硬件開發(fā)流程規(guī)范

1、硬件開發(fā)流程規(guī)范ver：111010 編 制： 標(biāo)準(zhǔn)化： 審 核： 批 準(zhǔn)： 修改記錄文件名稱版本號擬制人/修改人擬制/修改日期更改理由主要更改內(nèi)容（寫要點即可）硬件開發(fā)流程規(guī)范111010田嶸2011-10-10無無 注1：每次更改歸檔文件時，需填寫此表。注2：文件第一次歸檔時，“更改理由”、“主要更改內(nèi)容”欄寫“無”。目 錄一、目的4二、適用范圍4三、硬件開發(fā)流程41、 目的本規(guī)范用于指導(dǎo)和規(guī)范硬件開發(fā)過程，指導(dǎo)硬件開發(fā)（人員）與產(chǎn)品規(guī)劃、項目管理、結(jié)構(gòu)設(shè)計、軟件開發(fā)、測試、物料采購管控、工程生產(chǎn)等部門（人員）及環(huán)節(jié)緊密配合，確保產(chǎn)品硬件開發(fā)按照項目管理的進程及時間節(jié)點有效推進并順利完成。

2、2、 適用范圍本規(guī)范適用于公司所有產(chǎn)品項目的硬件開發(fā)過程，是硬件開發(fā)規(guī)范的頂層文件，用于引用硬件開發(fā)部門的其它規(guī)范文件。3、 硬件開發(fā)流程1. 硬件開發(fā)流程階段項目需求評估及立項階段硬件試制詳細設(shè)計階段硬件試制及調(diào)測階段硬件試產(chǎn)設(shè)計修改階段硬件試產(chǎn)階段結(jié)案硬件開發(fā)流程依據(jù)產(chǎn)品開發(fā)項目管理流程進展，標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)流程階段以上圖為準(zhǔn)，是以立項、設(shè)計、試制及調(diào)測、改進設(shè)計、試產(chǎn)及調(diào)測為主要節(jié)點進展的，若需要進行二次試制或二次試產(chǎn)，將相應(yīng)流程階段加入即可，一些特殊項目經(jīng)過試制直接量產(chǎn)也可刪減上述不必要的流程階段；硬件開發(fā)流程執(zhí)行的重點是促進項目進展按照節(jié)點時間完成，在關(guān)鍵節(jié)點加強評審避免錯誤和風(fēng)險帶入后續(xù)環(huán)

3、節(jié)，加強開發(fā)人員對流程及引用規(guī)范的執(zhí)行性并有效輸出相關(guān)文件，增進硬件開發(fā)人員在開發(fā)過程中與相關(guān)部門及人員的相互配合，提高硬件開發(fā)對項目進展的支持程度，充分利用硬件開發(fā)的特殊性把產(chǎn)品規(guī)劃、項目管理、結(jié)構(gòu)設(shè)計，軟件開發(fā)、生產(chǎn)測試、物料采購等環(huán)節(jié)有機地串聯(lián)起來，讓產(chǎn)品開發(fā)進展順暢，質(zhì)量優(yōu)良。2. 項目需求評估及立項階段2.1 項目需求評估及立項流程引用流程規(guī)范輸出文件流程項目需求產(chǎn)品需求提案單硬件可行性評估報告項目需求評審，資源評估項目立項評審，硬件開發(fā)計劃產(chǎn)品立項通告硬件試制詳細設(shè)計階段2.2 項目需求項目需求來源于商務(wù)部門接獲的客戶、市場或內(nèi)部建議需求，需求包含新定制需求，現(xiàn)有項目改進需求；硬件

