中國集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資版圖詳解

1、中國集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資版圖詳解一、 集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金迎來密集投資期規(guī)模近 1400億的國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金已經(jīng)進(jìn)行了數(shù)筆投資，各集成電路產(chǎn)業(yè)聚集的省市亦紛紛成立地方集成電路基金，整個中國的集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來規(guī)?？涨暗拿芗顿Y期，而這僅僅是資本驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級的開始，亦成為今年半導(dǎo)體股票投資的主線。本篇報告，我們經(jīng)過深度產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，將以投資地圖的形式，在 A 股市場上首次以產(chǎn)業(yè)基金投資角度深度梳理了中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資方向和標(biāo)的，以供按圖索驥。 國家大基金已經(jīng)投資了 IC 設(shè)計、制造、封測、設(shè)備四大領(lǐng)域四大龍頭紫光集團(tuán)、中芯國際、長電科技、中微半導(dǎo)體以及艾派克和格科微兩大具備特色的公司。我們認(rèn)

2、為半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封測、設(shè)備/材料四大領(lǐng)域第二梯隊核心公司和細(xì)分芯片龍頭有望迎來大基金下一輪投資。我們歸納這些潛在投資標(biāo)的如下： 集成電路設(shè)計：1) 同方國芯-軍工和智能卡芯片雙輪驅(qū)動，打開長線成長空間。2) 大唐電信-基帶技術(shù)領(lǐng)先，汽車半導(dǎo)體芯片國內(nèi)獨家。3) CEC-整合旗下集成電路資產(chǎn)，資本運作值得關(guān)注，上海貝嶺等存資產(chǎn)注入預(yù)期4) 瑞芯微-國內(nèi)最好的AP設(shè)計公司，與Intel深度合作。5) 南瑞智芯-電力系統(tǒng)芯片龍頭，專注工業(yè)級芯片市場。集成電路制造：1) 三安光電-布局化合物半導(dǎo)體制造，資源稀缺，地位領(lǐng)先，沖擊全球龍頭。2) 武漢新芯-國內(nèi)唯一一家存儲芯片制造商，CIS/MCU/N

3、AND 值得關(guān)注。3) 華虹宏力-8寸特色工藝助力IoT半導(dǎo)體啟航，期待華力28nm 12 寸產(chǎn)線爆發(fā)。4) 南車時代電氣-中國IGBT芯片和器件的領(lǐng)頭羊。5) 士蘭微-中國IDM龍頭，專注分立器件、功率器件、MEMS、IGBT 等產(chǎn)品。6) 華微電子-國內(nèi)主要的半導(dǎo)體功率器件IDM。集成電路封測：1) 華天科技-中國營收規(guī)模第二、盈利能力最強的半導(dǎo)體封裝測試公司，公司甘肅、西安、昆山三地布局傳統(tǒng)封裝到先進(jìn)封裝全線產(chǎn)品。 2) 通富微電-IDM/Fabless 巨頭重要封測伙伴，面向智能手機、汽車等高增長市場。3) 晶方科技-WLCSP 領(lǐng)導(dǎo)者，期待汽車電子突破，并購進(jìn)入傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)。集成電路

4、設(shè)備和材料：1) 北方微電子有望成為中國北方集成電路設(shè)備公司的整合平臺。2) 七星電子公司12 英寸氧化爐，65-28nm 清洗設(shè)備，45-32nm LPCVD 等是看點。3) 盛美半導(dǎo)體是集成電路晶圓清洗設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備、鍍銅設(shè)備的主要供應(yīng)商。4) 興森科技/上海新陽-12寸大硅片項目為中國集成電路提供最核心材料，興森科技IC載板亦是集成電路封裝最核心原料。 二、 集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資方向解析1. 國家戰(zhàn)略與市場機制集合，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)彎道超車2014 年4 月 25 日，國務(wù)院下達(dá)關(guān)于國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金設(shè)立方案的批復(fù)，大基金的成立準(zhǔn)備工作隨即展開，9 月 26 日國家集成電路產(chǎn)

5、業(yè)投資基金股份有限公司注冊。國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要的發(fā)布和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的成立，使得集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成國內(nèi)各行業(yè)中最為完備的政策支持體系。 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金 9月成立之初共有國開金融、中國煙草、中國移動、亦莊國投、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等8 家發(fā)起股東，此后 12 月又有武漢經(jīng)發(fā)投、中國電信、中國聯(lián)通、中國電子、大唐電信、武岳峰資本、賽伯樂投資等 7家機構(gòu)參與增資擴(kuò)股?；鸸材嫉闷胀ü?987.2億元，此外基金于 1Q15 發(fā)行優(yōu)先股400億元，基金總規(guī)模達(dá)到1387.2億元，相比于計劃安排規(guī)模 1200億元，超募15.6%。 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金

