極細(xì)同軸線加工機(jī)臺異常原因分析

1、序序號號站站別別異異常?，F(xiàn)現(xiàn)象象描描述述故故障障影影響響原原因因分分析析處處理理建建議議1定位1）線材歪斜線材流水線結(jié)束后歪斜,對成品造成歪頭操作員夾線失誤提高崗位員操作熟練度，培養(yǎng)品質(zhì)觀念。2）線材未對中夾持引起后端作業(yè)不良，尺寸不符操作員夾線失誤提高崗位員操作熟練度，培養(yǎng)品質(zhì)觀念。3）定位尺寸與SOP不一致影響成品總長操作失誤或機(jī)構(gòu)故障提高操作熟練度，調(diào)節(jié)機(jī)臺夾具前后左右待機(jī)位。4）壓傷線材外被（壓扁） 輕微影響線材外觀重則線材存在隱患1）定位治具上使用的膠皮老化。2)定位夾具膠皮上有贓物定位時壓傷線材外被。更換夾具上的膠皮或清潔膠皮上的贓物2CO2外被鐳射1)上下鐳射光線錯位導(dǎo)致外被殘留

2、，影響地棒焊接效果（吃錫不足）機(jī)器被碰撞引起上下鐳射槍不在同一條直線上調(diào)節(jié)Y軸前后的待定位置，操作時避免碰撞。2）外被鐳射線偏移影響后續(xù)作業(yè)，嚴(yán)重導(dǎo)致線材報廢。1）機(jī)器鐳射尺寸未調(diào)節(jié)好 調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)尺寸，放置時要放到位；注意操作避免碰撞。 2）放置未放好。3）鐳射時線材上翹。4）機(jī)器被碰撞引起上下聚焦鏡不在同一條直線上。3）外被燒傷嚴(yán)重外觀不良報廢1）鐳射光太強(qiáng)。 適當(dāng)調(diào)節(jié)CO2光能頻率，注意操作。2）機(jī)器布線單面貼膠帶，膠帶粘住鐳射機(jī)向?qū)Р凼咕€材停住造成鐳射時間過長。4）外被未鐳射開半剝時線材剝不開1)鐳射能量低。 適當(dāng)調(diào)節(jié)CO2光能頻率和速度2）速度快，引起鐳射能量過小外被未剝離開。5）內(nèi)被或

3、線材鐳傷外觀不良（線材鐳完后呈黑色）CO2鐳射能量太強(qiáng)降低CO2鐳射光能頻率3外被半剝1）半剝外被未剝開影響YAG鐳射1)機(jī)臺半剝夾口過松或夾口未夾準(zhǔn)鐳射切口處。2)CO2未鐳開外被或錯位。1）放置要放到位，用厚薄規(guī)調(diào)節(jié)機(jī)臺夾口間的間隙。 2）見（CO2鐳射異?，F(xiàn)象描述4分析及建議）2）半剝尺寸不符剝短影響YAG鐳射，剝長可能會導(dǎo)致編織層散亂，YAG光線可能灼傷內(nèi)被，剝短影響GB焊接1)放置未放好1)注意操作 ,提高崗位員操作熟練度.2)機(jī)構(gòu)參數(shù)未設(shè)置好2)校正好機(jī)構(gòu)參數(shù)設(shè)置。3）編織層壓扁影響線材導(dǎo)電性能，GB焊接時可能會刺破內(nèi)被1）夾口偏緊。1）用厚薄規(guī)適當(dāng)調(diào)節(jié)半剝夾口的間隙。2）清除異物

4、。2）夾口間有異物。4）編織層散亂（松散）影響地棒焊接，焊接時易將編織焊接在地棒外在YAG鐳射時易將線材內(nèi)被灼傷1）外被半剝距離過長。 1)調(diào)整半剝尺寸。 2）重復(fù)剝離。2）禁止重復(fù)剝離。 4YAG鐳射YAG鐳射位置與SOP要求不符影響后續(xù)作業(yè)，嚴(yán)重導(dǎo)致線材報廢。1)YAG鐳射尺寸未調(diào)節(jié)好。 1）調(diào)節(jié)YAG尺寸。 3）氣壓不穩(wěn)定。2）用水平尺將機(jī)構(gòu)校水平。內(nèi)部芯線損傷影響導(dǎo)電特性嚴(yán)重則報廢 YAG光線能量太強(qiáng)減小YAG光能頻率.編織層未完全鐳開導(dǎo)致后序作業(yè)出現(xiàn)編織殘留影響作業(yè)1）YAG光線能量不夠1)加強(qiáng)YAG光能頻率. 2）外被未剝離到指定寬度美紋膠紙遮擋住YAG光束。2)加強(qiáng)各工序的操作品

