波峰焊接工藝培訓(xùn)

1、波峰焊接工藝培訓(xùn)前 言v美國(guó)休斯飛機(jī)公司的研究人員稱: 波峰焊接的成功與否取決於人們對(duì)波峰焊接設(shè)備的了解及工藝細(xì)節(jié)的重視程度 助 焊 劑v助焊劑在波峰焊焊接中的作用: a: 獲得無(wú)銹蝕的金屬表面,並保持該被焊表面的潔凈狀態(tài)。 b: 對(duì)表面張力的平衡施加影響,減少接觸角,促進(jìn)焊料漫流。v助焊劑的主要特性: 1: 表面活性。 2: 化學(xué)活性。 3: 熱穩(wěn)定性。 4: 助焊劑的活化溫度,去活化溫度及鈍化溫度。 5: 安全性。v活化溫度: 助焊劑是由具有化學(xué)活性的成分去清除銹蝕膜,而助焊劑的化學(xué)活性,通常要在某一特性溫度範(fàn)圍內(nèi)才能表現(xiàn)出來,這種使助焊劑能發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的溫度稱為活化溫度。v去活化溫度:

2、助焊劑中的活化物質(zhì),可能因高溫下發(fā)生的中間化學(xué)變化而改變其特性並變?yōu)榉腔钚?此時(shí)的溫度稱為去活化溫度。v鈍化溫度: 鈍化溫度亦稱為分解溫度,是指活性物質(zhì)全部分解而喪失殆盡,反應(yīng)后助焊劑的殘留物在化學(xué)活性方面不具有腐蝕性。 v免清洗型助焊劑的注意事項(xiàng) a: 固體含量應(yīng)不大于5%。 b: 不含鹵素。 c: 助焊性擴(kuò)展率應(yīng)80% d: 波峰焊接后pcb板的絕緣電阻應(yīng)大于11011 預(yù) 熱 溫 度v美國(guó)學(xué)者HOWARD H. MANKO給出PCB離開預(yù)熱器時(shí)在層壓板上表面測(cè)出的溫度:PCB種類溫度單面板8090雙面板100120四層以下的多層板105120四層以上的多層板110130v我國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

3、“SJ/T 10534-94波峰焊技術(shù)要求” :印制板類別印 制板 焊接 的預(yù) 熱溫 度( )單面板8090雙面板90100 錫 料焊點(diǎn)的最佳接合溫度的選擇公式:焊點(diǎn)的最佳接合溫度=焊料的融點(diǎn)+(4060)v 從圖中我們可以得出Sn63/Pb37的熔點(diǎn)為 183,再按照上述給出的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù),可大致確定其較優(yōu)的焊接溫度範(fàn)圍應(yīng)為223243,而對(duì)應(yīng)此狀態(tài),錫槽的溫度通常應(yīng)選擇到245左右。 夾 送 速 度v 圖中說明波峰闊度，夾送速度和浸漬時(shí)間的關(guān)系曲線。注明:我國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ/T10534-94規(guī)定為34秒。 壓 波 深 度v 壓波深度通常也稱為壓錫深度,它是指PCB板經(jīng)過波峰時(shí)浸入波峰的深度

4、,在工業(yè)應(yīng)用中:單面板應(yīng)浸入板厚的三分之一, 孔金屬化的板子則浸入三分之二, 大於六層的多層板應(yīng)浸入四分之三。 焊 料 雜 質(zhì)v SJ/T10534-94標(biāo)準(zhǔn) 雜質(zhì)金屬銅金鎘鋅鋁銻鐵砷鉍銀鎳最高容限 0.30.20.005 0.005 0.0060.50.020.030.250.10.01 舉 例 說 明v 現(xiàn)我們針對(duì)不良現(xiàn)象:拉錫尖進(jìn)行分析。 圖為PCB板過爐的示意圖PCB焊盤與波峰焊料剝離示意圖v 設(shè)PCB的夾送速度為V0,A處波峰表層焊料逆PCB方向(假定為正方向)的剝離流速為V1,焊點(diǎn)上焊料由重力等產(chǎn)生的下垂速度為Vg。據(jù)A點(diǎn)上液滴的流態(tài)和受力情況分析。 獲得無(wú)拉尖焊點(diǎn)的充要條件是: 必要條件 V1V0 V00公式中: V0 PCB退出速度,即夾送速度; V1 焊料逆PCB移動(dòng)方向的流動(dòng)速度,它受焊料的溫度.PCB的表面狀態(tài).元器件引線狀態(tài).助焊劑的性能等的影響。 充分條件 Vg=0 公式中: Vg 焊料液滴下垂速度。它要受PCB從