AltiumDesignerPCB敷銅技能,焊盤設(shè)計,焊盤加固

1、Fill Mode' _ Sold (Cupper Regions) Q Hatched (Trcks/Arcs)P roper bes IN anteT op Layer-N o iNe tLyerT op Layer-Min Prin Length MLock Primitives豆Locked二Ignore On-Line ViolationsConnect to NetPqu Over Same Net Polygons OnlyRemove Bead Coppet1、敷銅通常的PCB電路板設(shè)計中，為了提高電路板的抗干擾能力，將電路板上沒有布線的空白區(qū) 間鋪滿銅膜。一般將所鋪的

2、銅膜接地，以便于電路板能更好地抵抗外部信號的干擾。1 .敷銅的方法從主菜單執(zhí)行命令Place/Polygon Pour(P+G),也可以用 元件放置工具欄中的PlacePolygon Pour 按鈕。進入敷銅的狀態(tài)后，系統(tǒng)將會彈出Polygon Pour(敷銅屬性)設(shè)置對話框,【圖9】所示。, _ Hone (Outline? 口門網(wǎng)Track Width 8milGrid She 20milSurround Padi With Arcs 1 1 OctagonsHatch Modeo< 90 Degret45 DegreeHorizcnlal © VerticaliKCanc

3、el【圖9】敷銅屬性設(shè)置對話框在敷銅屬性設(shè)置對話框中，有如下幾項設(shè)置:Surround Pads With 復(fù)選項:（圓周環(huán)繞）方式和Octagons用于設(shè)置敷銅環(huán)繞焊盤的方式。有兩種方式可供選擇：Arcs（八角形環(huán)繞）方式。兩種環(huán)繞方式分別如【圖 10】 和【圖11】所示。*I Bl«IIII Bl flit!【圖ioi圓周環(huán)繞方式【圖ii】八角形環(huán)繞方式Grid Size :用于設(shè)置敷銅使用的網(wǎng)格的寬度。Track Width :用于設(shè)置敷銅使用的導(dǎo)線的寬度。Hatching Style 復(fù)選項：用于設(shè)置敷銅時所用導(dǎo)線的走線方式?？梢赃x擇 None （不敷銅）、90 °

4、敷銅、45 °敷銅、水平敷銅和垂直敷銅幾種。幾種敷銅導(dǎo)線走線方式分別如【圖12】、【圖13】、 【圖14】、【圖15】、 【圖16】 所示。當導(dǎo)線寬度大17】于網(wǎng)格寬度時，效果如【圖【圖13】90 0敷銅【圖14】45 0敷銅圖12 None敷銅【圖15水平敷銅【圖16】垂直敷銅【圖17】實心敷銅Layer下拉列表：用于設(shè)置敷銅所在的布線層。Min Prim Length 文本框：用于設(shè)置最小敷銅線的距離。Lock Primitives復(fù)選項：是否將敷銅線鎖定，系統(tǒng)默認為鎖定。Connect to Net 下拉列表：用于設(shè)置敷銅所連接到的網(wǎng)絡(luò)，一般設(shè)計總將敷銅連接到信 號地上。Pou

5、r Over Same Net復(fù)選項：用于設(shè)置當敷銅所連接的網(wǎng)絡(luò)和相同網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)線相遇時，是否敷銅導(dǎo)線覆蓋銅膜導(dǎo)線。Remove Dead Coper復(fù)選項：用于設(shè)置是否在無法連接到指定網(wǎng)絡(luò)的區(qū)域進行敷銅。2 .放置敷銅設(shè)置好敷銅的屬性后，鼠標變成十字光標表狀，將鼠標移動到合適的位置，單擊鼠標確定放 置敷銅的起始位置。再移動鼠標到合適位置單擊，確定所選敷銅范圍的各個端點。必須保證的是，敷銅的區(qū)域必須為封閉的多邊形狀，比如電路板設(shè)計采用的是長方形電路板，是敷銅區(qū)域最好沿長方形的四個頂角選擇敷銅區(qū)域，即選中整個電路板。敷銅區(qū)域選擇好后，右擊鼠標退出放置敷銅狀態(tài)，系統(tǒng)自動運行敷銅并顯示敷銅結(jié)果2、補淚

