軍品PCB工藝規(guī)范

1、軍品 PCBl藝設(shè)計(jì)規(guī)范1. 目的規(guī)范軍品的PCB工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定 PCB工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使 得PCB的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、 EMC EMI等的技術(shù) 規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu) 勢(shì)。2. 適用范圍本規(guī)范適用于所有軍品的PCB 工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)用于但不限于PCB的設(shè)計(jì)、PCB 投板工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn)。3. 定義導(dǎo)通孔 (via) ： 一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強(qiáng)材料。盲孔(Blind via) ：從印制板內(nèi)僅延展到一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。埋

2、孔(Buried via) ：未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔。過(guò)孔(Through via)：從印制板的一個(gè)表層延展到另一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。元件孔(Component hole) ：用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔。孔化孔(Plated through Hole) ：經(jīng)過(guò)金屬化處理的孔，能導(dǎo)電。非孔化孔(Nu-Plated through Hole) ：沒(méi)有金屬化理，不能導(dǎo)電,通常為裝配孔。裝配孔：用于裝配器件，或固定印制板的孔。定位孔：指放置在板邊緣上的用于電路板生產(chǎn)的非孔化孔。光學(xué)定位點(diǎn)：為了滿足電路板自動(dòng)化生產(chǎn)需要，而在板上放置的用于元件貼裝和板測(cè)試定位的特殊焊盤。Stand

3、 off:表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離?；亓骱?Reflow Soldering): 一種焊接工藝，既熔化已放在焊點(diǎn)上的焊料，形成焊點(diǎn)。主要用于表面貼裝元件的焊接。波峰焊(Wave Solder) 一種能焊接大量焊點(diǎn)的工藝，即在熔化焊料形成的波峰上，通過(guò)印制板，形成焊點(diǎn)。主要用于插腳元件的焊接。PBA( Printed Board Assembly) ：指裝配元器件后的電路板。4. 引用 / 參考標(biāo)準(zhǔn)或資料5. 規(guī)范內(nèi)容5.1 PCM材要求5.1.1 確定PCB使用板材以及TG值確定 PCB 所選用的板材，例如FR 4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高TG值的板材，應(yīng)在文件中注

4、明厚度公差。5.1.2 確定PCB的表面處理鍍層確定PCB銅箔的表面處理鍍層，例如鍍錫、鍍銀金或OSP亨,并在文件中注明。5.2 熱設(shè)計(jì)要求5.2.1 高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置PCB 在布局中考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置。5.2.2 較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路5.2.3 散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流5.2.4 溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源對(duì)于自身溫升高于30的熱源，一般要求：a 在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于2.5mm；b.自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大 于或等于 4.0mm。若因?yàn)榭臻g的原因不能達(dá)到要

5、求距離，則應(yīng)通過(guò)溫度測(cè)試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。5.2.5 大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶 與焊盤相連，對(duì)于需過(guò)5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，如 圖所示：焊盤兩端走線均勻或熱容量相當(dāng)焊盤與銅箔間以“米“字或“十”字形連接5.2.6 過(guò)回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤的散熱對(duì)稱性為了避免器件過(guò)回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，地回流焊的0805 以及0805以下片式元件兩端焊盤應(yīng)保證散熱對(duì)稱性，焊盤與印制導(dǎo) 線的連接部寬度不應(yīng)大于 0.3mm （對(duì)于不對(duì)稱焊盤），如圖1所示。5.2.7 高熱器件的安裝方式及是

6、否考慮帶散熱器確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上當(dāng)元器件的發(fā)3熱密度超過(guò)0.4W/cm ,單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來(lái)提高過(guò)電流能力，匯流條的支 腳應(yīng)采用多點(diǎn)連接，盡可能采用鐘接后過(guò)波峰焊或直接過(guò)波峰焊接， 以利于裝配、焊接；對(duì)于較長(zhǎng)的匯流條的使用，應(yīng)考慮過(guò)波峰時(shí)受熱 匯流條與PCB熱膨脹系數(shù)不匹配造成的 PCB變形2.0mm,錫道為了保證搪錫易于操作，錫道寬度應(yīng)不大于等于 邊緣間距大于1.5mm5.3 器件庫(kù)選型要求5.3.1 已有PCB元件封裝庫(kù)的選用應(yīng)確認(rèn)無(wú)誤PCB上已有元件庫(kù)器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實(shí)物外形輪 廓、引腳間距、通孔

7、直徑等相符合。插裝器件管腳應(yīng)與通孔公差配合良好（通孔直徑大于管腳直徑 820mil）,考慮公差可適當(dāng)增加，確保透錫良好。元件的孔徑形成序列化，40mil以上按5 mil遞加，即40 mil、 45 mil、50 mil、55 mil ; 40 mil 以下按 4 mil 遞減,即 36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil.器件引腳直徑與 PCB焊盤孔徑的對(duì)應(yīng)關(guān)系，以及二次電源插針焊腳與通孔回流焊的焊盤孔徑對(duì)應(yīng)關(guān)系如表1:表1器件引腳直徑（D）PCB早盤孔徑/插針通孔回流焊焊盤孔徑r 1.0mmD+0.3mm/+0.15mm1.

