常見(jiàn)的電烙鐵有(20210114031754)

1、一、填空題：1、 常見(jiàn)的電烙鐵有 、 幾種。2、 內(nèi)熱式電烙鐵由 、 四部分組成。3、 手工烙鐵焊接的五步法為 、。4、 印制電路板上的元器件拆方法有 、。5、波峰焊的工藝流程為:、 06 表面安裝技術(shù)的特點(diǎn)為：、o7、SMT電路基板桉材料分為、兩大類。8、表面安裝方式分為、三種。9、對(duì)接插件連接的要求：、 、010、SMT組件的檢測(cè)技包括、 、測(cè)試11、塑料面板、機(jī)殼的噴涂的工藝過(guò)程為：012、 屏蔽的種類分、種。13、 電子器件散熱分為、等方式、選擇題：1 無(wú)線電裝配中的手工焊接，焊接時(shí)間一般以（）為宜A . 3s左右B.3min 左右 C.越快越好 D.不定時(shí)2. 烙鐵頭的煅打預(yù)加工成型

2、的目的是（）。A .增加金屬密度，延長(zhǎng)使用壽命 B。為了能較好的鍍錫 C.在使用中更安 全3. 無(wú)線電裝配中，浸焊焊接電路板時(shí)，浸焊深度一般為印刷板厚度的（）A . 50%70% B.剛剛接觸到印刷導(dǎo)線 C.全部浸入 D.100%4. 無(wú)線電裝配中，浸焊的錫鍋溫度一般調(diào)在（）A . 230E 250C B。183C 200C C。350E 400C D。低于 183C5. 超聲波浸焊中，是利用超聲波（）A.增加焊錫的滲透性 B。加熱焊料 C。振動(dòng)印刷板D。使焊料在錫鍋內(nèi) 產(chǎn)生波動(dòng)6. 波峰焊焊接工藝中，預(yù)熱工序的作用是（）A.提高助焊劑活化，防止印刷板變形 B。降低焊接時(shí)的溫度，縮短焊接時(shí)間C

3、.提高元器件的抗熱能力7. 波峰焊焊接中，較好的波峰是達(dá)到印刷板厚度的（）為宜。A. 1/22/3 B 。2倍 C 。1 倍 D 。1/2 以內(nèi)8. 波峰焊接中，印刷板選用1m/min的速度與波峰相接觸，焊接點(diǎn)與波峰接觸時(shí) 間以（）A. 3s為宜 B 。 5s為宜 C 。 2s為宜 D。大于5s為宜9 在波峰焊焊接中為減少掛錫和拉毛等不良影響，印刷版在焊接時(shí)通常與波峰（）A.成一個(gè)5 8的傾角接觸 B。忽上忽下的接觸 C。先進(jìn)再退再前進(jìn)的方式接觸10. 印刷電路板上（）都涂上阻焊劑A.整個(gè)印刷板覆銅面B。僅印刷導(dǎo)線C除焊盤外其余印刷導(dǎo)線 D。除焊盤外，其余部分11. 無(wú)錫焊接是一種（）的焊接A

4、.完全不需要焊料B。僅需少量的原料 C。使用大量的焊料12. 用繞接的方法連接導(dǎo)線時(shí)，對(duì)導(dǎo)線的要求是（）A.單芯線B。多股細(xì)線 C。多股硬線13。插樁流水線上，每一個(gè)工位所插元器件數(shù)目一般以（）為宜A. 1015 個(gè) B 。1015 種類 C 。4050 個(gè) D 。小于 10 個(gè)14. 片式元器件的裝插一般是（）A.直接焊接B 。先用膠粘帖再焊接C .僅用膠粘帖D 。用緊固件裝接15. 在電源電路中（）元器件要考慮重量散熱等問(wèn)題，應(yīng)安裝在底座上和通風(fēng) 處。A.電解電容、變壓器整流管等B .電源變壓器、調(diào)整管、整流管等C .保險(xiǎn)絲、電源變壓器、高功率電阻等 16。在設(shè)備中為防止靜電或電場(chǎng)的干擾，

