bqswiqa03cmi500孔銅測試儀操作規(guī)范

1、部門姓名日 期編制qa主管審 核品質(zhì)部經(jīng)理批 準(zhǔn)副總經(jīng)理修 訂 履 歷日期版本修 訂 內(nèi) 容編制審核批準(zhǔn)同一版本可以修訂5次，超過5次升級版本文件會簽欄 分發(fā)單位序號份數(shù)簽字分發(fā)單位序號份數(shù)簽字品質(zhì)部01工程部10生產(chǎn)部02銷售部11文控中心03物控部12財務(wù)部04行政部13人事部05鉆孔14工藝部06電鍍15設(shè)備部07鑼房16計劃部08干區(qū)17市場部0918分發(fā)序號：1.0 目的: 為cmi銅厚測試儀建立一份操作指引，依此對圖鍍后之板銅厚（表銅和孔銅）起著監(jiān)控作用。2.0 適用范圍： 適用于板厚1.0mm,鉆孔孔徑0.8mm之板，蝕刻后電/化金板不可用此設(shè)備測量。3.0 職責(zé) 實驗室：按規(guī)范

2、要求使用儀器及維護。 生產(chǎn)部：負責(zé)取送待測板和工卡。4.0 參考文件：cmi700操作說明書5.0 操作說明5.1 介紹5.11用途：無損檢測蝕刻前后pcb孔內(nèi)電鍍銅厚度(表面裸銅或僅有錫層)的精密測量。5.12原理：cmi500使用渦流原理，能測量2.032101.6 um的鍍銅厚度。5.13 測量范圍 孔銅厚度：2.032101.6 um 孔徑大?。?891422.4 um 板厚：7623175 um 5.14儀器說明：cmi500為便攜式商用產(chǎn)品，采用匹配專用，不可使用其它配件搭配使用。5.15電源：cmi500使用9伏堿性電池(可將適用于接入230伏 50/60hz 9伏輸出的單相變壓

3、器電源)；使用9伏堿性電池時，當(dāng)bat顯示在屏幕的右下角，表明電池僅可再用1小時，須更換新電池。二 按鍵說明 數(shù)字鍵1/打印鍵 儀器開關(guān)鍵 數(shù)字鍵7/平均值 數(shù)值鍵2/極限值設(shè)置 數(shù)字鍵8/方差 清零鍵/單位轉(zhuǎn)換鍵數(shù)字鍵9/數(shù)據(jù)個數(shù)校準(zhǔn)鍵數(shù)字鍵3/*鍵 數(shù)字鍵4/最大值 清除鍵數(shù)字鍵5/最小值 傳送鍵 數(shù)字鍵6/測量模式轉(zhuǎn)換 選擇鍵/小數(shù)點5.2 探頭安裝如果儀器第一次安裝探頭，或更換新探頭及使用不同類型探頭時，需要經(jīng)過此步驟，步驟如下： 把探頭安裝到儀器上，并打開儀器電源。5.3 儀器測量程序號選擇 cmi500 渦流模式具有100個測量程序，從199可選，選擇測量程序號步驟為： 1 按se

4、lect鍵，儀器左上角顯示_，并顯示sel。2 使用數(shù)字鍵輸入需要使用的測量程序的編號，按enter確認。5.4 儀器操作.按sel鍵輸入 程序的編號：199 5.41 程序建立校準(zhǔn)按 * 用再按sel選到bd，輸入板厚（7623175 um）按ent 接下來為樣品的底銅厚度oz，cu顯示在左角，按sel鍵選擇實際底銅厚度鍍層類型，顯示為etch或unetch，y代表etch；n代表unetch，用sel鍵選擇n/y后，按enter。鍍層類型，顯示為etch或unetch，y代表etch；n代表unetch，用sel鍵選擇n/y后，按enter。按cal、co顯示在左上角，cal顯示在右邊程序

5、校準(zhǔn)測試探頭插入標(biāo)準(zhǔn)校驗片的pth孔內(nèi)（如圖1），輸入標(biāo)準(zhǔn)厚度按ent，再從孔內(nèi)取出探頭。程序建立完成可以進行測量測試標(biāo)準(zhǔn)校驗片看是否準(zhǔn)確，如果不準(zhǔn)確在返回程序校準(zhǔn)再進行校準(zhǔn)oxford instruments/n 3-0000board 62 mil(1574um)1 oz unetched1.00 mil(25.4um) measure at topetp 標(biāo)準(zhǔn)片校準(zhǔn)位置-輕推探頭貼緊孔壁-測試孔- 圖1 3.使用注意事項:不可壓/拉/握/卷探測頭和聯(lián)接電纜；板厚小于762 um，應(yīng)懸空板再測量；不可將探針塞入尺寸不夠大的小孔，測量孔銅時不可切向拉動探針；從pcb板上抬高探針再測量下一個孔，并保證