CAM350使用說(shuō)明完整版

1、.CAM350使用說(shuō)明一、FILE 菜單：1、New （NO） 清空原來(lái)的所有數(shù)據(jù)，準(zhǔn)備調(diào)入新的數(shù)據(jù)。 熱鍵Ctrl-N2、Open 打開(kāi)當(dāng)前及以下CAM350版本輸出的CAM/PCB文件。 熱鍵Ctrl-O3、Save 將當(dāng)前各層所有數(shù)據(jù)保存到*.cam/pcb里。以后打開(kāi)*.cam/pcb所有數(shù)據(jù)都在里面。 熱鍵Ctrl-S4、Save as 將當(dāng)前各層所有數(shù)據(jù)另存為*.cam/pcb文件里。5、Merge 可調(diào)入預(yù)先準(zhǔn)備好的模塊、添加標(biāo)識(shí)用的CAM350 PCB文件，或制作完的另一個(gè)型號(hào)的數(shù)據(jù)的CAM350 PCB（可用于把幾個(gè)處理完的資料拼在一起），調(diào)入后用Edit,Change,EX

2、PLODE MERGED DATABASE，就可修改模塊中的數(shù)據(jù)。6、Import 導(dǎo)入文件Autoimport 可自動(dòng)導(dǎo)入CAM350識(shí)別的數(shù)據(jù)文件，包括274D，274X，*.DPF，帶刀具的鉆孔文件，*.DXF文件，銑邊數(shù)據(jù)等。數(shù)據(jù)需在同一目錄。l 不要直接選Finish，選NEXT，這樣如果軟件識(shí)別制式不對(duì)，還能手動(dòng)修正。l 所有調(diào)入數(shù)據(jù)不要只看后綴，需要解讀ASCII碼，來(lái)確認(rèn)數(shù)據(jù)格式的實(shí)質(zhì)（后綴是可以任意的）Gerber data 手動(dòng)調(diào)入各種制式的GBR數(shù)據(jù)如導(dǎo)入數(shù)據(jù)的ASCII碼中有DCODE定義，都設(shè)置為RS274-X，是 *.DPF 則應(yīng)設(shè)置為Barco DPF，如數(shù)據(jù)AS

3、CII碼有FILE 9* 設(shè)置為Fire 9xxx調(diào)入數(shù)據(jù)。274X、DPF、Fire 9xxx的都無(wú)須再設(shè)置公英制及小數(shù)點(diǎn)前后有多少位，只需要告知是RS274X/DPF/Fire 9xxx就可直接調(diào)入。調(diào)入不自帶D碼的文件就應(yīng)設(shè)置為RS274的，同時(shí)要設(shè)好正確制式還要能正確匹配D碼文件才能顯示正確的圖形。如何判別RS-274D（GBR數(shù)據(jù)中無(wú)D碼定義）的制式：l 一般GBR數(shù)據(jù)是LEADING，鉆孔數(shù)據(jù)是TRAILING的，且大都是絕對(duì)坐標(biāo)。LEADING是省前零（補(bǔ)后0）、TRAILING是省后零（補(bǔ)前0）、NONE是不省0（前后均補(bǔ)0）例：025690 省前零為：25690 (Leadi

4、ng) 025690 省后零為：02569 (Trailing)025690 不省零為：025690 (None)274D數(shù)據(jù)首先根據(jù)ASCII碼判斷是哪種省零方式l 其次找到X或Y坐標(biāo)之一是相同的一組點(diǎn)，看他們不同坐標(biāo)的差值。來(lái)判斷是公制還是英制（通常此處為單列直插或雙列直插器件。）如果差2一般為公制2mm，如果是0.2/0.1一般為英制0.2/0.1inch。l 如是2，4 解讀為 2.5690 如是3,3解讀為 25.690數(shù)據(jù)讀入尺寸偏小，小數(shù)點(diǎn)前位數(shù)增加一位，小數(shù)點(diǎn)后減少一位再讀入；數(shù)據(jù)讀入尺寸偏大，小數(shù)點(diǎn)前位數(shù)減少一位，小數(shù)點(diǎn)后增加一位再讀入；l 數(shù)據(jù)讀入尺寸是否正確，一般通過(guò)檢查

5、器件相鄰引腳的中心距是否為0.1”/2.54mm或2.5mm的倍數(shù)關(guān)系。有尺寸標(biāo)注也可通過(guò)測(cè)量值是否一致來(lái)判斷。l 如果數(shù)據(jù)導(dǎo)入后外形尺寸、器件相鄰引腳中心距也是正確的。但線的粗細(xì)、盤的大小不對(duì)。很可能是軟件在導(dǎo)入D碼表*.APT *.REP時(shí)把單位搞錯(cuò)了。如英制D碼單位1(mil省略)，解讀為1mm，圖形就會(huì)糊掉。如公制D碼單位1(mm省略)，解讀為1mil，圖形就會(huì)很單薄，都是細(xì)線，小盤，好多連接的都分開(kāi)了（如淚滴）這種情況在讀入*.PHO數(shù)據(jù)時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)。l D碼導(dǎo)入需配相應(yīng)的D碼格式解讀，并檢查焊盤形狀方向是否正確，不能有斷線，填充未填實(shí)，短路，斷路的現(xiàn)象。特別是要注意XY的數(shù)據(jù)（橢院

6、/長(zhǎng)方。）其方向解讀是否正確，方向反了就會(huì)造成短路。l 圓弧導(dǎo)入如出現(xiàn)異常，有可能是圓弧解讀順時(shí)/逆時(shí)方向反了，或存在起始/重點(diǎn)相同的圓弧。解決方法：軟件默認(rèn)是以QUADRANT(象限、四分 90度)讀入，如需改為360度讀入，請(qǐng)?jiān)谥械腟ETUP OPTIONS中選擇360 DEGREES。選擇IGNORE ARCS WITH SAME START/ENG POINTS 忽略起始/終點(diǎn)相同的ACS。l 讀入274D數(shù)據(jù)后需每一層去檢查調(diào)入后圖形大小、形狀是否正確，層與層之前也要對(duì)齊后檢查相互關(guān)系是否正確。l 如果軟件在自動(dòng)讀入經(jīng)手動(dòng)修正制式及D碼匹配文件后還是不能正確的讀入，且是D碼問(wèn)題?？匆?/p>

