華為PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

1、華為 PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范1. 1 PCB (Print circuit Board) ：印刷電路板。1. 2 原理圖：電路原理圖，用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制的、表達(dá)硬件電路中各種器 件之間的連接關(guān)系的圖。1. 3 網(wǎng)絡(luò)表：由原理圖設(shè)計(jì)工具自動(dòng)生成的、表達(dá)元器件電氣連接關(guān)系的文本 文件，一般包含元器件封裝、網(wǎng)絡(luò)列表和屬性定義等組成部分。1. 4 布局： PCB 設(shè)計(jì)過程中，按照設(shè)計(jì)要求，把元器件放置到板上的過程。 深 圳市華為技術(shù)有限公司 1999-07-30 批準(zhǔn)， 1999-08-30 實(shí)施。1. 5 仿真：在器件的 IBIS MODEL 或 SPICE MODEL 支持下，利用 EDA 設(shè)計(jì) 工具

2、對(duì) PCB 的布局、布線效果進(jìn)行仿真分析，從而在單板的物理實(shí)現(xiàn)之前發(fā)現(xiàn) 設(shè)計(jì)中存在的 EMC 問題、時(shí)序問題和信號(hào)完整性問題， 并找出適當(dāng)?shù)慕鉀Q方案。 深圳市華為技術(shù)有限公司 1999-07-30 批準(zhǔn)， 1999-08-30 實(shí)施。II. 目的A. 本規(guī)范歸定了我司 PCB 設(shè)計(jì)的流程和設(shè)計(jì)原則，主要目的是為 PCB 設(shè)計(jì)者 提供必須遵循的規(guī)則和約定。B. 提高 PCB 設(shè)計(jì)質(zhì)量和設(shè)計(jì)效率。提高 PCB 的可生產(chǎn)性、可測(cè)試、可維護(hù)性。III. 設(shè)計(jì)任務(wù)受理A. PCB 設(shè)計(jì)申請(qǐng)流程當(dāng)硬件項(xiàng)目人員需要進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)，須在 PCB 設(shè)計(jì)投板申請(qǐng)表中提出投 板申請(qǐng)，并經(jīng)其項(xiàng)目經(jīng)理和計(jì)劃處批準(zhǔn)

3、后，流程狀態(tài)到達(dá)指定的 PCB 設(shè)計(jì)部門 審批，此時(shí)硬件項(xiàng)目人員須準(zhǔn)備好以下資料：1經(jīng)過評(píng)審的，完全正確的原理圖，包括紙面文件和電子件;2帶有MRPII元件編碼的正式的BOM ;3. PCB結(jié)構(gòu)圖，應(yīng)標(biāo)明外形尺寸、安裝孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、 禁止布線區(qū)等相關(guān)尺寸；4對(duì)于新器件，即無MRPII編碼的器件，需要提供封裝資料；以上資料經(jīng)指定的 PCB 設(shè)計(jì)部門審批合格并指定 PCB 設(shè)計(jì)者后方可開始 PCB 設(shè)計(jì)。B. 理解設(shè)計(jì)要求并制定設(shè)計(jì)計(jì)劃1. 仔細(xì)審讀原理圖，理解電路的工作條件。如模擬電路的工作頻率，數(shù)字電路 的工作速度等與布線要求相關(guān)的要素。 理解電路的基本功能、 在系統(tǒng)中的作

