第六章 SMT作業(yè)指導

1、第一章 smt 介 紹smt就是表面組裝技術（surface mounted technology）的縮寫,是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。 表面組裝技術是一種無需在印制板上鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術。具體的說，表面組裝技術就是一定的工具將表面組裝元器件引腳對準預先涂覆了了粘劑接劑和焊膏的焊盤圖形上，把表面組裝組件貼裝元器件貼裝到未鉆安裝孔的pcb表面上，然后經(jīng)過波峰焊或再流焊使表面組裝元器件和電路之間建立可靠的機械和電氣連接。一、smt的特點：1. 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左

2、右,一般采用smt之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%60%,重量減輕60%80%。 2. 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 3. 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 4. 易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。 5. 降低成本達30%50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。 二、為什么要用表面貼裝技術(smt)？1. 電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 。2. 電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(ic)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成ic,不得不采用表面貼片元件。3. 產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 。4. 電子元件的發(fā)

3、展,集成電路(ic)的開發(fā),半導體材料的多元應用。5. 電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。 三、smt工藝流程及作用1單面板生產(chǎn)流程 供板 印刷紅膠(或錫漿) 貼裝smt元器件 回流固化(或焊接) 檢查 測試 包裝 2雙面板生產(chǎn)流程 (1) 一面錫漿一面紅膠之雙面板生產(chǎn)流程: 供板 絲印錫漿 貼裝smt元器件 回流焊接 檢查 供板(翻面) 絲印紅膠 貼裝smt元器件 回流固化 波峰焊接 檢查 包裝 (2) 雙面錫漿板生產(chǎn)流程 供板第一面(集成電路少,重量大的元器件少) 絲印錫漿 貼裝smt元器件 回流焊接 檢查 供板第二面(集成電路多重量大的元器件多) 絲印錫漿 貼裝smt元器件 回流焊接檢

4、查 包裝絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到pcb的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機）,位于smt生產(chǎn)線的最前端。 點膠：它是將膠水滴到pcb的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到pcb板上。所用設備為點膠機,位于smt生產(chǎn)線的最前端或檢測設備的后面。 貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設備為貼片機,位于smt生產(chǎn)線中絲印機的后面。 固化：其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于smt生產(chǎn)線中貼片機的后面。 回流焊接：其作用是將焊膏溶化,使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設備

5、為回流焊爐,位于smt生產(chǎn)線中貼片機的后面。 清洗：其作用是將組裝好的pcb板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可在線上,也可不在線上。 檢測：其作用是對組裝好的pcb板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、線上測試儀（ict）、飛針測試儀、自動光學檢測（aoi）、x-ray檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。 返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的pcb板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。四、smt生產(chǎn)流程注意事項 1. 供板印刷電路板是針對某一特定控制功能而設計制造，供板

6、時必須確認印刷電路板的正確性一般以pcb面絲印編號進行核對。同時還需要檢查pcb有無破損，污漬和板屑等引致不良的現(xiàn)象。如有發(fā)現(xiàn)pcb編號不符有破損污漬和板屑等，作業(yè)員需取出并及時匯報管理人員。2. 印刷錫漿確保印刷的質(zhì)量，需控制其三要素：力度速度和角度。據(jù)不同絲印鋼網(wǎng)，輔料(錫漿)和印刷要求質(zhì)量等合理調(diào)校，錫漿平時保存于適溫冰箱中，使用前從冰箱取出解凍至室溫下方可開蓋攪拌至均勻流暢后投入使用。印刷后需檢查錫漿是否均勻適量地印刷于pcb焊盤上，有無坍塌和散落于pcb面，確?；亓骱附釉骷己?，無錫珠散落于板面。 3. 貼裝smt元器件 貼裝smt元器件主要控制元器件的正確性和貼裝質(zhì)量。 (1)

7、元器件正確性的控制 使用正確型號和版本的排位表核對物料站位物料名稱物料編號，全部一致方可將物料裝于 feeder上料于機組相應站位。以便與生產(chǎn)技術員所調(diào)用貼裝程序匹配。 (2) 貼裝質(zhì)量的控制 生產(chǎn)技朮員依據(jù)客戶品質(zhì)標準調(diào)校機組貼裝質(zhì)量，生產(chǎn)線作業(yè)員全面檢查，反饋貼裝不良信息予生 產(chǎn)技朮員，再次調(diào)校機組，直至達到客戶品質(zhì)標準。 4. 回流固化(或焊接) 對已貼裝完成smt元器件的半成品經(jīng)生產(chǎn)線作業(yè)員檢查后，需經(jīng)回流焊接爐熔焊錫漿。 回流焊接是使用錫漿的pcb某一貼裝面將元器件與之焊接?；亓骱附铀铚囟葪l件由 pcb材質(zhì)pcb大小元器件重量和錫漿型號類別等設定。在投入半成品前，需由生產(chǎn)技朮員確認