8、0mm<Di 2.0mmD+0.4mm/0.2mmD>2.0mmD+0.5mm/0.2mm建立元件封裝庫(kù)存時(shí)應(yīng)將孔徑的單位換算為英制（mil）,并使孔徑滿足序列化要求。5.3.2 新器件的PCB元件封裝庫(kù)存應(yīng)確定無(wú)誤PCB上尚無(wú)件封裝庫(kù)的器件，應(yīng)根據(jù)器件資料建立打撈的元件封 裝庫(kù)，并保證絲印庫(kù)存與實(shí)物相符合，特別是新建立的電磁元件、自 制結(jié)構(gòu)件等的元件庫(kù)存是否與元件的資料（承認(rèn)書、圖紙）相符合。 新器件應(yīng)建立能夠滿足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要 求的元件庫(kù)。5.3.3 需過(guò)波峰焊的SMT器件要求使用表面貼波峰焊盤庫(kù)5.3.4 軸向器件和跳線的引腳間距的種類應(yīng)盡量少，以減

9、少器件的成 型和安裝工具。5.3.5 不同PIN間距的兼容器件要有單獨(dú)的焊盤孔，特別是封裝兼 容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線。5.3.6 鎰銅絲等作為測(cè)量用的跳線的焊盤要做成非金屬化，若是金 屬化焊盤，那么焊接后，焊盤內(nèi)的那段電阻將被短路，電阻的有效長(zhǎng) 度將變小而且不一致，從而導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確。5.3.7 不能用表貼器件作為手工焊的調(diào)測(cè)器件，表貼器件在手工焊接 時(shí)容易受熱沖擊損壞。5.3.8 除非實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒(méi)有問(wèn)題，否則不能選用和PCB熱膨脹系數(shù)差 別太大的無(wú)引腳表貼器件，這容易引起焊盤拉脫現(xiàn)象。5.3.9 除非實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒(méi)有問(wèn)題，否則不能選非表貼器件作為表貼器 件使用。因?yàn)檫@樣可能需要手焊接

10、，效率和可靠性都會(huì)很低。5.3.10 多層PCB則面局部鍍銅作為用于焊接的引腳時(shí)，必須保證每 層均有銅箔相連，以增加鍍銅的附著強(qiáng)度，同時(shí)要有實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒(méi)有問(wèn) 題，否則雙面板不能采用側(cè)面鍍銅作為焊接引腳。5.4 基本布局要求5.4.1 PCBA加工工序合理制成板的元件布局應(yīng)保證制成板的加工工 序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB布局選用的加工流程應(yīng)使加工效率最高。 常用PCBA的6種 主流加工流程如表2:表2序號(hào)名稱工藝流程特點(diǎn)適用范圍1單面插裝成型一插件一波峰焊接效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為一次器件為THD2單面貼裝焊膏印刷一貼片一回流焊接效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為一次器件為SMD

11、3單面混裝焊膏印刷一貼片一回流焊接效率較高，PCB組裝加熱器件為SMD、THD 一波峰焊接次數(shù)為二次THD4雙面混裝貼片膠印刷一貼片一固化 一翻板一THD一波峰焊接 一翻板一手工焊效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD5雙面貼裝、插裝焊膏印刷一貼片一回流焊接 一翻板一焊膏印刷一貼片一 回流焊接一手工焊效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD6常規(guī)波峰焊雙面混裝焊膏印刷一貼片一回流焊接一翻板一貼片膠印刷一貼 片一固化一翻板一THD 一波峰焊接一翻板一手工焊效率較低，PCB組裝加熱次數(shù)為三次器件為SMD、THD5.4.2波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向要求有絲印標(biāo)明波峰焊加工的

12、制成板進(jìn)板方向應(yīng)在PCB上標(biāo)明，并使進(jìn)板方向合理，若PCB可以從兩個(gè)方向進(jìn)板，應(yīng)采用雙箭頭的進(jìn)板標(biāo)識(shí)。（對(duì)于回流焊，可考慮采用工裝夾具來(lái)確定其過(guò)回流焊的方向）。5.4.3 兩面過(guò)回流焊的PCB的BOTTO畫要求無(wú)大體積、太重的表貼器件需兩面都過(guò)回流焊的PCB第一次回流焊接器件重量限制如下：人=器件重量/弓I腳與焊盤接觸面積片式器件：AW0.075g/mm2翼形引腳器件：A三0.300g/mm2J形引腳器件：AW0.200g/mm2面陣列器件：A至0.100g/mm25.4.4 需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應(yīng)的安全距離已 考慮波峰焊工藝的SMT器件距離要求如下:1）相同類型器件距離（見(jiàn)

13、圖2）相同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系（表 3）表3焊盤間距L (mm/mil )器件本體間距 b （mm/mil）最小間距推薦間距最小間距推薦間距06030.76/301.27/500.76/301.27/5008050.89/351.27/500.89/351.27/5012061.02/401.27/501.02/401.27/50三 12061.02/401.27/501.02/401.27/50SOT封裝1.02/401.27/501.02/401.27/50鋰電容3216、35281.02/401.27/501.02/401.27/50鋰電容 6032、73431.27/501.5

14、2/602.03/802.54/100SOP1.27/501.52/602）不同類型器件距離（見(jiàn)圖3）不同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系表（表 4）:表4封裝尺寸060308051206三 1206SOT封裝鋰電容鋰電容SOIC通孔06.31.271.271.271.521.522.542.541.2708051.271.271.271.521.522.542.541.2712061.271.271.271.521.522.542.541.27三 12061.271.271.271.521.522.542.541.27SOT封裝1.521.521.521.521.522.542.541.27鋰電

15、容3216、 35281.521.521.521.521.522.542.541.27鋰電容6032、 73432.542.542.542.542.542.542.541.27SOIC2.542.542.542.542.542.542.54SOIC通孔1.271.271.271.271.271.271.271.275.4.5 大于0805封裝的陶瓷電容，布局時(shí)盡量靠近傳送邊或受應(yīng)力較小區(qū)域，其軸向盡量與進(jìn)板方向平行（圖4）,盡量不使用1825以 上尺寸的陶瓷電容進(jìn)板方向減少應(yīng)力，防止元件崩裂受應(yīng)力較大，容易使元件崩裂5.4.6 經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍 3mm范圍內(nèi)盡量不布置SMD以防止連