4、用等 相關(guān)問題。2. 在與原理圖設(shè)計(jì)者充分交流的基礎(chǔ)上，確認(rèn)板上的關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)，如電源、時(shí)鐘、 高速總線等，了解其布線要求。理解板上的高速器件及其布線要求。3. 根據(jù)硬件原理圖設(shè)計(jì)規(guī)范的要求，對(duì)原理圖進(jìn)行規(guī)范性審查。4. 對(duì)于原理圖中不符合硬件原理圖設(shè)計(jì)規(guī)范的地方，要明確指出，并積極協(xié)助 原理圖設(shè)計(jì)者進(jìn)行修改。5. 在與原理圖設(shè)計(jì)者交流的基礎(chǔ)上制定出單板的 PCB 設(shè)計(jì)計(jì)劃，填寫設(shè)計(jì)記錄 表，計(jì)劃要包含設(shè)計(jì)過程中原理圖輸入、 布局完成、 布線完成、信號(hào)完整性分析、 光繪完成等關(guān)鍵檢查點(diǎn)的時(shí)間要求。設(shè)計(jì)計(jì)劃應(yīng)由 PCB 設(shè)計(jì)者和原理圖設(shè)計(jì)者 雙方簽字認(rèn)可。6. 必要時(shí)，設(shè)計(jì)計(jì)劃應(yīng)征得上級(jí)主管的批準(zhǔn)。

5、IV. 設(shè)計(jì)過程A. 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表1. 網(wǎng)絡(luò)表是原理圖與 PCB 的接口文件， PCB 設(shè)計(jì)人員應(yīng)根據(jù)所用的原理圖和 PCB 設(shè)計(jì)工具的特性，選用正確的網(wǎng)絡(luò)表格式，創(chuàng)建符合要求的網(wǎng)絡(luò)表。2. 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表的過程中，應(yīng)根據(jù)原理圖設(shè)計(jì)工具的特性，積極協(xié)助原理圖設(shè)計(jì) 者排除錯(cuò)誤。保證網(wǎng)絡(luò)表的正確性和完整性。3. 確定器件的封裝( PCB FOOTPRINT )4. 創(chuàng)建 PCB 板 根據(jù)單板結(jié)構(gòu)圖或?qū)?yīng)的標(biāo)準(zhǔn)板框 , 創(chuàng)建 PCB 設(shè)計(jì)文件； 注意正確選定單板坐標(biāo)原點(diǎn)的位置，原點(diǎn)的設(shè)置原則： 單板左邊和下邊的延長線交匯點(diǎn)。單板左下角的第一個(gè)焊盤。 板框四周倒圓角，倒角半徑 5mm 。特殊情況參考結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

6、要求。B. 布局1. 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖設(shè)置板框尺寸，按結(jié)構(gòu)要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器 件，并給這些器件賦予不可移動(dòng)屬性。 按工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的要求進(jìn)行尺寸標(biāo)注。2. 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖和生產(chǎn)加工時(shí)所須的夾持邊設(shè)置印制板的禁止布線區(qū)、禁止布局 區(qū)域。根據(jù)某些元件的特殊要求，設(shè)置禁止布線區(qū)。3. 綜合考慮 PCB 性能和加工的效率選擇加工流程。加工工藝的優(yōu)選順序?yàn)椋?元件面單面貼裝元件面貼、 插混裝 (元件面插裝焊 接面貼裝一次波峰成型)雙面貼裝元件面貼插混裝、焊接面貼裝。4. 布局操作的基本原則A. 遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng) 當(dāng)優(yōu)先布局B. 布局中應(yīng)參考原理框

7、圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件C. 布局應(yīng)盡量滿足以下要求 :總的連線盡可能短， 關(guān)鍵信號(hào)線最短 ;高電壓、大電 流信號(hào)與小電流，低電壓的弱信號(hào)完全分開 ;模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開；高頻信 號(hào)與低頻信號(hào)分開；高頻元器件的間隔要充分D. 相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對(duì)稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局；E. 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局；F. 器件布局柵格的設(shè)置，一般 IC 器件布局時(shí)，柵格應(yīng)為 50-100 mil, 小型表面 安裝器件，如表面貼裝元件布局時(shí)，柵格設(shè)置應(yīng)不少于 25mil 。G. 如有特殊布局要求，應(yīng)雙方溝通后確定。5. 同類型插裝元器件在 X 或 Y 方向上應(yīng)朝一個(gè)