6、的所有權(quán)為國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司，唯一管理人為華芯投資管理有限責(zé)任公司，托管行為國家開發(fā)銀行?；鸬耐顿Y方式包括：私募股權(quán)、基金投資、夾層投資等一級市場投資和二級市場投資，不做風(fēng)險投資和天使投資；退出則以回購、兼并收購、公開上市等形式。基金投資總期限計劃為 15 年，分為投資期（2014-2019） 、回收期（2019-2024） 、展期（2024-2029） 。在未來 5 年的投資期中，2015-2017 年每年投資規(guī)模遞增，三年投資額分別為 200、240、360 億元，占 1200億元總規(guī)模的2/3。我們認(rèn)為未來三年是中國半導(dǎo)體投資的黃金三年。我們認(rèn)為本輪集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政

7、策最大的特色是以股權(quán)投資的市場化機制，來體現(xiàn)國家戰(zhàn)略，這與以往的補貼模式有著本質(zhì)的不同。 2. 全產(chǎn)業(yè)鏈投資，側(cè)重支持龍頭我們認(rèn)為，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金將從集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行投資，支持集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、設(shè)備材料、應(yīng)用等每一個細(xì)分領(lǐng)域的 2-3家龍頭。同時國家大基金將會支持并購重組，并與地方、企業(yè)基金合作，營建集成電路產(chǎn)業(yè)投資生態(tài)鏈。 集成電路設(shè)計：集成電路設(shè)計投資規(guī)模約占大基金總規(guī)模的 10%左右，主要投資高端通用芯片、移動智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、智能穿戴設(shè)備芯片、軍用芯片、集成電路設(shè)計軟件等方向。 集成電路制造：集成電路制造投資規(guī)模約占大基金投資總規(guī)模的

8、45-50%左右，主要投資方向包括 40nm 產(chǎn)能擴(kuò)充、28nm量產(chǎn)、14nm FinFet等先進(jìn)制程，特色工藝制造線技術(shù)升級和產(chǎn)能擴(kuò)充，GaAS、GaN、SiC等化合物半導(dǎo)體，軍民融合項目。 集成電路封裝測試：集成電路封裝測試投資規(guī)模約占大基金投資總規(guī)模的 3%左右，主要投資方向包括 3D 封裝、CSP、SiP、WLP、TSV 等先進(jìn)封裝測試項目。 集成電路設(shè)備材料：集成電路設(shè)備材料規(guī)模約占大基金投資總規(guī)模的 3%左右，主要投資方向包括光刻機、刻蝕機、離子注入機、化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)、光刻膠、大硅片等項目。 集成電路應(yīng)用：集成電路應(yīng)用規(guī)模約占大基金投資總規(guī)模的3%左右，主要投資方向包括支持國內(nèi)整

9、機企業(yè)，推動芯片國產(chǎn)化，鼓勵基礎(chǔ)電信、互聯(lián)網(wǎng)、電力企業(yè)采購安全可靠的整機和系統(tǒng)，同時關(guān)注移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興應(yīng)用領(lǐng)域。 并購重組：并購重組基金規(guī)模約占大基金投資總規(guī)模的20-30%左右，主要投資方向包括：1）收購境外優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)；2）并購先進(jìn)技術(shù)；3）產(chǎn)業(yè)鏈上下游并購。生態(tài)建設(shè)：生態(tài)建設(shè)基金規(guī)模約占大基金投資總規(guī)模的 10-20%，主要用于投資地方、企業(yè)、產(chǎn)業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)基金，設(shè)立設(shè)備租賃公司，境外并購 SPV 等。3. 地方與企業(yè)集成電路投資基金與呼應(yīng)共贏除了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金之外，多個省市和企業(yè)亦成立或準(zhǔn)備成立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。國家大基金雖然規(guī)?？涨?，但是對于重資

10、本的集成電路產(chǎn)業(yè)來講，1400 億元仍然不夠。目前全球每年半導(dǎo)體資本開支接近 600 億美元，而英特爾、臺積電、三星等巨頭每年的資本開支均在 100 億美元左右，大基金的規(guī)模僅相當(dāng)于上述公司中一家 2年的資本開支；12英寸28nm 工藝生產(chǎn)線造價高達(dá)1億美元/千片/月。因此以國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金為杠桿，引領(lǐng)、吸引和撬動更大規(guī)模的資本投資中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將能有效解決產(chǎn)業(yè)的投資瓶頸。集成電路的投資特點屬于“大投入，大收益；中投入，沒收益，小投入，大虧損”，只有大規(guī)模集中投資才有可能實現(xiàn)彎道超車。通過大基金、地方基金、社會資金以及相關(guān)的銀行貸款等債券融資，未來10 年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新增投資規(guī)模有

