SMT生產(chǎn)注意事項

1、SMT生產(chǎn)注意事項安全事項/機器上禁止放置雜物 2/關(guān)機后重新開機時間不得少于15秒。禁止非工作人員更改計算機內(nèi)程 序、姝件。 3/操作人員應(yīng)經(jīng)過培訓(xùn)上機，清楚機器運行區(qū)域，防止被機器碰撞。 4/控制面板上的各功能鍵必須單人操作。只允許一個人操作機器按鍵。 5/機器正常工作時，任何人不得非法操作機器的控制器 6/確保連鎖安全開關(guān)工作時能夠處于正常工作。在機器后部工作時，必 須按下STOP鍵使設(shè)備停止運行鍵7/設(shè)備在運行狀態(tài)下，禁止身體任何部位進入設(shè)備運行范圍內(nèi) 8/在沒有約定的情況下，禁止兩人或兩人以上操作機器。 9/如有特殊或取緊急情況，應(yīng)馬上按下連鎖安全開關(guān)（緊急停止開關(guān)） 10/設(shè)備在運

2、行狀態(tài)下，應(yīng)放下防護蓋。 11/禁止設(shè)備在裝貼運行狀態(tài)下，放供料器 12/禁止設(shè)備在裝貼運行狀態(tài)下，在機器后部拉動元器件覆蓋膜。二、錫膏印刷印刷壓力壓力的經(jīng)驗公式:在金屬模板上使用 刮板，為了得到正確的壓力，開始時在每50 mm的刮板長度上施加1 kg壓力，例如300 mm的刮板施加6 kg的壓力，逐步減少壓力 直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，然后再逐 步增加壓力，到剛剛好把錫膏刮干凈為止，此 時壓另最佳。三、印刷工序(1) 1、嚴格按照指定品牌在有效期內(nèi)使用焊膏，平日焊膏保存在冰 箱中，使用前要求置于室溫4小時以上，之后方可開蓋使用，用 后的焊膏密封單獨存放，再用時要確定品質(zhì)是否合格。 2、

3、生產(chǎn)前操作者使用專用不銹鋼攪拌刀攪拌焊膏使其均勻。 3、生產(chǎn)過程中，對焊膏印刷質(zhì)量進行100%檢驗，主要內(nèi)容為焊 膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。 4、當班工作完成后按工藝要求清洗模板。在印刷實驗或印刷失敗后，用酒精及用高壓氣清洗，徹底清洗并 晾干以防止再次使用時由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊 球等現(xiàn)象。三、印刷工序（2） 5、按鋼網(wǎng)管理標準對鋼網(wǎng)進行檢查，確認無誤后方可使用。 6、檢查刮刀是否變形，清潔，安裝后應(yīng)與鋼網(wǎng)成45-60度，每次 添加錫膏時不要過多，在印刷過程中要注意觀察，防止少錫膏而造成漏印。 7、因為第一次印刷極易有問題，故第一片PCB板必須認真檢查，

4、注意錫膏的粘度（錫膏脫離刮刀的情況）。用4-5倍放大鏡檢查 印刷PCB的質(zhì)量，不能出現(xiàn)印刷偏移，塌方,厚薄不一，漏印， 橋接現(xiàn)象。初次印刷 或轉(zhuǎn)線時需對每片PCB印刷誤差檢查，對偏 離標準的進行調(diào)整。 8、印刷過程中，需用無塵抹布清潔鋼網(wǎng)（或機器自動清洗）, 大約每印刷5片PCB板清洗一次。印刷工序注意事項 1、 2、 3、 4、印刷過程嚴格工藝要求操作。一次印刷的板不要超過25pcs印刷好的錫膏板在2小時內(nèi)貼裝并過回流焊焊接。to印刷合格的膠水板在24小時貼裝并過回流焊固化。絲網(wǎng)和樹脂刮刀須用酒精清洗，不可用其它溶劑。（戴好防 護用品） 5、鋼網(wǎng)盡量使用酒精清洗，可適當使用其他溶劑如：甲苯（

5、戴好 防護用品）清洗印制板時印制板表面、過孔必須徹底清洗。半自動印刷時刮刀壓力和速度不可過大，以免損壞鋼網(wǎng)。 6、 7、 8、環(huán)保與非環(huán)保產(chǎn)品在生產(chǎn)中錫膏和生產(chǎn)工具要嚴格區(qū)分。 認真做好錫膏使用記錄。to10、半自動印刷機印制板定位銷高度要合適，過高印刷時會傷鋼網(wǎng)11、刮刀上的干錫膏要及時徹底清理12、各工位產(chǎn)品標識填寫要求：清晰、同一、規(guī)范TCL王牌高頻電子有限公司識別卡編號：TCLGP/B7.5-07/01-B產(chǎn)品型號TCL79107NV-E生產(chǎn)批次數(shù)量200 200 200狀態(tài)印刷貼片修正簽名日期2007-3-12 13:25印刷工位填寫完成本批印刷時間備注13、錫膏使用完后，空桶要放入