5、質(zhì).YAG鐳射光線錯位地棒焊接時易出現(xiàn)編織刺破線材內(nèi)被現(xiàn)象1）機(jī)構(gòu)被碰撞或氣壓不穩(wěn)引起YAG鐳射光線不在同一直線上。避免碰撞,調(diào)節(jié)上下鐳射光線補(bǔ)償.2）YAG上下光線補(bǔ)償不對位4YAG鐳射5編織半剝1)編織未剝開影響后序作業(yè)半剝夾具夾口間隙過松用厚薄規(guī)調(diào)節(jié)夾口間的間隙2)編織剝離尺寸與SOP不符 偏短偏長均可能導(dǎo)致編織刺破內(nèi)被不良芯線尺寸不符或操作時未放到位。調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)校正尺寸；加強(qiáng)員工操作技能熟練度3)編織半剝損傷內(nèi)被影響后工站的作業(yè)；可能造成高壓不過。機(jī)構(gòu)夾具夾口間隙過緊或YAG鐳射時光能太強(qiáng)。用厚薄規(guī)調(diào)節(jié)夾口間的間隙調(diào)好YAG鐳射光能量。4）有編織殘留影響后續(xù)作業(yè)YAG鐳射時錯光、夾具夾口

6、偏松用厚薄規(guī)調(diào)節(jié)夾口間的間隙校正好YAG上下光線補(bǔ)償使其在同一直線上。6熱壓機(jī)地棒焊接(P1/P2)1)上下地棒錯位連接器焊接時地棒無法放入地棒槽內(nèi)，影響鐵殼的卡合1)由于地棒耳朵與卡槽未能完全吻合。1)更換卡槽或者改變耳朵大小2）Hotber頭位置未壓到地棒正中。2）調(diào)節(jié)Hotbar頭或者調(diào)整機(jī)臺底座位置，注意調(diào)節(jié)好后要鎖緊螺絲。3）地棒本身出現(xiàn)彎曲。3）導(dǎo)入完好的地棒提高操作員作業(yè)熟練度。2)地棒不化錫可能造成接地棒虛焊，導(dǎo)致地棒脫落1）Hotbar頭及陶瓷加熱片上有贓物。1）把HotBar和陶瓷加熱片擦干凈。2）溫控箱（溫度、保持時間）未調(diào)節(jié)好。2）調(diào)節(jié)溫控箱。3）HotBar頭限位過高

7、。3）調(diào)節(jié)HotBar頭限位。4）陶瓷加熱片失效。4）更換陶瓷加熱片。5）Hotbar頭變形或老化。5) 更換Hotbar頭。6)錫膏放置過久。6）使用前查看錫膏在外放置時間。3)溢錫容易燙傷線材內(nèi)外被，影響線材導(dǎo)電性能。1）點(diǎn)錫量大。1）控制好點(diǎn)錫量。2）Hotbar頭限位過低。2）調(diào)節(jié)限位高度。3）壓力大，溫度高。3）調(diào)節(jié)壓力和溫控箱的溫度。4)接地棒規(guī)格用錯地棒壓到內(nèi)被上或產(chǎn)生編織毛刺殘留操作失誤注意操作，提高員工品質(zhì)觀念。5)錫膏量或多或少熱壓后可能造成虛焊、不化錫或溢錫1）點(diǎn)錫機(jī)氣壓不穩(wěn)。1）調(diào)節(jié)點(diǎn)錫機(jī)的氣壓。2）點(diǎn)錫機(jī)針頭未調(diào)節(jié)好。2）適當(dāng)調(diào)節(jié)針頭的高度。3）錫膏未回溫好。3）按錫