7、下每層D碼之間沒(méi)有沖突，可以調(diào)入GBR后，根據(jù)D碼表手動(dòng)輸入形狀和大小，并請(qǐng)另一人進(jìn)行核對(duì)。l 如果調(diào)入的GBR文件與當(dāng)前的設(shè)置公英制單位不同，在導(dǎo)入數(shù)據(jù)時(shí)會(huì)提示您是否將當(dāng)前制式轉(zhuǎn)換到與導(dǎo)入的文件一致，一般選Yes。l 針對(duì)PROTEL FOR WINDOWS軟件里設(shè)置正八角或長(zhǎng)八角的數(shù)據(jù)，不要直接輸出274X的GBR數(shù)據(jù)，因?yàn)檩敵龊笳私菚?huì)成為圓形或轉(zhuǎn)了角的八角盤，長(zhǎng)八角成為橢圓形。解決方法：取消輸出RS274X的GBR數(shù)據(jù)（默認(rèn)為輸出RS-274X，取消此處勾），從PCB里生成*APT數(shù)據(jù)，檢查APT中是否存在OCTANGLE形狀的D碼，如沒(méi)有再輸出RS274X的GBR數(shù)據(jù)；如有請(qǐng)先打印P

8、CB線路，并記錄下有幾種，（線路有阻焊就有，因此看到有兩種大小，且與線路是盤加大成阻焊關(guān)系（0.2mm/8mil 0.254mm/10mil）的作為一種記錄）。然后在PROTEL99SE中將其形狀大小改為PCB里形狀較少，尺寸是唯一、特大或特小的，使數(shù)據(jù)調(diào)入后一眼就能看到。（生成的APT數(shù)據(jù)同一種形狀，D碼號(hào)及數(shù)值都是從小到大排列的）記錄PAD個(gè)數(shù)及原本對(duì)應(yīng)的八角盤形狀大小，待輸出RS274X后，到CAM350里再改回。與原始打印稿進(jìn)行校對(duì)，保證一致。不要用CAM350 調(diào)入PROTEL系列的RS274-D的數(shù)據(jù)，會(huì)將ROUND X=Y的形狀解讀為Oblong橢圓的，會(huì)造成底片光繪后TRACK

9、元素的斜線部分變粗（但看GBR文件無(wú)異常） l 注意所有線 都只能是Round（圓形），Square（方形，且必須是0/90的）其他形狀都不允許！Drill data 用于導(dǎo)入鉆孔數(shù)據(jù)。同樣需要設(shè)置好正確的制式才行。l 讀入后從器件相鄰引腳的中心距是否符合0.1”/2.54mm或2.5mm的倍數(shù)關(guān)系來(lái)判斷其正確性。如果位置正確，但孔的大小偏大或偏小，可能是鉆孔數(shù)據(jù)刀具信息單位與數(shù)據(jù)坐標(biāo)本身的公英制不同造成的例如鉆孔是英制的，刀具信息是0.9,1.0,1.1(mm省略)，軟件會(huì)理解為0.9,1.0,1.1 Inch(很大的孔)，只需將其換算為0.0354,0.03937,0.0433就正確了。l

10、 如果是*.pho,*.rep的數(shù)據(jù)，通常GBR用英制2，5，Leading調(diào)入，鉆孔用英制3，5，Trailing調(diào)入。Mill data 用于導(dǎo)入銑邊數(shù)據(jù)。Dxf 用于導(dǎo)入*.dxf數(shù)據(jù)，一般mm DXF-CAM350 為1:1導(dǎo)入。l 如果客戶是放大10倍設(shè)計(jì)的，導(dǎo)入時(shí)應(yīng)縮回到1：1讀入，此時(shí)在DXF-CAM350處輸入1:10 就行了。（可理解為1/10）DXF參數(shù)默認(rèn)設(shè)置更改：Arc settings in polygon Borders: sectorize Angle: 1（原為5默認(rèn)值）保證圓弧不失真。Text width: 0.1mm（文字） Line width:=0.2m

11、m（非填充的單跟線）Flash circles less than 將此值的環(huán)轉(zhuǎn)換成PAD的形式。其余都是默認(rèn)值 注意CAM350字體不同于dwg文件，而且不支持漢字，除非選了與DWG一樣的字體，否則字的位置會(huì)改變！l 通常從客戶原版本AUTOCAD中輸出PLT 數(shù)據(jù)（7586b）以HPGL格式調(diào)入與CAM350調(diào)入的DXF文件進(jìn)行比較，檢查有無(wú)圖形失真的情況。Aperture table 當(dāng)導(dǎo)入的是不帶D碼的GBR文件時(shí)需要在導(dǎo)入正確制式的GBR文件后，再導(dǎo)入D碼文件。才能顯示正確的圖形。l 待274D數(shù)據(jù)正確導(dǎo)入后需輸出274X格式，作為后面修正后校對(duì)稿，起到檢測(cè)修改有無(wú)違反原稿意圖的作用

12、。l 數(shù)據(jù)正確導(dǎo)入后，請(qǐng)先保存未改動(dòng)時(shí)的原稿。文件名體現(xiàn)型號(hào)和YWJ，例如取名為EDI7589-YWJ.PCB/CAM。7、Export 導(dǎo)出文件 修改后數(shù)據(jù)輸出不能覆蓋原稿！且從文件名上區(qū)分！Gerber data 導(dǎo)出GBR文件，帶不帶D碼都可以，但通常都是導(dǎo)出帶D碼的。l 注意輸出文件的制式必須要保證原來(lái)的精度，只能高不能低。導(dǎo)入導(dǎo)出文件公英制保持一致。Composites 導(dǎo)出由兩層及以上合成的復(fù)合層。l 如果是復(fù)合層，卻選Gerber data輸出，那么只輸出第一層，后面的復(fù)合層都沒(méi)輸出。l 導(dǎo)入文件如果是復(fù)合層文件，導(dǎo)出也必須用 Composites輸出復(fù)合層文件。l 有宏D碼PA

13、D的必須用Edit,Explode,Custom，ALL打散輸出，避免光繪機(jī)解讀數(shù)據(jù)圖形錯(cuò)誤！Dill data 導(dǎo)出鉆孔數(shù)據(jù)Mill data 導(dǎo)出銑邊數(shù)據(jù)Dxf 由各層GBR數(shù)據(jù)導(dǎo)出DXF數(shù)據(jù)，（AUTOCAD就可調(diào)入）Aperture table 當(dāng)導(dǎo)出RS274-D的GBR文件時(shí)，還要導(dǎo)出與之匹配的D碼文件。8、Print 打印文件Setup printer 設(shè)置打印機(jī);如已安裝Adobe軟件,可直接輸出PDF圖片數(shù)據(jù)Print display 打印預(yù)覽Print 只打印開(kāi)著的層。將選的文件打印逐個(gè)打印要選Separate sheets 可居中、旋轉(zhuǎn)、鏡像、按紙張大小放大、縮小打印。8

