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文檔簡介

1、制作者制作者: |隨著微電子技術(shù)的迅速發(fā)展，電子器件的微型化已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備發(fā)展的主流趨勢。電子器件特征尺寸不斷減小，芯片的集成度、封裝密度以及工作頻率不斷提高，這些都使芯片的熱流密度迅速升高。芯片熱流密度的不斷升高則對電子器件熱可靠性設(shè)計(jì)提出了更高的要求。能夠解決電子器件過熱問題的熱設(shè)計(jì)早已引起國內(nèi)外研單位的高度重視，并且得到了很大的發(fā)展。|近年來的研究，已研究出比較成熟的冷卻方式，如自然冷卻技術(shù)、強(qiáng)迫空氣冷卻技術(shù)、液體冷卻技術(shù)、相變冷卻技術(shù)、其他冷卻技術(shù)(如熱管，冷板等)。|但隨著超大規(guī)模集成電路的發(fā)展，計(jì)算機(jī)芯片的功耗已經(jīng)到了160w，熱流密度已經(jīng)到了100 w/cm2?？梢娧兄聘咝?/p>

2、的冷卻系統(tǒng)，滿足高密度組裝的結(jié)構(gòu)形式，以獲取更大的冷卻能力，也越來越迫在眉睫。|低溫冷卻技術(shù)（直接或間接相變冷卻），為計(jì)算機(jī)冷卻開辟了一個(gè)新領(lǐng)域，是在特定條件下提高機(jī)器性能的有效手段。專門研究此類冷卻系統(tǒng)的cryotech公司，利用絕緣流體的沸騰冷卻正處與開發(fā)、應(yīng)用階段。由于沸騰冷卻可提供很低的熱阻和高的熱流密度，國外不少大公司和研究機(jī)構(gòu)，正在大力從事這方面的研究（如ibm、fujitsu、hitachi、ncr等公司以及minnesota、purdue、auburm、michigan等大學(xué)中的研究機(jī)構(gòu)）。國內(nèi)如清華大學(xué)、北京工業(yè)大學(xué)等，也進(jìn)行了相關(guān)的研究。在ibm內(nèi)部及由其資助的大學(xué)相變冷卻的研究主要集中在防止或控制池沸熱滯，擴(kuò)大池沸熱流密度，提高強(qiáng)制對流、向下流動的液膜熱傳送、液流沸騰、液流沖擊。自然冷卻電 子 散 熱 器鋁型材料電子散熱器（片）鋁型材料電子散熱器（片）強(qiáng)迫空氣冷卻技術(shù)|還有，如何研制一些新型的冷卻劑，使其更好地滿足電子器件浸漬冷卻的要求，已經(jīng)提到了議事日程上。|冷卻劑（介質(zhì)）的基本要求是：具有較高的傳熱性能、較高的絕緣強(qiáng)度和良好的兼容性。|在目前使用的冷卻劑中

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