孔無銅缺陷判讀及預(yù)防

1、cctccctc一廠一廠 工藝部工藝部 蘇培濤蘇培濤 ptsucctc- 課程內(nèi)容課程內(nèi)容 v第一部分：孔無銅定義第一部分：孔無銅定義 v第二部分：原因分析第二部分：原因分析 v第三部分：第三部分：缺陷現(xiàn)象及失效分析缺陷現(xiàn)象及失效分析 v第四部分：糾正行動及改善方案第四部分：糾正行動及改善方案 第一部分：孔無銅定義第一部分：孔無銅定義 v孔無銅是指印制板金屬化孔孔內(nèi)開路；孔無銅是指印制板金屬化孔孔內(nèi)開路； v在通斷檢測時失去電氣連接性能；在通斷檢測時失去電氣連接性能； v金屬化孔包括：通孔、盲孔和埋孔；金屬化孔包括：通孔、盲孔和埋孔； v孔壁不導(dǎo)通也稱孔壁不導(dǎo)通也稱“破孔破孔”或或“孔內(nèi)開路孔

2、內(nèi)開路”。 孔的作用及影響因素孔的作用及影響因素 v作用：具有零件插焊和導(dǎo)電互連功能。作用：具有零件插焊和導(dǎo)電互連功能。 v加工過程影響因素多，控制復(fù)雜：加工過程影響因素多，控制復(fù)雜： 鉆孔質(zhì)量：孔壁平滑度、粗糙度等鉆孔質(zhì)量：孔壁平滑度、粗糙度等 凹蝕效果：內(nèi)層連接、樹脂表觀情況凹蝕效果：內(nèi)層連接、樹脂表觀情況 沉銅效果：藥水活性及背光級數(shù)沉銅效果：藥水活性及背光級數(shù) 平板鍍銅：過程控制及故障處理平板鍍銅：過程控制及故障處理 圖形電鍍：微蝕控制及抗蝕層性能圖形電鍍：微蝕控制及抗蝕層性能 后工序影響：微蝕控制及返工板處理等后工序影響：微蝕控制及返工板處理等 孔無銅的特殊性孔無銅的特殊性 印制板致

3、命品質(zhì)缺陷之一，需加強(qiáng)控制；印制板致命品質(zhì)缺陷之一，需加強(qiáng)控制； 產(chǎn)生原因復(fù)雜，改善難度大；產(chǎn)生原因復(fù)雜，改善難度大； 嚴(yán)重影響板件性能和可靠性；嚴(yán)重影響板件性能和可靠性； 孔無銅缺陷及判讀是濕法人員基本功；孔無銅缺陷及判讀是濕法人員基本功； pcbpcb廠綜合實(shí)力的體現(xiàn)。廠綜合實(shí)力的體現(xiàn)。 第二部分：原因分析第二部分：原因分析 孔內(nèi)無銅從加工流程上分類：孔內(nèi)無銅從加工流程上分類： 沉銅不良沉銅不良( (如：氣泡、塞孔、背光不足等如：氣泡、塞孔、背光不足等) ) 平板不良平板不良( (如：整流機(jī)無電流、鍍前停留時間長等如：整流機(jī)無電流、鍍前停留時間長等) ) 圖電不良（如：圖電微蝕過度、塞孔、

4、抗蝕差等）圖電不良（如：圖電微蝕過度、塞孔、抗蝕差等） 后工序微蝕過度；后工序微蝕過度； 酸蝕板孔無銅；酸蝕板孔無銅； 埋盲孔孔無銅；埋盲孔孔無銅； 其他類型孔無銅。其他類型孔無銅。 孔無銅因果圖孔無銅因果圖 化學(xué)沉銅類型介紹化學(xué)沉銅類型介紹 背光：沉銅活性的體現(xiàn)者背光：沉銅活性的體現(xiàn)者 背光測試方法如下圖：背光測試方法如下圖： 沉銅背光級數(shù)判讀沉銅背光級數(shù)判讀 注意：樹脂比玻璃纖維更容易沉上銅！注意：樹脂比玻璃纖維更容易沉上銅！ 圖電前后判讀標(biāo)準(zhǔn)圖電前后判讀標(biāo)準(zhǔn) 第三部分：缺陷現(xiàn)象及失效分析第三部分：缺陷現(xiàn)象及失效分析 現(xiàn)狀描述現(xiàn)狀描述1 銅絲塞孔孔無銅銅絲塞孔孔無銅 孔壁粗糙度過大孔壁粗糙

