PCB板工程師中級考試試題2

1、線路板設(shè)計工程師中級考試試題 （實踐技能 ） （每題 30分，共 150 分） 1、請說明 Power pcb 中，以下列舉父親模式命令表示意思。 N: 依次高亮網(wǎng)絡(luò) W ：改變線寬為 G ：全局柵格設(shè)置，第二個參數(shù)是可選項 S ：查找元件或元件管腳 S ：查找絕對坐標(biāo)點 SR ：查找相對坐標(biāo)點 SS ：查找并且選中由元件標(biāo)識符標(biāo)識元件 AA ：轉(zhuǎn)換到任意角度模式 AD ：轉(zhuǎn)換到對角模式 AO ：轉(zhuǎn)換到直角模式 VA :自動選擇過孔 VP ：使用埋孔 VT :使用通孔 T:打開或關(guān)閉透明模式 F :打開文件， 為打開路徑和名字 2、請寫出在印刷板設(shè)計中注意地方？ 布線方向:從焊接面看，元件排列

2、方位盡可能保持與原理圖相一致，布線方向最好與 電路圖走線方向相一致，因生產(chǎn)過程中通常需要在焊接面進行各種參數(shù)檢測，故這樣做 便于生產(chǎn)中檢查，調(diào)試及檢修（注:指在滿足電路性能及整機安裝與面板布局要求前提 下）。 各元件排列，分布要合理和均勻，力求整齊，美觀，結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)工藝要求。 電阻，二極管放置方式：分為平放與豎放兩種： (1)平放：當(dāng)電路元件數(shù)量不多，而且電路板尺寸較大情況下，一般是采用平放較好； 對于1/4W 以下電阻平放時，兩個焊盤間距離一般取 4/10英寸，1/2W 電阻平放時,兩焊盤間距 一般取5/10英寸；二極管平放時，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸；1N540X系列整流管

3、 一般取45/10英寸。 (2)豎放：當(dāng)電路元件數(shù)較多，而且電路板尺寸不大情況下，一般是采用豎放，豎放時 兩個焊盤間距一般取 12/10英寸。 電位器： IC 座放置原則 (1) 電位器：在穩(wěn)壓器中用來調(diào)節(jié)輸出電壓，故設(shè)計電位器應(yīng)滿中順時針調(diào)節(jié)時輸出電 壓升高，反時針調(diào)節(jié)器節(jié)時輸出電壓降低；在可調(diào)恒流充電器中電位器用來調(diào)節(jié)充電電流折 大小，設(shè)計電位器時應(yīng)滿中順時針調(diào)節(jié)時，電流增大。 電位器安放位軒應(yīng)當(dāng)滿中整機結(jié)構(gòu)安裝及面板布局要求， 因此應(yīng)盡可能放軒在板邊緣， 旋轉(zhuǎn)柄朝外。 (2) IC 座：設(shè)計印刷板圖時，在使用IC 座場合下，一定要特別注意 IC 座上定位槽放置 方位是否正確， 并注意各個

4、 IC 腳位是否正確， 例如第 1 腳只能位于 IC 座右下角線或者左上角， 而且緊靠定位槽(從焊接面看) 。 進出接線端布置 (1) 相關(guān)聯(lián)兩引線端不要距離太大，一般為23/10英寸左右較合適。 (2) 進出線端盡可能集中在 1至2個側(cè)面，不要太過離散。 設(shè)計布線圖時要注意管腳排列順序，元件腳間距要合理。 在保證電路性能要求前提下，設(shè)計時應(yīng)力求走線合理，少用外接跨線，并按一定順充 要求走線，力求直觀，便于安裝，高度和檢修。 設(shè)計布線圖時走線盡量少拐彎，力求線條簡單明了。 布線條寬窄和線條間距要適中，電容器兩焊盤間距應(yīng)盡可能與電容引線腳間距相符； 設(shè)計應(yīng)按一定順序方向進行，例如可以由左往右和由

5、上而下順序進行。 3、請說出印刷電路板抗干擾設(shè)計原則 答： 可用串個電阻辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。 盡量讓時鐘信號電路周圍電勢趨近于 0，用地線將時鐘區(qū)圈起來， 時鐘線要盡量短。 I/O 驅(qū)動電路盡量靠近印制板邊。 閑置不用門電路輸出端不要懸空， 閑置不用運放正輸入端要接地， 負(fù)輸入端接輸出 端。 盡量用 45折線而不用 90 折線, 布線以減小高頻信號對外發(fā)射與耦合。 時鐘線垂直于 I/O 線比平行于 I/O 線干擾小。 元件引腳要盡量短。 石英晶振下面和對噪聲特別敏感元件下面不要走線。 弱信號電路、低頻電路周圍地線不要形成電流環(huán)路。 需要時，線路中加鐵氧體高頻扼流圈，分離信號、噪聲