8、膏回溫要求回溫錫膏。6）編織吃錫不良容易虛焊影響線材的導(dǎo)電性能1）HotBar頭限位過高。1）調(diào)整限位高度。2）溫控箱Solid Point 1設(shè)置過高（大于210度），錫膏未凝固時Hotbar頭抬起所造成。2）調(diào)整Solid Point 1 至210度以下。3）錫膏太少。3）控制錫膏的量 。4）Hotbar頭溫度過低4）提高焊接溫度或延長焊接時間7）接地棒高度不符高度過低容易燙傷內(nèi)被，容易造成高壓不良；過高容易虛焊或編織吃錫不良1）Hotbar頭限位未調(diào)節(jié)好。1）調(diào)整限位高度。2）陶瓷加熱片表面有贓物2）清除陶瓷加熱片表面贓物。8）編織裂開 導(dǎo)致后序作業(yè)出現(xiàn)編織殘留影響作業(yè)線材彎折注意操作，

9、提高作業(yè)人員品質(zhì)觀和操作熟練度9）燙傷外被；內(nèi)被影響線材外觀嚴(yán)重則報廢1）地棒錯位。1）查看問題一處理建議。2）熱壓機(jī)溫度太高壓鑄時間過長。2）調(diào)整熱壓機(jī)溫度及保持時間。10）編織露出太長，露出接地棒要小于0.1mm容易給后序作業(yè)造成高壓不過（短路），且沾錫后容易刺破內(nèi)被1)YAG鐳射尺寸誤差。1)調(diào)節(jié)YAG鐳射PLC位置參數(shù).2)GB焊接托盤限位螺絲松動，造成編織位置偏移.2)重新調(diào)整托盤位置，鎖緊限位螺絲.3)上下地片焊接錯位.3)“上下地片錯位”分析11）地棒壓到內(nèi)被上易造成燙傷內(nèi)被，造成編織與芯線間短路1)YAG激光器出現(xiàn)誤差，使編織尺寸太短.1)調(diào)節(jié)YAG鐳射機(jī)PLC位置參數(shù).2)h

10、otbar頭壓力太大，把地片壓嵌到內(nèi)被中.2)把hotbar頭的限位調(diào)節(jié)到適當(dāng)高度.3)hotbar頭壓到地片邊沿，導(dǎo)致地片單邊受力嵌入內(nèi)被中.3)調(diào)整Hotbar頭下壓位置6熱壓機(jī)地棒焊接(P1/P2)7粗剪1)修剪不到位，減傷芯線輕微影響線材的導(dǎo)電性能嚴(yán)重則線材報廢操作失誤加強(qiáng)員工操作的熟練度8CCD編織層檢修 1）檢查不化錫、空錫線材不能流到下工站需要焊點(diǎn)修復(fù)見“地棒焊不化錫”分析；點(diǎn)錫機(jī)氣壓不穩(wěn)。見“地棒焊不化錫”處理建議；2）錯位影響后續(xù)作業(yè)，嚴(yán)重導(dǎo)致線材報廢。見“錯位”分析見“錯位”處理建議3）編織殘留容易給后序作業(yè)造成高壓不過（短路）見“半剝工站殘留”分析見“出現(xiàn)編織殘留”處理建

11、議9CO2鐳射內(nèi)被1）芯線鐳射尺寸不符影響后續(xù)作業(yè)，內(nèi)被偏長或偏短；嚴(yán)重導(dǎo)致線材報廢。1)鐳射機(jī)器鐳射尺寸未調(diào)節(jié)好。按要求設(shè)定好鐳射尺寸；增強(qiáng)技術(shù)技能。2）鐳射歪斜影響后續(xù)作業(yè)，嚴(yán)重導(dǎo)致線材報廢。1)鐳射機(jī)器鐳射尺寸未調(diào)節(jié)好。1）鐳射尺寸按要求設(shè)定。2)鐳射機(jī)器被碰撞引起上下聚光鏡不在同一直線位置。2）鐳射機(jī)器使用螺絲固定在機(jī)臺架上，防止碰撞到機(jī)器引起位置移動。3)鐳射線材上翹。3）鐳射前將線材理直后再進(jìn)行鐳射。3）鐳射內(nèi)被未斷，殘留影響下一站內(nèi)被半剝作業(yè)1）上下鐳射能量過小。1）適當(dāng)加強(qiáng)鐳射光能量。2）速度過大，引起鐳射能量過小， 外被無法鐳射切開引起。2）調(diào)節(jié)鐳射橫移速度。4）芯線炭化影響