14、、SETUP: preferences 中設(shè)置允許UNDO 操作，創(chuàng)建備份目錄，圓弧導(dǎo)入保證數(shù)據(jù)原樣，設(shè)置宏D碼打散為哪種形式（一般為PLOYGON），設(shè)置自動(dòng)備份及每隔多少分鐘自動(dòng)備份。l 自動(dòng)備份比較有用，可減少和避免軟件中斷，電腦死機(jī)數(shù)據(jù)未存盤而造成的CAM損失，但SAVE后之前的就不能UNDO了！ path 設(shè)置數(shù)據(jù)輸入輸出的目錄，調(diào)入庫(kù)文件、腳本所在目錄 設(shè)置輸入輸出各種數(shù)據(jù)的默認(rèn)后綴FILM BOX 可設(shè)置 底片最大值，0點(diǎn)，并顯示出來(lái)PHOTOPLOTTER 設(shè)置輸入輸出數(shù)據(jù)ASCII碼的識(shí)別碼，正/負(fù)向量數(shù)據(jù)極性等DRILL和MILL MACHIN 設(shè)置輸出鉆孔和銑床數(shù)據(jù)時(shí)加的

15、文件頭及相關(guān)信息。SAVE defaults 改變?cè)O(shè)置后保存，以后打開(kāi)CAM350，相關(guān)參數(shù)都是設(shè)置變化后的。 Licensing 可查看是否所有功能都能使用，完全解密了。二、Settings 菜單：1、 Unit 設(shè)置公英制單位和精確度（小數(shù)點(diǎn)后保留位數(shù)），需與導(dǎo)入文件制式配 否則測(cè)量值精確度不夠，鼠標(biāo)移動(dòng)也不流暢，感覺(jué)是一格格的動(dòng)。2、Text 在添加字符前首先要設(shè)置字體、字高、方向、正字/反字3、View options 設(shè)置查看選項(xiàng)，選擇VIEW MERGED DATABASES, VIEW CIRCUIT IMAGES 就可看到加載和虛擬排版的整個(gè)數(shù)據(jù)。4、Arc/Circle 設(shè)置

16、圓/弧的默認(rèn)值三、Tables 菜單：1、A pertures 快捷鍵：A 點(diǎn)擊used only顯示所有文件使用到的D碼情況（包括宏D碼）如果要新建D碼，則右方Dcode欄內(nèi)輸入一個(gè)未用D碼號(hào)，下方設(shè)置好形狀大小Enter,OK,就可供使用。Compress 刪除未用到的D碼，將用到的D碼排列在一起。2、 Layers 快捷鍵：Y 默認(rèn)數(shù)據(jù)屬性為Graphic，如果一套完整的數(shù)據(jù)（GBR和DRL）需要生成網(wǎng)絡(luò)做DRC檢測(cè)的，那么應(yīng)設(shè)置好層的屬性。線路頂層定義為Top，底層定義為Bottom，內(nèi)層是信號(hào)層定義為Internal，內(nèi)層是花盤層定義為Neg plane。阻焊(Mask top/bo

17、t、字符（Silk top/bot）、外形層定義為Board都要定義為相應(yīng)的屬性才行。后續(xù)DRC及部分優(yōu)化操作都是在此基礎(chǔ)上完成的。l 可以更改顯示顏色（左）線和（右）盤的顏色設(shè)為不同，Act指明當(dāng)前操作所在層，Data指明哪些層有數(shù)據(jù)，哪些是空層。Status指明層開(kāi)著哪些層關(guān)著沒(méi)顯示。l 可將某些層設(shè)為REF鎖定層,會(huì)顯示此層圖形,但操作時(shí)不會(huì)對(duì)其進(jìn)行操作.l 后續(xù)的規(guī)則檢測(cè)中所提示的PAD都必須是PAD形式，而不是線構(gòu)成的盤，連線從PAD中心連出，否則檢測(cè)結(jié)果會(huì)多出很多未達(dá)標(biāo)的信息。因此必須將線路和阻焊上的盤都轉(zhuǎn)為PAD形式，使用DRAW TO FLASH完成。3、 Composites

18、 如果導(dǎo)入的GBR數(shù)據(jù)是有復(fù)合層的，那么在此會(huì)顯示出來(lái)有哪幾層以及層的合成情況。如果自己需要重新合成一層的，那么Add，輸入合成輸出的數(shù)據(jù)文件名，按先后順序進(jìn)行層疊加，Dark是正向疊加層，在前，Clear是切割層，在后，OK。l 千萬(wàn)不要再SETUP,PHOTOPLOTTER,中選擇數(shù)據(jù)導(dǎo)入時(shí)自動(dòng)將數(shù)據(jù)合成單層。那樣的話，線、盤都以POLYGONG的形式存在，無(wú)法在做精確測(cè)量和CAM處理。四、View 菜單：滾動(dòng)鼠標(biāo)中鍵上下翻屏,按住中鍵并拖動(dòng)鼠標(biāo)：向上 放大向下縮小1、Window （熱鍵W） 局部圖形放大查看。W鍵可與許多操作指令配合使用（框選需要編輯的數(shù)據(jù)，框內(nèi)框外切換熱鍵是I）2、A

19、ll （熱鍵Home） 查看整個(gè)圖形3、Redraw (熱鍵R) 刷新界面，顯示完成指令后的圖形。此圖標(biāo)在外面就有。4、In （熱鍵+） 以鼠標(biāo)所在位置放大顯示圖形5、Out （熱鍵-） 以鼠標(biāo)所在位置縮小顯示圖形6、Pan （熱鍵Insert） 平移顯示，此項(xiàng)用于逐屏檢查，注意技巧。7、Composites 只顯示Table菜單里當(dāng)前的復(fù)合層，與在Table菜單Composite里選擇某一復(fù)合層Redraw效果一樣。8、Back side 顯示當(dāng)前圖形的鏡像效果，如此時(shí)存盤還是與原來(lái)一樣未鏡像。9、Rotate 顯示旋轉(zhuǎn)角度后的圖形，如此時(shí)存盤還是與原來(lái)一樣未旋轉(zhuǎn)。10、Tool bar 顯

20、示工具條（顯示格點(diǎn)，當(dāng)前D碼，當(dāng)前層的工具條）11、Status bar 顯示狀態(tài)欄 （最底下的一欄，告訴你現(xiàn)在在執(zhí)行哪條指令，并提示您應(yīng)如何操作下一步）12、Layer bar 顯示圖層條，有Redraw,Add layer,All on顯示所有層，All off除了當(dāng)前層都關(guān)閉。點(diǎn)到哪層就是當(dāng)前層，左是線的顏色，右是盤(Flash)顏色。鼠標(biāo)右鍵可設(shè)定顏色，還可關(guān)閉線或盤再顯示。13、Message bar 顯示對(duì)話框，這欄通常關(guān)閉。14、Shortcut bar 開(kāi)關(guān)最左shortcut 一欄，不習(xí)慣這欄可關(guān)掉，因?yàn)檫@些指令在大菜單里都有，單獨(dú)列出只是為了使用方便。15、Dash boa

