生產(chǎn)制作指示編寫指引32彭小姐最新發(fā)放

1、編號C-EG-002版本：3.2生產(chǎn)制作指示編寫指引第39頁,共38頁版 本 號發(fā)行日期修 訂 人審 核相關(guān)部門確認制造部市場部工程部維護部行政部財務部品保部批 準修訂申請單編號文件發(fā)放記錄部門/課別總經(jīng)理制造部品保部市場部工程部維護部代號010203040506發(fā)放份數(shù)/11111部門/課別行政部財務部工藝課工程課品檢課物控課代號070809101112發(fā)放份數(shù)11/部門/課別計劃課人事課采購課壓合課電鍍課外層課代號131415161718發(fā)放份數(shù)/部門/課別阻焊課鉆孔課噴錫課內(nèi)層課成型課GENTECH代號192021222324發(fā)放份數(shù)/1.0 目的確定編制MI的內(nèi)容、要求和方法，規(guī)范MI

2、的編制; 保證客戶的各項要求已經(jīng)全部得到落實,生產(chǎn)過程所需要的指引已經(jīng)清晰; 確保編制出的MI格式規(guī)范、內(nèi)容全面并且準確無誤,滿足客戶和生產(chǎn)的要求。2.0 范圍 適用于生產(chǎn)制作指示的編寫和審核2.1 定義： MI是英文Manufacturing Instruction的縮寫，即生產(chǎn)制作指示；是工程設(shè)計人員根據(jù)客戶的要求和行業(yè)通用標準，結(jié)合本公司的具體情況策劃出產(chǎn)品的制作流程，以及各加工過程的要求和指引。2.2 名詞定義：2.2.1 過孔(via hole)：僅起導通作用的孔，連結(jié)過孔的一定是兩條或兩條以上且在不同層面的線，過孔一般都蓋阻焊油墨。其孔徑大小一般在：0.10-0.80mm之間，在判

3、斷 0.50MM且阻焊開窗的孔是否為過孔時，要結(jié)合字符層及其線路連接屬性謹慎判斷。2.2.2 孔環(huán)(RING)：指焊盤邊緣到孔邊緣的距離。2.2.3 導線(走線): 設(shè)定點連成的折線或直線稱為導線，導線主要起電氣連接和信號傳輸作用。2.2.4 焊盤（PAD）：印制導線的終點，用于器件焊接或線路與孔的連接；分為內(nèi)層焊盤和外層焊盤,形狀有圓形、方形、橢圓形、圓矩形、淚滴形等；阻焊涂覆時可以開窗，也可以覆蓋油墨。2.2.5 線隙即線距。相鄰導線間的空間距離。2.2.6 補償和預大：為補償后續(xù)加工中蝕刻造成線路或焊盤寬度的減小，在工程處理時根據(jù)銅箔的厚度對客戶提供的線路圖形進行相應的預先放大，包含線路

4、、焊盤、IC焊盤、大銅面和蝕刻字等所有內(nèi)容。2.2.7 銅皮(大銅面)：都指較大面積的銅面（含網(wǎng)格），大銅一般起大地和區(qū)域性電源或散熱作用。2.2.8 成型線：指外型線、V-CUT線、印制板內(nèi)的槽或孔的邊緣輪廓線。2.2.9 露線：指阻焊開窗時由于放大尺寸過大，或?qū)ξ黄钤斐膳c焊盤相鄰的導線或大銅面不能被阻焊覆蓋的現(xiàn)象。2.3 MI的組成：MI由制作流程指示、鉆孔表、開料,拼板及層壓圖、分孔圖、各層菲林修改指示圖、外型圖、V-CUT圖、工程更改通知單 組成。3.0 職責 3.1 工程部負責本文件的編制和維護。3.2 MI設(shè)計人員負責對客戶提供的資料進行審核和轉(zhuǎn)換。負責編制生產(chǎn)制作指示、制作鉆孔

5、表、分孔圖、開料,拼板及層壓圖、各層菲林修改指示圖、外型圖、V-CUT圖。在MI的使用過程中負責解釋有關(guān)條款。3.3 品保部QAE負責生產(chǎn)使用工程資料的檢查和認可。4.0 編制MI的工作流程及內(nèi)容 序號 編制MI的工作流程圖 相應表格、文件 接收客戶資料 1 客戶采購訂單 、客戶圖紙、文件等工程審核 2 工程問題咨詢單文件轉(zhuǎn)換 3 確定基本信息(定義生產(chǎn)型號) 4 用戶單、合同投產(chǎn)單 生產(chǎn)制作指示確定制作流程 5 生產(chǎn)制作指示確定拼板方式 6 生產(chǎn)制作指示開料及拼板圖 確定層壓結(jié)構(gòu) 7 生產(chǎn)制作指示層壓結(jié)構(gòu)圖編制制作指示 8 生產(chǎn)制作指示流程指示 編制CAM指示 9 各菲林修改指示圖 確定鉆孔

