無鉛波峰焊制程及工藝管控(更新鉛含量限值)

1、無鉛波峰焊制程及工藝管控10目的為保持無鉛波峰焊工藝過程的穩(wěn)定，實行對缺陷的預(yù)防，檢驗無鉛波峰焊制程是否 符合產(chǎn)品的焊接質(zhì)量要求，工藝及制程管控以此規(guī)程為依據(jù)。2.0范圍本公司使用的無鉛波峰焊及無鉛波峰焊（以下簡稱波峰焊）生產(chǎn)的所有產(chǎn)品。30職責(zé)3.1 PIE：負(fù)責(zé)工藝文件、日常保養(yǎng)文件的制定；對波峰焊主產(chǎn)過程中的異常 問題提供技術(shù)支持；無鉛錫爐焊錫雜質(zhì)的含量檢測報告分析及異常處理;3.2 生產(chǎn)部：負(fù)責(zé)設(shè)備的申購、驗收，監(jiān)控?zé)o鉛錫爐焊錫雜質(zhì)的含量、送樣檢 測成分；波峰焊操作人員按本規(guī)程要求對波峰焊制程進(jìn)行監(jiān)控，執(zhí)行日常 維護(hù)保養(yǎng)相關(guān)要求；3. 3品管部：負(fù)責(zé)波峰焊生產(chǎn)過程中的稽核。4.0內(nèi)容4

2、.1影響波峰焊接效果的主要因素（魚骨圖）元器件引線PCB溫度條件助焊劑焊錫潔凈度一潔凈度一預(yù)熱條件一涂覆法T成份一成形方法f預(yù)涂助焊劑一冷卻方式一成份一溫度一表面狀態(tài)一表面狀態(tài)一冷卻速度一溫度一雜質(zhì)f線徑一鍍層組織一基板材料一粘度一焊錫址一伸出長度一鍍層厚度一基板厚度一涂布雖一引線種類一鍍層密合度一元器件熱容雖一潔凈度一鍍層組織一鍍層表面狀態(tài)一鍍層厚度一q鉆孔狀態(tài)一,波峰焊接效果1引線和孔徑一傳送速度一k4灰塵一保管狀態(tài)一技術(shù)水平一引線和焊盤直徑一噴詭速度一室溫一保管時間f責(zé)任心f圖形密度一噴流波形一照明一包裝狀態(tài)一工作態(tài)度f圖形形狀一夾送傾角一噪音一搬運狀態(tài)一家庭狀態(tài)一圖形大小一浸入狀態(tài)一濕

3、度一人際關(guān)系f圖形間隔一退出狀態(tài)一振動一社會狀態(tài)一圖形方向一浸入時間一存放一技術(shù)水平一安裝方式一壓波深度一 波峰平穩(wěn)度一心情一設(shè)計波峰焊接環(huán)境儲存和搬運操作者4. 2波峰焊相關(guān)工作參數(shù)設(shè)置和控制要求分發(fā)：B參照：OP05文件編號:日期：2012/11/7負(fù)責(zé):審批：頁數(shù):1/8無鉛波峰焊制程及工藝管控4. 2. 1單板預(yù)熱溫度：單板預(yù)熱溫度指產(chǎn)品的實際溫度，波峰焊預(yù)熱溫度設(shè) 定值以獲得合格波峰焊曲線時設(shè)定溫度為準(zhǔn)；4. 2.2錫爐溫度（無鉛）：錫爐溫度控制在265±5°C, PCB±焊點溫度的最低 值必須$235°C；4. 2.3如客戶或產(chǎn)品對溫度曲線參