4、開發(fā)流程適用于所有項目需求對硬件開發(fā)的要求。2.3 項目需求評審及資源評估項目需求需要項目參與的所有部門參與評審，硬件部門在項目提案前要求產(chǎn)品部提供完整的項目需求信息供評審，硬件部門在項目需求評審時需要安排部門內(nèi)部所有與項目有關(guān)的部門主管、經(jīng)理、工程師及資深人員參與評審，參與評審的硬件部門人員需要針對項目的硬件，軟件，結(jié)構(gòu)，物料，人力資源安排，時間預(yù)期等問題提出意見建議，并提出項目的關(guān)鍵元器件選型及系統(tǒng)框圖供評審，在獲取其他有關(guān)部門的可行性建議后，審慎地給出項目硬件可行性結(jié)論。2.4 項目立項及硬件開發(fā)計劃在完成項目提案后，硬件部門需要針對項目的特點、難度、重要程度及部門內(nèi)工程師工作負荷，安排

5、合適的硬件工程師承擔(dān)項目的開發(fā)，并由硬件部門項目相關(guān)主管（經(jīng)理）、工程師及資深人員對項目的可行性做全面評估，由承擔(dān)項目的硬件工程師輸出硬件可行性評估報告，在項目硬件開發(fā)評估可行的情況下，配合項目管理及其他有關(guān)部門參與項目立項及評審，硬件部門必須派出項目相關(guān)主管（經(jīng)理）、工程師及資深人員參與項目評審，并針對產(chǎn)品立項規(guī)格，項目執(zhí)行時間表提出準(zhǔn)確合理的意見建議，配合項目管理部門輸出準(zhǔn)確的產(chǎn)品立項通告。項目立項過程中需確定產(chǎn)品試制數(shù)量以滿足軟件、硬件、測試、商務(wù)等部門對試制樣機的數(shù)量需求，并對試制及試產(chǎn)(能先期確定數(shù)量)需要用到的長交期或新物料提前備料。3. 硬件試制詳細設(shè)計階段3.1 硬件試制詳細設(shè)

6、計流程輸出文件引用流程規(guī)范流程項目需求評估階段硬件設(shè)計報告供應(yīng)商調(diào)查評估表硬件詳細設(shè)計方案，評審，主要元器件報價選型硬件原理圖設(shè)計規(guī)范硬件技術(shù)規(guī)范元件設(shè)計規(guī)范常用器件選型樣品承認規(guī)范pcb元件設(shè)計規(guī)范結(jié)構(gòu)設(shè)計審核報告硬件修改記錄硬件原理圖硬件bom原理圖網(wǎng)表結(jié)構(gòu)評審建議原理圖設(shè)計評審表硬件原理圖設(shè)計，評審產(chǎn)品及pcb結(jié)構(gòu)評審pcb結(jié)構(gòu)檢查報表原理圖審核記錄pcb工藝要求規(guī)范pcb可靠性設(shè)計規(guī)范硬件技術(shù)規(guī)范pcb檢查規(guī)范pcb layout文件管理規(guī)范pcb源文件pcb gerber filepcb工藝文件貼片/坐標(biāo)文件pcb layout設(shè)計評審表硬件pcb layout，評審物料打樣采購申請

7、硬件試制及調(diào)測階段3.2 硬件詳細設(shè)計方案及評審，主要元器件報價選型產(chǎn)品硬件開發(fā)將嚴(yán)格按照項目立項的規(guī)格設(shè)計，在項目立項成功后，必須規(guī)劃產(chǎn)品的詳細硬件設(shè)計方案，完成主要元器件的選型報價，在同等功能及性能的前提下，盡量選擇公司有庫存的，使用過的，可以替代的，價格便宜的，供貨穩(wěn)定，短期內(nèi)不會停產(chǎn)的，供貨時間較短，符合產(chǎn)品環(huán)保及環(huán)境應(yīng)用要求的元器件，對于新引入的器件及供應(yīng)商需要對供應(yīng)商進行調(diào)查評估，填寫供應(yīng)商調(diào)查評估表，評估合格的供應(yīng)商獲得供應(yīng)商資格；在所采用的技術(shù)方案及主要物料確認后，承擔(dān)項目的硬件工程師需要編寫產(chǎn)品的硬件設(shè)計報告，硬件設(shè)計報告詳細描述完整的硬件設(shè)計方案，其內(nèi)容包括：產(chǎn)品提案及立項

