PCB(畢業(yè)設(shè)計(jì)論文)

1、南京信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）作者 豐彬?qū)W號 30712P24系部微電子學(xué)院專業(yè)電子電路設(shè)計(jì)與工藝題目 PCB生產(chǎn)質(zhì)量檢測與管理指導(dǎo)教師陳和祥評閱教師完成時(shí)間：2010年 5月 6日ii題目：PCB生產(chǎn)質(zhì)量檢測與管理摘要 ：在印制電路板生產(chǎn)的整個(gè)工序中， 質(zhì)量檢測對于生產(chǎn)的重要性。 因?yàn)橹挥?時(shí)刻追蹤產(chǎn)品質(zhì)量才可以保證最終產(chǎn)品的合格性，要達(dá)到時(shí)刻出現(xiàn)問題解決問 題，這樣才會達(dá)到更高的生產(chǎn)要求和產(chǎn)品的最高工藝性。 本文主要關(guān)于印制電路 板在整個(gè)生產(chǎn)中的質(zhì)量追蹤， 通過不同的物理檢測方法保證產(chǎn)品的質(zhì)量控制， 以 時(shí)刻檢測作為產(chǎn)品的保證， 通過發(fā)現(xiàn)問題解決問題的形式保證產(chǎn)品質(zhì)量。 通過論 文的

2、完成，加深對PCB生產(chǎn)質(zhì)量檢測與管理的理解，掌握一些專業(yè)技術(shù)性標(biāo)準(zhǔn)數(shù) 據(jù)，鍛煉解決實(shí)際問題的能力。關(guān)鍵字： 質(zhì)量 檢測 管理17Title ： PCB production quality testing and managementAbstract ：In the printed circuit board production in the entire process, the importance of quality control for production. Because only moments to track product quality, can guarantee

3、 the final product eligibility, To achieve always a problem to solve the problem, so that will achieve higher production requirements and products of the highest technology.This paper is mainly on the printed circuit board production, the quality of the entire track, through different physical detec

4、tion methods to ensure product quality control to time test as a product guarantee for finding problems and solving problems in the form of guaranteed product quality. Through the completion of papers to enhance production quality of the PCB testing and management to understand and grasp some of the

5、 professional technical standards for data, exercise to solve practical problems.Keywords：qualitytesting management目錄1 引言2 質(zhì)量管理的基本理論及重要性2.1 質(zhì)量檢測理論2.2 質(zhì)量控制理論2.3 質(zhì)量保證理論2.4 質(zhì)量監(jiān)督理論3 物理實(shí)驗(yàn)室的基本檢測3.1 熱負(fù)荷測試3.1.1 漂錫測試3.1.2 TG 測量 (DSC)3.1.3 Tg 和 Z 軸膨脹系數(shù)( TMA)3.2 機(jī)械負(fù)荷測試2.2.1 小刀測試2.2.2 十字砍測試2.2.3 鉛筆測試2.2.4 簧秤測試3

6、.3 其他測試3.3.1 X-Ray 測試3.3.2 背光測試3.4 金相切片 結(jié)論 致謝 參考文獻(xiàn)1 引言現(xiàn)代質(zhì)量管理在其生產(chǎn)和發(fā)展的歷程中， 吸收和借鑒了現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)、 應(yīng)用 數(shù)學(xué)及管理科學(xué)等內(nèi)容， 其理論日趨完善， 實(shí)踐日益豐富， 已形成了比較完善的 理論體系。奧地利技術(shù)及系統(tǒng)技術(shù)公司（簡稱 AT&S成立于1987年，是現(xiàn)今歐洲與印 度最大的印刷電路板生產(chǎn)商，在高密度微通互聯(lián)印刷電路板領(lǐng)域（HDI）， AT&S已經(jīng)躋身世界頂尖行列， 我們的目標(biāo)是成為全球最佳的印刷電路板制造商， 而所 謂最佳主要體現(xiàn)在客戶的成功。在通訊 / 電子便攜產(chǎn)品、汽車、工業(yè)以及醫(yī)學(xué)等 諸多產(chǎn)業(yè)中，

