SMT代工質(zhì)量管控要求

1、1、 目的：建立外發(fā)SMT質(zhì)量管控要求，識(shí)別物料管理、工藝控制、異常處理等控制項(xiàng)，推動(dòng)品質(zhì)穩(wěn)定及持續(xù)提升。二、范圍：適用于外發(fā)SMT貼件廠家外發(fā)SMT質(zhì)量管控要求3、 內(nèi)容:（1） 新機(jī)種導(dǎo)入管控1:安排試產(chǎn)前召集生產(chǎn)部、品質(zhì)部、工藝等相關(guān)部門(mén)試產(chǎn)前會(huì)議，主要說(shuō)明 試產(chǎn)機(jī)種生產(chǎn)工藝流程、要求 各工位之品質(zhì)重點(diǎn)2：制造部按生產(chǎn)工藝流程進(jìn)行或工程人員安排排線試產(chǎn)過(guò)程中，各部門(mén)擔(dān)當(dāng)工程師（工藝）須上線進(jìn)行跟進(jìn)，及時(shí)處理試產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的異常并進(jìn)行記錄3：品質(zhì)部需對(duì)試產(chǎn)機(jī)種進(jìn)行手件核對(duì)與各項(xiàng)性能與功能性測(cè)試，并填寫(xiě)相應(yīng)的試產(chǎn)報(bào)告(試產(chǎn)報(bào)告以郵件發(fā)送至我司工程）（二）ESD管控1. 加工區(qū)要求：倉(cāng)庫(kù)、貼件

2、、后焊車(chē)間滿足ESD控制要求，地面鋪設(shè)防靜電材料，加工臺(tái)鋪設(shè)防 靜電席，表面阻抗104-1011，并接靜電接地扣（1M±10%）;2. 人員要求：進(jìn)入車(chē)間需穿防靜電衣、鞋、帽，接觸產(chǎn)品需佩戴有繩靜電環(huán);3.轉(zhuǎn)板用架、包裝用泡棉、氣泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗1010，4.轉(zhuǎn)板車(chē)架需外接鏈條，實(shí)現(xiàn)接地；5.設(shè)備漏電壓0.5V，對(duì)地阻抗6，烙鐵對(duì)地阻抗20，設(shè)備需評(píng)估外引獨(dú)立接地線；(3） MSD管控1. BGA.IC.管腳封裝材料，易在非真空（氮?dú)猓┌b條件下受潮，SMT回流時(shí)水分受熱揮發(fā)，出現(xiàn)焊接異常，需用100%烘烤。2.BGA 管制規(guī)范（1） 真空包裝未拆封之 BGA 須儲(chǔ)

3、存于溫度低于 30°C,相對(duì)濕度小于70%的環(huán)境,使用期限為一年.（2） 真空包裝已拆封之 BGA 須標(biāo)明拆封時(shí)間,未上線之BGA,儲(chǔ)存于防潮柜中,儲(chǔ)存條件25°C、65%RH,儲(chǔ)存期限為72hrs.（3） 若已拆封之BGA但未上線使用或余料,必須儲(chǔ)存于防潮箱內(nèi)(條件25,65%R.H.)若退回大庫(kù)房之BGA由大庫(kù)房烘烤后,大庫(kù)房改以抽真空包裝方式儲(chǔ)存（4） 超過(guò)儲(chǔ)存期限者,須以125°C/24hrs烘烤,無(wú)法以125°C烘烤者,則以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤則總烘烤時(shí)數(shù)須小于96hrs),才可上線使用.（5） 若零件有特殊烘烤規(guī)范者

4、,另訂入SOP.3.PCB存儲(chǔ)周期3個(gè)月，需使用120 2H-4H烘烤。(4） PCB管制規(guī)范1 PCB拆封與儲(chǔ)存（1） PCB板密封未拆封制造日期2個(gè)月內(nèi)可以直接上線使用（2） PCB板制造日期在2個(gè)月內(nèi),拆封后必須標(biāo)示拆封日期（3） PCB板制造日期在2個(gè)月內(nèi),拆封后必須在5天內(nèi)上線使用完畢.2 PCB 烘烤（1） PCB 于制造日期2個(gè)月內(nèi)密封拆封超過(guò)5天者,請(qǐng)以120 ±5烘烤1小時(shí).（2） PCB如超過(guò)制造日期2個(gè)月,上線前請(qǐng)以120 ±5烘烤1小時(shí).（3） PCB如超過(guò)制造日期2至6個(gè)月,上線前請(qǐng)以120 ±5烘烤2小時(shí)（4） PCB如超過(guò)制造日期6個(gè)