6、資料 10 生產(chǎn)制作指示鉆孔表及分孔圖 制作外型加工圖 11 生產(chǎn)制作指示-外型圖、開模圖、V-CUT圖 QAE審核 12 QAE審核日報表 文件資料歸檔GUIDANG 13 MI歸檔清單 4.1 接收資料 市場部在接受客戶訂單后，將客戶采購訂單，連同客戶提供的圖紙資料或樣板送工程人員進行初步審核，同時將客戶提供的文件存入公司服務器的指定路徑下NTSERVER1PCB200* 相應客戶相應品名的目錄中，工程人員通過ERP定義出生產(chǎn)型號，同時將客戶資料的基本信息提供給市場部人員報價，市場部確定訂單后填妥相應的合同投產(chǎn)單用戶單，將審核后合同投產(chǎn)單及客戶的其他書面資料分發(fā)給工程部文員，工程文員將有關(guān)

7、信息錄入工程資料收件一覽表后，將所有資料交工程部MI編制組長；由其安排MI編制人員進行工程準備工作；與此同時，市場部將網(wǎng)絡(luò)服務器NTSERVER1PCB200*相應客戶相應品名改為我司生產(chǎn)編號，工程人員，QAE人員需要時在此復制使用。4.2 文件資料審核與客戶要求的理解 MI編制人員在接受制作任務后,首先必須對客戶提供的文件資料進行認真審查,全面準確了解客戶的設(shè)計意圖和制作要求,保證客戶的要求全部明確,以及為滿足這些要求的措施都可以落實。4.2.1 完整性審查 根據(jù)印制板制作工藝的需要，檢查客戶提供的文件資料的完整性，主要包括以下內(nèi)容：l 資料類型的完整性: 制作印制板必須的客戶設(shè)計文件、制作

8、工藝要求、制作規(guī)范或驗 收標準（必要時提供）、樣板（必要時提供）等資料應能滿足制作的需要。l 內(nèi)容的完整性：客戶提供的各類資料其內(nèi)容應完整清晰。電路設(shè)計文件的格式要明確（特別是非GERBER 格式文件），對于沒有自動匹配D碼的文件，應附有對應的D碼表；包含必須的所有圖形層；如果一個電路層由兩個以上的圖形層疊加而成，則要明確其疊加方式；多層板的疊板次序和層壓結(jié)構(gòu)應明確；線路層、阻焊層、字符層、鉆孔圖和刀具表、外型圖等輔助層文件齊全。l 要求的完整性客戶采購定訂單和客戶文件中的有關(guān)制作要求、標準和參數(shù)應完整，特殊要求應明確，補充圖紙資料或傳真資料需清晰，明確。 4.2.2 一致性審查審核客戶提供的

9、設(shè)計文件和市場部填寫的用戶單、合同投產(chǎn)單以及客戶提供的其他技術(shù)資料，其中的各項要求必須協(xié)調(diào)一致，各項條款的表達和理解方式都應是唯一的。所有發(fā)現(xiàn)要求不一致、內(nèi)容不相符合、相互矛盾及沖突或有多種理解方式的情形都應與客戶溝通并確認。在客戶的設(shè)計文件和制作要求中，除已經(jīng)明確的各項個性要求外，印制板加工的共性項目應與行業(yè)通用標準、習慣做法相一致，對其中出現(xiàn)的明顯不一致應與客戶溝通并確認。4.2.3 正確性審查檢查客戶提供的文件、資料是否有明顯的邏輯錯誤，如布線設(shè)計明顯違反常規(guī)、制作要求明顯會造成產(chǎn)品不適用或報廢等情形，出現(xiàn)此類情況應及時告之客戶并跟進其后續(xù)的改進措施和確認意見。4.2.4 適用性審查客戶

10、提供的設(shè)計文件應能夠被我公司接受并正確轉(zhuǎn)換，產(chǎn)品的技術(shù)水平、制作要求和驗收標準不應超出我公司制作能力基準；個別特殊要求，經(jīng)過我公司相關(guān)部門特殊評審，采取特殊措施后可以實現(xiàn)的，在所有問題都已解決后，再由工程部編寫特殊制作指引。任何超出我公司能力不能實現(xiàn)的要求，都必須告之客戶，在調(diào)整后才能加工。4.2.5 下列是審查客戶文件資料時經(jīng)常發(fā)現(xiàn)的問題，需通過市場部向客戶確認。4.2.5.1 客戶提供資料不全，制作要求不明確。4.2.5.2 客戶要求前后不一致，比如銅厚，板厚，阻焊，字符顏色等。4.2.5.3 客戶提供CAD軟件設(shè)計的PCB文件(非GERBER格式)，我司沒有相同的或兼容的軟件可以正確打開

11、文件。4.2.5.4 客戶提供的GERBER FILE(RS274-D)沒有附D-CODE文件。4.2.5.5 如果客戶提供的是已處理過的GERBER格式文件（或通過其他供應商轉(zhuǎn)來的文件），若可以明顯看出客戶已在其它生產(chǎn)廠家生產(chǎn)過，須確認所給孔徑是完成孔徑，還是鉆孔孔徑。若有其它廠家的標記是否需要去除。線路是否已預大等等。4.2.5.6 客戶提供的GERBER 中既有鉆孔文件，又有分孔圖且分孔圖中沒有孔數(shù)明細，須向客戶確認孔數(shù)；4.2.5.7 成型方式：外型復雜或板內(nèi)槽孔較多，訂單數(shù)量較大，客戶要求用銑切方式成形時應與客戶協(xié)商是否可用沖壓方式成型。4.2.5.8 成型困難：若板上無0.8mm的

