塑料的基本概念及其常用工程塑料的性能特點

1、.塑料的基本概念及其常用工程塑料的性能特點塑料的基本概念及其常用工程塑料的性能特點一、塑料的定義塑料是一種以合成或天然的高分子化合物為主要成分，在一定的溫度和壓力條件下，可塑制成一定形狀，當外力解除后，在常溫下仍能保持其形狀不變的材料。二、塑料的組成和分類塑料的主要成分是樹脂，約占塑料總量的40%100%。1、熱塑性塑料：樹脂為線型或支鏈型大分子鏈的結構。聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、聚氯乙烯(PVC)、聚甲醛(POM)、聚酰胺(俗稱尼龍)(PA)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯(俗稱有機玻璃)(PMMA)、丙烯腈-苯乙烯共聚物(

2、A/S)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PETP)2、熱固性塑料酚醛樹脂(PF)、環(huán)氧樹脂(EP)、氨基樹脂、醇酸樹脂、烯丙基樹脂、脲甲醛樹脂(UF)、三聚氰胺樹脂、不飽和聚酯(UP)、硅樹脂、聚氨酯(PUR)3、通用塑料聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、酚醛樹脂、氨基樹脂4、工程塑料廣義：凡可作為工程材料即結構材料的塑料。狹義：具有某些金屬性能，能承受一定的外力作用，并有良好的機械性能、電性能和尺寸穩(wěn)定性，在高、低溫下仍能保持其優(yōu)良性能的塑料。通用工程塑料：聚酰胺、聚碳酸酯、聚甲醛、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯醚(PPO)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBTP)及其改性產(chǎn)品。特種工程塑料（高性能工

3、程塑料）：耐高溫、結構材料。聚砜(PSU)、聚酰亞胺(PI)、聚苯硫醚(PPS)、聚醚砜(PES)、聚芳酯(PAR)、聚酰胺酰亞胺(PAI)、聚苯酯、聚四氟乙烯(PTFE)、聚醚酮類、離子交換樹脂、耐熱環(huán)氧樹脂5、功能塑料（特種塑料）具有耐輻射、超導電、導磁和感光等特殊功能的塑料。氟塑料、有機硅塑料6、結晶型塑料分子規(guī)整排列且保持其形狀的塑料。PE、PP、PA7、非結晶型塑料長鏈分子繞成一團（對熱塑性塑料）或結成網(wǎng)狀（對熱固性塑料），且保持其形狀的塑料。PS、PC、ABS三、塑料的性能四、塑料的用途1、        工業(yè)2、   

4、    農業(yè)3、        交通運輸4、        國防尖端工業(yè)5、        醫(yī)療衛(wèi)生6、        日常生活五、塑料工業(yè)的發(fā)展六、國內外常用工程塑料商品名稱和性能特點（一）  ABS塑料ABS塑料的主體是丙烯腈、丁二烯和苯乙烯的共混物或三元共聚物，是一種堅韌而有剛性的熱塑性塑料。苯乙烯使ABS有良好的模塑性、光澤和剛性；丙烯腈使ABS有良好的耐熱、耐化學腐蝕性和表面硬度；丁二烯

5、使ABS有良好的抗沖擊強度和低溫回彈性。三種組分的比例不同，其性能也隨之變化。1、性能特點ABS在一定溫度范圍內具有良好的抗沖擊強度和表面硬度，有較好的尺寸穩(wěn)定性、一定的耐化學藥品性和良好的電氣絕緣性。它不透明，一般呈淺象牙色，能通過著色而制成具有高度光澤的其它任何色澤制品，電鍍級的外表可進行電鍍、真空鍍膜等裝飾。通用級ABS不透水、燃燒緩慢，燃燒時軟化，火焰呈黃色、有黑煙，最后燒焦、有特殊氣味，但無熔融滴落，可用注射、擠塑和真空等成型方法進行加工。2、級別與用途ABS按用途不同可分為通用級(包括各種抗沖級)、阻燃級、耐熱級、電鍍級、透明級、結構發(fā)泡級和改性ABS等。通用級用于制造齒輪、軸承、

6、把手、機器外殼和部件、各種儀表、計算機、收錄機、電視機、電話等外殼和玩具等；阻燃級用于制造電子部件，如計算機終端、機器外殼和各種家用電器產(chǎn)品；結構發(fā)泡級用于制造電子裝置的罩殼等；耐熱級用于制造動力裝置中自動化儀表和電動機外殼等；電鍍級用于制造汽車部件、各種旋鈕、銘牌、裝飾品和日用品；透明級用于制造度盤、冰箱內食品盤等。（二）  聚苯乙烯(PS)聚苯乙烯是產(chǎn)量最大的熱塑性塑料之一，它無色、無味、無毒、透明，不孳生菌類，透濕性大于聚乙烯，但吸濕性僅0.02，在潮濕環(huán)境中也能保持強度和尺寸。1、性能特點聚苯乙烯具有優(yōu)良的電性能，特別是高頻特性。它介電損耗小(1×10-5