4、數(shù)有單獨規(guī)定和要求，應(yīng)根據(jù)公司波峰焊 設(shè)備的實際性能與客戶協(xié)商確定的標(biāo)準(zhǔn)，以滿足客戶和產(chǎn)品的要求。4.3波峰焊基本設(shè)置要求:4. 3. 1波峰類型：如無特別指定，均單獨使用二波峰（平流波）進(jìn)行焊接；4. 3.24. 3.3波峰高度:要求吃錫深度為PCB厚度的1/32/3：運輸速度：1400、1800mm/min；4. 3.44. 3.5夾送傾角：55.5度；助焊劑噴霧壓力：35Bar：4. 3.6除以上參數(shù)設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)范圍外，如客戶對其產(chǎn)品有特殊指定要求則III工 程師在產(chǎn)品作業(yè)指導(dǎo)書上依其規(guī)定指明執(zhí)行。4.4溫度曲線參數(shù)控制要求4.4. 1PCB的焊接預(yù)熱溫度應(yīng)在助焊劑廠家推薦的范砌內(nèi)（助焊劑參

5、數(shù)資料）；4.4.2預(yù)熱區(qū)PCB板溫度值為7820°C （使用CST-2088助焊劑，如更換助焊劑，需參考助焊劑相關(guān)參數(shù)資料）；4.4.3PCB零件面溫度必須小于160°C；4.4.4預(yù)熱區(qū)零件面板溫的溫升斜率每秒4°C以下；4.4.5120°C<Tg<170°C, Ta <120°C（ Tg玻璃轉(zhuǎn)換溫度,Ta板預(yù)熱溫度）；4.4.6浸錫時間：要求控制在3'5秒；4.4.7PCB在波峰焊岀口處焊點溫度在140°C以下。4. 5 溫度曲線制作與測量注意事項4. 5. 1溫度曲線一般要求測試6個點或以上

6、；4. 5.2溫度曲線測試點選擇：板底4根線，其中左右2根測板底溫度、另前 后2根測錫點溫度，位于PCB板的四象限，對稱分布，從板面穿過。分發(fā):B參照：OP05文件編號：日期：2012/11/7負(fù)責(zé):審批:頁數(shù):2/8無鉛波峰焊制程及工藝管控?zé)犭娕几袦攸c緊貼焊盤并用高溫錫線焊牢或用高溫膠帶固定，板面1 根測零件面溫度，另1根板面測器件溫度。同一塊板用于測試溫度曲 線不能超過10次；4. 5. 3 溫度曲線測試要求：每天生產(chǎn)前按溫度曲線測試儀具體保養(yǎng)內(nèi)容和 安全指引進(jìn)行溫度曲線測試，并做好相關(guān)記錄文件的保存及備份；4. 5.4 需檢查熱電偶的探頭是否有變形、斷開、損傷。合格的熱電偶不合格的熱電偶

7、4. 6接觸面積測試及要求4. 6. 1用一塊表面帶有刻度的高溫玻璃(200X300mm)置于鏈爪上，當(dāng)運行到平流波時停住讀取錫面與玻璃接觸的寬度，要求為50、70mm,當(dāng)小于 50mm時需調(diào)整波峰高度或錫爐位置以達(dá)到要求；4. 6. 2觀察錫面與玻璃接觸面的形狀是否平行，若左右錫面接觸寬度差值超過10mm,需調(diào)整波峰焊運輸機構(gòu)以達(dá)到要求；4. 6.3接觸面積測試要求每天測試一次，若設(shè)備有調(diào)整(如錫缸被移動、重置和維修后)，或加錫后，也要進(jìn)行測試，并做好相關(guān)記錄。4. 7波峰焊操作內(nèi)容及要求4. 7. 1波峰焊操作員需經(jīng)過專門培訓(xùn)并考核合格后持證上崗；4. 7. 2電腦程序名按當(dāng)前生產(chǎn)的PCB

