阻抗板生產(chǎn)制作規(guī)范

1、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)作成審核批準(zhǔn)編 號(hào)版 次B頁(yè)1/8生效日名稱(chēng)阻抗板生產(chǎn)操作指引1.0目的規(guī)范阻抗產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制作及過(guò)程控制，確保阻抗產(chǎn)品滿足客戶要求2.0適用范圍適用于凱強(qiáng)公司阻抗產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)及生產(chǎn)過(guò)程控制。3.0職責(zé)3.1 研發(fā)部：負(fù)責(zé)按此規(guī)程進(jìn)行CAD/CAM制作，領(lǐng)班審核人員按此規(guī)程進(jìn)行審核。3.2 生產(chǎn)部：負(fù)責(zé)按研發(fā)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行產(chǎn)品制作，控制阻抗值滿足客戶要求。3.3 品質(zhì)部：負(fù)責(zé)生產(chǎn)中過(guò)程控制，確認(rèn)各關(guān)鍵工序關(guān)鍵控制點(diǎn)的各項(xiàng)控制項(xiàng)目能滿足設(shè)計(jì)要求，及阻抗值的測(cè)量。3.4開(kāi)發(fā)部：負(fù)責(zé)阻抗產(chǎn)品設(shè)計(jì)及生產(chǎn)過(guò)程中技術(shù)支持。4.0定 義單端阻抗：是由一條信號(hào)線組成的特性阻抗結(jié)構(gòu)。 差分阻抗：差分阻抗

2、是由成對(duì)、對(duì)稱(chēng)的信號(hào)線組成差分對(duì)。5.0阻抗的分類(lèi)：5.1 單端阻抗，一般控制在50歐±5歐。5.2 差分阻抗：一般客戶要求差分特性阻抗（Z0）為100±20歐；或100±10歐,根據(jù)情況差分阻抗又分為多種類(lèi)型。根據(jù)是否有接地銅皮分有接層與沒(méi)有接地層。 5.2.1 A類(lèi)差分阻抗:信號(hào)線背面有接地銅皮（或銅網(wǎng)格）。如圖1，此類(lèi)差分阻抗的特點(diǎn)：我們所見(jiàn)的都是兩條差分阻抗線兩端均有2條線寬較寬的“地線”。此種類(lèi)型的差分阻抗值比較大，一般不超過(guò)120歐。影響此種類(lèi)型差分阻抗線的主要因素有： 差分信號(hào)線的線寬度W1（包括下底W2）,這是影響差分阻抗最重要的因素。線寬的變化對(duì)

3、阻抗影響很大。線寬越小阻抗越會(huì)越大.線寬越大阻抗值越小 差分信號(hào)線的線間距S1，這也是影響差分阻抗最重要的因素，線間距對(duì)阻抗的影響也很大,線間距越小阻抗越小,線間距越大阻抗越大。 差分信號(hào)線兩端的地線寬度G1、G2。地線的寬度對(duì)阻抗影響很小，可以不做管控。 差分信號(hào)線到地線的間距D1， D1對(duì)差分阻抗的影得很小,D1可不做重點(diǎn)控制。 差分信號(hào)線到地層的距離H1，此數(shù)據(jù)主要由材料PI層厚度決定，與壓合有一定關(guān)系。作業(yè)指導(dǎo)書(shū)編 號(hào)版 次B頁(yè)2/8生效日名稱(chēng)阻抗板生產(chǎn)操作指引制作工藝H1變化較小，對(duì)阻抗的波動(dòng)影響不大。一般情況下基材25um時(shí)成品厚度為23-25um之間。 C1、C2、C3是覆蓋膜壓

4、合后在信號(hào)線及信號(hào)信層基材PI表面的厚度。對(duì)阻抗有一定的影響。由材料厚度決定,對(duì)改善阻抗關(guān)系幫助較小。 5.2.2 B類(lèi)，阻抗線背面主為為PI基材，沒(méi)有銅皮或網(wǎng)格 此類(lèi)結(jié)構(gòu)阻抗值比A類(lèi)明顯大很多。此類(lèi)結(jié)構(gòu)的差分阻抗模型中，臺(tái)虹無(wú)膠基材Er1取3.5計(jì)算。CEr取3.8進(jìn)行模擬計(jì)算。模擬計(jì)算時(shí)，覆蓋膜FHT0520時(shí) H1取24um，T1取17um， 作業(yè)指導(dǎo)書(shū)編 號(hào)版 次B頁(yè)3/8生效日名稱(chēng)阻抗板生產(chǎn)操作指引C1取30um， C2取17um,C3取30um進(jìn)行模擬計(jì)算，調(diào)整過(guò)程中主要調(diào)整W1、S1及D1、最后才考慮調(diào)整更換基材調(diào)整H1。其中W1、S1、D1對(duì)阻抗影響較大，H1也影響增大阻抗在減