11、望達(dá)到 10000億元水平。 北京、上海、武漢、深圳、甘肅、安徽、江蘇、山東、天津等半導(dǎo)體重鎮(zhèn)均在國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金前后確立以投資基金的形式支持本地集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 我們認(rèn)為地方基金將與國家大基金一起構(gòu)筑 IC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的資金助推劑。分析各地的半導(dǎo)體企業(yè)我們總結(jié)了各個地方集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點：1） 北京、上海、武漢：以 IC 設(shè)計、制造、關(guān)鍵設(shè)備/原料為主，與國際主流技術(shù)趨勢和應(yīng)用接軌；2） 江蘇：先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)聚集地；3） 深圳：下游終端制造、分銷等產(chǎn)業(yè)鏈完備的電子工業(yè)基地；4） 甘肅、安徽：集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的承接地。在社會資本引導(dǎo)方面，由于半導(dǎo)體行業(yè)投資高度專業(yè)、回報周期長、項目

12、風(fēng)險大、產(chǎn)品市場變化快，所以全球?qū)Ｗ⒂诎雽?dǎo)體行業(yè)投資的 VC 和 PE 除了華登國際等公司之外并不多。 一級市場投資的缺失是初創(chuàng)型半導(dǎo)體公司無法像互聯(lián)網(wǎng)公司一樣快速長大的重要掣肘之一。 而國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和地方相應(yīng)的投資基金為社會資本參與半導(dǎo)體投資提供了信心和保障。我們梳理了在中國投資半導(dǎo)體行業(yè)的VC和PE，以供參考。華登國際是全球最重要的半導(dǎo)體VC投資者，公司 1987 年成立于美國硅谷，27年以來華登國際累計向12個國家的448家公司累計投資 21 億美元， 在 15 個資本市場實現(xiàn)了91個IPO退出。華登在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資最為出名，共投資包裹 26 家中國 IC 公司在內(nèi)的 71

13、 個 IC 公司。格科微、敏芯、兆易創(chuàng)新、聚辰、中芯國際、中微半導(dǎo)體、海爾集成電路、矽力杰、晶晨等著名的半導(dǎo)體公司均受華登國際投資。Intel Capital 是 CPU 巨頭 Intel 下屬 VC 投資公司，其成立于 1991 年，主要投資方向是 TMT 行業(yè)。Intel Capital 已經(jīng)累計向 1400 家公司投資 114 億美元。它投資過的中國IC 公司包瀾起、芯原等。華平投資是全球領(lǐng)先的私募股權(quán)投資基金，主要投向為醫(yī)療健康和消費、高科技、媒體和電信（TMT） 、金融服務(wù)、能源、以及工業(yè)和服務(wù)等行業(yè)。華平曾投資中國最大的射頻 PA 設(shè)計公司銳迪科。華芯投資是依據(jù)國務(wù)院關(guān)于設(shè)立國家集

14、成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有關(guān)批復(fù)精神設(shè)立的投資管理公司，由國開金融公司牽頭組建并相對控股，是國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的唯一管理人，承擔(dān)基金投資業(yè)務(wù)管理職能。華創(chuàng)投資是由國內(nèi)資深半導(dǎo)體投資團(tuán)隊牽頭，聯(lián)合清華控股和聚源資本共同組建，是北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金設(shè)計和封測子基金管理人市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金設(shè)計和封測子基金管理人。華創(chuàng)投資目前正在對美國 OminVision 公司邀約收購。浦東科投成立于 1999 年，目前是一家直屬于浦東新區(qū)政府的國有投資公司，業(yè)務(wù)涵蓋VC/PE、并購、資本市場投資、基金投資、債權(quán)投資等領(lǐng)域。浦東科投是瀾起科技私有化的收購方，正在參與 OmniVison 的