7、AT&S始終將自己視為客戶強(qiáng)有力的合作伙伴，為其提供專業(yè)的技 術(shù)支持。作為全球知名的企業(yè)， 質(zhì)量保證是其立根之本， 因此時(shí)刻控制產(chǎn)品質(zhì)量 及對其時(shí)刻檢測是十分重要。 只有發(fā)現(xiàn)問題， 才能更好的解決問題。 我們物理及 可靠性實(shí)驗(yàn)室屬于質(zhì)量部， 更是其質(zhì)量的保證， 負(fù)責(zé)生產(chǎn)的檢測與控制。 我們通 過實(shí)驗(yàn)結(jié)果告訴各個(gè)部門的工程師以便他們更好的管理好每個(gè)部門的生產(chǎn)。 在此 我通過介紹我們整個(gè)實(shí)驗(yàn)的實(shí)驗(yàn)方法以便大家更好的理解我們的工作。2 質(zhì)量管理的基本理論及重要性 質(zhì)量管理理論主要包括：質(zhì)量檢測理論，質(zhì)量控制理論，質(zhì)量保證理論， 質(zhì)量監(jiān)督理論。2.1 質(zhì)量檢測理論質(zhì)量檢測理論的定義，現(xiàn)分述如下

8、：（1）檢測：通過觀察與判斷，適當(dāng)結(jié)合測量、實(shí)驗(yàn)所進(jìn)行的符合性評價(jià)。（ 2）試驗(yàn)：按照程序確定一個(gè)或多個(gè)特性。（3）驗(yàn)證：通過提供客觀證據(jù)，對規(guī)定要求已得到滿足的認(rèn)定。（4）確定：通過提供客觀證據(jù)，對規(guī)定的預(yù)期用途或應(yīng)用要求已得到滿足 的認(rèn)定。質(zhì)量檢測的功能體現(xiàn)在如下幾個(gè)方面：（1）鑒別功能。質(zhì)量檢測功能的結(jié)果要作出符合性的結(jié)論，以判定產(chǎn)品過 程及體系是否符合檢測準(zhǔn)則的要求。（2）“把關(guān)”功能。質(zhì)量檢測最重要的功能是把關(guān)，做到不合格的原材料不投產(chǎn)，不合格的零件不轉(zhuǎn)序質(zhì)量檢測的功能是通過質(zhì)量檢測過程所形成的。 質(zhì)量檢測的過程包括：定位、 測量、比較、判斷、處置和改進(jìn)等六個(gè)步驟。2.2質(zhì)量控制理論

9、組織的質(zhì)量控制基于三個(gè)基本原理：質(zhì)量控制就是控制和協(xié)調(diào)系統(tǒng)質(zhì)量過程 以及系統(tǒng)的輸入與輸出；確定系統(tǒng)質(zhì)量過程輸出的控制標(biāo)準(zhǔn)：糾正系統(tǒng)質(zhì)量過程 實(shí)際輸出與控制標(biāo)準(zhǔn)之間所謂偏差。質(zhì)量控制的類型主要包括目標(biāo)控制與過程控制，反饋控制與前饋控制，全面控制與重點(diǎn)控制，程序控制、追蹤控制和自適應(yīng)控制，內(nèi)部控制與外部控制，統(tǒng) 計(jì)控制、技術(shù)控制和管理控制。2.3質(zhì)量保證理論質(zhì)量保證作為質(zhì)量管理的一部分，致力于提供質(zhì)量要求會得到滿足的信任。 當(dāng)今世界，經(jīng)濟(jì)全球化進(jìn)程的日益深入，各國建的經(jīng)濟(jì)交流與合作規(guī)模不斷擴(kuò)大， 自然產(chǎn)生了質(zhì)量保證的國際化標(biāo)準(zhǔn)。質(zhì)量保證的產(chǎn)生和發(fā)展主要取決于三個(gè)方 面：科學(xué)發(fā)展，市場需求的變化及經(jīng)

