PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_(IPC-A-610E)

1、精品文檔文件批準(zhǔn) Approval Record部門姓名簽名日期FUNCTIONPRINTED NAMESIGNATUREDATE擬制 PREPARED BY會審 REVIEWED BY會審 REVIEWED BY會審 REVIEWED BY會審 REVIEWED BY標(biāo)準(zhǔn)化STANDARDIZED BY批準(zhǔn) APPROVAL文件修訂記錄Revision Record:版本號修改內(nèi)容及理由修訂審批人生效日期Version NoChange and ReasonApprovalEffective DateV1.0新歸檔.精品文檔1、目的 Purpose:建立 PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為生產(chǎn)過程的作

2、業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo)。2、適用范圍Scope:2.1 本標(biāo)準(zhǔn)通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品PCBA的外觀檢驗(yàn)（在無特殊規(guī)定的情況外）。包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。2.2特殊規(guī)定是指：因零件的特性，或其它特殊需求， PCBA的標(biāo)準(zhǔn)可加以適當(dāng)修訂，其有效性應(yīng)超越通用型的外觀標(biāo)準(zhǔn)。3、定義 Definition:3.1 標(biāo)準(zhǔn)【允收標(biāo)準(zhǔn)】 (Accept Criterion)：允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況?！纠硐霠顩r】 (TargetCondition)：此組裝情形接近理想與完美的組裝結(jié)果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況?！驹适諣顩r】 (AcceptCondition

3、)：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況?！揪苁諣顩r】 (Reject Condition)：此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn)，其有可能影響產(chǎn)品的功能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品的競爭力，判定為拒收狀況。3.2缺陷定義【致命缺陷】 (CriticalDefect) ：指缺陷足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財(cái)產(chǎn)安全的缺陷，稱為致命缺陷，以CR表示的?！局饕毕荨?(Major Defect)：指缺陷對制品的實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺陷，以MA表示的。【次要缺陷】 (Minor Defect)：系指單位缺陷的使用

4、性能，實(shí)質(zhì)上并無降低其實(shí)用性，且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上的差異，以 MI 表示的。.精品文檔3.3 焊錫性名詞解釋與定義：【沾錫】 (Wetting): 系焊錫沾覆于被焊物表面，沾錫角愈小系表示焊錫性愈良好?！菊村a角】 (WettingAngle)被焊物表面與熔融焊錫相互接觸的各接線所包圍的角度 ( 如附件 ) ，一般為液體表面與其它被焊體或液體的界面，此角度愈小代表焊錫性愈好?！静徽村a】 (Non-Wetting)被焊物表面無法良好附著焊錫，此時(shí)沾錫角大于90 度。【縮錫】 (De-Wetting)原本沾錫的焊錫縮回。有時(shí)會殘留極薄的焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大?！竞?/p>

5、錫性】熔融焊錫附著于被焊物上的表面特性。4、引用文件 ReferenceIPC-A-610E機(jī)板組裝國際規(guī)范5、職責(zé) Responsibilities:無6、工作程序和要求 Procedure and Requirements6.1 檢驗(yàn)環(huán)境準(zhǔn)備6.1.1照明：室內(nèi)照明 800LUX 以上，必要時(shí)以 ( 三倍以上 )（含）放大照燈檢驗(yàn)確認(rèn)；6.1.2 ESD 防護(hù)：凡接觸PCBA必需配帶良好靜電防護(hù)措施( 配帶干凈手套與防靜電手環(huán)接上靜電接地線) ；6.1.3 檢驗(yàn)前需先確認(rèn)所使用工作平臺清潔。6.2 本標(biāo)準(zhǔn)若與其它規(guī)范文件相沖突時(shí)，依據(jù)順序如下：6.2.1本公司所提供的工程文件、組裝作業(yè)指導(dǎo)

