電路板制作常見的問題及改善方法

1、一、前言什么叫PCB,PCB是電路板的英文縮寫，什么叫FPC,FPC是繞性電路板柔性電路板的英文縮寫，以下是電路板的開展史 和目前我司所生產(chǎn)的電路板常見的不良問題、問題原因分析和解決方法在此與大家一起分享，在此希望能幫到你，能讓你的技能得到提升！二:PCB開展史1. 早於1903年首創(chuàng)利用 線路Circuit觀念應(yīng)用於 交換機(jī)系統(tǒng)。它是用金屬箔予以切割成線路導(dǎo)體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的機(jī)構(gòu)雛型。2. 至1936年，DrPaulEisner真正創(chuàng)造了 PCB的制作技術(shù)，也發(fā)表多項(xiàng)專利。而今日之print-etchphotoimagetransfer的技術(shù)，就

2、是沿襲其創(chuàng)造而來的。三、PCB種類1、以材質(zhì)分:1有機(jī)材質(zhì)：酚醛樹脂、玻璃纖維、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺等2無(wú)機(jī)材質(zhì)：鋁、陶瓷，無(wú)膠等皆屬之。主要起散熱功能2、以成品軟硬區(qū)分 1硬板RigidPCB2軟板FlexiblePCB3軟硬板 Rigid-FlexPCB3:電路板結(jié)構(gòu)：、單面板B、雙面板C、多層板2:依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導(dǎo)體/電測(cè)板/汽車.等產(chǎn)品領(lǐng)域4:PCB生產(chǎn)工藝流程簡(jiǎn)介1、雙面噴錫板正片簡(jiǎn)易生產(chǎn)工藝流程圖工程開料圖開料磨邊/倒角疊板鉆孔 QC檢驗(yàn)沉銅板電 QC檢驗(yàn)涂布濕墨/干膜圖電退膜/墨蝕刻EQC檢驗(yàn)裸測(cè)綠油印字符噴錫成型/CNC外形成測(cè)FQCFQA包裝入庫(kù)出貨

3、以上只是其中一個(gè)工藝流程，不同的工藝要求，就出現(xiàn)不同的工藝制作流程四:鉆孔制程目的單面或雙面板的制作都是在下料之后直接進(jìn)行非導(dǎo)通孔或?qū)椎你@孔，多層板那么是在完成壓板之后才去鉆孔。傳統(tǒng)孔的種類除以導(dǎo)通與否簡(jiǎn)單的區(qū)分外,以功能的不同尚可分：零件孔，工具孔，通孔Via,盲孔Blindhole,埋孔Buriedhole后二者亦為viahole的一種.近年電子產(chǎn)品'輕.薄短小快.'的開展趨勢(shì)，使得鉆孔技術(shù)一日千里，機(jī)鉆，雷射燒孔，感光成孔等流程:上 PINt鉆孔t檢查全流程線路板廠，都會(huì)有鉆孔這麼一道工序。看起來鉆孔是很簡(jiǎn)單，只是把板子放在鉆機(jī)上鉆孔，其實(shí)那是只是外表的 動(dòng)作，而實(shí)際

4、上鉆孔是一道非常關(guān)鍵的工序。如果把線路板工藝比著是人體那麼鉆孔就是頸脖子，很多廠因?yàn)殂@孔不能過關(guān)而面對(duì)報(bào)廢，導(dǎo)致虧本。就此，憑著個(gè)人的鉆孔工作經(jīng)驗(yàn)和方法，同大家淺析鉆孔工藝的一些品質(zhì)故障排除。在制 造業(yè)中的不良品都離不開人、機(jī)、物、法、環(huán)五大因素。同樣，在鉆孔工藝中也是如此，下面把鉆孔用魚骨圖分列出影響鉆 孔的因素。在眾多影響鉆孔加工階段，施于各項(xiàng)不同的檢驗(yàn)方法鉆孔常見不良問題，原因分析和改善方法鉆孔前基板檢驗(yàn)：A、品名、編號(hào)、規(guī)格、尺寸、銅鉑厚B、不刮傷C、不彎曲、不變形 D、不氧化或受油污染E、數(shù)量F、無(wú)凹凸、分層剝落及折皺2、鉆孔中操作員自主檢驗(yàn)1.鉆孔品質(zhì)檢 驗(yàn)工程有A、孔徑B、批鋒C

5、、深度是否貫穿 D、是否有爆孔E、核對(duì)偏孔、孔變形 F、多孔少孔G、 毛刺H、是否有堵孔J、斷刀漏孔K、整板移位2.斷鉆咀產(chǎn)生原因：1 主軸偏轉(zhuǎn)過度2數(shù)控鉆機(jī)鉆孔時(shí)操作不當(dāng)3鉆咀選用不適宜4 鉆頭的轉(zhuǎn)速缺乏，進(jìn)刀速率太大5疊板層數(shù)太多6板與板間或蓋板下有雜物7鉆孔時(shí)主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死8鉆咀的研磨次數(shù)過多或超壽命使用。9蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平10固定基板時(shí)膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小11進(jìn)刀速度太快造成擠壓所致12特別是補(bǔ)孔時(shí)操作不13 蓋板鋁片下嚴(yán)重堵灰14焊接鉆咀尖的 中心度與鉆咀柄中心有偏差解決方法：1 應(yīng)該通知機(jī)修對(duì)主軸進(jìn)行檢修，或者更換好的主軸。2 A、檢

6、查壓力腳氣管道是否有堵塞B、根據(jù)鉆咀狀態(tài)調(diào)整壓力腳的壓力，檢查壓力腳壓緊時(shí)的壓力數(shù)據(jù)，正常為公斤。C、檢查主軸轉(zhuǎn)速變異情況及夾嘴內(nèi)是否有銅絲影響轉(zhuǎn)速的均勻性。D、鉆孔操作進(jìn)行時(shí)檢測(cè)主軸轉(zhuǎn)速變化情況及主軸的穩(wěn)定性?？梢宰髦鬏S與主軸之間比照E、認(rèn)真調(diào)整壓力腳與鉆頭之間的狀態(tài)，鉆咀尖不可露出壓腳，只允許鉆尖在壓腳內(nèi)處F、檢測(cè)鉆孔臺(tái)面的平行度和3、孔損產(chǎn)生原因：1 斷鉆咀后取鉆咀造成2鉆孔時(shí)沒有鋁片或夾反底版3參數(shù)錯(cuò)誤4 鉆咀拉長(zhǎng)5鉆咀的有效長(zhǎng)度不能滿足鉆孔疊板厚度需要6手鉆孔7板材特殊，批鋒造成解決方法：1根據(jù)前面問題1，進(jìn)行排查斷刀原因，作出正確的處理2鋁片和底版都起到保護(hù)孔環(huán)作用，生產(chǎn)時(shí)一定要用

7、，可用與不可用底版分開方向統(tǒng)一放置，上板前在檢查一次。3 鉆孔前，必須檢查鉆孔深度是否符合，每支鉆咀的參數(shù)是否設(shè)置正確。4鉆機(jī)抓起鉆咀，檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機(jī)，開機(jī)時(shí)鉆咀一般不可以超出壓腳。5 在鉆咀上機(jī)前進(jìn)行目測(cè)鉆咀有效長(zhǎng)度，并且可用生產(chǎn)板的疊數(shù)進(jìn)行測(cè)量檢查。6手動(dòng)鉆孔切割精準(zhǔn)度、轉(zhuǎn)速等不能到達(dá)要求，禁止用人手鉆孔。7 在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時(shí)，根據(jù)品質(zhì)情況進(jìn)行適中選取參數(shù)，進(jìn)刀不宜太快。4.孔位偏、移， 對(duì)位失準(zhǔn)產(chǎn)生原因：1 鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移2蓋板材料選擇不當(dāng)，軟硬不適3基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏4所使用的配合定位工具使用不當(dāng)5鉆孔時(shí)壓腳設(shè)置不當(dāng)，撞到銷釘使生產(chǎn)板在產(chǎn)生移動(dòng)6

