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文檔簡介

1、1 內(nèi)存設(shè)計相關(guān)知識總結(jié) RD中心SBC組 王海 2 內(nèi)容 n內(nèi)存相關(guān)名詞解釋 n內(nèi)存種類 n內(nèi)存區(qū)別及信號描述 n內(nèi)存基本時序 n內(nèi)存設(shè)計 nExample 3 1.名詞解釋 nRAM:隨機(jī)存儲器 nROM:只讀存儲器 nSRAM:Static RAM 靜態(tài)隨機(jī)存儲器,利用雙穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器保存信息。 nDRAM:Dynamic RAM 動態(tài)隨機(jī)存儲器,利用電容充放電保存信息,需要 不斷的充電,也叫刷新(Refresh)。 nSDRAM:Synchronous DRAM 同步動態(tài)隨機(jī)存儲器,64位帶寬,3.3V工作 電壓。 nDDR:Double Data Rate SDRAM 雙倍速率同步動態(tài)隨

2、機(jī)存儲器。 nDDR2: Double Data Rate2 SDRAM 4倍速率同步動態(tài)隨機(jī)存儲器。 nDDR3: Double Data Rate3 SDRAM 8倍速率同步動態(tài)隨機(jī)存儲器。 nSIMM:single inline memory module 單列直插內(nèi)存模組,內(nèi)存條兩側(cè)金手 指提供相同信號,一次最高傳輸32bit數(shù)據(jù)。 nDIMM:dual inline memory module 雙列直插內(nèi)存模塊,金手指兩側(cè)各自獨 立傳輸信號。 4 n位寬:內(nèi)存芯片顆粒的數(shù)據(jù)線位數(shù),目前常用有x4,x8, x16三種。 nBANK:顆粒內(nèi)部的存儲陣列,一個陣列就是一個BANK, 目前主

3、要有4BANK和8BANK。 nRANK:處理器和內(nèi)存能夠進(jìn)行一次完整的數(shù)據(jù)讀取所需 要的顆粒數(shù)目組成一個RANK。如64位處理器,一次完整 的數(shù)據(jù)讀取分別需要16個x4,8個x8,16個x4的顆粒組成 一個RANK。 nPAGE:在一個RANK中,相同邏輯地址的BANK(分屬 于不同顆粒)同一行地址所包含的列的存儲單元數(shù)目稱 為一個PAGE。 n頻率:如DDR2等效工作頻率400/533/667/800對應(yīng)實際 時鐘頻率為100/133/166/200MHz 5 內(nèi)存的倉庫解釋 6 168Pin SDRAM 兩個卡口兩個卡口 240 pin DDR2 184Pin DDR 工作電壓工作電壓

4、3.3V 工作電壓工作電壓 2.5V 工作電壓工作電壓 1.8V DIMM內(nèi)存條 2. 內(nèi)存種類 7 144Pin SDRAM 工作電壓工作電壓 2.5V 200 pin DDR 200 pin DDR2 工作電壓工作電壓 1.8V 工作電壓工作電壓 3.3V SODIMM內(nèi)存條 8 工作電壓工作電壓 2.5V 172 pin DDR Micro-DIMM內(nèi)存條 用于筆記本 工作電壓工作電壓 1.8V 214 pin DDR2 9 MINI Registered DIMM內(nèi)存條 用于筆記本 工作電壓工作電壓 1.8V 244 pin DDR2 10 內(nèi)存芯片及內(nèi)存條生產(chǎn)內(nèi)存芯片及內(nèi)存條生產(chǎn) 廠

5、商廠商 廠商網(wǎng)址廠商網(wǎng)址 KINGMAX(勝創(chuàng))http:/ HyunDai(現(xiàn)代)http:/kcs.hei.co.kr/models/ Kingston(金士頓)http:/ Adata(威剛)http:/ Infineon(英飛凌)http:/ LGS(高士達(dá))http:/www.lg- Micron(麥康)http:/ Samsung(三星)http:/ NEChttp:/ Toshiba(東芝)http:/ Siemens(西門子)http:/ Mitsubishi(三菱)http:/ Fujitsu(富士通)http:/ Hitachi(日立)http:/ TI(德州儀器)http

6、:/ 內(nèi)存主要廠商 11 nSDRAM (以時鐘頻率來命名) PC100 PC133 nDDR(DDR/DDR2/DDR3以數(shù)據(jù)傳輸率命名,單位 MB/s) PC 1600- DDR200 (64bit100MHz281600MB/s) PC 2100- DDR266 (64bit133MHz282128MB/s) PC 2700- DDR333 PC 3200 -DDR400 nDDR2 PC2-4300- DDR2 533 PC2-5300- DDR2-667 PC2-6400- DDR2 -800 nDDR3 PC3-6400- DDR3 800 PC3-8500- DDR3-1066