6、、電源、地。 印制板上一個過孔大約引起 0.6pF 電容；一個集成電路本身封裝材料引起 2pF10pF 分布 電容；一個線路板上接插件，有 520田分布電感；一個雙列直插24引腳集成電路插座，引入 4田18 pH分布電感。 4 、寫出以下縮寫集成電路封裝所對應(yīng)表示中文意思 ? BGA (Ball Grid Array )：球柵陣列，面陣列封裝一種。 ? QFP (Quad Flat Package )：方形扁平封裝。 ? PLCC ( Plastic Leaded Chip Carrier )：有引線塑料芯片載體。 ? DIP ( Dual In-line Package )：雙列直插封裝。

7、? SIP ( Single inline Package )：單列直插封裝 ? SOP ( Small Out-Line Package )：小外形封裝。 ? SOJ ( Small Out-Line J-Leaded Package)： J 形引線小外形封裝。 ? COB (Chip on Board )：板上芯片封裝。 ? Flip-Chip ：倒裝焊芯片。 ? THT ( Through Hole Technology )：通孔插裝技術(shù) ? SMT ( Surface Mount Technology )：表面安裝技術(shù) 5、在設(shè)計中， 布局是一個重要環(huán)節(jié) ,說出 PCB 布局方式 ,并

8、對其進行分析說明 ; 例舉布局 檢查項目 . 布局方式分兩種，一種是交互式布局，另一種是自動布局，一般是在自動布局基礎(chǔ) 上用交互式布局進行調(diào)整，在布局時還可根據(jù)走線情況對門電路進行再分配，將兩個門電路 進行交換，使其成為便于布線最佳布局。在布局完成后，還可對設(shè)計文件及有關(guān)信息進行返 回標(biāo)注于原理圖， 使得 PCB 板中有關(guān)信息與原理圖相一致， 以便在今后建檔、 更改設(shè)計能同 步起來 , 同時對模擬有關(guān)信息進行更新，使得能對電路電氣性能及功能進行板級驗證。 1, 印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符 2, 能否符合 PCB 制造工藝要求 3, 有無定位標(biāo)記 4, 元件在二維、三維空間上有無沖突 5,

9、 元件布局是否疏密有序，排列整齊 ,是否全部布完 6, 需經(jīng)常更換元件能否方便更換 ,插件板插入設(shè)備是否方便 7, 熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當(dāng)距離 8, 調(diào)整可調(diào)元件是否方便 9, 在需要散熱地方，裝了散熱器沒有 ,空氣流是否通暢 10, 信號流程是否順暢且互連最短 ,插頭、插座等與機械設(shè)計是否矛盾 線路板設(shè)計工程師中級考試試題 （實踐技能 ） （每題 30分，共 150 分） 1、請說明 Power pcb 中，以下列舉父親模式命令表示意思。 N: 依次高亮網(wǎng)絡(luò) W ：改變線寬為 G ：全局柵格設(shè)置，第二個參數(shù)是可選項 S ：查找元件或元件管腳 S ：查找絕對坐標(biāo)點 SR ：查找相對坐

10、標(biāo)點 SS ：查找并且選中由元件標(biāo)識符標(biāo)識元件 AA ：轉(zhuǎn)換到任意角度模式 AD ：轉(zhuǎn)換到對角模式 AO ：轉(zhuǎn)換到直角模式 VA :自動選擇過孔 VP ：使用埋孔 VT :使用通孔 T:打開或關(guān)閉透明模式 F :打開文件， 為打開路徑和名字 2、請寫出在印刷板設(shè)計中注意地方？ 布線方向:從焊接面看，元件排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布線方向最好與 電路圖走線方向相一致，因生產(chǎn)過程中通常需要在焊接面進行各種參數(shù)檢測，故這樣做 便于生產(chǎn)中檢查，調(diào)試及檢修（注:指在滿足電路性能及整機安裝與面板布局要求前提 下）。 各元件排列，分布要合理和均勻，力求整齊，美觀，結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)工藝要求。 電阻，二極管放置

11、方式:分為平放與豎放兩種: （1） 平放:當(dāng)電路元件數(shù)量不多，而且電路板尺寸較大情況下，一般是采用平放較好； 對于1/4W 以下電阻平放時，兩個焊盤間距離一般取 4/10英寸，1/2W 電阻平放時，兩焊盤間距 一般取5/10英寸；二極管平放時，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸；1N540X系列整流管 一般取45/10英寸。 (2)豎放：當(dāng)電路元件數(shù)較多，而且電路板尺寸不大情況下，一般是采用豎放，豎放時 兩個焊盤間距一般取 12/10英寸。 電位器： IC 座放置原則 (1) 電位器：在穩(wěn)壓器中用來調(diào)節(jié)輸出電壓，故設(shè)計電位器應(yīng)滿中順時針調(diào)節(jié)時輸出電 壓升高，反時針調(diào)節(jié)器節(jié)時輸出電壓降低

