手機結構總攬分析解析

1、手機結構總攬手機結構一般包括以下幾個部分：1、LCD LENS材料：材質一般為 PC 或壓克力；連結：一般用卡勾 +背膠與前蓋連結。分為兩種形式：a.僅僅在LCD上方局部區(qū)域；b與整個面板合為一體。2、上蓋（前蓋）材料：材質一般為 ABS+PC ；連結：與下蓋一般采用卡勾 +螺釘?shù)倪B結方式（螺絲一般采用 0 2建議使用鎖螺絲以便于 維修、拆卸，采用鎖螺絲式時必須注意 Boss的材質、孔徑）。Motorola的手機比較鐘愛全部 用螺釘連結。下蓋（后蓋）材料：材質一般為 ABS+PC ；連結：采用卡勾 +螺釘?shù)倪B結方式與上蓋連結；3 、按鍵材料： Rubber, pc + rubber，純 pc;

2、連接：Rubber key主要依賴前蓋內表面長出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key沒法精確定位，原因在于： rubber 比較軟，如 key pad 上的定位孔和定位 pin 間隙太?。?160，防止把LENS做成放大鏡3. 特點:可做各種3D巫？四. 模切 LENS：1. 制作工藝流程裁板- 電鍍- 絲印- 蝕刻-N C 加工- 貼鐳標- 背膠- 包裝2. 設計注意事項a. 由于原料為標準板材,厚度有一定規(guī)格,常用有0.8、1.0mm,其它厚度要同 供應商咨詢。b. 外形為機械加工，對形狀有一定限制，內凹之R要6mm以上。c. 由于弧度為彎曲加工而成 , 產(chǎn)品只允許平

3、均厚度、單向弧度。五. 玻璃LENS:1. 制作工藝流程開料-仿型-平磨-電鍍-絲印-蝕刻-鍍金剛石膜-貼鐳標- 背膠-包裝2. 設計注意事項a. 厚度在0.551.5mm之間。b. 側邊要做倒角或R角時,注意直身高度要大于0.55mmc. 可通過磨削和彎曲加工做成表面球面、弧面,背面可為平面、弧面、球面。d. 外形要規(guī)范,不可有太小內凹之3. 性能指標9莫氏硬度8鋼球、120rpm 2N負荷、軌道半徑5mm54達因/cm90.4%噴灑混合霉菌28日觀察有水漬、無落菌生1mol/1鹽酸溶液浸泡10天,無異樣8mn鋼岡球試擊（1.6米高）,無破損可達5ATM壓力a. 硬度b. 耐磨損性磨2600

4、次無異樣c. 表面張力d. 透光率e. 憎水性（浸潤角）78f. 霉菌實驗成g. 耐酸性h. 抗沖擊性i. 強度手機中的連接器設計（二） SIM卡連接器第一節(jié)引言1.連接器是蜂窩電話手機必要組成部份近年來 蜂窩移動通信系統(tǒng)在世界范圍迅猛發(fā)展，作為移動臺的無線手 機不僅僅限于公司、企業(yè)和業(yè)務部門使用，已經(jīng)普遍到個人和家庭。我國已經(jīng)成 為世界上擁有手機用戶 最多的國家，而且用戶數(shù)量仍然在迅速增加。手機最大 的優(yōu)點就是靈活方便，隨時隨地都可以進行通信，同時，由于技術的發(fā)展進步， 手機尺寸越來越小，已經(jīng)從笨 重的磚塊大小進步到比煙盒還小、重量又輕，非 常便于攜帶，加上廠家努力設計制作，使之越來越精美，

5、成為一種時尚消費精品，受到人們普遍喜愛。手機雖小，但是五臟俱全。它體積減小、重量減輕但功能卻越來越多 了。手機中包含有發(fā)射機電路和天線、接收機和音頻電路、鎖相頻率合成器、電 源電路和穩(wěn)壓 器、顯示部份、鍵盤和按鍵電路、用戶管理系統(tǒng)及有關用戶使用 的電話功能（如鈴聲和振動、背景燈）電路，甚至因特網(wǎng)接入系統(tǒng)、MP3播放器、 GPS（全球定 位系統(tǒng)）、藍牙模塊等。但是這些不同的電路部份，要組成一個實 用的完整的通信系統(tǒng)， 就必須使用作為電子信號傳輸樞紐的電連接器將它們互相 聯(lián)系在一起。此 外，手機應用時，有時要外接一些設備，如：充電器、耳機或 麥克風、調制解調器、車載免提插座等等，都離不開連接器。可