12、孔可以用來作為定位孔時，需確認可否在板內(nèi)加定位孔。對于有工藝邊的板，盡量建議在工藝邊加定位孔。4.2.5.9 如成品板上沒有孔徑為2.0mm以上的孔分布在板的四角（不少于三個孔），要建議客戶在板上增加2.0mm以上的測試定位孔，便于電測試。4.2.5.10 出貨單元：若單元尺寸太?。ㄒ话?0*30mm）又需鑼板出貨，應考慮建議客戶改用V-CUT或鑼槽+連接位的連板方式進行加工。否則影響銑板、成品板清洗、防氧化處理等工序生產(chǎn)。 標準不一致：客戶提供的GERBER FILE的外形數(shù)據(jù)與機械圖標注尺寸不一致，如果樣板相差大于0.10mm,生產(chǎn)板相差大于0.05mm或標注的公差超出我公司加工能力時需問

13、客確認。4.2.5.11 網(wǎng)格大小：若電路層中大銅面由網(wǎng)格構(gòu)成，且網(wǎng)格間隙太?。ㄣ~厚1OZ或以下，網(wǎng)格空隙0.15mm；銅厚2OZ或以上，網(wǎng)格空隙0.3mm），造成加工困難時，需確認是否可將網(wǎng)格填實或?qū)⒕W(wǎng)格間隙放大。4.2.5.12 郵票孔的孔間距(孔邊到孔邊間距)0.25mm時，要請客戶確認是否可以加大孔間距, 以防止后工序制作時斷板。4.2.5.13 當原稿有阻焊橋，且其寬度小于我司制作能力中規(guī)定的值，我們不能保留最小阻焊橋時需向客戶確認。4.2.5.14 若UL標記,周期等加于阻焊層，當其對應的線路層位置落在銅面上時需請客戶確認是否接受做成錫字或金字。4.2.5.15 BGA區(qū)域中的過孔

14、兩面都開窗時，需向客戶確認是否可以取消開窗，做塞孔處理。4.2.5.16 當板厚/最小鉆孔孔徑(板厚孔徑比)大于我公司加工能力基準時(大于10：1)需與客戶協(xié)商是否可以更改孔徑或板厚，并確認。4.2.5.17 給成型線內(nèi)的對位光點加保護環(huán)需向客戶確認。（SET工藝邊上的光點除外）。4.2.5.18 當外形加工圖中有方槽加工要求，并且內(nèi)直角邊長度小于5.0mm時，需向客戶確認能否圓角。4.2.5.19 當金手指上端1mm范圍內(nèi)有過孔開窗時，需要確認是否可以將過孔覆蓋油墨。4.2.5.20 客戶資料中已有UL LOGO時，要向市場部反饋是否可以保留其中的UL LOGO（即市場部要客戶提供：授權(quán)SU

15、NTAK使用其UL LOGO的備案文件）。4.2.5.21 PCB文件資料中：存在兩個UL LOGO時，要向客戶確認只能保留其中的一個。4.2.5.22 對于字符有大部分（20%以上）或很多處（20處以上）被套后不能辯認，且旁邊無位置可移時，要向客戶確認能否套開。4.2.5.23 當客供資料的出貨單位是SET時，要核對SET中的每PCS是否一樣。如不一樣要向客戶確認。4.2.5.24 原稿藍膠只蓋了半個PAD或孔（過孔除外）時，要確認該PAD或孔是否要全部被藍膠覆蓋。4.2.5.25 當客戶要求按某個標準制作時(比如IRD-DES003等)，但我司沒有相關(guān)標準，需要求客戶提供或建議客戶忽略此要

16、求。4.2.5.26 當客戶要求更改客戶品名時，必須向客戶確認是否要相應更改PCB上的品名。4.2.5.27 當客戶的鉆帶中有連孔時(連孔孔徑大小相同)，需向客戶確認是否可做成槽孔，以避免斷針及鉆歪槽。4.2.5.28 客戶提供的原稿和生產(chǎn)稿有明顯不一致時，且會影響PCB性能時需向客戶確認以哪個文件為準？4.2.5.29 當客戶要求超出我司生產(chǎn)能力，比如板厚公差要求：+/-5%，PTH孔徑公差要求+/-0.025MM等，需向客戶確認放寬公差。4.2.6 以下情況時可不需向客戶確認。4.2.6.1 孔徑、孔位、孔屬性4.2.6.1.1 過孔的預大：以盡量正常預大為原則，如正常預大后(其焊盤也已加

17、大)還不能保證孔環(huán)的最小值，則可在0（+0.15）mm范圍內(nèi)逐漸減小預大值。4.2.6.1.2 PTH和NPTH孔判定方法：如客戶資料中無孔屬性定義，則以其兩面線路焊盤大小判斷。方法為：當孔兩面焊盤且與內(nèi)層無連接時為NPTH孔，當孔兩面焊盤時則為PTH孔。郵票孔，工具孔一般做成NPTH孔。4.2.6.1.3 去除重孔判斷：重孔為完全重合或相互重疊的孔。兩個重孔中如有過孔則去除其中的過孔。對于不同大小的重孔如大孔完全蓋住小孔時以大孔制作。4.2.6.2 內(nèi)外層線路4.2.6.2.1 削銅判斷：A. 成型線（不含V-CUT線）及NPTH孔如削銅后傷及周圍蓋油銅皮或線路時則：以移線優(yōu)先為原則，能移則