8、鉆頭運(yùn)行過程中產(chǎn)生共振7彈簧夾頭不干凈或損壞8生產(chǎn)板、 面板偏孔位或整疊位偏移9鉆頭在運(yùn)行接觸蓋板時(shí)產(chǎn)生滑動(dòng)10蓋板鋁片外表劃痕或折痕， 在引導(dǎo)鉆咀下鉆時(shí)產(chǎn)生偏差。11 沒有打銷釘12 原點(diǎn)不冋13 膠紙未貼牢14 鉆孔 機(jī)的X、Y軸出現(xiàn)移動(dòng)偏差15程序有問題解決方法1 A、檢查主軸是否偏轉(zhuǎn) B、減少疊板數(shù)量，通常按照雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的23倍。C、增加鉆咀轉(zhuǎn)速或降低進(jìn)刀速率；D、檢查鉆咀是否符合工藝要求，否那么重新刃磨；E、檢查鉆咀頂尖與鉆咀柄是否具備良好冋中心度；F、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固；G、檢測(cè)和校正鉆孔工作臺(tái)板的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。2

9、選擇高密度的石灰蓋板或者更換復(fù)合蓋板材料上下兩層是厚度的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚 度為。3根據(jù)板材的特性，鉆孔前或鉆孔后進(jìn)行烤板處理一般是145 C±5C，烘烤4小時(shí)為準(zhǔn)4 檢查或檢測(cè)工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。5 檢查重新設(shè)置壓腳高度，正常壓腳高度距板面還有為鉆孔最正確壓腳高度6選擇適宜的鉆頭轉(zhuǎn)速。7清洗或更換好的彈簧夾頭。8 面板未裝入銷釘，管制板的銷釘太低或松動(dòng)，需要重新定位更換銷釘9選擇適宜的進(jìn)刀速率或選抗折強(qiáng)度更好的鉆頭。10更換外表平整無(wú)折痕的蓋板鋁片 11按要求進(jìn)行釘板作業(yè)12 記錄并核實(shí)原點(diǎn)13 將膠紙貼與板邊成 90度直角，14反響通 知機(jī)修調(diào)試維

10、修鉆機(jī)15 查看核實(shí)，通知工程進(jìn)行修改5、孔大、孔小、孔徑異形產(chǎn)生原因：1 鉆咀規(guī)格錯(cuò)誤2進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)所致3鉆咀過度磨損4 鉆咀重磨次數(shù)過多或退屑槽長(zhǎng)度底低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。5主軸本身過度偏轉(zhuǎn)。6 鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大7看錯(cuò)孔徑8換鉆咀時(shí)未測(cè)孔徑9鉆咀排列錯(cuò)誤10換鉆咀時(shí)位置插錯(cuò)11未核對(duì)孔徑圖12主軸放不下刀，造成壓刀13 參數(shù)中輸錯(cuò)序號(hào)解決方法1 操作前應(yīng)進(jìn)行檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)是否指令發(fā)生錯(cuò)誤。2調(diào)整進(jìn)刀速率和轉(zhuǎn)速至最理想狀態(tài)3更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板每疊四塊可鉆 30003500孔；高密度多層板上可鉆 500個(gè)孔；對(duì)于FR-4 每疊三塊可鉆 3000個(gè)孔；

11、而對(duì) 較硬的FR-5，平均減小30%。 4 限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨尺寸變化。對(duì)于鉆多層板每鉆 500孔刃磨一次，允許刃磨 23次；每鉆1000孔可刃磨一次；對(duì)于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔；再刃磨一次鉆 2000孔。鉆頭適時(shí)重磨，可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆 頭壽命。通過工具顯微鏡測(cè)量，在兩條主切削刃全長(zhǎng)內(nèi)磨損深度應(yīng)小于。重磨時(shí)要磨去。定柄鉆 頭可重磨3次；鏟形鉆頭重磨 2次。5反響給維修進(jìn)仃動(dòng)態(tài)偏轉(zhuǎn)測(cè)試儀檢查主軸運(yùn)仃過程的 偏轉(zhuǎn)情況，嚴(yán)重時(shí)由專業(yè)的供給商進(jìn)行修理。6鉆孔前用20倍鏡檢查刀面，將不良鉆咀刃磨或者報(bào)廢處理7屢次核對(duì)、測(cè)量8在更換鉆咀時(shí)可以測(cè)量所換下鉆咀，對(duì)已更

12、換鉆咀進(jìn)行 測(cè)量所鉆第一個(gè)孔9排列鉆咀時(shí)要數(shù)清楚刀庫(kù)位置10更換鉆咀時(shí)看清楚序號(hào)11 在備刀時(shí)要逐一核對(duì)孔徑圖的實(shí)際孔徑12 清洗夾咀，造成壓刀后要仔細(xì)測(cè)量及檢查刀面情況13在輸入刀具序號(hào)時(shí)要反復(fù)檢查6、漏鉆孔產(chǎn)生原因：1 斷鉆咀標(biāo)識(shí)不清2中途暫停3程序上錯(cuò)誤4人為無(wú)意刪除 程序5 鉆機(jī)讀取資料時(shí)漏讀取解決方法：1對(duì)斷鉆板單獨(dú)處理，分開逐一檢查2 在中途暫停后再次開機(jī)，要將其倒退1-2個(gè)孔繼續(xù)鉆孔3判定是工程程序上錯(cuò)誤要立即通知工程更改4在操作過程中，操作員盡量不要隨意更改或刪除程序，必要時(shí)通知工程處理5在經(jīng)過CAM讀取文件后，換機(jī)生產(chǎn)，通知機(jī)修處理7、披鋒產(chǎn)生原因：1 參數(shù)錯(cuò)誤2鉆咀磨損嚴(yán)重

13、，刀刃不鋒利3底板密度不夠4基板與基板、基板與底板間有雜物5基板彎曲變型形成空隙6未加蓋板7板材材質(zhì)特殊解決方法：1在設(shè)置參數(shù)時(shí)，嚴(yán)格按參數(shù)表執(zhí)行，并且設(shè)置完后進(jìn)行檢查核實(shí)。2在鉆孔時(shí)，控制鉆咀壽命，按壽命表設(shè)置不可超壽命使用3對(duì)底板進(jìn)行密度測(cè)試4釘板時(shí)清理基板間雜物，對(duì)多層板疊板時(shí)用碎布進(jìn)行板面清理。5基板變形應(yīng)該進(jìn)行壓板，減少板間空隙6蓋板是起保護(hù)和導(dǎo)鉆作用。因此，鉆孔時(shí)必須加鋁片。對(duì)于未透不可加鋁片鉆孔7在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時(shí)，根據(jù)品質(zhì)情況進(jìn)行適中選取參數(shù)，進(jìn)刀不宜太快。8、孔未鉆透未 貫穿基板產(chǎn)生原因：1 深度不當(dāng)2鉆咀長(zhǎng)度不夠3臺(tái)板不平4墊板厚度不均5斷刀 或鉆咀斷半截，孔未透6批鋒入

