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1、第十章答案10-1名詞解釋:燒結(jié)燒結(jié)溫度泰曼溫度液相燒結(jié)固相燒結(jié)初次再結(jié)晶晶粒長大二次再結(jié)晶(1)燒結(jié):粉末或壓坯在低于主要組分熔點(diǎn)的溫度下的熱處理,目的在于通過顆粒間的冶金結(jié)合以提高其強(qiáng)度。(2)燒結(jié)溫度:坯體在高溫作用下,發(fā)生一系列物理化學(xué)反應(yīng),最后顯氣孔率接近于零,達(dá)到致密程度最大值時(shí),工藝上稱此種狀態(tài)為"燒結(jié)",達(dá)到燒結(jié)時(shí)相應(yīng)的溫度,稱為"燒結(jié)溫度"。(3)泰曼溫度:固體晶格開始明顯流動的溫度,一般在固體熔點(diǎn)(絕對溫度)的2/3處的溫度。在煅燒時(shí),固體粒子在塔曼溫度之前主要是離子或分子沿晶體表面遷移,在晶格內(nèi)部空間擴(kuò)散(容積擴(kuò)散)和再結(jié)晶。而在塔
2、曼溫度以上,主要為燒結(jié),結(jié)晶黏結(jié)長大。(4)液相燒結(jié):燒結(jié)溫度高于被燒結(jié)體中熔點(diǎn)低的組分從而有液相出現(xiàn)的燒結(jié)。(5)固相燒結(jié):在固態(tài)狀態(tài)下進(jìn)行的燒結(jié)。(6)初次再結(jié)晶:初次再結(jié)晶是在已發(fā)生塑性變形的基質(zhì)中出現(xiàn)新生的無應(yīng)變晶粒的成核和長大過程。(7)晶粒長大:是指多晶體材料在高溫保溫過程中系統(tǒng)平均晶粒尺寸逐步上升的現(xiàn)象.(8)二次再結(jié)晶:再結(jié)晶結(jié)束后正常長大被抑制而發(fā)生的少數(shù)晶粒異常長大的現(xiàn)象。10-2燒結(jié)推動力是什么?它可憑哪些方式推動物質(zhì)的遷移,各適用于何種燒結(jié)機(jī)理?解:推動力有:(1)粉狀物料的表面能與多晶燒結(jié)體的晶界能的差值,燒結(jié)推動力與相變和化學(xué)反應(yīng)的能量相比很小,因而不能自發(fā)進(jìn)行,必
3、須加熱!(2)顆粒堆積后,有很多細(xì)小氣孔彎曲表面由于表面張力而產(chǎn)生壓力差,(3)表面能與顆粒之間形成的毛細(xì)管力。傳質(zhì)方式:(1)擴(kuò)散(表面擴(kuò)散、界面擴(kuò)散、體積擴(kuò)散);(2)蒸發(fā)與凝聚;(3)溶解與沉淀;(4)黏滯流動和塑性流動等,一般燒結(jié)過程中各不同階段有不同的傳質(zhì)機(jī)理,即燒結(jié)過程中往往有幾種傳質(zhì)機(jī)理在起作用。10-3下列過程中,哪一個(gè)能使燒結(jié)體強(qiáng)度增大,而不產(chǎn)生坯體宏觀上的收縮?試說明理由。(1)蒸發(fā)冷凝;(2)體積擴(kuò)散;(3)粘性流動;(4)晶界擴(kuò)散;(5)表面擴(kuò)散;(6)溶解沉淀解:蒸發(fā)凝聚機(jī)理(凝聚速率頸部體積增加)燒結(jié)時(shí)頸部擴(kuò)大,氣孔形狀改變,但雙球之間中心距不變,因此坯體不發(fā)生收縮