6、書、返工作業(yè)指導(dǎo)書等提出的特殊需求；6.2.2 本標(biāo)準(zhǔn)；.精品文檔6.2.3 最新版本的 IPC-A-610B 規(guī)范 Class 16.3 本規(guī)范未列舉的項(xiàng)目， 概以最新版本的IPC-A-610B 規(guī)范 Class 1 為標(biāo)準(zhǔn)。6.4 若有外觀標(biāo)準(zhǔn)爭議時(shí)，由質(zhì)量管理部解釋與核判是否允收。6.6 涉及功能性問題時(shí)，由工程、開發(fā)部或質(zhì)量管理部分析原因與責(zé)任單位，并于維修后由質(zhì)量管理部復(fù)判外觀是否允收。7、附錄 Appendix:7.1 沾錫性判定圖示熔融焊錫面沾錫角被焊物表面圖示 :沾錫角 ( 接觸角 )的衡量插件孔沾錫角7.2 芯片狀 (Chip) 零件的對準(zhǔn)度 ( 組件 X 方向 )理想焊點(diǎn)呈

7、凹錐面理想狀況 (Target Condition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。注 : 此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面的芯片狀ww零件.精品文檔允收狀況 (Accept Condition)零件橫向超出焊墊以外， 但尚未大于其零件寬度的 50%。(X1/2W)X 1/2WX 1/2W拒收狀況 (Reject Condition)零件已橫向超出焊墊， 大于零件寬度的50%(MI)。(X1/2W)以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。X1/2WX1/2W7.3 芯片狀 (Chip) 零件的對準(zhǔn)度 ( 組件 Y 方向 )理想狀況 (Target Condition)

8、芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。注 : 此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面的芯片狀零件WWY1 1/4W.允收狀況 (Accept Condition)1. 零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的 25%以上。 (Y1 1/4W)2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊 5mil(0.13mm) 以上。 (Y2 Y1 1/4W330Y2 5mil7.4 圓筒形（ Cylinder ）零件的對準(zhǔn)度DY 1/3D.Y 1/3D精品文檔拒收狀況 (Reject Condition)1. 零件縱向偏移， 焊墊未保有其零件寬度的 25% (MI) 。(Y11/4W)2.

9、 金屬封頭縱向滑出焊墊， 蓋住焊墊不足 5mil(0.13mm)(MI) 。(Y25mil)3. 以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。理想狀況 (Target Condition)組件的接觸點(diǎn)在焊墊中心注：為明了起見 , 焊點(diǎn)上的錫已省去。允收狀況 (Accept Condition)1. 組件端寬 ( 短邊 ) 突出焊墊端部份是組件端直徑 33%以下。 (Y1/3D)2. 零件橫向偏移， 但焊墊尚保有其零件直徑的 33%以上。 (X11/3D)3. 金屬封頭橫向滑出焊墊， 但仍蓋住焊墊以上。精品文檔Y 1/3DY 1/3DX2 0milX1 0mil7.5 鷗翼 (Gull-Wing)零件腳面的對

10、準(zhǔn)度WSX 1/2WS 5mil拒收狀況 (Reject Condition)1. 組件端寬 ( 短邊 ) 突出焊墊端部份是組件端直徑 33%以上。 (MI) 。(Y1/3D)2. 零件橫向偏移，但焊墊未保有其零件直徑的 33%以上 (MI) 。(X11/3D)3. 金屬封頭橫向滑出焊墊。4. 以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。理想狀況 (Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央， 而未發(fā)生偏滑。允收狀況 (Accept Condition)1. 各接腳已發(fā)生偏滑， 所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(X 1/2W )2. 偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距

11、離 5mil 。.X1/2WS 5mil7.6 鷗翼 (Gull-Wing)零件腳趾的對準(zhǔn)度WW.精品文檔拒收狀況 (Reject Condition)1. 各接腳已發(fā)生偏滑， 所偏出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的 1/2W(MI) 。 (X1/2W )2. 偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離 5mil (0.13mm)(MI) 。 (S5mil)3. 以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。理想狀況 (Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央， 而未發(fā)生偏滑。允收狀況 (Accept Condition)各接腳已發(fā)生偏滑， 所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊側(cè)端外緣。拒收狀