16、接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件。如圖5:圖55.4.7 過(guò)波峰焊的表面貼器件的stand off 符合規(guī)范要求過(guò)波峰焊的表面貼器件的 stand off應(yīng)小于0.15mm,否則不能 布在B面過(guò)波峰焊，若器件的stand off在0.15mm與0.2mm之間, 可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底部與 PCB表面的距離。5.4.8 波峰焊時(shí)背面測(cè)試點(diǎn)不連錫的最小安全距離已確定為保證過(guò)波峰焊時(shí)不連錫，背面測(cè)試點(diǎn)邊緣之間距離應(yīng)大于1.0mm。5.4.9 過(guò)波峰焊的插件元件焊盤間距大于1.0mm為保證過(guò)波峰焊時(shí)不連錫，過(guò)波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應(yīng) 大于1.0mm (包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距)

17、。優(yōu)選插件元件引腳間距(pitch)三2.0mm,焊盤邊緣間距三1.0mm。在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖6要求：=插件元件每排引腳為較多， 器件時(shí)，當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為 焊盤或加偷錫焊盤（圖7）。圖6以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向布置0.6mm-1.0mm時(shí)，推薦采用橢圓形腌圜岸溫pi rd；D1=D2dl=d2當(dāng)XR選用橢圓焊摘當(dāng)X小選用橢圓焊鹽5.4.10 BGA 周圍3mm內(nèi)無(wú)器件為了保證可維修性，BGA器件周圍需留有3mm禁布區(qū)，最佳 為5mm禁布區(qū)。一般情況下BGA不允許放置背面（兩次過(guò)回流焊 的單板地第一次過(guò)過(guò)回流焊面）；當(dāng)背面有 BGA器件時(shí)，不能在正

18、面BGA5mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)布器件。5.4.11 貼片元件之間的最小間距滿足要求機(jī)器貼片之間器件距離要求（圖8）:同種器件：三0.3mm異種器件：三0.13*h+0.3mm （h為周圍近鄰元件最大高度差） 只能手工貼片的元件之間距離要求：三1.5mm。ii +i i yPCB異種器件同種器件圖85.4.12 元器件的外側(cè)距過(guò)板軌道接觸的兩個(gè)板邊大于、等于5mm圖器件禁布區(qū)圖9為了保證制成板過(guò)波峰焊或回流焊時(shí)， 傳送軌道的卡抓不碰到元 件，元器件的外側(cè)距板邊距離應(yīng)大于或等于 5mm,若達(dá)不到要求， 則PCB應(yīng)加工藝邊，器件與 VCUT的距離三1mm。5.4.13 可調(diào)器件、可插拔器件周圍留有

19、足夠的空間供調(diào)試和維修應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)或模塊的 PCBA安裝布局以及可調(diào)器件的調(diào)測(cè)方式 來(lái)綜合考慮可調(diào)器件的排布方向、 調(diào)測(cè)空間；可插拔器件周圍空間預(yù) 留應(yīng)根據(jù)鄰近器件的高度決定。5.4.14 所有的插裝磁性元件一定要有堅(jiān)固的底座，禁止使用無(wú)底座插裝電感5.4.15 有極性的變壓器的引腳盡量不要設(shè)計(jì)成對(duì)稱形式5.4.16 安裝孔的禁布區(qū)內(nèi)無(wú)元器件和走線（不包括安裝孔自身的走線和銅箔）5.4.17 金屬殼體器件和金屬件與其它器件的距離滿足安規(guī)要求金屬殼體器件和金屬件的排布應(yīng)在空間上保證與其它器件的距 離滿足安規(guī)要求。5.4.18 對(duì)于采用通孔回流焊器件布局的要求a.對(duì)于非傳送邊尺寸大于300mm的PC

20、B,較重的器件盡量不要 布置在PCB的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過(guò)程對(duì)PCB變形的影響，以及插裝過(guò)程對(duì)板上已經(jīng)貼放的器件的影響。b.為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。c.尺寸較長(zhǎng)的器件（如內(nèi)存條插座等）長(zhǎng)度方向推薦與傳送方 向一致。PCB A 過(guò)板方向圖10d.通孔回流焊器件焊盤邊緣與 pitch三0.65mm的QFR SOP連 接器及所有的BGA的絲印之間的距離大于10mm。與其它SMT器件 間距離2mm。e.通孔回流焊器件本體間距離10mm。有夾具扶持的插針焊接 不做要求。f.通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離10mm;與非傳送邊距離5mm。5.4.19 通孔回流

21、焊器件禁布區(qū)要求a.通孔回流焊器件焊盤周圍要留出足夠的空間進(jìn)行焊膏涂布， 具體禁布區(qū)要求為：對(duì)于歐式連接器靠板內(nèi)的方向10.5mm不能有器 件，在禁布區(qū)之內(nèi)不能有器件和過(guò)孔。b. 須放置在禁布區(qū)內(nèi)的過(guò)孔要做阻焊塞孔處理。5.4.20 器件布局要整體考慮單板裝配干涉器件在布局設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮單板與單板、單板與結(jié)構(gòu)件的裝配干涉問(wèn)題，尤其是高器件、立體裝配的單板等。5.4.21 器件和機(jī)箱的距離要求器件布局時(shí)要考慮盡量不要太靠近機(jī)箱壁，以避免將PCB 安裝到機(jī)箱時(shí)損壞器件。特別注意安裝在PCB 邊緣的，在沖擊和振動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生輕微移動(dòng)或沒(méi)有堅(jiān)固的外形的器件：如立裝電阻、無(wú)底座電感變壓器等，若無(wú)法滿足上述要