15、私有化要約收購，亦投資了晶晨、芯原等國內(nèi) IC公司。華山資本由展訊通信創(chuàng)始人陳大同創(chuàng)建，主要投資成長階段的高技術(shù)公司。公司投資的中國 IC 公司包括兆易創(chuàng)新、安集半導(dǎo)體、海爾集成電路、芯原等。武岳峰資本由展訊原 CEO 武平創(chuàng)建，上海武岳峰集成電路信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資基金管理人，基金的主要發(fā)起人還包括上海市創(chuàng)業(yè)引導(dǎo)基金、上海嘉定創(chuàng)業(yè)投資有限公司、臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司、 中芯國際集成電路制造有限公司、 清控金融、 美國騎士資本等。盛世宏明是北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金制造和設(shè)備子基金管理人。深創(chuàng)投投資了國內(nèi)眾多半導(dǎo)體公司，是北京亦莊 IC 產(chǎn)業(yè)并購基金管理人。 集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投資地圖

16、1. 產(chǎn)業(yè)基金已投設(shè)計、制造、封測、裝備四大龍頭和特色芯片截至到目前，國家大基金已經(jīng)投資了 紫光集團(tuán)、中芯國際、長電科技、中微半導(dǎo)體，投資分別為 100 億人民幣（額度） 、31 億港元、3 億美元、4.8 億人民幣，總規(guī)模折合人民幣約 150 億元。上述四家公司基本上代表了中國目前半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封測、設(shè)備領(lǐng)域的最強陣容。此外大基金亦以 5 億元參加 艾派克定增，支持其進(jìn)行打印機SoC國產(chǎn)化研發(fā)，而國產(chǎn) CIS 芯片設(shè)計龍頭 格科微據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈信息已獲大基金投資。紫光集團(tuán)是通過收購展訊和 RDA 成為以出貨量計中國最大全球第三的智能終端基帶芯片設(shè)計龍頭。2014 年展訊和 RDA 收入分別為

17、12 億（2013 年 10 億）和 2.4 億美金，出貨量分別為 4.5 億和 1 億顆，其中展訊智能機芯片出貨 2 億顆。2015 年中國智能機市場將迎來 4G 換機高潮，預(yù)計全年出貨量達(dá)到 3.5 億套以上，而展訊的 4G LTE 智能手機 SoC 亦有望從 2015 年年中開始大批量進(jìn)入市場， 成為 4G 主芯片市場中高通和聯(lián)發(fā)科技之后的又一只生力軍。此外，物聯(lián)網(wǎng)亦是展訊和 RDA 的布局方向，車聯(lián)網(wǎng)處理器、可穿戴解決方案等產(chǎn)品均已蓄勢待發(fā)。中芯國際是中國第一大半導(dǎo)體芯片制造公司， 是僅次于 TSMC、 三星、 GlobalFoundries、UMC 的全球第四大半導(dǎo)體制造商， 全球市

18、占率大約 5-6%。 中芯國際目前量產(chǎn)的主要產(chǎn)品制程覆蓋了從 0.35um 到 40nm， 前三大制程 0.18um、 65nm、 40nm 營收占比 80%。中國 IC 設(shè)計公司崛起、中國本土終端品牌的進(jìn)步、中芯國際在中國 Foundry 市場的絕對領(lǐng)先地位是公司獨特的競爭優(yōu)勢。 2014 年中國地區(qū)營收占比由 2012/13 年的 34/40%迅速成長到 43%。在先進(jìn)制程投資方面，中芯國際采取相對謹(jǐn)慎的策略，穩(wěn)步追趕國際領(lǐng)先巨頭，不直接在先進(jìn)制程上比拼，而是選擇自己擅長、在中國市場需求好、投資規(guī)模可控的市場深耕。直接和巨頭在最先進(jìn)的制程上競爭，競爭風(fēng)險大、資本投入大，不利于公司形成競爭力

19、。以目前主流的數(shù)字邏輯電路所采用的 28nm 為例，臺積電在4Q11 開始量產(chǎn)，而中芯國際則計劃在 1H15 量產(chǎn)。2015 年臺積電、三星等巨頭將會把精力投入到 16/14nm， 28nm 產(chǎn)能持續(xù)緊缺為中芯國際在 28nm 上快速起量提供了良好的市場環(huán)境。中芯國際亦積極應(yīng)對產(chǎn)業(yè)變化，向下游擴(kuò)展，與長電科技合資成立 12 英寸 Bumping 生產(chǎn)線。長電科技是國內(nèi)收入規(guī)模最大的半導(dǎo)體封測公司， 公司產(chǎn)品線布局完整， 國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先。自 2013-14 年，長電營收加速成長，利潤率顯著改善。2014 年 12 月長電聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和中芯國際收購虧損中的半導(dǎo)體封測巨頭星科金朋。以