12、況 (Reject Condition)各接腳側(cè)端外緣， 已超過焊墊側(cè)端外緣精品文檔7.7 鷗翼 (Gull-Wing)零件腳跟的對準(zhǔn)度理想狀況 (Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。XWW允收狀況 (Accept Condition)各接腳已發(fā)生偏滑， 腳跟剩余焊墊的寬度，最少保有一個(gè)接腳寬度(X W)。XWW.拒收狀況 (Reject Condition)各接腳己發(fā)生偏滑， 腳跟剩余焊墊的寬度 ，已小于接腳寬度 (XW)(MI) 。7.8 J 型腳零件對準(zhǔn)度SWS 5milX 1/2WS1/2W.精品文檔理想狀況 (Target Condition

13、)各接腳都能座落在各焊墊的中央， 而未發(fā)生偏滑。允收狀況 (Accept Condition)1. 各接腳已發(fā)生偏滑， 所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(X1/2W )2. 偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離 5mil (0.13mm) 以上。(S 5mil)拒收狀況 (Reject Condition)1. 各接腳已發(fā)生偏滑， 所偏出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W(MI) 。(X 1/2W )2. 偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離 5mil(0.13mm) 以下 (MI) 。(S 5mil)3. 以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。精品文檔7.9 鷗翼 (Gu

14、ll-Wing)腳面焊點(diǎn)最小量理想狀況 (Target Condition)1. 引線腳的側(cè)面 , 腳跟吃錫良好2. 引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3. 引線腳的輪廓清楚可見允收狀況 (Accept Condition)1. 引線腳與板子焊墊間的焊錫， 連接很好且呈一凹面焊錫帶。2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的焊錫帶至少涵蓋引線腳的95%以上。拒收狀況 (Reject Condition)1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹面焊錫帶 (MI) 。2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以上 (MI) 。3.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。.

15、7.10 鷗翼 (Gull-Wing)腳面焊點(diǎn)最大量7.10 鷗翼 (Gull-Wing)腳跟焊點(diǎn)最小量A.D BC精品文檔理想狀況 (Target Condition)1. 引線腳的側(cè)面 , 腳跟吃錫良好2. 引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3. 引線腳的輪廓清楚可見允收狀況 (Accept Condition)1. 引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶。2. 引線腳的側(cè)端與焊墊間呈現(xiàn)稍凸的焊錫帶。3. 引線腳的輪廓可見。拒收狀況 (Reject Condition)1. 焊錫帶延伸過引線腳的頂部 (MI) 。2. 引線腳的輪廓模糊不清 (MI) 。3. 以上缺陷任何一個(gè)都不能

16、接收。理想狀況 (Target Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部(B) 與下彎曲處頂部 (C) 間的中心點(diǎn)。注：引線上彎頂部：引線上彎底部精品文檔沾錫角超過 90度7.11 J型接腳零件的焊點(diǎn)最小量ATB.允收狀況 (Accept Condition)腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的底部 (B) 。拒收狀況 (Reject Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部 (B) ，延伸過高，且沾錫角超過 90 度，才拒收 (MI) 。理想狀況 (Target Condition)1. 凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)；2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部(A,B)

17、 ；3. 引線的輪廓清楚可見；4. 所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良好。精品文檔允收狀況 (Accept Condition)1. 焊錫帶存在于引線的三側(cè)h1/2T2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%以上(h 1/2T) 。拒收狀況 (Reject Condition)1.焊錫帶存在于引線的三側(cè)以下 (MI) 。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的 50%以下(h1/2T)(MI) 。h1/23.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。T7.12 J型接腳零件的焊點(diǎn)最大量工藝水平點(diǎn)理想狀況 (Target Condition)1. 凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)。2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂A部(A,B) 。B3.