7、3×10-5)，體積電阻和表面電阻高，熱變形溫度為6596，制品最高連續(xù)使用溫度為6080。有一定的化學穩(wěn)定性，能耐多種礦物油、有機酸、堿、鹽、低級醇等，但能溶于芳烴和鹵烴等溶劑中。聚苯乙烯耐輻射性強，表面易著色、印刷和金屬化處理，容易加工，適合于注射、擠塑、吹塑、發(fā)泡等多種成型方法。缺點是不耐沖擊、性脆易裂、耐熱性和機械強度較差，改性后，這些性能有較大改善。2、級別用途聚苯乙烯目前主要有透明、改性、阻燃、可發(fā)性和增強等級別?？捎糜诎b、日用品、電子工業(yè)、建筑、運輸和機器制造等許多領域。透明級用于制造日用品，如餐具、玩具、包裝盒、瓶和盤，光學儀器、裝飾面板、收音機外殼、旋鈕、透明模型

8、、電訊元件等；改性的抗沖阻燃聚苯乙烯廣泛用于制造電視機、收錄機殼、各種儀表外殼以及多種工業(yè)品：可發(fā)性用于制造包裝和絕緣保溫材料等。（三）  聚丙烯(PP)聚丙烯是六十年代發(fā)展起來的新型熱塑性塑料，是由石油或天然氣裂化得到丙烯，再經(jīng)特種催化劑聚合而成，是目前塑料工業(yè)中發(fā)展速度最快的品種，產(chǎn)量僅次于聚乙烯、聚氯乙烯和聚苯乙烯而居第四位。1、性能特點聚丙烯通常為白色、易燃的蠟狀物，比聚乙烯透明，但透氣性較低。密度為0.9gcm3，是塑料中密度最小的品種之一，在廉價的塑料中耐溫最高，熔點為164170，低負荷下可在110溫度下連續(xù)使用。吸水率低于0.02，高頻絕緣性好，機械強度較高

9、，耐彎曲疲勞性尤為突出。在耐化學性方面，除濃硫酸、濃硝酸對聚丙烯有侵蝕外，對多種化學試劑都比較穩(wěn)定。制品表面有光澤，某些氯代烴、芳烴和高沸點脂肪烴能使其軟化或溶脹。缺點是耐候性較差，對紫外線敏感，加入炭黑或其它抗老劑后，可改善耐候性。另外，聚丙烯收縮率較大，為12。2、用途可代替部分有色金屬，廣泛用于汽車、化工、機械、電子和儀器儀表等工業(yè)部門，如各種汽車零件、自行車零件、法蘭、接頭、泵葉輪、醫(yī)療器械(可進行蒸汽消毒)、管道、化工容器、工廠配線和錄音帶等。由于無毒，還廣泛用于食品、藥品的包裝以及日用品的制造。（四）  聚乙烯(PE)由乙烯聚合而成的聚乙烯是目前世界上熱塑性塑料

10、中產(chǎn)量最大的一個品種。它為白色蠟狀半透明材料，柔而韌，稍能伸長，比水輕、易燃、無毒。按合成方法的不同，可分為高壓、中壓和低壓三種，近年來還開發(fā)出超高分子量聚乙烯和多種乙烯共聚物等新品種。1、高壓聚乙烯高壓聚乙烯又稱低密度聚乙烯，密度為0.910.94gcm3，是聚乙烯中最輕的一個品種。分子中支鏈較多、結晶度較低(6080)，優(yōu)點是具有優(yōu)良的電性能和耐化學藥品性能，在柔軟性、伸長率、耐沖擊性和透明性等方面均比中、低壓聚乙烯好。缺點是易透氣、透濕，機械強度比中、低壓聚乙烯稍差，主要用作電線、電纜包皮、各種注射品、薄片、薄膜和涂層等方面。2、中、低壓聚乙烯中、低壓聚乙烯又稱高密度聚乙烯。(1)中壓聚

11、乙烯中壓聚乙烯密度為0.950.98gcm3，是各種聚乙烯中最重要的一種。分子中支鏈較少，結晶度高達90，耐熱性和機械性能均優(yōu)于其它聚乙烯，比高壓和低壓聚乙烯難透氣、透濕，還具有優(yōu)良的電性能積化學穩(wěn)定性。主要用作電絕緣材料、汽車零件、管道、醫(yī)用和日用瓶子、各種工業(yè)用板材和魚網(wǎng)等。(2)低壓聚乙烯低壓聚乙烯密度為0.940.96gcm3，分子中支鏈較高壓聚乙烯少，接近或略高于中壓聚乙烯，結晶度達8090，機械強度和硬度介于中、高壓聚乙烯之間，最高使用溫度為100，制品可進行煮沸消毒；耐寒性好，在-70仍有柔軟性；耐溶劑性比高壓聚乙烯好，比高壓聚乙烯難透氣和透濕；在高溫下幾乎不被任何溶劑侵蝕，并耐