21、rd 與Tool bar一樣。l 主菜單下方是一排快捷鍵。鼠標(biāo)放在這圖標(biāo)上會(huì)告訴你代表哪些指令。其中有三個(gè)點(diǎn)狀圖標(biāo)從左到右分別是自動(dòng)捕捉線盤中心（OBJECT SNAP），熱鍵Z、鼠標(biāo)走格點(diǎn)熱鍵是S、顯示格點(diǎn)，熱鍵是V。這幾個(gè)熱鍵是相應(yīng)功能開(kāi)啟/關(guān)閉的切換。按F有三種視圖，實(shí)體、外框、中心骨架。T可透視看圖。l OBJECT SNAP 經(jīng)常用于精確測(cè)量，移動(dòng)，拷貝時(shí)定義精確的基準(zhǔn)和相對(duì)位置。 透視顯示 可用于兩層比較不同處，顏色一致時(shí)圖形一致。高亮顯示 可高亮當(dāng)前D碼，確定需要更改的數(shù)據(jù)分布情況五、Info 菜單：未寫幾項(xiàng)在CAM里不常用1、Query 查詢圖形屬性，可讀出所選一個(gè)盤/一根線的

22、D碼號(hào)，形狀、大小，所在層。Net 如已生成網(wǎng)絡(luò)就可查詢當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)信息（顯示所選網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成的連接點(diǎn)位置）Dcode 顯示所選元素的所有信息，且工具條里當(dāng)前D碼會(huì)變?yōu)榇薉碼。2、Find DCODE 找出并高亮當(dāng)前D碼NET 找出并高亮當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)的所有數(shù)據(jù)3、Measure 測(cè)量距離，有三種方式Point to point 測(cè)量盤到盤中心,線到線中心的距離（必須打開(kāi)線端點(diǎn)/盤中心捕捉器 按Z）Object to object 測(cè)量盤與盤、線與線的間隔Net to net 測(cè)量網(wǎng)絡(luò)距離，不常用4、Report 報(bào)告Dcode 顯示所有層/每一層的Trake和Pad的D碼使用情況l 用于逐層檢查有無(wú)長(zhǎng)方形

23、、橢圓形等不符合Track（圓形和正方形（且正方形線都是0和90的）正規(guī)形狀的。l 檢查文字層有沒(méi)有小于印刷值的D碼，便于后續(xù)做針對(duì)性的編輯。Nc tool 顯示鉆孔報(bào)告 （孔徑順序、大小、個(gè)數(shù)）5、Status 顯示版本、調(diào)入數(shù)據(jù)的最大尺寸（關(guān)著層也算在內(nèi)）六、Edid 菜單（在選數(shù)據(jù)的時(shí)候同一位置開(kāi)著的層都會(huì)選上的）1、Layers 層操作Align,先選擇不動(dòng)層上的PAD上點(diǎn)左鍵，再點(diǎn)右鍵確認(rèn)該點(diǎn)，再在要移動(dòng)層上（鉆孔層）的相應(yīng)位置點(diǎn)左鍵該點(diǎn)會(huì)變白，雙擊右鍵就對(duì)齊了。Add layers 增加層，在左邊工具欄內(nèi)有塊捷按鈕。Remove 刪除層，按Compress可自動(dòng)識(shí)別無(wú)用層，OK就刪

24、除了。Reorder 重新排列層，通過(guò)鼠標(biāo)來(lái)調(diào)整，OK就行了。Snap pad to pad 將焊盤與焊盤對(duì)中，要設(shè)置偏差多少范圍內(nèi)做對(duì)準(zhǔn)移動(dòng)。最上一欄內(nèi)層是基準(zhǔn)層。下面各層如 ，就是選中要移動(dòng)PAD的層。Snap pad to drill 將焊盤與鉆孔對(duì)齊。移動(dòng)盤所在層，鉆孔層不動(dòng)Snap drill to pad 將鉆孔與焊盤對(duì)齊。移動(dòng)鉆孔層，PAD所在層不動(dòng)l 通常自己從客戶設(shè)計(jì)的CAD文件輸出GBR和鉆孔數(shù)據(jù)必須保證公英制及精度一致性，如GBR數(shù)據(jù)輸出Leading,Inch 2,5，鉆孔數(shù)據(jù)輸出Trailing,Inch 2,5，避免人為造成鉆孔與GBR數(shù)據(jù)因?yàn)橹剖讲煌斐善睢Ｇ乙?/p>

25、般以線路PAD為對(duì)位基準(zhǔn)，因?yàn)槿缫糟@孔為對(duì)位基準(zhǔn)，那么線路、阻焊PAD位置都需要調(diào)整。Scale 比例，用于層的縮放比例，注意D碼大小是不變的！PAD 指 盤形式的，非線構(gòu)成的盤。2、Undo （U） 撤消，返回上一步。3、Redo (ctrl-u) 如果undo用錯(cuò)了，可以用redo恢復(fù)。4、Move 選擇move命令后，選Sellet all是全選，如按W是框選，按W后再按I是反選，不按鍵就是單選盤/線，右上角還有按某種條件移動(dòng)的過(guò)濾器（例如輸入要移動(dòng)的D碼號(hào)，多個(gè)用逗號(hào)隔開(kāi)），反復(fù)直到選完要移動(dòng)的數(shù)據(jù)按右鍵確定，再定義移動(dòng)基準(zhǔn)點(diǎn)，目標(biāo)位置有幾種。按右鍵確定并完成指令。A）、Move to

26、 layer 移動(dòng)到其它層上可是一層也可是多層。B）、按角度移動(dòng) 左上角L有L0,L45,L90是角度，在同一層里移動(dòng)到鼠標(biāo)所在位置，左鍵確定（可N次直到最終確定）位置，按右鍵確定并完成移動(dòng)指令。C）、按指定坐標(biāo)位置移動(dòng)。在同一層里移動(dòng)。雙擊右下角的坐標(biāo)，可鍵入絕對(duì)坐標(biāo)，也可按相對(duì)位置移動(dòng)。5、Copy 選擇copy命令后，選好需要copy的數(shù)據(jù)，再選好基準(zhǔn)點(diǎn)，目標(biāo)位置有幾種。按右鍵確定并完成指令。可配合框選及過(guò)濾選擇所要操作的數(shù)據(jù)A）、Copy to layer 復(fù)制到其它層上可是一層也可是多層。B）、默認(rèn)只再Copy 1個(gè)?？山Y(jié)合角度，用鼠標(biāo)告知目標(biāo)位置（相對(duì)、絕對(duì)位置）。C）、Copy個(gè)

27、數(shù)是不包含本身的，1為再要Copy1個(gè)，如Copy后是6個(gè)，輸入為5,而且X、Y方向每次只能Copy一個(gè)方向。不能一次陣列完。通常這種Copy都是以告知相對(duì)坐標(biāo)來(lái)Copy的。6、Delete 刪除所選的數(shù)據(jù)，按右鍵確定并完成指令?？膳浜峡蜻x及過(guò)濾選擇所要操作的數(shù)據(jù)l 如果在刪除時(shí)，不小心選取了不要?jiǎng)h除的，這時(shí)按CTRL+鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊不需刪除的部分，即可恢復(fù)！7、Rotate 將所選數(shù)據(jù)旋轉(zhuǎn)角度，有幾種角度可選，也可自己輸入角度(小鍵盤)。 可配合框選及過(guò)濾選擇所要操作的數(shù)據(jù)8、Mirror 鏡像所選的數(shù)據(jù)。Vertical是X軸鏡像，再按一下變成Horizontal是Y軸鏡像。可配合框選及過(guò)濾