6、滴在電路板設(shè)計中，為了讓焊盤更堅固，防止機械制板時焊盤與導(dǎo)線之間斷開，常在焊盤和導(dǎo)線之間用銅膜布置一個過渡區(qū)，形狀像淚滴，故常稱做補淚滴( Teardrops )。淚滴的 放置可以執(zhí)行主菜單命令 Tools/Teardrops - (T+D)，將彈出如【圖18】所示的Teardrop ptions (淚滴)設(shè)置對話框?！緢D18】淚滴設(shè)置對話框接下來，對淚滴設(shè)置對話框中的各個選項區(qū)域的作用進行相應(yīng)的介紹。General選項區(qū)域設(shè)置General選項區(qū)域各項的設(shè)置如下：All Pads復(fù)選項：用于設(shè)置是否對所有的焊盤都進行補淚滴操作。All Vias復(fù)選項：用于設(shè)置是否對所有過孔都進行補淚滴操作。

7、Selected Objects Only復(fù)選項：用于設(shè)置是否只對所選中的元件進行補淚滴。Force Teardrops復(fù)選項：用于設(shè)置是否強制性的補淚滴。Create Report復(fù)選項：用于設(shè)置補淚滴操作結(jié)束后是否生成補淚滴的報告文件。Action 選項區(qū)域設(shè)置Action 選項區(qū)域各基的設(shè)置如下：Add單選項：表示是淚滴的添加操作。Remove 單選項：表示是淚滴的刪除操作。teardrop Style選項區(qū)域設(shè)置Teardrop Style選項區(qū)域各項的設(shè)置介紹如下:Arc單選項：表示選擇圓弧形補淚滴。Track單選項：表示選擇用導(dǎo)線形做補淚滴。所有淚滴屬性設(shè)置完成后，單擊 OK按鈕即

8、可進行補淚滴操作。3、包地處理電路板設(shè)計中抗干擾的措施還可以采取包地的辦法，即用接地的導(dǎo)線將某一網(wǎng)絡(luò)包住，采用接地屏蔽的辦法來抵抗外界干擾。網(wǎng)絡(luò)包地的使用步驟如下：1選擇需要包地的網(wǎng)絡(luò)或者導(dǎo)線。從主菜單中執(zhí)行命令Edit/Select/Net(E+S+N) ,光標將變成十字形狀，移動光標一要進行包地的網(wǎng)絡(luò)處單擊，選中該網(wǎng)絡(luò)。如果是元件沒有定義網(wǎng)絡(luò)，可以執(zhí)行主菜單命令 Select/Connected Copper選中要包地的導(dǎo)線。2放置包地導(dǎo)線。從主菜單中執(zhí)行命令Tools/Outline Selected Objects(T+J) 。系統(tǒng)自動對已經(jīng)選中的網(wǎng)絡(luò)或?qū)Ь€進行包地操作。包地操作前和操

9、作后如【圖 20】 和【圖21】 所示?！緢D20】 包地操作前效果圖【圖21】 包地操作后效果圖3對包地導(dǎo)線的刪除。如果不再需要包地的導(dǎo)線，可以在主菜單中執(zhí)行命令Edit/Select/Connected Copper 。此時光標將變成十字形狀，移動光標選中要刪除的包地導(dǎo)線，按Delect鍵即可刪除不需要的包地導(dǎo)線。3、多層板的設(shè)計多層板中的兩個重要概念是中間層(Mid-Layer )和內(nèi)層(Intermal Plane )。其中中間層是用于 布線的中間板層，該層所布的是導(dǎo)線。 而內(nèi)層是不用于布線的中間板層， 主要 用于做電源支或者地線層，由大塊的銅膜所構(gòu)成。Protel DXP 中提供了最多

10、16個內(nèi)層，32個中間層，供多層板設(shè)計的需要。在這里以常用的四層電路板為例，介紹多層電路板的設(shè)計過程。a .內(nèi)層的建立對于4層電路板，就是建立兩層內(nèi)層，分別用于電源層和地層。這樣在 4層板的頂層和低層不需要布置電源線和布置地線，所有電路元件的電源和地的連接將通過盲過孔 的形式連接兩層內(nèi)層中的電源和地。內(nèi)層的建立方法是：打開要設(shè)計的PCB電路板，進入PCB編輯狀態(tài)。如【圖 26】 所示是一幅雙面板的電路圖，其中較粗的導(dǎo)線為地線GND。然后執(zhí)行主菜單命令 Design/Layer Stack Manager ，系統(tǒng)將彈出 Layer StackManager(板層管理器)對話框，如【圖 27】 所

11、示。在板層管理器中，單擊 Add Plane 按鈕，會在當前的PCB板中增加一個內(nèi)層，在這時要添加兩個內(nèi)層，添加了兩個內(nèi)層的效果如【圖 27】所示?！緢D26】雙面板電路圖舉例【圖27】增加兩個內(nèi)層的PCB板添加完內(nèi)電層（電源層、地層）后，切換到內(nèi)電層，然后雙擊屏幕中間就可以設(shè)置該內(nèi)電層 對應(yīng)的NET。b.內(nèi)層設(shè)置完畢后，將重新刪除以前的導(dǎo)線，方法是在主菜單下執(zhí)行菜單命令Tools/Un-Route/All ,將以前所有的導(dǎo)線刪除。c.重新布置導(dǎo)線重新布線的方法是在主菜單下執(zhí)行菜單命令A(yù)uto Route/All 。 Protel將對當前PCB板進行重新布線，布線結(jié)果如【圖 30】所示?！緢D30

