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文檔簡介
1、 基于平面埋阻技術的s波段功分器設計 盧紹英王澤忠摘要:平面埋阻技術可應用于高性能、高集成度的微波多層電路。隨著微波產(chǎn)品小型化、輕量化需求的提高,平面埋阻技術得到了更廣泛的應用。本文源于高低頻混壓板的功能需要,通過有限元法仿真設計了基于埋阻技術的單節(jié)功分器,利用ads對功分器進行級聯(lián)仿真,實現(xiàn)了s波段功分器的小型化設計。關鍵詞:平面埋阻技術;功分器;高低頻混壓板:tp311 :a :1009-3044(2017)18-0208-021概述在高集成、多通道微波系統(tǒng)中,功分器是一種基礎卻又重要的元件。隨著數(shù)字陣列模塊(digital array
2、module)集成度的增高、體積和重量的減小,功分器也從一個獨立的元器件,發(fā)展到了小型化的微波多層電路,集成到具有多種功能的高低頻混壓板中,成為集成化設計的一部分。隔離電阻是功分器的重要元器件,其性能指標和裝配方式直接影響駐波和隔離等指標。傳統(tǒng)使用電阻器焊接的方式制約了多層功分器的集成,同時焊接時產(chǎn)生的分布參數(shù)也不一致,在功分器級聯(lián)應用時,對性能指標產(chǎn)生了影響。平面埋阻技術是提高功分器集成度、滿足級聯(lián)一致性的有效手段。本文通過三維電磁場分析軟件hfss仿真設計了基于埋阻技術的單節(jié)功分器,利用微波電路仿真設計軟件ads對功分器進行級聯(lián)仿真,實現(xiàn)了基于平面埋阻技術的s波段功分器的設計。2平面埋阻技
3、術平面埋阻技術主要有兩種:1)采用絲網(wǎng)印刷技術,將固定的電阻漿料刷印在板面,此方法電阻精度不高,有文獻記載誤差在10%;2)采用含電阻層的薄膜材料,通過成像蝕刻的方式制成電阻,誤差在8%左右。目前多層高頻介質(zhì)板通常選用薄膜材料ohmega-ply獲得比較精準的薄膜電阻。可提供的阻值范圍是(25250)/(圖1所示),高頻介質(zhì)板的基本結構是兩層銅箔之間夾一層介質(zhì)層,而帶有ohmega-ply材料的高頻介質(zhì)板是在銅箔與介質(zhì)之間夾一薄層鎳合金材料作為電阻層,其基本結構及實現(xiàn)方式見圖2。當需要使用方阻時,按設計圖形,用蝕刻工藝將鎳合金材料層上的銅箔蝕刻干凈,即可形成銅端接鎳電阻。3 s波段功分器設計w
4、ilkinson功分器具有寬帶寬、駐波小、結構對稱的特點,便于級聯(lián)設計,成為小功率功分器設計的首選。鑒于平面埋阻技術可提供較理想的埋阻形式,為減小體積,適應高低頻混壓板設計要求,本文采用帶狀線形式,設計了s波段八等分功分器。為保證多層板層壓可靠性,選用z軸膨脹系數(shù)較小的高頻介質(zhì)板clte-xt,厚度0.508mm,帶埋阻的高頻介質(zhì)板選用clte-xt-50(方阻阻值50i),厚度0.508mm,粘貼膜使用fas-trise,基本結構見圖3。3.1單節(jié)功分器仿真單節(jié)wilkinson功分器通常使用奇-偶模分析的方法進行初步設計,得到理論參數(shù),然后使用仿真工具建模優(yōu)化。本文使用三維電磁場分析軟件h
5、fss進行建模仿真,仿真模型見圖4。其中電阻設置利用阻抗邊界條件(impedance),隔離電阻理論為10012,方阻阻值5012,故電阻圖形長寬比設計為2:1,阻抗實部500hm,虛部0 ohm。經(jīng)仿真優(yōu)化,單節(jié)wilkinson功分器端口駐波特性見圖5,其中vswr(1)表示總口駐波,vswr(2)、vswr(3)為分口駐波;插入損耗仿真見圖6。3.2八等分功分器仿真鑒于hfss建模及大尺寸仿真時間較長,通常s波功分器段級聯(lián)仿真可使用微波電路仿真設計軟件ads,將單節(jié)wilkin-son功分器s參數(shù)仿真結果導人,進行級聯(lián)仿真。經(jīng)仿真優(yōu)化,八等分功分器總口駐波見圖7,分口駐波見圖8,插人損耗
6、仿真見圖9,相鄰分口隔離度見圖10,仿真結果符合設計要求。4結束語本文所述的基于平面埋阻技術的s波段功分器實際指標測試結果:總口駐波小于1.35,插入損耗小于0.8db,隔離度大于25db。滿足了高低頻混壓板的功能需要。在工程實踐中發(fā)現(xiàn),由于埋阻材料的很脆弱,在圖形處理及層壓時銅端接鎳電阻極易受到破壞,最終阻值精度不滿足要求甚至造成電阻開路;另外目前基于平面埋阻技術的功分器設計還存在阻值精度不一致、多級級聯(lián)阻值測試困難等問題,但隨著國內(nèi)印制板廠家工藝技術的提升,這些問題終將解決。endprint電腦知識與技術2017年18期電腦知識與技術的其它文章tpack框架對翻轉課堂教學的影響分析云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡虛擬化
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