5、度過大 鉆孔玻璃纖維絲鉆孔玻璃纖維絲 v鉆孔不良導(dǎo)致的孔內(nèi)銅絲鉆孔不良導(dǎo)致的孔內(nèi)銅絲 鉆孔不良（披峰）鉆孔不良（披峰） v鉆孔披峰會導(dǎo)致孔徑變小、塞孔或酸蝕板破孔！鉆孔披峰會導(dǎo)致孔徑變小、塞孔或酸蝕板破孔！ 失效分析失效分析 v特點(diǎn)：鉆孔不良，孔壁不平整、粗糙度過大特點(diǎn)：鉆孔不良，孔壁不平整、粗糙度過大 或披峰過大等；或披峰過大等； v原因：鉆孔工藝條件差，如：鉆頭壽命太長、原因：鉆孔工藝條件差，如：鉆頭壽命太長、 返磨次數(shù)過多、疊板數(shù)過多或鉆咀側(cè)刃不鋒返磨次數(shù)過多、疊板數(shù)過多或鉆咀側(cè)刃不鋒 利等；利等； v措施：改進(jìn)鉆孔工藝條件，檢討鉆頭質(zhì)量及措施：改進(jìn)鉆孔工藝條件，檢討鉆頭質(zhì)量及 使用要求

6、。使用要求。 現(xiàn)狀描述現(xiàn)狀描述2 孔內(nèi)玻纖上斷斷續(xù)續(xù)、點(diǎn)狀無銅！孔內(nèi)玻纖上斷斷續(xù)續(xù)、點(diǎn)狀無銅！ 失效分析失效分析 v特點(diǎn)：圖形層包住平板層，無銅處斷斷續(xù)續(xù)，特點(diǎn)：圖形層包住平板層，無銅處斷斷續(xù)續(xù)， 大小孔均有出現(xiàn)，特別在玻璃纖維上無銅的大小孔均有出現(xiàn)，特別在玻璃纖維上無銅的 機(jī)率更高，常發(fā)生在拖缸之后；機(jī)率更高，常發(fā)生在拖缸之后； v原因：沉銅不良（如：藥水活性不足、背光原因：沉銅不良（如：藥水活性不足、背光 不足、溫度太低等）不足、溫度太低等） v措施：檢討拖缸方法和程序、措施：檢討拖缸方法和程序、 提高藥水活性。提高藥水活性。 缺陷描述缺陷描述3 v孔壁夾帶銅皮或雜物，塞孔導(dǎo)致的孔無銅：孔

7、壁夾帶銅皮或雜物，塞孔導(dǎo)致的孔無銅： 失效分析失效分析 v特點(diǎn)：平板層包住雜物塞孔導(dǎo)致孔無銅；特點(diǎn)：平板層包住雜物塞孔導(dǎo)致孔無銅； v原因：鉆房工藝條件差，在去毛刺高壓水洗原因：鉆房工藝條件差，在去毛刺高壓水洗 中無法除去導(dǎo)致塞孔，也可能是銅粉堵塞或中無法除去導(dǎo)致塞孔，也可能是銅粉堵塞或 自來水、藥缸雜質(zhì)等外來異物；自來水、藥缸雜質(zhì)等外來異物； v措施：改善鉆孔條件、提高去毛刺高壓水洗措施：改善鉆孔條件、提高去毛刺高壓水洗 壓力、加強(qiáng)各藥水缸過濾和凈化等。壓力、加強(qiáng)各藥水缸過濾和凈化等。 缺陷描述缺陷描述4 孔壁與內(nèi)層線路連接不良（孔壁與內(nèi)層線路連接不良（icd） 失效分析失效分析 特點(diǎn)：凹蝕