18、移，不能移時則按X10%條件削銅，最多削銅0.25mm。B. 開窗焊盤或銅皮超過成型線中心時則以不削銅制作。未超過成型線中心時，以削銅制作但X必須10%，且不允許破孔，否則需問客。C. V-CUT線所經(jīng)過之處（無論是否開窗）以移線優(yōu)先為原則（注：阻抗線除外，阻抗線不能移動），能移則移，不能移時都以削銅制作，削銅大小須符合以下條件：C1.當V-CUT線經(jīng)過之處為蓋油銅皮時則按常規(guī)削銅制作。C2.當開窗銅皮或焊盤超過V-CUT線中心時，需向客戶確認是否允許削銅或接受露銅。C3.當開窗銅皮或焊盤未超過V-CUT線中心，則允許削銅，但X必須10%，且不允許破孔，否則需向客戶確認是否允許削銅或接受露銅。

19、D. NPTH孔如超過半孔在開窗焊盤或開窗銅皮中時則以不削銅二鉆制作。其他情況可按X10%條件削銅。E. 不能滿足上述條件的需向客戶確認是接受削銅（X10%）還是內(nèi)移線路，還是允許露銅。（X為所削掉的或所掏掉的銅皮大小，10%為X所占要削或掏整個銅皮或線寬的比例）4.2.6.2.2 與IC腳中的線寬IC腳寬度而影響間隙時，將IC腳中的線改細，最多可改成使之等于IC腳寬度，與IC腳相連且不屬于IC腳部分的線寬要保留原寬度。4.2.6.2.3 當客戶要求加光點而沒明確所加層面時，則兩面都加。4.2.6.2.4 SET工藝邊上的光點加保護環(huán)及加搶電PAD（客戶有特殊要求的除外）。4.2.6.2.5

20、如因間隙不夠需要移線時，內(nèi)層可在4MIL范圍內(nèi)移動。外層可在3MIL范圍內(nèi)移動。否則要向客戶確認。（注：阻抗線除外，阻抗線不能移動）。4.2.6.2.6 為滿足客戶阻抗要求，線寬在+/-10%和+/-1mil中的較小范圍內(nèi)調(diào)整的無需向客戶確認，（客戶有特殊要求的除外）。4.2.6.3 阻焊和字符4.2.6.3.1 保留1mm的阻焊外型線。4.2.6.3.2 如客戶無特別說明，BGA中的過孔以塞油制作。4.2.6.3.3 如客戶無特別說明，當原稿過孔蓋油時即意為過孔允許綠油入孔和塞孔。4.2.6.3.4 如客戶無特別說明，當原稿過孔阻焊開窗比孔大時，都意為不允許綠油塞孔,允許有錫圈.4.2.6.

21、3.5 如客戶無特別說明，當原稿過孔阻焊開窗比孔小或等大時(即為擋點),則意為允許阻焊入孔，不允許塞孔。4.2.6.3.6 當阻焊開窗比線路焊盤小單邊0.05mm或更小時需將線路焊盤全部開出制作,防止阻焊油墨脫落。4.2.6.3.7 當蝕字、阻焊字、及字符中有個別是反字時，則按原稿制作，不用鏡像。4.2.6.4 外型4.2.6.4.1 當SET中的PCS是以TAB+（V-CUT）作為連接方式時，可將V-CUT線向成型線外移0.05mm，以防止板邊出現(xiàn)毛刺現(xiàn)象。4.2.6.4.2 GERBER外形與機械圖標注尺寸相差0.05MM時，可直接按GERBER制作。4.2.6.5 藍膠4.2.6.5.1

22、 藍膠蓋住過孔的一半或部分則按原稿制作。4.2.6.5.2 原稿藍膠與線路PAD等大，可直接按我司生產(chǎn)能力加大。4.2.6.6 碳油 ：碳油PAD與線路PAD等大或碳油蓋PAD小于我司生產(chǎn)能力，可直接加大按我司生產(chǎn)能力制作.4.3 文件轉(zhuǎn)換4.3.1 將客戶原設(shè)計文件轉(zhuǎn)換成GERBER(RS274-X) 英制2.5格式文件，鉆孔文件轉(zhuǎn)換成公制3.3格式。整理好原稿GERBER文件，將線路阻焊等各層GERBER與DRILL對齊，輸出RS-274X的GERBER文件，放置于網(wǎng)絡(luò)服務器NTSERVER1/ MI制作之原稿和工程FILM中， MI制作之原稿供CAM和QAE核對，工程FILM中原稿需光繪

23、出來，供MI人員自檢和FILM人員核對CAM制作的生產(chǎn)FILM，并打印出客戶提供的圖紙，為下一步MI，CAM及FILM的工作做好前期準備。4.3.2 解原稿制作要求：4.3.2.1 原稿制作時，一定不能修改成形線內(nèi)所有內(nèi)容?。ㄈ缈招腜AD，空心線等,即使原稿有錯誤也不可修改?。?，當有修改了成形線內(nèi)內(nèi)容時，則要將修改前和修改后的都要光繪，且要明確標示出來，以便FILM人員核對。4.3.2.2 對于CAM軟件輸出GERBER文件時，若出現(xiàn)錯誤提示，則需重新輸出GERBER，并找出出現(xiàn)錯誤提示的原因，或向上級匯報，共同商量解決的對策，絕對不允許出現(xiàn)錯誤提示而不予理會，私自輸出GERBER做為光繪原稿