12、各種強酸(除濃硝酸等氧化性酸外)和強堿的作用；吸濕性很小，有良好的絕緣性能。3、超高分子量聚乙烯分子量為300600萬，機械強度、抗沖性和耐磨性極佳，加工成型難，一般采用壓縮與活塞擠出成型，主要用作齒輪、軸承、星輪、汽車燃料槽及其它工業(yè)用容器等。（五）  聚酰胺(PA)聚酰胺塑料商品名稱為尼龍，是最早出現(xiàn)能承受負荷的熱塑性塑料，也是目前機械、電子、汽車等工業(yè)部門應用較廣泛的一種工程塑料。1、性能特點聚酰胺有很高的抗張強度和良好的沖擊韌性，有一定的耐熱性，可在80以下使用；耐磨性好，作轉動零件有良好的消音性，轉動時噪音小，耐化學腐蝕性良好。2、各品種的特性聚酰胺品種很多，主要

13、有聚酰胺-6、-66、-610、-612、-8、-9、-11、-12、-1010以及多種共聚物，如聚酰胺-666、-69等。(1)聚酰胺-6聚酰胺-6又名聚已內酰胺，具有優(yōu)良的耐磨性和自潤滑性，耐熱性和機械強度較高，低溫性能優(yōu)良，能自熄、耐油、耐化學藥品，彈性好，沖擊強度高，耐堿性優(yōu)良，耐紫外線和日光。缺點是收縮率大，尺寸穩(wěn)定性差。工業(yè)上用于制造軸承、齒輪、滑輪、傳動皮帶等，還可抽絲和制成簿膜作包裝材料。(2)聚酰胺-66聚酰胺-66又名聚已二酰已二胺，性能和用途與聚酰胺-6基本一致，但成型比它困難。聚酰胺-66還能制作各種把手、殼體、支撐架、傳動罩和電纜等。(3)聚酰胺-610聚酰胺-610

14、又名聚癸二酰已二胺，吸水性小，尺寸穩(wěn)定性好，低溫強度高，耐強堿強酸，耐一般溶劑，強度介于-66和-6之間，密度較小，加工容易。主要用于機械工業(yè)、汽車、拖拉機中作齒輪、襯墊、軸承、滑輪等精密部件。(4)聚酰胺-612聚酰胺-612又名聚十二烷二酰己二胺，其性能與-610相近，尺寸穩(wěn)定性更好，主要用于精密機械部件、電線電纜被覆、槍托、彈藥箱、工具架和線圈架等。(5)聚酰胺-8聚酰胺-8又名聚辛酰胺，性能與-6相近，可做模制品、纖維、傳送帶、密封墊圈和日用品等。(6)聚酰胺-9聚酰胺-9又名聚壬酰胺，耐老化性能最好，熱穩(wěn)定性好，吸濕性低，耐沖擊性好，主要用作汽車或其它機械部件；電纜護套、金屬表面涂層

15、等。(7)聚酰胺-11    聚酰胺-11又名聚十一酰胺，低溫性能好，密度小、吸濕性低、尺寸穩(wěn)定性好、加工范圍寬，主要用于制作硬管和軟管，適于輸送汽油。(8)聚酰胺-12聚酰胺-12又名聚十二酰胺，密度最小、吸水性小、柔軟性好，主要用于制作各種油管、軟管、電線電纜被覆、精密部件和金屬表面涂層等。(9)聚酰胺-1010聚酰胺-1010又名聚癸二酰癸二胺，具有優(yōu)良的機械性能，拉伸、壓縮、沖擊、剛性等都很好，耐酸堿及其它化學藥品，吸濕性小，電性能優(yōu)良，主要用于制造合成纖維和各種機械零件等。（六）  聚碳酸酯(PC)聚碳酸酯是六十年代初發(fā)展起來的種熱塑性工程塑料

16、，通過共聚、共混和增強等途徑，又發(fā)展了許多改性品種，提高了加工和使用性能。1、性能特點聚碳酸酯有突出的抗沖擊強度和抗蠕變性能，較高的耐熱性和耐寒性，可在+130-100范圍內使用；抗拉、抗彎強度較高，并有較高的伸長率及高的彈性模量；在寬廣的溫度范圍內，有良好的電性能，吸水率較低、尺寸穩(wěn)定性好、耐磨性較好、透光率較高并有定的抗化學腐蝕性能；成型性好，可用注射、擠塑等成型工藝制成棒、管、薄膜等，適應各種需要。缺點是耐疲勞強度低，耐應力開裂差，對缺口敏感，易產(chǎn)生應力開裂。2、用途聚碳酸酯主要用作工業(yè)制品，代替有色金屬及其它合金，在機械工業(yè)上作耐沖擊和高強度的零部件、防護罩、照相機殼、齒輪齒條、螺絲、

17、螺桿、線圈框架、插頭、插座、開關、旋鈕。玻纖增強聚碳酸酯具有類似金屬的特性，可代替銅、鋅、鋁等壓鑄件；電子、電氣工業(yè)用作電絕緣零件、電動工具。外殼、把手、計算機部件、精密儀表零件、接插元件、高頻頭、印刷線路插座等。聚碳酸酯與聚烯烴共混后適合于做安全帽、緯紗管、餐具、電氣零件及著色板材、管材等；與ABS共混后，適合作高剛性、高沖擊韌性的制件，如安全帽、泵葉輪、汽車部件、電氣儀表零件、框架、殼體等。（七）  聚甲醛(POM)聚甲醛是六十年代出現(xiàn)的一種熱塑性工程塑料，有均聚和共聚兩大類，是種沒有側鏈的、高密度、高結晶性的線型聚合物，用玻纖增強可提高其機械強度，用石墨、二硫化鉬或四