8、方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭(zhēng)在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗(yàn)。6. 發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機(jī)的散熱，除溫度檢測(cè)元件以 外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。7. 元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調(diào)試 的元、器件周圍要有足夠的空間。8. 需用波峰焊工藝生產(chǎn)的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應(yīng)為非金屬化孔。 當(dāng)安裝孔需要接地時(shí) , 應(yīng)采用分布接地小孔的方式與地平面連接。9. 焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產(chǎn)工藝時(shí)，阻、容件軸向要與波峰焊?jìng)魉头较虼怪?，阻排及SOP（ PIN間距大于等于1.27mm ）元器件軸向與傳送方向平行；PI

9、N間距小于1.27mm （50mil）的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避 免用波峰焊焊接。10. BGA 與相鄰元件的距離 >5mm 。其它貼片元件相互間的距離 >0.7mm ；貼裝 元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于 2mm ；有壓接件的 PCB ，壓接 的接插件周圍 5mm 內(nèi)不能有插裝元、器件，在焊接面其周圍 5mm 內(nèi)也不能有 貼裝元、器件。11. IC 去偶電容的布局要盡量靠近 IC 的電源管腳，并使之與電源和地之間形成 的回路最短。12. 元件布局時(shí) ,應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起 , 以便于將來 的電源分隔。13. 用于阻抗匹配目的阻容

10、器件的布局，要根據(jù)其屬性合理布置。 串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端，距離一般不超過 500mil 。 匹配電阻、 電容的布局一定要分清信號(hào)的源端與終端， 對(duì)于多負(fù)載的終端匹配一 定要在信號(hào)的最遠(yuǎn)端匹配。14. 布局完成后打印出裝配圖供原理圖設(shè)計(jì)者檢查器件封裝的正確性， 并且確認(rèn) 單板、背板和接插件的信號(hào)對(duì)應(yīng)關(guān)系，經(jīng)確認(rèn)無誤后方可開始布線。C. 設(shè)置布線約束條件1. 報(bào)告設(shè)計(jì)參數(shù) 8布局基本確定后，應(yīng)用 PCB 設(shè)計(jì)工具的統(tǒng)計(jì)功能，報(bào)告網(wǎng)絡(luò)數(shù)量，網(wǎng)絡(luò)密度， 平均管腳密度等基本參數(shù)，以便確定所需要的信號(hào)布線層數(shù)。信號(hào)層數(shù)的確定可參考以下經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù) Pin 密度信號(hào)層數(shù)板層數(shù)注：PIN密度的定

11、義為：板面積（平方英寸）/ （板上管腳總數(shù)/14）布線層數(shù)的具體確定還要考慮單板的可靠性要求， 信號(hào)的工作速度， 制造成本和 交貨期等因素。1. 布線層設(shè)置在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中， 電源與地層應(yīng)盡量靠在一起， 中間不安排布線。 所有布 線層都盡量靠近一平面層，優(yōu)選地平面為走線隔離層。為了減少層間信號(hào)的電磁干擾，相鄰布線層的信號(hào)線走向應(yīng)取垂直方向。 可以根據(jù)需要設(shè)計(jì) 1-2 個(gè)阻抗控制層，如果需要更多的阻抗控制層需要與PCB產(chǎn)家協(xié)商。阻抗控制層要按要求標(biāo)注清楚。 將單板上有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)布線 分布在阻抗控制層上。2. 線寬和線間距的設(shè)置線寬和線間距的設(shè)置要考慮的因素A. 單板的密度。板的密度越

12、高，傾向于使用更細(xì)的線寬和更窄的間隙。B. 信號(hào)的電流強(qiáng)度。當(dāng)信號(hào)的平均電流較大時(shí)，應(yīng)考慮布線寬度所能承載的的 電流，線寬可參考以下數(shù)據(jù)：PCB 設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度 ,走線寬度和電流的關(guān)系 不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表 : 銅皮厚度 35um 銅皮厚度 50um 銅皮厚度 70um銅皮At=10 C 銅皮At=10 C 銅皮At=10 C注：i. 用銅皮作導(dǎo)線通過大電流時(shí)，銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額 50% 去選擇考慮。ii.在PCB設(shè)計(jì)加工中，常用0Z （盎司）作為銅皮厚度的單位，1 OZ銅厚的定義為 1 平方英尺面積內(nèi)銅箔的重量為一盎，對(duì)應(yīng)的物理厚度為35um；2OZ 銅厚