5、月至1年,上線前請(qǐng)以120 ±5烘烤4小時(shí)（5） 烘烤過(guò)之PCB須于5天內(nèi)使用完畢,位使用完畢則需再烘烤1小時(shí)才可上線使用（6） PCB如超過(guò)制造日期1年,上線前請(qǐng)以120 ±5烘烤4小時(shí),再送PCB廠重新噴錫才可上線使用.PCB質(zhì)量管制規(guī)范3. IC真空密封包裝的儲(chǔ)存期限：1、 請(qǐng)注意每盒真空包裝密封日期；2、 保存期限：12個(gè)月，儲(chǔ)存環(huán)境條件：溫度1525，濕度25%65%3、 檢查濕度卡：顯示值應(yīng)少于20%（藍(lán)色）,如> 30%(紅色），表示IC已吸濕氣。4、 拆封后的IC組件，如未在48小時(shí)內(nèi)使用完時(shí)：若未用完，第二次上線時(shí)IC組件必須重新烘烤，以去除IC組件

6、吸濕問(wèn)題；（1） 可耐高溫包材，125（±5)，24小時(shí);（2） 不可耐高溫包材，40（±3)，192小時(shí);未使用完的需放回干燥箱內(nèi)存儲(chǔ)。（5） 條碼管控1. 對(duì)應(yīng)訂單，我司均會(huì)發(fā)匹配條碼貼，條碼按照訂單管控，不可漏貼、貼錯(cuò)，出現(xiàn)異常便以追蹤；2. 條碼貼附位置參照樣品，避免混貼、漏貼；條碼不要遮住焊盤(pán)。如區(qū)域不足，反饋我司調(diào)整位置。（六）報(bào)表管控1. 對(duì)相應(yīng)機(jī)種的制程、測(cè)試、維修、必須要制作報(bào)表管控、報(bào)表內(nèi)容包括（序列號(hào)，不良問(wèn)題、時(shí)間段、 數(shù)量、不良率、原因分析等）出現(xiàn)異常方便追蹤。2. 生產(chǎn)（測(cè)試）過(guò)程中產(chǎn)品出現(xiàn)同一問(wèn)題高達(dá)3%時(shí)品質(zhì)部門(mén)需找工程改善和分析原因，確認(rèn)O

7、K后才可繼續(xù)生產(chǎn)。3. 對(duì)應(yīng)機(jī)種貴司每月底須統(tǒng)計(jì)制程、測(cè)試、維修報(bào)表整理出一份月報(bào)表以郵箱方式發(fā)至我司品質(zhì)、工藝。（7） 印刷管控1. 如工藝郵件無(wú)特殊要求，我司加工產(chǎn)品為Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%無(wú)鉛錫膏.2. 錫膏需在2-10內(nèi)存儲(chǔ)，按先進(jìn)先出原則領(lǐng)用，并使用管控標(biāo)簽管制；室溫條件下未拆封錫膏暫存時(shí)間不得超過(guò)48小時(shí)，未使用及時(shí)放回冰箱進(jìn)行冷藏；開(kāi)封的錫膏需在24小內(nèi)使用完，未 使用完的請(qǐng)及時(shí)放回冰箱存儲(chǔ)并做好記錄。3. 絲印機(jī)要求每20min收攏一次刮刀兩邊錫膏，每2-4H添加一次新錫膏；4. 量產(chǎn)絲印首件取9點(diǎn)測(cè)量錫膏厚度，錫厚標(biāo)準(zhǔn)：上限，鋼網(wǎng)厚度+鋼網(wǎng)厚度*40%，下限，

8、鋼網(wǎng)厚度+鋼網(wǎng)厚度*20%。如使用治具印刷則在PCB和對(duì)應(yīng)治具注明治具編號(hào)，便于出現(xiàn)異常時(shí)確認(rèn)是否為治具導(dǎo)致不良；回流焊測(cè)試爐溫?cái)?shù)據(jù)傳回，每天至少保證傳送一次。錫厚使用SPI管控，要求每2H測(cè)量一次，爐后外觀檢驗(yàn)報(bào)表，2 H傳送一次，并把測(cè)量數(shù)據(jù)傳達(dá)至我公司工藝；5. 印刷不良，需使用無(wú)塵布，洗板水清潔PCB表面錫膏，并使用風(fēng)槍清潔表面殘留錫粉；6. 貼件前自檢錫膏有無(wú)偏位、錫尖，如應(yīng)印刷不良需及時(shí)分析異常原因，調(diào)好之后重點(diǎn)檢查異常問(wèn)題點(diǎn)。（8） 貼件管控1.物料核查：上線前核查BGA，IC是否是真空包裝，若非真空包裝拆開(kāi)請(qǐng)檢查濕度指示卡，查看否受潮。（1） 上料時(shí)請(qǐng)按上料表核對(duì)站位，查看有無(wú)

