移動(dòng)通信終端實(shí)訓(xùn)報(bào)告.doc

移動(dòng)通信終端檢測(cè)與維修實(shí)訓(xùn)報(bào)告系 別： 信息科學(xué)與工程學(xué)院 專業(yè)班級(jí)： 通信工程 0901 學(xué)生姓名： X X 學(xué) 號(hào)： 200911810XX 指導(dǎo)教師： 鄭佑軒 （實(shí)訓(xùn)時(shí)間：2013年1月14日2013年1月26日）華中科技大學(xué)武昌分校8目錄1實(shí)訓(xùn)目的和要求12實(shí)訓(xùn)題目描述13實(shí)訓(xùn)報(bào)告內(nèi)容：13.1貼片元器件的拆卸與焊接練習(xí)情況與體會(huì)13.2手機(jī)的故障現(xiàn)象的確定理由23.3故障范圍的判斷過(guò)程33.4具體故障點(diǎn)確認(rèn)過(guò)程33.5制定的具體維修流程圖和方案33.6相關(guān)故障電路框圖和原理圖，故障原因的分析與判斷過(guò)程44檢測(cè)維修故障的過(guò)程情況（成功或不成功原因）的總結(jié)65參考文獻(xiàn)71實(shí)訓(xùn)目的和要求目的：通過(guò)實(shí)訓(xùn)課程教學(xué)，達(dá)到讓學(xué)生基本掌握貼片元器件的特殊焊接與拆卸方法；移動(dòng)終端常見(jiàn)故障檢測(cè)方法和按維修流程進(jìn)行動(dòng)手維修故障移動(dòng)終端（手機(jī)），提高通信電路理論知識(shí)的綜合運(yùn)用能力與實(shí)踐動(dòng)手能力。要求：學(xué)生能結(jié)合電路原理及工作過(guò)程對(duì)有故障的移動(dòng)終端的現(xiàn)象、故障原因進(jìn)行正確的分析與判斷。實(shí)訓(xùn)課程結(jié)束時(shí)，對(duì)焊接掌握情況與實(shí)際故障處理的全過(guò)程及體會(huì)寫出較為詳實(shí)的實(shí)訓(xùn)報(bào)告。2實(shí)訓(xùn)題目描述貼片元器件（含SOP、QFB與BGA封裝芯片）的認(rèn)識(shí)與拆卸、焊接練習(xí)；用相關(guān)儀器儀表檢測(cè)或主觀觀察，對(duì)故障手機(jī)（主板），判斷故障現(xiàn)象、確定故障類型及故障的大致范圍；查閱并理解相關(guān)故障電路原理與工作過(guò)程；提交確定手機(jī)故障現(xiàn)象類型的理由（含檢查的數(shù)據(jù)，現(xiàn)象的分析說(shuō)明等）和詳細(xì)的可行維修故障流程、方案供老師審查；維修故障流程、方案經(jīng)老師審查同意后實(shí)施具體的維修；將維修過(guò)的手機(jī)（電路板）提交老師檢查，評(píng)分；對(duì)維修過(guò)程總結(jié)。3實(shí)訓(xùn)報(bào)告內(nèi)容：3.1貼片元器件的拆卸與焊接練習(xí)情況與體會(huì)（老師考核內(nèi)容之一）貼片元器件拆卸就是用熱風(fēng)焊槍對(duì)所有焊點(diǎn)同時(shí)加熱，一但焊點(diǎn)全部熔化，立即用鑷子取下元件。貼片元器件拆焊與插裝元器件不一樣，插裝元器件通孔板上熔融的焊料可以通過(guò)吸錫器逐個(gè)吸走，或利用金屬的柔性，先后脫離各引腳，即可取下元器件。而貼片元器件必須是所有的引腳同時(shí)加熱，待焊料熔化之后才能取下，否則將損壞焊盤或元器件。焊接貼片元件總體而言是固定焊接清理這樣一個(gè)過(guò)程。其中元件的固定是焊接好壞的前提，一定要有耐心，確保每個(gè)管腳和其所對(duì)應(yīng)的焊盤對(duì)準(zhǔn)精確。在焊接多管腳芯片時(shí)，對(duì)管腳被焊錫短路不用擔(dān)心，可以用吸錫帶進(jìn)行吸焊或者就只用烙鐵利用焊錫熔化后流動(dòng)的因素將多余的焊錫去除。當(dāng)然這些技巧的掌握是要經(jīng)過(guò)練習(xí)的。