5、防止寄生電容耦合，通常采用的（A.電屏蔽 B 。磁屏蔽C。電磁屏蔽D 。無(wú)線電屏蔽(三)判斷題 下列判斷中正確的打“V”錯(cuò)誤的打“X”()1。波峰焊焊接過(guò)程中，印刷版與波峰成一個(gè)傾角的目的是減少漏焊。()2.在波峰焊焊接中，解決橋連短路的唯一方法是對(duì)印刷板預(yù)涂助焊劑。()3。波峰焊焊接中，對(duì)料槽中添加蓖麻油的作用是防止焊料氧化。()4.由于無(wú)錫焊接的優(yōu)點(diǎn)，所以很多無(wú)線電設(shè)備中很多接點(diǎn)處可取代錫焊 料。()5.繞接也可以對(duì)多股細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行連接，只是將接線柱改用棱柱形狀即可。()6。印刷板焊接后的清洗，是焊接操作的一個(gè)組成部分，只有同時(shí)符合焊 接、清洗質(zhì)量要求，才能算是一個(gè)合格的焊點(diǎn)。()7。氣相清

6、洗印刷電路板(焊后的)，就是用高壓空氣噴吹，以達(dá)到去除 助焊劑殘?jiān)?)&生產(chǎn)中的插件流水線只要分為強(qiáng)迫式和非強(qiáng)迫式兩種節(jié)拍。()9。插件流水線中，強(qiáng)迫式節(jié)拍的生產(chǎn)效率低于非強(qiáng)迫式節(jié)拍。()10.印刷版上元器件的安插有水平式和臥式兩種方式。()11。元器件安插到印刷板上應(yīng)遵循先大后小、 先重后輕、先低后高的原則()12。片式元件安接的一般工藝過(guò)程是用導(dǎo)電膠粘劑將元件粘貼在印刷板上， 烘干后即可正常使用，勿需再進(jìn)行焊接。()13.在機(jī)殼、面板的套色漏印中，一個(gè)絲網(wǎng)板可以反復(fù)套印多種顏色，使 面板更加美觀。()14.現(xiàn)代電子設(shè)備的功能越強(qiáng)、結(jié)構(gòu)越復(fù)雜、組件越多，對(duì)環(huán)境的適應(yīng)性 就越差，如電腦等高科

7、技產(chǎn)品。(四)問(wèn)答題1電烙鐵有幾種？常見(jiàn)的是哪一種？2什么叫焊接？錫焊有哪些特點(diǎn)？3. 焊接的操作要領(lǐng)是什么？4. 焊接中為什么要用助焊劑？5. 什么是虛焊、堆焊？如何防止？6. 焊點(diǎn)形成應(yīng)具備哪些條件？7. 手工焊接的基本步驟是什么？8. 焊點(diǎn)質(zhì)量的基本要求是什么？9 表面安裝工藝的焊接方法有幾種？它們各有什么特點(diǎn)？10. 印刷電路板的主要工藝是什么？11 印刷電路板組裝的基本要求有哪些？12. 電子元件有哪幾種插入方式？各有什么特點(diǎn)？13. 什么是表面貼裝技術(shù)？它與通孔插裝技術(shù)相比有哪些特點(diǎn)？14 印刷電路板組件的清洗和檢測(cè)工藝有何作用？15. 面板、機(jī)殼的噴涂工藝的作用是什么？16. 電

8、子產(chǎn)品中屏蔽裝置有何作用?17. 常用的鉗口工具有哪幾種？18. 對(duì)安裝具體要求是什么？19什么是壓接、繞接它們各有什么特點(diǎn)？第5章參考答案一、填空題：1、外熱式、內(nèi)熱式、恒溫2、烙鐵頭、烙鐵芯、連接桿、手柄。3、準(zhǔn)備、加熱被焊件、熔化焊料、移開(kāi)焊錫絲、移開(kāi)烙鐵。4、分點(diǎn)拆焊、 集中拆焊、間斷加熱拆焊5、焊前準(zhǔn)備、 涂敷焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻、清洗。6（積小、質(zhì)量輕、裝配密度高）、提高產(chǎn)品的可靠性 、 適合自動(dòng)化生 產(chǎn)、降低了生產(chǎn)成本7、有機(jī)材料、無(wú)機(jī)材料8、單面混合安裝、雙面混合安裝、完全表面安裝。9接觸可靠、導(dǎo)電性能良好、具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度、絕緣性能良好。10、通用安裝性能檢測(cè)、焊點(diǎn)檢