22、求，就要采取另外的固定措施來(lái)滿足安規(guī)和振動(dòng)要求。5.4.22 有過(guò)波峰焊接的器件盡量布置在 PCB邊緣以方便堵孔，若器 件布置在PCB邊緣，并且式裝夾具做的好，在過(guò)波峰焊接時(shí)甚至不 需要堵孔。5.4.23 設(shè)計(jì)和布局PCB時(shí)，應(yīng)盡量允許器件過(guò)波峰焊接。選擇器件 時(shí)盡量少選不能過(guò)波峰焊接的器件，另外放在焊接面的器件應(yīng)盡量少，以減少手工焊接。5.4.24 裸跳線不能貼板跨越板上的導(dǎo)線或銅皮，以避免和板上的銅 皮短路，綠油不能作為有效的絕緣。5.4.25 布局時(shí)應(yīng)考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護(hù)。5.4.26 電纜的焊接端盡量靠近PCB的邊緣布置以便插裝和焊接，否 則PCB上別的器件會(huì)阻礙電纜的插

23、裝焊接或被電纜碰歪。5.4.27 多個(gè)引腳在同一直線上的器件，象連接器、DIP 封裝器件、T220 封裝器件，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行。（圖11）- nu - Onu口2 O口圖115.4.28 較輕的器件如二級(jí)管和1/4W電阻等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波 峰焊方向垂直。這樣能防止過(guò)波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn) 生浮高現(xiàn)象。（圖12）圖125.4.29 電纜和周圍器件之間要留有一定的空間，否則電纜的折彎部分會(huì)壓迫并損壞周圍器件及其焊點(diǎn)。5.5 走線要求5.5.1 印制板距板邊距離：V-CUT邊大于0.75mm銃梢邊大于0.3mm 為了保證PCB加工時(shí)不出現(xiàn)露銅的缺陷，要求所有的走線及

24、銅箔距離板邊：V CUT邊大于0.75mm銃梢邊大于0.3mm （銅箔離板邊的 距離還應(yīng)滿足安裝要求）。5.5.2 散熱器正面下方無(wú)走線（或已作絕緣處理）為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應(yīng)無(wú)走線（考慮到散熱器安裝 的偏位及安規(guī)距離），若需要在散熱器下布線，則應(yīng)采取絕緣措施使 散熱器與走線絕緣，或確認(rèn)走線與散熱器是同等電位。5.5.3 金屬拉手條底下無(wú)走線為了保證電氣絕緣性，金屬拉手條底下應(yīng)無(wú)走線。5.5.4 各類螺釘孔的禁布區(qū)范圍要求各種規(guī)格螺釘?shù)慕紖^(qū)范圍如以下表 5所示（此禁布區(qū)的范圍只適 用于保證電氣絕緣的安裝空間，未考慮安規(guī)距離，而且只適用于圓 孔）：表5連接種類型號(hào)規(guī)格安裝孔（mm

25、）禁布區(qū)（mm）螺釘連接GB9074.48 組合螺釘M22.4 ±0.1獷.1M2.52.9 ±0.1獷.6M33.4 ±0.1旭6M44.5 ±0.1410.6M55.5 ±0.1412釧釘連接蘇拔型快速釧釘Chobert44.10 -0.2獷.6連接器快速釧釘Avtronuic1189-28122.80 -0.2g1189-25122.50 -0.2（j）6自攻螺釘連接GB9074.1888 十字盤頭ST2.2*2.4 ±0.1（f）7.6自攻鑲釘ST2.93.1 ±0.1（）76ST3.53.7 ±0.1（f

26、）9.6本體范圍內(nèi)有安裝孔的器件，例如插座的鐘釘孔、螺釘安裝孔等， 為了保證電氣絕緣性，也應(yīng)在元件庫(kù)中將也的禁布區(qū)標(biāo)識(shí)清楚。5.5.5 要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度 （淚滴焊般），特別是對(duì)于單面板的焊盤，以避免過(guò)波峰焊接時(shí)將焊盤拉脫。腰形長(zhǎng)孔禁布區(qū)如下表6 :表6連 接種類型號(hào)規(guī)格安裝孔直徑（寬）Dmm安裝孔長(zhǎng)Lmm禁布區(qū)（mn）L*D螺釘連 接GB9074.48 組合螺釘M22.4 ±0.1由實(shí)際情況確定L<D6 7.6 X (L+4.7)M2.52.9 ±0.16 7.6 X (L+4.7)M33.4 ±0.16 8.6 x (L+5.2)M44.