28、選擇所要操作的數(shù)據(jù)9、Change 在這里可重新設(shè)定每個(gè)元素的D碼，字體大小，樣式，坐標(biāo)原點(diǎn)等。 可配合框選及過(guò)濾選擇所要操作的數(shù)據(jù)1）、Dcode 更改選中的某一種元素的D碼l 一般改為新D碼，以避免其他層用到此D碼而在未知情況被改變。而且新D碼必須是存在的。（事先要添加好新D碼再改）2）、Text 更改字符Font 僅更改字符的字體Style僅更改字符的字體，大小，方向等Text style and contents 更改字符的字體,大小,方向,內(nèi)容.通常用此項(xiàng)。3）、Explode CUSTOM 打散宏D碼（自定義的D碼）一般不選任何DCODE，打散為PloygonMERGED DATA

29、BASE 打散 MERGED 進(jìn)來(lái)的CAM350的PCB/CAM數(shù)據(jù)Vector polygon 打散之前ADD PLOYGON 后的BLOCK（塊）Text 將字符串打散成每個(gè)字符變?yōu)橐粋€(gè)Surface4）、Sectorize 將圓弧打散成由小線段構(gòu)成 對(duì)于能夠接受圓弧描述的光繪機(jī)最好采用圓弧描述。這樣做Gerber 文件數(shù)據(jù)量小，光繪圓弧邊緣光滑。5）、Origin 設(shè)置坐標(biāo)原點(diǎn) 不要隨意改變，此操作不能Undo！Space origin 絕對(duì)原點(diǎn)Grid origin 網(wǎng)格原點(diǎn)Datum coordinate 數(shù)據(jù)坐標(biāo)Panelization anchor 排板原點(diǎn)10、Trim usi

30、ng 修剪當(dāng)前的線元素（圓弧必須先要打散），用于剪切掉線段一部分。 操作時(shí)先要用左鍵拉出修剪的分界線（與被切數(shù)據(jù)成垂直方向），可多選，右鍵確定，再左鍵點(diǎn)選需要修剪掉的Line部分。Line 通過(guò)一條線作為修剪的分界線Circle/Arc 通過(guò)圓或弧作為修剪的分界線11、Line change 線的更改1）、Chamfer 直角倒成45角 Backoff是半徑，Min angle為倒角最小角度，用小鍵盤數(shù)字設(shè)定完按左鍵執(zhí)行。2)、Fillet 直角倒成圓角 操作同倒折角。3)、Join segments 可合并多段連續(xù)線段為一根連線，移動(dòng)時(shí)，單選，可一起移動(dòng)。4）、Break at Vtx 在連

31、續(xù)線段拐點(diǎn)處打斷，可移動(dòng)連線中的一根線段。5）、Segments to Ares 折線轉(zhuǎn)圓弧 （不太好用）12、Move Vtx/Seg 移動(dòng)一根線的線頭，兩連接線段的拐點(diǎn)，或三段線構(gòu)成的中間那根線段。13、Add Vertex增加端點(diǎn)可改變線段走向14、Delete Vertex 刪除拐點(diǎn)15、Delete Segment 刪除線段l CTRL-鼠標(biāo)左鍵 在執(zhí)行MOVE、COPY、MIRROR、ROTATE時(shí)，如不能使用框選選中數(shù)據(jù)的情況下，不斷加入要操作的數(shù)據(jù)。l 過(guò)濾器（filter）：1. Dcodes 用來(lái)篩選D 碼?？崭癖硎舅卸加行В灰獙拥臓顟B(tài)是打開(kāi)都可以被編輯。鍵入10，20

32、表示只有10和20 號(hào)D 碼才能被選中編輯，其他的D 碼就被過(guò)濾掉了。鍵入-10，表示除了10 號(hào)D 碼以外都可以被選中，10 號(hào)D 碼就被過(guò)濾掉了。鍵入10：20，表示從10 號(hào)D 碼到20 號(hào)D 碼都處于激活狀態(tài)。鍵入-10：20，表示從10 號(hào)D 碼到20 號(hào)D 碼都被過(guò)濾掉了。2. Tool References 用來(lái)篩選刀具。3. Tab Ids 用來(lái)篩選Tab 位（即連接位，鑼帶里才用的到）。七、ADD 菜單：1、 Flash 用當(dāng)前D碼在當(dāng)前層在指定位置添加PAD（D碼必須是已存在的）。2、 Line用當(dāng)前D碼在當(dāng)前層指定位置添加線，可配合角度、相對(duì)坐標(biāo)位置來(lái)加。3、 Polyg

33、on 增加多邊形填充。常用有Raster(光柵填充)和Vector（線填充）兩種方式。可設(shè)定填充內(nèi)容到邊框線的距離，注意填充邊框必須是封閉的。l 不選Fill to board 否則即使設(shè)置到邊框線距離也沒(méi)有用。l Vector 可用于填充成網(wǎng)格，電鍍邊，阻流邊，導(dǎo)流點(diǎn)，板邊加強(qiáng)銅箔塊。選AREA FILL ,VECTOR,1、SOLID，用指定D碼線填實(shí)2、HATCH，填網(wǎng)格線。具體操作：設(shè)置Outline Dcode（所填數(shù)據(jù)的邊緣線，必須要=內(nèi)部填充線粗，否則邊緣會(huì)有突起）Ploygongclearance（內(nèi)部填充部分到封閉區(qū)域框線的邊緣距離）設(shè)置好填充線寬、Step、角度、保存設(shè)置為

34、*.PAT，OK，鼠標(biāo)左鍵在填充框內(nèi)點(diǎn)擊一次 就完成了。l LINE1,2,3網(wǎng)格線粗和角度（如第三種線不需要可設(shè)為0）。3、DCODE，常用于填充內(nèi)層板外導(dǎo)流點(diǎn)（只能是ROUND）OFFSET是錯(cuò)位，兩排點(diǎn)大小可不同，Y-STEP是Y方向相鄰點(diǎn)中心距。l HATCH和DCODE方式，需先設(shè)置好填充方式，保存為*.PAT(填充模式)，點(diǎn)選所填封閉區(qū)內(nèi)任意位置進(jìn)行填充。填完數(shù)據(jù)是一個(gè)BLOCK。用Edit,EXPLODE,Vector polygon 打散后可查看填充線和邊緣線等都是按設(shè)置完成的。4、 Polygon void 在原來(lái)的Raster Polygon自動(dòng)填充里切掉一部分。5、 Te