4、,密度不變。10-4什么是燒結(jié)過程?燒結(jié)過程分為哪三個(gè)階段?各有何特點(diǎn)?解:燒結(jié)過程:粉末或壓坯在低于主要組分熔點(diǎn)的溫度下的熱處理,目的在于通過顆粒間的粘結(jié)結(jié)合以提高其強(qiáng)度。燒結(jié)過程大致可以分為三個(gè)界線不十分明顯的階段。(1)液相流動與顆粒重排階段:溫度升高,出現(xiàn)足夠量液相,固相顆粒在DP作用下重新排列,顆粒堆積更緊密;(2)固相溶解與再析出:接觸點(diǎn)處高的局部應(yīng)力®塑性變形和蠕變®顆粒進(jìn)一步重排;(3)固相的的燒結(jié):小顆粒接觸點(diǎn)處被溶解較大顆?;蜃杂杀砻娉练e晶粒長大形狀變化不斷重排而致密化。10-5燒結(jié)的模型有哪幾種?各適用于哪些典型傳質(zhì)過程?解:粉體壓塊:蒸發(fā)凝聚雙球模型
5、:有液相參與的粘性蠕變擴(kuò)散Kingery和LSW:溶解-沉淀10-6某氧化物粉末的表面能是1000erg/cm2,燒結(jié)后晶界能是550erg/cm2,若用粒徑為1m的粉料(假定為方體)壓成1cm3的壓塊進(jìn)行燒結(jié),試計(jì)算燒結(jié)時(shí)的推動力。解:2x(1000/1x10-4-550/1x10-2)=1.99x107erg/cm310-7有粉粒粒度為5m,若經(jīng)2h燒結(jié)后,x/r0.1。如果不考慮晶粒生長,若燒結(jié)至x/r0.2。并分別通過蒸發(fā)凝聚、體積擴(kuò)散、粘性流動、溶解沉淀傳質(zhì),各需多少時(shí)間?若燒結(jié)8h,各個(gè)傳質(zhì)過程的頸部增長x/r又是多少?解:根據(jù)查得各傳質(zhì)方式公式可得:時(shí)間分別為16h,64h,8h
6、,128h,若只燒結(jié)8h,則X/R分別為0.1×41/3,0.1×41/5,0.2,0.1×41/6。10-8如上題粉料粒度改為16m,燒結(jié)至x/r0.2,各個(gè)傳質(zhì)需多少時(shí)間?若燒結(jié)時(shí)間為8h,各個(gè)過程的x/r又是多少?從兩題計(jì)算結(jié)果,討論粒度與燒結(jié)時(shí)間對四種傳質(zhì)過程的影響程度?解:蒸發(fā)凝聚:顆粒粒度愈小燒結(jié)速率愈大。初期x/r增大很快,但時(shí)間延長,很快停止;體積擴(kuò)散:燒結(jié)時(shí)間延長,推動力減小。在擴(kuò)散傳質(zhì)燒結(jié)過程中,控制起始粒度很重要;粘性流動:粒度小為達(dá)到致密燒結(jié)所需時(shí)間短,燒結(jié)時(shí)間延長,流變性增強(qiáng);溶解沉淀:粒度小,傳質(zhì)推動力大。燒結(jié)時(shí)間延長,晶粒致密程度增加
7、。10-9試就(1)推動力來源;(2)推動力大??;(3)在陶瓷系統(tǒng)的重要性來區(qū)別初次再結(jié)晶、晶粒長大和二次再結(jié)晶。解:晶粒生長材料熱處理時(shí),平均晶粒連續(xù)增大的過程。推動力:基質(zhì)塑性變形所增加的能量提供了使晶界移動和晶粒長大的足夠能量。晶粒生長取決于晶界移動的速率。二次再結(jié)晶(晶粒異常生長或晶粒不連續(xù)生長)少數(shù)巨大晶體在細(xì)晶消耗時(shí)成核-長大過程。推動力:大、小晶粒表面能的不同。二次再結(jié)晶晶粒長大不均勻生長均勻生長不符合Dl=d/f符合Dl=d/f氣孔被晶粒包裹氣孔排除界面上有應(yīng)力界面無應(yīng)力10-10有人試圖用延長燒結(jié)時(shí)間來提高產(chǎn)品致密度,你以為此法是否可行,為什么?解:不可行。蒸發(fā)凝聚機(jī)理(凝聚