8、爐溫，指導放板密度和方向。 5. 檢查 生產(chǎn)線作業(yè)員依據(jù)客戶品質(zhì)標準,全面檢查半成品質(zhì)量狀況,將不良點標識數(shù)量記錄, 并及時反饋與生產(chǎn)管理員,相應及時聯(lián)絡生產(chǎn)技朮員品質(zhì)人員針對不良情況分析原因,作出改善控制。6. 測試若客戶要求對smt半成品進行測試，確認元器件貼裝質(zhì)量和性能等時，需經(jīng)ict測試機對所有半成品進行測試。針對不良現(xiàn)象，相關部門需及時分析原因作出改善控制，并跟蹤至完全改善。7. 包裝 依客戶包裝要求，對生產(chǎn)完成品用符合客戶要求的包裝材料和方式進行正確包裝，包裝時，需注意不混入異機種半成品，不得損壞pcb或pcb面元器件。五、smt生產(chǎn)質(zhì)量控制的方法和措施 在電子產(chǎn)品競爭日趨激烈的今

9、天,提高產(chǎn)品質(zhì)量已成為smt生產(chǎn)中的最關鍵因素之一。產(chǎn)品質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術和管理水平的標志,更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關。本文將結合本單位生產(chǎn)實際情況,就如何控制smt生產(chǎn)現(xiàn)場的生產(chǎn)質(zhì)量做番討論。1、生產(chǎn)質(zhì)量過程控制1.1質(zhì)量過程控制點的設置為了保證smt設備的正常進行,必須加強各工序的加工工件質(zhì)量檢查,從而監(jiān)控其運行狀態(tài)。因而需要在一些關鍵工序后設立質(zhì)量控制點,這樣可以及時發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問題并加以糾正,杜絕不合格產(chǎn)品進入下道工序,將因品質(zhì)引起的經(jīng)濟損失降低到最小程度。質(zhì)量控制點的設置與生產(chǎn)工藝流程有關,我們生產(chǎn)的產(chǎn)品ic卡電話機是一單面貼插混裝板,采用先貼后插的生產(chǎn)工藝流程,并在生

10、產(chǎn)工藝中加入以下質(zhì)量控制點。1）烘板檢測內(nèi)容a印制板有無變形； b焊盤有無氧化； c、印制板表面有無劃傷；檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗。2）絲印檢測內(nèi)容a.印刷是否完全；b.有無橋接；c.厚度是否均勻；d有無塌邊；e.印刷有無偏差；檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。3）貼片檢測內(nèi)容a.元件的貼裝位置情況；b有無掉片；c有無錯件；檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。4）回流焊接檢測內(nèi)容a元件的焊接情況,有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象 b.焊點的情況檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗5）插件檢測內(nèi)容a有無漏件；b有無錯件；e.元件的插裝情況

11、；檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗1.2測標準目測檢驗。 檢驗標準的制定每一質(zhì)量控制點都應制訂有相應的檢驗標準,內(nèi)容包括檢驗目標和檢驗內(nèi)容,質(zhì)檢員應嚴格依照檢驗標準開展工作。若沒有檢驗標準或內(nèi)容不全,將會給生產(chǎn)質(zhì)量控制帶來相當大的麻煩。如判定元件貼偏時,究竟偏移多少才算不合格呢?質(zhì)檢員往往會根據(jù)自己的經(jīng)驗來判別,這樣就不利于產(chǎn)品質(zhì)量的均一、穩(wěn)定。制定每一工序的質(zhì)量檢驗標準的,應根據(jù)其具體情況,盡可能將所有缺陷列出,最好采用圖示的方法,以便于質(zhì)檢員理解、比較。1.3質(zhì)量缺陷數(shù)的統(tǒng)計在smt生產(chǎn)過程中,質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計十分必要,它將有助于全體職工包括企業(yè)決策者在內(nèi),能了解到企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量