9、測(cè)、在線測(cè)試、功能測(cè)試。11、修補(bǔ)平整、去油污、靜電除塵、噴涂。12、電屏蔽、磁屏蔽、電磁屏蔽 13、自然散熱、強(qiáng)迫通風(fēng)、蒸發(fā)、換熱器傳遞、選擇題：1.A; 2 .A;3.A ；4 .A ；5 . A; 6. A； 7. A ；8 . A; 9 . A. ； 10 . D;11. A；12 . A；13.A ；14 . B；15 . B; 16. A（三）判斷題：1. X2. X 3.V 4.X 5.X 6.X 7. X 8.V 9.X 10. V 11X 12.X13. X 14. X（四）問(wèn)答題：1、答:電烙鐵有外熱式、內(nèi)熱式、恒溫、吸錫、半自動(dòng)手搶式等。常用的有外熱式、內(nèi)熱式和恒溫電烙鐵

10、。2、 答：焊接就是利用加熱、加壓或其它方式使兩金屬原子殼層相互作用 ，形成 合金的過(guò)程。錫焊的焊接溫度較低；焊料能直接由液態(tài)轉(zhuǎn)換為固態(tài)；污染危害??； 操作安全簡(jiǎn)便；成本低；焊點(diǎn)具有一定的機(jī)械強(qiáng)度和較好的電氣性能，大量用于無(wú)線電產(chǎn)品的裝配生產(chǎn)中。3、答：焊接的操作要領(lǐng)是：（1）作好焊前的準(zhǔn)備工作 準(zhǔn)備工具 焊接前清潔被焊件并上錫。（2）助焊劑用量適當(dāng)。（3）焊接時(shí)間和溫度要掌握好。（4）焊料的施加方法要對(duì)。（5）焊接過(guò)程中不能觸動(dòng)元器件引腳。（6）對(duì)不合格的焊點(diǎn)要重新焊接。（7）加熱時(shí)烙鐵頭和被焊件應(yīng)同時(shí)接觸（8）焊后作好清潔工作。4、答：焊接中用助焊劑可以除去氧化物增加焊錫的流動(dòng)性；同時(shí)保護(hù)

11、焊錫不被氧化從而使被焊件容易被焊接，也就是說(shuō)幫助焊接，所以焊接中要用助焊劑。5、 答：虛焊就是焊錫簡(jiǎn)單的依附在被焊件表面而未良好結(jié)合形成合金，為防止虛焊應(yīng)作好被件的清潔工作和上錫，并掌握好焊接溫度和時(shí)間，選擇合適的助 焊劑。堆焊就是焊料過(guò)多的堆在焊接面上，防止方法是：手工焊接應(yīng)掌握好移開(kāi) 焊錫絲的時(shí)間，波峰焊使波峰不能過(guò)高。&答：錫焊的條件是：（1）被焊件必須具有可焊性。（2）被焊金屬表面應(yīng)保持清潔。（3）使用合適的助焊劑。（4）具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟取＃?）具有合適的焊接時(shí)間。7。答：手工焊接的基本方法和步驟是：（1）準(zhǔn)備。（2）加熱被焊件。(3) 熔化焊料。(4) 移開(kāi)焊錫絲。(5) 移開(kāi)烙鐵