8、速率頸部體積增加)此類傳質(zhì)不能靠延長時(shí)間達(dá)到燒結(jié)。高溫短時(shí)間燒結(jié)是制造致密陶瓷材料的好方法。10-11假如直徑為5m的氣孔封閉在表而張力為280dayn/cm2的玻璃內(nèi),氣孔內(nèi)氮?dú)鈮毫κ?.8atm,當(dāng)氣體壓力與表面張力產(chǎn)生的負(fù)壓平衡時(shí),氣孔尺寸是多少?解:2x280x0.001/r=0.8x101325r=6.9m10-12在1500,MgO正常的晶粒長大期間,觀察到晶體在1h內(nèi)從直徑從1m長大到10m,在此條件下,要得到直徑20m的晶粒,需燒結(jié)多長時(shí)間?如已知晶界擴(kuò)散活化能為60kcal/mol,試計(jì)算在1600下4h后晶粒的大小,為抑制晶粒長大,加入少量雜質(zhì),在1600下保溫4h,晶粒大
9、小又是多少?解:燒結(jié)數(shù)率常數(shù)和溫度關(guān)系服從阿累尼烏斯方程:即(1)其中:為常數(shù),Q為晶界擴(kuò)散活化能,在正常的晶粒長大期間,晶粒直徑與時(shí)間關(guān)系為:(2)其中為時(shí)晶粒的平均尺寸。在加入少量雜質(zhì)時(shí),晶粒直徑與時(shí)間關(guān)系為:(3)在1500時(shí),MgO正常生長時(shí),由(2)有99再由(1)有5789.5則在1500正常生長條件下,達(dá)到所需時(shí)間為:在1600時(shí)122.83由(2)22.2加入雜質(zhì)后由(3)有7.910-13假定NiCr2O4的表面能為600erg/cm2,由半徑0.5m的NiO和Cr2O3粉末合成尖晶石。在1200和1400時(shí)Ni2和Cr3離子的擴(kuò)散系數(shù)分別為:Ni2在NiO中D14731
10、215;1011;D16733×1010cm2/s;Cr3在Cr2O3中D14737×1011cm2/s,D1673109cm2/s;求在1200和1400燒結(jié)時(shí),開始1h的線收縮率是多少?(假定擴(kuò)散粒子的半徑為0.059nm)解:線收縮率:1200,對NiO和Cr2O3粉末,其則可求出K1473,同理,可求出K1673,代入上式,即可求出式中g(shù)=600erg/cm2,ó=0.59ÅT=1473K,1673K,r=0.5µm10-14在制造透明Al2O3材料時(shí),原始粉料粒度為2m,燒結(jié)至最高溫度保溫0.5h,測得晶粒尺寸10m,試問若保溫時(shí)間為
11、2h,晶粒尺寸多大?為抑制晶粒生長加入0.1MgO,此時(shí)若保溫時(shí)間為2h,晶粒又有尺寸多大?解:由在此條件下保溫,設(shè)直徑為則有:即求加入少量的MgO時(shí):由10-15 在1500Al2O3正常晶粒生長期間,觀察到晶體在1h內(nèi)從0.5m直徑長大到10m。如已知晶界擴(kuò)散活化能為335kJ/mol,試預(yù)測在1700下保溫時(shí)間為4h后,晶粒尺寸是多少?你估計(jì)加入0.5MgO雜質(zhì)對Al2O3晶粒生長速度會有什么影響?在與上面相同條件下燒結(jié),會有什么結(jié)果,為什么?解:由由在1700時(shí),由,有加入0.5MgO時(shí),會抑制Al2O3晶粒生長,抑制現(xiàn)象會更加明顯,原因是由于晶界移動時(shí)遇到的雜質(zhì)(MgO)更多,限制了
