新產(chǎn)品導入流程簡介

.第二章新產(chǎn)品導入流程簡介及作業(yè)細則 新產(chǎn)品導入是機構課的一項重要工作,本章主要講述新產(chǎn)品導入流程和機構課作業(yè)細則.第一節(jié) 新產(chǎn)品導入流程簡介 機構課作為工廠端的技朮配合單位,課級主要的工作就是新產(chǎn)品的導入和量產(chǎn)機種日常問題的分析解決,保證生產(chǎn)有質量有效率的進行. 新產(chǎn)品的導入主要分為以下幾個階段: Kick off EVT DVT PVT MP 1st Lot 作為機構課工作的重點項目,新機種導入的順利與否直接關系著該機種能否正常量產(chǎn),因此了解新產(chǎn)品導入各階段的流程和ME權責尤其重要. 下面簡單介紹新產(chǎn)品導入之各項步驟:1) Kick Off 項目開始,PM主導確定各項目負責人、產(chǎn)品導入Schedule.2) EVTEngineering Validation Test,工程驗證測試階段,主要工作在研發(fā)單位.3) DVT Design Validation Test,研發(fā)單位于這個階段制作預定數(shù)量的Working Sample,并分發(fā)給QT,PE,ME及IE等所有測試驗證單位,作測試及組裝性 確認,以提早發(fā)現(xiàn)設計問題.4) PVT Production Validation Test, 驗證并檢討制程良率,系統(tǒng)組裝性,功能性， 即可生產(chǎn)性等因素,決定是否可進入量產(chǎn). ME權責說明 PR前: 依據(jù)New production Introduction Check list 輿 New Product Phase-In Check list 進行準備. PVT: 偵測所有機構性問題,尋找Root cause,并提供短期對策輿追蹤及驗證長期對策. PVT Close Meeting: 提供Bug list report并依據(jù)New product Phase-in Check list 進行MP前的準備. Manufacture Transfer: 依據(jù)Manufacture Transfer meeting check list進行準備,并輿第二量試工廠的ME作技朮轉移. 以下是新產(chǎn)品導入流程作業(yè)主流程 作業(yè)次流程 Pilot Run 前各部門在規(guī)定的時間點都有不同的工作要做,就機構而言,主要的工作項目包括治具設計,FMEA展開,組裝重點確認等,在后面的章節(jié)中會逐一說明,在此不再贅述. ME E/R流程及細項展開見附錄 ME E/R流程(J-0201-0001).第二節(jié) 新產(chǎn)品導入階段機構課作業(yè)細則新產(chǎn)品導入分Kick off，EVT，DVT，PVT和量產(chǎn)前期等階段,每個階段都有特定的工作要做,為了配合新產(chǎn)品順利的導入并量產(chǎn),了解自己部門的權責和相關職位的工作執(zhí)掌非常必要.本節(jié)講述新產(chǎn)品導入各階段機構課的工作重點和作業(yè)細則.2.2.1 Kick Off Kick off即項目導入開始,從該階段開始,工廠端新產(chǎn)品導入準備工作正式展開.2.2.1.1 Contact window建立Kick off meeting意味著項目在工廠端的開始,首先要知道產(chǎn)品的類別即Full system or barebone,各部門要逐步收集數(shù)據(jù),進行各個項目的準備工作,新產(chǎn)品導入實際上也是產(chǎn)品從研發(fā)到工廠端的轉移,這階段機構課必須知道產(chǎn)品的項目負責人(Contact window),以獲得相關的資料,配合他們的工作,并為下個階段的工作做好準備.機構課需要對應的窗口主要包括:1) Project Leader 2) Project PM3) System RD4) Mechanical Leader5) Mechanical RD6) Packing Design RD7) QT- Reliability Leader&RD該階段主要通過mail和電話的方式交流,獲得相關數(shù)據(jù)和信息,并配合他們的工作.2.2.1.2 機種導入Schedule 產(chǎn)品導入開始PM就會Release產(chǎn)品導入的Schedule,這主要包括MB Pilot Run和MP的Schedule, Case T1,T2-,Pilot 的Schedule, 該產(chǎn)品在系統(tǒng)事業(yè)部DVT PVT MP的Schedule. 了解產(chǎn)品導入進度對于我們的準備工作十分重要,但產(chǎn)品導入過程中的不確定因素常常會改變導入的進度,如MB Chip set變更等,產(chǎn)品導入的Schedule往往會改變,所以須和產(chǎn)品的各項目負責人保持密切的聯(lián)系,及時獲得相關信息,并按Schedule做好機種導入的準備工作,保證新產(chǎn)品導入的順利進行. 