35、xt 添加字符。首先要在Setting，Text里設(shè)置好字體、方向、大小，對(duì)齊方式等，然后在D碼列表中設(shè)置好合適的D碼，在層列表中設(shè)置加在哪一層，然后Add，Text，輸入字符內(nèi)容，左鍵確定。不支持漢字。6、 Rectangle 增加方框7、 Circle 增加圓8、 Arc 增加弧9、 padstack 是由一個(gè)孔及其連接的各層焊盤所組成的一個(gè)電性組合生成網(wǎng)絡(luò)后就有了，可以用query， padstack 來(lái)查看原有g(shù)erber 的padstack，然后再指定位置添加此padstack。八、Utilities菜單：1、 Draw to custom 生成宏D碼PADl 將一些線/一些盤/一些

36、線和盤 一起轉(zhuǎn)為宏D碼PAD，可是任意形狀的，并記錄D碼號(hào)。l 可創(chuàng)建角線、特殊形狀定位等為宏D碼PAD，如在Tools,Cap editor中保存相應(yīng)CAP和LIB數(shù)據(jù)（類似與創(chuàng)建后存到軟件數(shù)據(jù)庫(kù)中），那么做其他資料時(shí)都可使用。l 也可用于修改同一種文字層的器件框。方法為先手動(dòng)優(yōu)化好一種器件框，然后將其生成宏D碼PAD，記錄D碼號(hào)，用Draw to flash轉(zhuǎn)成此PAD，然后將同一種器件框用Draw to flash轉(zhuǎn)成此PAD（允許0和90同時(shí)變）。很方便。注意操作之前先拷貝出數(shù)據(jù)到新層，待修改后進(jìn)行校對(duì)。l 用此方法修改的器件框一定要將其打散，以防下此打開(kāi)資料時(shí)D 碼會(huì)旋轉(zhuǎn)。2、 Dr

37、aw to flash 用Interactive轉(zhuǎn)換為PAD，一般誤差為0，允許旋轉(zhuǎn)90度的同種也一起轉(zhuǎn)換；如果怕轉(zhuǎn)換后方向錯(cuò)誤，不允許旋轉(zhuǎn)器件一起轉(zhuǎn)換。Define by size and shape of dcode 直接轉(zhuǎn)換為相應(yīng)數(shù)值的圓/方/橢圓形PAD，形狀要選正確！ Define by selecting dcode 配合Pick from list 可直接轉(zhuǎn)換到制定的已存在的Dcode形狀大小。 Define by creating a custom aperture 創(chuàng)建一個(gè)宏D碼l 也可配合Draw to custom 替換同類型的數(shù)據(jù)為指定宏D碼，例如文字器件框的優(yōu)化，替換

38、周期等l 轉(zhuǎn)成已創(chuàng)建的宏D碼PAD時(shí)，軟件是以最大（X和Y）值來(lái)轉(zhuǎn)的，如器件框內(nèi)有標(biāo)識(shí)方向的數(shù)據(jù)，軟件不會(huì)識(shí)別，會(huì)導(dǎo)致轉(zhuǎn)換后與原稿不一致。因此完成此操作后必須與原稿用Compare Layer進(jìn)行校對(duì)，并修正。l 也可用于將同類型線構(gòu)成的盤轉(zhuǎn)成PAD的形式。3、 Polygon conversion 大面積銅填充方式轉(zhuǎn)換1)、Draw to raster poly 線填充方式轉(zhuǎn)換成自動(dòng)填充的方式。2)、Raster poly to vector poly 將自動(dòng)填充方式轉(zhuǎn)換成線填充的方式。4、 Netlist Extract 生成網(wǎng)絡(luò)l 在做此操作前，須完成對(duì)鉆孔層的CHECK DRILL和優(yōu)

39、化（檢測(cè)重孔、偏心孔、孔距近的，刪除重孔和偏心孔，對(duì)孔距近的向接單者反饋是否允許移動(dòng)再操作）。整層對(duì)齊,線路上鉆孔盤轉(zhuǎn)為PAD形式，做Snap Drill to Pad 微調(diào)孔與PAD對(duì)齊，定義好各層(GBR和DRL、外形層)的屬性后,全選生成網(wǎng)絡(luò)。偏心的孔是無(wú)法生成網(wǎng)絡(luò)的！只有正確生成網(wǎng)絡(luò)，才能得出正確的DRC報(bào)告！5、 Clear silkscreen 切割字符層。告知字符層、阻焊層，在Clearace里輸入字符不上盤的距離（單邊距離），會(huì)在新層上生成新的字符層。Min. stub length如輸入0.2mm，那么如果被切后不足0.2mm，就不切了。6、 Data optimizatio

40、n 數(shù)據(jù)優(yōu)化1)、Remove isolated pads 刪除孤立盤，但注意不要造成斷線、開(kāi)路。 預(yù)先要備份一層以便核對(duì)效果！2）、Remove redundant pads 刪除重疊的盤，按F可看到大盤套小盤。7、 Teardrop 在保證線到線，線到盤，盤到盤間隔的情況下，增加淚滴以增加線和盤的接觸面積，降低因開(kāi)路造成的報(bào)廢。l 從PAD 引出的那條線還需夠長(zhǎng)，且是從PAD中心引出的才能加得上去。8、 Over size 選中范圍內(nèi)的所有數(shù)據(jù)統(tǒng)一 加大/減小盤和線的大小，會(huì)重新生成新的D碼，不會(huì)改變圖形的位置。尺寸是直徑加大或縮小的值，還可按百分比變化，如加大 25%，應(yīng)輸入125。9、

41、 Panelization 排板編輯器，可虛擬拼板。達(dá)到改動(dòng)一塊，拼板數(shù)據(jù)會(huì)同時(shí)改動(dòng)。進(jìn)入Panel Editor進(jìn)行排版：（07/1/5）1） Setup：設(shè)置排版尺寸最大限制/開(kāi)料尺寸，OK2） Creat：可設(shè)置Panel size，必須大于拼版后尺寸。用Border Spacing設(shè)置拼板后四周到Panel size的留邊，如忽略此項(xiàng)，請(qǐng)?jiān)贑omput欄中此項(xiàng)后點(diǎn)擊一次。Image Rotation 按逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)后拼板Spacing：可設(shè)置拼板間隔，Between是按外形的最外邊到最外邊（或以小塊數(shù)據(jù)的最大尺寸為拼板依據(jù)）Offset 是以拼板之間的中心距為拼板依據(jù)Number of