18、氟乙烯潤滑劑填充可改進潤滑性和耐磨性。1、性能特點聚甲醛通常為白色粉末或顆粒，熔點153160，結晶度為75，聚合度為10001500，具有綜合的優(yōu)良性能，如高的剛度和硬度、極佳的耐疲勞性和耐磨性、較小的蠕變性和吸水性、較好的尺寸穩(wěn)定性和化學穩(wěn)定性、良好的絕緣性等。主要缺點是耐熱老化和耐大氣老化性較差，加入有關助劑和填料后，可得到改進。此外，聚甲醛易受強酸侵蝕，熔融加工困難，非常容易燃燒。2、用途聚甲醛在機電工業(yè)、精密儀表工業(yè)、化工、電子、紡織、農業(yè)等部門均獲廣泛應用，主要是代替部分有色金屬與合金制作一般結構零部件，耐磨、耐損耗以及承受高負荷的零件，如軸承、凸輪、滾輪、輥子、齒輪、閥門上的閥桿

19、、螺母、墊圈、法蘭、儀表板、汽化器、各種儀器外殼、箱體、容器、泵葉輪、葉片、配電盤、線圈座、運輸帶和管道、電視機微調滑輪、盒式色磁帶滑輪、洗衣機滑輪、驅動齒輪和線圈骨架等。（八）  聚  砜(PSU)聚砜是六十年代出現(xiàn)的一種耐高溫、高強度熱塑性塑料，被譽為“萬用高效工程塑料”。它一般呈透明、微帶琥珀色，也有的是象牙色的不透明體，能在限寬的溫度范圍內制成透明或不透明的各種顏色，通常應用染料干混法而不能用顏料干染。聚砜可用注射、擠塑、吹塑、中空成型、真空成型、熱成型等方法加工成型，還能進行一般機械加工和電鍍。1、性能特點(1)耐熱性能好，可在-100+150

20、的溫度范圍內長期使用。短期可耐溫195，熱變形溫度為174(1.82MPa)；(2)蠕變值極低，在100、20.6MPa負荷下，蠕變值僅為0.5%；(3)機械強度高，剛性好；(4)優(yōu)良的電氣特性，在-73+150的溫度下長期使用，仍能保持相當高的電絕緣性能。在190高溫下，置于水或濕空氣中也能保持介電性能；(5)有良好的尺寸穩(wěn)定性；(6)有較好的化學穩(wěn)定性和自熄性。2、成型和使用上缺點(1)成型加工性能較差，要求在330380的高溫下加工；(2)耐候及耐紫外線性能較差；(3)耐極性有機溶劑(如酮類、氯化烴等)較差；(4)制品易開裂。加入玻纖、礦物質或合成高分子材料，可改善成型和使用性能。3、用

21、途聚砜主要用作高強度的耐熱零件，耐腐蝕零件和電氣絕緣件，特別適用于既要強度高、蠕變小，又要耐高溫、高尺寸準確性的制品，如作精密、小型的電子、電器、航空工業(yè)應用的耐熱部件、汽車分速器蓋，電子計算機零件、洗滌機零件、電鉆殼件、電視機零件、印刷電路材料、線路切斷器、電冰箱零件等。此外，還可用作結構型粘接劑。（九）  聚苯醚(PFO)與氯化聚醚(CPS)1、聚苯醚聚苯醚機械特性優(yōu)于聚碳酸酯、聚酰胺和聚甲醛，一般呈琥珀色透明體，在目前生產(chǎn)的熱塑性塑料中玻璃化溫度最高(210)、吸水性最小，室溫下飽和吸水率為0.1%。(1)性能特點使用溫度范圍寬。長期使用溫度范圍為-127+121，在

22、無負荷條件下、間斷使用溫度可達205，當有氧存在時，從121起到438左右逐漸交聯(lián)，基本上為熱固性塑料；具有突出的機械性能，抗張強度和抗蠕變性、尺寸穩(wěn)定性最好；耐化學腐蝕性好。能耐較高濃度的無機酸、有機酸及其鹽類的水溶液，在120水蒸氣中可耐200次反復加熱；優(yōu)良的電性能。在溫度和頻率變化很大的范圍內，絕緣性能基本保持不變；耐污染、耐磨性好，無毒、難燃、有自熄性。(2)缺點熔融粘度大、流動性差，成型加工比一般工程塑料困難；制品內應力大、易開裂。通過與共聚物共混、玻纖增強、聚四氟乙烯填充等多種途徑進行改性，可改善其內應力及加工性能。(3)摻混機械接枝改性方法改性方法通常是聚苯醚樹胎的嵌段、接枝共

23、聚、增塑、摻混機械接枝等，以摻混機械接枝最能符合各方面的要求。實例如下：聚苯醚粉(051)  300g聚苯乙烯            300g順丁橡膠             33g聚乙烯                6g二氧化鈦          