7、PC3-10600- DDR3 -1333 PC3-12800- DDR3 -1600 內(nèi)存代碼含義 12 SDR DDR DDR2 DDR3 工作電壓(V) 3.3 (LVTTL標(biāo)準(zhǔn)) 2.5 (SSTL2標(biāo)準(zhǔn)) 1.8 (SSTL_18) 1.5V CLOCK 頻率(MHz) 66/100/133 100/133/167/200 100/133/167/200 100/133/167/200 數(shù)據(jù)傳輸率(MHz) 66/100/133 200/266/333/400 400/533/667/800 800/1066/1333/1600 密度(Mb)64/128/256/512256/512

8、/1Gb256/512/1Gb/2Gb1Gb/2Gb 位寬(bit) x4/x8/x16/x32 x4/x8/x16 x4/x8/x16x4/x8/x16 BANK444/88 Termination無無ODT (optional)ODT DATA Strobe無 單端差分/單端差分/單端 System Synchronization Master Reset 儲存溫度(攝氏度) (-55)-125 0-70 (-40)-85 0-85 (-40)-95(-55)-100 封裝 TSOP/FBGATSOP/FBGAFBGA FBGA SDR/DDR/DDR2/DDR3區(qū)別 3. 幾種內(nèi)存的區(qū)別

9、及信號描述 13 SDR信號描述 Symbol Type Description1 An:0 I地址信號 BA0(A13) BA1(A12) IBANK片選與地址復(fù)用 CLK I時鐘 CKE I時鐘使能 RAS# I行地址選通 CS# I片選 CAS# I列地址選通 WE# I寫使能 DQM,DQML/DQMH I DQ Mask.寫屏蔽 For x16:DQML/DQMH For x8/x4:DQM DQ(x:0) I/O數(shù)據(jù)信號 VCC/VCCQPower VSS/VSSQ GND 14 Symbol Type Description1 CK/CK#差分時鐘 CKEI時鐘使能 CS#I片選

10、 RAS# CAS# WE# I 行地址選通 列地址選通 寫使能 DM LDM/UDM I DQ Mask.寫屏蔽 For x16:LDM/UDM For x8/x4:DM BA0/BA1IBANK 片選 A0A13I地址線 DQI/O數(shù)據(jù)線 DQS LDQS/UDQS I/O 數(shù)據(jù)選通 For x16:LDQS/UDQS For x8/x4:DQS VDDQ/VDD/VREF電源 VSSQ/VSS 地 DDR信號描述 15 DDR2信號描述 信號描述 CK/CK#CLOCK Input CKEClock Enable CS#RANK Select ODTOn die termination

11、可通過設(shè)置寄存器EMR(1)使能內(nèi)部端接電阻 RAS#,CAS#,WE#行選通,列選通,寫輸入使能 DM UDM/LDM Write data mask: DM for 4 8 UDM/LDM for 16 BA0-BA2BANK SELECT A0-A15Address input:提供行地址,列地址,讀寫命令的預(yù)充電位 在預(yù)充電命令期間,A10為低,只對一個BANK充電;A10為高時,對所有 BANK預(yù)充電 DQData input/output DQ S/DQ S# RDQ S/RDQ S# UDQ S/UDQ S# LDQ S/LDQS# Data strobe: 4 DQ S/DQ

12、S# 8 DQ S/DQ S# RDQ S/RDQ S#(可配置為一對或兩對選通) 16 UDQ S/UDQ S#(對應(yīng)DQ8-DQ15) LDQ S/LDQ S#(對應(yīng)DQ0-DQ7) VDDQ/VDDL/VDD/VREFPOWER VSSQ/VSSDL/VSSGND 16 DDR3信號描述 信號描述 CK/CK#CLOCK Input CKEClock Enable CS#RANK Select ODTOn die termination 可通過設(shè)置寄存器EMR(1)使能內(nèi)部端接電阻 RAS#,CAS#,WE#行選通,列選通,寫輸入使能 DM DMU/DML Write data mask

13、: DM for 4 8 DMU/DML for 16 BA0-BA2BANK SELECT A0-A15Address input:提供行地址,列地址,讀寫命令的預(yù)充電位 在預(yù)充電命令期間,A10為低,只對一個BANK充電;A10為高時,對所有 BANK預(yù)充電 BC#/A12Burst chop DQData input/output TDQS, TDQS#Termination Data Strobe: for 8 ZQ Reference Pin for ZQ calibration DQU, DQL, DQS,DQS#, DQSU,DQSU#,DQSL,DQSL# Data strob

