。8 FPC 需要與PCB 熱壓連接時(shí)，在PCB 板上的金手指兩端需各留出4mm 的范圍，綠油需要避空，以免ACF 堆積造成短路，PCB 板上金手指的背面上下各2mm 范圍內(nèi)盡量不要放置元器件，以免造成壓接時(shí)需要掏空而影響連接性能。9 FPC 需要壓焊（用機(jī)器壓焊）在PCB 板上，該處金手指設(shè)計(jì)為單面且厚度最大為0.06mm，最好厚度在0.05mm 以下，一定要保證，否則壓焊會(huì)出現(xiàn)大批不良。10 如果我們?cè)O(shè)計(jì)的FPC 是要客戶去焊接的，需要在模組圖最右側(cè)標(biāo)出組裝示意圖。并在FPC 圖紙上注明鍍金厚度0.05um 最小。如果客戶要求FPC 上只留焊盤(pán)，客戶主板是用彈簧式的連接器與我們模組焊盤(pán)連接的，則要求焊盤(pán)鍍厚金0.5um。11 帶插座的FPC 聯(lián)板時(shí)要注意固定平整，聯(lián)板數(shù)量不宜太多，以免累積誤差造成SMT 偏位。需要SMT 的FPC上與PANEL 連接端金手指需用耐熱PI 貼住，以免過(guò)回流焊時(shí)氧化，另外接口FPC 接地處需設(shè)計(jì)薄一點(diǎn)，便于焊接。12 焊盤(pán)設(shè)計(jì)，采用蓋膜壓住部分焊盤(pán)的設(shè)計(jì)，以免彎折時(shí)斷線。13 鏤空板在金手指上盡量避免打過(guò)孔，如果需要，過(guò)孔不要成一條直線排列，盡量交錯(cuò)排列。14 需要SMT 的FPC 在設(shè)計(jì)中能加定位孔的盡量加上，便于SMT 定位,另外FPC 焊接到板上時(shí)也可以利用定位孔進(jìn)行焊接。15 技術(shù)部的FPC 圖紙，如果對(duì)供應(yīng)商有特殊要求的，需要在圖紙上明確指出。比如需要符合ROHS 標(biāo)準(zhǔn)，是否要求噴錫，是否對(duì)元件區(qū)域有補(bǔ)強(qiáng)要求，是否對(duì)鏤空金手指有強(qiáng)度要求等。16 接口FPC PIN 腳：因其中一邊與PANEL 對(duì)應(yīng)，另一邊與客戶主板對(duì)應(yīng),要特別注意其第一PIN 及接口順序的對(duì)應(yīng)關(guān)系，并在插座背面設(shè)計(jì)補(bǔ)強(qiáng)板。17 為了不讓供應(yīng)商亂報(bào)價(jià)，請(qǐng)各位在發(fā)給采購(gòu)開(kāi)模要樣時(shí)，一定要寫(xiě)明尺寸規(guī)格，F(xiàn)PC 要注明幾層，是否有盲埋孔，是否要加銅箔層，走線是否為小PITCH?有無(wú)特殊工藝，如加銅箔或者銀箔，或者需要鍍厚金等。另外需說(shuō)明何時(shí)需要樣品？需要多少數(shù)量? FPC 公差要求很?chē)?yán)的情況下，比如需配ZIF 連接器時(shí)請(qǐng)直接要求開(kāi)鋼模。18 FPC LAYOUT 里面必須在IC 起始PIN 外側(cè)絲印圓形標(biāo)記。二極管必須標(biāo)注方向。雙排容的外觀白油不要設(shè)計(jì)為正方形的，要設(shè)為長(zhǎng)方形，以免誤會(huì)貼錯(cuò)元件方向。19 雙面FPC 前端需要手工焊接在板上的金手指需要設(shè)計(jì)為雙面焊盤(pán)，且蓋膜需要分別壓住雙面焊盤(pán)，雙面焊盤(pán)用過(guò)孔連接，焊盤(pán)最前端設(shè)計(jì)為鋸齒狀，方便焊接時(shí)爬錫。20 FPC 上的雙面粘盡量選用耐高溫的材料（3M9500）,貼附位置不可在元件下面，盡量遠(yuǎn)離元件區(qū)域。21 FPC 彎折區(qū)域與元件區(qū)域過(guò)度的圓角要達(dá)到半徑為1.0mm,并建議在拐角處加銅線以補(bǔ)充強(qiáng)度,在需要彎折的區(qū)域也可以采用加缺孔的方法進(jìn)行彎折限制。如下圖所示：22 FPC 金手指長(zhǎng)度需滿足以下條件：將FPC 金手指處的對(duì)位標(biāo)與PANEL ITO 引腳處的對(duì)位標(biāo)對(duì)齊熱壓后，F(xiàn)PC 金手指頂端不能超過(guò)ITO 引腳頂端，一般低于ITO 引腳約0.1mm，且金手指下端不超過(guò)PAENL,距邊緣約0.2mm。如下圖所示:23 鏤空板的手指設(shè)計(jì)，參見(jiàn)下圖24 為防止FPC 上對(duì)位標(biāo)因鋼模偏位而被切掉和銅箔翹起等品質(zhì)不良,在設(shè)計(jì)靠邊對(duì)位標(biāo)時(shí),寬度至少為0.25mm0.10mm。