14、孔沉銅后成形成未透7主軸夾嘴松動(dòng)，在鉆孔過程中鉆咀 被壓短8未夾底板9做首板或補(bǔ)孔時(shí)加兩張墊板，生產(chǎn)時(shí)沒更改解決方法：1檢查深度是否正確.<分總深度和各個(gè)主軸深度> 2測(cè)量鉆咀長(zhǎng)度是否夠.3檢查臺(tái)板是否平整，進(jìn)行調(diào)整4 測(cè)量墊板厚度是否一致，反響并更換墊板5定位重新補(bǔ)鉆孔6 對(duì)批鋒來源按前面進(jìn)行清查排除，對(duì)批鋒進(jìn)行打磨處理7對(duì)主軸松動(dòng)進(jìn)行調(diào)整，清洗或者更換索嘴。8雙面板上板前檢查是否有加底板9 作好標(biāo)記，鉆完首板或補(bǔ)完孔要將更改回原來正常深度9、孔口孔緣出 現(xiàn)白圈孔緣銅層與 基材別離、爆孔產(chǎn)生原因：1 鉆孔時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力與機(jī)械力造成基板局部碎裂2玻璃布編織紗尺寸較粗 3基板材料品質(zhì)差

15、紙板料4進(jìn)刀量過大5鉆咀松滑固定不緊6疊板層數(shù)過多10、堵孔塞孔產(chǎn)生原因：1鉆頭的有效長(zhǎng)度不夠 2鉆頭鉆入墊板的深度過深 3基板材料冋題有 水份和污物4由于墊板重復(fù)使用的結(jié)果5加工條件不當(dāng)所致如；吸塵力缺乏 6鉆咀 的結(jié)構(gòu)不行7鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當(dāng)一解決方法：1根據(jù)疊層厚度選擇適宜的鉆頭長(zhǎng)度，可以用生產(chǎn)板疊板厚度作比擬2應(yīng)合理的設(shè)置鉆孔的深度，控制鉆咀尖鉆入墊板為伽為準(zhǔn)。3 應(yīng)選擇品質(zhì)好的基板材料或者鉆孔前應(yīng)進(jìn)行烘烤。正常是 145 C±5烘烤4小時(shí)4應(yīng)更換墊板。5應(yīng)選擇最正確的加工條件， 適當(dāng)調(diào)整鉆孔的吸塵力，到達(dá)公斤每秒6更換鉆咀供給商7嚴(yán)格根據(jù)參數(shù)表設(shè)置參數(shù)11、孔壁

16、粗糙產(chǎn)生原因：1 進(jìn)刀量變化過大2進(jìn)刀速率過快3蓋板材料選用不當(dāng)4固定鉆 頭的真空度缺乏氣壓5退刀速率不適宜6鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞 7 主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大8切屑排出性能差解決方法：1保持最正確的進(jìn)刀量。2 根據(jù)經(jīng)驗(yàn)與參考數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整進(jìn)刀速率與轉(zhuǎn)速到達(dá)最正確匹 配。3更換蓋板材料。4檢查數(shù)控鉆機(jī)真空系統(tǒng) 氣壓并檢查主軸轉(zhuǎn)速是否有變化。5調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速到達(dá)最正確狀態(tài)。6檢查鉆頭使用狀態(tài)，或者進(jìn)行更換。7 對(duì)主軸、彈簧夾頭進(jìn)行檢查并進(jìn)行清理。8改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態(tài)。12.現(xiàn)耦斷絲連的卷曲形殘屑產(chǎn)生原因：1 未采用蓋墊板或鋁片2 鉆孔工藝參數(shù)選擇不當(dāng)解決方法：1應(yīng)

17、采用適宜的蓋板。2 通常應(yīng)選擇減低進(jìn)刀速率或增加鉆頭轉(zhuǎn)速。以上是鉆孔生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題，我們?cè)谏a(chǎn)中多注意細(xì)節(jié)，自己操作后要有疑心的態(tài)度，多測(cè)量多檢查。嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn) 作業(yè)對(duì)控制鉆孔生產(chǎn)品質(zhì)故障有很大的益處，對(duì)改善產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效益，有很大的幫助。希望此篇鉆孔品質(zhì)故障排除 能對(duì)鉆孔有所啟發(fā)，控制鉆孔的質(zhì)量，讓鉆孔品質(zhì)更上一層樓！五、沉銅工藝PTH制程目的：雙面板以上完成鉆孔后即進(jìn)行鍍通孔 PlatedThroughHole,PTH 步驟，其目的使孔壁上之非導(dǎo)體部份之樹脂及 玻纖束進(jìn)行金屬化metalization,以進(jìn)行后來之電鍍銅制程，完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏妆凇?986年美國(guó)有一家化學(xué)公

18、司Hunt宣布PTH不再需要傳統(tǒng)的貴金屬及無(wú)電銅的金屬化制程，可用碳粉的涂布成為通電的媒介；流程：去毛刺t上板t膨松t水洗t水洗t除膠渣t預(yù)中和t水洗X 2宀中和t水洗t水洗t整孔t水洗t水洗t微蝕t水洗 T水洗T酸洗H2SO4t 水洗T水洗t預(yù)浸t活化t水洗t水洗t加速t水洗t水洗t沉銅t水洗t水洗t下板六、電鍍利用電解的方法使金屬或合金沉積在工件外表，以形成均勻致密.結(jié)合力良好的金屬層過程叫電鍍。全板電鍍銅：又叫一次電銅、作用與目的：保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度。5克/升左右，另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光

19、澤效果；銅光劑的添加量或開缸量般在 3-5ml/L。圖形電鍍銅：又叫二次銅，線路鍍銅目的與作用：為滿足各線路額定的電流負(fù)載，各線路和孔銅銅后需要到達(dá)一定的厚度，線路鍍銅的目的及時(shí)將孔銅和線 路銅加厚到一定的厚度；電鍍錫目的與作用：圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層，保護(hù)線路。:電鍍常見的不良問題，原因分析和改善方法圖形鍍銅與基體銅結(jié)合不牢或圖像有缺陷不良原因解決方法1顯影不徹底有余膠。加強(qiáng)顯影并注意顯影后清洗。2圖像上有修板液或污物。修板時(shí)戴細(xì)紗手套，并注意不要使修板液污染線路圖像。3化學(xué)鍍銅前板面不清潔或粗化不夠。加強(qiáng)化學(xué)鍍銅前板面的清潔處理和粗化。4 鍍銅前板面粗化不夠或粗化后

20、清洗不 干凈。改良鍍銅前板面粗化和清洗。鍍銅或鍍錫鉛有滲鍍?cè)蚪鉀Q方法1干膜性能不良，超過有效期使用。盡量在有效期內(nèi)使用干膜。2基板外表清洗不干凈或粗化外表不良， 干膜粘附不牢。加強(qiáng)板面處理。3貼膜溫度低，傳送速度快，干膜貼的 不牢。調(diào)整貼膜溫度和傳送速度。4曝光過度抗蝕劑發(fā)脆。用光密度尺校正曝光量或曝光時(shí)間。5曝光缺乏或顯影過度造成抗蝕劑發(fā)毛, 邊緣起翹。校正曝光量，調(diào)整顯影溫度和顯影速度。6電鍍前處理液溫度過高?？刂坪酶鞣N鍍前處理液的溫度?；瘜W(xué)沉銅工藝化學(xué)鍍銅常見故障和糾正方法發(fā)生原因糾正方法鉆孔粉塵，孔化后脫落檢查吸塵器，鉆頭質(zhì)量，轉(zhuǎn)速 /進(jìn)給等？ 加強(qiáng)去毛刺的咼壓水沖洗鉆孔后孔壁裂縫或