2.2.2 EVTEVT英文全稱為Engineer Validation test，即工程確認測試。在EVT研發(fā)階段，機構不實際參與作業(yè)，但是一些相關的信息，需要在這個階段收取。這樣才可以為下一步的工廠作業(yè)，提供必要的技朮支持和試產(chǎn)準備。2.2.2.1 產(chǎn)品系統(tǒng)BOMa,BOM的定義BOM,英文全稱為Bill Of Material,即材料清單。它是生產(chǎn)的依據(jù)。b,BOM的創(chuàng)建流程首先，在一個新的工程項目開始后，RD提出Part list,然后向PM詢問機種規(guī)格，客戶需求以及包裝要求，然后依據(jù)各類產(chǎn)品編碼原則，訂出各階料號并請建BOM小組創(chuàng)建系統(tǒng)BOM, BOM建立后，需要RD審核，工程部門確認，一切OK后，才可以open BOM、下工單，進行生產(chǎn)作業(yè)。c,EVT階段機構作業(yè)要求EVT之后，新產(chǎn)品會轉移到工廠端做Pilot/Run.這就要求機構在DVT之前，得到新產(chǎn)品的系統(tǒng)BOM,對其有一個大概的了解。通常，項目負責工程師在EVT之后，DVT之前，應該向項目PM索取該機種的系統(tǒng)BOM.在得到BOM之后，應對它進行細致的研究，大概了解以下幾個方面的信息：1) Case件的構成2) Key parts的型號版本及廠商規(guī)格3)包裝材料的構成情況2.2.2.2 機構件Parts and assembly的圖面EVT階段，機構需要從RD那邊得到機構件，主要是case部分的零件圖和裝配圖,為今后的ME Bug解析提供參考依據(jù)。同時，它是在得到EVT機臺之前，了解和認識它的有效途徑。2.2.2.3 產(chǎn)品DR新產(chǎn)品的研發(fā)試產(chǎn)階段，是一個不斷更新、改善、提高產(chǎn)品設計理念和功能的階段。通過小批量的研發(fā)性試產(chǎn)，可以發(fā)現(xiàn)一些隱藏的設計問題。因此，了解產(chǎn)品的設計意圖，有利于找出隱藏的問題點，并及時提出解決方案，于量產(chǎn)前解決不良影響，保證產(chǎn)品順利量產(chǎn)。關于各機構件的DR重點，詳細資料請參閱本手冊第二部分。2.2.2.4 扭力值的設定PC產(chǎn)品的組裝生產(chǎn)，無外乎是將各種不同的部件組裝固定在一個機殼內。但是螺絲釘?shù)姆N類很多，用它來固定鐵件、塑料件時，需要多大的扭力才能達到固定的效果，同時又不會損壞零件?下面就來討論一下如何設定扭力值。A先預設合適之鎖附扭力1，參考技術數(shù)據(jù)求得a. 由技術數(shù)據(jù)中，可得到各種不同規(guī)格與材質的螺絲，其建議扭力值.b. 由技術數(shù)據(jù)中，亦可得到被Screw鎖附部品，因其不同之材質，其相對應需調整的鎖附扭力值。Ex. 使用M3x0.5 screw(普通screw)鎖附bracket而言:bracket材質為高硬度時,建議扭力為67.8 kgf-cm. bracket材質為低硬度時,建議扭力為33.9 kgf-cm.我們一般取近似中間值,先以5.0 kgf-cm作為預設扭力,再做實際鎖附驗證.2，F(xiàn)ollow Customer或RD提供的扭力:有的OEM/ODM Product其Customer or RD會提供參考的鎖附扭力值.便先以此扭力值來鎖附,再經(jīng)一連串的實際鎖附驗證(退鎖扭力的保持力測試 , Vibration test, shock test , drop test , environment test),待鎖附扭力值的驗證結果均Pass后,便依Customer or RD提供的參考扭力值作為標準的鎖附扭力值3，以公式計算求得公式: T(扭力)(kgf-cm)=0.2(d)3 即0.2 x 螺絲直徑(d)的3次方 ; 螺絲直徑(d)尺寸單位:mmEx. M3 screw, 其 T=0.2 x (3)3 =5.4 kgf-cm. 便先以此值作為預設扭力,再做實際鎖附驗證4，以實際測試方式找出適當扭力a.以數(shù)字扭力計去鎖附,實際測出最適當?shù)逆i附扭力值.(測定前需先檢驗Screw與攻牙孔,必須兩樣部品均是在Spec.內的良品)Ex.使用M3x0.5 screw:1.以M3 screw而言,其pitch與齒型須以M3環(huán)規(guī)(go/no go)量測, screw外徑須以分厘卡量測,(M3外徑spec需依screw承認圖尺寸為準,因為其range都有些許不同,一般為2.8742.980mm之間均有人使用.)2.以M3相配合的內螺紋而言(stand-off for M3或M3 nut或M3 tapping),其pitch與齒型須以M3牙規(guī)(go/no go)量測, 內螺紋的內徑須以pin gauge量測,(M3內徑spec.為2.4592.599mm.)3.