8、不良導(dǎo)致與內(nèi)層連接出現(xiàn)開路；特點(diǎn)：凹蝕不良導(dǎo)致與內(nèi)層連接出現(xiàn)開路； 原因：原因： 溶脹缸膨松不夠：濃度低、溫度低、處理時間短及藥溶脹缸膨松不夠：濃度低、溫度低、處理時間短及藥 水壽命已到；水壽命已到； 咬蝕能力差：藥水溫度低、濃度低、錳酸鉀含量高、咬蝕能力差：藥水溫度低、濃度低、錳酸鉀含量高、 處理時間短或藥水老化；處理時間短或藥水老化； 特殊板材：高特殊板材：高g g、含填料板件或其他特殊材質(zhì)等。、含填料板件或其他特殊材質(zhì)等。 其他：可能是鉆孔發(fā)熱過度或烘板參數(shù)不當(dāng)造成；其他：可能是鉆孔發(fā)熱過度或烘板參數(shù)不當(dāng)造成； 措施：確認(rèn)具體問題進(jìn)行針對性改善！措施：確認(rèn)具體問題進(jìn)行針對性改善！ 缺陷描

9、述缺陷描述5 v孔內(nèi)無銅位置出現(xiàn)基本對稱，全部集中在小孔中：孔內(nèi)無銅位置出現(xiàn)基本對稱，全部集中在小孔中： 失效分析失效分析 v特點(diǎn)：圖形層包平板層，發(fā)生在孔中央并呈對稱；特點(diǎn)：圖形層包平板層，發(fā)生在孔中央并呈對稱； v原因：原因：孔內(nèi)氣泡孔內(nèi)氣泡來不及排走，導(dǎo)致沉銅不良。來不及排走，導(dǎo)致沉銅不良。 可能是震蕩器故障或震蕩不足孔內(nèi)氣泡無法排出，可能是震蕩器故障或震蕩不足孔內(nèi)氣泡無法排出， 可能是沉銅缸反應(yīng)速率太快產(chǎn)生大量氣泡（氫氣）可能是沉銅缸反應(yīng)速率太快產(chǎn)生大量氣泡（氫氣） ； v措施：檢查震蕩和化學(xué)沉銅條件如：溫度措施：檢查震蕩和化學(xué)沉銅條件如：溫度/ /負(fù)載負(fù)載/ /藥藥 液濃度等。液濃度

10、等。 缺陷描述缺陷描述6 v無銅處全部發(fā)生在樹脂部位：無銅處全部發(fā)生在樹脂部位： 失效分析失效分析 v特點(diǎn)：孔內(nèi)無銅位置全部發(fā)生在樹脂部位；特點(diǎn)：孔內(nèi)無銅位置全部發(fā)生在樹脂部位； v原因：除膠渣不夠，樹脂蜂窩狀結(jié)構(gòu)尚未形原因：除膠渣不夠，樹脂蜂窩狀結(jié)構(gòu)尚未形 成；成； v措施：檢查凹蝕段條件，提高除膠渣能力措施：檢查凹蝕段條件，提高除膠渣能力 （如：提高濃度、溫度或延長時間等）（如：提高濃度、溫度或延長時間等） 缺陷描述缺陷描述7 v電鍍層包住平板層，切片從孔口向孔中央平板層逐漸消失：電鍍層包住平板層，切片從孔口向孔中央平板層逐漸消失： 失效分析失效分析 特點(diǎn)：圖形層包住平板層，切片從孔口向孔

