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1會計學PCB生產各物質生產各物質EDS分析分析7)Arlon 33N(用SEM觀察未發(fā)現(xiàn)有填充劑)8)EM888(用SEM觀察發(fā)現(xiàn)有填充劑)樹脂填充劑3.玻纖布(廠家及布種未知)1)高TG與普通TG銅箔比較1.干膜(Cu為干擾元素)4.雙面膠6.皺紋膠紙8.玻璃膠10.陶土干燥劑12.針刷(320#水平電鍍磨板段)14.臟慮芯16.口香糖Elt.ConcUnits C12.803wt.% N5.420wt.% O11.922wt.% Si3.400wt.% S.527wt.% Ca.287wt.% Cu8.024wt.% Br20.083wt.% Nb1.536wt.% Sn33.765wt.% 1)高TG與普通TG銅箔比較

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