27、5 ±0.16 10.6 x (L+6.1)M55.5 ±0.16 12X (L+6.5)5.6 固定孔、安裝孔、過(guò)孔要求5.6.1 過(guò)波峰的制成板上下需接地的安裝孔和定位孔應(yīng)定為右非金 屬化孔。5.6.2 BGA下方導(dǎo)通孔孔徑為12mil5.6.3 SMT焊盤邊緣距導(dǎo)通也邊緣的最小距離為10mil ,若過(guò)孔塞綠油，則最小距離為6mil。5.6.4 SMT器件的焊盤上無(wú)導(dǎo)通孔（注：作為散熱用的 DPAK封裝的焊盤除外）5.6.5 通常情況下，應(yīng)采用標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)通孔尺寸標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)通孔尺寸（孔徑與板厚比三1: 6）如表7:表7內(nèi)徑（mil）外徑（mil）12251630203524403

28、2505.6.6 過(guò)波峰焊接的板，若元件面有貼板安裝的器件，其底下不能有 過(guò)孔或者過(guò)孔要蓋綠油。5.7 基準(zhǔn)點(diǎn)要求基準(zhǔn)點(diǎn)用于錫膏印刷和元件貼片時(shí)的光學(xué)定位。根據(jù)基準(zhǔn)點(diǎn)在PCB上的分別可分為拼板基準(zhǔn)點(diǎn)、 單元基準(zhǔn)點(diǎn)、局部基準(zhǔn)點(diǎn)。PCB上 應(yīng)至少有兩個(gè)不對(duì)稱的基準(zhǔn)點(diǎn)。5.7.1 基準(zhǔn)點(diǎn)中心距板邊大于5mm,并有金屬圈保護(hù)a.形狀：基準(zhǔn)點(diǎn)的優(yōu)選形狀為實(shí)心圓。b.大?。夯鶞?zhǔn)點(diǎn)的優(yōu)選尺寸為直徑 40mil±1mil。c.材料：基準(zhǔn)點(diǎn)的材料為裸銅或覆銅，為了增加基準(zhǔn)點(diǎn)和基板 之間的對(duì)比度，可在基準(zhǔn)點(diǎn)下面敷設(shè)大的銅箔。5.7.2 基準(zhǔn)點(diǎn)焊盤、阻焊設(shè)置正確（圖 14）基準(zhǔn)點(diǎn)金屬保護(hù)圈D1=110mi

29、l D=80mil 無(wú)阻焊區(qū)D1=90mil d=40mil圖14阻焊開(kāi)窗：阻焊形狀為和基準(zhǔn)點(diǎn)同心的圓形， 大小為基準(zhǔn)點(diǎn)直徑 的兩倍。在80mil直徑的邊緣處要求有一圓形的銅線作保護(hù)圈，金 屬保護(hù)圈的直徑為：外徑110mil,內(nèi)徑為90mil,線寬為10mil。由于 空間太小的單元基準(zhǔn)點(diǎn)可以不加金屬保護(hù)圈。對(duì)于多層板建議基準(zhǔn)點(diǎn) 內(nèi)層鋪銅以增加識(shí)別對(duì)比度。鋁基板、厚銅箔（銅箔厚度三30Z）基準(zhǔn)點(diǎn)有所不同，如圖15所 示。基準(zhǔn)點(diǎn)的設(shè)置為：直徑為80mil的銅箔上，開(kāi)直徑為40mil的阻焊窗。5.7.3 基準(zhǔn)點(diǎn)范圍內(nèi)無(wú)其它走線及絲印為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果，基準(zhǔn)點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無(wú)其它走線及 絲印。5.

30、7.4 需要拼板的單板，單元板上盡量確保有基準(zhǔn)點(diǎn)需要拼板的單板，每塊單元板上盡量保證有基準(zhǔn)點(diǎn)，若由于空間原因單元板上無(wú)法布下基準(zhǔn)點(diǎn)時(shí)，則單元板上可以不布基準(zhǔn)點(diǎn)，但應(yīng)保證拼板工藝上有基準(zhǔn)點(diǎn)。5.8 絲印要求5.8.1 所有元器件、安裝孔、定位孔都有對(duì)應(yīng)的絲印標(biāo)號(hào)為了方便制成板的安裝，所有元器件、安裝孔、定位孔都有對(duì)應(yīng)的絲印標(biāo)號(hào)，PCB上的安裝孔絲印用H1、H2Hn進(jìn)行標(biāo)識(shí)。5.8.2 絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則絲印字符盡量遵循從左至右、從下往上的原則，對(duì)于電解電容、二極管等極性的器件在每個(gè)功能單元內(nèi)盡量保持方向一致。5.8.3 器件焊盤、需要搪錫的錫道上無(wú)絲印，器件位號(hào)不應(yīng)被安裝后器件

31、所遮擋。（密度較高，PCB 上不需作絲印的除個(gè)）為了保證器件的焊接可靠性，要求器件焊盤上無(wú)絲??；為了保證搪錫的錫道連續(xù)性，要求需搪錫的錫道上無(wú)絲??；為了便于器件插裝和維修，器件位號(hào)不應(yīng)被安裝后器件所遮擋；絲印不能壓在導(dǎo)通孔、焊盤上，以免開(kāi)阻焊窗時(shí)造成部分絲印丟失，影響訓(xùn)別。絲印間距大于 5mil。5.8.4 有極性元器件其極性在絲印圖上表示清楚，極性方向標(biāo)記就易于辨認(rèn)。5.8.5 有方向的接插件其方向在絲印上表示清楚。5.8.6 PCB 上應(yīng)有條形碼位置標(biāo)識(shí)在 PCB 板面空間允許的情況下，PCB 上應(yīng)有 42*6 的條形碼絲印框，條形碼的位置應(yīng)考慮方便掃描。5.8.7 PCB 板名、日期、版