8、的依據(jù)，產(chǎn)品的詳細規(guī)格（側(cè)重硬件），產(chǎn)品使用的結(jié)構(gòu)外殼及軟件平臺，產(chǎn)品使用的核心硬件平臺詳細描述及優(yōu)缺點，產(chǎn)品是否由成熟的平臺及已有產(chǎn)品衍伸而來（如果是，注明差異），方案的可行性及難點，電路框圖及總體架構(gòu)說明，電路供電時序，局部電路原理說明，電路有關(guān)參數(shù)的計算依據(jù)及應(yīng)用方法說明，完整的gpio功能列表，包括gpio編號，電壓值，功能及網(wǎng)絡(luò)命名，復(fù)位狀態(tài)，輸入輸出狀態(tài)，應(yīng)用狀態(tài)及電平，控制時機及時序，待機狀態(tài)等，硬件設(shè)計報告為軟件及調(diào)測人員提供良好的設(shè)計參考依據(jù)，為項目標(biāo)識及評估提供詳細的有價值的存檔，為項目交流及技術(shù)共享提供優(yōu)秀的技術(shù)儲備，是項目硬件開發(fā)必不可少的重要的流程環(huán)節(jié)；產(chǎn)品的詳細硬件

9、設(shè)計方案及硬件設(shè)計報告必須經(jīng)過硬件部門項目相關(guān)主管（經(jīng)理）、工程師及資深人員及軟件開發(fā)人員的評審?fù)ㄟ^后才能進行詳細硬件設(shè)計，在評審?fù)ㄟ^后，硬件設(shè)計報告需要發(fā)給產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)人員參考。3.3 硬件原理圖設(shè)計及評審，產(chǎn)品及pcb結(jié)構(gòu)評審在完成產(chǎn)品詳細硬件設(shè)計方案及報告后，硬件工程師開始設(shè)計硬件原理圖，硬件原理圖須按照公司硬件原理圖設(shè)計規(guī)范進行設(shè)計，硬件原理設(shè)計必須按照項目立項規(guī)格及詳細硬件設(shè)計報告的規(guī)格進行，原理設(shè)計技術(shù)可以參考公司硬件技術(shù)規(guī)范系列，在完成原理圖設(shè)計后需要做評審，評審由硬件部門資深硬件工程師，高級硬件工程師，部門主管等參與，需要對原理設(shè)計的規(guī)范性，技術(shù)可行性，規(guī)格符合度，元器件選型，

10、技術(shù)風(fēng)險等做全面評估，同時與軟件開發(fā)部門協(xié)商軟件相關(guān)硬件連接控制的可行性及復(fù)雜度，在原理圖設(shè)計的任何階段，需要及時將使用到的新器件發(fā)給采購部門確認價格及供貨狀況以確認合理的實現(xiàn)方法及器件應(yīng)用，同時需要盡早地將已確定的長交期物料按照試制或者試產(chǎn)的需要申請?zhí)崆安少?；已確定使用的新器件規(guī)格書須盡早發(fā)給layout部門制作pcb元件封裝，pcb元件封裝制作需遵循pcb元件設(shè)計規(guī)范并依據(jù)layout部門元件審核報告進行評審（由layout部門主管及資深layout工程師進行）及修改指導(dǎo)，原理圖評審需要填寫原理圖設(shè)計評審表，由參與評審的人員簽字確認才能定稿；在原理圖評審?fù)ㄟ^，元器件完全確認后，硬件工程師須