10、濟(jì)的全球化。質(zhì)量保證的就是對實(shí)物產(chǎn)品的性能符合規(guī)定要求的承諾，即組織保證向顧客 提供“合格產(chǎn)品”。其目的最終還是在于贏得顧客的信任。我們實(shí)驗(yàn)室所測量的 基本數(shù)據(jù)都是顧客參考的標(biāo)準(zhǔn)。還有出貨報(bào)告等等都是我們對于產(chǎn)品質(zhì)量的產(chǎn)品 與保障。2.4質(zhì)量監(jiān)督理論激勵(lì)和監(jiān)督是管理學(xué)中兩個(gè)基本的推動力。監(jiān)督可以分為事前監(jiān)督和事后監(jiān) 督。事前監(jiān)督實(shí)際上就是控制，事后監(jiān)督是對結(jié)果的評價(jià)。全面實(shí)施市場準(zhǔn)入制 度和建立完善的質(zhì)量監(jiān)督體制是為來的發(fā)展趨勢。質(zhì)量監(jiān)督理論是指為了確保滿足規(guī)定的要求，對產(chǎn)品、過程或體系的狀況進(jìn)行連續(xù)的監(jiān)視和驗(yàn)證，并記錄進(jìn)行分析。質(zhì)量監(jiān)督可以從不同的角度進(jìn)行分類， 如表1所示。表1質(zhì)量監(jiān)督分類

11、表項(xiàng)目分類監(jiān)督范圍內(nèi)部監(jiān)督、外部監(jiān)督監(jiān)督主體國家監(jiān)督，社會組織監(jiān)督、消費(fèi)者監(jiān)督監(jiān)督時(shí)間事前監(jiān)督、事后監(jiān)督監(jiān)督方式行政監(jiān)督、技術(shù)監(jiān)督、法律監(jiān)督、輿論監(jiān)督3物理實(shí)驗(yàn)室基本檢測理論與實(shí)踐的結(jié)合才是實(shí)事求是的最基本準(zhǔn)則。我們了解了質(zhì)量管理的基本 理論，其實(shí)更家的有助于工作的進(jìn)行。物理實(shí)驗(yàn)室又稱可靠性實(shí)驗(yàn)室。它要求我 們嚴(yán)格遵守客觀，真實(shí)，及時(shí)，有效的方針。只有這樣我們才能更好的保證產(chǎn)品 的質(zhì)量。使顧客滿意，達(dá)到生產(chǎn)利益的最大化。物理實(shí)驗(yàn)室的主要工作內(nèi)容：顯微鏡，檢查和測量切片；X-RAY測量鎳厚和金后厚；DSC/TMA測量物料的玻璃轉(zhuǎn)化溫度；拉力測試，測試銅箔的附著力； MUST II，檢查產(chǎn)品的可焊

12、性；熱循環(huán)測試，在一定的溫度下，對產(chǎn)品施加一定 應(yīng)力電壓，持續(xù)數(shù)百次檢查產(chǎn)品的可靠性。由于檢測工作就是輔助銅線的生產(chǎn)， 做金相切片，檢查銅厚，還有出貨報(bào)告， 來料檢驗(yàn)。其中幾乎每個(gè)試驗(yàn)都用到做金相切片， 因此，金相切片是日常檢測中 最重要的工作。3.1熱負(fù)荷測試3.1.1漂錫測試漂錫測試是為了驗(yàn)證PCB能否經(jīng)受在后續(xù)封裝，返工，修復(fù)工藝中的極高熱 應(yīng)力影響。由于電路板在進(jìn)行表面貼裝，焊接原器件時(shí)要經(jīng)過高溫等環(huán)境， 在進(jìn) 行漂錫測試檢查產(chǎn)品在一定溫度下是否會產(chǎn)生分層，導(dǎo)線斷裂等影響產(chǎn)品質(zhì)量的基本問題。測試樣品應(yīng)包括至少3個(gè)通孔/盲孔/填盲孔。要求樣品邊緣到需要檢驗(yàn)的孔 邊緣的距離為2.54mm我

13、們基于以下原因更改為1mm我們使用小型撈機(jī)撈下樣 品，此方法產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力很小。即使直接沿著孔中心撈下樣品，也沒有明顯的 機(jī)械應(yīng)力損傷。在2.54mm的距離下，要磨到一排所有孔的中心位置是非常困難設(shè)備和輔助材料包括以下:(1) 錫爐。需要電加熱，可控溫，足夠尺寸的錫爐，可容納至少0.9kg的 錫。溫度控制傳感器應(yīng)在表面以下(19 ± 6.4)mm的位置。對于新配的錫爐，推薦 在錫爐中加入一些銅箔或銅球使錫爐中銅離子達(dá)到飽和的狀態(tài)以減少對樣品的 蝕刻。錫爐必須能保持溫度在設(shè)定溫度的土 5C以內(nèi)。但是基于以下原因，我們使 用純錫：我們的制程是無鉛制程。在漂錫測試中，錫的作用是作為熱傳遞的