6、以說，沒有連接 器就難以制造和使用手 機，連接器是手機的必要組成部份。2. 手機對連接器的要求 返回頁首由于手機越來越微小型化， 用戶群體越來越大眾化， 生產(chǎn)越來越大量化， 所以對手機使用的元器件， 包括連接器在內， 提出越來越嚴格的要求。 當前發(fā)展 趨勢為： 微小型化 手機尺寸和重量顯著減小， 功能增多， 需要高密度裝配 和互連。顯然要求其內部的元器件（包括連接器在內）必須尺寸越來越小，或是 將它們集成到芯片或電路模塊中去。微小型化是必由之路。 表面貼裝 隨著小型化和大量生產(chǎn)的自動化高速組裝技術的發(fā) 展，以及降低連接部份占用的空間， 表面貼裝的連接器得以迅速發(fā)展， 逐漸代替 穿孔式插裝的連接

7、器。 目前生產(chǎn)的表面貼裝連接器（SMC其引線（出腳）間距 已經(jīng)由原來的2.00mm 1.27mm發(fā)展到0.8mm 0.5mm甚至推出了 0.3mm的柔性 印制板連接器。安裝高度也由10mnW低到現(xiàn)在的2mm甚至推出1.5mm的板至V 板連接器。 標準化和模塊化 為適應手機大量生 產(chǎn)的需要和方便，節(jié)省空間 和便于設計，手機內電路和元件，包括連接器在內，已經(jīng)迅速模塊化，并且強烈 需要形成統(tǒng)一的國際標準。當然，這樣做會影響各個廠家 生產(chǎn)具有不同個性和 特色、形態(tài)的手機， 但這個問題并不難解決 （請見后面介紹的 手機漢堡 設計理 念）。 多功能接口 為用戶使用方 便，也為設計和制造手機簡化，手機 對外

8、的接口數(shù)目越少越好。 這樣不會使用戶面對眾多的各種接口而無所適從。 所 以要求手機上的對外接口連接器多功能化，它可 以將低頻觸點、高頻同軸口和 其它具有不同特性的接口復合于一體， 滿足不同用途的連接要求。 目前，手機下 端的一個接口已經(jīng)可以用于連接充電器、麥克風、耳機 或免提支座等不同外接 設備。 操作簡單 用戶群的普及， 要求手機的使用必須簡單明了， 必須直 觀，對連接器也有同樣的要求。例如安裝 SIM 卡、安裝電池、連接充電器等必 須操作簡單， 一看就會。 同時還要安全， 防止誤操作， 防止插反或插錯孔。 然而， 這些接口對用戶越是簡單，對連接器的設計 和制造技術要求越高和越復雜。 高速傳

9、輸與電磁兼容 由于手機的功能發(fā)展， 從單一的語言通信工 具，逐漸發(fā)展成為數(shù)據(jù)設備，有些用戶希 望手機不僅能進行網(wǎng)絡通信，還要能 與其它設備如電腦、PDA（個人數(shù)字助理）、打印機等一起使用。這些都要求更 高的數(shù)據(jù)傳輸速度和良好的抗干擾性。傳統(tǒng)的 接口連接器滿足不了這些要求。 近年來出現(xiàn)的速度較高的USB（通用串行總線）和IEEE1934接口的連接器，使 手機與電腦及其它設備的連接變得比較容 易。 提高存儲容量 隨著手機功能提高， 要求容量更大的存儲器。 目前已有符合工業(yè)標準的小封裝可裝卸存儲卡，如MM（多媒體卡）、SD （安全數(shù)據(jù)）卡或Sony公司的記憶棒。但它們都需要連接到手機電話電路的印制板

10、上， 如何設計連接器使之經(jīng)濟、可靠、節(jié)省空間等，滿足多種式樣的存儲卡的連接要求，是連接器廠家所面臨的挑戰(zhàn)。3. 手機中的主要連接器返回頁首手機中的連接器主要用在如下幾部份（如圖2.1.1所示）： SIM （用戶確認模塊）卡 液晶顯示屏（LCD 鍵盤 輸入/輸出（I/O ）接口 電池 板到板 其它1.SIM 卡用戶確認模塊即SIM卡（SubscriberIdentificationModule Card）是 GSM（Global System for Mobile communication ）數(shù)字移動通信系統(tǒng)的手機（移動臺）中的重要部份。SIM卡是一種符 合ISO標準的微型智能卡（Smart