24、;   12g以上物料預混后，在開啟式塑煉機上進行塑化拉片，然后切粒放料。(4)用途聚苯醚主要用于制造電子工業(yè)中的絕緣件、耐高溫電器結構零部件、并可代替有色金屬和不銹鋼做各種機械零件和外科手術用具，如絕緣支柱、高頻骨架、各種線圈架、配電箱、電容器零件、變壓器用件、無聲齒輪、軸承、凸輪、運輸設備零件、泵葉輪、葉片、水泵零件、水箱零件、海水蒸發(fā)器零件、高溫用化工管道、緊固件、連接件、電機電極繞線芯、轉子、機殼等。此外，它還可作耐高溫的涂層與粘合劑。2、氯化聚醚(聚氯醚)氯化聚醚是五十年代末出現(xiàn)的一種具有突出化學穩(wěn)定性的熱塑性工程塑料，通常呈草黃色半透明狀，機械性能處于聚乙烯和尼龍之間，電

25、性能類似于聚甲醛，耐腐蝕性僅次于聚四氟乙炳、難燃、可注射、擠出、吹塑和壓制加工成各種制品，有較好的綜合性能。(1)性能特點除化學穩(wěn)定性很突出之外，還有優(yōu)異的耐磨性和減摩性，比尼龍、聚甲醛好；吸水率小。在室溫下24h的吸水率僅0.01；玻璃化溫度較低，制品內應力能自消，無應力開裂現(xiàn)象，適用于金屬嵌件與形狀復雜的制品；有較好的耐熱性，可在120下長期使用。缺點是剛性和抗沖強度較差。(2)用途氯化聚醚可代替部分不銹鋼和氟塑料，應用于化工、石油、礦山、冶煉、電鍍等部門作防腐涂層、貯槽、容器、反應設備襯里、化工管道、耐酸泵件、閥、濾板、窺鏡和繩索等，代替有色金屬與合金作機械零件、配件和儀表零件等，還可用

26、作導線絕緣材料和電纜包皮。（十）  聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBTP)聚對苯二甲酸丁二醇酯是國外七十年代發(fā)展起來的一種具有優(yōu)良綜合性能的熱塑性工  程塑料。它熔融冷卻后，迅速結晶，成型周期短，厚度達100m的薄膜仍具高度透明性。1、性能特點成型性和表面光亮度好，韌性和耐疲勞性好，適宜注射薄壁和形狀復雜制品；摩擦系數(shù)低、磨耗小，可做各種耐磨制品。吸水率低、吸濕性小，在潮濕或高溫環(huán)境下、甚至在熱水中，也能保持優(yōu)良電性  能。耐化學藥品、耐油、耐有機溶劑性好，特別能耐汽油、機油和焊油等。能適應粘合、噴涂和灌封等工藝。用玻纖增強可提高機械強度、

27、使用溫度和使用壽命，可在140以下作結構材料長期使用。可制成阻燃產(chǎn)品，達到UL94V0級，在正常加工條件下不分解、不腐蝕機具、制品機械強度不下降，并且使用中阻燃劑不析出。2、用途電子工業(yè)中主要用于電視機行輸出變壓器、調諧器、接插件、線圈骨架、插銷、小型馬達罩、錄音機塑料部件等。（十一）  丙烯腈苯乙烯共聚物(AS)AS是丙烯腈(A)、苯乙烯(S)的共聚物，也稱SAN。1、性能特點(1)粒料呈水白色，可為透明、半透明或著色成不透明。AS呈脆性，對缺口敏感，在-40+50溫度范圍內抗沖強度沒有較大變化；(2)耐動態(tài)疲勞性較差，但耐應力開裂性良好，最高使用溫度為7590，在1.8

28、2×106pa下熱變形溫度為82105；(3)體積電阻1015·cm，耐電弧好，燃燒速度2cmmin，燃時無滴落；(4)具中等耐候性，老化后發(fā)黃，但可加入紫外線吸收劑改善。AS性能不受高濕度環(huán)境的影響，能耐無機酸堿、油脂和去污劑，較耐醇類而溶于酮類和某些芳烴、氯代烴；(5)粒料在加工前需在7085下預于燥，在230、49N載荷下熔體指數(shù)為(39)×10-3Kg10min。注射成型溫度180270、注射模溫6575、收縮率0.40.7、擠塑溫度180230，能吹塑，片材也能進行小拉伸比的熱成型。2、用途AS制品能用作盤、杯、餐具、冰箱部件、儀表透鏡和包裝材料，并廣泛

29、應用于制作無線電零件。鍍鎳產(chǎn)品的焊錫性請問大俠:   我公司的鍍鎳產(chǎn)品被客戶投訴焊錫性不良,難以吃錫.  請賜教解決的良策.產(chǎn)品鍍鎳后是很容易上錫的，1。檢查鍍層的厚度（如果有條件的話）2。鍍的純度3?？蛻舻暮附訙囟鹊热绻挥绣冩囀遣粫襄a的，只有在表面再鍍上錫或則錫鉛。因為鎳表面是非常容易氧化的。為了這個鍍錫鍍鎳我玩了3年啊述焊錫不良,我們做了鍍層的分析,在電鍍上有鍍銅底,23um,再鍍鎳是23um.客戶使用的錫線是鉛/錫:37/63, 溫度是380度410度.  至於鎳的純度我們目前尚未檢測,且不知如何檢測.  