請注意一定要先確保screw與stand-off or nut or M3 tapping均為良品后,再做后續(xù)的實際鎖附驗證才有意義,與確保才能得到正確的鎖附扭力值.B實際鎖附驗證5，驗證退鎖扭力:以數(shù)字扭力計量測退鎖扭力,一般期望退鎖扭力應為鎖附扭力值的40%60%,亦即以6 kgf-cm作為鎖附扭力時,我們期望其鎖完后(指僅鎖附1次而言,因若鎖附兩次或兩次以上時,其退鎖扭力值便會變的較低),馬上量測的退鎖扭力值應為6 x 40% = 2.4kgf-cm以上.若未達到時,可調高其適當鎖附扭力值(亦即將6 kgf-cm調高),但須確保在安全系數(shù)內.6, 驗證與破壞扭力的安全系數(shù)是否足夠:安全系數(shù)建議為1.5以上a.先以預設扭力值乘以1.5倍后得到的數(shù)值,訂為破壞扭力數(shù)值. (亦即會造成滑牙或screw斷裂的扭力值)Ex.預設扭力值訂為6 kgf-cm.其破壞扭力值為 6 x 1.5 = 9 kgf-cm.b.以數(shù)位扭力計作鎖附,直到超過破壞扭力數(shù)值后才停止. Check是否有滑牙或screw斷裂的issue,以驗證安全系數(shù)是否達到1.5以上.Ex.當破壞扭力值為 9 kgf-cm時,便須以數(shù)位扭力計鎖附直到超過9 kgf-cm時,仍不會發(fā)生問題.c.驗證與破壞扭力的安全系數(shù),可幫助我們,避免因鎖附扭力值訂太大,而造成爾后于量產(chǎn)時才發(fā)現(xiàn)鎖附時會偶有滑牙的issue.d.一般適當扭力值均有其range,故亦可由破壞扭力值,反推出適當扭力range的上限值,一但視情況需要增加鎖附扭力時(ex.遇到有緊急狀況須下臨時對策時, 先天設計有無法克服的限制因素時, 鎖附在震動零件時, 廠商能做到的質量管控已有限時等情況),可以用實際測出的破壞扭力值/1.5,來訂為適當?shù)逆i附扭力上限值,當然扭力訂的愈高,其使用壽命也相對較低些.Ex.因特殊情況須將原先設定的適當扭力值 6 0.5 kgf-cm(其上限值為 6.5 kgf-cm)提高時:1)以數(shù)字扭力計直接測出破壞扭力值(即鎖附到發(fā)生滑牙或screw斷裂或滑頭等問題時),假設測出值為15 kgf-cm.2)反求出適當扭力的上限值: 15 / 1.5 = 10 kgf-cm. 可將此值設為適當扭力的上限值,故適當扭力值增加成 9.5 0.5 kgf-cm.3)以增加的適當扭力值繼續(xù)作后續(xù)的驗證步驟,以確立標準扭力值.7, 驗證重復鎖附的可靠性以適當?shù)逆i附扭力值,作重復鎖附的reliability test,查看是否會發(fā)生不良(滑牙或Screw斷裂),重復鎖附的驗證次數(shù),建議應視Screw鎖附位置來考慮,于制程中,維修中,RMA系統(tǒng)中,Customer中.等一共可能拆裝的總次數(shù)而制定出來.(我們一般會以重復鎖附20次作為驗證次數(shù).)8, 進入Lab驗證:最后進入Lab,再經(jīng)QT & QRE 的一連串的測試驗證后(Vibration test , shock test , drop test , environment test),若無任何問題(亦即退鎖扭力可大于等于“1.0 kgf-cm”),便可確立螺絲的標準鎖附扭力值。2.2.2.5 ME Pre check list在拿到EVT機臺之后，終于可以一睹其廬山真面目。但是欣賞了RD的作品之后，該是對它作出一番研究的時候。ME Pre-Check List就是在這個時候開始產(chǎn)生的。這時ME主要針對機臺的CASE部分和M/B部分進行分析，列出所有的可能產(chǎn)生功能不良、組裝困難以及安衛(wèi)隱患的問題點，并整理成冊。根據(jù)零件劃分不同，主要有以下幾個方面的內容：1） CHASSIS MODULE2） M/B MODULE3） HDD MODULE4） OPITICAL MODULE5） SPS MODULE6） CPU MODULE7） HEAT SINK MODULE8） DDR/DIMM MODULE9） MODEM MODULE10） CARD MODULE11） OTHERS詳細內容請參見附錄J02020001ME Pre-check list。2.2.2.6 FMEA1, FMEA簡介FMEA,英文全稱為Potential Failure Mode and Effects Analysis，即潛在失效模式及后果分析。FMEA是一組系統(tǒng)化的活動，其目的是發(fā)現(xiàn)、評價產(chǎn)品過程中潛在的失效及其后果。找到能夠避免或減少這些潛在失效發(fā)生的措施，書面總結上述過程，確?？蛻魸M意，這是對設計過程的完善。FMEA分為DFMEA和PFMEA，即設計FMEA和制程FMEA。工廠適用PFMEA。2, PFMEA目的與作用對失效的產(chǎn)品進行分析, 找出零件組件之失效模式, 鑒定出它的失效原因, 研究該項失效模式對系統(tǒng)會產(chǎn)生甚么影響。失效分析找出零組件或系統(tǒng)的潛在弱點, 提供設計、制造、品保等單位采取可行之對策。