5、少，但調(diào)整空間有限。 5.2.3根據(jù)是否，可分有屏蔽膜及無(wú)屏蔽膜差分阻抗。目前我們使用的屏蔽膜為東洋TSS100-22和方邦HSF6000系列.屏蔽膜貼在差分線背面，阻抗值增加2-3歐，屏蔽膜貼在分差阻抗線上，阻抗會(huì)減少10-30歐。有屏蔽膜的阻抗產(chǎn)品，阻抗值較不穩(wěn)定，波動(dòng)較大。屏蔽膜的所貼的方向?qū)ψ杩沟挠绊懸彩欠浅Ｖ?。如果阻抗線背面無(wú)接地銅皮，屏蔽膜對(duì)阻抗的影響非常大，且每個(gè)型號(hào)不規(guī)律，D25776影響在70歐左右，D25413影響在90歐左右。試驗(yàn)測(cè)試數(shù)據(jù)則為43歐左右，均為減少。 有屏蔽膜的產(chǎn)品，屏蔽膜對(duì)阻抗的影響也因阻抗線的長(zhǎng)短不一而不同，試驗(yàn)測(cè)試數(shù)據(jù)為 2英寸4英寸6英寸阻抗減少值

6、21.4525.833.94針對(duì)此規(guī)律要求：所有有屏蔽膜的產(chǎn)品，每個(gè)型號(hào)在開(kāi)始打樣時(shí)必須收集屏蔽膜對(duì)阻抗的影響數(shù)據(jù)，以便后續(xù)工程設(shè)計(jì)進(jìn)行控制阻抗值.（方法如下：在蝕刻后測(cè)阻抗值，壓覆蓋膜測(cè)阻抗值，壓屏幕膜后測(cè)阻抗值，且數(shù)據(jù)需對(duì)應(yīng)，如果兩面均有屏蔽膜，且兩次壓合前后均需收集阻抗值變化情況。） 阻抗線設(shè)計(jì)規(guī)則及過(guò)程阻抗控制要求分類(lèi)項(xiàng)目分類(lèi)項(xiàng)A類(lèi)D類(lèi)C類(lèi)D類(lèi)E類(lèi)F類(lèi)阻抗線背面接地銅皮有有有無(wú)無(wú)無(wú)阻抗線表面是否有屏幕膜無(wú)有有無(wú)有有阻抗線背面是否有屏幕膜無(wú)無(wú)有無(wú)無(wú)有要求阻抗W10.080.0700.0650.20.15/S10.070.0800.0850.070.13/D10.10.1000.1000.

7、150.17/G1/要求阻抗值蝕刻后110-120120-130120-130115-130155-190155-190化學(xué)清洗后113-123123-133123-133118-133158-193158-193壓合蓋膜后90-110105-120105-12085-115140-155140-155壓屏幕膜后/85-11585-115/85-11585-1156.0生產(chǎn)過(guò)程控制要求：關(guān)鍵流程及控制點(diǎn)： 研發(fā)設(shè)計(jì)(確認(rèn)好選材，設(shè)計(jì)確認(rèn)好W1、S1、D1及G1等關(guān)鍵參數(shù))光繪菲林或復(fù)紅片（確認(rèn)輸出的菲林的W1、S1、D1及G1是否滿足設(shè)計(jì)要求）沉銅(確認(rèn)背光級(jí)數(shù))鍍銅（確認(rèn)銅厚及均勻性及二次銅

