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文檔簡(jiǎn)介
1、上海先進(jìn)的汽車(chē)電子芯片上海先進(jìn)的汽車(chē)電子芯片制造平臺(tái)制造平臺(tái)王慶宇 博士 總 裁2013年6月4日2大綱Co-develpmentn中國(guó)汽車(chē)銷(xiāo)量情況中國(guó)汽車(chē)銷(xiāo)量情況 n汽車(chē)電子應(yīng)用汽車(chē)電子應(yīng)用 n上海先進(jìn)的汽車(chē)電子芯片制上海先進(jìn)的汽車(chē)電子芯片制造平臺(tái)介紹造平臺(tái)介紹n上海先進(jìn)的上海先進(jìn)的MEMSMEMS工藝及其在工藝及其在汽車(chē)電子的應(yīng)用汽車(chē)電子的應(yīng)用汽車(chē)上的電子系統(tǒng)ASMC娛樂(lè)、舒適娛樂(lè)、舒適動(dòng)力動(dòng)力安全安全車(chē)身車(chē)身導(dǎo)航導(dǎo)航通訊通訊音頻音頻藍(lán)牙藍(lán)牙 多媒體多媒體 收音機(jī)收音機(jī)TPMSESPABS氣囊氣囊雷達(dá)雷達(dá)行車(chē)系統(tǒng)行車(chē)系統(tǒng)車(chē)燈車(chē)燈停車(chē)輔助停車(chē)輔助空調(diào)控制空調(diào)控制引擎控制引擎控制點(diǎn)火系統(tǒng)點(diǎn)火系
2、統(tǒng)轉(zhuǎn)向機(jī)轉(zhuǎn)向機(jī)定速巡航定速巡航速度傳感器速度傳感器總線總線4汽車(chē)電子開(kāi)發(fā)55公司簡(jiǎn)介Overviewn上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司成上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司成立于立于19881988年(上海飛利浦半導(dǎo)體)年(上海飛利浦半導(dǎo)體)n是國(guó)內(nèi)是國(guó)內(nèi)最早最早從事汽車(chē)電子芯片、從事汽車(chē)電子芯片、 IGBTIGBT、 MEMSMEMS代工的半導(dǎo)體制造企業(yè);代工的半導(dǎo)體制造企業(yè);n是領(lǐng)先的專注于模擬器件、功率器件是領(lǐng)先的專注于模擬器件、功率器件及傳感器及傳感器(MEMS)(MEMS)工藝的半導(dǎo)體代工廠工藝的半導(dǎo)體代工廠n20062006年在香港聯(lián)交所主板上市年在香港聯(lián)交所主板上市( (股票代股票代碼碼
3、: 3355): 3355);n在上海擁有在上海擁有5”, 6” ,8”5”, 6” ,8”及及MEMSMEMS的晶的晶圓生產(chǎn)線各一條。圓生產(chǎn)線各一條。6業(yè)務(wù)領(lǐng)域AutoElectronicsMEMSPower7ASMC技術(shù)發(fā)展路線圖(* 汽車(chē)級(jí)工藝汽車(chē)級(jí)工藝)BipolarBiCMOSBCD/CDEmbedded NVMSpecialtyComplementary 18V Bipolar(4.0um)HVMOS 3.3V/15V(0.35um)OTP (0.35um)EEPROM(0.35um)(licensed)HVMOS 3.3V/140V (0.35um)Bipolar18V/40V/
4、55V(4.0um)HVMOS 1.8V/20V(0.18um)VHV BCD700V BCD(4.0um)700V BCD(1.2um)700V BCD(0.35um)EEPROM(0.8um)20101Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4QEmbeddedFlash(0.18um)Bipolar40V(2.0um)BCD5V/15V(0.35um)BiCMOS5V/20V(0.8um)BCD 1.8V/40V(0.18um)BiCMOS5V/40V(1.2um)2011Bipolar15V/18V/24V(2um)Bipolar60V(2.0um)BCD5V/40V(0.35um)BCD5V/60
5、V(0.35um)TVSIPDMCM3-axisGYROMix-signal5V CMOS 2P3M(0.5um)3.3V CMOS 2P3M(0.35um)*IGBT1200VIGBT33000VIGBT6500VIGBTTPMSMEMS穩(wěn)固而多元化的客戶體系IDMFabless客戶高度定制客戶高度定制化化注重高附加值注重高附加值強(qiáng)大強(qiáng)大IP結(jié)盟及結(jié)盟及保護(hù)保護(hù)IDMFabless客戶高度定制客戶高度定制化化注重高附加值注重高附加值強(qiáng)大強(qiáng)大IP結(jié)盟及結(jié)盟及保護(hù)保護(hù)n上海先進(jìn)是國(guó)內(nèi)上海先進(jìn)是國(guó)內(nèi)最早最早從事汽車(chē)電子芯片生產(chǎn)的企業(yè);從事汽車(chē)電子芯片生產(chǎn)的企業(yè);n有完善的汽車(chē)芯片制造質(zhì)量保證體系和