32、本號(hào)等制成板信息絲印位置應(yīng)明確。PCB 文件上應(yīng)有板名、日期、版本號(hào)等制成板信息絲印，位置明確、醒目。5.8.8 PCB上應(yīng)有廠家完整的相關(guān)信息及防靜電標(biāo)識(shí)。5.8.9 PCB光繪文件的張數(shù)正確，每層應(yīng)有正確的輸出，并有完整的 層數(shù)輸出。5.8.10 PCB上器件的標(biāo)識(shí)符必須和 BOM清單中的標(biāo)識(shí)符號(hào)一致。5.9 安規(guī)要求5.9.1 保險(xiǎn)管的安規(guī)標(biāo)識(shí)齊全保險(xiǎn)絲附近是否有6項(xiàng)完整的標(biāo)識(shí)，包括保險(xiǎn)絲序號(hào)、熔斷特 性、額定電流值、防爆特性、額定電壓值、英文警告標(biāo)識(shí)。如 F101 F3.15AH,250Vac, CAUTION: For Continued Protection Against Ris

33、k of Fire, Replace Only With Same Type and Rating of Fuse。若PCB上沒(méi)有空間排布英文警告標(biāo)識(shí)，可將工，英文警告標(biāo)識(shí) 放到產(chǎn)品的使用說(shuō)明書中說(shuō)明。5.9.2 PCB上危險(xiǎn)電壓區(qū)域標(biāo)注高壓警示符PCB的危險(xiǎn)電壓區(qū)域部分應(yīng)用 40mil寬的虛線與安全電壓區(qū)域 隔離，并印上高壓危險(xiǎn)標(biāo)識(shí)和DANGER!HIGH VOTAGE ”。高壓警示符如圖16所示：DANGER!HIGH VOLTAGE圖165.9.3 原、付邊隔離帶標(biāo)識(shí)清楚PCB 的原、付邊隔離帶清晰，中間有虛線標(biāo)識(shí)。5.9.4 PCB 板安規(guī)標(biāo)識(shí)應(yīng)明確PCB 板五項(xiàng)安規(guī)標(biāo)識(shí)（UL 認(rèn)證標(biāo)

34、志、生產(chǎn)廠家、廠家型號(hào)、UL 認(rèn)證文件號(hào)、阻燃等級(jí)）齊全。5.9.5 加強(qiáng)絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求PCB 上加強(qiáng)絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求，具體參數(shù)要求參見(jiàn)相關(guān)的<<軍品PCB 安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范>>?？扛綦x帶的器件需要在10N 推力情況下仍然滿足上述要求。除安規(guī)電容的外殼到引腳可以認(rèn)為是有效的基本絕緣外，其它器件的外殼均不認(rèn)為是有效絕緣，有認(rèn)證的絕緣套管、膠帶認(rèn)為是有效絕緣。5.9.6 基本絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求原邊器件外殼對(duì)接地外殼的安規(guī)距離滿足要求。原邊器件外殼對(duì)接地螺釘?shù)陌惨?guī)距離滿足要求。原邊器件外殼對(duì)接地散熱器的安規(guī)距離滿足要求。

35、（具體距離尺寸通過(guò)查表確定）5.9.7 制成板上跨接危險(xiǎn)和安全區(qū)域（原付邊）的電纜應(yīng)滿足加強(qiáng)絕緣的安規(guī)要求5.9.8 考慮10N 推力，靠近變壓器磁芯的兩側(cè)器件應(yīng)滿足加強(qiáng)絕緣的要求5.9.9 考慮10N 推力，靠近懸浮金屬導(dǎo)體的器件應(yīng)滿足加強(qiáng)絕緣的要求5.9.10 對(duì)于多層PCB,其內(nèi)層原付邊的銅箔之間應(yīng)滿足電氣間隙爬電距離的要求（污染等級(jí)按照I計(jì)算）5.9.11 對(duì)于多層PCB,其導(dǎo)通孔附近的距離（包括內(nèi)層）應(yīng)滿足電氣間隙和爬電距離的要求5.9.12 對(duì)于多層PCB層間一次側(cè)與二次側(cè)的介質(zhì)厚度要求三 0.4mm層間厚度指的是介質(zhì)厚度（不包括銅箔厚度），其中23、45、 67、89、1011間

36、用的是芯板，其它層間用的是半固化片。5.9.13 裸露的不同電壓的焊接端子之間要保證最小2mm的安規(guī)距離，焊接端子在插入焊接后可能發(fā)生傾斜和翹起而導(dǎo)致距離變小。表8列出的是缺省的對(duì)稱結(jié)構(gòu)及層間厚度的設(shè)置：表8層間介質(zhì)厚度（mm）1-22-33-44-55-66-77-88-99-1010-1111-121.6mm四層板0.360.710.362.0mm四層板0.361.130.362.5mm四層板0.401.530.403.0mm四層板0.401.930.401.6mm八層板0.240.330.210.330.242.0mm八層板0.240.460.360.460.242.5mm八層板0.24

37、0.710.360.710.243.0mm八層板0.240.930.400.930.241.6mm八層板0.140.240.140.240.140.240.142.0mm八層板0.240.240.240.240.20.20.24442.5mm八層板0.400.240.360.240.360.240.403.0mm八層板0.400.410.360.410.360.410.401.6mm十層板0.140.140.140.140.140.140.140.140.142.0mm十層板0.240.140.240.140.140.140.240.140.242.5mm十層板0.240.240.240.24

38、0.210.240.240.240.243.0mm十層板0.240.330.240.330.360.330.240.330.242.0mm 12 層板0.140.140.140.140.140.140.140.140.140.140.142.5mm 12 層板0.240.140.240.140.240.140.240.140.240.140.243.0mm 12 層板0.240.240.240.240.240.240.240.240.240.240.245.10 PCB尺寸、外形要求5.10.1 PCB尺寸、板厚已在PCB文件中標(biāo)明、確定，尺寸標(biāo)注應(yīng)考 慮廠家的加工公差。板厚（士 10公差）規(guī)