8、度的臺(tái)階高低）貼膜（確認(rèn)選擇的干膜是否正確）曝光（先確認(rèn)首板2PNL做完蝕刻測(cè)阻抗值，以確認(rèn)工程設(shè)計(jì)及菲林輸出是否可以滿足阻抗要求）顯影（確認(rèn)藥水參數(shù)，同時(shí)需根據(jù)干膜厚度選擇顯影速度）蝕刻(需先做確認(rèn)噴淋壓力，溫度及氧化值以及酸度、比重是否要范圍之內(nèi)，同時(shí)蝕刻的首板測(cè)阻抗值，首板后需在規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成蝕刻) 化學(xué)清洗（需要確認(rèn)微蝕量，首確認(rèn)前微蝕量對(duì)阻抗影響程度，確認(rèn)首板阻抗值合格）AOI壓合（首批板需測(cè)量阻抗值）AOI后續(xù)制作同普通板.6.1 研發(fā)部：6.1.1 阻抗線需由研發(fā)部在圖紙中注明，且注明有幾對(duì)阻抗線，圖紙需要發(fā)放至干流程，濕流程，IPQC，線路Q(chēng)C、物測(cè)及FQC/FQA。并注明阻抗

9、板的類(lèi)型，需要注明阻抗線成品阻抗的要求值及范圍（一般100±10或100±20歐.6.1.2研發(fā)部需要在流程卡中注明阻抗的要求值，需要注明的工序，DES蝕刻,需注明首板2PNL阻抗測(cè)量值，化學(xué)清洗需注明首板，壓合首板阻抗測(cè)量值及阻抗測(cè)時(shí)的阻抗測(cè)試值，每個(gè)工序需注明阻抗的要求值，同時(shí)需注明阻抗線寬線距僅做參考，以阻抗?jié)M足要求為準(zhǔn)。在蝕刻工序標(biāo)注：阻抗要求值：（如105-115歐有,接地銅無(wú)屏蔽膜類(lèi)）首板PNL1PNL2簽名在化學(xué)清洗標(biāo)注：阻抗要求值（如108-118歐）首板PNL1PNL2簽名在壓合標(biāo)注：（如90-110歐）首板PNL1PNL2簽名6.1.3研發(fā)部需要在流程卡

10、中注明阻抗線的線寬W1及線間距S1，同時(shí)需要注明D1值。以便菲林室測(cè)量菲林以及顯影后測(cè)量線寬線距參數(shù)。 6.1.4研發(fā)部需要在板內(nèi)廢料區(qū)域設(shè)置切片孔，孔徑為最小咀大小。設(shè)置6個(gè)孔，在PNL 有四個(gè)角及中間各設(shè)置一組.同時(shí)切片孔在8mm之內(nèi)均為廢料區(qū),以防取切片時(shí)切到單元之內(nèi)。8mm6.2 菲林室：6.2.1菲林室需要根據(jù)流程卡及圖紙要求測(cè)量抗線的線寬（W1）及線間距（S1）同時(shí)需要測(cè)量D1值，以確保研發(fā)輸出資料與圖紙要值一值。線寬（W1）允許的公差為±5um，線間距（S1）允許的公差為±10um。D1的公差也為±15um.。6.2.2附邊的阻抗條及板內(nèi)阻抗線均需要

11、測(cè)量。板內(nèi)測(cè)量3PCS即可，取對(duì)角及中間測(cè)量。6.3沉銅鍍： 6.3.1沉銅后需檢查背光，背光級(jí)數(shù)要求9.5級(jí)以上。 6.3.2閃鍍銅需要檢首掛板的輸出電流，要求與設(shè)定電流一致，偏差在±10%之內(nèi)可接受。每個(gè)缸均需要測(cè)量。6.3.3閃鍍銅后，需抽測(cè)5%的面銅厚度，要求控制在2-6um之間。同時(shí)首板需要檢測(cè)孔銅厚度。6.3.4圖形電鍍時(shí)，需嚴(yán)格控制二次銅厚度，要求孔銅總厚度在8-15um即可（特殊要求除外）。因此二次鍍銅只需電6-10um即可，要防止二次鍍后孔環(huán)位置的高低差過(guò)大，導(dǎo)致做線路時(shí)，孔環(huán)位置斷頸而開(kāi)路。一次銅與二次銅之間的高低差不得超過(guò)15um。首板需要檢測(cè)此數(shù)據(jù)。取1PNL