20、2014 年銷售額估算，星科金朋的規(guī)模是長電的 1.6 倍左右，以小博大的并購將使新長電成為僅次于日月光、安靠，規(guī)模逼近矽品的全球第四大集成電路封測供應(yīng)商。長電和星科金朋如何整合，如何能讓雙方均能持續(xù)獲利成為未來 2 年新長電的主要看點。中微半導(dǎo)體是國內(nèi)半導(dǎo)體工藝核心設(shè)備刻蝕機的領(lǐng)先供應(yīng)商。 中微主要產(chǎn)品包括芯片介質(zhì)刻蝕設(shè)備、硅通孔刻蝕設(shè)備和 MOVCD。中微的 16nm 芯片介質(zhì)刻蝕設(shè)備已經(jīng)在客戶處實現(xiàn)量產(chǎn)，已經(jīng)在進(jìn)行 10nm 設(shè)備的開發(fā)；TSV 刻蝕設(shè)備已經(jīng)實現(xiàn) 8 寸和 12 寸產(chǎn)品量產(chǎn)；MOVCD 亦已經(jīng)實現(xiàn)小批量供貨。中微的產(chǎn)品與國際競爭對手相比成本更低，但性能接近，設(shè)備效率更高，

21、因此綜合競爭力較強。艾派克 5 月 8 日發(fā)布發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金報告書和重大資產(chǎn)購買預(yù)案。 公司大股東擬將其旗下耗材業(yè)務(wù)注入艾派克，從而形成耗材芯片+耗材產(chǎn)品縱向整合；公司同時向國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等機構(gòu)和個人定增配套資金， 用于打印機芯片 SoC開發(fā)等項目；公司亦擬收購其海外最大競爭對手美國 Static Controll Components(SCC)，從而實現(xiàn)橫向擴(kuò)張。大基金支持的核高基 CPU 在信息技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用之SoC 項目，基于國家核高基 32 位 CPU 平臺， 利用公司國內(nèi)唯一自主知識產(chǎn)權(quán)的PCRAM 技術(shù)，開發(fā)并產(chǎn)業(yè)化噴墨打印機及激光打印機耗材新型 So

22、C 芯片、激光打印機系列控制 SoC 芯片、 大容量 NFC 芯片， 項目建成后公司將形成新增年產(chǎn)芯片 10,000萬顆的生產(chǎn)能力，主要用于噴墨打印機及激光打印機耗材、激光打印機等。預(yù)計年收入50870 萬元，凈利潤 12950 萬元。格科微是國內(nèi)最大的 CIS 設(shè)計公司，同時亦供應(yīng)液晶顯示驅(qū)動芯片，其投資的思立微亦在研發(fā)按壓式指紋識別芯片。格科微在中國攝像頭芯片市場擁有接近 50%的市場占有率， 遠(yuǎn)高于 Omnivision、 思比克、 索尼、 三星等競爭對手。 2013 年在全球 CIS 市場，格科微市場份額超過 20%，以銷售額計算，格科微 3 億美金營收排名全球第 8 名。格科微供應(yīng)鏈

23、高度中國化，如其晶圓制造合作伙伴是中芯國際，后段封裝測試則由主要由華天科技和晶方科技等公司負(fù)責(zé)。 格科微從低端功能手機攝像頭做起， 逐步向高端轉(zhuǎn)移，目前公司已有 500m/800m 像素產(chǎn)品量產(chǎn)，可裝備中低端智能手機的前后攝像頭。2014年公司主要產(chǎn)品是200萬像素和VGA及以下， 500萬像素出貨量較少。 2015年500/800萬像素和 LCD 驅(qū)動芯片是公司的主要成長動能，將會驅(qū)動公司重新實現(xiàn)高速成長。2. 集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金潛在投資項目猜想我們梳理了紫光集團(tuán)、中芯國際、長電科技、中微半導(dǎo)體、艾派克、格科微等被大基金投資之外的國內(nèi)主要半導(dǎo)體公司， 并按照前文中集成電路產(chǎn)業(yè)基金子行業(yè)投資

24、方向進(jìn)行篩選，我們認(rèn)為下一步國家/地方產(chǎn)業(yè)投資基金的主要投資方向是 半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封測、設(shè)備/ 材料四大產(chǎn)業(yè)鏈第二梯隊核心公司和各個細(xì)分領(lǐng)域龍頭。集成電路設(shè)計： 市場容量巨大的智能終端 4G LTE 芯片是未來集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投資的重點，在這一領(lǐng)域除了海思、展訊等在設(shè)計水平和市場占有率已經(jīng)具備挑戰(zhàn)高通、聯(lián)發(fā)科的公司之外，大唐電信是緊隨其后的設(shè)計公司，其 LTE SoC L1860C 已經(jīng)用于紅米 2A 手機中，全年出貨有望突破千萬大關(guān)。此外 汽車半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)芯片、可穿戴設(shè)備芯片、FPGA 等代表未來芯片設(shè)計方向的領(lǐng)域亦有望獲得投資，如同方國芯、CEC集團(tuán)旗下華大半導(dǎo)體等。我們認(rèn)為同方