12、晶粒的生長。10-16材料的許多性能如強(qiáng)度、光學(xué)性能等要求其晶粒尺寸微小且分布均勻,工藝上應(yīng)如何控制燒結(jié)過程以達(dá)到此目的?解:(1)晶粒的大小取決于起始晶粒的大小,燒結(jié)溫度和燒結(jié)時(shí)間。(2)防止二次再結(jié)晶引起的晶粒異常長大。10-17晶界移動通遇到夾雜物時(shí)會出現(xiàn)哪幾種情況?從實(shí)現(xiàn)致密化目的考慮,晶界應(yīng)如何移動?怎樣控制?解:晶粒正常長大時(shí),如果晶界受到第二相雜質(zhì)的阻礙,其移動可能出現(xiàn)三種情況。(1)晶界能量較小,晶界移動被雜質(zhì)或氣孔所阻擋,晶粒正常長大停止。(2)晶界具有一定的能量,晶界帶動雜質(zhì)或氣孔繼續(xù)移動,這時(shí)氣孔利用晶界的快速通道排除,坯體不斷致密。(3)晶界能量大,晶界越過雜質(zhì)或氣孔,
13、把氣孔包裹在晶粒內(nèi)部。由于氣孔脫離晶界,再不能利用晶界這樣的快速通道排除,使燒結(jié)停止,致密度不再增加,這將出現(xiàn)二次再結(jié)晶現(xiàn)象。從實(shí)現(xiàn)致密化目的考慮,晶界應(yīng)按第二種情況移動,控制晶界的能量以增加致密度。10-18在燒結(jié)時(shí),晶粒生長能促進(jìn)坯體致密化嗎?晶粒生長會影響燒結(jié)速率嗎?試說明之。解:在燒結(jié)時(shí),晶粒生長能促進(jìn)坯體的致密化。在燒結(jié)中、后期,細(xì)小晶粒逐漸長大,而晶粒的長大過程是另一部分晶粒的縮小或消失過程,其結(jié)果是平均晶粒尺寸增大。晶粒長大不是晶粒的相互粘接,而是晶界移動的結(jié)果。推動晶粒長大的是晶界的自由能,隨著晶粒的長大,使界面面積減小,從而促進(jìn)坯體致密化。10-19試分析二次再結(jié)晶過程對材料
14、性能有何種效應(yīng)?解:二次再結(jié)晶發(fā)生后,由于個(gè)別晶粒異常長大,氣孔進(jìn)入晶粒內(nèi)部,成為孤立閉氣孔,不易排除,使燒結(jié)速率降低甚至停止,肧體不再致密;加之大晶粒的晶界上有應(yīng)力存在,使其內(nèi)部易出現(xiàn)隱裂紋,繼續(xù)燒結(jié)時(shí)肧體易膨脹而開裂,使燒結(jié)體的機(jī)械,電學(xué)性能下降。10-20特種燒結(jié)和常規(guī)燒結(jié)有什么區(qū)別?試舉例說明。解:常規(guī)燒結(jié)過程主要是基于顆粒間的接觸與鍵合,以及在表面張力推動下物質(zhì)的傳遞過程。其總體的推動力由系統(tǒng)表面能提供。這就決定了其致密化是有一定限度的。常規(guī)條件下坯體密度很難達(dá)到理論密度值。對于特種燒結(jié),它是為了適應(yīng)特種材料對性能的要求而產(chǎn)生的。這些燒結(jié)過程除了常規(guī)燒結(jié)中由系統(tǒng)表面能提供的驅(qū)動力之外
15、,還由特殊工藝條件增加了系統(tǒng)燒結(jié)的驅(qū)動力,因此提高了坯體的燒結(jié)速率,大大增加了坯體的致密化程度。例如熱壓燒結(jié),它是加壓成型與加壓燒結(jié)同時(shí)進(jìn)行的一種燒結(jié)工藝。由于同時(shí)加溫加壓,有利于粉末顆粒的接觸、擴(kuò)散和流動等傳質(zhì)過程,降低了燒結(jié)溫度和燒結(jié)時(shí)間,抑制了晶粒的長大。其容易獲得接近理論密度、氣孔率接近零的燒結(jié)體。10-21(1)燒結(jié)MgO時(shí)加入少量FeO,在氫氣氛和氧分壓低時(shí)都不能促進(jìn)燒結(jié),只有在氧分壓高的氣氛下才促進(jìn)燒結(jié);(2)燒結(jié)Al2O3時(shí),氫氣易促進(jìn)致密化而氮?dú)夥恋K致密化。試分析其原因。解:(1)對FeO,易形成負(fù)離子過剩型非化學(xué)計(jì)量化合物,其缺陷反應(yīng)式為:另外,在MgO的燒結(jié)中是正離子起擴(kuò)