9、上錯(cuò)料，并做好上料登記；（2）貼裝程序要求：注意貼片精度。（3） 貼件后自檢有無(wú)偏位；如有摸板，需重新貼件；（4） 對(duì)應(yīng)機(jī)種SMT每2個(gè)小時(shí)IPQC需拿5-10片去DIP過(guò)波峰焊，做ICT(FCT)功能測(cè)試，測(cè)試OK后需在PCBA作標(biāo)記。（9） 回流管控1. 在過(guò)回流焊時(shí)，依據(jù)最大電子元器件來(lái)設(shè)定爐溫，并選用對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的測(cè)溫板來(lái)測(cè)試爐溫，導(dǎo)入爐溫曲線看是否滿足無(wú)鉛錫膏焊接要求。2. 使用無(wú)鉛爐溫，各段管控如下，升溫斜率 降溫斜率 恒溫溫度 恒溫時(shí)間 熔點(diǎn)（217） 以上 220以上時(shí)間13/sec -1-4/sec 150180 60120sec 3060sec 3060sec3. 產(chǎn)品間隔10

10、cm以上，避免受熱不均，導(dǎo)至虛焊。4. 不可使用卡板擺放PCB，避免撞件，需使用周轉(zhuǎn)車(chē)或防靜電泡棉；（十）貼件外觀檢查1. BGA需兩個(gè)小時(shí)照一次X-RAY，檢查焊接質(zhì)量，并查看其它元件有無(wú)偏位，少錫,氣泡等焊接不良，連續(xù)出現(xiàn)在2PCS需通知技術(shù)人員調(diào)整。2.BOT，TOP面必須過(guò)AOI檢測(cè)質(zhì)量檢查。3. 檢驗(yàn)不良品，使用不良標(biāo)簽標(biāo)注不良位置，并放在不良品區(qū)，現(xiàn)場(chǎng)狀態(tài)區(qū)分明確；4. SMT貼件良率要求98%以上，有報(bào)表統(tǒng)計(jì)超標(biāo)需開(kāi)異常單分析改善，持續(xù)3H無(wú)改善停機(jī)整改；（11） 后焊1. 無(wú)鉛錫爐溫度控制在255-265，PCB板上焊點(diǎn)溫度的最低值為235。 3)波峰焊基本設(shè)置要求： a.浸錫

11、時(shí)間為：波峰1控制在0.31秒，波峰2控制在23秒； b.傳送速度為：0.81.5米/分鐘； c.夾送傾角4-6度； d.助焊劑噴霧壓力為2-3Psi； e.針閥壓力為2-4Psi；2. 插件物料過(guò)完波峰焊，產(chǎn)品需做全檢并使用泡棉將板與板之間隔開(kāi)，避免撞件、擦花。（12） 測(cè)試1. ICT測(cè)試，測(cè)試出NG和OK品分開(kāi)放置，測(cè)試OK的板需貼上ICT測(cè)試標(biāo)簽并與泡棉隔開(kāi)。2. FCT測(cè)試，測(cè)試出NG和OK品分開(kāi)放置，測(cè)試OK的板需貼上FCT測(cè)試標(biāo)簽并與泡棉隔開(kāi)。需做測(cè)試報(bào)表，報(bào)表上序列號(hào)應(yīng)于PCB板上的序列號(hào)對(duì)應(yīng)，NG品請(qǐng)即使送往維修并做好不良品維修報(bào)表。（13） 包裝1. 制程運(yùn)轉(zhuǎn)，使用周轉(zhuǎn)車(chē)或

12、防靜電厚泡棉周轉(zhuǎn)，PCBA不可疊放、避免碰撞、頂壓；2. 貼件PCBA出貨，使用防靜電氣泡袋包裝（靜電氣泡袋規(guī)格大小必須一致），再用泡棉包裝，以防止受外力減少緩沖，泡棉多出PCBA 5cm以上，且使用膠紙固定包裝，使用靜電膠箱出貨，產(chǎn)品中間增加隔板。3. 膠箱疊放不可壓到PCBA，膠箱內(nèi)部干凈，外箱標(biāo)示清晰，包含內(nèi)容：加工廠家、指令單號(hào)、品名、數(shù)量、送貨日期。（14） 維修1. 各段維修產(chǎn)品做好報(bào)表統(tǒng)計(jì)，型號(hào)、不良類(lèi)型、不良數(shù)量；2. 維修參照IPQC確認(rèn)封樣更換、維修元件；3. 維修產(chǎn)品要求不可燙傷、破壞周邊元件、PCB銅箔，維修后產(chǎn)品使用酒精清洗周邊異物，維修員做好復(fù)檢，并在條碼貼空白區(qū)域使用油筆打“.”區(qū)分；4. SMT維修后產(chǎn)品需AOI全測(cè)，功測(cè)維修后產(chǎn)品需功能全測(cè)；5.