42、X Copies：X方向拼板后個(gè)數(shù)Number of Y Copies：Y方向拼板后個(gè)數(shù)設(shè)置好按Creat，就完成了。3)Venting：可對(duì)拼板之間，拼板和Panel size尺寸之間進(jìn)行覆銅。 設(shè)置好單位，Offset from panel edge 從Panel 框向內(nèi)多少開(kāi)始填Offset from Images 向內(nèi)填到里面圖形外單邊多少Offset from Symbols 讓開(kāi)廢邊上定位點(diǎn)，光學(xué)點(diǎn)。多少填在PATTERN 里設(shè)置填充方式Solid Pattern用光柵形式實(shí)心填Dot Pattern 用圓點(diǎn)或方點(diǎn)填（圓點(diǎn)可用來(lái)填內(nèi)層廢邊上的導(dǎo)流點(diǎn)，方點(diǎn)可用來(lái)填外層線路廢邊，作為加

43、強(qiáng)銅箔）Hatch Pattern 填成網(wǎng)格線 （內(nèi)外層線路都可以用，內(nèi)層疏，外層密）l 必須在Panel editor界面輸出排版后數(shù)據(jù)， Panel，輸出排版后的Gerber（單層/復(fù)合層）、DRL、DXF、MILL等。如果在主菜單界面下輸出，只能輸出單塊數(shù)據(jù)。l 一個(gè)型號(hào)排版器只能使用一次，不能做到對(duì)單塊進(jìn)行虛擬排版成一連片，再將其虛擬排版成大拼版工作片。l 也可輸入開(kāi)料尺寸，限制拼板后尺寸到開(kāi)料尺寸的留邊（包括定位、角線等），自動(dòng)排版，看哪種角度放置拼板個(gè)數(shù)較多。10、Convert composite 將復(fù)合層逐一在新層上合為一層。例如文字用阻焊切割，用此命令將復(fù)合層變?yōu)橐粚樱叶际?/p>

44、Surface。11、Composite to layer 復(fù)合層在新層上合為一層。 10和11功能差不多。但是同樣是將文字用阻焊切割后的復(fù)合層變?yōu)橐粚訒r(shí)，只有被切割到的地方變?yōu)镾urface。 經(jīng)過(guò)轉(zhuǎn)換后需要重新定義好各層的屬性，作DRC時(shí)很有用的。九、Analysis 菜單：對(duì)于與電性能的相關(guān)檢測(cè)，需要先要所有層對(duì)齊，將線構(gòu)成的盤轉(zhuǎn)化成Flash盤，生成網(wǎng)絡(luò)再進(jìn)行這一菜單的操作。1、 Acid traps 找出同一網(wǎng)絡(luò)距離太小或角度小于要求值如鈍角的銅線并優(yōu)化。用于填掉小于設(shè)定值的細(xì)縫！需要配合角度的設(shè)定來(lái)完成。角度為090之間，角度越大，修正的尖角就越多，而水平的細(xì)縫，只要在設(shè)定的值范圍

45、內(nèi)就可以補(bǔ)掉的。2、 Copper silvers找出不同網(wǎng)絡(luò)間間隔小于指定值的線路,高亮指出不優(yōu)化。l ACID TRAP 它是查板子上銅泊中有無(wú)小的未填充，可以自動(dòng)修復(fù)（ix Acid Traps）l COPPER SLIVERS 是查銅泊中的小狹條空洞，因?yàn)樗鼈兊拿娣e可能比較大，但是間距太小，Acid traps 無(wú)法查。3、 Mask silvers 找出間隔小于指定值的阻焊細(xì)縫，并填掉。4、 Find solder briges 找出阻焊之間間隔小于設(shè)定值的地方并高亮顯示。用于檢查綠油橋。5、 Find pin holes 找出小于設(shè)定值的空洞并填掉，是切線關(guān)系做底片有細(xì)縫。6、 P

46、lane checks 內(nèi)層檢測(cè)（internal是信號(hào)層，Neg plane是花盤層）檢測(cè)出thermal盤開(kāi)口大小是否符合要求，以及由于相鄰thermal盤、隔離盤位置大小的影響造成短路或斷路等。7、 Silk to solder spacing 找出絲印到阻焊的間隔小于設(shè)定值的地方。8、 Solder mask to trace spacing 找出阻焊到線路間隔小于設(shè)定值的地方。9、 DRC 設(shè)計(jì)規(guī)范檢查L(zhǎng)ayers to test 選擇需要檢測(cè)的線路在Clearances一欄里逐一設(shè)定好要檢測(cè)的設(shè)計(jì)規(guī)則：線到線、線到盤、盤到盤、外形到線路、設(shè)計(jì)允許的最小線寬值、最小焊盤等。點(diǎn)擊Run

47、鍵，選好檢測(cè)數(shù)據(jù)范圍，檢測(cè)完打開(kāi)List view，按Next逐一看到每處檢查結(jié)果。Annular Ring Pad-mask檢測(cè)阻焊與線路環(huán)比是否達(dá)到規(guī)范要求。如設(shè)定為比線路單邊大0.15mm，實(shí)際只有0.1mm。Drill-mask 檢查阻焊與孔的環(huán)比是否達(dá)到規(guī)范要求。Drill-pad 檢查線路環(huán)寬是否達(dá)到規(guī)范要求。Special checks 還可檢查孔化孔、非孔化孔到銅箔的距離是否達(dá)到規(guī)范要求。10、Nets 網(wǎng)絡(luò)檢測(cè)，針對(duì)當(dāng)前圖形與原生成的網(wǎng)絡(luò)做開(kāi)路檢測(cè)，即兩層不在同一網(wǎng)絡(luò)的Plane（內(nèi)層）不同時(shí)為Thermal狀盤確保不短路。11、Copper area 計(jì)算沉銅面積：0.01

48、27mm,645 sq mm,選中compute with drill information，輸入板厚,計(jì)算結(jié)果為X：X=（線路圖形面積+（孔壁表面積/2）-孔面表面積），用X+（板邊緣表面積）/2=X+（板長(zhǎng)+板寬）*2*板厚）/2= X+（板長(zhǎng)+板寬）*板厚= 電鍍面積Z。l 沉金就是算阻焊層面積，鍍金就是算線路層面積。12、Compare layers 層比較，用于文件自檢。13、Check mill 檢測(cè)銑床數(shù)據(jù)。檢測(cè)外形補(bǔ)償與實(shí)際寬度或弧度是否有沖突。14、Check drill 檢測(cè)鉆孔數(shù)據(jù)是否有重孔（會(huì)刪除較小的孔）、疊孔、孔到孔的距離是否符合設(shè)計(jì)規(guī)范。l 偏心孔要手動(dòng)刪除，孔

49、距近的手動(dòng)做修正。十、Tools菜單：1、 Cap editor 建立或修改一個(gè)自定義D碼，后綴為clb。2、 Flying probs editor 飛針測(cè)試編輯器3、 Bed of nails editor 針床編輯器，即電腦測(cè)試架4、 Part editor 建立或修改一個(gè)新的器件，后綴為plb5、 Nc editor 數(shù)控鉆、銑編輯器，用于NC數(shù)據(jù)的制作生成。進(jìn)入Nc editor，再選Utilities:Gerber to drill 從GBR數(shù)據(jù)生成鉆孔數(shù)據(jù)。l 例如客戶無(wú)鉆孔數(shù)據(jù)，只有鉆孔圖，需要根據(jù)鉆孔圖提供不同孔的形狀大小，用Draw to custom和Draw to fl