30、;  鍍鎳產(chǎn)品表面光澤良好,且是不易氧化的吧.              謝謝!錫線太差了吧或者沒有助焊劑的那種錫線鎳應該是耐腐蝕耐氧化的金屬。但是好像很少用鎳做最外層的啊，一般是銅（銅合金）上鍍鎳，再在鎳上鍍銀或者銀鈀合金的（內部電極的情況大多如此），如果是外部電極（也就是直接與PCB焊盤焊接的部分），大多是在鎳上再鍍錫或者錫鉛，也有些連接器產(chǎn)品在鎳上鍍金，或者在鎳上先鍍鈀（Pd），再鍍金。能否說說你們的產(chǎn)品具體是什么？我們的產(chǎn)品主要是插座，使用在電腦上的INLET 電源輸

31、入插座，象銅合金上鍍鎳也很常見，譬如我們電視機上使用的插頭插PIN/插片即是鍍鎳的。在鎳上直接鍍錫鉛是很麻煩的，一般出現(xiàn)焊錫不良的原因可能是你鍍上去的鎳光澤劑加多了，因為光澤劑是拒焊的，建議鍍鎳時減少光澤劑的用量。沒有呀，是先鍍銅底后再鍍鎳的。不過是可以考慮光澤添加的用量。長見識，我對這些知識不是很懂，不過老是要處理這方面的事情。對我以后的工作很有用。謝謝一般我們公司用的connector用的都是鍍金，請問這樣的東西不要助焊劑可不可以的我們使用的散熱器，供應商在引腳上就是鍍鎳的，這種工藝不容易氧化，但在可焊性方面就比較差我的公司現(xiàn)在生產(chǎn)的產(chǎn)品中有用到金屬外殼,這些外殼均作了鍍鎳.從我的經(jīng)驗來看

32、,與樓上有位朋友講的一致:電鍍時鍍液中加入了過多的光亮劑,使鍍層表面的焊錫性降低.根據(jù)客戶的要求,電鍍廠一般將鍍層以功能性電鍍和裝飾性電鍍區(qū)分為鍍光鎳與鍍半光鎳.而在各個電鍍廠間對于鍍光鎳與鍍半光鎳沒有一個統(tǒng)一的標準,由各電鍍廠自己把握,電鍍廠通過添加光亮劑的量來對光澤進行控制,光亮劑的量過多時就造成了焊錫不良.另外,一般電鍍廠會同時針對兩種電鍍要求進行光鎳和半光鎳的電鍍,有的電鍍廠對客戶的要求不明確,就會出現(xiàn)電鍍時搞錯的情況.我建議您對您的電鍍廠去確認一下光亮劑的使用情況,另外在電鍍品檢驗時增加焊錫性能檢查.鍍鎳產(chǎn)品易氧化焊錫不良,我分析,鍍鎳產(chǎn)品易氧化，以及后續(xù)處理不好的原因。 

33、 鍍鎳產(chǎn)品表面光澤良好 ，也不能說明鎳表面沒有氧化。換一種焊劑試一試。電子元器件術語解釋&SMT名詞解釋COB（Chip On Board） 通過幫定將IC裸片固定于印刷線路板上 COF (Chip On FPC) 將芯片固定于TCP上 COG (Chip On Glass) 將芯片固定于玻璃上 El (Electro Luminescence) 電致發(fā)光，EL層由高分子量薄片構成，用作LCD的EL光源 FTN (Formutated STN) 一層光程補償片加于STN，用于黑白顯示 LED (Light Emitting Diode) 發(fā)光二極管 PCB (Print Ci

34、rcuit Board) 印刷線路板 QFP (Quad Flat Package) 四方扁平封裝 QTP (Quad Tape Carrier Package) 四向型TCP SMT (Surface Mount Technology) 表面貼裝技術 TCP (Tape Carrier Package) 柔性線路板，IC可固定于其上 STN （Super Twisted Nematic） 帶有約180度到270度扭曲向列的顯示類型 tf (Fall Time) 響應速度：下降沿時間 TN (Twisted Nematic) 帶有約90度扭曲向列的顯示類型 TNR (Tn With Retar

35、dation Film) 一種彩色顯示，它不采用彩色濾光片，而是在普通TN玻璃上 附加上光程補償片 tr (Rise Time) 響應速度：上升沿時間 Vop (Operating Voltage) LCD驅動電壓 Vth (Threshold Voltage) 閥值電壓SMT名詞解釋AAccuracy(精度)： 測量結果與目標值之間的差額。 Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導電材料(銅、錫等)。 Adhesion(附著力)： 類似于分子之間的吸引力。 Aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。 Angle

36、 of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。 Anisotropic adhesive(各異向性膠)：一種導電性物質，其粒子只在Z軸方向通過電流。 Annular ring(環(huán)狀圈)：鉆孔周圍的導電材料。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊應用集成電路)：客戶定做得用于專門用途的電路。 Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。 Artwork(布線圖)：PCB的導電布線圖，用來產(chǎn)生照片原版，可以任何比例制作，但一般為3:1或4:1。 Automated test equipment (ATE自動測試設