6、汽車(chē)芯片制造專業(yè)資質(zhì);在有完善的汽車(chē)芯片制造質(zhì)量保證體系和汽車(chē)芯片制造專業(yè)資質(zhì);在汽車(chē)電子芯片制造、管理方面積累了豐富經(jīng)驗(yàn);汽車(chē)電子芯片制造、管理方面積累了豐富經(jīng)驗(yàn);n汽車(chē)電子芯片產(chǎn)能汽車(chē)電子芯片產(chǎn)能: : 2011年達(dá)到10000片/月(6寸)芯片銷(xiāo)量超過(guò)6萬(wàn)片; n20122012年實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額年實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額1.231.23人民幣。人民幣。n國(guó)家科技重大專項(xiàng)國(guó)家科技重大專項(xiàng)0202項(xiàng)目項(xiàng)目項(xiàng)目的牽項(xiàng)目的牽頭單位頭單位. . 上海先進(jìn)的汽車(chē)電子平臺(tái)10上海先進(jìn)的汽車(chē)電子平臺(tái)n工藝:掌握豐富的汽車(chē)電子芯片生產(chǎn)工藝和制造技術(shù)經(jīng)驗(yàn)工藝:掌握豐富的汽車(chē)電子芯片生產(chǎn)工藝和制造技術(shù)經(jīng)驗(yàn)n產(chǎn)品:產(chǎn)品: 199
7、51995年,開(kāi)始生產(chǎn)用于汽車(chē)安全氣囊的集成電路芯片;年,開(kāi)始生產(chǎn)用于汽車(chē)安全氣囊的集成電路芯片; 現(xiàn)有現(xiàn)有3939個(gè)個(gè)汽車(chē)芯片產(chǎn)品通過(guò)認(rèn)證并正在量產(chǎn)汽車(chē)芯片產(chǎn)品通過(guò)認(rèn)證并正在量產(chǎn)n應(yīng)用:于引擎控制應(yīng)用:于引擎控制/ /車(chē)載娛樂(lè)車(chē)載娛樂(lè)/ /驅(qū)動(dòng)驅(qū)動(dòng)/ /電壓轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域電壓轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域n客戶:主要客戶有大陸、德?tīng)柛?、英飛凌、豐田、恩智浦客戶:主要客戶有大陸、德?tīng)柛?、英飛凌、豐田、恩智浦 n質(zhì)量質(zhì)量 l第一個(gè)通過(guò)QS9000(北美三大汽車(chē)公司質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn))論證的中國(guó)內(nèi)地公司;l已通過(guò)ISO9002/ISO14001/BS7799/ISO/TS16949等質(zhì)量認(rèn)證體系l2009年11月,通過(guò)世界第一大汽
8、車(chē)零件供應(yīng)商Continental(德國(guó)大陸公司)的VDA6.3體系審核,成為中國(guó)唯一汽車(chē)電子芯片“A”級(jí)供應(yīng)商。11“先進(jìn)” 芯片制造工藝nalog(模擬工藝、器件技術(shù))(模擬工藝、器件技術(shù))l在汽車(chē)電子產(chǎn)品中模擬IC市場(chǎng)份額最大;l主要應(yīng)用于電源管理IC、放大器、比較器、AD/DA轉(zhuǎn)換器、RF IC、顯示驅(qū)動(dòng)IC、各種開(kāi)關(guān)電路、模擬接口IC等;l主要工藝技術(shù):Bipolar,BiCMOS,HVCMOS,Mixed-signal,BCDower(功率工藝、器件技術(shù))(功率工藝、器件技術(shù))l主要應(yīng)用于驅(qū)動(dòng)IC;l主要工藝技術(shù):高壓MOSFET,IGBT,HVCMOS,TVS等;ensor(傳感