PFMEA應達到下述效果：確定與產(chǎn)品相關的過程潛在失效模式評價失效對顧客的潛在影響確定潛在制造或裝配過程失效的起因，確定減少失效發(fā)生或找出失效條件的程控變量編制潛在失效模式分級表，然后建立考慮糾正措施的優(yōu)選體系 將制造或裝配過程的結果編制成文件3, PFMEA的制作與項目說明過程FMEA是一份動態(tài)文件，應在生產(chǎn)工裝準備之前，在過程可行性分析階段或之前開始，而且要考慮以單個零件到總成的所有制造工序。在新機型或零件項目的制造計劃階段，對新工藝或修訂過的工藝進行早期評審和分析能夠促進預測、解決或監(jiān)控潛在的過程問題。根據(jù)PFMEA要求，制訂出機構FMEA模板，詳細參見內容參閱附件：J02020002ME PFMEA。文件內容說明如下：1) FMEA編號：填寫文件編號，便于管控。2) 項目：填入將被分析的系統(tǒng)、子系統(tǒng)或零件的過程名稱和編號。3) 過程責任：填入部門和小組, 如果知道包括供貨商名稱4) 編制者：填寫制作FMEA的工程師的姓名、電話以及公司部門名稱。5) 機型：填入機種名稱。6) 關鍵日期：填寫最初FMEA預定完成的日期，但不能超過開始計劃生產(chǎn)的日期。7) FMEA日期：填寫FMEA完成的日期和最新修訂的日期。8) 核心小組：列出有權限參與和執(zhí)行這項工作的負責部門或個人姓名。9) 過程描述：寫出被分析的過程或作業(yè)的簡單敘述。10) 潛在失效模式：敘述規(guī)定作業(yè)的不合格事項。11) 潛在失效后果：敘述對客戶的功能失效模式?？蛻舳x為下個作業(yè)、工程、經(jīng)銷商以及最終消費者。12) 嚴重度（S）:鑒定潛在失效模式對顧客的影響后果。嚴重度鑒定等級參閱J02020002Severity部分。13) 潛在失效起因/機理：列出所有可能的失效起因。14) 頻度：失效起因/機理發(fā)生的概率，分110級。頻度等級說明參閱J02020002 Probability部分。15) 現(xiàn)行過程控制：敘述制程方法，用來預防可能擴大的失效模式或探測出失效模式的產(chǎn)生。包括治具的預防和SPC過程評估。16) 不易探測度（D）: 找出失效起因/機理過程缺陷的可能性的評價指標, 評價指標分“1”到“10”級。鑒定等級說明參閱J02020002 Detect ability 部分。17)風險順序(RPN): 風險順序數(shù)是嚴重度數(shù)(s)、頻度數(shù)(o)、和不易探測度(d)的乘積 RPN = (s) (o)(d)。是一項過程風險的指標。當RPN較高時, 功能小組應提出糾正措施來降低RPN值。一般實務上, 會特別注意嚴重度(S)較高之失效模式, 而不理會RPN之數(shù)值。18)建議措施：當失效模式依RPN數(shù)排列其風險順序時, 針對最高等級的影響和關鍵項目提出糾正措施。任何措施的目的是要減少任何頻度、嚴重度、或不易探測度?？煽紤]下列采行措施, 但并不限于此;*為了降低發(fā)生機率, 需要修改過程和/或設計*只有設計或制程變更可以降低嚴重度數(shù)*為了增加探測(失效)的可能性, 需要修改過程和/或設計。通常改進偵查管制方法, 對質量改善是浪費和無效的。增加質量管制檢驗頻率不是良好的糾正措施。永久性的糾正措施才是必需的19)責任(對建議措施)：填寫建議措施的負責單位和個人，以及預定完成日期。20)采取的措施：完成一項措施后，填入簡短執(zhí)行作業(yè)和生效日期。21)糾正后的RPN:糾正措施實施后, 填入簡短執(zhí)行作業(yè)和生效日期。頻度、嚴重度和不易探測度的等級結果填入, 進一步的措施指要重復(18)-(20)項之步驟即可。 2.2.2.7 組裝重點解析, Pre-SOP制作新的產(chǎn)品，如何組裝作業(yè)，怎樣作業(yè)才能使其進行批量生產(chǎn)?在新產(chǎn)品試產(chǎn)之前，機構工程師就要先分解EVT樣品，根據(jù)各個零件的不同裝配要求，擬出該機種的組裝重點，初步SOP：應該先裝什么部件，后組裝什么部件，組裝過程中需要注意什么問題等等。在制作組裝重點解析時，參考ME Pre-Check List和FMEA所涉及到項目。一般情況下，組裝重點和Pre-SOP應涉及以下幾個方面的內容：1) 各零部件的組裝順序2) 組裝作業(yè)的動作3) 鎖螺釘所用的扭力值4) 防呆加窗體2.2.2.8 治具設計和制作治具是有關于機械和零件的制作，裝配或檢驗等作業(yè)上能夠提高工作效率并且能夠精密且安全地進行該項作業(yè)為目的所制作的輔助工具。使用治具進行生產(chǎn)作業(yè)，應力求達到下述目的：一 .增加產(chǎn)量二 .提高質量精度三 .省力化四 .降低成本五 .作業(yè)單純化六 .提高安全性設計治具必須根據(jù)實際的產(chǎn)品類型，組裝流程，使用途徑而在設計之初整合產(chǎn)品設計者 (R&D) 的功能要求精度要求；制造單位的質量要求及事先為作業(yè)者考慮操作上之便利性，正確性，快速性兼安全性的觀點以做為治具設計者用來選擇材料零組件，決定加工精度，材質處理，制作成本來達成全盤上考慮減少事后修改治具的麻煩，除非因修?；蛑瞥淘O變衍生治具干涉或功能增加就有必要對現(xiàn)有治具作修改。