39、格：0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm2.5mm 3.0mm 3.5mm5.10.2 PCB的板角應(yīng)為R型倒角為方便單板加工，不拼板的單板板角應(yīng)為 R型倒角，對(duì)于有工 藝邊和拼板的單板，工藝邊應(yīng)為 R型倒角，一般圓角直徑為 5,小 板可適當(dāng)調(diào)整。有特殊要求按結(jié)構(gòu)圖表示方法明確標(biāo)出 R大小，以 便廠家加工。5.10.3 尺寸小于50mm X 50mm的PCB應(yīng)進(jìn)行拼板（鋁基板和陶瓷基板除外）一般原則：當(dāng)PCB單元板的尺寸50mm x 50mm時(shí)，必須做拼當(dāng)拼板需要做 V-CUT時(shí)，拼板的PCB板厚應(yīng)小于3.5mm;最佳：平行傳送邊方向的 V-CUT線數(shù)量w 3 （對(duì)于細(xì)長(zhǎng)

40、的單板 可以例外）；如圖17:傳送方向、 優(yōu)選4-VCUT2 條 VKUT輔助邊傳送方向不推薦圖17為了便于分板須增加定位孔。5.10.4 不規(guī)則的拼板銃梢間距大于 80mil不規(guī)則拼板需要采用銃梢加V-cut方式時(shí)，銃梢間距應(yīng)大于80mil。5.10.5 不規(guī)則形狀的PCB而沒(méi)拼板的PCB應(yīng)加工藝邊不規(guī)則形狀的PCB而使制成板加工有難度的PCB,應(yīng)在過(guò)板方 向兩側(cè)加工藝邊。5.10.6 PCB的孔徑的公差該為+.0.1mm。5.10.7 若PCB上有大面積開(kāi)孔的地方，在設(shè)計(jì)時(shí)要先將孔補(bǔ)全，以避免焊接時(shí)造成漫錫和板變形，補(bǔ)全部分和原有的PCB部分要以單邊幾點(diǎn)連接，在波峰焊后將之去掉（圖 18）

41、原來(lái)PCB圖185.11 工藝流程要求5.11.1 BOTTOM 面表貼器件需過(guò)波峰時(shí)，應(yīng)確定貼裝阻容件與SOP 的布局方向正確，SOP器件軸向需與波峰方向一致a. SOP器件在過(guò)波峰尾端需接增加一對(duì)偷錫盤。尺寸滿足圖19要求。過(guò)渡蛀方向ncimcapIIIIIIIIIIIIUsoldei tluef過(guò)波峰方向HUHd/21 Tinin圖19Ab. SOT器件過(guò)波峰盡量滿足最佳方向過(guò)波峰方向5.12.19 電源和地的測(cè)試點(diǎn)要求。圖19BC.片式全端子器件（電阻、電容）對(duì)過(guò)波峰方向不作特別要求。d.片式非全端子器件（鋰電容、二極管）過(guò)波峰最佳時(shí)方向需 滿足軸向與進(jìn)板方向平行。（圖20）過(guò)波峰方向

42、圖205.11.2 SOJ、PLCC QFP等表貼器件不能過(guò)波峰焊。5.11.3 過(guò)波峰焊的SOP之PIN間距大于1.0mm,片式元件在0603以 上。5.12 可測(cè)試性要求5.12.1 是否采用測(cè)試點(diǎn)測(cè)試。如果制成板不采用測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試，對(duì)下列5.12.25.12.15項(xiàng)不 作要求。5.12.2 PCB上應(yīng)有兩個(gè)以上的定位孔（定位孔不能為腰形）。5.12.3 定位的尺寸應(yīng)符合直徑為（35cm腰求。5.12.4 定位孔位置在PCB 上應(yīng)不對(duì)稱5.12.5 應(yīng)有有符合規(guī)范的工藝邊5.12.6 對(duì)長(zhǎng)或?qū)?>200mm 的制成板應(yīng)留有符合規(guī)范的壓低桿點(diǎn)5.12.7 需測(cè)試器件管腳間距應(yīng)是2.5

43、4mm 的倍數(shù)5.12.8 不能將 SMT 元件的焊盤作為測(cè)試點(diǎn)5.12.9 測(cè)試點(diǎn)的位置都應(yīng)在焊接面上（二次電源該項(xiàng)不作要求）5.12.10 測(cè)試點(diǎn)的形狀、大小應(yīng)符合規(guī)范測(cè)試點(diǎn)建議選擇方形焊盤（選圓形亦可接受）,焊盤尺寸不能小于1mm*mm 。5.12.11 測(cè)試點(diǎn)應(yīng)都有標(biāo)注（以TP1、TP2;.進(jìn)行標(biāo)注）。5.12.12 所有測(cè)試點(diǎn)都應(yīng)已固化（PCB 上改測(cè)試點(diǎn)時(shí)必須修改屬性才能移動(dòng)位置） 。5.12.13 測(cè)試的間距應(yīng)大于2.54mm。5.12.14 測(cè)試點(diǎn)與焊接面上的元件的間距應(yīng)大于2.54mm。5.12.15 低壓測(cè)試點(diǎn)和高壓測(cè)試點(diǎn)的間距離應(yīng)符合安規(guī)要求。5.12.16 測(cè)試點(diǎn)到PC