14、e: VDDQ/VDD/VREFDQ/VREFCAPOWER VSSQ/VSSGND 17 4.內(nèi)存基本時序 初始化 預(yù)充電 BANK激活 讀寫 預(yù)充電 詳細(xì)內(nèi)容見JESD相關(guān)規(guī)范 18 DDR2 內(nèi)存基本時序(JESD79-2E) nDDR2 SDRAM內(nèi)部有4個模式配置寄存器: MR/EMR(1)/EMR(2)/EMR(3) n向4個寄存器中寫入相應(yīng)的值,也就是命令,即配置了DDR2 SDRAM 的工作參數(shù)。 n命令的寫入是通過地址線和BA片選線實現(xiàn)。 BA2BA1BA0A13- A15 A12A11A10A9A8A7A6A5A4A3A2A1A0 向上述表格中信號寫入不同的值即實現(xiàn)了對各個

15、 寄存器命令的寫入 19 n上電時,CKE=ODT=Low,VDD/VDDL/VDDQ來自同一Power Source,VTTVDDQmin時,完成上電。 n啟動時鐘,在VDD/VDDL/VDDQ/VREF/VTT穩(wěn)定后至少200us,CK/CK#穩(wěn)定,執(zhí)行NOP, 并將CKE=High。 n400us后,執(zhí)行Precharge All。 nEMRS to EMR(2).(BA0=BA2=Low,BA1=High) nEMRS to EMR(3).(BA2=Low,BA0=BA1=High) nEMRS使能DLL。 nMRSreset DLL。 nPrecharge all. nAuto-re

16、fresh 2 or more. nMRS(A8=Low).初始化 Device。 nOCD Calibration,exit OCD Calibration mode。 nDDR2 SDRAM 初始化完成。 初始化 20 BANK激活 n激活BANK時:CAS#=WE#=High,CS#=RAS#=Low。 nBA0-BA2:選擇所要激活的BANK。 nA0-A15:確定所選擇BANK的行地址。 n激活BANK之前,不能進(jìn)行Read/Write操作。 n同一BANK在執(zhí)行相鄰的兩個激活命令之間,必須進(jìn)行一次預(yù)充電。 n幾個時間的定義 tRAS:ACT to PRE Delay tRP: PR

17、E to ACT Delay tRC:ACT to ACT Delay tRCD:ACT to RD(A) or WT(A) Delay(RAS# to CAS# Delay) CL:CAS# Latency 21 Read/Write 具體時序可參考規(guī)范JESD79-2E 內(nèi)存讀寫可分為行有效和列讀寫兩個部分, n行有效時序理解為:CKE有效(時鐘有效)CS#有效(選擇一個 Rank)BA0,BA1有效(選擇一個邏輯地址Bank)RAS#有效(行地 址選通)A0-An有效(行地址有效)。 n列讀寫時序理解為:CKE有效(時鐘有效)CS#有效(選擇一個 Rank)BA0,BA1有效(選擇一個邏

18、輯地址Bank)CAS#有效(列地 址選通)A0-An有效(列地址有效)。 22 5.內(nèi)存設(shè)計 DDR2顆粒:256Mb/512Mb(4 BANK) 1Gb/2Gb/4Gb(8 BANK) 目前公司內(nèi)存設(shè)計模組主要有: nOn Board Memory nDIMM:168Pin(SDRAM) 184Pin(DDR) 240Pin(DDR2) nSODIMM:144Pin(SDRAM) 200Pin(DDR/DDR2) 除此之外,還有用于筆記本的內(nèi)存模組 MicroDIMM:172Pin(DDR) 214Pin(DDR2) Mini Registered DIMM:244pin (DDR2 ) 設(shè)計模塊 23 內(nèi)存設(shè)計主要信號: nCK/CK#:240Pin和184Pin DIMM有三個CLOCK差分輸 入 ,SODIMM只有兩個CLOCK輸入。根據(jù)內(nèi)存顆粒的不 同,每個CLOCK負(fù)載也不同。 nCS#:RANK片選,每個RANK對應(yīng)一個獨立的CS#信號。 nCKE:時鐘使能,每個RANK對應(yīng)一個獨立的CKE信號。 nODT:On Die Termination ,每個RANK對應(yīng)一個獨立的 ODT信號。 nBS :BANK片選,每個通道對應(yīng)一組BS片選,用于選擇 該通道上的BANK 24 SPD nSPD是Seria

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