21、內(nèi)層間別離檢查鉆頭質(zhì)量，轉(zhuǎn)速/進(jìn)給，以及層壓板厚材料和 層壓工藝條件除鉆污過度，造成樹脂變成海綿狀，引起水 洗不良和鍍層脫落檢查除鉆污法工藝，適當(dāng)降低去鉆污強(qiáng)度除鉆污后中和處理不充分，殘留Mn殘?jiān)鼨z查中和處理工藝清潔調(diào)整缺乏，影響 Pd的吸附檢查清洗調(diào)整處理工藝如濃度、溫度、時(shí)間 及副產(chǎn)物是否過量活化液濃度偏低影響 Pd吸附檢查活化處理工藝補(bǔ)充活化劑加速處理過度，在去除 Sn的同時(shí)Pd也被 除掉檢查加速處理工藝條件溫度 /時(shí)間/濃度如降 低加速劑濃度或浸板時(shí)間水洗不充分，使各槽位的藥水相互污染檢查水洗能力，水量/水洗時(shí)間孔內(nèi)有氣泡加設(shè)搖擺、震動(dòng)等化學(xué)鍍銅液的活性差檢查NaOH、HCHO、Cu2

22、+的濃度以及溶液溫度等化學(xué)鍍銅空洞故障(11)反響過程中產(chǎn)生氣體無(wú)法及時(shí)逸出加強(qiáng)移動(dòng)、振動(dòng)和空氣攪拌等。以及降低溫度表 面張力。層壓板在層壓時(shí)銅箔外表粘附樹脂層加強(qiáng)環(huán)境管理和標(biāo)準(zhǔn)疊層操作來自鉆孔時(shí)主軸的油， 用常規(guī)除油清潔劑無(wú) 法除去定期進(jìn)行主軸保養(yǎng)鉆孔時(shí)固定板用的膠帶殘膠選擇無(wú)殘膠的膠帶并檢查去除殘膠化 學(xué) 鍍 銅 層 分 層 或 起 泡去毛刺時(shí)水洗不夠或壓力過大導(dǎo)致刷輥發(fā) 熱后在板面殘留刷毛的膠狀物檢查去毛刺機(jī)設(shè)備，并按標(biāo)準(zhǔn)操作除鉆污后中和處理不充分外表殘留Mn化合物檢杳中和處理工藝時(shí)間 /溫度/濃度等各步驟之間水洗不充分特別是除油后水洗 不充分，外表殘留外表活性劑檢查水洗能力水量/水洗時(shí)

23、間等微蝕刻缺乏，銅外表粗化不充分檢查微蝕刻工藝溶液溫度/時(shí)間/濃度等活化劑性能惡化，在銅箔外表發(fā)生置換反響檢查活化處理工藝濃度/溫度/時(shí)間以副產(chǎn)物含 量。必要時(shí)應(yīng)更換槽液活化處理過度，銅外表吸附過剩的Pd/Sn ,在其后不能被除去檢查活化處理工藝條件加速處理缺乏，在銅外表殘留有Sn的化合物檢查加速處理工藝溫度 /時(shí)間/濃度1加速處理液中，Sn含量增加更換加速處理液(12)化學(xué)鍍銅前放置時(shí)間過長(zhǎng)，造成外表銅箔氧 化檢查循環(huán)時(shí)間和滴水時(shí)間(13)化學(xué)鍍銅液中副產(chǎn)物增加導(dǎo)致化學(xué)鍍銅層檢查溶液的比重，必要時(shí)更換或局部更換溶液脆性增大(14)化學(xué)鍍銅液被異物污染，導(dǎo)致銅顆粒變大同 時(shí)夾雜氫氣檢查化學(xué)鍍銅

24、工藝條件？濕度/時(shí)間/溶液負(fù)荷檢查溶液組份濃度，嚴(yán)禁異 物帶入。產(chǎn)生瘤狀化學(xué)鍍銅液過濾缺乏，板面沉積有顆粒狀物檢查過濾系統(tǒng)和循環(huán)量，定期更換濾芯化學(xué)鍍銅液不穩(wěn)定快分解，產(chǎn)生大量銅粉檢查化學(xué)鍍銅工藝條件：溫度 /時(shí)間/負(fù)荷/濃度加 強(qiáng)溶液的管理物或鉆孔碎屑粉塵檢查鉆孔條件，鉆頭質(zhì)量和研磨質(zhì)量？ 加強(qiáng)去毛刺高壓水洗孔粗各槽清洗缺乏，有污染物積聚，在孔里或表 面殘留疋期進(jìn)行槽清潔保養(yǎng)水洗不夠，導(dǎo)致各槽藥水相互污染并產(chǎn)生殘 留物加強(qiáng)水洗能力水量/水洗時(shí)間等加速處理液失調(diào)或失效調(diào)整或更換工作液電 鍍后孔壁 無(wú)銅化學(xué)鍍銅太薄被氧化增加化學(xué)鍍銅厚度電鍍前微蝕處理過度調(diào)整微蝕強(qiáng)度電鍍中孔內(nèi)有氣泡加電鍍震動(dòng)器孔

25、壁化學(xué)銅底層有陰影鉆污未除盡加強(qiáng)去除鉆污處理強(qiáng)度，提高去鉆污能力?？妆诓灰?guī)整鉆孔的鉆頭陳舊更換新鉆頭去鉆污過強(qiáng)，導(dǎo)致樹脂蝕刻過深而露玻璃纖 維調(diào)整去鉆污的工藝條件，降低去鉆污能力酸性電鍍銅工藝酸性鍍銅常見故障及處理故障可能原因糾正方法鍍層與基體結(jié)合力差鍍前處理不良加強(qiáng)和改良鍍前處理鍍層燒焦 銅濃度太低？ 陽(yáng)極電流密度過大？ 液溫太低？ 圖形局部導(dǎo)致密度過 ??？ 添加劑缺乏 分析并補(bǔ)充硫酸銅？ 適當(dāng)降低電流密度？ 適當(dāng)提高液溫？ 加輔助假陰極或降低電流？ 赫爾槽試驗(yàn)并調(diào)整鍍層粗糙有銅粉 鍍液過濾不良？ 硫酸濃度不夠？ 電流過大？ 添加劑失調(diào) 加強(qiáng)過濾？ 分析并補(bǔ)充硫酸？ 適當(dāng)降低？ 通過赫爾槽試

26、驗(yàn)調(diào)整臺(tái)階狀鍍層氯離子嚴(yán)重缺乏適當(dāng)補(bǔ)充局部無(wú)鍍層 前處理未清洗干凈？ 局部有殘膜或有機(jī)物 加強(qiáng)鍍前處理？ 加強(qiáng)鍍前檢查鍍層外表發(fā)霧有機(jī)污染活性炭處理低電流區(qū)鍍層發(fā)暗 硫酸含量低？ 銅濃度咼？ 金屬雜質(zhì)污染？ 光亮劑濃度不當(dāng)或選擇 不當(dāng) 分析補(bǔ)充硫酸？ 分析調(diào)整銅濃度？ 小電流處理？ 調(diào)整光亮劑量或另選品種鍍層在麻點(diǎn)、針孔 前處理不干凈？ 鍍液有油污？ 攪拌不夠？ 添加劑缺乏或潤(rùn)濕劑不 足加強(qiáng)鍍前處理？ 活性炭處理？ 加強(qiáng)攪拌？ 調(diào)正或補(bǔ)充鍍層脆性大 光亮劑過多？ 液溫過低？ 金屬雜質(zhì)或有機(jī)雜質(zhì)污 染 活性炭處理或通電消耗？ 適當(dāng)提高液溫？ 小電流處理和活性炭處理金屬化孔內(nèi)有空白點(diǎn) 化學(xué)沉銅不完