37、備)：為了評估性能等級，設計用于自動分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設備，也用于故障離析。 Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)：在自動系統(tǒng)上，用相機來檢查模型或物體。 BBall grid array (BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。 Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內層之間的導電連接，不繼續(xù)通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。 Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。 Bridge(錫橋)：把兩個

38、應該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。 Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即，從外層看不見的)。CCAD/CAM system(計算機輔助設計與制造系統(tǒng))：計算機輔助設計是使用專門的軟件工具來設計印刷電路結構；計算機輔助制造把這種設計轉換成實際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲存的大規(guī)模內存、用于設計創(chuàng)作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備 Capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現(xiàn)象。 Chip on board (COB板面芯片)：一種混合技術，它使用了面朝上膠著的

39、芯片元件，傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。 Circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產(chǎn)時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內部跡線、裝載板、空板、和元件測試。 Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線。 Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù))：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣清除。 Cold solder joint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊

40、接點，其特征是，由于加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。 Component density(元件密度)：PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。 Conductive epoxy(導電性環(huán)氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。 Conductive ink(導電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導電布線圖。 Conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護性涂層，應用于順從裝配外形的PCB。 Copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐

41、蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。 Cure(烘焙固化)：材料的物理性質上的變化，通過化學反應，或有壓/無壓的對熱反應。 Cycle rate(循環(huán)速率)：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。DData recorder(數(shù)據(jù)記錄器)：以特定時間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設備。 Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。 Delamination(分層)：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。 Desoldering(卸焊)：把

42、焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。 Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘渣。 DFM(為制造著想的設計)：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內。 Dispersant(分散劑)：一種化學品，加入水中增加其去顆粒的能力。 Documentation(文件編制)：關于裝配的資料，解釋基本的設計概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數(shù)量運行、標準生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實際圖形的政府合約。 Downtime(停機時間)：設備由于維護或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)

43、品的時間。 Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。EEnvironmental test(環(huán)境測試)：一個或一系列的測試，用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結構、機械和功能完整性的總影響。Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。FFabrication()：設計之后裝配之前的空板制造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。 Fiducial(基準點)：和電路布線圖合成一體的專用標記，用于機器視覺，以找出布線圖的方向和位置。 Fillet(焊角

44、)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。 Fine-pitch technology (FPT密腳距技術)：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025"(0.635mm)或更少。 Fixture(夾具)：連接PCB到處理機器中心的裝置。 Flip chip(倒裝芯片)：一種無引腳結構，一般含有電路單元。 設計用于通過適當數(shù)量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接于電路。 Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤。 Functional test(功能測試)：模擬其預期的

45、操作環(huán)境，對整個裝配的電器測試。GGolden boy(金樣)：一個元件或電路裝配，已經(jīng)測試并知道功能達到技術規(guī)格，用來通過比較測試其它單元。 HHalides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。 Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設備的內表面并引起阻塞。 Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學品，使得提前固化，即固化劑。 IIn-circuit test(在線測試)：一種逐個元件的測試，以檢驗元件的放置位置和方向。 JJust-in-time (JIT剛好準時)：通過直接在投入生產(chǎn)前供應材料和元件

46、到生產(chǎn)線，以把庫存降到最少。 LLead configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導體，起機械與電氣兩種連接點的作用。 Line certification(生產(chǎn)線確認)：確認生產(chǎn)線順序受控，可以按照要求生產(chǎn)出可靠的PCB。 MMachine vision(機器視覺)：一個或多個相機，用來幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度。 Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時間)：預料可能的運轉單元失效的平均統(tǒng)計時間間隔，通常以每小時計算，結果應該表明實際的、預計的或計算的。 NNonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊

47、表面的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。 OOmegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測量PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其后，測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。Open(開路)：兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點引腳共面性差。 Organic activated (OA有機活性的)：有機酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。 PPackaging density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數(shù)量；表達為低、中或高。 Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理

48、設備，用于在照相底片上生產(chǎn)原版PCB布線圖(通常為實際尺寸)。 Pick-and-place(拾取-貼裝設備)：一種可編程機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾取元件，移動到PCB上的一個定點，以正確的方向貼放于正確的位置。 Placement equipment(貼裝設備)：結合高速和準確定位地將元件貼放于PCB的機器，分為三種類型：SMD的大量轉移、X/Y定位和在線轉移系統(tǒng)，可以組合以使元件適應電路板設計。 RReflow soldering(回流焊接)：通過各個階段，包括：預熱、穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。 Repair(修理)：恢復缺陷裝

49、配的功能的行動。 Repeatability(可重復性)：精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設備及其連續(xù)性的指標。 Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個重復過程。 Rheology(流變學)：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。SSaponifier(皂化劑)：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進松香和水溶性助焊劑的清除。 Schematic(原理圖)：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。 Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術。 Sha

50、dowing(陰影)：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來自某些區(qū)域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。 Silver chromate test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護性和可用性) Slump(坍落)：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。 Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用。 Solderability(可焊性)：為了形成很強的連接，導體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。 Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術，除了要焊接的連接