11、依據(jù)硬件原理圖設(shè)計規(guī)范制作產(chǎn)品電子硬件的bom表，建議采用較新的altium designer的原理圖設(shè)計工具可以迅速準(zhǔn)確地生成原理圖bom，并依據(jù)試制試產(chǎn)需求申請備料，對于可替換物料，需要選擇至少一種可替換物料作為備選型號，并要求采購部門對所有物料及備用替換物料做價格、交期及可供應(yīng)行評估，盡早剔除價格偏高及難以供應(yīng)的物料，避免試制、試產(chǎn)甚至量產(chǎn)物料準(zhǔn)備時臨時更換物料影響進度，試制備料應(yīng)該申請或采購足夠數(shù)量的替換物料準(zhǔn)備替代物料測試承認，在備料過程中應(yīng)定期追詢物料齊備時間，為隨后的實際項目進程安排提供參考。在這個階段，需對產(chǎn)品的總體結(jié)構(gòu)及pcb結(jié)構(gòu)做評審，硬件部門需派出參與項目的硬件工程師及l(fā)

12、ayout工程師，相關(guān)主管、經(jīng)理及資深工程師參與產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)評審，從硬件設(shè)計及加工的角度提出意見建議，減少后期出現(xiàn)的裝配及不穩(wěn)定問題，參與結(jié)構(gòu)評審，硬件部門人員應(yīng)該細心謹慎，堅持原則，不輕易放行，因為結(jié)構(gòu)及硬件的制作是長周期的，昂貴的，不可“undo”的，一定要防患于未然。3.4 硬件pcb layout及評審，物料采購打樣申請在收到完整的經(jīng)過審核的原理圖及其網(wǎng)表，結(jié)構(gòu)板框圖及l(fā)ayout申請后，layout部門安排layout工程師對指定產(chǎn)品的pcb進行l(wèi)ayout，layout工程師在開始layout前必須按照pcb結(jié)構(gòu)檢查報表對pcb結(jié)構(gòu)板框圖進行檢查，按照原理圖審核記錄對原理圖進行審核，

13、對有問題的環(huán)節(jié)需要提出來討論及修改，承擔(dān)項目任務(wù)的硬件工程師需要協(xié)助layout工程師進行結(jié)構(gòu)及新元器件封裝檢查確認等，并協(xié)助確定pcb的布局及布線方法策略，并在整個layout過程中密切協(xié)助layout工程師以正確的思路及方法進行l(wèi)ayout，避免出現(xiàn)返工；layout須依據(jù)公司pcb工藝要求規(guī)范、pcb可靠性設(shè)計規(guī)范、硬件技術(shù)規(guī)范進行，無設(shè)計參考依據(jù)的或有爭議的layout方法，需要與資深人員及部門主管進行討論確定，在layout完成后依據(jù)pcb檢查規(guī)范進行pcb layout檢查，同時需要硬件工程師，資深人員，layout及相關(guān)硬件部門主管進行同步檢查；對于新開項目，有必要制作結(jié)構(gòu)pcb

14、對結(jié)構(gòu)裝配進行驗證；在pcb layout定稿前，需要對原理圖，bom，元器件封裝，pcb板框結(jié)構(gòu)及pcb layout做詳細的交叉檢查評審，評審由layout部門主管，資深layout工程師，硬件開發(fā)部門主管，資深硬件工程師參與，對評審中發(fā)現(xiàn)的layout問題需及時修改，對于有爭議的問題，參與評審人員必須達成共識才能修改或放行，評審需要填寫pcb layout設(shè)計評審表，由參與評審的人員簽字確認才能放行，即可依據(jù)pcb layout文件管理規(guī)范輸出：gerber文件，鋼網(wǎng)文件，貼片文件，坐標(biāo)文件，對應(yīng)原理圖，無網(wǎng)絡(luò)pcb文件，pcb源文件，工藝文件（包括拼板圖），修改記錄，屏蔽罩結(jié)構(gòu)文件，測

15、試點文件等，并及時發(fā)出pcb制板文件進行制板，在發(fā)出制板文件前發(fā)現(xiàn)的所有原理圖，bom，元器件封裝，結(jié)構(gòu)等方面的問題，應(yīng)該及時評審修改；在pcb制板期間，硬件工程師和layout工程師應(yīng)該主動跟進制板過程，對設(shè)計引起的制板問題及時回復(fù)解決，確定pcb制作完成時間，為試制做準(zhǔn)備；在pcb制板期間，硬件工程師需要及時推進物料準(zhǔn)備及采購，確保物料在pcb制板完成時能夠備齊，并在pcb回板前幾天將所有已到物料領(lǐng)出清點數(shù)量和檢料，對缺料和錯料應(yīng)及時向pmc或采購申請補料及換料，對于不能在pcb回板及計劃焊接日期前收到的物料，硬件工程師應(yīng)及時作出物料替換或緊急采購措施以避免項目計劃延遲。4. 硬件試制及調(diào)