9、器產(chǎn)品、工藝技術(shù))(傳感器產(chǎn)品、工藝技術(shù))l普通家用轎車(chē)上大約安裝幾十到近百只傳感器,豪華轎車(chē)上的傳感器數(shù)量可多達(dá)二百余只 ;l主要應(yīng)用于安全氣囊,胎壓監(jiān)測(cè),冷卻液、進(jìn)氣/排氣、燃油等溫度傳感器等;l主要工藝技術(shù):表面微機(jī)械,體硅微機(jī)械 。12nASMC是國(guó)內(nèi)唯一家通過(guò)是國(guó)內(nèi)唯一家通過(guò)VDA6.3 A級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的代工廠級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的代工廠汽車(chē)電子VDA6.3質(zhì)量控制,目標(biāo):0 PPM廣泛而開(kāi)放的產(chǎn)業(yè)合作聯(lián)盟產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟: 完整的產(chǎn)業(yè)鏈架構(gòu)和“產(chǎn)學(xué)研用”聯(lián)盟汽車(chē)電子芯片設(shè)計(jì)l中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所l北大微電子上海研究院l復(fù)旦微電子股份有限公司工藝研發(fā)及生產(chǎn)制造l上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司l中科院
10、上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所芯片應(yīng)用/系統(tǒng)模塊l航盛集團(tuán)/上海航盛l同濟(jì)大學(xué)汽車(chē)學(xué)院整車(chē)應(yīng)用l上海汽車(chē)工業(yè)(集團(tuán))總公司廣泛而開(kāi)放的產(chǎn)業(yè)合作聯(lián)盟n為實(shí)現(xiàn)上述的項(xiàng)目總體目標(biāo)和產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)采用下面的技術(shù)方案路線為實(shí)現(xiàn)上述的項(xiàng)目總體目標(biāo)和產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)采用下面的技術(shù)方案路線( (產(chǎn)業(yè)化聯(lián)盟產(chǎn)業(yè)化聯(lián)盟) )虛擬虛擬IDM芯片制造芯片制造ASMCGrace芯片設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)Qiming, SIMIT,FDU etc.封裝測(cè)試封裝測(cè)試HASE, PKU系統(tǒng),模塊,整車(chē)系統(tǒng),模塊,整車(chē)HASE, Visteon,SAIC, BYDIDM產(chǎn)品概念產(chǎn)品概念產(chǎn)品技術(shù)產(chǎn)品技術(shù)/ /知識(shí)產(chǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)權(quán)產(chǎn)品設(shè)計(jì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)芯片工藝與芯
11、片工藝與生產(chǎn)技術(shù)生產(chǎn)技術(shù)芯片制造芯片制造芯片封裝芯片封裝測(cè)試測(cè)試系統(tǒng)、模系統(tǒng)、模塊塊整車(chē)廠商整車(chē)廠商上海先進(jìn) MEMS代工n2009年,公司擴(kuò)展代工范圍,進(jìn)入MEMS 制造領(lǐng)域,提供MEMS器件代工服務(wù);nMEMS是一種具有獨(dú)立的設(shè)計(jì)規(guī)則、工藝、制造設(shè)備及材料的專用器件;n已建立了一個(gè)新的MEMS Fab并繼續(xù)戰(zhàn)略性地提升MEMS產(chǎn)品的制造能力; MEMS 無(wú)處不在MEMS17全球汽車(chē)電子MEMS 銷(xiāo)售預(yù)測(cè)上海先進(jìn)的MEMS制造平臺(tái)nMEMS Cleaning RoomlASMC MEMS 工藝包含前道和后道l前道工藝凈化車(chē)間4300m2 l后道工藝凈化車(chē)間300m2lMEMS Fab 目前產(chǎn)
12、能為3000片/月nMEMs工藝的制程能力工藝的制程能力l前道工藝能力:雙面光刻,DRIE,濕法(TMAH),HT爐管 和 IC foundry 標(biāo)準(zhǔn)制程能力l后道工藝能力:雙面光刻,DRIE,濕法,金屬濺射,Bonding,GrindernMEMs 的產(chǎn)品的產(chǎn)品Gyroscope,MEMS oscillator,Accelerometer,Pressure sensor,Bio-MEMS,Micro-fluidic-controller,Optical MEMS19nASMC 使用使用MEMS工藝代工噴墨頭已有超過(guò)工藝代工噴墨頭已有超過(guò)10年的歷史;年的歷史;nASMC 目前已具備生產(chǎn)目前已