50、ash逐一將同一種鉆孔符號(hào)轉(zhuǎn)為宏D碼PAD。然后再按鉆孔孔徑改好鉆孔值。如果不同鉆孔的鉆孔符號(hào)一樣，就只能從圖形盤提取位置（可將線路上PAD COPY到新層上），然后按鉆孔圖正確設(shè)置鉆孔孔徑。然后用Gerber to drill生成鉆孔數(shù)據(jù)。Gerber to mill 從GBR數(shù)據(jù)中提取外形數(shù)據(jù)，再生成銑床數(shù)據(jù)。Nc data to gerber 將鉆孔數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成GBR數(shù)據(jù)，可在GBR狀態(tài)下對(duì)其進(jìn)行編輯。l TOOLS ，NC EDITOR菜單，結(jié)合Edit,Add,Info等命令可對(duì)鉆孔數(shù)據(jù)、銑床數(shù)據(jù)進(jìn)行編輯。ADD ，DRILL HIT增加鉆孔，DRILL SLOT增加槽孔l 在CAM3

51、50里做銑邊：路徑必須是封閉的。第一步：先把外框轉(zhuǎn)化為鑼帶（同時(shí)先把刀具設(shè)好）第二步：選定如何走第三步：導(dǎo)出。即Tools - Nc Editor - Utilities - Gerber to Mill點(diǎn)擊OK，再點(diǎn)擊確定，出現(xiàn)Mill path properties 對(duì)話框，設(shè)定進(jìn)刀速、走刀補(bǔ)償，在Tool table 中設(shè)定銑刀大小。最后導(dǎo)出就可以了。l 更改銑邊下刀位置：Tools - Nc EDITOR Edit - Change - Mill Path - Plunge/Extract操作完，按右上角Return to cam editor 回到原先GBR數(shù)據(jù)編輯狀態(tài)。l 輸出鉆孔

52、時(shí)會(huì)自動(dòng)刪除重孔l 用指令編輯或修改鉆孔資料時(shí)，一定要在鉆孔編輯狀態(tài)下。添加菜單 - Add ：Drill Hit 鉆孔Drill Circle 擴(kuò)孔（G84）Drill Slot 鉆槽（G85）Drill Text 鉆文字（M97、M98）Mill Path 銑路徑（G01）Mill Circle 銑圓（G32/33）Mill Slot 銑槽Mill Tab Tab 位（中斷）這些選項(xiàng)都是在初期使用的比較多，等用刀相當(dāng)熟練后基本上是通過(guò)Gerber to mill 項(xiàng)來(lái)自動(dòng)轉(zhuǎn)換的，配合edit 菜單來(lái)修整，不需要通過(guò)Add 來(lái)一點(diǎn)點(diǎn)的手工添加。Utilities ：Gerber To Dri

53、ll 轉(zhuǎn)鉆帶Gerber To Mill 轉(zhuǎn)鑼帶NC Data To Gerber NC 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)GerberCreate Drill 生成鉆帶（做電測(cè)時(shí)用）Offset Mill Path 路徑偏移Segregate Drills 鉆帶隔離（區(qū)分pt 和npt 孔）Sort Drill Hits 鉆孔數(shù)據(jù)優(yōu)化Sort Mill Paths 銑邊數(shù)據(jù)優(yōu)化Step and Repeat Image Order 設(shè)置重復(fù)排版次序 圖表菜單 - Tables：Layers 層菜單（快捷鍵 Y）Assign Tool Table to Layer 指定刀具表對(duì)應(yīng)層Define Mill Tabs 定義T

54、ab 位New NC Tool Table 新建刀具表Delete NC Tool Table 刪除刀具表指定刀具表對(duì)應(yīng)層是一個(gè)比較重要的選項(xiàng)，如果是通過(guò)Add 菜單來(lái)手工添加的話，一定要先新建刀具表，在指定刀具表對(duì)應(yīng)層（將層屬性改為NC 屬性），才能順利添加數(shù)據(jù)十一、Help菜單：Hot Key 一欄綜合了所有快捷鍵，可做參照。其他技巧：1、 在菜單欄空白處，單擊鼠標(biāo)右鍵，點(diǎn)customize 進(jìn)入。選擇keyboard 選項(xiàng)，在Category里選擇命令所在的菜單，在Commands 里選擇命令,在Press New Shortcut 里輸入你所要定義的鍵，點(diǎn)擊Assign 完成?？稍O(shè)置任

55、意快捷鍵。2、 可以用macro 下的record 自動(dòng)記錄過(guò)程式，形成一些更實(shí)用的scirpt。3、 當(dāng)客戶未提供鉆孔文件時(shí)，除了可以用孔徑孔位轉(zhuǎn)成鉆孔外，還可以用線路PAD 轉(zhuǎn)成鉆孔文件。當(dāng)孔徑孔位符號(hào)之間相交不易做成Flash 時(shí)，或未給出孔數(shù)時(shí)（一般指導(dǎo)通孔），用以上方法比較好。先將線路上的所有PAD 拷貝到一個(gè)空層，按孔徑大小做Flash 后將多余的貼片PAD 刪除后轉(zhuǎn)成鉆孔文件即可。（GERBER TO DRILL）4、 當(dāng)防焊與線路PAD 匹配大部分不符合制程能力時(shí)，可將所有線路PAD 拷貝到一個(gè)空層，用此層和防焊層比較將多余的線路PAD 刪除，接著將此層整體放大0.2mm（整體

56、放大或縮小：Utilities-Over/Under），最后將防焊層的錫條或塊（大銅皮上的）拷貝過(guò)去即可。用此方法做防焊一定要與原始防焊仔細(xì)校對(duì)，避免多防焊或少防焊。5、 當(dāng)資料有大面積銅箔覆蓋，線路或PAD 與銅皮的距離不在制程能力之內(nèi)，且外型尺寸又較大時(shí)，可用下列方法快速修整線路或PAD 與銅皮的間距：A)將線路層的所有PAD 、非大面積鋪銅、單筆寬線路分別MOVE到不同空層，即只剩下大面積銅箔，此為第一層。B)將PAD再?gòu)?fù)制到新層上。在新層上將對(duì)應(yīng)在大銅皮上的PAD 刪除，再將剩余PAD 放大做為切割大面積銅箔（即第二層切割第一層）。 如單筆寬線路到銅箔距離也不夠，也采用相同方式去切割大面積銅箔。C）然后將原線路層的所有PAD 、非大面積鋪銅、單筆寬線路作為第三層合層方式為：第一層（加層）、第二層（減層）、第三層（加層）。為了減小數(shù)據(jù)量，因此第一層只保留大面積銅箔。6、 如果只是防焊到大銅