12、；在可調(diào)恒流充電器中電位器用來調(diào)節(jié)充電電流折 大小，設(shè)計電位器時應(yīng)滿中順時針調(diào)節(jié)時，電流增大。 電位器安放位軒應(yīng)當(dāng)滿中整機結(jié)構(gòu)安裝及面板布局要求， 因此應(yīng)盡可能放軒在板邊緣， 旋轉(zhuǎn)柄朝外。 (2) IC 座：設(shè)計印刷板圖時，在使用 IC 座場合下，一定要特別注意 IC 座上定位槽放置 方位是否正確， 并注意各個 IC 腳位是否正確， 例如第 1 腳只能位于 IC 座右下角線或者左上角， 而且緊靠定位槽(從焊接面看) 。 進出接線端布置 (1) 相關(guān)聯(lián)兩引線端不要距離太大，一般為23/10英寸左右較合適。 (2) 進出線端盡可能集中在 1至2個側(cè)面，不要太過離散。 設(shè)計布線圖時要注意管腳排列順序

13、，元件腳間距要合理。 在保證電路性能要求前提下，設(shè)計時應(yīng)力求走線合理，少用外接跨線，并按一定順充 要求走線，力求直觀，便于安裝，高度和檢修。 設(shè)計布線圖時走線盡量少拐彎，力求線條簡單明了。 布線條寬窄和線條間距要適中，電容器兩焊盤間距應(yīng)盡可能與電容引線腳間距相符； 設(shè)計應(yīng)按一定順序方向進行，例如可以由左往右和由上而下順序進行。 3、請說出印刷電路板抗干擾設(shè)計原則 答： 可用串個電阻辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。 盡量讓時鐘信號電路周圍電勢趨近于 0，用地線將時鐘區(qū)圈起來， 時鐘線要盡量短。 I/O 驅(qū)動電路盡量靠近印制板邊。 閑置不用門電路輸出端不要懸空， 閑置不用運放正輸入端要接地， 負(fù)

14、輸入端接輸出 端。 盡量用 45折線而不用 90 折線, 布線以減小高頻信號對外發(fā)射與耦合。 時鐘線垂直于 I/O 線比平行于 I/O 線干擾小。 元件引腳要盡量短。 石英晶振下面和對噪聲特別敏感元件下面不要走線。 弱信號電路、低頻電路周圍地線不要形成電流環(huán)路。 需要時，線路中加鐵氧體高頻扼流圈，分離信號、噪聲、電源、地。 印制板上一個過孔大約引起 0.6pF 電容；一個集成電路本身封裝材料引起 2pF10pF 分布 電容；一個線路板上接插件，有520田分布電感；一個雙列直插 24引腳集成電路插座，引入 4田18 pH分布電感。 4 、寫出以下縮寫集成電路封裝所對應(yīng)表示中文意思 BGA (Ba

15、ll Grid Array )：球柵陣列，面陣列封裝一種。 QFP (Quad Flat Package )：方形扁平封裝。 PLCC ( Plastic Leaded Chip Carrier )：有引線塑料芯片載體。 DIP ( Dual In-line Package )：雙列直插封裝。 SIP ( Single inline Package )：單列直插封裝 SOP ( Small Out-Line Package )：小外形封裝。 SOJ( Small Out-Line J-Leaded Package )：J 形引線小外形封裝。 COB (Chip on Board )：板上芯片封

16、裝。 Flip-Chip ：倒裝焊芯片。 THT ( Through Hole Technology )：通孔插裝技術(shù) SMT ( Surface Mount Technology )：表面安裝技術(shù) 5、在設(shè)計中， 布局是一個重要環(huán)節(jié) ,說出 PCB 布局方式 ,并對其進行分析說明 ; 例舉布局 檢查項目 布局方式分兩種，一種是交互式布局，另一種是自動布局，一般是在自動布局基礎(chǔ) 上用交互式布局進行調(diào)整，在布局時還可根據(jù)走線情況對門電路進行再分配，將兩個門電路 進行交換，使其成為便于布線最佳布局。在布局完成后，還可對設(shè)計文件及有關(guān)信息進行返 回標(biāo)注于原理圖， 使得 PCB 板中有關(guān)信息與原理圖相一致， 以便在今后建檔、 更改設(shè)計能同 步起來 , 同時對模