11、中特點(diǎn)：圖形層包住平板層，切片從孔口向孔中 央平板層逐漸變薄并最后消失；央平板層逐漸變薄并最后消失； 原因：平板不良，平板電鍍時電流密度過小、原因：平板不良，平板電鍍時電流密度過小、 電鍍時間過短或設(shè)備故障（電接觸不良）等；電鍍時間過短或設(shè)備故障（電接觸不良）等； 措施：檢查平板電鍍條件，如：電流密度、時措施：檢查平板電鍍條件，如：電流密度、時 間等。間等。 缺陷描述缺陷描述8 v大孔內(nèi)出現(xiàn)點(diǎn)狀無銅，小孔反而孔內(nèi)完整：大孔內(nèi)出現(xiàn)點(diǎn)狀無銅，小孔反而孔內(nèi)完整： 失效分析失效分析 v特點(diǎn)：大孔內(nèi)出現(xiàn)點(diǎn)狀無銅，小孔反而孔內(nèi)特點(diǎn)：大孔內(nèi)出現(xiàn)點(diǎn)狀無銅，小孔反而孔內(nèi) 完整；完整； v原因：可能是吊車故障，板

12、件在空中或水洗原因：可能是吊車故障，板件在空中或水洗 缸內(nèi)停留時間過長，沉銅層被氧化導(dǎo)致孔無缸內(nèi)停留時間過長，沉銅層被氧化導(dǎo)致孔無 銅；銅； v措施：按工作指示要求對吊車故障板件進(jìn)行措施：按工作指示要求對吊車故障板件進(jìn)行 隔離、重新沉銅返工處理并確認(rèn)。隔離、重新沉銅返工處理并確認(rèn)。 缺陷描述缺陷描述9 v孔口處無銅，圖形層沒有包住平板層，較多出現(xiàn)在孔口處無銅，圖形層沒有包住平板層，較多出現(xiàn)在 大孔：大孔： 失效分析失效分析 特點(diǎn)：孔口邊緣斷銅，斷銅面較整齊；特點(diǎn)：孔口邊緣斷銅，斷銅面較整齊； 原因：基本可斷定為干膜入孔，干膜由于貼膜壓原因：基本可斷定為干膜入孔，干膜由于貼膜壓 力過大或貼膜到顯

13、影存放時間較長，如：大節(jié)日力過大或貼膜到顯影存放時間較長，如：大節(jié)日 干膜房內(nèi)沒有清板或設(shè)備故障等。干膜房內(nèi)沒有清板或設(shè)備故障等。 措施：縮短貼膜至顯影時間，措施：縮短貼膜至顯影時間， 嚴(yán)格返工制度。嚴(yán)格返工制度。 缺陷描述缺陷描述10 孔內(nèi)存在塞孔現(xiàn)象，圖形電鍍層沒有包住平板層：孔內(nèi)存在塞孔現(xiàn)象，圖形電鍍層沒有包住平板層： 干膜 失效分析失效分析 v特點(diǎn)：雜物脫落后，斷層面整齊，蝕刻后存在空塞特點(diǎn)：雜物脫落后，斷層面整齊，蝕刻后存在空塞 現(xiàn)象；現(xiàn)象； v原因：很可能是干膜返工板，因退洗不干凈導(dǎo)致干原因：很可能是干膜返工板，因退洗不干凈導(dǎo)致干 膜碎進(jìn)入導(dǎo)通孔，正常顯影后無法除去，鍍抗蝕層膜碎進(jìn)

14、入導(dǎo)通孔，正常顯影后無法除去，鍍抗蝕層 時藥水交換不暢而在蝕刻時又被沖走；時藥水交換不暢而在蝕刻時又被沖走； v措施：嚴(yán)格板件返工制度，杜絕干膜塞孔。措施：嚴(yán)格板件返工制度，杜絕干膜塞孔。 缺陷描述缺陷描述11 v整孔無銅，而且大孔、小孔均無銅：整孔無銅，而且大孔、小孔均無銅： 失效分析失效分析 特點(diǎn)：表面只有一層電鍍層，孔內(nèi)整孔無銅，特點(diǎn)：表面只有一層電鍍層，孔內(nèi)整孔無銅， 主要原因：主要原因： 板件未沉銅就直接進(jìn)行平板或圖形電鍍，板件未沉銅就直接進(jìn)行平板或圖形電鍍， 圖形電鍍時由于吊車故障等原因在微蝕缸停留時圖形電鍍時由于吊車故障等原因在微蝕缸停留時 間過長，平板層被全部蝕掉（從內(nèi)層銅層形