44、B板邊緣的距離應(yīng)大于125mil/3.175mm。5.12.17 測(cè)試點(diǎn)到定位孔的距離應(yīng)該大于0.5mm,為定位柱提供一定凈空間。5.12.18 測(cè)試點(diǎn)的密度不能大于每平方厘米4-5 個(gè) ; 測(cè)試點(diǎn)需均勻分布。每根測(cè)試針最大可承受 2A電流,每增加2A,對(duì)電源和地都要求 多提供一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。5.12.20 對(duì)于數(shù)字邏輯單板,一般每5 個(gè) IC 應(yīng)提供一個(gè)地線測(cè)試點(diǎn)。5.12.21 焊接面元器件高度不能超過(guò)150mil/3.81mm,若超過(guò)此值，應(yīng)把超高器件列表通知裝備工程師,以便特殊處理。5.12.22 是否采用接插件或者連接電纜形式測(cè)試。如果結(jié)果為否,對(duì) 5.12.23、 5.12.24 項(xiàng)不

45、作要求。5.12.23 接插件管腳的間距應(yīng)是2.54mm 的倍數(shù)。5.12.24 所有的測(cè)試點(diǎn)應(yīng)都已引至接插件上。5.12.25 應(yīng)使用可調(diào)器件。5.12.26 對(duì)于 ICT 測(cè)試 , 每個(gè)節(jié)點(diǎn)都要有測(cè)試; 對(duì)于功能測(cè)試, 調(diào)整點(diǎn)、接地點(diǎn)、交流輸入、放電電容、需要測(cè)試的表貼器件等要有測(cè)試點(diǎn)。5.12.27 測(cè)試點(diǎn)不能被條形碼等擋住,不能被膠等覆蓋。如果單板需要噴涂”三防漆”,測(cè)試焊盤必須進(jìn)行特殊處理,以避免影響探針可靠接觸。6. 設(shè)計(jì)評(píng)審6.12 評(píng)審流程設(shè)計(jì)完成后，根據(jù)需要可以由PCB設(shè)計(jì)者或產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)人員提 出PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量的評(píng)審，其工作流程和評(píng)審方法參見(jiàn) PCB設(shè)計(jì)評(píng)審 規(guī)范。7.2

46、爬電距離6.13 自檢項(xiàng)目如果不需要組織評(píng)審組進(jìn)行設(shè)計(jì)評(píng)審，可自行檢查以下項(xiàng)目。1. 檢查高頻、高速、時(shí)鐘及其他脆弱信號(hào)線，是否回路面積最小、是否遠(yuǎn)離干擾源、是否有多余的過(guò)孔和繞線、是否有垮地層分割區(qū)2. 檢查晶體、變壓器、光藕、電源模塊下面是否有信號(hào)線穿過(guò)，應(yīng)盡量避免在其下穿線，特別是晶體下面應(yīng)盡量鋪設(shè)接地的銅皮。3. 檢查定位孔、定位件是否與結(jié)構(gòu)圖一致，ICT定位孔、SMT定 位光標(biāo)是否加上并符合工藝要求。4. 檢查器件的序號(hào)是否按從左至右的原則歸宿無(wú)誤的擺放規(guī)則， 并且無(wú)絲印覆蓋焊盤；檢查絲印的版本號(hào)是否符合版本升級(jí)規(guī)范，并標(biāo)識(shí)出。5. 報(bào)告布線完成情況是否百分之百；是否有線頭；是否有孤

47、立的銅皮。6. 檢查電源、地的分割正確；單點(diǎn)共地已作處理；7. 檢查各層光繪選項(xiàng)正確，標(biāo)注和光繪名正確；需拼板的只需鉆孔層的圖紙標(biāo)注。8. 輸出光繪文件，用CAM350檢查、確認(rèn)光繪正確生成。9. 按規(guī)定填寫PCB設(shè)計(jì)（歸檔）自檢表，連同設(shè)計(jì)文件一起提交給工藝設(shè)計(jì)人員進(jìn)行工藝審查。10. 對(duì)工藝審查中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，積極改進(jìn)，確保單板的可加工性、可生產(chǎn)性和可測(cè)試性。7. 附錄距離及其相關(guān)安全要求7.12 電氣間隙兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測(cè)量的最短距離。兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕緣表面測(cè)量的最短距離。電氣間隙的決定：根據(jù)測(cè)量的工作電壓及絕緣等級(jí)，即可決定距離一次

48、側(cè)線路之電氣間隙尺寸要求，見(jiàn)表3 及表 4二次側(cè)線路之電氣間隙尺寸要求見(jiàn)表5但通常：一次側(cè)交流部分：保險(xiǎn)絲前LNA2.5mm,L.N PE (大 地)n 2.5mm,保險(xiǎn)絲裝置之后可不做要求，但盡可能保持一定距離 以避免發(fā)生短路損壞電源。一次側(cè)交流對(duì)直流部分 2.0mm一次側(cè)直流地對(duì)大地 2.5mm (一次側(cè)浮接地對(duì)大地)一次側(cè)部分對(duì)二次側(cè)部分n 4.0mm ,跨接于一二次側(cè)之間之元器件二次側(cè)部分之電隙間隙n 0.5mm即可二次側(cè)地對(duì)大地n 1.0mm即可附注：決定是否符合要求前，內(nèi)部零件應(yīng)先施于10N 力，外殼施以 30N 力，以減少其距離，使確認(rèn)為最糟情況下，空間距離仍符合規(guī)定。爬電距離的決定：根據(jù)工作電壓及絕緣等級(jí)，查表6 可決定其爬電距離但通常：(1) 一次側(cè)交流部分：保險(xiǎn)絲前LNA2.5mm, L.N大地A2.5mm， 保險(xiǎn)絲之后可不做要求，但盡量保持一定距離以避免短路損壞電源。(2) 一次側(cè)交流對(duì)直流部分n 2.0mm(3)