12、測(cè)5個(gè)點(diǎn)。取4個(gè)角及中間測(cè)量，優(yōu)先取切片孔。6.3.5電鍍阻抗板每款更換型號(hào)時(shí)需進(jìn)行首掛板隨機(jī)抽取1PNL、3個(gè)切片確認(rèn)孔銅、面銅及孔環(huán)高低差是否合格,不合格時(shí)需及時(shí)調(diào)整參數(shù)。6.4流程(菲林房)及濕流程(DES)：6.4.1貼膜：6.4.1.1貼膜需根據(jù)板的最小線間距選擇干膜，線間距60um時(shí)，選用20或25um厚的干膜。反閃鍍菲林時(shí)選用25或30um干膜.6.4.1.2貼膜人員需要將選用的干膜規(guī)格厚度標(biāo)注在流程卡貼膜位置，以便顯影人員根據(jù)干膜厚度設(shè)定顯影速度。6.4.2曝光：6.4.21針對(duì)阻抗板，干流程需先要做首板，首板取2PNL經(jīng)曝光、顯影、蝕刻后測(cè)量阻抗值后才算完成，顯影后需要測(cè)量線

13、寬及線間距,要求線寬在菲林值正±10%之內(nèi)。線間距在菲林要求值的±0.015mm之內(nèi)。D1在±0.015mm.之內(nèi)。阻抗值合格后可方批量對(duì)位曝光。工程需在蝕刻后注明要求的阻抗值范圍。此首板的目的是確認(rèn)菲林及研發(fā)設(shè)計(jì)是否正確。6.4.2.2曝光生產(chǎn)過(guò)程中，每生產(chǎn)1PNL板用粘塵轆清潔菲林一次；每生產(chǎn)曝光5次用酒精對(duì)曝光玻璃、麥拉清洗一次，每生產(chǎn)50PNL菲林進(jìn)行檢查一次、每生產(chǎn)100PNL更換一次沾塵紙。每1小時(shí)清浩一次對(duì)位光臺(tái)。作業(yè)指導(dǎo)書(shū)編 號(hào)版 次B頁(yè)6/8生效日名稱(chēng)阻抗板生產(chǎn)操作指引 6.4.2.3曝光生產(chǎn)過(guò)程中需要根據(jù)干膜及最小線間距確定光尺級(jí)數(shù)，如果Pit

14、ch0.12mm，干膜為20（或25）um。光尺控制在5-7級(jí)露銅。其余的則根據(jù)貼膜作業(yè)指導(dǎo)書(shū)規(guī)定選擇干膜。6.4.2.4曝光過(guò)程中要特別注意抽真空及趕氣效果，抽真空達(dá)到后停留5-10秒再送入曝光。6.4.3顯影：6.4.3.1每班分析藥水濃度。確保碳酸鈉1±0.2%之內(nèi)。檢查各壓力表是否在控制范圍之內(nèi)。溫度是否在30±2之內(nèi)。6.4.3.2顯影生產(chǎn)前要注意參數(shù)調(diào)整，根據(jù)干膜的厚度調(diào)整顯影速度。 DES線作業(yè)指導(dǎo)書(shū)為準(zhǔn)。6.4.3.3顯影放板時(shí)必須將有阻抗線的那一面朝下放板，如兩面都有阻抗線的板，阻抗線較多或線路較密的一面朝下放板生產(chǎn)，顯影后產(chǎn)品需全檢之后方可蝕刻（檢驗(yàn)區(qū)域

15、包含阻抗條、阻抗引線，發(fā)現(xiàn)缺失需按線路標(biāo)準(zhǔn)返工或報(bào)廢）。6.4.4蝕刻6.4.4.1蝕刻前需確認(rèn)參數(shù)，確認(rèn)自動(dòng)加藥系統(tǒng)的參數(shù)在要求范圍之內(nèi)，重點(diǎn)是氧化值、酸度、6.4.4.4阻抗板必須先做首板滿足要求后才能批量蝕刻，如不合格，需重新做首板，直到合格后才可批量生產(chǎn)。6.4.4.5蝕刻過(guò)程中需要除首板外，途中及尾板的2PNL均需要測(cè)量阻抗值，要求在控制范圍之內(nèi)，有異常需反饋(阻抗線寬僅作參考，以阻抗值滿足要求為準(zhǔn))并將每批板產(chǎn)生過(guò)程中的阻抗值記錄表流程卡中。6.4.4.6蝕刻過(guò)程中對(duì)針阻抗線寬為0.05-0.06mm的產(chǎn)品，蝕刻后的最小線寬不能小于0.040mm6.4.4.7蝕刻放板時(shí)需將有阻抗線