14、介質(zhì)， 不是裝配。(2) 顯微鏡?？墒褂?0倍、100倍、200倍、500倍的目鏡。(3) 助焊劑。松香助焊劑Alpha100 (在漂錫測試中，使用助焊劑的主要目 的不是幫助焊錫，而是作為熱傳遞的媒介)。(4) 秒表。(5) 取樣銑床。(6) 鉗子。(7) 縱切片制作輔助材料。漂錫測試步驟：首先，讓錫爐加熱并穩(wěn)定在設(shè)定的溫度。用取樣銑床制作樣 本。用鉗子將樣品浸入助焊劑，然后讓多余的助焊劑在垂直方向上流下。除掉錫 爐表面的殘?jiān)?。根?jù)以下條件將樣本漂在錫浴的表面。 備注：不允許把樣品浸入 錫浴的表面以下，并精確地控制時(shí)間(T=28吃5C, t=10-0/+1s )。然后，從錫爐 上取下樣品并冷卻

15、至室溫(至少 2分鐘)。制作切片并碾磨到通孔/盲孔/填盲孔 的中心位置。拋光后，超聲波清洗切片 2至3分鐘。微蝕切片。使用顯微鏡進(jìn)行 觀察。最后，檢查樣品無材料分層情況；檢查樣品無銅層斷裂情況；檢查樣品無 內(nèi)層連接分層情況。3.1.2 TG 測量(DSC)TG測量的應(yīng)用方法為DSC,即動態(tài)差動掃描測熱法,這是基于樣本和參照 物間溫度差的測量測量特性是熱流動。TG測量的設(shè)備和輔助材料：DSC 821e from Mettler Toledo ，實(shí)驗(yàn)室天平， 斜口鉗，鑷子，鋁制坩鍋套，坩鍋套壓工具。TG測量的參數(shù)主要分為三情況，具體如下所示。(1)對于Tg在130C至U 140C之間的材料，使用低

16、 Tg程序“AT&S 170':50170 C20C /min170170 C15.0min17050 C-20C /min50170 C20C /min(2)對于Tg在141T到159C之間的材料，使用中Tg 程序 “AT&S190”：50190 C20C /min190190 C15.0min19050 C-20C /min50190 C20C /min(3)對于Tg在160C到190C之間的材料，使用高Tg 程序 “AT&S220”：50220 °C20C /min220220 C15.0min22050 C-20C /min50220C20C

17、/min測試過程去樣品重量為15-25 mg ;具體測試方法：首先，將樣品在105C條件下烘烤 2 小時(shí)。對于有金屬覆層的層壓板和印制板， 保留其金屬覆層， 去除其 綠油覆層。 用斜口鉗小心地將樣品按要求的重量剪下。 用砂紙將樣品邊緣打磨平 滑并保證無毛刺。 然后，把樣品放入坩鍋利用壓合器將鍋底和鍋蓋壓緊。 用針將 坩鍋的蓋子扎出兩個(gè)透氣孔。 用小鐵棒的頭部或尾部將坩鍋的蓋子壓扁平。 根據(jù) 材料的規(guī)范選擇正確的測試程序， 開始測試， 最后，測試結(jié)束根據(jù)得到的曲線計(jì) 算出 Tg。3.1.3 Tg 和 Z 軸膨脹系數(shù)（ TMA）Tg和Z軸膨脹系數(shù)測試是被用來以TMA測定玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）和印刷線

18、路 板中介質(zhì)層Z軸熱膨脹系數(shù)的。試驗(yàn)同樣也是檢測材料的質(zhì)量，只有嚴(yán)格控制每 個(gè)步驟才能更好的保證產(chǎn)品質(zhì)量。Tg和Z軸膨脹系數(shù)測試的設(shè)備和輔助材料：梅特勒TMA/SDTA84Q斜口鉗， 砂紙，干燥器，烘箱，螺旋測微器。Tg和Z軸膨脹系數(shù)測試的參數(shù)主要分為三情況，具體如下所示。（1）對Tg < 160 C的材料，選擇程序“ AT&S 190'(2) 對Tg >= 160 C的材料，選擇程序“ AT&S 220'(3) 對CTE測量,選擇程序 “ AT&S-CTE。Tg和Z軸膨脹系數(shù)測試的樣品尺寸為6.35 X 6.35mm樣品厚度為 0.5-2.