8、型號進(jìn)行命名，生產(chǎn)時需進(jìn)行核對；4. 7. 3 操作員生產(chǎn)時需注意檢查波峰焊機波峰是否平整、噴口是否被錫渣堵 塞，有問題立即處理；4. 7.4 操作員根據(jù)產(chǎn)品WI給定的匸藝參數(shù)嚴(yán)格控制波峰焊電腦程序參數(shù)；4. 7. 5 操作員在生產(chǎn)過程中如發(fā)現(xiàn)WI給定的工藝參數(shù)不能滿足要求，不得4. 7.6自行調(diào)整參數(shù)，立即通知工程師處理；波峰焊程序參數(shù)的變更需經(jīng)工程師確認(rèn)可后方能保存，程序參數(shù)修改4. 7.7需填寫波峰焊參數(shù)修改記錄表；進(jìn)行錫爐操作和保養(yǎng)維護(hù)時，需注意戴上口罩、防護(hù)手套等防護(hù)用品。4. 8 波峰焊常見不良現(xiàn)象及工藝調(diào)整缺陷形成因素處理方法虛焊1 基體表面不潔凈；2.PCB、元器件可焊性差 及

9、放置期長；3溫度過高1.嚴(yán)格執(zhí)行入庫驗收關(guān)；2優(yōu)化庫存期管理；3.加強工序管理和正確的工藝規(guī)范冷焊1 釬料槽溫度低；2夾送速度過快；3.PCB設(shè) 計不合理1 調(diào)整焊接溫度和時間；2改善PCB設(shè)計；3.正確選擇工藝規(guī)范不潤濕 及反潤 濕1.材料可焊性差：2.助焊劑失效護(hù)林：3.表 面上污染引起；4釬料雜質(zhì)超標(biāo)1改善材料基體的可焊性：2選用活性強的 助焊劑；3合理調(diào)整焊接溫度和焊接時間；4.清除表面有機污染物；5.保持釬料純度橋連1.波峰焊形狀、半整度、溫度；2.導(dǎo)線或焊 盤間距；3金屬表面潔凈度：4釬料的純度 5助焊劑活性及預(yù)熱溫度；6.PCB元器件安 裝設(shè)計不合理，板而熱容量分布差異過大：7.

10、 PCB吃錫深度;8.引腳伸出PCB高度1.改善釬料表面張力作用2.改變波峰波速 特性；3調(diào)整焊接時間和夾送速度：4調(diào)整 焊接溫度和預(yù)熱溫度；5.調(diào)整夾送傾角和圧 波深度；6檢測助焊劑的有效性和改善助焊 劑的涂覆方式、涂覆量；7糾正不良的設(shè)計： 8正確處理引線折彎方向和伸出高度；9嚴(yán) 格監(jiān)控釬料槽污染程度透孔 不良1.焊盤及孔壁、引線可焊性不良導(dǎo)致的透孔 不良；2工藝參數(shù)選擇不當(dāng)導(dǎo)致的透孔不良； 3助焊劑的有無及活性強弱：4在波峰中浸 入的深度：5.波峰面上滯留的氧化物1 改善焊盤及孔壁、引線的可焊性2正確的 選擇工藝參數(shù)：3助焊劑在噴霧中能透入孔 中及良好的活性；4保障波峰焊接過程中良 好的

11、熱屋供給；5.良好的潤濕性空焊1.焊盤-導(dǎo)線尺寸配合不當(dāng)：2.焊盤-孔不同 心：3.波峰焊接工藝參數(shù)選擇不當(dāng)1 改善基體金屬的表而狀態(tài)和可焊性；2正 確地設(shè)計PCB的圖形和布線；3.合理地調(diào)整 好釬料槽溫度、夾送速度、夾送傾角；4合 理地調(diào)整好預(yù)熱溫度針孔或 吹孔1.焊盤周圍氧化或有毛刺；2.焊盤不完整3.引線氧化.有機物污染、預(yù)處理不良等都 可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或吹孔：4.焊盤或 引腳局部潤濕不良；5基板有濕氣：6電鍍 溶液中的光亮劑1.改善PCB的加工質(zhì)量;2.改善焊盤和引線 表面的潔凈狀態(tài)和可焊性：3.基板與元器件 引腳污染源可能來口元器件引腳成形、插件 過程或是由儲存狀況不佳造成，用