18、 引線的輪廓清楚可見。4. 所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良好。.精品文檔允收狀況 (Accept Condition)1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方, 但在組件本體的下方；2. 引線頂部的輪廓清楚可見。拒收狀況 (Reject Condition)1. 焊錫帶接觸到組件本體 (MI) ；2. 引線頂部的輪廓不清楚 (MI) ；3. 錫突出焊墊邊 (MI) ；4. 以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。7.13 芯片狀 (Chip) 零件的最小焊點(diǎn) ( 三面或五面焊點(diǎn) )理想狀況 (Target Condition)1. 焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H 以上；H2. 錫皆良好地附著于

19、所有可焊接面。允收狀況 (Accept Condition)Y1/4 H1. 焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以上。 (Y1/4H).2. 焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊的距離為芯片高度的25%以上。X1/4 H精品文檔拒收狀況 (Reject Condition)1. 焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%Y1/4 H以下 (MI) 。(Y1/4H)2. 焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊端的距離為芯片高度的25%以下(MI) 。(X 1/4H)XD)2.PIN 高低誤差 0.5mm(MI)；3. 其配件裝不入或功能失效(MA)；4. 以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。7.23 機(jī)構(gòu)零件 (Jumper

20、 Pins 、 Box Header) 組裝外觀 (2)理想狀況 (Target Condition)1 PIN 排列直立無扭轉(zhuǎn)、扭曲不良現(xiàn)象；2 PIN 表面光亮電鍍良好、無毛邊扭曲不良現(xiàn)象。.PIN扭轉(zhuǎn) . 扭曲不良現(xiàn)象PIN有毛邊、 表層電鍍不良現(xiàn)PIN 變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)7.24 零件腳折腳、未入孔、未出孔.精品文檔拒收狀況 (Reject Condition)由目視可見PIN 有明顯扭轉(zhuǎn)、扭曲不良現(xiàn)象 (MA) 。拒收狀況 (Reject Condition)1. 連接區(qū)域 PIN 有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象 (MA)；2.PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)象(MA)；3.W以上缺陷任何

21、一個(gè)都不能接收。理想狀況 (Target Condition)1. 應(yīng)有的零件腳出焊錫面，無零件腳的折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點(diǎn)；2. 零件腳長度符合標(biāo)準(zhǔn)。拒收狀況 (Reject Condition)零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能 (MA)。精品文檔拒收狀況 (Reject Condition)零件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不影響功能 (MI) 。7.25 零件腳與線路間距理想狀況 (Target Condition)零件如需彎腳方向應(yīng)與所在位置PCB線路平行。允收狀況 (Accept Condition)需彎腳零件腳的尾端和相鄰PCB線路間距 D 0.05mm (2 mil

22、)。D 0.05mm( 2 mil ).精品文檔拒收狀況 (Reject Condition)1. 需彎腳零件腳的尾端和相鄰 PCB線路間距 D0.05mm (2 mil)(MI)；D 0.05mm( 2 mil )2. 需彎腳零件腳的尾端與相鄰其它導(dǎo)體短路 (MA)；3. 以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。7.26 零件破損 (1)+理想狀況 (Target Condition)1.沒有明顯的破裂，內(nèi)部金屬組件外露；2.零件腳與封裝體處無破損；3.封裝體表皮有輕微破損；4.文字標(biāo)示模糊，但不影響讀值與極性辨識。+拒收狀況 (Reject Condition)1. 零件腳彎曲變形 (MI) ；2. 零件腳傷痕 , 凹陷 (MI) ；3. 零件腳與封裝本體處破裂(MA)。.+7.27 零件破損 (2)+1016+1016+1016.精品文檔拒收狀況 (Reject Condition)1. 零件體破損，內(nèi)部