12、】多層板布線結(jié)果圖從【圖30中可以看出，原來VCC和GND的接點都不現(xiàn)用導(dǎo)線相連接，它們都使用過孔 與兩個內(nèi)層相連接，表現(xiàn)在 PCB圖上為使用十字符號標注。4.印刷電路板工藝設(shè)計PCB布線工藝設(shè)計的一般原則和抗干擾措施在PCB設(shè)計中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟，PCB布線有單面布線、雙面布線和多層布線。為了避免輸入端與輸出端的邊線相鄰平行而產(chǎn)生反射干擾和兩相鄰布線層互相平行產(chǎn)生寄生耦合等干擾而影響線路的穩(wěn)定性，甚至在干擾嚴重時造成電路板根本無法工作，在PCB布線工藝設(shè)計中一般考慮以下方面：1 .考慮PCB尺寸大小PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；尺寸過小，則

13、散熱不好，且鄰近線條易受干擾。應(yīng)根據(jù)具體電路需要確定PCB尺寸。2 .確定特殊元件的位置確定特殊元件的位置是 PCB布線工藝的一個重要方面，特殊元件的布局應(yīng)主要注意以下方面：o盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠離。o某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。o重量超過15g的元器件、應(yīng)當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機的機箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。熱

14、敏元件應(yīng)遠離發(fā)熱元件。o對于電位器、可調(diào)電感線圈、 可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求。若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在 印制板上便于調(diào)節(jié)的地方； 若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋 鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng)。應(yīng)留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。3 .布局方式采用交互式布局和自動布局相結(jié)合的布局方式。布局的方式有兩種：自動布局及交互式布局，在自動布線之前，可以用交互式預(yù)先對要求比較嚴格的線進行布局，完成對特殊 元件的布局以后，對全部元件進行布局，主要遵循以下原則：o按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通， 并使信號盡可能保持一致的方向。o以每個功能電路的核心

15、元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排 列在PCB上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。o在高頻下工作的電路， 要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排 列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm 。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3:2或4:3 。電路板面尺寸大于 200 X 150mm 時，應(yīng)考慮電路板所受的機械 強度。4 .電源和接地線處理的基本原則由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降， 對電源和地的 布線采取一些措施降低電源和地線產(chǎn)生的噪聲干擾，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

16、方法有如下幾種：o電源、地線之間加上去耦電容。單單一個電源層并不能降低噪聲，因為，如果不考慮電流分配，所有系統(tǒng)都可以產(chǎn)生噪聲并引起問題，這樣額外的濾波是需要的。通常在電源輸入的地方放置一個 110四 的旁路電容，在每一個 元器件的電源腳和地線腳之間放置一個0.010.1曠的電容。旁路電容起著濾波器的作用，放置在板上電源和地之間的大電容（10葉）是為了濾除板上產(chǎn)生的低頻噪聲（如 50/60HZ 的工頻噪聲）。板上工作的元器件產(chǎn)生的噪聲通常在 100MHz 或更高的頻率范圍內(nèi)產(chǎn)生諧振， 所以放置在每一個元器件的電源腳和地線腳之間的旁路電容一般較小（約0.1y）。最好是將電容放在板子的另一面，直接在

17、 元件的正下方，如果是表面貼片的電容則更好。o盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線 > 電源線 > 信號線，通常信號線寬為：0.20 .3mm ,最細寬度可達 0.050 .07mm ,電源線為1.22 .5mm ，用大面積銅層作地線用， 在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接 作為地線用。做成多層板，電源，地線各占用一層。o依據(jù)數(shù)字地與模擬地分開的原則。若線路板上既有數(shù)字邏輯電路和又有模擬線性是中，應(yīng)使它們盡量分開。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍盡量用柵

18、格狀大面積地箔，保證接地線構(gòu)成閉環(huán)路。5 .導(dǎo)線設(shè)計的基本原則導(dǎo)線設(shè)計不能一概用一種模式，不同的地方以及不同的功能的線應(yīng)該用不同的方式來布線。應(yīng)該注意以下兩點：o印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時間受熱時易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。o焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑（D ） 一般不,其中d為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取小于（d+1.2 ） mm(d+1.0 ) mm6 .差分布線1、在規(guī)