12、頭。&答：焊點(diǎn)質(zhì)量應(yīng)該滿足的基本要求是：良好的電氣性能，一定的機(jī)械強(qiáng)度，光澤清潔的表面和光滑的外表其具體要求如下：(1) 具有良好的導(dǎo)電性能。(2) 具有一定的機(jī)械強(qiáng)度。(3) 焊點(diǎn)上悍料要適當(dāng)。(4) 焊點(diǎn)表面應(yīng)有良好的光澤且表面光滑。(5) 焊點(diǎn)不應(yīng)有毛刺、空隙。(6) 焊點(diǎn)表面要清潔。9 答:表面安裝工藝用機(jī)器焊接的焊接工藝如下:1. 雙波峰焊接工藝。2. 再流焊工藝。再流焊與波峰焊比較有如下一些持點(diǎn)：(1) 元器件受熱沖擊小。(2) 僅在需要部位施放焊料。(3) 避免了橋接等缺陷。(4) 能保持焊料成份不變。(5) 只要焊料施放正確就能自動(dòng)校正元器件固定在正確位置。10。答：印制電路板

13、的組裝工藝是指：根據(jù)工藝設(shè)計(jì)文件和工藝規(guī)程的要求，將電子元器件按一定方向和次序插裝 (貼裝)到印制板規(guī)定的位置上，并用緊固件或錫焊等方法將其固定的過(guò)程。11 答:印制電路板組裝的基本要求如下：1) 各個(gè)工藝環(huán)節(jié)必須嚴(yán)格實(shí)施工藝文件的規(guī)定，認(rèn)真按照工藝指導(dǎo)卡操作。2) 印制電路板應(yīng)使用阻燃性材料，以滿足安全使用性3) 組裝流水線各工序的設(shè)置要均勻，防止某些工序組裝件積壓，確保均衡生 產(chǎn)。4) 印制電路板元器件的插裝(或貼裝)要正確，不能有錯(cuò)裝、漏裝現(xiàn)象。5) 焊點(diǎn)應(yīng)光滑無(wú)拉尖、無(wú)虛焊、假焊、連焊等不良現(xiàn)象，使組裝的印制電路板的各種功能符合電路的性能指標(biāo)要求，為整機(jī)總裝打下良好的基礎(chǔ)。6) 做好印

14、制電路板組裝元器件的準(zhǔn)備工作。(1 )元器件引線成形。印制電路板鉚孔(3) 裝散熱片(4) 印制電路板貼膠帶紙 12。答：電子兀件有如下幾種插入方式：臥式、立式、橫裝式、嵌入式、倒裝式它們的各自特點(diǎn)如下1）臥式插裝是將元器件貼近印制電路板水平插裝，具有穩(wěn)定性好，比較牢固 等優(yōu)點(diǎn)，適用于印制板結(jié)構(gòu)比較寬?；蜓b配高度受到一定限制的情況。2）立式插裝又稱垂直插裝是將元器件垂直插入印制電路基板安裝孔，具有插 裝密度大，占用印制電路板的面積小，拆卸方便等優(yōu)點(diǎn)，多用于小型印制 板插裝元器件較多的情況；3）橫裝式插裝是先將元器件垂直插入，然后再沿水平方向彎曲，對(duì)于大型元 器件要采用膠粘、捆扎等措施以保證有足

15、夠的機(jī)械強(qiáng)度，適用于在元器件插 裝中對(duì)組件。4）嵌入式插裝是將元器件的殼體埋于印制電路板的嵌入孔內(nèi)，為提高元器件 安裝的可靠性，常在元件與嵌入孔間涂上膠粘劑，該方式可提高元器件的 防震能力，降低插裝高度。5）倒裝式現(xiàn)已較少使用。13答：表面貼裝技術(shù)（SMT）就是：它無(wú)需對(duì)印制板鉆孔插裝，直接將表面安裝形式的片式元件貼、焊到印制電路板焊接面規(guī)定位置上的電子電路裝聯(lián)技術(shù)。它與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比有如下特點(diǎn)：具有體積小、質(zhì)量輕、裝配密度 高、可靠性高、成本低、自動(dòng)化程度高等優(yōu)點(diǎn)。14。答:印刷電路板組件的清洗是為了消除焊接面的各種殘留物從而保證產(chǎn)品質(zhì)量。：印刷電路板組件的檢測(cè)是為了保證電路板組件的

