印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范

1、印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范 1適用范圍適用范圍 本規(guī)范適用于單件和小批量生產(chǎn)時，插裝元器件引線與單、雙面和多層印制電路板（以下簡稱單面板、雙面板和多層板）的金屬化孔（即焊盤）的焊接，也適用于元器件引線或焊片或插針與導(dǎo)線焊點(diǎn)的焊接、漏焊點(diǎn)補(bǔ)焊、有缺陷焊點(diǎn)修焊以及當(dāng)元器件或?qū)Ь€更換時焊點(diǎn)重新焊接。2設(shè)備、工具與輔助材料設(shè)備、工具與輔助材料2.1 設(shè)備： PX型裝配生產(chǎn)線，武進(jìn)泰克電子設(shè)備有限公司制造。 輔助設(shè)備：空氣壓縮機(jī)。印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范2.2工具： （35w、60w）電烙鐵、（氣動、電動）吹槍、（手動、電動）吸錫槍、尖嘴鉗、彎腳工裝、臺鉗、鑷子、放

2、大鏡（5）。2.3輔助材料：焊錫釬料（樹脂芯焊錫絲）牌號：Sn63pbA或Sn60pbA（0.81.2mm）GB/T3131-2001（杭州邦友）導(dǎo)線、熱縮套管。印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范 電烙鐵 吹槍 吸錫槍 尖嘴鉗 臺鉗 鑷子印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范3 3操作前準(zhǔn)備工作操作前準(zhǔn)備工作 3.1 工作現(xiàn)場保持清潔, 工具和輔助材料擺放整齊。3.2 將符合本規(guī)范5.1.1安全使用要求的烙鐵通電加溫。3.3 認(rèn)真檢查元器件引線和印制板（特別是存放時間超過二個月的印制板）的可焊性、導(dǎo)線和元器件引線的預(yù)處理（如脫頭、搪錫、引線成形、元器件插裝等）。3.4 認(rèn)真核對

3、安裝在印制板上的元器件型號、規(guī)格、引腳正負(fù)極性或電流方向的正確性。印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范4工藝過程、方法與工藝參數(shù)工藝過程、方法與工藝參數(shù)4.1 工藝過程4.1.1小容量接點(diǎn)的焊接 （1）烙鐵頭和焊料同時接觸：在引線和焊盤接點(diǎn)上烙鐵頭和焊料同時接觸，熔化適量焊料； （2 2）烙鐵頭和焊料同時離開：在焊料完全融接瞬間烙鐵頭和焊料同時離開。4.1.24.1.2大容量接點(diǎn)的焊接 （1 1）烙鐵頭接觸：烙鐵頭同時接觸引線和被焊金屬加熱； 印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范 （2）焊料熔化：在引線和被焊金屬接點(diǎn)上熔化適量焊料； （3）焊料離開：在適量焊料熔化瞬間將焊料從速

4、離開； （4 4）烙鐵頭離開：焊料完全融接瞬間，烙鐵頭沿45方向離開。4.1.34.1.3焊點(diǎn)修焊4.1.3.14.1.3.1有缺陷焊點(diǎn)修焊: 虛焊搭焊等 （1) 1) 烙鐵頭接觸焊點(diǎn)，焊料熔化； （2 2）用吸錫器將焊料吸出； 印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范 虛焊搭焊等（3 3）按4.1.1或4.1.2進(jìn)行重新焊接。 印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范 印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范 印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范 錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)分析印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范不良錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)判定圖示1 印

5、制板烙鐵焊接工藝規(guī)范印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范不良錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)判定圖示2 印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范4.1.3.2元器件或?qū)Ь€更換時，其焊點(diǎn)重新焊接： （1）烙鐵頭接觸引線或?qū)Ь€焊點(diǎn)，焊料熔化； （2）用吸錫器將焊料吸出，卸下更換的元器件或?qū)Ь€； （3）換上新的元器件或?qū)Ь€，按4.1.1或4.1.2進(jìn)行重新焊接。4.1.4總線座與印制板焊接 （1）將總線座插入彎腳工裝夾具中向外彎腳成形。成形時應(yīng)將標(biāo)識置在易于識別的方位上； （2）按4.1.1或4.1.2進(jìn)行焊接。印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范4.1.5 焊片或插針或器件引腳與導(dǎo)線焊接 （1）導(dǎo)線端頭絕緣層剝?nèi)?0mm，

6、用烙鐵將其上錫； （2）焊片與導(dǎo)線焊接時，將導(dǎo)線端頭置于焊片接點(diǎn)上，用尖嘴鉗把焊片兩邊包住端頭后，按4.1.2進(jìn)行焊接； （3）插針與導(dǎo)線焊接時，按4.1.1進(jìn)行焊接。供給焊料必須適量（焊料過多會使插針與插座配合不當(dāng)）； （4）器件引腳與導(dǎo)線焊接時，導(dǎo)線應(yīng)套上對應(yīng)粗細(xì)的熱縮套管，并做好焊接前的以下兩種情形時的準(zhǔn)備： a.導(dǎo)線直徑大于2.5mm時，引腳與導(dǎo)線接點(diǎn)用細(xì)銅絲纏住； 印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范b.器件引腳有眼孔時，應(yīng)將導(dǎo)線彎成鉤狀，鉤接在眼孔中，用尖嘴鉗夾緊,然后，再按4.1.2進(jìn)行焊接。焊接完畢，速將熱縮套管移套在接點(diǎn)上。見下圖：（5）導(dǎo)線之間的連接以繞焊為主，見下