機構工程師在拿到樣品機臺之后，綜合考慮組裝的方便性和組裝過程，確定需要制作的治具，然后開始治具的設計與制作。在治具的設計制作過程中，機構工程師負責完成治具設計和首件制作，后續(xù)生產(chǎn)需要由生技全權負責處理。通常，治具應在DVT之前3天制作完成。治具的設計制作流程如下。2.2.2.9 治具保養(yǎng)規(guī)范的制作治具制作完成，通過實際裝配驗證OK后，機構工程師需要針對治具做出相應的保養(yǎng)規(guī)范，交付生機使用。以期達到保障生產(chǎn)線正常作業(yè)，提高產(chǎn)品質量，延長治具使用壽命的目的。制做治具保養(yǎng)規(guī)范需要注意以下幾點：1) 重點管控尺寸2) 保養(yǎng)周期3) 保養(yǎng)人權限與責任治具保養(yǎng)規(guī)范表，參閱附件J-0202-0004治具保養(yǎng)規(guī)范表。治具設計教育訓練教材2.2.3 DVT DVT即Design Validation Test,本階段主要由技朮單位作測試和組裝性的確認,以期提早發(fā)現(xiàn)設計性或組裝性的問題.本節(jié)主要介紹該階段機構課的主要工作. 2.2.3.1 外觀檢驗標準 產(chǎn)品的外觀檢驗標準主要是根據(jù)產(chǎn)品自身的狀況和市場的需要來定義的1) Own brand產(chǎn)品主要根據(jù)產(chǎn)品以往一般的標準并依產(chǎn)品質量和成本的要求作一定的修改.2) OEM產(chǎn)品,該標準還要根據(jù)客戶的要求作修改,達成客戶的滿意度機構課需獲得外觀檢驗標準以作外觀檢驗與判斷之依據(jù),外觀檢驗標準可從 Case RD處直接獲取.2.2.3.2 DVT 5M check list 5M即Man,Machine,Material,Method,Measure字母的縮寫,意為人、機、料、法、量測. 5M準備充分是DVT和其它一切導入工作的順利進行的基礎.DVT 5M準備工作是機構課DVT導入階段的首要工作. 5M的準備工作主要通過5M Check List來確認導入過程中的各個部分是否已經(jīng)OK,如還沒有準備好,就需要立即提出對策,在規(guī)定的時間內準備好. 5M重點準備項目舉例如下: Man: 機構問題分析人員是否設定, SOP審核人員是否設定,治具設計制作人員是否設定,代理人制度是否建立等. Machine: 設備是否齊全, 設備儀器是否校驗, 治具等. Material: BOM for DVT發(fā)行否, Material for DVT match BOM否. Method: ME pre-check List完成否, ME DVT BUG CHECK LIST等. Measure: ME engineer首件制作完成否, Final Mechanical design drawings, 包材的所有圖面等. ME根據(jù)新產(chǎn)品導入所需的準備項目列出ME DVT 5M Check List,逐條檢討各個項目的準備狀況,廠內各部門開會檢討各部門的5M準備狀況,確保DVT導入所需的所有項目都準備OK而沒有遺漏. ME 5M Check list見附錄 J-0202-0005.2.2.3.3 DVT ME check list DVT P/R 前必須作好DVT ME Check list,主要包括以下三方面的工作1) P/R Product Key parts specification confirm2) RD release to ME transfer items check list3) ME release to P/R center & manufactory transfer items check list 第一部分是check Key Parts SPEC, PM提供產(chǎn)品P/R開始的時間以及各key parts的Spec，Vendor，Revision等相關信息,機構課要在P/R之前確認Key parts的各項規(guī)格,主要確認: PCBA的版本(包括M/B,VGA Board等),BIOS版本,LCD Type,CD-ROM的SPEC&Vendor,DVD-ROM、FDD、HDD、CPU的SPEC&Vendor等. 第二部分Check RD應Release to ME的部分是否已經(jīng)到位,主要包括零件Modified后的Sample,組裝件的圖面(PRO/E or Autocad File),PR BOM以及Condition Approval Sheet. 第三部分是確認ME應Release其它部門的信息是否已經(jīng)OK,主要包括產(chǎn)品介紹,組裝SOP,ME Bug list等.必須在DVT PR前準備好. 做好DVT ME CHECK LIST不僅是ISO規(guī)定的項目,更是新產(chǎn)品導入和PR的一項重要的準備工作.DVT ME CHECK LIST表格見附錄 J-0202-0006. DVT ME Check List由機構發(fā)出請RD or PM根據(jù)實際情況填寫，并將填寫OK的Check list窗體回復給ME. 