12、情況。然后作出相應對策來解決、提高、穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量。其中某些數(shù)據(jù)可以作為員工質(zhì)量考核、發(fā)放獎金的參考依據(jù)。在回流焊接和波峰焊接的質(zhì)量缺陷統(tǒng)計中,我們引入了國外的先進統(tǒng)計方法ppm質(zhì)量制,即百萬分率的缺陷統(tǒng)計方法。計算公式如下：缺陷率ppm=缺陷總數(shù)/焊點總數(shù)*106焊點總數(shù)檢測線路板數(shù)焊點缺陷總數(shù)檢測線路板的全部缺陷數(shù)量例如某線路板上共有1000個焊點,檢測線路板數(shù)為500,檢測出的缺陷總數(shù)為20,則依據(jù)上述公式可算出：缺陷率ppm=20/（1000*50）*106=40ppm同傳統(tǒng)的計算板直通率的統(tǒng)計方法相比,ppm質(zhì)量制更能直觀的反映出產(chǎn)品質(zhì)量的控制情況。例如有的板元件較多,雙面安裝,工藝較

13、復雜,而有些板安裝簡單,元件較少,同樣計算單板直通率,顯然對前者有失公平,而ppm質(zhì)量制則彌補了這方面的不足。2、管理措施的實施為了進行有效的品質(zhì)管理,我們除了對生產(chǎn)質(zhì)量過程加以嚴格控制外,還采取以下管理措施：2.1元器件或者外協(xié)加工的部件采購進廠后,入庫前需經(jīng)檢驗員的抽檢(或全檢),發(fā)現(xiàn)合格率達不到國標要求的應退貨,并將檢驗結果書面記錄備案。2.2 質(zhì)量部要制訂必要的有關質(zhì)量的規(guī)章制度和本部門的工作責任制。通過法規(guī)來約束人為可以避免的質(zhì)量事故,賞罰分明,用經(jīng)濟手段參與質(zhì)量考核,企業(yè)內(nèi)部專設每月質(zhì)量獎。2.3 企業(yè)內(nèi)部建立全面質(zhì)量(tqc)機構網(wǎng)絡,作到質(zhì)量反饋及時、準確。挑選人員素質(zhì)最好的作

14、為生產(chǎn)線的質(zhì)檢員,而行政上仍屬質(zhì)量部管理,從而避免其他因素對質(zhì)量判定工作的干擾。2.4 確保檢測維修儀器設備的精確。產(chǎn)品的檢驗、維修是通過必要的設備、儀器來實施的,如萬用表、防靜電手腕、烙鐵、ict等等。因而,儀器本身的質(zhì)量好壞將直接影響到生產(chǎn)質(zhì)量。要按規(guī)定及時送檢和計量,確保儀器的可靠性。2.5為了增強每名員工的質(zhì)量意識,我們在生產(chǎn)現(xiàn)場周圍設立了質(zhì)量宣傳欄,定期公布一些質(zhì)量事故的產(chǎn)生原因及處理辦法,以杜絕此類問題的再度發(fā)生。同時質(zhì)量部將每天的生產(chǎn)質(zhì)量缺陷統(tǒng)計數(shù)(回流焊ppm數(shù)、波峰焊ppm數(shù))繪于質(zhì)量坐標圖上,讓所有人能及時了解到當天的生產(chǎn)質(zhì)量情況,以便采取相應的改善措施。2.6每星期召開一

15、次質(zhì)量分析會。會議由質(zhì)量部主管牽頭準備,生產(chǎn)部主管主持。會議時間從早上一上班開始,時間約為10min30min。參加人員是生產(chǎn)線上質(zhì)量管理小組代表、生產(chǎn)工藝主管、質(zhì)量部主管、生產(chǎn)部主管、各線線長等。會議內(nèi)容：提出上一星期出現(xiàn)的質(zhì)量問題,會上討論確定解決問題的對策,并提出落實解決問題的責任人或責任部門。要求會議簡短、預先有準備,避免開會時間過長。2.7 搞好產(chǎn)品質(zhì)量,應依靠全體員工,單純由質(zhì)量部門盡心努力是不夠的。因為產(chǎn)品質(zhì)量是靠優(yōu)化設計、先進工藝、高素質(zhì)的工人生產(chǎn)出來的,而不是依靠質(zhì)量部門檢查出來的,所以企業(yè)全體員工加強質(zhì)量意識,在生產(chǎn)過程中我們提出了“向零缺陷奮斗”的口號,實際上這一目標是很難實現(xiàn)的,因為smt生