25、國芯、大唐電信、CEC、瑞芯微、南瑞智芯等是產(chǎn)業(yè)基金潛在投資對象。1) 同方國芯- 軍工和智能卡芯片雙輪驅(qū)動，打開長線成長空間 。同方國芯受益于軍工芯片國產(chǎn)化滲透率的提升和軍用存儲器的橫向拓展。中國軍工芯片市場容量 60 億元，國產(chǎn)化率 10%，未來國產(chǎn)替代空間巨大。公司亦布局進(jìn)入下游模組產(chǎn)業(yè)，擊破長期成長天花板。軍工模組市場容量是芯片的 10 倍，高達(dá) 600 億元，且利潤水平很高。 中長期看， FPGA 國產(chǎn)替代空間巨大。 中國每年進(jìn)口 FPGA/PLD 芯片 100億元， 僅中興、 華為等通訊巨頭的需求就在 50 億元， 然國產(chǎn)化率僅 2%； 此外 FPGA替代 ASIC/ASSP 的速

26、度在物聯(lián)網(wǎng)的崛起下有望加速，ASIC/ASSP 市場容量高達(dá)1100 億美元。同方國芯的智能卡/智能終端亦在 2015 年迎來高速成長，國產(chǎn)銀行卡、健康卡芯片等有望在 2015 年開始爆發(fā)，終端類芯片開始布局。2) 大唐電信- 基帶技術(shù)領(lǐng)先，汽車半導(dǎo)體芯片國內(nèi)獨家。公司旗下子公司聯(lián)芯科技是國內(nèi) TD-SCDMA 和 LTE 基帶/AP 芯片主要設(shè)計公司之一， 擁有數(shù)量眾多的通訊專利，且芯片授權(quán)給小米投資的公司，未來在 4G 芯片領(lǐng)域有望有一席之地。大唐電信 LTE SoC L1860C 已經(jīng)用于紅米 2A 手機中，全年出貨有望突破千萬大關(guān)。作為大唐集團(tuán) IC 設(shè)計的主要資產(chǎn)和 4G 芯片的領(lǐng)先

27、者之一，大唐電信有望獲得國家、地方基金的支持。此外，大唐電信是中芯國際最大的股東，縱向整合形成虛擬 IDM有望為公司在芯片與應(yīng)用結(jié)合緊密的物聯(lián)網(wǎng)芯片市場構(gòu)筑全新優(yōu)勢。3) CEC-整合旗下集成電路資產(chǎn)， 資本運作值得關(guān)注。 2014 年CEC整合了旗下華大、華虹等 IC 設(shè)計資產(chǎn)成立華大半導(dǎo)體，收入規(guī)模 32 億元，躋身全國前三名。此外CEC 亦參與收購了上海瀾起。CEC 集團(tuán)后續(xù)對集成電路產(chǎn)業(yè)的整合值得關(guān)注， 上海貝嶺等公司存資產(chǎn)注入預(yù)期。4) 瑞芯微- 國內(nèi)最好的 AP 。 設(shè)計公司。 瑞芯微是中國平板電腦 AP 的最主要設(shè)計公司之一，2014 年其出貨規(guī)模僅次于聯(lián)發(fā)科技。瑞芯微在國內(nèi)芯片

28、廠商中一般比較早采用先進(jìn)處理器構(gòu)架和先進(jìn)制程，產(chǎn)品組合較為豐富。瑞芯微去年開始和 Intel 合作推出基帶芯片產(chǎn)品，未來則有望推出 x86 構(gòu)架的芯片產(chǎn)品。5) 南瑞智芯- 電力系統(tǒng)芯片龍頭。 南瑞智芯由國家電網(wǎng) 100%控股的南京南瑞集團(tuán) 100%控股，是國內(nèi)智能電網(wǎng)芯片份額的第一名。南瑞智芯的工業(yè)級電力芯片主要包括安全類、 控制類、 通信類、 射頻識別類、 傳感類五大產(chǎn)品線。 繼續(xù)深挖工業(yè)領(lǐng)域市場，成為專業(yè)的工業(yè)級芯片提供商是南瑞智芯的發(fā)展目標(biāo)。集成電路制造 ：我們認(rèn)為集成電路產(chǎn)業(yè)基金未來會繼續(xù)加大對 先進(jìn)制程的投資，這是中國集成電路產(chǎn)業(yè)趕超世界一流的關(guān)鍵所在。 此外基金投資的重點應(yīng)在如下