2.2.3.4 機構件承認書 任何料件都需在承認OK后才能進入工廠端進行組裝和生產(chǎn)的,機構課主要 關注機構件的承認狀況,目前工廠端機構課不承認料件,零件的承認由RD完成,機構課負責配合RD端進行零件的確認.為了了解和追蹤零件的承認情況,確認零件狀況以及為生產(chǎn)線機構問題分析提供依據(jù),機構課必須獲得機構件零件承認書和規(guī)格書.各個零件的承認、確認流程和承認重點在第二部分技朮資料整理中會詳細的說明,這對機構問題的分析提供了極大的幫助. DVT階段機構課獲得零件承認書主要通過RD.也可以直接從Webflow上面Download.如何 download ?2.2.3.5 SIP的審核確認 SIP即Standard Inspect Process,標準檢驗流程,是IQC針對每個不同料件所制定的檢驗流程和規(guī)范,是IQC作業(yè)員對料件進行進料檢驗的作業(yè)指導書.SIP由IQC工程師制定,檢驗項目和檢驗重點主要參考零件規(guī)格書. SIP由IQC工程師制定后必須由機構工程師或課長審核確認并簽字后方能發(fā)行使用.機構工程師在審核SIP時必須先對該料件有專業(yè)的認識,參考零件規(guī)格書,明確該料件需重點注意的項目:1) 重點確認較容易忽視的一些需檢驗的項目是否已列入該SIP的檢驗范圍之內2) 確保每個需檢驗的項目都沒有遺漏.3) 確認所有項目的檢驗規(guī)范和方法是否正確.如發(fā)現(xiàn)有遺漏或不正確的地方需和IQC工程師討論并改善,直到最終確認該SIP沒有任何問題的時候才能簽名并投入使用. 2.2.3.6 首件制作 DVT會進行一定數(shù)量的試產(chǎn),以檢討制程良率,組裝性等因素,而試產(chǎn)的首件制作組裝、包裝部分由機構工程師完成,對制程各段5M進行確認,以期盡早發(fā)現(xiàn)機構性的問題.本節(jié)主要講述DVT首件制作過程中需要重點注意和確認的項目.2.2.3.6.1 BOM確認 首件制作一般在料齊之后就會進行,這是工廠端第一次對產(chǎn)品進行正式組裝確認,此時對BOM的確認主要是比對BOM的架構是否和產(chǎn)品的實際狀況相同,作進一步的確認以防出錯,如發(fā)現(xiàn)問題需將相關信息通知主管和產(chǎn)品相關負責人如PM等.BOM的查詢可以在Tiptop系統(tǒng)中進行，該系統(tǒng)的使用和操作請參閱第四章第二節(jié).2.2.3.6.2 零件狀況確認 BOM確認OK后還要對零件狀況進行進一步的確認:1) 需仔細確認每個零件的料號,品名,版本,規(guī)格是否正確,是否與BOM一致2) 是否和之前承認和確認過的Sample一致.3) 工程變更過的零件需確認變更的項目是否已導入,變更的狀況的狀況是否正確.4) HDD和ODD等還需確認跳帽是否正確.避免用錯料. 2.2.3.6.3 組裝重點確認 BOM與零件狀況確認無誤后,機構工程師開始組裝的首件制作,首件制作的流程按照先前制定的PRESOP.首件制作的一項重點工作就是在實際組裝過程中進一步確認組裝重點,調整各部件組裝順序,組裝動作不合理的地方并加以改善.2.2.3.6.4 SOP確認 EVT階段在取得Sample機臺后,機構工程師分析其組裝重點并與IE合作制定PRESOP,首件制作對組裝重點進行進一步得確認,改進其不合理得地方,IE根據(jù)首件制作得情況修改并制定正式的組裝SOP,該SOP需機構工程師或課長確認簽字后方能發(fā)行使用. SOP確認時需注意以下幾個方面:1) 各站組裝重點項目和順序是否正確2) 各Parts的扭力鎖附值是否已設定正確.3) 所有外觀檢驗標準規(guī)定的項目是否已加入檢驗動作,方法是否正確.4) 防呆措施有無明確5) 治具使用有無正確 根據(jù)不同機種的實際情況SOP有不同的確認重點,務必做到認真、細致避免錯漏. 2.2.3.6.5 Jig確認 由于治具的設計制作需要一定的人力和時間,所以在獲得EVT Sample后治具的設計就已開始并在DVT時投線使用,首件制作時對治具的確認主要在兩個方面,這也是治具設計時所必須遵循的原則:1) 治具使用的效果確認即該治具使用后是否達到預期的效果,確認零件的組裝在該治具的使用后是否更到位,是否能減輕作業(yè)員的作業(yè)強度和困難度,對質量的提升是否起到良好的效果.2) 效率即該治具使用是否方便與有效,是否能會影響作業(yè)員該站作業(yè)的效率而成為生產(chǎn)線的瓶頸. 治具的設計和確認都必須以以上兩點為出發(fā)點,即要有效率,又要有效果.2.2.3.7 DVT機構問題解析及對策產(chǎn)品DR和FMEA制作時對可能發(fā)生的機構問題作了初步的預測和分析,DVT機臺分析和首件制作則是對機構問題的進一步解析和確認.該過程中需重點注意對產(chǎn)品設計問題,原材問題,組裝問題的分析,并建提出短期對策、建議長期對策,將所有問題的現(xiàn)象、對策列入DVT ME BUG List,對每個問題都要明確對應窗口,列出詳細的對策和解決的Schedule及對庫存數(shù)量的確認與處理.機構問題的窗口為RD.DVT ME BUG LIST見附錄J-0202-0007. 