手機(jī)開發(fā)流程圖

1、手機(jī)開發(fā)流程圖：階段流程圖文檔項(xiàng)目立項(xiàng)階段項(xiàng)目建議書可行性分析市場(chǎng)信息反饋任命項(xiàng)目經(jīng)理成立項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)小組簽發(fā)項(xiàng)目任務(wù)書可行性分析報(bào)告項(xiàng)目任務(wù)書項(xiàng)目總體規(guī)劃各部需求分析需求分析評(píng)審系統(tǒng)分析產(chǎn)品定義確定里程碑編制質(zhì)量控制計(jì)劃編制項(xiàng)目計(jì)劃書風(fēng)險(xiǎn)控制計(jì)劃需求分析報(bào)告需求分析評(píng)審報(bào)告產(chǎn)品定義產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃風(fēng)險(xiǎn)控制計(jì)劃質(zhì)量控制計(jì)劃系統(tǒng)分析文檔設(shè)計(jì)階段系統(tǒng)分析評(píng)審工藝設(shè)計(jì)流程結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制作流程圖硬件設(shè)計(jì)流程軟件設(shè)計(jì)流程工藝說明t1t1pcb v1.0軟件v1.0評(píng)審，過程文件歸檔產(chǎn)品技術(shù)總體設(shè)計(jì)方案（包括工藝）系統(tǒng)分析評(píng)審報(bào)告軟件設(shè)計(jì)過程文檔硬件設(shè)計(jì)過程文檔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)過程文檔工藝設(shè)計(jì)過程文檔軟件v1.

2、0pcb v1.0t1設(shè)計(jì)文檔工藝說明分單元測(cè)試報(bào)告設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段t1整機(jī)測(cè)試及評(píng)估軟硬件及工藝調(diào)整版本升級(jí)fta準(zhǔn)備修模例試報(bào)告及分析裝機(jī)報(bào)告少量裝機(jī)裝機(jī)準(zhǔn)備裝機(jī)報(bào)告例試分析報(bào)告整機(jī)測(cè)試評(píng)估報(bào)告軟件fta版本硬件fta版本t2cta軟硬件結(jié)構(gòu)及工藝調(diào)整版本升級(jí)量產(chǎn)版本確定例試、整機(jī)測(cè)試評(píng)估試產(chǎn)準(zhǔn)備cta準(zhǔn)備第二次試產(chǎn)ctat2設(shè)計(jì)文檔試產(chǎn)報(bào)告例試分析報(bào)告整機(jī)測(cè)試評(píng)估報(bào)告軟件cta版本硬件cta版本試產(chǎn)報(bào)告例試分析報(bào)告整機(jī)測(cè)試評(píng)估報(bào)告量產(chǎn)準(zhǔn)備階段生產(chǎn)工藝準(zhǔn)備全套文件歸檔手工下單封樣全套性能測(cè)試報(bào)告工藝文件量產(chǎn)轉(zhuǎn)移量產(chǎn)轉(zhuǎn)移附錄：1、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制作流程圖 2、軟件設(shè)計(jì)流程圖 3、硬件設(shè)計(jì)流程圖附錄1

3、. 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制作流程圖：階段流程圖表單3d模型修改結(jié)構(gòu)制定結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)度計(jì)劃表可行評(píng)估3d模型可行性評(píng)估3d模型評(píng)估報(bào)告結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)度表詳細(xì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)詳細(xì)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)展匯報(bào)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)修改結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)度表結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)驗(yàn)證評(píng)審相關(guān)資料準(zhǔn)備制作working sampleworking sample驗(yàn)證結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)外部評(píng)審模具制作檢討簽訂商務(wù)合同開模結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)修改結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄workingsample配色表workingsample驗(yàn)收?qǐng)?bào)告結(jié)構(gòu)bom結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)外部評(píng)審記錄模具制作檢討記錄表模具制作申請(qǐng)表模具備品清單模具制作注意事項(xiàng)表工裝夾具制作清單物料進(jìn)度按排需求表配色方案表模具制作進(jìn)度表

4、參考文件：工業(yè)設(shè)計(jì)流程，id設(shè)計(jì)流程附錄2. 軟件設(shè)計(jì)流程圖：階段流程圖表單軟件需求分析軟件需求分析（包括技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估）軟件開發(fā)計(jì)劃和配置管理計(jì)劃進(jìn)度計(jì)劃表軟件測(cè)試計(jì)劃軟件需求規(guī)格書軟件開發(fā)計(jì)劃軟件開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)控制計(jì)劃軟件測(cè)試計(jì)劃軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)詳細(xì)軟件設(shè)計(jì)內(nèi)部設(shè)計(jì)評(píng)審軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)說明書軟件接口設(shè)計(jì)說明書軟件設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄軟件實(shí)現(xiàn)測(cè)試編碼調(diào)試編寫測(cè)試用例單元測(cè)試軟件集成/調(diào)試評(píng)審后發(fā)布并歸檔軟件修訂軟件系統(tǒng)測(cè)試發(fā)布系統(tǒng)測(cè)試版本單元源代碼單元調(diào)試報(bào)告單元測(cè)試用例單元測(cè)試分析報(bào)告集成后的軟件及源代碼軟件集成調(diào)試報(bào)告軟件操作手冊(cè)系統(tǒng)測(cè)試軟件系統(tǒng)測(cè)試用軟件文檔軟件系統(tǒng)測(cè)試分析報(bào)告發(fā)布版本參考文件：附錄3.

5、硬件設(shè)計(jì)流程圖：階段流程圖表單硬件需求評(píng)估硬件需求分析（包括技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估）硬件開發(fā)計(jì)劃和配置管理計(jì)劃進(jìn)度計(jì)劃表硬件測(cè)試計(jì)劃硬件需求分析報(bào)告硬件開發(fā)計(jì)劃硬件測(cè)試計(jì)劃硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)詳細(xì)硬件設(shè)計(jì)lcd認(rèn)證流程關(guān)鍵器件采購(gòu)pcb毛坯圖設(shè)計(jì)內(nèi)部設(shè)計(jì)評(píng)審硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)說明書硬件電路原理圖硬件bom硬件設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄硬件實(shí)現(xiàn)測(cè)試pcb布板流程軟件投板前審查打樣、試產(chǎn)硬件調(diào)試pcb貼片硬件內(nèi)部評(píng)審整機(jī)測(cè)試評(píng)審后發(fā)布并歸檔硬件修改pcb數(shù)據(jù)器件規(guī)格書硬件子系統(tǒng)軟件裝配圖硬件單元測(cè)試分析報(bào)告電裝總結(jié)報(bào)告硬件系統(tǒng)測(cè)試版本硬件系統(tǒng)測(cè)試分析報(bào)告硬件評(píng)審驗(yàn)證報(bào)告發(fā)布版本參考文件：1、 pcb布板流程2、 lcd和攝像頭認(rèn)證流程pcb布板流程圖：階段硬件結(jié)構(gòu)其他各部表單布板需求設(shè)計(jì)硬件電路原理圖pcb布板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)尺寸要求項(xiàng)目需求/產(chǎn)品定義pcb確認(rèn)投板前審查pcb gerberpcb投板pcb投板參考文件：lcd和攝像頭認(rèn)證流程圖：階段硬件結(jié)構(gòu)其他各部表單樣品提供樣品需求speclcd供應(yīng)