29、三個方面：a）化合物半導(dǎo)體，如 GaAs 和 GaN 等在通訊、軍工等領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵器件；b）存儲器，這是中國集成電路產(chǎn)業(yè)與世界差距最大的領(lǐng)域，而未來隨著云計算需求的崛起，存儲器成長空間巨大；c）特色工藝，隨著物聯(lián)網(wǎng)芯片需求的升溫，在設(shè)備端低功耗、小尺寸的芯片將會取代高性能、大尺寸的芯片，因此 8 英寸晶圓的需求將會逆向回升。在化合物半導(dǎo)體、存儲器、特色工藝三大環(huán)節(jié)上，三安光電、武漢新芯、華虹宏力有望獲得投資。此外士蘭微、華微等國內(nèi)主要的 IDM 亦是重要潛在投資標(biāo)的。1) 三安光電- 布局 化合物 半導(dǎo)體制造，沖擊全球龍頭。未來三安光電將砷化鎵和氮化鎵等 III-V 族半導(dǎo)體為核心打造集

30、成電路產(chǎn)業(yè)。GaAs 主要用于通訊領(lǐng)域，主要以 6寸 0.09-0.5 微米制程為主，目前全球市場容量約 60 億美元，全球 GaAs 晶圓產(chǎn)能約為 200 萬片/年，隨著 4G 智能手機的普及，支持多頻多模的砷化鎵 PA 持續(xù)供不應(yīng)求。GaN 大功率、高頻率性能較硅和 GaAs 更加出色，主要應(yīng)用于軍事領(lǐng)域，目前市場容量大約2億美元， GaN需求將迅速在2020年左右沖擊10億美金大關(guān)。GaAs 和 GaN 目前在國內(nèi)無 6 寸廠。三安擬增發(fā)不超過 2.35 億股募資不超過 39億元，除了投資 23 億于廈門 LED 外延片/芯片二期之外，更大的亮點在于年產(chǎn) 30萬片 GaAs 和年產(chǎn) 6

31、萬片 GaN 6 寸生產(chǎn)線。三安在 GaAs 產(chǎn)業(yè)鏈中的地位是芯片制造商，與臺灣的穩(wěn)懋、宏捷類似。目前穩(wěn)懋是 GaAs 芯片代工制造市場的龍頭，三安產(chǎn)線滿產(chǎn)后規(guī)模比穩(wěn)懋現(xiàn)有產(chǎn)線規(guī)模略大， 全球產(chǎn)能市占率約在 15-20%之間。而全球 GaN 第一代產(chǎn)品 2010 年才剛剛上市，目前軍事應(yīng)用占比約 7 成，未來電源、電動汽車、太陽能電池、通訊基站等市場前途無量。三安在國內(nèi)率先進(jìn)入 6 寸GaN 領(lǐng)域， 與國際巨頭同臺。 未來有望整合制造和設(shè)計， 成為化合物半導(dǎo)體龍頭。2) 武漢新芯- 國內(nèi)唯一一家存儲芯片制造商，其 NOR Flash 具備一定的市場競爭力，公司計劃建造 3D Nand 生產(chǎn)線，

32、補齊中國集成電路產(chǎn)業(yè)與世界水平差距最大的環(huán)節(jié)。武漢新芯是武漢重點扶持的集成電路企業(yè)，其存儲芯片制造商的稀缺性亦有可能吸引大基金的興趣。3) 華虹宏力-8 寸特色工藝助力 IoT 。 半導(dǎo)體啟航。 是全球第二大 8 寸晶圓芯片制造商，雖然 8 寸晶圓不適于制造最尖端的 CPU、基帶等芯片，但是其芯片卻適用于智能家居、汽車電子等物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用，產(chǎn)能亦持續(xù)看緊。華虹宏力符合國家大基金整合 8 英寸生產(chǎn)線資源，推動特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)的投資方向， 且其旗下華力半導(dǎo)體的 12 寸晶圓較為先進(jìn)。4) 南車 時代電氣- 中國 IGBT 。 芯片和器件的領(lǐng)頭羊。 南車時代電氣 2008 年收購了英國Dynex