24、。4.3.2.3 對于某些RS-274D的GERBER文件，因文件本身沒有自帶D-CODE，軟件可能無法自動識別，我們需先將D-CODE轉(zhuǎn)換為軟件可以自動識別的D-CODE，盡量避免手工輸入D-CODE，以防因人為的因素而造成D-CODE輸入的錯誤，若某些D-CODE軟件確實無法自動識別，我們在手工輸入D-CODE時，必需仔細核對D-CODE的大小，形狀，方向。4.4 確定基本信息(定義生產(chǎn)型號)4.4.1 MI編制人員根據(jù)市場部所提供的客戶采購定單信息以及客戶提供的資料來確定：工藝特性、板材要求、銅厚要求、阻焊,字符顏色，完成板厚、成品尺寸、標記添加。4.4.1.1 工藝特性指表面處理方式，

25、如下表：序號表面處理代碼1沉鎳金C2抗氧化E3電鍍鎳金F5有鉛噴錫H6無鉛噴鎳錫L7無鉛噴銀錫M8光銅N13沉銀S14沉錫T4.4.1.2 依據(jù)客戶板材要求填寫相應的板材型號、顏色及其他特殊要求。如客戶無要求時，板材型號選用FR-4，其他填寫無要求或按公司規(guī)范。4.4.1.3 客戶銅厚要求分為：基板銅厚要求和完成銅厚要求。4.4.1.4 依據(jù)客戶要求填寫阻焊，字符顏色及油墨類型。4.4.1.5 依據(jù)客戶提供的資料填寫完成板厚及公差。4.4.1.6 成品尺寸是依據(jù)GERBER文件或客戶機械圖確定的PCS或SET的出貨尺寸。4.4.1.7 按訂單或客戶要求確定標記添加的內(nèi)容和方式和層面。4.4.1

26、.7.1 標記添加的方式分為：字符、阻焊、蝕刻，若客戶無特別要求，標記填加優(yōu)先順序為字符-阻焊-蝕刻，標記以蝕刻方式填加時需向客戶確認。4.4.1.7.2 標記添加的內(nèi)容分為：公司logo(S)、UL標記、94V-0、周期、E207844、客戶標記.一般的標記添加方式為：廠標STD-1(2),STM-1、94V-0、8888”4.4.1.7.3 公司標記中的廠標和STD-1(2),STM-1必須同時使用。STD為雙面板時使用， STD-1為FR4板材，STD-2為CEM-3(1)板材，STM為多層板時使用。4.4.2 制作層數(shù)及板材4.4.2.1 制作層數(shù)：2-22層，縱橫比: 板料厚度/最小

27、鉆孔孔徑10/1。一般以8/1制作，8/1時則注明工藝跟進。4.4.2.2 最小完成板厚：2層板 0.3mm(12mil); 4層板 0.4mm(16mil);6層板 0.7mm(28mil); 8層板 0.9mm(36mil);10層板 1.1mm(44mil); 12層板 1.3mm(52mil);14層板 1.5mm(59mil); 16層板 1.6mm(63mil);18層板 1.8mm(71mil); 20層板 2.0mm(79mil)；22層板 2.4mm（94mil）4.4.2.2.1 雙面及多層板厚公差：按生益提供的層壓板的厚度與公差（附圖見6.0.2）。最小公差為C/M級，一

28、般以B/L級制作。4.4.2.2.2 板材規(guī)格：按生益提供的常規(guī)板材厚度的標準規(guī)格列表。根據(jù)客戶要求并結(jié)合常規(guī)板材厚度的標準規(guī)格列表合理選用板材規(guī)格。4.4.2.3 成品板曲度（）：當成品厚度(T)為0.79mm時，1.0%;當T為0.80-1.59mm時，0.7%;當T為1.60-2.38mm時，0.6%;當T為2.39-3.18mm時，0.5%;當T3.18mm時，0.4%。4.4.2.4 TG值(玻璃轉(zhuǎn)換溫度值)：TG值在（130-150）為普通TG板。當TG150為高TG板，屬特殊工藝，MI要特別注明, 當TG180時需由工藝評審。4.4.2.5 CTI值(相比起痕指數(shù))：普通FR4板

29、材CTI175V ,當CTI400V時為高CTI值，當客戶有此類要求時，MI需特別注明。4.4.2.6 TD值(熱分解溫度)：普通FR4板材TD值310 ，當客戶要求TD值340時，一般用于無鉛焊工藝，此時應注意板材的選擇。4.4.3 定義生產(chǎn)型號根據(jù)客戶提供的基本信息（板厚，銅厚，尺寸等），按生產(chǎn)型號定義要求填寫相關(guān)數(shù)據(jù)，生成新的生產(chǎn)編號，同時生成用戶單、合同投產(chǎn)單給市場部正式下單投產(chǎn)。 4.5 確定制作流程4.5.1 按公司生產(chǎn)的實際情況及客戶的工藝特性確定工藝流程，有特別要求時則在備注欄中說明。4.5.2 常用的工藝流程：4.5.2.1 多層噴錫板常用的工藝流程：開料內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻層壓