12、線材性能；嚴(yán)重線材報廢鐳射功率過大降低鐳射功率5）鐳射光上下錯位影響后續(xù)作業(yè)，嚴(yán)重導(dǎo)致線材報廢。1）上下鐳射補(bǔ)償參數(shù)不正確。1）調(diào)整機(jī)構(gòu)上下鐳射補(bǔ)償參數(shù)。2）折射光路偏移。2）調(diào)整補(bǔ)償參數(shù)。3）折射光路偏移過大以致不出光。3）校正光路。10內(nèi)被半剝1）芯線被壓扁或拉斷影響線材導(dǎo)電性能；嚴(yán)重則造成線材短路高壓不過1）裁切刀口過緊使線材夾斷。1）半剝刀口以芯線OD為基準(zhǔn)，調(diào)整高度。2）刀口有雜物。2）半剝刀口每半小時使用牙刷沾酒精清潔3）鐳射偏移，在夾力時受力不均。3）見 ”鐳射偏移”處理建議。 2）芯線剝斷報廢剝離夾口太緊使線材拉斷或美紋膠紙及夾口膠皮上沾有贓物用厚薄規(guī)適當(dāng)調(diào)節(jié)半剝夾口的間隙，放

13、置時查看線材及時清潔夾口間的贓物。3）剝離后無內(nèi)被影響線材性能；易短路1)外被半剝時有編織松散，露出內(nèi)被，經(jīng)YAG鐳射后損傷內(nèi)被嚴(yán)重，導(dǎo)致內(nèi)被脫離。1）見：外被半剝圖一“編織松散”分析。2）重新校正YAG鐳射參數(shù)。2）YAG鐳射能量過強(qiáng)，或YAG鐳射上下強(qiáng)度差別過大。4）剝離后有毛刺沾錫沾不到位，焊接時易導(dǎo)致虛焊1）刀口位置不正確。1）調(diào)整刀口位置。2）內(nèi)被CO2時錯光3）校正光路。5）芯線被剝散下一工站容易造成連錫刀口間隙過小增大刀口間隙6）內(nèi)被未剝開影響后續(xù)作業(yè)1）刀口間隙過大。1）調(diào)小刀口間隙。2）鐳射時錯位或未鐳開。2）加強(qiáng)前序工站的操作熟練度和提高品質(zhì)良率。11鍍錫1）燙到接地棒使線

14、材絕緣層熔化內(nèi)縮，容易造成芯線與接地板之間短路燙傷內(nèi)外被；產(chǎn)生錫珠培養(yǎng)作業(yè)員正確操作手法熟練度提高品質(zhì)觀。2）芯線沾錫不飽滿影響焊接品質(zhì)，容易造成裁切后銅絲散亂1）芯線未沾到助焊劑 1） 流水線設(shè)備保養(yǎng)人員每半小時添加錫條 確認(rèn)錫量，并清潔錫爐錫面2） 沾錫時，沾錫位置在芯線1/2 左右，2）錫爐錫量不夠3）鍍錫不良芯線散；焊接段化錫不良，影響焊接品質(zhì)。1）助焊劑涂抹不到位。1）增加熟練度，避免人為失誤。2）粘錫不到位。2）通過制程防呆，并培養(yǎng)操作員正確的手法。3）CO2鐳射內(nèi)被能量過強(qiáng)，造成芯線碳化（芯線 表面發(fā)黑），吃不上錫。3）降低CO2鐳射內(nèi)被的激光功率。4）錫珠殘留可能引起高壓不過（

15、短路）作業(yè)員操作手法問題培養(yǎng)正確操作手法5）錫爐溫度異常燙傷內(nèi)被或鍍錫不良錫爐溫度過高，容易燙傷芯線邊緣的內(nèi)被；錫爐溫度低，導(dǎo)致鍍錫不良使用前用溫感器測量，把溫度調(diào)節(jié)到280左右。11鍍錫2）芯線沾錫不飽滿影響焊接品質(zhì)，容易造成裁切后銅絲散亂1） 流水線設(shè)備保養(yǎng)人員每半小時添加錫條 確認(rèn)錫量，并清潔錫爐錫面2） 沾錫時，沾錫位置在芯線1/2 左右，12高壓測試測高壓不過的幾種可能： 1.若外被半剝時編織松散，那么激光鐳射的時候就會傷到內(nèi)被甚至芯線，焊接地片時會有助焊劑或錫膏流入，在測高 壓的時候就會出現(xiàn)高壓不過情況。 2.若編織太短，焊接地片時地片會傾斜，地片邊緣會壓嵌到內(nèi)被中，造成高壓不過。