19、36mm (1.6mm 最佳)。Tg和Z軸膨脹系數(shù)測試具體方法如下所示。(1) 樣品準(zhǔn)備：首先應(yīng)該在沒有金屬涂覆的樣品上測試。從多層板上取下 的樣品應(yīng)該不含有內(nèi)層金屬層。如果樣品有外層金屬涂覆，需用砂紙打磨干凈。 用斜口鉗小心地將樣品剪下大約 6.35mm*6.35m m的大小以將機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力 減小到最低。測試樣品的厚度最少為 0.51mm 0.76mm更好，1.6mm更佳。 如果 被測材質(zhì)的厚度小于0.51mm那就用樣品疊合的方式達(dá)到最少0.51mm的厚度要 求，即使這樣會使測試的錯(cuò)誤概率大幅度增加。樣品的最大厚度不能超過 2.36mm0.093 in以避免在樣品內(nèi)部發(fā)生熱度傾斜的可能性

20、。用砂紙將樣品邊緣 打磨平滑并保證無毛刺，必須小心的打磨以最小化對樣品的機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力。 樣品應(yīng)該做如下預(yù)處理：105± 2C下烘烤2±0.25小時(shí)，然后再干燥器中冷卻至 室溫。(2) 測試步驟：對TMA勺位置和長度進(jìn)行校零。將樣品放入 TMA的載物臺， 然后放下探頭和箱體。根據(jù)材料的規(guī)范和測試目的選擇正確的測試程序。在本測試程序中，第一個(gè)溫度循環(huán)是為了去除測試樣品內(nèi)部應(yīng)力的， 所以我 們在第二個(gè)溫度循環(huán)中做數(shù)據(jù)測量。 從TMA勺曲線上記錄如下四點(diǎn)的溫度(見圖 2): A為 30°C、B為 Tg-5 °C、C為 Tg+5°C、D為 250C。

21、圖1 Tg和Z軸膨脹系數(shù)測試用“ TMA>Glass Transition ”命令計(jì)算出 Tg。用“ TMA>Expans.Mear”命令計(jì)算從 A點(diǎn)到B點(diǎn)的Tg前的CTE用“ TMA>Expans.Mean”命令計(jì)算從C點(diǎn)到D點(diǎn)的Tg后的CTE用“TMAExpans.Mear”命令計(jì)算從 A點(diǎn)到D點(diǎn)總的CTE （見圖2）圖2 Tg和Z軸膨脹系數(shù)測試對于Tg,根據(jù)半固化片，基材，背膠銅箔技術(shù)資料和材料規(guī)范。對于CTE,根 據(jù)客戶要求。3.2機(jī)械負(fù)荷測試3.2.1小刀測試小刀測試中不完全的涂層硬化導(dǎo)致了涂層的移位-脫離和/或污點(diǎn)。油墨是保護(hù)電路，防止氧化，保護(hù)電路連接。如果在進(jìn)

22、行涂覆油墨時(shí)出現(xiàn)問題，同樣會對 產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生影響，就會無法達(dá)到它本來的目的。因此質(zhì)量檢測控制很重要。小刀測試的設(shè)備和輔助材料:TU刀，顯微鏡（6.4-40放大）。小刀測試測試方法：用TU刀沿著導(dǎo)體的邊緣劃開一條最少 25.4 mm長度的 口，使用顯微鏡的X 16倍進(jìn)行觀察，質(zhì)量控制檢測，檢查產(chǎn)品涂層最大能在其 左右兩邊有0.5 mm的變色和/或移位的規(guī)范要求。3.2.2十字砍測試十字砍測試是檢查涂層的粘合度。油墨在涂覆于板面，如果粘合度不夠， 就很容易脫落，尤其在高溫情況下，因此粘合度控制很重要。十字砍測試設(shè)備和輔助材料：帶有6邊的每邊為1 mm距離的多切口裝置 刷子，放大鏡，顯微鏡（6.4-