11、Card，俗稱IC卡），IC卡內部裝有微機集成電路，能夠實現(xiàn)計算和 安全存儲信息，是1974年由Rola nd More no發(fā)明的。而SIM卡是專門供手機 使用的IC卡（圖2.2.1 ）。一般的IC卡標準尺寸為86m材54mm而SIM卡尺寸 為25mrK 15mm SIM卡的作用就好像一把鑰匙，把它從手機中取出，手機就不 能正常使用和通信。用戶只要有一張電話公司（例如中國移動通信公司、聯(lián)通 公 司等）提供的SIM卡，就可以裝入和使用任何一部相應 GSM系統(tǒng)的手機。SIM卡 中存有公司提供的用戶業(yè)務和服務信息等重要資料。當手機開機后，機內系統(tǒng)就與SIM卡進行通信，獲取相關的服務信息。噩 mol

12、exLL，*置査斫冊礴 E.底ID. is圖2.2.1SIM卡和一般的智能（IC）卡SIM卡的內部硬件與普通的IC卡類似，是由CPU ROM RAM和 EEPROM 等部件組成的完整單片計算機（圖2.2.2 ），生產(chǎn)廠商已經(jīng)在每一張卡內存入 了廠商代號、生產(chǎn)串號、卡的資源配置數(shù)據(jù)等基本參數(shù)，并為卡的正常工作提供了 適當?shù)能浻布h(huán)境。它與手機內其它部份的物理界面有： 數(shù)據(jù)線（DATA或串 行 輸入/輸出（I/O ）、復位線（RST、時鐘（CLK、編程電壓（VPP、電源（VCC 和地（GND。這些都需要通過連接器同機內其它部份相互連接。圖2222.SIM卡連接器返回頁首Molex公司為移動通信工業(yè)

13、提供SIM卡用連接器，用于記帳、加密和儲 存電話號碼等。SIM卡的參數(shù)由ISO GSM Sim Card標準規(guī)定。雖然卡是標 準化了，但由于電話設計千差萬別，常常不能使用標準化的連接器。Molex同客戶密切合作，開發(fā)出一套完整系列的SIM卡連接器，它既滿足了一系列標準的 選項，又具有定制設計能力，滿足特定的用途。Molex的SIM卡連接器有如下特點：超小外形具有或沒有卡檢測開關卡的拔插循環(huán)壽命達5000至10000次表面貼裝和壓緊安裝（compression mounting）具有或沒有卡支座（holder :Molex的SIM卡連接器產(chǎn)品可配合 0.030英寸厚的GSM 11.11卡使用,一

14、般有6個電路引腳。它們大體有如下幾種類型： 非焊接型（圖2.2.3）:具有6個電路引腳壓緊安裝在PCB板和殼體之間小外形產(chǎn)品的座體高度 2.0mm寬度13.0mm SIM卡由殼體定位 5000次拔插壽命標準化和模塊化為適應手機大量生產(chǎn)的需要和方便，節(jié)省空間和便于設計，手機內電路和元件，包括連接器在內，已經(jīng)迅速模塊化，并且強烈需 要形成統(tǒng)一的國際 標準。當然，這樣做會影響各個廠家生產(chǎn)具有不同個性和特 色、形態(tài)的手機，但這個問題并不難解決（請見后面介紹的手機漢堡設計理念）。圖223非焊接型SIM卡連接器西門子S3com（ S5）和S3com BOM手機就是采用的這種連接器，占用 了板空間 13mr

15、K 23mm。 緊湊小型（圖2.2.4 ） 表面貼焊（SMT到PCB尺寸緊湊端子是磷青銅的 拔插壽命10000次以上鎳上鍍鉛鎳再鍍金 在PCB板上高度2.60mm 寬度8.7mm圖2.2.4 緊湊小型SIM卡連接器摩托羅拉公司的d160手機采用了這種連接器。 帶開關的緊湊型（圖2.2.5 ） 6個電路引腳，帶有刀片狀常斷開關 表面貼焊到PCB端子是磷青銅材料的 10000次以上的拔插壽命 在PCB板上的高度2.50mm 寬度16mmm圖2.2.5 帶開關的緊湊型SIM卡連接器摩托羅拉的StarTAC手機采用了這種SIM卡連接器 帶有彈出器型（圖2.2.6 ） 6個電路引腳，具有位置開關 兩件式：卡支座和彈出機構本體卡支座和按鈕根據(jù)客戶需要制作表面貼焊到PCB板端子是磷青銅材料的拔插壽命高于5000次 鎳上鍍金 在PCB板上的高度3.10mm寬度25.0mm圖2.2.6 帶有彈出器的SIM卡連接器西門子S7、S10手機以及一些Sony手機（DM-DX200）都采用了這種帶 有彈出器的SIM卡連接器。此外，西門子S4和Sony CMX-DX100等還采用了一 種尺寸更小的微型帶彈出器的 SIM卡連接器。 支座型（無彈出器）（圖2.2.7） 6個電路引腳有焊腳