15、成負(fù)間過長，平板層被全部蝕掉（從內(nèi)層銅層形成負(fù) 凹蝕的情況進(jìn)行確認(rèn)）。凹蝕的情況進(jìn)行確認(rèn)）。 措施：對異常停機(jī)情況進(jìn)行糾正，及時吊出微蝕缸措施：對異常停機(jī)情況進(jìn)行糾正，及時吊出微蝕缸 板件。板件。 缺陷描述缺陷描述12 孔口無銅，特別是大金屬化孔孔無銅更明顯?？卓跓o銅，特別是大金屬化孔孔無銅更明顯。 失效分析失效分析 特點(diǎn)：孔口無銅，特別是大金屬化孔孔無銅特點(diǎn)：孔口無銅，特別是大金屬化孔孔無銅 更明顯。更明顯。 原因：磨板過度導(dǎo)致拐角處無銅。原因：磨板過度導(dǎo)致拐角處無銅。 措施：減少磨板壓力，特別是不織布刷磨板措施：減少磨板壓力，特別是不織布刷磨板 段的壓力，檢查不織布使用目數(shù)等！段的壓力，檢

16、查不織布使用目數(shù)等！ 缺陷描述缺陷描述13 v孤立的地方孔內(nèi)和孔口、焊盤均出現(xiàn)無銅：孤立的地方孔內(nèi)和孔口、焊盤均出現(xiàn)無銅： 失效分析失效分析 v特點(diǎn)：孤立孔內(nèi)、孔口和焊盤均出現(xiàn)無銅特點(diǎn)：孤立孔內(nèi)、孔口和焊盤均出現(xiàn)無銅 v原因：抗蝕不良孔無銅，主要是由于高電流密度區(qū)原因：抗蝕不良孔無銅，主要是由于高電流密度區(qū) 鍍層結(jié)晶粗糙，或鍍錫后沒有及時烘干等使抗蝕層鍍層結(jié)晶粗糙，或鍍錫后沒有及時烘干等使抗蝕層 性能下降導(dǎo)致過蝕；性能下降導(dǎo)致過蝕； v措施：改善鍍層結(jié)晶結(jié)構(gòu)，可通過添加光劑或延長措施：改善鍍層結(jié)晶結(jié)構(gòu)，可通過添加光劑或延長 電鍍時間、降低電流密度等，如鍍錫后停留時間過電鍍時間、降低電流密度等，

17、如鍍錫后停留時間過 長要針對性進(jìn)行改進(jìn)。長要針對性進(jìn)行改進(jìn)。 缺陷描述缺陷描述14 無銅處出現(xiàn)在孔中央而且對稱，特別是小孔情況更嚴(yán)重。無銅處出現(xiàn)在孔中央而且對稱，特別是小孔情況更嚴(yán)重。 失效分析失效分析 v特點(diǎn)：平板層沒有包住圖形層，主要為抗蝕層（鉛特點(diǎn)：平板層沒有包住圖形層，主要為抗蝕層（鉛 錫層、錫層或鎳層）深鍍能力不足。錫層、錫層或鎳層）深鍍能力不足。 v原因：厚徑比原因：厚徑比arar值大，孔內(nèi)藥液交換困難：值大，孔內(nèi)藥液交換困難： 反沖渦流增強(qiáng)，以致靠壓力反沖渦流增強(qiáng)，以致靠壓力( (如：搖擺、震蕩等如：搖擺、震蕩等) ) 驅(qū)動達(dá)到孔內(nèi)流動的因素被削弱；驅(qū)動達(dá)到孔內(nèi)流動的因素被削弱；