13、為 70um 。C. 電路工作電壓：線間距的設(shè)置應(yīng)考慮其介電強(qiáng)度。輸入 150V-300V 電源最小空氣間隙及爬電距離輸入 300V-600V 電源最小空氣間隙及爬電距離D. 可靠性要求?？煽啃砸蟾邥r(shí)，傾向于使用較寬的布線和較大的間距。E. PCB 加工技術(shù)限制國內(nèi) 國際先進(jìn)水平推薦使用最小線寬 /間距 6mil/6mil 4mil/4mil極限最小線寬 /間距 4mil/6mil 2mil/2mil1. 孔的設(shè)置過線孔 制成板的最小孔徑定義取決于板厚度，板厚孔徑比應(yīng)小于5-8?？讖絻?yōu)選系列如下：孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil焊盤直徑： 40mil 35mi

14、l 28mil 25mil 20mil 內(nèi)層熱焊盤尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil 板厚度與最小孔徑的關(guān)系：板厚： 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm最小孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 盲孔和埋孔 11 盲孔是連接表層和內(nèi)層而不貫通整板的導(dǎo)通孔，埋孔是連接內(nèi)層之間而在成 品板表層不可見的導(dǎo)通孔，這兩類過孔尺寸設(shè)置可參考過線孔。 應(yīng)用盲孔和埋孔設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)對(duì) PCB 加工流程有充分的認(rèn)識(shí)，避免給 PCB 加工帶 來不必要的問題，必要時(shí)要與 PCB 供應(yīng)商協(xié)商。測(cè)試孔測(cè)試孔是指用于 ICT 測(cè)試目的的過孔，可以

15、兼做導(dǎo)通孔，原則上孔徑不限，焊 盤直徑應(yīng)不小于 25mil ，測(cè)試孔之間中心距不小于 50mil 。不推薦用元件焊接孔作為測(cè)試孔。2. 特殊布線區(qū)間的設(shè)定 特殊布線區(qū)間是指單板上某些特殊區(qū)域需要用到不同于一般設(shè)置的布線參 數(shù)，如某些高密度器件需要用到較細(xì)的線寬、 較小的間距和較小的過孔等， 或某 些網(wǎng)絡(luò)的布線參數(shù)的調(diào)整等，需要在布線前加以確認(rèn)和設(shè)置。3. 定義和分割平面層A. 平面層一般用于電路的電源和地層 （參考層），由于電路中可能用到不同的電 源和地層， 需要對(duì)電源層和地層進(jìn)行分隔， 其分隔寬度要考慮不同電源之間的電 位差，電位差大于 12V 時(shí)，分隔寬度為 50mil ，反之，可選 20

16、-25mil 。B. 平面分隔要考慮高速信號(hào)回流路徑的完整性。C. 當(dāng)由于高速信號(hào)的回流路徑遭到破壞時(shí)，應(yīng)當(dāng)在其他布線層給予補(bǔ)嘗。例如 可用接地的銅箔將該信號(hào)網(wǎng)絡(luò)包圍，以提供信號(hào)的地回路。B. 布線前仿真（布局評(píng)估，待擴(kuò)充）C. 布線 1. 布線優(yōu)先次序關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先：電源、摸擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān) 鍵信號(hào)優(yōu)先布線密度優(yōu)先原則： 從單板上連接關(guān)系最復(fù)雜的器件著手布線。 從單板上連線最密集 的區(qū)域開始布線。2. 自動(dòng)布線在布線質(zhì)量滿足設(shè)計(jì)要求的情況下， 可使用自動(dòng)布線器以提高工作效率， 在 自動(dòng)布線前應(yīng)完成以下準(zhǔn)備工作： 自動(dòng)布線控制文件 (do file) 為了更好地控制布