25 外形圖上要把關(guān)鍵尺寸、控制尺寸標(biāo)注出來(lái)，按總圖要求去嚴(yán)格控制公差，外形公差一般控制在（0.15 0.30）mm，關(guān)鍵尺寸公差（如定位標(biāo)記、FPC焊盤(pán)、接插件、別的特殊元器件等）控制在0.1mm。接插件、特殊元件的焊盤(pán)大小及公差參考元件規(guī)格說(shuō)明書(shū)。26 確定FPC外形時(shí)盡可能考慮元件區(qū)域是否合適,要有足夠的走線空間而且符合電路功能要求,特別是防靜電(ESD)和抗電磁干擾(EMI).還要盡可能的考慮FPC上器件與走線的均勻性，不要頭重腳輕，否則容易造成走線不合理以及板翹和SMT困難等問(wèn)題。注意選用元件的高度,以免元件與其它部件結(jié)構(gòu)上發(fā)生抵觸。27 ZIF FPC都需要規(guī)定插拔次數(shù)，ZIF FPC使用1/3 OZ的基材,采用電鍍金工藝，連接器背面根據(jù)連接器規(guī)格書(shū)加限位線(絲印),以便客戶判斷是否插接到位。28 測(cè)試點(diǎn)放置位置需要與顯示面同面,且不可放在元件正背面,測(cè)試點(diǎn)直徑大于等于0.8mm,測(cè)試點(diǎn)是否露出要視具體情況而定。29 連接器元件背面的補(bǔ)強(qiáng)板材料只可使用FR4或者不銹鋼片,盡量少用PI材料,以免SMT時(shí)補(bǔ)強(qiáng)變形導(dǎo)致連接器虛焊或者假焊。30 對(duì)于焊接金手指端正反兩面的焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)遵循以下原則：第一, 采用手焊接端的PI開(kāi)口不能到頭,防止金手指斷裂；第二, 鋸齒形過(guò)錫孔需要錯(cuò)開(kāi)0.5mm，正反面開(kāi)窗需錯(cuò)開(kāi)0.3mm,且滿足FPC正面(與烙鐵接觸面)比背面(與PCB接觸面)長(zhǎng)0.3mm，以防止FPC或金手指斷裂；第三, 與客戶主板接觸面的金手指長(zhǎng)度要設(shè)計(jì)短一些,一般為1.5mm到1.8mm,與烙鐵接觸面金手指長(zhǎng)度一般為1.8mm到2.1mm,以免返修時(shí)撕裂金手指。31 外發(fā)FPC時(shí)如果要求供應(yīng)商單只交貨,在設(shè)計(jì)FPC時(shí)必須有兩個(gè)定位孔和兩個(gè)MARK點(diǎn)。32 FPC的PANEL端接口外形如果是分多段的，各段之間的距離不小于3mm,單PIN的FPC段寬度不小于5mm，F(xiàn)PC各段要設(shè)計(jì)成對(duì)的“F”形對(duì)位標(biāo)，以便于熱壓對(duì)位避免壓接偏位。33 為了確保觸摸屏產(chǎn)品具有良好的可裝配性、電性能及抗干擾性能,在設(shè)計(jì)時(shí)需要綜合考慮以下方面：元件區(qū)域遠(yuǎn)離高頻信號(hào)發(fā)射源、考慮是否需要Double Routing、是否需要設(shè)計(jì)Shield屏蔽腳、與Sensor通道連接的雙面走線部分禁止平行且盡量避免交叉、SDA/SCL/INT增加濾波電阻、VDD增加濾波電容及抗ESD器件、遵循走線最短的原則、非走線的空白區(qū)域網(wǎng)格式鋪地、IC接地散熱片需要與下方銅皮大面積良好接地、電容電阻盡量采用0402封裝、將電源線及地線加粗到0.2-0.3mm。由于不同廠商的IC對(duì)產(chǎn)品的性能及相關(guān)設(shè)計(jì)要求不同，F(xiàn)PC原理圖、FPC Layout圖、Sensor Pattern圖設(shè)計(jì)好后要求提供給IC供應(yīng)商進(jìn)行確認(rèn)可行后方可發(fā)出開(kāi)模。8.3 FPC 設(shè)計(jì)步驟：1. 制作FPC原理圖在PowerLogic中正確繪制FPC原理圖。2. 制作FPC外形圖在 AUTOCAD 中，在 FPC 上定出各接口位置、元件區(qū)域、單雙面區(qū)域、標(biāo)示線位置等，并對(duì)各接口標(biāo)示順序。完成后用 MOVE 命令以圖上的邊 角點(diǎn)為基點(diǎn)移至原點(diǎn)（0,0,0）位置,再另存為 DXF 文檔，便于后續(xù)導(dǎo)入到PowerPCB 中 作為定位