7、圖的操作步驟：1.剝?nèi)ヒ欢ㄩL度的絕緣皮。2.端子上錫，并套上合適的套管。 3.絞合 ，焊接。4.趁熱套上套管，冷卻后套管固定在接頭處。 4.2 工藝方法本工藝采用方法見Q/AZB262-2001印制板波峰焊接工藝規(guī)范4.2規(guī)定。4.3 工藝參數(shù)烙鐵焊接主要工藝參數(shù)：被焊金屬的可焊性、焊接溫度和焊接時間、烙鐵正確使用。印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范 工藝參數(shù)印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范5工藝要求與檢驗(yàn)工藝要求與檢驗(yàn)5.1 烙鐵安全使用要求 5.1.1在烙鐵接通電源之前，必須確認(rèn)：電源線有接地線，而且接地良好；有完好的外絕緣

8、層，而且絕緣性能良好。5.1.2當(dāng)烙鐵加電后，不得擅自離開工作崗位，如需離開時，應(yīng)切斷電源。5.1.3烙鐵試溫時，應(yīng)在焊錫上進(jìn)行，嚴(yán)禁用手觸摸烙鐵頭。5.1.4使用烙鐵時，嚴(yán)禁甩錫，以防灼熱錫粒傷人或者造成印制導(dǎo)線短接。印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范 5.1.5 烙鐵需移動時，應(yīng)拿住烙鐵手把，不得提、拉烙鐵電源線。 5.1.6烙鐵暫仃使用時，應(yīng)輕放在金屬架上。 5.1.7當(dāng)烙鐵手把過熱時，應(yīng)切斷電源，待其冷卻后再繼續(xù)使用。 5.1.8烙鐵使用中，當(dāng)發(fā)生短路等故障時，應(yīng)立即切斷電源。待其冷卻，在查明原因、排除故障后再使用。 5.1.9烙鐵使用結(jié)束，拔去電源插頭，輕放在金屬架上讓其冷

9、卻。 5.2 烙鐵焊接工藝要求印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范5.2.1被焊金屬表面必須保持清潔，無氧化層，以確保良好的可焊性。5.2.2焊接溫度通常在（235260）C之間選擇，最佳溫度為（2505）C。5.2.3焊接時間通常在（24）S中選擇，最佳時間為（23）S。5.2.4必須正確掌握烙鐵焊接。其要求如下： a.a.應(yīng)施加一定壓力，但壓力不能過大。一定的壓力以利于熱量傳遞, 促使焊料與被焊金屬間擴(kuò)散, 形成合金層。壓力過大會造成印制板焊盤的損壞； 印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范 b.烙鐵頭不得碰撞導(dǎo)線、元器件、印制板； c.供給焊點(diǎn)的焊料要適量。焊料太少使焊點(diǎn)機(jī)

10、械性能變差，焊料太多造成堆焊。其適量度應(yīng)使焊料擴(kuò)散范圍不小于焊盤面積的80%，但也不得超出焊盤邊緣； d.在焊接非密封性元件（如繼電器、按鍵、接插件）時，嚴(yán)禁熔融焊料、焊劑流入元件內(nèi)部； e.烙鐵頭接觸焊盤時，不要使勁摩擦，也不能在一個焊盤上長時間加熱或反復(fù)進(jìn)行焊接, 以免造成銅箔脫落和焊點(diǎn)出現(xiàn)粗糙狀。 印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范5.2.5在焊接不同印制板的金屬化孔時要求： a.單面板：應(yīng)使焊料在金屬化孔內(nèi)充分潤濕，并流向另一側(cè)； b.兩面板：應(yīng)充分加熱，使孔內(nèi)氣體排出。 c.多層板：采用單面焊接，嚴(yán)禁采用兩面焊接，以防止金屬化孔內(nèi)焊接缺陷，造成多層板內(nèi)電氣連接開路或接觸不良。5.2.6焊接靜電放電敏感電子元器件時，必須按防靜電要求進(jìn)行焊接。5.2.7烙鐵焊接的質(zhì)量要求：印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范 （1）焊點(diǎn)飽滿，表面光亮平滑、結(jié)晶細(xì)密； （2）焊點(diǎn)無毛刺、裂紋、針孔、空洞、堆焊、虛焊、拉尖等缺陷； （3）無漏焊、橋接； （4）焊料潤濕均勻，潤濕角（與基板水平面的夾角）為2030，焊料簿而均勻，并完全包住引線； （5）導(dǎo)線外絕緣層以及元器件、印制板表面、焊盤、印制導(dǎo)線無損傷； （6 6）非密封性元件內(nèi)部無熔融焊料、焊劑流入。 印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范印制板烙鐵焊接工藝規(guī)范 印制板烙鐵焊接工藝