19、則對話框中找到差分對約束管理，下圖所示，并跟據(jù)需要進行設(shè)置值。2、打開PCB面板，察看/工作面板/pcb/pcb即可打開那個面板，在左側(cè)如下圖所示,點擊添加按建。設(shè)置差分的正負網(wǎng)絡(luò)如上圖所示，即建立了一對差分對，名稱為 usbl。最后一步就是“放置/差分對布置”然后畫USB1中的其中一個網(wǎng)絡(luò)就會自動兩跟線走在一起了。此時，用鼠標在差分網(wǎng)絡(luò)的兩個相鄰的焊盤上點擊一下，然后移動鼠標，就會看到對應(yīng)的另一跟線也會伴隨著一起平行的走線，同時按下Ctrl +Shift并且轉(zhuǎn)動鼠標的滾輪，就可以兩跟線同時換層。（ 差分線：差分信號就是驅(qū)動器端發(fā)送兩個等值、反相的信號，接收端通過比較這兩個電壓的差值來判斷邏輯

20、狀態(tài)“0”還是“1”。而承載差分信號的那一對走線就稱為差分走線。差分信號，有些也稱差動信號，用兩根完全一樣，極性相反的信號傳輸一路數(shù)據(jù)，依靠兩根信號電平差進行判決。為了保證兩根信號完全一致，在布線時要保持并行，線寬、線間距保持不變。）7 .阻抗布線功能Altium Designer 6提供了阻抗布線功能。阻抗布線功能在 DesignRules 里面的width 規(guī)則里設(shè)置。 見下圖， 比如我們要布阻抗為 50?的走線。 我們在 Char acteristi cImpedance Driven '（典型的阻抗驅(qū)動寬度）前面的方框內(nèi)打勾，然后把最大、最小和最優(yōu)阻抗都設(shè)置為50?。同widt

21、h 規(guī)則設(shè)置相同，你也可以單獨為某條網(wǎng)絡(luò)、某個網(wǎng)絡(luò)組、某層的走線或者Quarry語言選定的走線等設(shè)置阻抗布線。8 .布總線（多路布線）功能總線布線功能 Altium Designer 6提供了總線布線功能，提高布線效率?？偩€布線可以由元器件的焊盤開始，也可以有中間已布的線段開始?？偩€布線的根數(shù)是任意的。具體操作是：1、Shift +鼠標左鍵選擇需要一起布線的焊盤（或者線段）；2、選擇菜單 PlaceMul tiple T r aces ,或者快捷鍵"P”啟動布線；按照單根走線方式完成布線。3、點擊“ T ab”鍵來設(shè)定 2根走線中心的距離。4、另一個增強的智能拖動功能是在拖動時考慮捕

22、捉柵格。按Shift+R可以在三中模式間切換：忽慮障礙，避免障礙，避免障礙（捕捉柵格）制板的工藝流程和基本概念為進一步認識 PCB ,有必要了解一下單面、雙面和多面板的制作工藝，以加深對 PCB的了解。1 .單面印制板單面印制板實用于簡單的電路制作，其工藝流程發(fā)下：單面覆銅板一下料一刷洗、干燥一網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形 一固化一檢查、修板 一 蝕刻銅一去抗蝕印料、干燥一鉆網(wǎng)印及沖壓定位孔一刷洗、干燥一網(wǎng)印阻焊圖形（常 用綠油）、UV固化一網(wǎng)印字符標注圖形、 UV固化一預(yù)熱、沖孔及外形一電氣開、 短路測試一刷洗、干燥 一預(yù)涂助焊防氧化劑（干燥） 一檢驗、包裝 一成品。2 .雙面印板雙面印板適用于比較復(fù)雜的電路，是最常見的印刷 電路板。近年來制造雙面金屬 印制板的典型工藝是圖形點電鍍法和 SMOBC （圖形電鍍法再退鉛錫）法。在某些特定場合也有使用 工藝導(dǎo)線法的。圖形點電鍍工藝圖形點電鍍工藝流程如下：覆箔板一下料一沖鉆基準孔一數(shù)控鉆孔一檢驗一去毛刺一化學(xué)鍍薄銅一電 鍍薄銅 一檢驗 一刷板 一貼膜（或網(wǎng)?。?一曝光顯影（或固化） 一檢驗修板 一圖 形電鍍一去膜一蝕刻一檢驗修板一插頭鍍銀鍍金一熱熔清洗一電氣通斷檢測 一清潔處理一網(wǎng)印阻焊圖形一固化一網(wǎng)印標記符號一固化一外形加工一清洗 干燥一檢驗一包裝一成品。SMOBC （圖形電鍍法再退鉛錫）工藝制造SMOBC 板的方法很多，有標