27、整？ 鍍液內(nèi)有懸浮物？ 鍍前處理時(shí)間太長(zhǎng)，蝕 檢查化學(xué)沉銅工藝操作？ 加強(qiáng)過濾？ 改善前處理掉孔內(nèi)鍍層孔周圍發(fā)暗所謂魚眼狀 鍍層 光亮劑過量？ 雜質(zhì)污染引起周圍鍍層厚度缺乏？ 攪拌不當(dāng) 調(diào)整光亮劑？ 凈化鍍液？ 調(diào)整攪拌陽(yáng)極外表呈灰白色氯離子太多除去多余氯離子陽(yáng)極鈍化 陽(yáng)極面積太??？ 陽(yáng)極黑膜太厚 增大陽(yáng)極面積至陰極的 2倍？ 檢查陽(yáng)極含P是否太多硫酸性鍍錫工藝硫酸性鍍錫常見故障和糾正方法故障可能原因糾正方法局部無(wú)鍍層 前處理不良？ 添加劑過量？ 電鍍時(shí)板央相互重疊 加強(qiáng)前處理？ 小電流電解？ 加強(qiáng)操作標(biāo)準(zhǔn)性鍍層脆或脫落 鍍液有機(jī)污染？ 添加劑過多？ 溫度過低？ 電流密度過高 活性炭處理？ 活

28、性炭處理或小電流處理？ 適當(dāng)提高溫度？ 適當(dāng)降低電流密度鍍層粗糙 電流密度過高？ 主鹽濃度過高？ 鍍液有固體懸浮物 適當(dāng)降低電流密度？ 適當(dāng)提咼硫酸含量？ 加強(qiáng)過濾、檢查陽(yáng)極袋是滯破損鍍層有針孔、麻點(diǎn) 鍍液有機(jī)污染？ 陰極移動(dòng)太慢？ 鍍前處理不良 活性炭處理？ 提高移動(dòng)速度？ 加強(qiáng)鍍前處理鍍層發(fā)暗、發(fā)霧 鍍層中銅、砷、銻等雜 質(zhì)？ 氯離子、硝酸根離子污 染？ Sn2+缺乏，Sn4+過多？ 電流過高或過低 小電流電解？ 小電流電解？ 加絮凝劑過濾？ 調(diào)整電流密度至規(guī)定值鍍層沉積速度慢Sn2+少分析，補(bǔ)加Sn SO4電流密度太低提高電流密度溫度太低適當(dāng)提高操作溫度陽(yáng)極鈍化陽(yáng)極電流密度太高加大陽(yáng)極面

29、積鍍液中H2SO4缺乏分析，補(bǔ)加H2SO4鍍層發(fā)暗，但均勻鍍液中Sn2+多分析調(diào)整鍍層有條紋添加劑不夠適當(dāng)補(bǔ)充添加劑電流密度過高調(diào)整電流密度重金屬污染小電流電解板面銅粒電流過大降低電流到標(biāo)準(zhǔn)范圍夾棍上有殘銅硝酸浸泡去除陽(yáng)極袋破損更換陽(yáng)極袋沉銅板不良磨板后或用砂紙打磨后磨板返工鍍層結(jié)合力差不良加強(qiáng)前處理清洗預(yù)鍍層太薄加厚預(yù)鍍層導(dǎo)電接觸不良檢查受鍍接觸位并糾正鍍液中硫酪銅含量太低分析補(bǔ)充到標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)622鍍鎳常見故障本公司沒有自行生產(chǎn)鎳金板，在此沒有談?wù)撾婃嚱鸢宓牟涣籍a(chǎn)生的說明，板電板電光劑標(biāo)準(zhǔn)耗量計(jì)算圖電銅光劑現(xiàn)銅光劑耗量為250ml/1M2光劑消耗量計(jì)算如下生產(chǎn)面積M2 X電流密度ASF 時(shí)間

30、M X2面X250計(jì)算結(jié)果=1000A*60M=M2X18X22X2X250 ?1000X607 板電銅球標(biāo)準(zhǔn)耗量計(jì)算1. 計(jì)算公式：密度X面積X受鍍面積比例加孔X孔銅厚度 世鍍效率 % 2面=銅角耗量kg/M22板電孔銅厚鍍已1UM為例，電流效率約為80%.1. 綜合上1,2點(diǎn)可得計(jì)算結(jié)果如下=M2,1UM孔銅厚板銅球耗量CMX M2X 100%X 1UMX 21000 X80%2. 由以上公式可計(jì)算出各種銅厚要求的銅球耗量如下表計(jì)算方法1UM孔銅厚板銅球耗量X銅厚要求.板電硫酸銅標(biāo)準(zhǔn)耗量計(jì)算1.計(jì)算公式 ,硫酸銅單耗量=滴水帶出量/面積+陰陽(yáng)極離子轉(zhuǎn)換平衡偏差補(bǔ)償 % ，滴水帶出約每平米1

31、50ml ，陰陽(yáng)極離子轉(zhuǎn)換平衡偏差補(bǔ)償 %=陽(yáng)極耗量X%=CU2+離子轉(zhuǎn)換偏差耗量 ,CU2+離子轉(zhuǎn)換偏差耗量疋50/64=CuSO4 5H2O離子轉(zhuǎn)換偏差耗量 硫酸銅單耗=X70g/L +1000g+ 1怦+相應(yīng)銅球單耗 於 250/64小結(jié):各不同銅厚對(duì)應(yīng)的銅球與硫酸銅板電處標(biāo)準(zhǔn)單耗計(jì)算數(shù)據(jù)如下表.1孔銅厚要求對(duì)應(yīng)銅球每平米銅球耗量 Kg/ m2對(duì)應(yīng)硫酸銅每平米耗量Kg/ m25UNmm10UMmm15UMmm20UMmm25UMmm30UMmm8. 圖電A. 圖電銅光劑標(biāo)準(zhǔn)耗量計(jì)算3. 圖電銅光劑現(xiàn)銅光劑耗量為200ml/4. 圖電電流密度平均 16ASF，時(shí)間60分鐘，電鍍面積75%.