12、溶液清洗 即可：4.PCB在120度烘箱中預(yù)烘2小時拉尖1.基板的可焊性差，焊盤氧化、污染，助 焊劑選用不當(dāng)或變質(zhì)失效；2助焊劑用量少； 3預(yù)熱不當(dāng)、基板翹曲4釬料槽溫度低；5. 夾送速度不合適、焊接時間過短或過長； 6.PCB圧波深度過大，銅箔面積太大；7釬料 純度變差，朵質(zhì)容量超標(biāo)；8夾送傾角不合 適1.凈化被焊表面；2.調(diào)整和優(yōu)選助焊劑；3. 合理選擇預(yù)熱溫度，調(diào)整釬料槽溫度：4調(diào) 整夾送速度：5調(diào)整波蜂高度或圧波深度， 銅含量管控在標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)；6基板上的大銅箔分 隔成塊來改善分發(fā)：B參照：OP05文件編號:日期：2012/11/7負(fù)責(zé):審批：頁數(shù):4/8無鉛波峰焊制程及工藝管控組件損 傷1

13、在釬料波中滯留時間過長：2釬料槽溫度 過高1. 酌情調(diào)整夾送速度和及時檢察其它現(xiàn)象；2. 合適的調(diào)整釬料槽溫度錫珠及 錫渣1.PCB在制造或存儲中受潮;2環(huán)境溫度 大,PCB和元器件拆封后在線滯留時間過長； 3鍍層和助焊劑不相溶，助焊劑選用不當(dāng)；4. 漏涂助焊劑或涂覆1：不合適、助焊劑吸潮夾 水；5阻焊層不良，黏附釬料殘渣：6基板加 工不良，孔壁粗糙導(dǎo)致槽液積聚,PCB設(shè)計時 未進(jìn)行熱分析；7預(yù)熱溫度選擇不合適；8. 鍍銀件密集：9釬料波峰形狀選擇不合適1.改進(jìn)PCB制造工藝，提高孔壁光潔度；2.盡 可能縮短滯留時間,PCB上線前預(yù)烘；3. PCB 布線和安裝設(shè)計后應(yīng)進(jìn)行熱分析，避免板面 局部

14、形成大量的吸熱區(qū)；4正確選擇助焊劑5.合理地預(yù)熱溫度和時間，對PCB孔內(nèi)溶劑的 揮發(fā)；6控制好助焊劑的涂覆量；7.設(shè)計上 避免用鍍銀的引腳：8釬料波形設(shè)計應(yīng)保證 釬料濺落過程中不發(fā)生劇烈撞擊運動4.9 波峰焊日常保養(yǎng)內(nèi)容4. 9.1每天一次保養(yǎng)內(nèi)容：4. 9. 1.1檢查輸送鋁材與前面設(shè)備連接狀態(tài)，檢查鋁型材導(dǎo)軌有無彎，扭 等變形；檢查鏈條運行是否正常；4. 9. 1.2 觀察輸送鏈條運行是否正常，有無振動；檢查鏈條張緊情況，在 鏈條上涂一層高溫潤滑油脂：4. 9. 1. 3 清理調(diào)幅絲桿及導(dǎo)向桿上雜物，并在絲桿及導(dǎo)向桿上涂一層高溫 潤滑油脂：4. 9. 1.4 檢查壓力缸壓力是否正常,壓力值