17、線質(zhì)量， 一般在運(yùn)行前要詳細(xì)定義布線規(guī)則， 這些規(guī)則可以在 軟件的圖形界面內(nèi)進(jìn)行定義，但軟件提供了更好的控制方法，即針對(duì)設(shè)計(jì)情況， 寫出自動(dòng)布線控制文件( do file), 軟件在該文件控制下運(yùn)行。3. 盡量為時(shí)鐘信號(hào)、高頻信號(hào)、敏感信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)提供專門的布線層，并保 證其最小的回路面積。 必要時(shí)應(yīng)采取手工優(yōu)先布線、 屏蔽和加大安全間距等方法。 保證信號(hào)質(zhì)量。4. 電源層和地層之間的 EMC 環(huán)境較差，應(yīng)避免布置對(duì)干擾敏感的信號(hào)。5. 有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)布置在阻抗控制層上。6. 進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該遵循的規(guī)則1) 地線回路規(guī)則： 環(huán)路最小規(guī)則，即信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小

18、，環(huán)面積越小， 對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。針對(duì)這一規(guī)則，在地平面分割時(shí)，要 考慮到地平面與重要信號(hào)走線的分布， 防止由于地平面開槽等帶來的問題； 在雙 層板設(shè)計(jì)中，在為電源留下足夠空間的情況下， 應(yīng)該將留下的部分用參考地填充， 且增加一些必要的孔， 將雙面地信號(hào)有效連接起來， 對(duì)一些關(guān)鍵信號(hào)盡量采用地 線隔離，對(duì)一些頻率較高的設(shè)計(jì)， 需特別考慮其地平面信號(hào)回路問題， 建議采用 多層板為宜。2) 竄擾控制串?dāng)_(CrossTalk)是指PCB上不同網(wǎng)絡(luò)之間因較長的平行布線引起的相互 干擾，主要是由于平行線間的分布電容和分布電感的作用。 克服串?dāng)_的主要措施 是： 加大平行布線的間距，遵循

19、 3W 規(guī)則。在平行線間插入接地的隔離線。減小布線層與地平面的距離。3 ) 屏蔽保護(hù)對(duì)應(yīng)地線回路規(guī)則， 實(shí)際上也是為了盡量減小信號(hào)的回路面積， 多見于一些 比較重要的信號(hào)， 如時(shí)鐘信號(hào)，同步信號(hào)；對(duì)一些特別重要， 頻率特別高的信號(hào)， 應(yīng)該考慮采用銅軸電纜屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)， 即將所布的線上下左右用地線隔離， 而且 還要考慮好如何有效的讓屏蔽地與實(shí)際地平面有效結(jié)合。4) 走線的方向控制規(guī)則：即相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)。 避免將不同的信號(hào)線在相鄰層走成同一方 向，以減少不必要的層間竄擾；當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制(如某些背板)難以避免出現(xiàn) 該情況，特別是信號(hào)速率較高時(shí)， 應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層， 用地信號(hào)線

20、隔 離各信號(hào)線。5) 走線的開環(huán)檢查規(guī)則：般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線( Dangling Line), 主要是為了避免產(chǎn)生 "天線效應(yīng) "，減少不必要的干擾輻射和接受，否則可能帶來 不可預(yù)知的結(jié)果。6 ） 阻抗匹配檢查規(guī)則： 同一網(wǎng)絡(luò)的布線寬度應(yīng)保持一致，線寬的變化會(huì)造成線路特性阻抗的不均 勻，當(dāng)傳輸?shù)乃俣容^高時(shí)會(huì)產(chǎn)生反射， 在設(shè)計(jì)中應(yīng)該盡量避免這種情況。 在某些 條件下，如接插件引出線， BGA 封裝的引出線類似的結(jié)構(gòu)時(shí)，可能無法避免線 寬的變化，應(yīng)該盡量減少中間不一致部分的有效長度。7）走線終結(jié)網(wǎng)絡(luò)規(guī)則：在高速數(shù)字電路中，當(dāng) PCB 布線的延遲時(shí)間大于信號(hào)上升時(shí)間（或下