2.2.3.8 出貨包裝及堆棧方式確認 DVT階段PM決定出貨的機臺數(shù)量和地點,RD根據(jù)這些信息設計堆棧方式,而包材的設計在這階段也基本完成了.對此,機構課的主要工作主要如下:1) 包裝材料的確認在這之前我們已經(jīng)提到料件的承認由RD完成,而機構課協(xié)助確認,RD在承認每種包材的時候一般都會請請廠商送樣品給機構課,機構課進行樣品的確認并將相關信息反饋給RD.一般包材主要確認印刷,外觀,尺寸,材質,破裂強度等項目.包材相關較深入的內容見第二部分第六章.2) 包裝方式的確認同樣,包裝方式也是由RD設計制定,在生產(chǎn)線PR前,機構課必須從RD處獲取出貨包裝方式(Packing SOP)并協(xié)助IE做好包裝的SOP.包裝方式確認時需要注意以下幾個方面: a,有些包材來料后還需要再加工才能使用,如有些ACC BOX需要折迭后能才行成型,機構課工程師需要盡早的獲得該信息,以教導制造人員折迭方法并令制造可以對該站進行合理的安排. b,包材使用的方法即機臺的包裝方法,這部分內容在Packing SOP中已定義清楚,機構課須與RD確認包裝SOP所述的所有細節(jié)并與IE合作制定最合理的包裝流程和方法即生產(chǎn)線包裝SOP. c, Label的貼附.Label貼附是包裝的重要組成部分,Label貼附的位置由RD或PM確認.Label及其貼附位置確認Ok后要根據(jù)實際情況制作Label貼附治具.這一部分內容也是制定SOP的重要項目. d,棧板堆棧方式,包裝線最后一站就是堆機臺,確認機臺在棧板上堆棧的方式也是包裝方式確認的項目之一.在制作包裝SOP時，以下幾個細節(jié)需重點注意: 1）封裝機臺的PE袋或薄片的封口方式2）機臺在紙箱中的擺放位置3）附件的放置順序以及位置4）各種Label、條形碼的貼附位置5）封箱膠帶的選擇和封裝方式6）OEM客戶的要求。3) 堆棧方式的確認 這里的堆棧方式并不是包裝在線堆棧板的方式,而是棧板出貨時在 貨柜里面的堆棧方式,這部分也是由RD提供,機構課協(xié)助確認.在作這 一部分的確認工作時在注意以下幾個方面: A,機臺堆棧時不可太高,否則會影響堆放機臺的作業(yè)強度和運輸過程中的穩(wěn)定性. B,機臺堆棧的高度確認時要考慮二號廠電梯和貨柜的高度限制,以避免出現(xiàn)棧板進不了電梯和貨柜等情況的發(fā)生. C,棧板的寬度原則上不要超過1200MM. D,空運出貨時棧板堆棧高度不能超過1400MM. E,不是滿棧板出貨時可以考慮制作小棧板等方式,而不能以空Carton填充,因為這是海關規(guī)定所不允許的. F,機臺外箱堆棧不能超過棧板. G）天地蓋以及邊條、圍板等保護性材料要求 H）膠膜的要求(根據(jù)客戶需求) I）特殊堆棧方式的處理：因為PVT產(chǎn)品分別發(fā)送給不同的地方，同時數(shù)量從幾臺到幾十臺不等，這就勢必造成不能形成一個完整出貨棧板問題。針對這種情況，機構工程師需采取特殊處理，但須考慮上述要求并保證出貨的安全性，最后還需要相關高階主管報告. J）OEM客戶的要求。確認包裝堆棧方式的時候還應考慮實際的情況,因地制宜,確保包裝、出貨在高效率和安全地情況下進行.2.2.3.9 耗材的建立及確認 生產(chǎn)和出貨時往往伴隨著耗材的使用,ASUS耗材編碼一般以16開頭，如(16-300002850：條形碼打印紙4.6*5.1). 耗材一般可分為隨機臺出貨和不隨機臺出貨兩類 1)隨機臺出貨之耗材:該類耗材主要用于機臺的包裝和堆棧出貨,如封箱膠帶,貨柜內固定棧板的檔塊,角條等. 2)不隨機臺出貨之耗材:該類耗材用途較為分散,如棉花棒,流程卡等. DVT階段隨著包裝方式和堆棧方式的決定,耗材的使用也要較早確認(至少出貨前一周確認)以便制造單位有足夠的時間請購耗材以用于生產(chǎn)和出貨. 耗材的確認可以分兩部分來完成1) 具有通用性的耗材每個機種都相同的耗材,如流程卡,90SN Label等可由制造根據(jù)用量提前請購.并不需要重新送樣確認.2) 特殊的耗材即不具通用性的耗材,主要是與出貨相關的耗材,每個機種的出貨包裝堆棧方式都有差異,耗材的使用就會有不同.如空運出貨的圍板等. 不同的耗材其確認的重點和方法都不同,耗材確認方式的不同主要取決于耗材的材質和用途,大致可分以下幾類:1) 瓦楞紙類: 主要確認破裂強度,尺寸,紙的層數(shù)、厚度和類型.2) 膠帶類: 主要確認厚度、寬度、粘著力、伸長率、抗張力以及撕下后殘膠、色變的情況.可通過DROP Test,環(huán)測等方法來作驗證,一些具體的驗證流程見本手冊第二部分.3) 發(fā)泡工程塑料類: 主要確認其材質和尺寸,EPS易造成環(huán)境污辱,慎用.4) 膠合板類: 主要確認其外部尺寸和強度. 這類耗材需廠商送樣確認OK后才能請購并投入使用. 耗材建立流程: 2.2.4 PVT PVT,英文全稱為Production Validation Test，它在DVT之后進行，是新產(chǎn)品進入工廠量產(chǎn)前各制造相關單位的整合。