33、75%股權(quán)，從而具備了大功率高壓晶閘管、IGCT 和 IGBT 等半導(dǎo)體產(chǎn)品的完整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。2011 年公司投入 15 億元建設(shè) 8 英寸 IGBT 生產(chǎn)線，芯片年產(chǎn)能12 萬片，模組年產(chǎn)能 100 萬只。2014 年 6 月份公司生產(chǎn)的 1700V IGBT 樣片已經(jīng)成功下線。南車時代電氣的 IGBT 產(chǎn)品主要應(yīng)用于城市軌道車輛、大功率交流傳動電力機車等。南車時代電氣將重點發(fā)展 IGBT“芯片-模塊-功率單元-整機”的完整產(chǎn)業(yè)鏈，并將研究開發(fā)碳化硅功率器件和模塊。5) 士蘭微是中國 IDM 龍頭，公司主要產(chǎn)品包括分立器件、功率器件、LED驅(qū)動、 MEMS傳感器、IGBT、安防監(jiān)控芯片等。公司

34、未來按照電源和功率驅(qū)動產(chǎn)品線、數(shù)字音視頻產(chǎn)品線、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線、MCU 產(chǎn)品線、混合信號與射頻產(chǎn)品線、分立器件產(chǎn)品線、LED 器件產(chǎn)品線等七大產(chǎn)品線發(fā)展。6) 華微電子是國內(nèi)主要的半導(dǎo)體功率器件 IDM， ， 主要產(chǎn)品包括 MOSFET、 IGBT、 BJT、二極管等，可用于汽車電子設(shè)備中。集成電路封測：中國在這一領(lǐng)域與世界差距最小，如果想更進(jìn)一步承接更大規(guī)模的全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，必須在國內(nèi)形成多個巨頭并存的態(tài)勢，以產(chǎn)業(yè)的集體優(yōu)勢與國際巨頭抗衡。因此我們認(rèn)為， 集成電路封測第二梯隊的核心公司華天科技、通富微電、晶方科技等有望獲得產(chǎn)業(yè)基金多種形式的投資。1) 華天科技- 中國營收規(guī)模第二、盈利能力最強的

35、半導(dǎo)體封裝測試公司，公司甘肅、西安、昆山三地布局傳統(tǒng)封裝到先進(jìn)封裝全線產(chǎn)品:1）以智能手機基帶/AP 為代表的高 Pin 基板封裝市場需求；2）指紋識別微創(chuàng)新在 Android 智能終端中滲透率攀升帶來的全新增量芯片需求；3）中國圖像傳感器設(shè)計公司的崛起和世界圖像傳感器巨頭后段封測的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。2) 通富微電-IDM/Fabless 巨頭重要封測伙伴，公司國際大客戶營收占比較高，海外銷售占比超過 70%，客戶產(chǎn)品主要面向智能手機、汽車等高增長市場。公司與是聯(lián)發(fā)科技在國內(nèi)重要的合作封測伙伴，聯(lián)發(fā)科營收占比持續(xù)提升。3) 晶方科技-WLCSP ， 封裝絕對領(lǐng)導(dǎo)者， 晶方 2014 年成為全球第一家

36、12 英寸WLCSP封裝供應(yīng)商，為 OmniVison，格科微等海內(nèi)為 CIS 巨頭提供封測服務(wù)，同時公司亦是蘋果 Touch ID 封裝的主要供應(yīng)商之一。公司發(fā)展的主要方向是汽車攝像頭、模組封裝、指紋識別和 MEMS 封裝。集成電路設(shè)備和材料：中國企業(yè)在集成電路設(shè)備產(chǎn)業(yè)內(nèi)比較分散，且產(chǎn)品多樣，發(fā)展不均衡，因此我們認(rèn)為集成電路設(shè)備領(lǐng)域的投資重點應(yīng)是 促成國內(nèi)公司的整合，形成產(chǎn)品組合覆蓋面廣的龍頭企業(yè)，北方微電子等有望受益。材料市場規(guī)模雖然較小，但是關(guān)鍵材料的缺失則會對整個產(chǎn)業(yè)的影響如同蝴蝶效應(yīng)一般。 因此我們認(rèn)為集成電路材料的投資應(yīng)著眼于 封裝基板和硅片兩大封測和制造領(lǐng)域最核心的材料， 興森科技、 上海新陽有望受益。1) 北方微電子是北京電控旗下主要的集成電路設(shè)備公司， 其主要產(chǎn)品是集成電路刻蝕機、PVD、CVD 等設(shè)備。公司是國內(nèi)收入規(guī)模僅次于中微半導(dǎo)體的集成電路設(shè)備公司，2014 年收入約為 3 億元。未來，北方微電子有望成為中國北方集成電路設(shè)備公司的整合平臺。2) 是七星電子是 A 股半導(dǎo)體設(shè)備的龍頭公司，公司 2014 年 9.62 億收入中，