30、外層鉆孔外層沉銅全板電鍍外層圖形圖形鍍銅外層蝕刻絲印阻焊絲印字符噴錫成型測試FQCFQA包裝。4.5.2.2 多層電金板常用的工藝流程：開料內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻層壓外層鉆孔外層沉銅全板電鍍外層圖形圖形鎳金外層蝕刻絲印阻焊絲印字符成型測試FQCFQA包裝。4.5.2.3 多層沉錫板常用的工藝流程：開料內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻層壓外層鉆孔外層沉銅全板電鍍外層圖形圖形鍍銅外層蝕刻磨板絲印阻焊絲印字符成型測試FQC1壓板曲沉錫FQCFQA包裝。4.5.2.4 多層沉銀板常用的工藝流程： 開料內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻層壓外層鉆孔外層沉銅全板電鍍外層圖形圖形鍍銅外層蝕刻磨板絲印阻焊絲印字符成型測試FQC1壓板曲沉銀FQCFQ

31、A包裝。4.5.2.5 多層沉金板常用的工藝流程：開料內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻層壓外層鉆孔外層沉銅全板電鍍外層圖形圖形鍍銅外層蝕刻絲印阻焊絲印字符沉鎳金成型測試FQCFQA包裝。 4.5.2.6 多層抗氧化板常用的工藝流程：開料內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻層壓外層鉆孔外層沉銅全板電鍍外層圖形圖形鍍銅外層蝕刻絲印阻焊絲印字符成型測試FQC1抗氧化FQCFQA包裝。4.5.2.7 多層噴錫+金手指的工藝流程：開料內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻層壓外層鉆孔外層沉銅全板電鍍外層圖形圖形鍍銅外層蝕刻絲印阻焊絲印字符電金手指過程藍膠噴錫成型測試FQCFQA包裝。4.5.2.8 多層沉金+金手指的工藝流程： 開料內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻層壓外層鉆孔

32、外層沉銅全板電鍍外層圖形圖形鍍銅外層蝕刻絲印阻焊絲印字符電金手指過程藍膠沉鎳金成型測試FQCFQA包裝。4.5.2.9 多層噴錫盲孔板常用的工藝流程：開料內(nèi)層鉆孔內(nèi)層沉銅內(nèi)層板電內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻層壓除流膠微蝕外層鉆孔外層沉銅全板電鍍外層圖形圖形鍍銅外層蝕刻絲印阻焊絲印字符噴錫成型測試FQCFQA包裝。4.5.2.10 多層沉銀+金手指的工藝流程： 開料內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻層壓外層鉆孔外層沉銅全板電鍍外層圖形圖形鍍銅外層蝕刻磨板絲印阻焊絲印字符電金手指成型測試FQC1壓板曲過程藍膠沉銀FQCFQA包裝。4.5.2.11 多層抗氧化+金手指的工藝流程： 開料內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻層壓外層鉆孔外層沉銅全板電鍍

33、外層圖形圖形鍍銅外層蝕刻絲印阻焊絲印字符電金手指成型測試FQC1抗氧化FQCFQA包裝。4.5.2.12 光銅板常用的工藝流程： 開料外層鉆孔外層蝕刻成型測試FQCFQA包裝。4.5.2.13 雙面噴錫板常用的工藝流程：開料外層鉆孔外層沉銅全板電鍍外層圖形圖形鍍銅外層蝕刻絲印阻焊絲印字符噴錫成型測試FQCFQA包裝。4.5.2.14 無鉛噴錫的工藝流程同有鉛噴錫，僅噴錫用的錫條合金成分不同。4.6 確定拼版方式4.6.1 開料要求4.6.1.1 大料規(guī)格：經(jīng)向有：A（36” , 36.5” , 37”）， B（40” , 40.5” , 41”）， C（42” , 42.5”, 43”）。緯向

34、有：D（48” , 48.5”, 49”）。經(jīng)向A，B，C分別與緯向D可相互對應組合成9種規(guī)格的板料，且只分AD，BD，CD三種價格。4.6.1.2 利用率要求：開料利用率為開料面積中的成品出貨面積與開料面積的百分比。雙面板一般要求達到85%以上，多層板要求達到75%以上。4.6.1.3 開料一般按一種工作板的原則開料。當按一種工作板開料較低時可按兩種工作板開料，按兩種工作板開料稱為開大小A.B板。4.6.1.4 雙面板可以開橫直料，為保證多層板經(jīng)緯方向的一致性，多層板開橫直料時要注明切角方向以區(qū)分經(jīng)緯。4.6.1.5 當內(nèi)層板厚0.5則不能開橫直料，以保持內(nèi)層伸縮的一致性。4.6.1.6 A

35、.B板排板分為兩種：一種是為增加排版利用率而采用的“大小A.B板”拼板方式。此種方式的PNL是一大一小兩種不同的尺寸，且為兩種不同排版數(shù)量。所有工具都必須分A.B版兩種工具。4.6.1.7 另一種是為區(qū)分橫直料，防止內(nèi)層因伸縮性不同而采用的”橫直料A.B板“拼板方式。 4.6.2 拼板間距4.6.2.1 拼板間距選用范圍：4.6.2.1.1 成品板厚1.0mm：沖板為1.0-5.0mm，銑板為1.2-5.0mm。4.6.2.1.2 成品板厚1.0mm：沖板為0.5-5.0mm，銑板為1.2-5.0mm。4.6.2.2 拼板間距一般選用1.60mm。4.6.2.3 當成型線邊上有孔時，