6、不可回收危險廢棄（廢錫膏瓶盒）1 = 1Bl1、PCB上標識清楚，標記不能寫在貼片焊盤上，防止焊接不良。 2貼片操作工換料時注意，物料的規(guī)格型號與上料清單一致，盡量使用同一廠家物料。 3、貼片操作工接料時應(yīng)將所接料空出3-4顆空料。 4、在將印刷好錫膏的pcb,放入貼片機時，注意不要碰到PCB上的錫 膏。i 陷 g:-tew/ 5、因我公司貼片機大多是幾臺連打，操作工在生產(chǎn)時盡量不要在中間 環(huán)節(jié)堆積板，以免設(shè)備發(fā)生故障維修設(shè)備造成不必要的物料損耗。6、操作JUKI貼片機時注意，安裝拆卸供料器時碰撞到鐳射發(fā)生器。貼片工序注意事項(7)-7、在清潔鐳射窗口時，要用干凈布或鏡頭紙擦拭，如鐳射有油污

7、可沾少許酒精擦拭，禁止用酒精以外任何溶劑擦拭。貼片工序注意事項(8)-8、所有設(shè)備表面要保持清潔，不允許亂寫亂畫，隨意粘貼。貼片工序注意事項(9)9、JUKI因突然停電或死機時，必須將吸嘴從貼片頭上 取出放在吸嘴站里，再重新開機。貼片工序注意事項（10-1）-10、松下貼片機在開始貼裝或移動貼片頭組前，檢查移動范圍是否有高于貼片頭的物品，以免撞壞貼片頭。J.貼片工序注意事項(10-2)in-10、松下貼片機開機運行或移動貼片頭組前，檢查拋料 盒是否放置到位，工作臺是否下降。正確位置錯誤位置J.貼片工序注意事項(10-3)10、松下貼片機將拋料盒放到供料器上，開機運行未檢查，造成撞壞貼片頭情況。

8、拋料盒撞變形電磁閥、氣管撞裂、Z軸變形貼片工序注意事項(10-4)10、松下貼片機移動貼片頭組時要，檢查貼片頭是否安 裝到位(高度是否一致)，以免撞壞貼片頭。貼片工序注意事項(11)伺服開關(guān)”關(guān)11、在松下貼片機貼片頭移動范圍內(nèi)工作時，應(yīng)將閉。貼片工序注意事項(12) 12、貼片機安裝供料器之前應(yīng)將散料徹底清掃。廠魏輛鶴機更換產(chǎn)時琢定位工作臺上定位針并徹底清掃廠 14、貼片機保養(yǎng)后，將保養(yǎng)機器使用的布要防入不可回收廢棄物碎 布盒?！辟N片工序注意事項(15)15、松下貼片機生產(chǎn)時，注意半導(dǎo)體等編帶頂端頂起造成撞斷吸嘴。在切斷編帶后注意觀查料帶是否頂起。16、保持各工位清潔是本崗位員工的責任，上班

9、或下班應(yīng)打掃干凈 徹底。-嬴牒靄If生人員校對供料器位置坐標時注意不要校對ll Pick, 001, y(2060)Pick position is too far from caloulated position。出貼片工序注意事項(18)18、JUKI貼片機操作人員不能擅自更改，元件重吸次數(shù)和元件防立件檢測。古貼片工序注意事項(19)松下貼片機觸摸屏和供料器按鍵，禁止用指甲或尖硬觸摸。貼片工序注意事項（20）1、JUKI貼片機操作人員,避免用帶磁物體接觸磁尺。磁尺磁尺標記貼片工序注意事項（21）1、貼片機操作人員不允許擅自進入設(shè)備測試、設(shè)備設(shè)定項目、擅 自更改系統(tǒng)數(shù)據(jù)。 2、設(shè)備操作人員對

10、在生產(chǎn)中嚴格按操作規(guī)程工作，對不了解的項 目，必須有當班班長或技術(shù)員指導(dǎo)后方能單獨操作損壞位置損壞位置 17、工件應(yīng)擺放整齊劃一，不可隨心所欲。出修正工序注意事項(1) 1、每次轉(zhuǎn)機或換料后注意檢查元件的方向和標識。 2、修正要及時將檢驗好的扳過爐，防止因堆積時間過長造成的焊接不良。3.修正在補組合變?nèi)莨軙r，要根據(jù)工程部下發(fā)的補裝規(guī)定進行補裝清掃保養(yǎng): 1、清掃不充分是設(shè)備故障原兇。 2、清掃不充分是品質(zhì)不良的原兇 3、清掃不充分是強制劣化的原兇 4、清掃不充分是設(shè)備速度低下的原兇清掃保養(yǎng):1.1、保養(yǎng)的意義：保持設(shè)備的工作穩(wěn)定性和精度，延長設(shè)備的壽命，另一角度講，保持設(shè)備高效率、高品質(zhì)產(chǎn)出。-2、保養(yǎng)制度：分三級保養(yǎng)一級：操作工一檢查清潔、潤滑-二級：操作工、專業(yè)修理工一清潔檢查、潤滑 三級：專業(yè)人員：調(diào)整維修 3