15、是否為3"5Bar,保險閥能否正 常工作；4. 9. 1.5 檢查無桿氣缸運行是否正常，檢查缸體上是否有殘留的松香漬， 將氣缸表面清洗干凈；4. 9. 1. 6 檢查錫爐內(nèi)錫容量是否達(dá)到要求（靜止時錫液面距槽邊沿10±2mm）:4.9. 1.7檢查噴頭是否有堵塞，洗凈噴頭內(nèi)殘留物，檢查PVC管連接處是 否有漏松香現(xiàn)象；4. 9. 1. 8 每天清理一次爐膽的錫渣；4. 9. 1.9 測試噴霧功能是否正常，噴涂是否均勻；4.9.1.10檢查波峰焊鏈爪是否變形，脫落，檢查自動爐爪清潔器使用狀態(tài)分發(fā)：B參照：OP05文件編號:日期:2012/11/7負(fù)責(zé):審批：頁數(shù):5/8無鉛波

16、峰焊制程及工藝管控是否良好；4.9.1.11清除自動感應(yīng)光眼表面灰塵及雜物。4. 9.2每周一次保養(yǎng)內(nèi)容：4. 9. 2. 1檢查調(diào)幅馬達(dá)運行狀況及鏈條張緊情況，并在其鏈條上涂一層潤滑油脂；4. 9. 2. 2檢查鏈條張緊情況及齒輪磨損情況，并在鏈條及齒輪上涂一層潤滑油脂，帶座軸承內(nèi)注入潤滑油脂；4. 9. 2. 3檢查錫爐進(jìn)出馬達(dá)運行狀況及絲桿磨損情況，并在其傳動鏈條及絲桿上涂一層潤滑油脂；4. 9. 2.4檢查軸承動行狀況，并向軸承座內(nèi)加入潤滑油脂；4. 9. 2. 5檢查齒輪磨損及帶座軸承動行狀況，在齒輪上涂一層潤滑油脂并 向帶座軸承內(nèi)注入潤滑油脂；4. 9. 2.6檢查輸送馬達(dá)運行及齒

17、輪嚙合狀況，并在齒輪上涂一層潤滑油脂；4. 9. 2. 7請將噴錫嘴拆下清理錫渣一次，以免造成錫波不平穩(wěn)；4. 9. 2. 8清理反射罩上沉積的松香及雜物：4. 9. 2. 9對于錫爐升降、進(jìn)出絲桿及其它傳動處，進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)。4.9.3 每月一次保養(yǎng)內(nèi)容:4.9.3. 1對波峰一、波峰二噴嘴濾網(wǎng)進(jìn)行清理。4. 9. 4每次保養(yǎng)后需填寫設(shè)備/儀器日常保養(yǎng)記錄表4. 10波峰焊材料管控4. 10. 1無鉛錫條4. 10. 1. 1供應(yīng)商：千島金屬錫品有限公司；4. 10. 1. 2 錫條規(guī)格:99. 3Sn/0. 7Cu。4. 10. 2助焊劑、稀釋劑4. 10.2.1供應(yīng)商：柯仕達(dá)電子材料有限公

18、司；無鉛波峰焊制程及工藝管控4. 10.2.2 助焊劑：型號 CST-2088,比重 0. 806±0. 005；4. 10.2.3稀釋劑：型號0088；4. 10. 3添加或更換無鉛錫條或助焊劑前，波峰焊操作員必須核對材料信息。4. 11 無鉛錫槽監(jiān)控4. 11. 1波峰焊技術(shù)員每月從錫槽中取樣200g錫塊送檢測機構(gòu)檢測；4. 11.2檢測報告的數(shù)據(jù)登陸電子表格并做出趨勢線；4. 11. 3肖鉛含量呈上升趨勢或突發(fā)性上升，需深入核查過程生產(chǎn)產(chǎn)品及原材料的污染源；4. 11.4無鉛錫槽要求鉛含量1000ppm；當(dāng)鉛含量達(dá)到500ppm時，預(yù)先采取 措施一沖稀方式使之達(dá)到300ppm以下，沖稀方式可采用一次掏錫加 錫達(dá)到訂標(biāo)鉛含量，也可采用分階段加新錫；處置后立即取樣送檢測 機構(gòu)檢測：4. 12 波峰焊程序密碼設(shè)定及權(quán)限管理4.