51、點之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。 Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量) Solidus(固相線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。 Statistical process control (SPC統(tǒng)計過程控制)：用統(tǒng)計技術分析過程輸出，以其結果來指導行動，調整和/或保持品質控制狀態(tài)。 Storage life(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時間。 Subtractive process(負過程)：通過去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。 Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學品。 Syringe(注射

52、器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。 TTape-and-reel(帶和盤)：貼片用的元件包裝，在連續(xù)的條帶上，把元件裝入凹坑內，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機用。 Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時，在溫度測量中產(chǎn)生一個小的直流電壓。 Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(II)；以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(III)。 Tombstoning(元件立起)：一種

53、焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。 UUltra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對中心距離和導體間距為0.010”(0.25mm)或更小。 VVapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統(tǒng)，將物體懸掛在箱內，受熱的溶劑汽體凝結于物體表面。 Void(空隙)：錫點內部的空穴，在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。 YYield(產(chǎn)出率)：制造過程結束時使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率。有關靜電對IC測試的儀器我沒見過，但靜電對IC的損壞之大，有時候我們是很難想象的。有時靜電放電（ESD）可以把IC內部線路完成燒黑，導致IC報廢，這里好象有一種光

54、發(fā)射儀器（Light emission microscopy）高度掃描下可以看到IC內部被損壞的情況。對于測試靜電電壓的儀器我們倒是買了一個，價格不菲：        白光430袖珍數(shù)碼顯示靜電測量計，無須與荷電物體接觸也能準確測量荷電物體的電位，安全可靠。         可測量靜電電位的瞬時值及峰值。         能夠以1伏特間距測量離子平衡值。         高敏感度，高精確度。       &

55、#160; 測量距離容易調節(jié)。         袖珍袋裝設計，輕巧，容易攜帶。         可測量薄膜，樹脂等制品的電荷。         測量生產(chǎn)線上每一節(jié)點的電荷，是生產(chǎn)管理的一大幫手。         測量電腦器材周邊的靜電。         測量靜電排除器的操作。   型號        430靜電測量   

56、;     測量范圍        0 ±19.99kV        測量單位        10V        測量距離        50mm 測量計與物體之間以紅色LED光點的對焦來確定距離        監(jiān)視器輸出        每10 kV 顯示輸出 1V(輸出阻抗為 100

57、 歐母)離子平衡值測量        測量范圍        0 ±1.999kV        測量單位        1V        測量距離        任何距離 (必須裝上測量板)        監(jiān)視器輸出        每 1kV 顯示輸出 1V(輸出阻

58、抗為 100 歐母)測量精度        顯示值 ±5% ± 2 位數(shù)(-10kV +10kV 范圍)顯示        超出測量范圍         # - - -        電池警號        AC (DC) 閃動電源        1 枚 1.5V (AA) 鹼性電磁(可連續(xù)使用 10 小時)使用環(huán)境&

59、#160;       0 40 度, 相對濕度 20 90% (無露水環(huán)境)外部尺寸        106 (闊) x 23 (高) x 66 (厚) mm 重量        120g 包括電池 原創(chuàng)可靠性基礎好貼已加2分，希望繼續(xù)發(fā)揚！本文從可靠性的五個方面（定義、測試、增長、保證、實施）對可靠性的基本知識作了一些介紹；主要編排如下：第一節(jié)，可靠性定義；這一節(jié)對可靠性的定義和重要性作了介紹，同時對可靠性的較常用指標進行了說明。第二節(jié)，可靠性測試；這一節(jié)主要敘述了可靠性測試的項目，

60、并對項目進行了分類，對測試方法做了常規(guī)性的說明。第三節(jié)，可靠性增長；這一節(jié)主要介紹了在產(chǎn)品設計階段，為了提升產(chǎn)品的可靠性、通過可靠性測試，常用的設計方法。第四節(jié)，可靠性保證；這一節(jié)簡要介紹了在設計階段實現(xiàn)的高可靠性能，如何保證在批量生產(chǎn)時能得以維持；這一節(jié)因與ISO9000基本一致，只是概要說明。第五節(jié)，可靠性實施；這一節(jié)介紹了在一個設計/生產(chǎn)型公司里如何推行可靠性。第六節(jié)，可靠性計算；這一節(jié)對可靠性的基礎計算做了講解，并給出了實例；對一些較復雜的計算只做了一些描述；由于此文只是我個人一些經(jīng)驗總結，因為經(jīng)驗有限，錯誤之處難免；我會隨時間的推移、經(jīng)驗的增加，對本文進行修正；目前，本文不對外發(fā)表，僅供個人參考什么是可靠性？產(chǎn)品可靠性的好壞用什么衡量？本節(jié)內容主要講述這方面的基礎知識。一、可靠性定義產(chǎn)品的可靠性是指：產(chǎn)品在規(guī)定的條件下、在規(guī)定的時間內完成規(guī)定的功能的能力。從定義本身來說，它是產(chǎn)品的一種能力，這是一個很抽象的概念；我們可以用個例子（100個學生即將參加考試）來理解這個定義，可靠性就是指：100個學生的考分的平均是多少？對這個平均分的準確性有多大把握？分數(shù)越高、把