16、測階段4.1 硬件試制及調(diào)測流程引用流程規(guī)范輸出文件流程硬件試制及調(diào)測階段pcb檢驗規(guī)范pcb制作，smt硬件調(diào)試規(guī)范硬件調(diào)試報告硬件調(diào)試，軟件調(diào)試，結(jié)構(gòu)試裝配硬件測試報告硬件測試規(guī)范硬件整機內(nèi)測試制總結(jié)硬件整機測試，試制評審硬件試產(chǎn)階段4.2 pcb制作，smt在pcb制作回板后，相關(guān)硬件工程師需要依據(jù)pcb檢驗規(guī)范檢查pcb是否有異常狀況，例如封裝異常，阻焊異常，焊盤氧化，缺損等，并使用萬用表測量主要的電源及接地網(wǎng)絡(luò)是否有相互短路或低阻抗現(xiàn)象，檢查不能通過的pcb板不予焊接調(diào)試，視pcb smt難度、質(zhì)量及時間進度需求，項目試制pcba可以采取人工焊接和機貼，外發(fā)機貼的pcba需要硬件工程

17、師跟線，確保焊接物料應(yīng)用準(zhǔn)確，并對試制過程中出現(xiàn)的工藝，物料或結(jié)構(gòu)問題及時作出記錄及應(yīng)對措施，有條件的情況下可以在smt加工廠進行現(xiàn)場燒錄調(diào)試以盡快發(fā)現(xiàn)焊接問題并現(xiàn)場解決。4.3 硬件調(diào)試、軟件調(diào)試、結(jié)構(gòu)試裝配在完成pcb焊接后，硬件工程師須按照硬件調(diào)試規(guī)范進行硬件調(diào)試，其中包括硬件初步調(diào)試，硬件軟件配合調(diào)試等內(nèi)容，硬件工程師必須主動參與硬件的調(diào)試工作，并為軟硬件配合調(diào)試提供全面支持，包括：提供并解釋硬件設(shè)計報告之設(shè)計思路，接口及gpio時序，硬件工作流程等；提供調(diào)試接口連接，調(diào)試設(shè)備搭建等；硬件工程師還需要配合結(jié)構(gòu)部門進行結(jié)構(gòu)裝配，并從硬件設(shè)計、裝配及使用的角度對結(jié)構(gòu)提出意見建議；在調(diào)試過程

18、中部門主管需要及時了解跟進軟硬件調(diào)試進度，對于出現(xiàn)的調(diào)試難題需要及時調(diào)動及申請部門或公司的資深人員參與問題的分析與處理，在完成硬件調(diào)試后，需要輸出硬件調(diào)試報告，詳細描述調(diào)試過程，記錄調(diào)試過程中的參數(shù)變更，器件更改，記錄和描述調(diào)試中出現(xiàn)問題的原因及解決方案，為下一階段的技術(shù)改進和技術(shù)共享提供可詢依據(jù)。試制硬件調(diào)試基本完成后，需要試驗和承認替代物料，承認結(jié)果作為有關(guān)部門進行下一步試產(chǎn)或量產(chǎn)物料選擇的依據(jù)。4.4 硬件整機內(nèi)測在基本完成硬件的調(diào)試工作后，硬件工程師需要依據(jù)硬件測試規(guī)范對硬件進行整機內(nèi)測，內(nèi)測將完成整機的性能、功能、可靠性及emc/esd測試，并需要詳細記錄整機的各節(jié)點電壓，各支路電流