23、40放大）。十字砍測試方法：格子切口測試被用于全部覆蓋銅表面的涂層。使用切口設(shè)備能得到切口條紋，帶有6邊的多切口裝置在橫縱兩邊接觸到地后，得到了 25 個(gè)正方形的區(qū)域，切口必須有規(guī)律的按 2-5 cm/sec的速度制成，切口必須接觸 到地，但不要穿的太深，可用放大鏡控制，切口設(shè)備必須應(yīng)用到其兩邊的點(diǎn)，即 邊緣的裝置，以保證規(guī)律性，完成格子的切口后，應(yīng)用刷子在其切口的區(qū)域上來 回用輕微的力刷，使用放大鏡估量格子的切口。十字砍測試方法評價(jià)格子根據(jù)如表 2所示。（如果格子的切口介于兩張圖片 的之間，格子切口特性值能用附加的紙來表達(dá)，使用顯微鏡的X 16倍進(jìn)行觀 察）。表2十字砍測試方法評價(jià)格子格子切

24、口特性值描述圖片Gt 0切口的邊緣是完全的平滑的，沒有缺口的涂料-Gt 1在交叉點(diǎn)有小的涂料碎片是有缺口的，有缺口的區(qū)域占總面積的5%di | |，5 RR BMP- <_L ri 'F * -; 4 1 7* 11 i1 - B I 1Gt 2有缺口的涂料沿著切口的邊緣和/或沿著父叉點(diǎn)，有缺口的區(qū)域大約占總面積的 15%m壬Gt 3有缺口的涂料沿著切口的邊緣部分或全部的脫落，和/或部分或全部的獨(dú)立的地方有缺口，其有缺口的區(qū)域大約占總面積的35%IGt 5Chipped off area amounts to more tha n 65 % of thepart有缺口的區(qū)域超過總

25、面積的65%3.2.3彈簧秤測試當(dāng)剝力測試儀（AT&S編號881022）發(fā)生故障后,彈簧秤將被用來作為應(yīng) 急反應(yīng)行動，任何背離此實(shí)驗(yàn)的操作，即使是短時(shí)間的，必須經(jīng)實(shí)驗(yàn)室主管的 授權(quán)。剝力測試就是檢測銅箔與基材的黏合度，防止在進(jìn)行生產(chǎn)時(shí)對質(zhì)量產(chǎn)生影 響，分層等彈簧秤測試的設(shè)備和輔助材料：切斷剪床，丙烷燃?xì)?，砂紙，尺。彈簧秤測試的測試步驟：樣本條寬度為25.4 X 100mm將樣本的兩邊縱軸放 在砂皮紙上磨平，將樣本用丙烷氣體燃燒一端至2cm的樹脂揮發(fā)并使其冷卻幾分 鐘，把樣本放入彈簧秤內(nèi)并夾攏，從彈簧秤上讀出測試值F1，用力拉彈簧秤3至4cm,在拉力的測試過程中，銅箔應(yīng)保持不損壞的狀態(tài)，

26、否則重復(fù)該測試。從 彈簧秤上讀出測試值F2，測量樣本寬度 W根據(jù)公式計(jì)算剝力F。3.2.4鉛筆測試鉛筆測試方法用來評估綠油表面的硬度和它的磨損抗力。這個(gè)測試主要檢查 表面的硬度和它的磨損抗力，因?yàn)橛湍鳛殡娐钒遄钔饷娴谋Ｗo(hù)層，他要接受各 種環(huán)境的要求。顧而質(zhì)量控制十分必要，如果硬度或磨損抗力不夠，嚴(yán)重、影響 產(chǎn)品質(zhì)量。鉛筆測試設(shè)備和輔助材料：標(biāo)準(zhǔn)硬度鉛筆（由軟至硬，分別為4B, 3B、2B、 B、B、H、2H、3H 4H、5H 6H），測試板。鉛筆測試的方法：將測試板置于牢固的水平面上，由最硬的鉛筆開始，將鉛筆呈45度角度牢固的置于綠油上，使用一致的向下，向前的力，推動鉛筆在表 面劃出大約6.

