SMT工藝流程與注意事項(xiàng)ppt課件

1、2021年6月 1.心得與觀念 2.SMT工藝流程一 3.SMT工藝流程二 4.本卷須知領(lǐng)料與上料 5.本卷須知投板和印刷 6.本卷須知貼片 7.本卷須知爐前檢驗(yàn) 8.本卷須知QC目檢 9.本卷須知分板 10.本卷須知包裝 1.1.要想比他人優(yōu)秀，就要比他人多付出！要想比他人優(yōu)秀，就要比他人多付出！ 2.2.多學(xué)，善思，心細(xì)，肯干。多學(xué)，善思，心細(xì)，肯干。 3.3.不要超越本人的權(quán)限作業(yè)。不要超越本人的權(quán)限作業(yè)。 4.4.有問(wèn)題及時(shí)反響。有問(wèn)題及時(shí)反響。 5.5.勇于承當(dāng)本人的責(zé)任。勇于承當(dāng)本人的責(zé)任。 6.6.絕不犯同樣的錯(cuò)誤。絕不犯同樣的錯(cuò)誤。 7.7.不斷優(yōu)化本人的任務(wù)。不斷優(yōu)化本人的任

2、務(wù)。周轉(zhuǎn)庫(kù)備料周轉(zhuǎn)庫(kù)備料 產(chǎn)線領(lǐng)料產(chǎn)線領(lǐng)料 上上 料料物物料料核核對(duì)對(duì)NGOK印刷質(zhì)印刷質(zhì)量檢查量檢查 貼貼 片片錫膏印刷錫膏印刷清清 洗洗NGOKOK PCB投入投入爐前檢驗(yàn)高速機(jī)貼片回流焊接泛用機(jī)貼片OK手工處置NGOK工程師調(diào)機(jī)OKNGQC目檢AOI測(cè)試QA檢驗(yàn)分板包裝 出 貨OKOKOKQC目檢OK維修NGNGOK 1.領(lǐng)料以及上料時(shí)除了必需求留意核對(duì)零件的規(guī)格料號(hào),對(duì)于零件的耐壓值、功率以及誤差同樣要核對(duì)，一字之差都會(huì)導(dǎo)致艱苦事故。 2.對(duì)于真空包裝的濕敏感零件，周轉(zhuǎn)庫(kù)以及消費(fèi)線領(lǐng)料前必需檢查零件包裝情況，假設(shè)出現(xiàn)破損以及進(jìn)氣等情況必需立刻報(bào)告。 3.對(duì)于未真空包裝的濕敏感元件，根據(jù)

3、要求進(jìn)展烘烤上線運(yùn)用。 4.周轉(zhuǎn)庫(kù) 及消費(fèi)線出現(xiàn)手寫(xiě)料號(hào)規(guī)格時(shí)必需由班長(zhǎng)或者相關(guān)擔(dān)任人前面確認(rèn)，簽名必需清楚可識(shí)別。 5.上料時(shí)留意運(yùn)用的飛達(dá)型號(hào)和零件包裝型號(hào)能否相符，上錯(cuò)飛達(dá)不僅浪費(fèi)調(diào)機(jī)時(shí)間，又會(huì)呵斥極大的零件損耗。 1.PCB投入前必需未拆包清點(diǎn)數(shù)量，防止有原包裝短少。 2.針對(duì)有BGA類(lèi)零件的PCB投入前必需100%檢查焊盤(pán)，確認(rèn)無(wú)異物、臟污、氧化等不良。 3.拿取PCB時(shí)不可直接接觸到PCB，尤其在手機(jī)產(chǎn)品以及OSP類(lèi)PCB必需運(yùn)用手指套。 4.按工藝要求進(jìn)展相關(guān)印刷參數(shù)設(shè)置。 5.錫膏按少量多次添加，錫膏在鋼網(wǎng)上滾動(dòng)的直徑最好堅(jiān)持1.0-1.5cm。 6.按要求進(jìn)展鋼網(wǎng)清潔，一小時(shí)