21、降時(shí) 間）的 1/4 時(shí)，該布線即可以看成傳輸線，為了保證信號(hào)的輸入和輸出阻抗與傳 輸線的阻抗正確匹配， 可以采用多種形式的匹配方法， 所選擇的匹配方法與網(wǎng)絡(luò) 的連接方式和布線的拓樸結(jié)構(gòu)有關(guān)。A. 對(duì)于點(diǎn)對(duì)點(diǎn)（一個(gè)輸出對(duì)應(yīng)一個(gè)輸入）連接，可以選擇始端串聯(lián)匹配或終端 并聯(lián)匹配。前者結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單， 成本低，但延遲較大。后者匹配效果好， 但結(jié)構(gòu)復(fù)雜， 成本較高。B. 對(duì)于點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)（一個(gè)輸出對(duì)應(yīng)多個(gè)輸出）連接，當(dāng)網(wǎng)絡(luò)的拓樸結(jié)構(gòu)為菊花鏈 時(shí)，應(yīng)選擇終端并聯(lián)匹配。當(dāng)網(wǎng)絡(luò)為星型結(jié)構(gòu)時(shí)，可以參考點(diǎn)對(duì)點(diǎn)結(jié)構(gòu)。 星形和菊花鏈為兩種基本的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) , 其他結(jié)構(gòu)可看成基本結(jié)構(gòu)的變形 , 可采取 一些靈活措施進(jìn)行匹配。 在

22、實(shí)際操作中要兼顧成本、 功耗和性能等因素， 一般不 追求完全匹配，只要將失配引起的反射等干擾限制在可接受的范圍即可。8）走線閉環(huán)檢查規(guī)則：防止信號(hào)線在不同層間形成自環(huán)。 在多層板設(shè)計(jì)中容易發(fā)生此類問題， 自環(huán) 將引起輻射干擾。9) 走線的分枝長度控制規(guī)則：盡量控制分枝的長度，一般的要求是 Tdelay<=Trise/20 。10 ) 走線的諧振規(guī)則：主要針對(duì)高頻信號(hào)設(shè)計(jì)而言， 即布線長度不得與其波長成整數(shù)倍關(guān)系， 以免 產(chǎn)生諧振現(xiàn)象。11 ) 走線長度控制規(guī)則：即短線規(guī)則， 在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該盡量讓布線長度盡量短， 以減少由于走線過長帶 來的干擾問題， 特別是一些重要信號(hào)線， 如時(shí)鐘線， 務(wù)必

23、將其振蕩器放在離器件 很近的地方。 對(duì)驅(qū)動(dòng)多個(gè)器件的情況， 應(yīng)根據(jù)具體情況決定采用何種網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié) 構(gòu)。12 ) 倒角規(guī)則：PCB 設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，以免產(chǎn)生不必要的輻射，同時(shí)工藝性 能也不好。13 ) 器件去藕規(guī)則：A. 在印制版上增加必要的去藕電容， 濾除電源上的干擾信號(hào)， 使電源信號(hào)穩(wěn)定。 在多層板中，對(duì)去藕電容的位置一般要求不太高， 但對(duì)雙層板， 去藕電容的布局 及電源的布線方式將直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性，有時(shí)甚至關(guān)系到設(shè)計(jì)的成 敗。B. 在雙層板設(shè)計(jì)中，一般應(yīng)該使電流先經(jīng)過濾波電容濾波再供器件使用，同時(shí)般來說，采用還要充分考慮到由于器件產(chǎn)生的電源噪聲對(duì)下游的器件的影響， 總