16、控制那一面朝下放板，如兩面都有阻抗線的板，阻抗線較多或線路較密的一面朝下放板生產(chǎn)6.4.4.8阻抗板不允許蝕刻返工，有蝕刻不凈的需通知品質(zhì)認(rèn)。根據(jù)情況直接報(bào)廢，批量性的通知工藝跟進(jìn)處理。作業(yè)指導(dǎo)書(shū)編 號(hào)版 次B頁(yè)7/8生效日名稱(chēng)阻抗板生產(chǎn)操作指引6.5化學(xué)清洗：6.5.1化學(xué)清洗前需要測(cè)量微蝕量（有自動(dòng)加藥系統(tǒng)控制后，微蝕量在4小時(shí)內(nèi)有效，無(wú)自動(dòng)藥系統(tǒng)時(shí)微蝕量在1小時(shí)內(nèi)有效，控制微蝕量在0.5-0.7um之間，微蝕量OK后方可做首板。注：無(wú)接地銅皮，且屏蔽膜的結(jié)構(gòu)，蝕刻后的阻抗值每個(gè)型號(hào)均有明顯差異，以流程卡中數(shù)據(jù)為準(zhǔn)進(jìn)行控制。6.5.2首板需要取2PNL先測(cè)量阻抗值，再化學(xué)清洗，再測(cè)量阻抗值

17、。化學(xué)清洗后的阻抗值要求在控制范圍之內(nèi)。6.5.3每批板尾板也需要測(cè)量阻抗值，確保阻抗值在范圍之內(nèi)。6.6 AOI6.6.1阻抗板AOI檢測(cè)前過(guò)一次化學(xué)清洗線，貼合前 仍過(guò)化學(xué)清洗（從除油開(kāi)油放板）。，對(duì)線路嚴(yán)重氧化返工必須開(kāi)返工單，由工藝制定返工措施，不允許私自過(guò)化學(xué)清洗線返工。6.6.2 AOI檢測(cè)時(shí)發(fā)現(xiàn)不良率超標(biāo)或整張線路不良，直接通知道蝕刻停止生產(chǎn)，并要求當(dāng)工序主管分析改善重新提交首件，直接到合格方可正常生產(chǎn)。6.6.3修板后板面不充許有油墨筆印跡殘留。成品板內(nèi)的阻抗線不允許修理。6.7貼合、壓合6.7.1貼合嚴(yán)格按照C線對(duì)位，注意阻抗測(cè)試點(diǎn)不充許被覆蓋。6.7.2使用的銅箔、離型片及

18、層壓結(jié)構(gòu)、參數(shù)必須按MI要求生產(chǎn)。6.7.3注意壓板參數(shù)的控制，盡可能保證板厚的一致性。同時(shí)需規(guī)定可用于壓合阻抗板的機(jī)臺(tái)6.7.4阻抗板新單壓合工序沒(méi)有生產(chǎn)過(guò)的板，需先做2PNL首板進(jìn)行壓合，壓合后給IPQC全檢板面品質(zhì)，固化后送物測(cè)測(cè)量阻抗值，阻抗值需記錄流程卡中。合格后方可正常量產(chǎn)并記錄相關(guān)數(shù)據(jù)。6.8外形：6.8.1所有帶阻抗條產(chǎn)品需在外型前進(jìn)行阻抗值100%檢測(cè)，并對(duì)應(yīng)每張產(chǎn)品編號(hào)，作業(yè)完后的產(chǎn)品的阻抗條要用袋子裝好，在上面寫(xiě)上產(chǎn)品型號(hào)，LOT號(hào)，然后交至FQA處保存。6.8.2外形在作業(yè)前先要查看產(chǎn)品邊框和阻抗條上有對(duì)應(yīng)的編號(hào)，若無(wú)編號(hào)的不允許作業(yè)，并第一時(shí)間送至物測(cè)測(cè)試阻抗，測(cè)試完后方可作業(yè)。6.9 QA6.9.1 QA在檢阻抗產(chǎn)品時(shí)首先要確認(rèn)是否有測(cè)試阻抗，對(duì)沒(méi)有測(cè)試阻抗的產(chǎn)品不