32、1M2光劑消耗量計(jì)算如下生產(chǎn)面積M2 X電流密度ASF 時(shí)間M X2面X 200X 75%1000A*60M*16*60*2*200*75%1000*609 圖電銅球標(biāo)準(zhǔn)耗量計(jì)算1. 計(jì)算公式：密度X面積X受鍍面積比例加孔孔銅厚度 世鍍效率x 2面=銅角耗量kg/M2本公司電銅電流效率為 75%2每1怦在受鍍面積為100%,加鍍銅1UM所需要的銅球計(jì)算方法如下CM3< M2X 100%X 1UMK 21000 <75%由以上計(jì)算可知銅球單耗計(jì)算 = <受鍍面積X銅厚10. 圖電硫酸銅標(biāo)準(zhǔn)耗量計(jì)算3.計(jì)算公式 ,硫酸銅單耗量=滴水帶出量/面積+陰陽(yáng)極離子轉(zhuǎn)換平衡偏差補(bǔ)償 % ，

33、滴水帶出約每平米150ml ，陰陽(yáng)極離子轉(zhuǎn)換平衡偏差補(bǔ)償%=陽(yáng)極耗量X%=CU2+離子轉(zhuǎn)換偏差耗量 ,CU2+離子轉(zhuǎn)換偏差耗量 X250/64=CuSO4 5H2O離子轉(zhuǎn)換偏差耗量硫酸銅單耗=X70g/L -1000g- 1怦+相應(yīng)銅球單耗 X%X 250/64由已上公式可計(jì)算出不同銅厚與不同受鍍面積板電鍍所需銅球與硫酸銅單耗受鍍面積銅厚要求40%50%60%70%80%90%10UM應(yīng) 之 銅 球 單m2m2m2mm2m215UNm 對(duì)mmmmm20UMmmmmmm25UMmmmmmm30UM耗mmmmmm35UMmmmmmm10UM應(yīng) 之 硫 酸 銅 單 耗mmmmmm215UN對(duì) m2m

34、mmmm220UMmmmmmm225UMmmmmmm230UMmmmmm2m35UMmmmmmm211. 圖電錫光劑的標(biāo)準(zhǔn)耗量：1M2光劑消耗量計(jì)算如下電錫電流密度平均12ASF,時(shí)間11MIN,聯(lián)鼎/正天偉光劑添加量 370ML/KAH,生產(chǎn)面積M2X電流密度ASF 時(shí)間M X2面X 370X 75%1000A*60M計(jì)算結(jié)果:X2 X11 X2 X370X 75%/1000 X 60= m2、蝕刻/退錫:制程目的：將線路電鍍完成從電鍍?cè)O(shè)備取下的板子，做後加工完成線路:?A. 剝膜:將抗電鍍用途的乾膜以藥水剝除？B. 線路蝕刻：把非導(dǎo)體局部的銅溶蝕掉？C. 剝錫鉛:最後將抗蝕刻的錫鉛鍍層除去

35、上述步驟是由水平連線設(shè)備一次完工 ?制造流程：？剝膜t線路蝕刻t剝錫鉛:蝕刻常見的不良問題，原因分析和改善方法序號(hào)故障類型主要產(chǎn)生原因改善方法1蝕刻速度太低工藝參數(shù)控制不合理檢查噴淋壓力，檢查溫度，溶液比重,PH值和氯 化銨等工藝參數(shù)調(diào)到規(guī)定值2蝕刻出現(xiàn)沉淀氨的含量偏低調(diào)整PH值到規(guī)定值水稀釋過量調(diào)整時(shí)嚴(yán)格按照規(guī)定值添加水溶液比重過大排放比重較高的母液，經(jīng)分析后,氯化銨的氨 水溶液，使蝕刻液調(diào)整到標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)范圍值3抗蝕鍍層被腐蝕刻PH值過低調(diào)整PH值到規(guī)定值氯離子含量過咼調(diào)整氯離子到規(guī)定值蝕刻液PH值過低調(diào)整氯化銨到規(guī)定值錫鍍層偏薄，檢查鍍錫厚 度切片分析析面厚度，控制在標(biāo)準(zhǔn)值4銅面發(fā)黑，無(wú)法蝕

36、刻蝕刻液里的氯化銨偏低調(diào)整氯化銨到規(guī)定值5基板外表有殘銅基板有樹脂有殘膠知會(huì)板料供給商處理去膜不凈或有抗蝕金屬 物如鉛錫，錫，膠等殘留物蝕刻前清理板面殘物蝕刻液氯離子比重不夠調(diào)整蝕刻液氯離子比重，在標(biāo)準(zhǔn)值蝕刻時(shí)間過快調(diào)整蝕刻速度6蝕刻過鍍/線幼/報(bào)廢蝕刻時(shí)間過慢適當(dāng)調(diào)整蝕刻速度，做首件檢查噴淋壓力不夠清洗噴咀和調(diào)整標(biāo)準(zhǔn)壓力溫度過高調(diào)整標(biāo)準(zhǔn)的溫度參數(shù)值七、：線路圖形轉(zhuǎn)移制造工藝Technology 中，無(wú)論是單、雙面板及多層板 MLB ，最根本、最關(guān)鍵的工序之一是圖形轉(zhuǎn)移，即將照 相底版Art-work 圖形轉(zhuǎn)移到敷銅箔基材上。圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)中的關(guān)鍵控制點(diǎn)，也是技術(shù)難點(diǎn)所在。其工藝方法有很多，

37、如絲網(wǎng)印刷ScreenPrinting 圖形轉(zhuǎn)移工藝、干膜DryFilm 圖形轉(zhuǎn)移工藝、液態(tài)光致抗蝕劑 LiquidPhotoresist 圖形 轉(zhuǎn)移工藝、電沉積光致抗蝕劑ED膜制作工藝以及激光直接成像技術(shù) LaserDrectlmage 。當(dāng)今能取而代之干膜圖形轉(zhuǎn) 移工藝的首推液態(tài)光致抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移工藝，該工藝以膜薄，分辨率Resolution高，本錢低，操作條件要求低等優(yōu)勢(shì)得到廣泛應(yīng)用。本文就 PCB圖形轉(zhuǎn)移中液態(tài)光致抗蝕劑及其制作工藝進(jìn)行淺析。線路制作工藝流程圖：基板的外表處理 一一 涂布絲印 一一 預(yù)烘一一 曝光一一 顯影一一 檢查一一 圖電一一 褪膜一一 蝕刻一一 檢 驗(yàn)/裸測(cè) 轉(zhuǎn)下

38、工序感光線路油特點(diǎn)：液態(tài)光線路油簡(jiǎn)稱濕膜是由感光性樹脂，配合感光劑、色料、填料及溶劑等制成，經(jīng)光照射后產(chǎn) 生光聚合反響而得到圖形，屬負(fù)性感光聚合型。與傳統(tǒng)抗蝕油墨及干膜相比具有如下特點(diǎn)：a 不需要制絲網(wǎng)網(wǎng)版。采用底片接觸曝光成像ContactPrintig ，可防止網(wǎng)印所帶來的滲透、污點(diǎn)、陰影、圖像失真等缺陷。解像度Resolution大大提高，傳統(tǒng)油墨解像度為200 u m，濕膜可達(dá)40 u m。b由于是光固化反響結(jié)膜，其膜的密貼性、結(jié)合性、抗蝕能力EtchResistanee 及其抗電鍍能力比傳統(tǒng)油墨好。c濕膜涂布方式靈活、多樣，工藝操作性強(qiáng)，易于掌握。d 與干膜相比，液態(tài)濕膜與基板密貼性

39、好，可填充銅箔外表輕微的凹坑、劃痕等缺陷。再那么濕膜薄可達(dá)510um，只有干膜的1/3左右，而且濕膜上層沒有覆蓋膜在干膜上層覆蓋有約為25um厚的聚酯蓋膜，故其圖形的解像度、清晰度高。如：在曝光時(shí)間為4S/7K時(shí)，干膜的解像度為75um，而濕膜可到達(dá)40um。從而保證了產(chǎn)品質(zhì)量。e以前使用干膜常出現(xiàn)的起翹、電鍍滲鍍、線路不整齊等問題。濕膜是液態(tài)膜，不起翹、滲鍍、線路整齊，涂覆工序到顯形工序允許擱置時(shí)間可達(dá)48hr，解決了生產(chǎn)工序之間的關(guān)聯(lián)矛盾，提高了生產(chǎn)效率。f對(duì)于當(dāng)今日益推廣的化學(xué)鍍鎳金工藝，一般干膜不耐鍍金液，而濕膜耐鍍金液。g由于是液態(tài)濕膜，可撓性強(qiáng)，尤其適用于撓性板制作。h 濕膜由于本