27、4mm的痕跡，繼續(xù)用下一個(gè)軟度的鉛筆進(jìn)行測試，直至不能進(jìn)入或 刻出痕跡在綠油上，記錄鉛筆測試的硬度值（即不能進(jìn)入或刻出痕跡在綠油上的 值）。3.3其他測試3.3.1 X-Ray 測試X-Ray測試非破壞的測量Au、Ni、Pd Ag或其他表面金屬鍍層的厚度。X-Ray 測試設(shè)備和輔助材料:Fischer X-Ray XDVM-，F(xiàn)ischer X-Ray XDVM-PX-Ray測試測試步驟：樣品板/卡應(yīng)該平整，無翹屈。選擇一個(gè)直徑大于0.30 毫米的適當(dāng)測試區(qū)域，將此點(diǎn)對準(zhǔn)紅外線測試點(diǎn)進(jìn)行檢測。根據(jù)表面處理的類型 選擇對應(yīng)的測試程序（見表3）。表3 X-Ray測試程序X-Ray類型表面處理類型測

28、試程序X-Ray I (XDVM-W)AgAg/(Cu)/EpoxyHigh Phosphor Ni/AuAu/NiP/Cu;Br(High P)Medium Phosphor Ni/AuAu/NiP/Cu;Br(Medium P)X-Ray ll(XDVM-P)AgAg/(Cu)/EpoxyHigh Phosphor Ni/AuAu/NiP/Cu;Br(High P)Medium Phosphor Ni/AuAu/NiP9/Cu;Br(Medium P)Hard Gold Ni/AuAu/Ni/Cu;Br(Hard Gold)Ni/Pd/AuAu/PdP4/NiP9/Cu;BrSnSn ;B

29、r將測試件放在測試平臺上，測量試樣的中心位置一般要求每個(gè)面要沿對角 線測取三個(gè)點(diǎn)，兩面共六個(gè)點(diǎn)，取平均值，參考規(guī)范要求，判定是否合格。332背光測試背光測試的目的是檢查通孔的無電鍍銅情況。背光測試是每次銅線進(jìn)行生產(chǎn)時(shí)必須進(jìn)行的測試，通孔的無電鍍銅情況，防止鍍液中有雜質(zhì)。背光測試設(shè)備和輔助材料：取樣銑床，碾磨機(jī)，顯微鏡（50-500倍）。背光測試測試方法：用取樣銑床選取樣本，然后用碾磨機(jī)將一邊的通孔磨至 中心位置處，最后將另一邊剪或碾磨至離通孔邊緣1-1.5 mm處，用顯微鏡50倍進(jìn)行背光觀察（見圖3）。圖3背光測試背光測試測試方法評價(jià)標(biāo)準(zhǔn)如圖4所示，其中圖中D10和D9符合要求，D1 至D8不

30、符合要求。圖4背光測試測試方法評價(jià)標(biāo)準(zhǔn)3.4金相切片金相切片是通過制作縱切片和平面切片可以得到極微小區(qū)域產(chǎn)品的質(zhì)量。金相切片是整個(gè)試驗(yàn)室最基本的測量方法。這是技術(shù)員最基本的技能，整個(gè)流程都 是要求每個(gè)人掌握，從切板，灌澆，到磨切片都要求我們?nèi)ゲ僮?，到測量，都是 最基本的方法。金相切片設(shè)備和輔助材料：取樣銑床或沖床 ，金屬棒，埋入輔助材料， Technovit 4004 粉末和液體，壓力鍋，研磨機(jī)，砂紙 60,180和1200,顯微鏡 （6.4-40放大），顯微鏡（50-500倍），拋光機(jī)，拋光膏及其液體，雙面膠。（1）縱切片的制作打開取樣銑床，在指定的位置用取樣銑床取樣，利用金屬棒連接樣本并利 用埋入輔助材料將其放入像皮內(nèi)，按 1： 2的比例混合Technovit粉末和液體并 埋入切片，將切片放入壓力鍋內(nèi)并打開空氣壓力，固化大約10mi n。固化后將切片從像皮中取出，打開研磨機(jī)，研磨切片的另