19、，電源紋波，溫度，過渡時間等性能指標(biāo)；硬件工程師必須熟練應(yīng)用所制作硬件及產(chǎn)品的所有功能，能夠獨立燒錄firmware，進行產(chǎn)品配置，并熟練使用相關(guān)測試設(shè)備儀器，以便對產(chǎn)品整機進行全面的功能測試及專有性能指標(biāo)測試；整機內(nèi)測需要足夠數(shù)量（最少不低于兩臺）的機器進行測試，以反映產(chǎn)品的平均性能；在完成整機內(nèi)測后需要輸出硬件測試報告，記錄所有重要的測試數(shù)據(jù)并羅列相應(yīng)的測試設(shè)備及測試方法，并記錄和分析測試異常情況。4.5 硬件整機測試，試制評審在完成嚴(yán)格的、完整的硬件部門內(nèi)測后，試制產(chǎn)品整機將入庫待測試部門領(lǐng)取測試，硬件工程師有必要熟悉了解測試部對產(chǎn)品測試的方法及流程（或協(xié)助測試部制訂有效的測試方法及流程

20、），配合測試部門進行產(chǎn)品測試，避免測試方法及結(jié)果出現(xiàn)異常而引起爭議，對于不符合標(biāo)準(zhǔn)要求的測試結(jié)果，硬件工程師需要加倍確認，并對現(xiàn)有設(shè)計進行整改以滿足測試要求；在測試完成達標(biāo)（或者不達標(biāo)，無法通過試制版本整改達標(biāo)，有明確可行的改進方法）后，硬件工程師需要配合項目管理編寫試制總結(jié)，試制總結(jié)將描述試制過程，試制時間節(jié)點與計劃吻合度及延誤原因（如果有延誤），試制過程中出現(xiàn)的問題和解決方案，記錄試制過程中確定的關(guān)于電路原理，pcb layout，結(jié)構(gòu)等方面的需改進的細節(jié)，為產(chǎn)品試產(chǎn)或二次試制改進提供記錄依據(jù)，并總結(jié)產(chǎn)品的可試產(chǎn)性，為項目管理及后期項目實施積累經(jīng)驗。在項目試制階段，硬件工程師需要配合工程部

21、門進行試產(chǎn)前準(zhǔn)備，對產(chǎn)品試產(chǎn)的測試方法，測試用具（包含測試軟件，測試工具，測試儀器，測試架等）的制作及準(zhǔn)備提供協(xié)助及支持，并要求在試產(chǎn)過程中驗證產(chǎn)品試產(chǎn)測試方法，務(wù)必實現(xiàn)有效、高效快捷、廉價的產(chǎn)品生產(chǎn)測試。5. 硬件試產(chǎn)階段5.1 硬件試產(chǎn)流程輸出文件引用流程規(guī)范流程sp0709試生產(chǎn)控制程序_修訂版20111014硬件試產(chǎn)設(shè)計階段硬件試產(chǎn)設(shè)計修改建議硬件試產(chǎn)設(shè)計修改建議及評審硬件修改記錄硬件原理圖硬件bom所有pcb設(shè)計輸出文檔試產(chǎn)硬件原理圖設(shè)計修改，試產(chǎn)備料，pcb設(shè)計修改，所有硬件設(shè)計規(guī)范試產(chǎn)跟線報告試產(chǎn)及測試試產(chǎn)總結(jié)報告試產(chǎn)總結(jié)所有結(jié)案資料結(jié)案5.2 硬件試產(chǎn)設(shè)計修改建議及評審硬件試產(chǎn)流程按照項目部制訂的sp0709試生產(chǎn)控制程序_修訂版20111014進行，在完成硬件試制及調(diào)測后，按照項目進度安排，硬件部門需依據(jù)試制總結(jié)進行硬件試產(chǎn)設(shè)計修改，對試制過程中出現(xiàn)的硬件原理、物料、layout、結(jié)構(gòu)、組裝、生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)測試等問題進行分析與評估，提出完善的硬件設(shè)計修改建議，并經(jīng)各有關(guān)部門、決策