40、身厚度減薄而物d料本錢降低，且與干膜相比，不需要載體聚酯蓋膜和起保護(hù)作用的聚乙烯隔膜，而且沒有象干膜裁剪時(shí)那樣大的浪費(fèi)，不需要處理后續(xù)廢棄薄膜埴因此，使用濕膜大約可以節(jié)約本錢每平方米3050%。i 濕膜屬單液油墨容易存貯保管，一般放置溫度為20±2 C,相對(duì)濕度為55±5%，陰涼處密封保存，貯存期 StorageLife:4 6 個(gè)月。j使用范圍廣，可用作 MLB內(nèi)層線路圖形制作及孔化板耐電鍍圖形制作，也可與堵孔工藝結(jié)合作為掩孔蝕刻圖形抗蝕劑，還可用于圖形模板的制作等。但是，濕膜厚度Thickness 均勻性不及干膜，涂覆之后的烘干程度也不易掌握好t玄增加了曝光困難故操作時(shí)

41、務(wù)必仔細(xì)。另外，濕膜中的助劑、溶劑、引發(fā)劑等的揮發(fā)，對(duì)環(huán)境造成污染，尤其是對(duì)操作者有一 定傷害。因此，工作場(chǎng)地必須通風(fēng)良好。目前，使用的液態(tài)光致抗蝕劑，外觀呈粘稠狀，顏色多為藍(lán)色Blue 。如：臺(tái)灣精化公司產(chǎn)GSP1550、臺(tái)灣緹穎公司產(chǎn)APR-700等，此類皆屬于單液油墨，可用簡(jiǎn)單的網(wǎng)印方式涂覆，用稀堿水顯影，用酸性或弱堿性蝕刻液蝕刻。液態(tài)光致抗蝕劑的使用壽命(Lifespan ):其使用壽命與操作環(huán)境和時(shí)間有關(guān)。一般溫度< 25C,相對(duì)濕度< 60%,無(wú)塵室黃光下操作，使用壽命為 3天，最好24hr內(nèi)使用完。液態(tài)光致抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移液態(tài)光致抗蝕劑工藝流程：上道工序t前處理t涂覆t

42、預(yù)烘t定位t曝光t顯影t枯燥tQC檢查tQA抽查t圖電t去膜t蝕刻t交下工序7.3.1 前處理(Pre-cleaning)前處理的主要目的是去除銅外表的油脂(Grease )、氧化層(OxidizedLayer )、灰塵(Dust)和顆粒(Particle)殘留、水分(Moisture )和化學(xué)物質(zhì)(Chemicals )特別是堿性物質(zhì)(Alkaline )保證銅(Copper )外表清潔度和粗糙度，制造均勻 適宜的銅外表，提高感光膠與銅箔的結(jié)合力，濕膜與干膜要求有所不同，它更側(cè)重于清潔度。前處理的方法有：機(jī)械研磨法、化學(xué)前處理法及兩者相結(jié)合之方法。1) 機(jī)械研磨法：磨板條件：浸酸時(shí)間：68s

43、。H2SO4:%。水 洗:5 s8 s。尼龍刷(NylonBrush):320350目，有的采用350-500目。做多層板內(nèi)層采用布織布磨刷磨板：磨板速度： min，間隔35cm。水 壓：23kg/cm2 。嚴(yán)格控制工藝參數(shù)，保證板面烘干效果，從而使磨出的板面無(wú)雜質(zhì)、膠跡及氧化現(xiàn)象。磨完板后最好進(jìn)行防氧化處理。2) 化學(xué)前處理法對(duì)于多層板內(nèi)層，因基材較薄，不宜采用機(jī)械研磨法而常采用化學(xué)前處理法。典型的化學(xué)前處理工藝：去油t清洗T微蝕T清洗T烘干去油：Na3PO44060g/l;Na2CO34060g/l;NaOH10 20g/l;溫度： 40 60 C微蝕(Mi-croetehing )： N

44、aS2O8 170 200g/l,H2SO4(98%)2%V/V溫度： 2040 C經(jīng)過化學(xué)處理的銅外表應(yīng)為粉紅色。無(wú)論采用機(jī)械研磨法還是化學(xué)前處理法，處理后都應(yīng)立即烘干。檢查方法：采用 水膜試驗(yàn)，水膜破裂試驗(yàn)的原理是基于液相與液相或者液相與固相之間的界面化學(xué)作用。假設(shè)能保持水膜1530 s不破裂即為清潔干凈。注意：清潔處理后的板子應(yīng)戴潔凈手套拿放，并立即涂覆感光膠，以防銅外表再氧化。.涂覆(Coating )7.4.1 涂覆指使銅外表均勻覆蓋一層液態(tài)光致抗蝕劑。其方法有多種，如離心涂覆、浸涂、網(wǎng)印、簾幕涂覆、滾涂 機(jī)等。絲網(wǎng)印刷是目前常用的一種涂覆方式，其設(shè)備要求低，操作簡(jiǎn)單容易，本錢低。但

45、不易雙面同時(shí)涂覆，生產(chǎn)效率低， 膜的均勻一致性不能完全保證。一般網(wǎng)印時(shí)，用空白網(wǎng)印刷，采用77T絲網(wǎng)，滾涂可以實(shí)現(xiàn)雙面同時(shí)涂覆，自動(dòng)化生產(chǎn)效率高，可以控制涂層厚度，適用于各種規(guī)格板的大規(guī)模生產(chǎn)，但需設(shè)備投資。簾幕涂覆也適宜大規(guī)模生產(chǎn)，也能均勻控制涂覆層厚 度，但設(shè)備要求高，且只能涂完一面后再涂另一面，影響生產(chǎn)效率。光致涂覆層膜太厚，容易產(chǎn)生曝光缺乏，顯影缺乏，感 壓性高，易粘底片；膜太薄，容易產(chǎn)生曝光過度，抗電鍍絕緣性差及易產(chǎn)生電鍍金屬上膜的現(xiàn)象，而且去膜速度慢。742:工作條件：無(wú)塵室黃光下操作，室溫為 2325 C,相對(duì)濕度為55±5%，作業(yè)場(chǎng)所保持潔凈，防止陽(yáng)光及日光燈 直射。

46、743涂覆操作時(shí)應(yīng)注意以下幾方面逼1 )假設(shè)涂覆層有針孔，可能是光致抗蝕劑有不明物，應(yīng)用丙酮洗凈且更換新的抗蝕劑。也可能是空氣中有微粒落在板面 上或其他原因造成板面不干凈，應(yīng)在涂膜前仔細(xì)檢查并清潔。2) 網(wǎng)印時(shí)假設(shè)光致涂覆層膜太厚，是因?yàn)榻z網(wǎng)目數(shù)太??；膜太薄，那可能是絲網(wǎng)目數(shù)太大所致。假設(shè)涂覆層厚度不均勻， 應(yīng)加稀釋劑調(diào)整抗蝕劑的粘度或調(diào)整涂覆的速度。3) 涂膜時(shí)盡量防止油墨進(jìn)孔。4) 無(wú)論采用何種方式，光致涂覆層( Photoimageablecovercoati ng )都應(yīng)到達(dá)厚度均勻、無(wú)針孔、氣泡、夾雜物等， 皮膜厚度枯燥后應(yīng)到達(dá) 815 um。5) 因液態(tài)光致抗蝕劑含有溶劑，作業(yè)場(chǎng)所