本次實(shí)訓(xùn)只對(duì)少部分芯片練習(xí)了焊接，對(duì)于眾多其他類型的多管腳的貼片芯片，其管腳密集程度、機(jī)械強(qiáng)度、數(shù)量等在不相同的情況下相應(yīng)的焊接方法也是基本相同的，只是細(xì)節(jié)處理稍有不同。因此，要想成為一個(gè)焊接貼片元件的高手，就需要多練習(xí)從而提高熟練程度。如果條件允許，如有舊電路板舊芯片之類的可以拿來(lái)多熟練。3.2手機(jī)的故障現(xiàn)象的確定理由（故障時(shí)的相關(guān)電壓、電流測(cè)試參數(shù)、波形等）手機(jī)故障的具體表現(xiàn)為無(wú)法開(kāi)機(jī)，屏幕鍵盤燈均不亮，開(kāi)機(jī)電流只有10mA左右，于是測(cè)量開(kāi)機(jī)四要素：(1)電源模塊N200供電測(cè)量C201或C205上可測(cè)得VBATT為3.6V。C200、C201及C202處可分別測(cè)得邏輯電壓VLOG1為2.6V、VLOG2為2.8V及VLOG3為1.8V。(2)13MHz供電管N403各腳電壓3腳受D1的34腳送出的晶振開(kāi)啟信號(hào)VXO-EN的控制，電壓為2.8V；l腳是電池電源電壓VBATT為3.6V供電；5腳輸出晶振電壓VXO為2.8V，給13MHz時(shí)鐘部分電路供電。(3)時(shí)鐘部分 13MHz放大管 V600的2腳測(cè)得13MHz的輸入信號(hào)；4腳測(cè)得13MHz的放大信號(hào)輸出。經(jīng)V600放大后13MHz送入D200(CPU)、多模D100及頻率合成器N401，此時(shí)可在L600處測(cè)得系統(tǒng)時(shí)鐘頻率13MHz及參考頻率13MHz。13MHz信號(hào)(4)復(fù)位信號(hào)及維持開(kāi)機(jī)信號(hào)部分 在電源模塊N200的l7腳上測(cè)得復(fù)位信號(hào)為2.6V，在12腳上測(cè)得維持開(kāi)機(jī)信號(hào)為2.6V。開(kāi)機(jī)維持信號(hào)3.3故障范圍的判斷過(guò)程（供電、接收、發(fā)送、控制部分）由上述測(cè)量結(jié)果得知，開(kāi)機(jī)四要素正常，于是可排除硬件部分的故障，初步判斷為軟件問(wèn)題，可能是存儲(chǔ)器中的程序出現(xiàn)錯(cuò)誤造成無(wú)法完成開(kāi)機(jī)。3.4具體故障點(diǎn)確認(rèn)過(guò)程（與正常手機(jī)相應(yīng)點(diǎn)參數(shù)波形等現(xiàn)象的比較）由于判斷為軟件故障，只有重新寫入程序才能確認(rèn)故障點(diǎn)。于是將手機(jī)與電腦連接，從電腦上寫入程序。在電腦上執(zhí)行寫入命令時(shí)手機(jī)可以與電腦聯(lián)機(jī)并開(kāi)始寫入過(guò)程，寫入過(guò)程中手機(jī)鍵盤燈會(huì)閃爍。寫入程序正常完成后，手機(jī)依舊無(wú)法開(kāi)機(jī)，并且開(kāi)機(jī)幾秒鐘后開(kāi)機(jī)電流降為0，于是檢查電源模塊N200的12腳維持開(kāi)機(jī)信號(hào)，發(fā)現(xiàn)無(wú)此信號(hào)，說(shuō)明寫入的程序完全沒(méi)有工作。經(jīng)檢查，發(fā)現(xiàn)此手機(jī)電路板上的芯片為特殊的雙字庫(kù)存儲(chǔ)器，而寫入的程序?yàn)橥ǔ５碾p字庫(kù)程序，無(wú)法兼容。于是不能單從軟件上解決故障了，只有換上通常的存儲(chǔ)器再寫入程序嘗試。3.5制定的具體維修流程圖和方案（焊接動(dòng)手前需經(jīng)老師審閱同意）具體的維修過(guò)程是用熱風(fēng)焊槍拆下BGA封裝的存儲(chǔ)器芯片，換上新的存儲(chǔ)器芯片，再將手機(jī)與電腦連接寫入通用的雙字庫(kù)程序。（1）BGA芯片的拆卸方法在待拆卸BGA芯片上放適當(dāng)?shù)闹竸?，可防止干吹，有可幫助芯片底下的焊點(diǎn)均勻融化。將熱風(fēng)焊槍在芯片上方2.5cm處作螺旋狀吹，待芯片底下的焊錫完全溶解時(shí)，用鑷子輕輕托起芯片。