24、線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)比較好， 在設(shè)計(jì)時(shí)，還要考慮到由于傳輸距離過長而帶來的電壓跌 落給器件造成的影響，必要時(shí)增加一些電源濾波環(huán)路，避免產(chǎn)生電位差。C. 在高速電路設(shè)計(jì)中，能否正確地使用去藕電容，關(guān)系到整個(gè)板的穩(wěn)定性。14 ) 器件布局分區(qū) /分層規(guī)則：A. 主要是為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時(shí)盡量縮短高頻部 分的布線長度。 通常將高頻的部分布設(shè)在接口部分以減少布線長度， 當(dāng)然，這樣 的布局仍然要考慮到低頻信號(hào)可能受到的干擾。同時(shí)還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點(diǎn)相接。B. 對(duì)混合電路，也有將模擬與數(shù)字電路分別布置在印制板的兩面，分別使用不 同的

25、層布線，中間用地層隔離的方式。15 ) 孤立銅區(qū)控制規(guī)則：孤立銅區(qū)的出現(xiàn)， 將帶來一些不可預(yù)知的問題， 因此將孤立銅區(qū)與別的信號(hào) 相接，有助于改善信號(hào)質(zhì)量，通常是將孤立銅區(qū)接地或刪除。在實(shí)際的制作中， PCB 廠家將一些板的空置部分增加了一些銅箔， 這主要是為了方便印制板加工， 同時(shí)對(duì)防止印制板翹曲也有一定的作用。16 ) 電源與地線層的完整性規(guī)則： 對(duì)于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域，要注意避免孔在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接， 形成對(duì)平面層的分割， 從而破壞平面層的完整性， 并進(jìn)而導(dǎo)致信號(hào)線在地層的回 路面積增大。17 ) 重疊電源與地線層規(guī)則：不同電源層在空間上要避免重疊。 主要是為了減少不同電源之間

26、的干擾， 特 別是一些電壓相差很大的電源之間， 電源平面的重疊問題一定要設(shè)法避免， 難以 避免時(shí)可考慮中間隔地層。18 ) 3W 規(guī)則：為了減少線間串?dāng)_， 應(yīng)保證線間距足夠大， 當(dāng)線中心間距不少于 3 倍線寬時(shí)， 則可保持 70% 的電場(chǎng)不互相干擾，稱為 3W 規(guī)則。如要達(dá)到 98% 的電場(chǎng)不互相 干擾，可使用 10W 的間距。19 ) 20H 規(guī)則：由于電源層與地層之間的電場(chǎng)是變化的，在板的邊緣會(huì)向外輻射電磁干擾。 稱為邊沿效應(yīng)。解決的辦法是將電源層內(nèi)縮， 使得電場(chǎng)只在接地層的范圍內(nèi)傳導(dǎo)。 以一個(gè)H (電源和地之間的介質(zhì)厚度)為單位，若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場(chǎng)限制在接地層邊沿內(nèi)；內(nèi)縮 100H 則可以將 98%的電場(chǎng)限制在內(nèi)。20) 五-五規(guī)則：印制板層數(shù)選擇規(guī)則，即時(shí)鐘頻率到5MHz或脈沖上升時(shí)間小于 5ns,則PCB 板須采用多層板，這是一般的規(guī)則，有的時(shí)候出于成本等因素的考慮，采 用雙層板結(jié)構(gòu)時(shí)，這種情況下，最好將印制板的一面做為一個(gè)完整的地平面層。D. 后仿真及設(shè)計(jì)優(yōu)化(待補(bǔ)充)E. 工藝設(shè)計(jì)要求1. 一般工藝設(shè)計(jì)要求參考 印制電路 CAD 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范 Q/DKBA-Y001-19992. 功能板的 ICT 可測(cè)試要求A. 對(duì)于大批量生產(chǎn)的單板，一般在生產(chǎn)中要做 ICT(In Circuit Test), 為了滿足 ICT