PVT的目的在于確保新產(chǎn)品由研發(fā)單位以及量產(chǎn)技朮承接單位能夠順利移轉至量產(chǎn)，并籍由少量試產(chǎn)預先發(fā)現(xiàn)問題，更進一步確認產(chǎn)品成熟度、可靠度、可生產(chǎn)性以及測試治具、組裝治具、測試程序的涵蓋率、零件良率、并提供量試工廠生產(chǎn)的制程參數(shù)及生產(chǎn)流程。在PVT階段，機構需要做好下列工作。2.2.4.1 PVT 5M check List進入PVT之前，需要針對新機種試產(chǎn)切實做好5M的準備工作，從人、機、料、法各方面檢查各反面的準備工作。文件詳細內容請參閱附件：J-0202-0008 PVT (ME) 5M Check List2.2.4.2 PVT ME check listPVT前必須作好PVT ME Check list,主要包括以下三個方面的工作1) P/R Product Key parts specification confirm;2) RD release to ME transfer items check list;3) ME release to P/R center & manufactory transfer items check list. 第一部分是check Key Parts SPEC, PM提供產(chǎn)品P/R開始的時間以及各key parts的Spec，Vendor，Revision等相關信息,機構課要在P/R之前確認Key parts的各項規(guī)格,主要確認: PCBA的版本(包括M/B,VGA Board等),BIOS版本,LCD Type，CD-ROM的SPEC & Vendor，DVD-ROM、FDD、HDD、CPU的SPEC & Vendor等. 第二部分Check RD應Release to ME的部分是否已經(jīng)到位,主要包括零件Modified后的Sample,組裝件的圖面(PRO/E or Autocad File),PR BOM以及Condition Approval Sheet. 第三部分是確認ME應Release其它部門的信息是否已經(jīng)OK,主要包括產(chǎn)品介紹,組裝SOP,DVT ME Open Issue Report等，這些文件必須在PVT PR前準備好. 做好ME CHECK LIST不僅是ISO規(guī)定的項目,更是新產(chǎn)品導入和PR的一項重要的準備工作.表格見附件 J-0202-0009 PVT ME CHECK LIST.2.2.4.3 首件制作PVT的開始生產(chǎn)時，機構人員的主要工作是首件制做。這個階段，應該重點做好以下幾個方面的確認工作。2.2.4.3.1 BOM確認在進行生產(chǎn)之前，機構工程師需要確認BOM,確認重點是系統(tǒng)產(chǎn)品BOM架構。機構工程師應該針對產(chǎn)品的實際組裝、包裝和出貨情況，仔細核對BOM。發(fā)現(xiàn)任何疑問和不妥之處，立即向RD和PM反映討論。2.2.4.3.2 零件狀況確認在PVT試產(chǎn)當天，生管會下發(fā)PVT生產(chǎn)工單給各個單位。組裝作業(yè)之前，機構工程人員須認真確認核對實物的料號,品名,版本,規(guī)格是否正確,是否與BOM一致,是否和之前承認和確認過的Sample一致.工程變更過的零件需確認變更的項目是否已導入,變更的狀況的狀況是否正確.2.2.4.3.3 組裝重點確認組裝作業(yè)過程中，需要重點管控的細節(jié)。譬如電動起子的扭力是否符合要求，各零件的組裝順序是否合理，組裝動作是否對產(chǎn)品/個人造成傷害等，以及相應的立即改善措施。2.2.4.3.4 SOP確認PVT段的SOP已經(jīng)趨向成熟，但是與機構相關的作業(yè)如組裝、包裝和出貨需要進一步確認。具體確認項目根據(jù)組裝重點和成品外觀檢驗標準實施。需要更正的地方請相關IE立即修改。2.2.4.3.5 Jig確認生產(chǎn)用治具的主要作用是方便作業(yè)、提高生產(chǎn)效率、保護產(chǎn)品零部件不被損壞。在治具的確認過程中，應本著這樣的原則去檢查其安全性和適用性。另外，有關治具的使用，需要由機構工程師給IE和PD做詳細講解，使其了解并掌握相關生產(chǎn)用夾治具的使用方法。2.2.4.4 PVT機構問題解析在PVT機臺分析和組裝過程中發(fā)生的機構問題，需要機構負責工程師進行分析總結。解析中需重點分析產(chǎn)生bug的真正原因，劃分歸屬：設計問題、原材問題還是組裝過程中的制程問題。并提出短期對策、建議長期對策，矯正措施。將所有問題的現(xiàn)象、對策列入PVT ME BUG List，對每個問題都要明確對應的責任窗口，列出詳細的不良概率、解決對策和預期結案日期等等。表格請參閱附件J-0202-0010 PVT ME BUG LIST2.2.4.5 出貨包裝及堆棧方式確認PVT機臺已經(jīng)基本成型，是量產(chǎn)前的最后一次產(chǎn)品測試，其外觀、配置以及功能就是量產(chǎn)產(chǎn)品的展現(xiàn)。PVT產(chǎn)品需要出貨，其包裝方式以及堆棧打包方式需要機構工程師逐一確認。一， 關于包裝方式同DVT不同的是