取下芯片后，在PCB上加足量的助焊劑，用電烙鐵將多余的焊錫去除，然后用酒精將芯片和PCB上的助焊劑清除干凈。（2）BGA芯片植錫操作方法準(zhǔn)備工作：用電烙鐵將芯片上多余的焊錫去除然后用酒精清洗干凈。固定芯片：將芯片引腳對(duì)準(zhǔn)選定的植錫版孔，并貼緊用膠紙粘牢在與植錫版配套的植錫版座上。上錫漿：用平口刀挑適量稍干的錫漿到植錫版上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻填充于植錫版的小孔中。吹焊成球：晃動(dòng)熱風(fēng)焊槍對(duì)著植錫版均勻加熱，使錫漿慢慢融化。當(dāng)錫板個(gè)別小孔已經(jīng)有錫球生成時(shí)，為了避免溫度繼續(xù)升高，應(yīng)抬高焊槍繼續(xù)加熱，直到錫球全部生成。（3）BGA芯片安裝方法在植好錫球的BGA芯片引腳上涂適量的助焊劑，并用熱風(fēng)焊槍稍吹一吹，使得焊劑均勻分布。再將芯片放置在拆卸前的PCB定位點(diǎn)處，再用鑷子將芯片輕輕移動(dòng)，并輕輕加壓，憑感覺(jué)再次定位。調(diào)節(jié)焊槍到合適的風(fēng)量和溫度，對(duì)準(zhǔn)芯片中心位置，緩緩加熱。當(dāng)芯片下沉且四周有助焊劑溢出時(shí)，表明錫球已經(jīng)和PCB上的焊點(diǎn)融合。這時(shí)應(yīng)繼續(xù)緩緩晃動(dòng)焊槍，均勻充分加熱。在表面作用力下，PCB芯片與PCB焊點(diǎn)會(huì)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)位置。焊接完成后，用酒精將芯片清理干凈。3.6相關(guān)故障電路框圖和原理圖，故障原因的分析與判斷過(guò)程（數(shù)據(jù)、波形圖）（1）故障原因的分析與判斷過(guò)程（2）開(kāi)/關(guān)機(jī)控制電路原理圖（3）直流穩(wěn)壓供電電路原理圖（4）13MHz電路原理圖4檢測(cè)維修故障的過(guò)程情況（成功或不成功原因）的總結(jié)這次維修手機(jī)的實(shí)訓(xùn)是一個(gè)難得的實(shí)踐鍛煉機(jī)會(huì),讓我對(duì)移動(dòng)終端的內(nèi)部結(jié)構(gòu)有了更深入的理解。我拿到的這臺(tái)手機(jī)主要故障是無(wú)法開(kāi)機(jī)，通過(guò)結(jié)合移動(dòng)通信終端課程的理論知識(shí)并加以實(shí)際檢測(cè)，找到了故障所在字庫(kù)程序故障，然而缺少合適的字庫(kù)程序，只好更換存儲(chǔ)器芯片。存儲(chǔ)器芯片為BGA封裝，更換并不容易。雖然進(jìn)行了多次嘗試，但依舊沒(méi)有很好的完成BGA植錫球，最終沒(méi)有完成焊接，手機(jī)也沒(méi)有修復(fù)。這主要是缺乏焊接BGA芯片的動(dòng)手能力造成的，由于時(shí)間緊迫，沒(méi)有花太多時(shí)間在焊接過(guò)程上，這也是原因之一。但是，整個(gè)實(shí)訓(xùn)過(guò)程我還是學(xué)到了很多具體的操作方法，并且獨(dú)立檢修移動(dòng)終端的能力有了進(jìn)一步的提升，為我將來(lái)從事通信方面的工作奠定了一定的基礎(chǔ)。感謝鄭老師和王老師不辭辛勞的教學(xué)指導(dǎo)，給我們提供各種儀器、設(shè)備和材料，我能完成這次移動(dòng)通信終端實(shí)訓(xùn)離不開(kāi)兩位老師的幫助。5參考文獻(xiàn)1 鄭佑軒,王軍艦.移動(dòng)通信終端檢測(cè)與維修實(shí)訓(xùn)指導(dǎo)書.華中科技大學(xué)武昌分校2 廣東天幕通電信職業(yè)學(xué)校.手機(jī)維修技巧 西門子3508.廣東科技出版社.20023 王坦.西門子3508型雙頻手機(jī)工作參數(shù).現(xiàn)代通信.2003.54 李勝銘.貼片電子元器件焊接技巧.電子制作.2011.15 李瓊芳.貼片元器件的拆卸與焊接.計(jì)量?jī)x器.2007.2實(shí)訓(xùn)成