16、散起控制作用的燒結(jié)過程,因而氧氣氛和氧分壓較高是有利的。(2)燒結(jié)氧化鋁Al2O3時(shí),由于氫原子半徑很小,擴(kuò)散系數(shù)較大,易于擴(kuò)散而有利于閉氣孔的清除;而原子半徑大的氮則由于其擴(kuò)散系數(shù)較小難于擴(kuò)散而阻礙燒結(jié)。10-22磁性氧化物材料被認(rèn)為是遵循正常晶粒長大方程。當(dāng)顆粒尺寸增大超出1m的平均尺寸時(shí),則磁性和強(qiáng)度等性質(zhì)就變壞,未燒結(jié)前的原始顆粒大小為0.1m。燒結(jié)30min使晶粒尺寸長大為原來的3倍。因大坯件翹曲,生產(chǎn)車間主任打算增加燒結(jié)時(shí)間。你想推薦的最長時(shí)間是多少?解:由D0=0.1µm和t=30min,D=3D0=0.3µm可得:D2-D02=ktK=0.08/30
17、1;m2/minD=1µm,12-(0.1)2=kt=0.08/30tt=371.25min10-23分析添加物是如何影響燒結(jié)的。解:(1)外加劑與燒結(jié)主體形成固溶體兩者離子產(chǎn)生的晶格畸變程度越大,越有利于燒結(jié)。例:Al2O3中加入3Cr2O3可在1860燒結(jié);當(dāng)加入12TiO2只需在約1600就能致密化。(2)外加劑與燒結(jié)主體形成液相在液相中擴(kuò)散傳質(zhì)阻力小,流動傳質(zhì)速度快,降低了燒結(jié)溫度和提高了坯體的致密度。例:制95Al2O3材料,加入CaO、SiO2,當(dāng)CaO:SiO2=1時(shí),產(chǎn)生液相在1540即可燒結(jié)。(3)外加劑與燒結(jié)主體形成化合物抑制晶界移動。例:燒結(jié)透明Al2O3時(shí),加
18、入MgO或MgF2,形成MgAl2O4(4)外加劑阻止多晶轉(zhuǎn)變例:ZrO2中加入5CaO。(5)外加劑(適量)起擴(kuò)大燒結(jié)范圍的作用例:在鋯鈦酸鉛材料中加入適量La2O3和Nb2O5,可使燒結(jié)范圍由2040增加到80。10-24為了減少燒結(jié)收縮,可把直徑1m的細(xì)顆粒(約30)和直徑50m的粗顆粒進(jìn)行充分混合,試問此壓塊的收縮速率如何?如將1m和50m以及兩種粒徑混合料制成的燒結(jié)體log(L/L)的logt和的曲線分別繪入適當(dāng)位置,將得出什么結(jié)果?解:燒結(jié)收縮有:(1)(2)比較式(1)和式(2)是可見,在初期的重排階段,相對收縮近似地和時(shí)間的次方成比例,說明致密化速度減慢了,若將式(1)和式(2)以對作圖,則曲線斜率分別接近于和1。各曲線可明顯的分為三段,初期斜率接近于1,中期粗略的接近于,至于后期,曲線十分的平坦,說明在后期致密化速度減慢了。10-25影響燒結(jié)的因素有哪些?最易控制的因素是哪幾個(gè)?解:(1)粉末的粒度。細(xì)顆粒增加了燒結(jié)推動力,縮短原子擴(kuò)散距離,提高顆粒在液相中的溶解度,從而導(dǎo)致燒結(jié)過程的加速。(2)外加劑的作用。在固相燒結(jié)中,有少量外加劑可與主晶相形成固溶體,促進(jìn)缺陷增加,在液相燒結(jié)中,外加劑改變液相的性質(zhì)(如粘度,組成等),促進(jìn)燒結(jié)。(3)燒結(jié)溫度:晶體中晶格能越大,離子結(jié)合也越牢固,離子擴(kuò)散也越困難,燒結(jié)溫度越高。保溫時(shí)間:高溫段以體積擴(kuò)散為主,以短時(shí)間為
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