18、 表面張力增大；表面張力增大； 氣泡難以逸出。氣泡難以逸出。 v措施：提高抗蝕層深鍍能力，加強(qiáng)搖擺或震蕩等。措施：提高抗蝕層深鍍能力，加強(qiáng)搖擺或震蕩等。 缺陷描述缺陷描述15 大孔、小孔均無銅或銅厚不足，板面綠油下鍍銅層完整大孔、小孔均無銅或銅厚不足，板面綠油下鍍銅層完整 但露銅區(qū)域銅層很?。旱躲~區(qū)域銅層很?。?失效分析失效分析 特點(diǎn)：大孔、小孔均無銅或銅厚不足，板面綠油下特點(diǎn)：大孔、小孔均無銅或銅厚不足，板面綠油下 鍍銅層完整但露銅區(qū)域銅層較??；鍍銅層完整但露銅區(qū)域銅層較薄； 原因：后工序微蝕過度導(dǎo)致孔無銅，輕微時出現(xiàn)孔原因：后工序微蝕過度導(dǎo)致孔無銅，輕微時出現(xiàn)孔 銅不足，嚴(yán)重時無銅；可能

19、是沉鎳金、銅不足，嚴(yán)重時無銅；可能是沉鎳金、osposp、噴錫、噴錫、 沉錫等前處理過度；沉錫等前處理過度； 措施：檢討前處理微蝕條件（時間、溫度、濃度等）措施：檢討前處理微蝕條件（時間、溫度、濃度等） 缺陷描述缺陷描述16 v盲孔連接不良導(dǎo)致開路：盲孔連接不良導(dǎo)致開路： 失效分析失效分析 v特點(diǎn)：盲孔層孔拐角處沒有被平板層包?。ū磴~沒特點(diǎn)：盲孔層孔拐角處沒有被平板層包?。ū磴~沒 有平板層或很薄），受熱后在孔銅連接處出現(xiàn)斷開，有平板層或很薄），受熱后在孔銅連接處出現(xiàn)斷開， 填孔樹脂與盲孔面銅處出現(xiàn)明顯空隙；填孔樹脂與盲孔面銅處出現(xiàn)明顯空隙； v原因：減銅過度導(dǎo)致盲孔表銅沒有平板層（或很原因：減

20、銅過度導(dǎo)致盲孔表銅沒有平板層（或很 ?。┍。?，受熱后由于樹脂膨脹導(dǎo)致開路；，受熱后由于樹脂膨脹導(dǎo)致開路； v措施：杜絕減銅過度，適當(dāng)提高盲孔銅厚，采用其措施：杜絕減銅過度，適當(dāng)提高盲孔銅厚，采用其 他板料減少他板料減少樹脂熱膨脹的影響樹脂熱膨脹的影響等。等。 缺陷描述缺陷描述17 熱沖擊或冷熱循環(huán)后孔壁出現(xiàn)開路：熱沖擊或冷熱循環(huán)后孔壁出現(xiàn)開路： 失效分析失效分析 v特點(diǎn)：受熱后孔壁鍍銅層出現(xiàn)開路，沒有受特點(diǎn)：受熱后孔壁鍍銅層出現(xiàn)開路，沒有受 熱時則是完整鍍層；熱時則是完整鍍層； v原因：鍍層物理性能差、延展性差或孔壁銅原因：鍍層物理性能差、延展性差或孔壁銅 厚不足等；厚不足等； v措施：凈化