47、必須換氣良好。6) 工作完后用肥皂洗凈手。預(yù)烘(Pre-curing )預(yù)烘是指通過加溫枯燥使液態(tài)光致抗蝕劑膜面到達(dá)枯燥，以方便底片接觸曝光顯影制作出圖形。此工序大都與涂 覆工序同一室操作。預(yù)烘的方式最常用的有遂道烤爐和烘箱兩種。一般采用烘箱枯燥，雙面的第一面預(yù)烘溫度為80±5 C,1015分鐘；第二面預(yù)烘溫度為80±5C, 1520分鐘。這種一先一后預(yù)烘，使兩面濕膜預(yù)固化程度存在差異，顯影的效果也難保證完全一致。理想的是雙面同時(shí)涂覆，同時(shí)預(yù)烘，溫度80 ±5 C,時(shí)間約2030分鐘。這樣雙面同時(shí)預(yù)固化而且能保證雙面顯影效果一致，且節(jié)約工時(shí)?？刂坪妙A(yù)烘的溫度(Te

48、mperature )和時(shí)間(Time )很重要。溫度過高或時(shí)間過長(zhǎng)，顯影困難，不易去膜；假設(shè)溫度過低或時(shí)間過短，枯燥不完全，皮膜有感壓性，易粘底片而致曝光不良，且易損壞底片。所以， 預(yù)烘恰當(dāng)，顯影和去膜較快，圖形質(zhì)量好。該工序操作應(yīng)注意魏(1) 預(yù)烘后，板子應(yīng)經(jīng)風(fēng)冷或自然冷卻后再進(jìn)行底片對(duì)位曝光。(2) 不要使用自然枯燥，且枯燥必須完全，否那么易粘底片而致曝光不良。預(yù)烘后感光膜皮膜硬度應(yīng)為HB1H。(根據(jù)不同供給商油墨性質(zhì)來確定 )(3) 假設(shè)采用烘箱，一定要帶有鼓風(fēng)和恒溫控制，以使預(yù)烘溫度均勻。而且烘箱應(yīng)清潔，無(wú)雜質(zhì)，以免掉落在板上，損 傷膜面。(4) 預(yù)烘后，涂膜到顯影擱置時(shí)間最多不超過

49、48hr，濕度大時(shí)盡量在12hr內(nèi)曝光顯影。(5) 對(duì)于液態(tài)光致抗蝕劑型號(hào)不同要求也不同，應(yīng)仔細(xì)閱讀說明書，并根據(jù)生產(chǎn)實(shí)踐調(diào)整工藝參數(shù)，如厚度、溫度、 時(shí)間等。.定位(FixedPostion )隨著高密度互連技術(shù)(HDI )應(yīng)用不斷擴(kuò)大，分辨率和定位度已成為PCB制造廠家面臨的重大挑戰(zhàn)。電路密度越高，要求定位越精確。定位的方法有目視定位、活動(dòng)銷釘定位，固定銷釘定位等多種方法。目視定位是用重氮片(Diazofilm)透過圖形與印制板孔重合對(duì)位，然后貼上粘膠帶曝光。重氮片呈棕色或桔紅色半透明狀態(tài)，可以保證較好的重合對(duì)位精度。 銀鹽片(SilverFilm )也可采用此法，但必須在底片制作透明定位

50、盤才能定位?；顒?dòng)銷釘定位系統(tǒng)包括照相軟片沖孔器和雙圓 孔脫銷定位器，其方法是：先將正面，反面兩張底版藥膜相對(duì)對(duì)準(zhǔn)，用軟片沖孔器在有效圖形外任意沖兩個(gè)定位孔，任取一 張去編鉆孔程序，就可以利用鉆床一次性鉆孔，印制板金屬化孔及預(yù)鍍銅后，便可用雙圓孔脫銷定位器定位曝光。固定銷釘定位分兩套系統(tǒng)，一套固定照相底版，另一套固定PCB，通過調(diào)整兩銷釘?shù)奈恢?，?shí)現(xiàn)照相底版與PCB的重合對(duì)準(zhǔn)。.曝光(Exposuring )液態(tài)光致抗蝕劑經(jīng) UV光(300400nm )照射后發(fā)生交聯(lián)聚合反響，受光照局部成膜硬化而不被顯影液所影響。通常選用的曝光燈燈源為高亮度、中壓型汞燈或者金屬鹵化物汞燈。燈管6000W，曝光量

51、100300mj/cm2,密度測(cè)定采用21級(jí)光密度表(Stouffer21)，以確定最正確曝光參數(shù)，通常為 68級(jí)。液態(tài)光致抗蝕劑對(duì)曝光采用平行光要求不嚴(yán)格，但其感 光速度不及干膜，因此應(yīng)使用高效率曝光機(jī)(Drawer)。光聚合反響取決于燈的光強(qiáng)和曝光時(shí)間，燈的光強(qiáng)與激發(fā)電壓有關(guān)，與燈管使用時(shí)間有關(guān)。因此，為保證光聚合反響足夠的光能量，必須由光能量積分儀來控制，其作用原理是保證曝光過程中 燈光強(qiáng)度發(fā)生變化時(shí)，能自動(dòng)調(diào)整曝光時(shí)間來維持總曝光能量不變，曝光時(shí)間為2550秒。影響曝光時(shí)間的因素：(1) 燈光的距離越近，曝光時(shí)間越短；(2)液態(tài)光致抗蝕劑厚度越厚，曝光時(shí)間越長(zhǎng)；(3)空氣濕度越大，曝光

52、時(shí)間越長(zhǎng)；(4)預(yù)烘溫度越高，曝光時(shí)間越短。當(dāng)曝光過度時(shí)，易形成散光折射，線寬減小，顯影困難。當(dāng)曝光缺乏時(shí)，顯影易出現(xiàn)針孔、發(fā)毛、脫落等缺陷，抗 蝕性和抗電鍍性下降。因此選擇最正確曝光參數(shù)是控制顯影效果的重要條件。底片質(zhì)量的好壞，直接影響曝光質(zhì)量，因此，底片圖形線路清晰，不能有任何發(fā)暈、虛邊等現(xiàn)象，要求無(wú)針孔、沙 眼，穩(wěn)定性好。底片要求黑白反差大：銀鹽片光密度( Density ) DMAX , DMINC ;重氮片光密度 DMA茨,DMINW 。一般來 說，底片制作完后，從一個(gè)工序(工廠)傳送到另一個(gè)工序(工廠)，或存貯一段時(shí)間，才進(jìn)入黃光室，這樣經(jīng)歷不同的環(huán) 境，底片尺寸穩(wěn)定性難以保證。本人認(rèn)為制完底片應(yīng)直接進(jìn)入黃光室，每張底片制作80多塊板，便應(yīng)廢棄。這樣可防止圖形的微變形，尤其是微孔技術(shù)更應(yīng)重視這一點(diǎn)。曝光工序操作考前須知鐘(1) 曝光機(jī)抽真空曬匣必不可少，真空度> 90%,只通過抽真空將底片與工件緊密貼合，才能