16、高可靠性。15。答：面板、機(jī)殼的噴涂工藝的作用是：作裝飾和填補(bǔ)某些缺陷。16。答：電子產(chǎn)品中屏蔽裝置有如下作用：阻止電磁能量的傳播，并將其限制在一 定的空間范圍內(nèi)，即將干擾源與受感物隔離開(kāi)來(lái)，減少干擾源對(duì)受感物的干擾，從 而使寄生耦合減少到允許的范圍。17。答：常用的鉗口工具有：尖嘴鉗、平口鉗、圓嘴鉗、鑷子。18答：對(duì)安裝具體要求是：對(duì)安裝的總要求是牢固可靠，不損傷元器件，不損 傷涂覆層，不破壞元器件的絕緣性能，安裝件的位置、方向正確。具體要求 如下：1）應(yīng)保證實(shí)物與裝配圖一致。2）提交裝配的所有材料和零、部件（包括外購(gòu)件）均應(yīng)符合現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)文件要求，經(jīng)檢驗(yàn)合格方可安裝。3）般不允許對(duì)外購(gòu)

17、件進(jìn)行補(bǔ)充加工（圖紙有規(guī)定時(shí)例外）。4）裝配前應(yīng)對(duì)機(jī)械零、部件進(jìn)行清潔處理，清除附著的雜物，以防止先期磨 損而造成額外偏差。5） 機(jī)械零件在裝配過(guò)程中不允許產(chǎn)生裂紋、凹陷、壓傷和可能影響設(shè)備性能 的其他損傷。6）相同的機(jī)械零、部件應(yīng)具有互換性。必要時(shí)可按工藝文件的規(guī)定進(jìn)行修配 調(diào)整。7）固定連接的零部件，不允許有間隙和松動(dòng)?；顒?dòng)連接的零部件應(yīng)能在正常 間隙下，在規(guī)定的方向靈活均勻地運(yùn)動(dòng)。8）必須仔細(xì)檢查配套的產(chǎn)品并保持清潔，否則使用時(shí)會(huì)造成機(jī)械和電氣故障。19。答：壓接就是：借助較大的擠壓力和金屬間的位移，使連接器觸腳或接線端子 與電線間實(shí)現(xiàn)機(jī)械和電氣連接。它有如下特點(diǎn)：操作簡(jiǎn)便。適宜在任何場(chǎng)

18、合 進(jìn)行操作。生產(chǎn)效率高、成本低、無(wú)污染。維護(hù)簡(jiǎn)便。壓接的缺點(diǎn)是接觸電 阻比較大；手工壓接時(shí)，難于保證壓接力一致，因而造成質(zhì)量不夠穩(wěn)定。此 夕卜，很多接點(diǎn)不能采用壓接方法。繞接就是:對(duì)兩個(gè)金屬表面施加足夠的壓力，使之產(chǎn)生塑性變形，因而在兩表面金屬形成擴(kuò)散作用，使兩金屬完全結(jié)合。它的特點(diǎn)是：可 靠性高,無(wú)虛焊,接觸電阻??；操作安全,無(wú)污染;無(wú)熱損傷;操作簡(jiǎn)單，易于熟練掌 握。其不足之處是必須使用單股導(dǎo)線和特殊形狀接線端子，因而應(yīng)用有一定局限 性。出師表兩漢：諸葛亮先帝創(chuàng)業(yè)未半而中道崩殂，今天下三分，益州疲弊，此誠(chéng)危急存亡之秋也。然侍衛(wèi)之臣不懈于內(nèi)，忠志之士忘身于外者，蓋追先帝之殊遇，欲報(bào)之于陛下也。誠(chéng)宜開(kāi)張圣聽(tīng)，以光 先帝遺德，恢弘志士之氣，不宜妄自菲薄，引喻失義，以塞忠諫之路也。宮中府中，俱為一體；陟罰臧否，不宜異同。若有作奸犯科及為忠善者，宜付有司論