13、具備生產(chǎn)3D gyro, accelerometer, flow sensor, optical MEMS等器件的技術(shù)等器件的技術(shù).n現(xiàn)有產(chǎn)能現(xiàn)有產(chǎn)能: 3000片片/月月(Calculate base on 20 masks production with 6 DRIE step and 2 bonding step)n與中科院上海微系統(tǒng)所簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,與中科院上海微系統(tǒng)所簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,MEMS是合作的重點(diǎn)是合作的重點(diǎn)上海先進(jìn)的MEMS制造平臺(tái)20上海先進(jìn)MEMS目前主要應(yīng)用2013 Global MEMS Status ASMCs current focus21車(chē)用MEMS 傳感器
14、n汽車(chē)電子主要用到的汽車(chē)電子主要用到的 MEMS MEMS傳感器:傳感器:l Top 4 MEMS in Auto (99%): Pressure, Accelerometer, Gyro, FS . Growth rate in past 5 years:3-12%. Micro bolometer the 5th largest amount in Auto MEMS field,the importance would be shown by quick jump of bight vision system from 2016.l By sales volume: ESC,AIR BA
15、G,MAP, TPMS, ROLLING DETECT.22ASMC胎壓監(jiān)測(cè)(TPMS)基本結(jié)構(gòu) TPMS Schematic DrawingASMC研發(fā)的幾款產(chǎn)品n車(chē)載音頻功放芯片nTPMS演示系統(tǒng)(SIP封裝)n低功耗8位MCU芯片nMEMS壓力&加速度傳感器nRF射頻發(fā)射芯片ASMC汽車(chē)電子產(chǎn)品及技術(shù)方案n車(chē)載娛樂(lè)芯片:以前期發(fā)改委項(xiàng)目為契機(jī),配合合作伙伴的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)車(chē)載娛樂(lè)芯片:以前期發(fā)改委項(xiàng)目為契機(jī),配合合作伙伴的產(chǎn)品開(kāi)發(fā), , 形成完備的車(chē)載娛樂(lè)芯片工藝門(mén)類形成完備的車(chē)載娛樂(lè)芯片工藝門(mén)類, , 支持從電源管理、調(diào)諧接收、支持從電源管理、調(diào)諧接收、 CD/DVDCD/DVD讀寫(xiě)
16、頭驅(qū)動(dòng)、音讀寫(xiě)頭驅(qū)動(dòng)、音/ /視頻解碼和信號(hào)處理、功率放大、顯示驅(qū)動(dòng)和視頻解碼和信號(hào)處理、功率放大、顯示驅(qū)動(dòng)和數(shù)據(jù)通訊等各種車(chē)載娛樂(lè)芯片對(duì)制造工藝的需求;數(shù)據(jù)通訊等各種車(chē)載娛樂(lè)芯片對(duì)制造工藝的需求;n車(chē)用車(chē)用8 8位位MCU: MCU: 以經(jīng)信委以經(jīng)信委TPMSTPMS項(xiàng)目為契機(jī),進(jìn)入車(chē)載項(xiàng)目為契機(jī),進(jìn)入車(chē)載MCUMCU代工領(lǐng)域,重代工領(lǐng)域,重點(diǎn)放在高可靠性點(diǎn)放在高可靠性8 8位位MCUMCU工藝和相關(guān)設(shè)計(jì)支持工藝和相關(guān)設(shè)計(jì)支持IPIP庫(kù)的完善上,除滿足國(guó)內(nèi)庫(kù)的完善上,除滿足國(guó)內(nèi)車(chē)廠對(duì)車(chē)用低端車(chē)廠對(duì)車(chē)用低端8 8位位MCUMCU需要外,還將努力實(shí)現(xiàn)帶需要外,還將努力實(shí)現(xiàn)帶CAN/LIN controllerCAN/LIN controller的的高端高端MCUMCU和相關(guān)總線收發(fā)器的片上集成;和相關(guān)總線收發(fā)器的片上集成;n車(chē)用傳感器車(chē)用傳感器: ASMC: ASMC目前已建成國(guó)內(nèi)第一條專用目前已建成國(guó)內(nèi)第一條專用MEMS MEMS 工藝線工藝線, , 主要產(chǎn)品主要產(chǎn)品包括微陀螺、加速度傳感器和壓力傳感器等;包括微陀螺、加速度傳感器和壓力傳感器等;n新能源汽車(chē)電控芯片:形成新能源汽車(chē)電控芯片:形成15V/30V/40V/50V/
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