16、3.地片焊接時編織散亂，單根編織受到壓力而刺破內(nèi)被，造成高壓不過。 4.如果有編織殘留沒有被檢測出來，會有編織和芯線連接的情況，使編織和芯線短路，打高壓時也會不過。 焊焊接接段段14地棒、芯線裁切裁切長度不符接地棒太短或過長；預(yù)留接地棒不能放入連接器卡槽1）裁切治具用錯或非專用裁切治具。更換專用切刀治具，提高操作熟練度，培養(yǎng)品質(zhì)觀念。2）操作失誤。裁切不斷線材產(chǎn)生毛刺或散開1）重復(fù)裁切。1）調(diào)節(jié)裁切治具；禁止重復(fù)裁切。2）裁切治具上有異物殘留。2）清潔裁切治具上的贓物。15焊接1）不化錫短路、不導(dǎo)通、虛焊1）Hotbar頭未調(diào)至水平。2）Hotbar頭上有贓污。3）焊接溫度偏低。4）焊接壓力偏

17、小。5）焊接治具槽內(nèi)有雜物。6）焊接治具與焊接載臺匹配不水平。7)烘烤時間過久。8）下壓保持時間短。9）錫膏回溫后在外放置時間過久。1）調(diào)至水平。2）用銅刷清潔Hotbar頭。3）提高焊接溫度或焊接時間（上限360攝氏度）。4)提高焊接壓力。5)清潔治具槽。6)修正治具。7）錫膏烘烤時間要適當(dāng)。8）適當(dāng)加長壓鑄的保持時間。9）錫膏回溫后一般使用時間不能超出24小時；要及時更換錫膏。2）燙傷Cannet易造成接地短路影響線材電氣特性；外觀不良， 嚴(yán)重時引起功能不良1）Hotbar頭未調(diào)至水平。2）焊接溫度過高、壓力過大。3）hotbar頭位置偏離，距離塑體過近。4）hotbar頭發(fā)溫不正常。5）

18、焊接時間過久。6）Hotbar頭上有異物7）機(jī)構(gòu)內(nèi)部溫度增益值偏小1）調(diào)至水平。2）調(diào)節(jié)焊接溫度、壓力。3）調(diào)正Hotbar頭位置。4）更換hotbar頭。5）適當(dāng)調(diào)節(jié)壓鑄的時間。6）定時用銅刷清hotbar頭。7）適當(dāng)加大溫度增益值。3)變形、翹PIN影響線材外觀及電氣特性；功能不良，公母座匹配不良1）焊接壓力過大。2）焊接溫度過高。3）焊接治具槽中有雜物。4）焊接治具槽與連接器不匹配。5）Hotbar頭齒槽未對正連接器PAD。6）焊接時芯線偏離PAD。7）焊接機(jī)焊頭壓力過大壓傷P架 。 1）降低壓力。2）降低溫度。3）清潔治具槽。4）修正治具槽。5）校正Hotbar頭。6）教導(dǎo)操作員正確手法，培養(yǎng)品質(zhì)觀念。7）焊接時， 芯線被壓扁大概1/3左右。4）虛焊影響線材電氣特性，不導(dǎo)通1) 錫量過少引起虛焊。2） 線材焊接時擺放不正確引起虛焊。3） Pin針漏點(diǎn)錫膏。4）內(nèi)被殘留過長。5）錫膏漏點(diǎn)、斷續(xù)不良1）增大錫量。2）提高操作人員的技術(shù)熟練度。3）調(diào)整點(diǎn)錫膏機(jī)可能氣壓不穩(wěn)。4）正確調(diào)整內(nèi)被尺寸。5）調(diào)節(jié)好壓力和針頭的高度。5）連錫影響線材電氣特性，短路1）錫量過大。2）Hotbar頭槽深過淺。3）下壓壓力過大，使錫的膨脹范圍擴(kuò)大。4）下壓溫度高，使錫融化范圍擴(kuò)大（受熱