36、排版間距要適當加大，防止排版后有相交孔而造成鉆孔孔塞，以及防止孔進入另一單元。4.6.2.4 當板厚2.0mm時，排版間距要適當加大到2.0或3.0mm。以便能用大鑼刀。4.6.2.5 當外型公差為正公差時，排版間距要適當加大。防止排版后間距不是常規(guī)的1.60mm，造成用錯鑼刀而鑼壞板，且只能用小鑼刀的限制。4.6.2.6 SET中的PCS以V-CUT方式相連時，PCS之間一般沒有間距。4.6.2.7 SET中的PCB以鑼槽+連接位方式連接時，PCS之間拼版間距一般保留一個鑼刀直徑大小，比如1.60MM，2.0MM，2.40MM等。4.6.3 PNL加邊要求4.6.3.1 基礎(chǔ)信息：電鍍夾板螺

37、絲直徑為8mm，開料公差±（0.5-1.0）mm，以下加邊要求根據(jù)此基礎(chǔ)信息而定。4.6.3.2 雙面板加邊：10mm。另一邊6mm，一般以加邊10-20mm制作，單面板加邊6mm即可。4.6.3.3 多層板加邊：13mm。一般以加邊15-20mm制作。4.6.3.4 當?shù)足~3/3OZ時，雙面及多層板要盡量加多板邊。一般以加邊18-30mm制作。4.6.3.5 當完成銅厚3/3OZ，需要用少1/1OZ的板料電鍍而成時，要盡量加多板邊。4.6.3.6 模沖板時加邊不能超過20mm，防止沖板時被模具導柱擋住而不能沖板。4.6.4 PNL拼版要求4.6.4.1 拼板原則：以最節(jié)省板材的方式

38、，并與生產(chǎn)工藝相結(jié)合拼版。4.6.4.2 拼板方向要求：4.6.4.2.1 若成型方式為銑板時，則一般采用同一方向的拼板方式。4.6.4.2.2 若成型方式為沖板時，則必須采用倒扣的拼片方式，以便沖床沖板。4.6.4.2.3 若PCB外型不是方形時，如倒扣拼板能節(jié)省板料時，則采用倒扣的拼片方式。4.6.4.2.4 對于金手指板：必須金手指倒扣拼板，且金手指朝內(nèi)拼板。4.6.4.3 拼板面向要求：4.6.4.3.1 對于電金板，若兩面銅面積相差較大時（一般為30%），則采用正反拼片方式，以便電鍍銅均勻。4.6.4.3.2 噴錫板以及有塞孔的板則不采用正反拼片方式。4.6.4.3.3 當內(nèi)層銅面積

39、相差較大時，為防止壓合板彎，板翹，可采用正反拼片方式，以便壓合填充的均勻性。4.6.5 PNL尺寸的范圍：4.6.5.1 PNL尺寸范圍種類：4.6.5.1.1 拼板尺寸范圍為：W（300530），L（530-622）。且最小拼板面積不能小于0.165M2/PNL。標準尺寸：415 X 520 mm。4.6.5.1.1 拼板尺寸范圍為：W（300-364），L（364-470）。且最小拼板面積不能小于0.12M2/PNL。4.6.5.1.2 拼板尺寸范圍為：W（254-305），L（305-415）。且最小拼板面積不能小于0.10M2/PNL。標準尺寸：266 X 406 mm。4.6.5.2

40、 對于線寬/線距5/5mil的板：如雙面板完成板厚0.8mm，多層板內(nèi)層板厚0.2mm則采用A范圍拼板。如0.5 mm雙面板完成板厚0.8mm，多層板內(nèi)層板厚0.2mm則采用B范圍拼板。如雙面板完成板厚0.5mm，則采用C范圍拼板。4.6.5.3 當線寬/線距為4-4mil或內(nèi)層板厚2.0mm且線路6-6mil時：則采用B范圍拼板。4.6.5.4 對于層數(shù)8層的板，拼板尺寸不能太大，PNL面積不能大于0.20 M2/PNL 。4.6.5.5 拼板時不允許出現(xiàn)254*620 或254*520等狹長的PNL板，若因此會影響開料利用率，可優(yōu)先考慮大小A.B板的拼版方式。4.6.5.6 對于先沉錫后成

41、型的板，PNL尺寸不能超過415*500mm。詳見4.5確定制作流程中沉錫流程中的規(guī)定。4.6.5.7 最大PNL尺寸為530*622MM。4.6.6 排板圖：將PCS或SET尺寸和拼板間距及PNL工藝邊尺寸全部標注清楚，同時根據(jù)PCS或SET外形圖方向標注排版內(nèi)所有PCS或SET方向。4.6.7 開料圖: 經(jīng)向和緯向填寫大料尺寸，并按PNL尺寸在大料上裁剪，有邊料的需注明邊料尺寸，開A，B板的需注明A，B板尺寸。4.7 確定層壓結(jié)構(gòu)4.7.1 層壓圖中內(nèi)層層次必須與銅厚一一對應，對于盲埋孔板，必需用箭頭標示出盲孔或埋孔的層次，層壓結(jié)構(gòu)圖中的銅厚為芯板銅厚。4.7.2 常用半固化片型號及壓合后