21、鍍液改善結(jié)晶結(jié)構(gòu)、提高鍍層延措施：凈化鍍液改善結(jié)晶結(jié)構(gòu)、提高鍍層延 展性等，適當(dāng)提高孔銅厚度，同時熱沖擊前展性等，適當(dāng)提高孔銅厚度，同時熱沖擊前 要求按規(guī)定進(jìn)行烘板處理。要求按規(guī)定進(jìn)行烘板處理。 缺陷描述缺陷描述18 v盲孔處無銅，孔口位置無銅更嚴(yán)重盲孔處無銅，孔口位置無銅更嚴(yán)重 失效分析失效分析 v特點(diǎn)：盲孔處無銅，孔口位置無銅更嚴(yán)重特點(diǎn)：盲孔處無銅，孔口位置無銅更嚴(yán)重 v原因：干膜破孔，蝕刻藥水進(jìn)入孔內(nèi)，直接原因：干膜破孔，蝕刻藥水進(jìn)入孔內(nèi)，直接 原因可能曝光不良、對偏、盲孔與下墊接觸原因可能曝光不良、對偏、盲孔與下墊接觸 不良；不良； v措施：檢討干膜蓋孔條件及對位情況。措施：檢討干膜蓋

22、孔條件及對位情況。 缺陷描述缺陷描述19 v特點(diǎn)：盲孔無銅，與內(nèi)層銅分離或連接不好特點(diǎn)：盲孔無銅，與內(nèi)層銅分離或連接不好 失效分析失效分析 特點(diǎn)：盲孔無銅，與內(nèi)特點(diǎn)：盲孔無銅，與內(nèi) 層銅分離或連接不好；層銅分離或連接不好； 原因：激光窗偏，激光原因：激光窗偏，激光 孔蝕孔不良，造成激光孔蝕孔不良，造成激光 鉆孔不良，沉銅時藥水鉆孔不良，沉銅時藥水 交換不良。交換不良。 措施：檢查措施：檢查激光開窗情激光開窗情 況和況和鉆孔能量等。鉆孔能量等。 激光打孔不良導(dǎo)致沉銅激光打孔不良導(dǎo)致沉銅 不良！不良！ 缺陷描述缺陷描述20 v從孔口處開始出現(xiàn)無銅，而圖形層沒有包住平板層，從孔口處開始出現(xiàn)無銅，而圖

23、形層沒有包住平板層， 大孔更嚴(yán)重：大孔更嚴(yán)重： 失效分析失效分析 v特點(diǎn)：酸蝕遮孔破或?qū)ζ?，盲孔與下墊接觸不良；特點(diǎn)：酸蝕遮孔破或?qū)ζ?，盲孔與下墊接觸不良； （可通過通孔內(nèi)焊盤進(jìn)行判斷）（可通過通孔內(nèi)焊盤進(jìn)行判斷） v原因：干膜破孔，可能是曝光不良或干膜被刮傷等原因：干膜破孔，可能是曝光不良或干膜被刮傷等， 酸性蝕刻藥水進(jìn)入造成孔內(nèi)無銅，盲孔無銅也有這酸性蝕刻藥水進(jìn)入造成孔內(nèi)無銅，盲孔無銅也有這 種情況。種情況。 v措施：檢查干膜封孔情況。措施：檢查干膜封孔情況。 缺陷描述缺陷描述21 盲孔孔內(nèi)無銅盲孔孔內(nèi)無銅 ： 失效分析失效分析 v特點(diǎn)：盲孔孔口處出現(xiàn)抗蝕不良孔無銅；特點(diǎn)：盲孔孔口處出現(xiàn)抗蝕不良孔無銅； v原因：在盲孔孔口處由于二次層壓時原因：在盲孔孔口處由于二次層壓時b片流片流 動性差等原因，填膠不滿導(dǎo)致堿蝕藥水進(jìn)入動性差等原因，填膠不滿導(dǎo)致堿蝕藥水進(jìn)入 造成孔內(nèi)無銅；造成孔內(nèi)無銅； v措施：改用流動性較好措施：改用流動性較好b片，如高樹脂含量片，如高樹脂含量 等。等。 第四部分：糾正行動及改善方案第四部分：糾正行動及改善方案 從切片