4、手動(dòng)清潔，包括網(wǎng)框內(nèi)的錫膏清潔，六小時(shí)用超聲波清洗。 7.OSP的PCB必需24小時(shí)內(nèi)消費(fèi)終了，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)引起PCB嚴(yán)重氧化。圖例 8.每2小時(shí)由IPQC測(cè)試一次錫膏厚度； 9.開(kāi)線消費(fèi)前印刷人員需領(lǐng)用：鋼網(wǎng)，刮刀，錫膏，特別機(jī)種還需求治具消費(fèi)。 10.消費(fèi)終了印刷人員將鋼網(wǎng)，刮刀清潔干凈后連同未用完的錫膏一并歸還工具房 12.錫膏必需回溫4小時(shí)才可領(lǐng)用，超越24小時(shí)未領(lǐng)用必需放回冰箱。 13.錫膏必需運(yùn)用公用攪拌機(jī)攪拌。 14.錫膏保管條件為：2-5-度，自消費(fèi)日期為6個(gè)月 15.錫膏添加到鋼網(wǎng)上運(yùn)用期限為12小時(shí)，開(kāi)蓋未運(yùn)用期限為48小時(shí)。 1.提早將物料備到飛達(dá)上，不要等機(jī)器報(bào)警再上料；

5、2.每1小時(shí)記錄機(jī)器拋料情況，拋料率超越1通知工程師處置； 3.上料核對(duì)時(shí)采用交叉核對(duì)，并填寫(xiě)上料記錄，C材類(lèi)需求取一個(gè)樣品貼與上料記錄表上； 4.每4小時(shí)清理拋料并整理，按散料處置流程進(jìn)展手?jǐn)[料； 5.對(duì)于有方向以及有極性的零件上料貼片的第一片PCB必需確認(rèn)方向極性； 1.對(duì)貼片完成的PCB進(jìn)展檢驗(yàn)，檢查工程為零件貼片能否偏移、反向、浮高、大零件缺件； 2.延續(xù)同樣的不良出現(xiàn)3PCS立刻通知工程師調(diào)機(jī)； 3.PCB未過(guò)爐前防止分開(kāi)軌道并留意不可以碰到上面零件； 4.每2片PCB過(guò)爐時(shí)間距至少8cm。 5.BGA類(lèi)零件制止手工處置偏移、反向等，如有不良需用膠紙將零件取下重新貼片。 6.過(guò)爐前必

6、需確認(rèn)爐溫設(shè)定能否相符，入口與出口軌道寬度能否適宜； 7.爐子出現(xiàn)報(bào)警立刻處置，不可封鎖蜂鳴器，報(bào)警未呼應(yīng)超越10秒爐子會(huì)自動(dòng)降溫。 8.爐子調(diào)整后先過(guò)1PCS確認(rèn)相關(guān)焊接情況才可正常消費(fèi)。 1.根據(jù)外觀檢驗(yàn)規(guī)范進(jìn)展檢驗(yàn)； 2.按工藝規(guī)定劃分區(qū)域進(jìn)展檢驗(yàn)； 3.檢查方法：運(yùn)用放大鏡從左到右，從上到下。 4.留意靜電防護(hù)，不可裸手接觸PCB板；目檢時(shí)留意不要疊板、堆板，要輕拿輕放，以防止撞件； 5.目檢時(shí)留意不要疊板、堆板，要輕拿輕放，以防止撞件； 6.針對(duì)不良品，所貼的箭頭要指向不良處； 7.不良景象要記錄、統(tǒng)計(jì)好報(bào)表； 8.同一不良景象延續(xù)出現(xiàn)3次立刻通知領(lǐng)班； 8.作業(yè)終了，物品入庫(kù)，清理

7、桌面。 1.機(jī)器啟動(dòng)后必需模擬走刀途徑后才可分板 2.完全放入治具； 3.每片PCBA都需求將分板位置板屑吹干凈； 4.留意靜電防護(hù)，不可裸手接觸PCB板；留意不要疊板、堆板，要輕拿輕放，以防止撞件； 1.QA檢驗(yàn)PASS的產(chǎn)品才可包裝； 2.包裝時(shí)留意區(qū)分不同機(jī)型； 3.包裝數(shù)量必需嚴(yán)厲控制，不可多也不可少； 4.留意靜電防護(hù)，不可裸手接觸PCB板；目檢時(shí)留意不要疊板、堆板，要輕拿輕放，以防止撞件； 1.SMT:Surface mount technology的簡(jiǎn)寫(xiě)，意為外表貼裝技術(shù) 2.回流焊reflow soldering經(jīng)過(guò)熔化預(yù)先分配到PCB焊盤(pán)上的焊膏，實(shí)現(xiàn)外表貼裝元器件與PCB焊盤(pán)的銜接。 3.焊膏 solder paste 由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。 4.印刷機(jī) ( printer)在SMT中，用于鋼網(wǎng)印刷的公用設(shè)備。 5.鋼網(wǎng)印刷 : ( metal stencil printing )運(yùn)用不銹鋼漏板將焊錫膏印到PCB焊盤(pán)上的印刷工藝過(guò)程。 6.返修 ( rewor