42、厚度：(生益PP)半固化片型號理論層壓后厚度樹脂含量7628H（7630）0.213mm 8.4mil50%7628（43%）0.195mm 7.6mil43%7628（41%）0.185mm 7.3mil41%2116H0.135mm 5.3mil57%21160.120mm 4.7mil52%21130.100mm 4mil56%10800.076mm 3mil64%1060.050mm 2mil71% 4.7.3 半固化片與芯板廠商必須保持一致，半固化片選用原則：四層板一般用7628和1080或7630。2116主要用在六層以上的多層板。4.7.4 從成本方面考慮，如客戶沒有特別要求，可

43、用單張PP的，不采用多張PP的組合方式。連續(xù)疊在一起的PP數(shù)量最多為5張，4張及以上數(shù)量則優(yōu)先考慮用光板代替。4.7.5 由于7628樹脂含量低，層壓時一般放在里側(cè)，不朝外層銅箔一側(cè)放置，防止玻璃布紋顯露。4.7.6 當芯板銅厚2OZ之類型板的壓合結(jié)構(gòu)必須要用2張以上的PP，并將膠含量較多的靠近內(nèi)層芯板；如:介質(zhì)層為7628+1080,則將1080設(shè)計靠近芯板。 4.7.7 8層或8層以上且內(nèi)層銅面積小于30%時的板盡量不用單張7628 PP片。4.7.8 多層板PP片在排版時，需以選擇PP片結(jié)構(gòu)對稱為原則，當客戶要求的介質(zhì)層厚度不對稱時，壓合容易造成板彎板曲，需給工藝評審，做FA試板OK后才

44、可正式生產(chǎn)。4.7.9 對于內(nèi)層銅厚為3oz的排版結(jié)構(gòu)，上下之介質(zhì)層要求設(shè)計3張以上的PP, 中間介質(zhì)層設(shè)計要求2張PP,并且在介質(zhì)層的設(shè)計時避免使用玻璃絲較厚之PP,如:7628或7630, 同時介質(zhì)層厚度的要求必須0.1MM以上.防止高壓擊穿介質(zhì)層。4.7.10 芯板銅厚為4OZ之類型板之排板結(jié)構(gòu),上下之介質(zhì)層要求設(shè)計4張以上的PP,中間介質(zhì)層設(shè)計要求2張PP,在介質(zhì)層的設(shè)計時避免使用玻璃絲較厚之PP,如:7628或7630,同時介質(zhì)層厚度的要求必須0.1MM以上.防止高壓擊穿介質(zhì)層。4.7.11 當內(nèi)層兩銅面積相差大于50%，壓合時易板曲，MI注明盡量在成型線外加銅皮,且要求：開料后烤板

45、150，4H。壓板后也烤板150，4H。壓板時熱壓降溫段時間加長。按上述要求烤板后能使板曲度符合正常要求。4.7.12 當為高TG板時，芯板和PP都要用相對應的高TG材料，MI必須在層壓圖中注明高TG的PP。4.7.13 層壓結(jié)構(gòu)的填寫：芯板厚度、內(nèi)外層銅箔厚度、半固化片型號及張數(shù)、壓合后厚度及公差。芯板間兩頭線要封閉。4.7.14 當多層板中有用到無銅芯板時，要在此處注明所用的板厚及要蝕刻掉兩面銅。4.7.15 層壓結(jié)構(gòu)的表示方法：對于不同型號的PP疊在一起時，如其中的一種PP數(shù)量在2張及以上且不能在一起時，層壓結(jié)構(gòu)的寫法則不能是帶有*2或是*3等寫法，而必須按中心對稱結(jié)構(gòu)排列每張PP的順序

46、，以防止壓合時PP順序疊錯。(見下圖)7628*21080*1（錯誤）7628*11080*17628*1（正確）1080*17628*2（錯誤） 正確 錯誤 錯誤4.7.16 盲埋孔的孔徑要0.65mm，否則會造成孔較大而難以填充，需工藝評審。4.7.17 若客戶無特別要求，層間介質(zhì)層厚度公差一般按+/-10%控制，對于阻抗板，若阻抗影響因素與基材厚度有關(guān)，則請將板材公差注明C級料的公差。4.7.18 對于所有埋盲孔板，當內(nèi)層要用到兩組靶孔時（每組三個）。必須在MI中畫靶孔圖，注明每層所要加的靶孔個數(shù)，且區(qū)分兩組靶孔為不同圖形。即防止內(nèi)層打靶時混淆。4.7.19 對于多層板，需根據(jù)實際線路層殘銅率及銅厚來計算樹脂填充量，從而決定壓合結(jié)構(gòu)。樹脂填充量=銅厚T*（1-殘銅率%）。4.8 編制制作指示客戶有要求且符合我公司的制作能力時按客戶要求填寫，客戶無要求時則按我公司制作能力填寫。如客戶的要求不在制作能力之內(nèi)，則由工藝進行評審后確定。制程參數(shù)欄填寫要求分別如下：4.8.1 開料:4.8.1.1 用基板厚度方法：單面板以完成板厚制作。雙面板一般以（完成板厚-0.10mm）制作,多層板根據(jù)壓合結(jié)構(gòu)定基板厚度。4.8.1.2 多層板填寫方式為：X.X mm芯板（不含銅），雙面板填寫方式為：X.X mm基板(含銅),通常芯板定義為不含銅，需備注，基板默認為含銅，可不用注明。4.