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文檔簡(jiǎn)介

1、Fill Mode' _ Sold (Cupper Regions) Q Hatched (Trcks/Arcs)P roper bes IN anteT op Layer-N o iNe tLyerT op Layer-Min Prin Length MLock Primitives豆Locked二Ignore On-Line ViolationsConnect to NetPqu Over Same Net Polygons OnlyRemove Bead Coppet1、敷銅通常的PCB電路板設(shè)計(jì)中,為了提高電路板的抗干擾能力,將電路板上沒有布線的空白區(qū) 間鋪滿銅膜。一般將所鋪的

2、銅膜接地,以便于電路板能更好地抵抗外部信號(hào)的干擾。1 .敷銅的方法從主菜單執(zhí)行命令Place/Polygon Pour(P+G),也可以用 元件放置工具欄中的PlacePolygon Pour 按鈕。進(jìn)入敷銅的狀態(tài)后,系統(tǒng)將會(huì)彈出Polygon Pour(敷銅屬性)設(shè)置對(duì)話框,【圖9】所示。, _ Hone (Outline? 口門網(wǎng)Track Width 8milGrid She 20milSurround Padi With Arcs 1 1 OctagonsHatch Modeo< 90 Degret45 DegreeHorizcnlal © VerticaliKCanc

3、el【圖9】敷銅屬性設(shè)置對(duì)話框在敷銅屬性設(shè)置對(duì)話框中,有如下幾項(xiàng)設(shè)置:Surround Pads With 復(fù)選項(xiàng):(圓周環(huán)繞)方式和Octagons用于設(shè)置敷銅環(huán)繞焊盤的方式。有兩種方式可供選擇:Arcs(八角形環(huán)繞)方式。兩種環(huán)繞方式分別如【圖 10】 和【圖11】所示。*I Bl«IIII Bl flit!【圖ioi圓周環(huán)繞方式【圖ii】八角形環(huán)繞方式Grid Size :用于設(shè)置敷銅使用的網(wǎng)格的寬度。Track Width :用于設(shè)置敷銅使用的導(dǎo)線的寬度。Hatching Style 復(fù)選項(xiàng):用于設(shè)置敷銅時(shí)所用導(dǎo)線的走線方式。可以選擇 None (不敷銅)、90 °

4、敷銅、45 °敷銅、水平敷銅和垂直敷銅幾種。幾種敷銅導(dǎo)線走線方式分別如【圖12】、【圖13】、 【圖14】、【圖15】、 【圖16】 所示。當(dāng)導(dǎo)線寬度大17】于網(wǎng)格寬度時(shí),效果如【圖【圖13】90 0敷銅【圖14】45 0敷銅圖12 None敷銅【圖15水平敷銅【圖16】垂直敷銅【圖17】實(shí)心敷銅Layer下拉列表:用于設(shè)置敷銅所在的布線層。Min Prim Length 文本框:用于設(shè)置最小敷銅線的距離。Lock Primitives復(fù)選項(xiàng):是否將敷銅線鎖定,系統(tǒng)默認(rèn)為鎖定。Connect to Net 下拉列表:用于設(shè)置敷銅所連接到的網(wǎng)絡(luò),一般設(shè)計(jì)總將敷銅連接到信 號(hào)地上。Pou

5、r Over Same Net復(fù)選項(xiàng):用于設(shè)置當(dāng)敷銅所連接的網(wǎng)絡(luò)和相同網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)線相遇時(shí),是否敷銅導(dǎo)線覆蓋銅膜導(dǎo)線。Remove Dead Coper復(fù)選項(xiàng):用于設(shè)置是否在無法連接到指定網(wǎng)絡(luò)的區(qū)域進(jìn)行敷銅。2 .放置敷銅設(shè)置好敷銅的屬性后,鼠標(biāo)變成十字光標(biāo)表狀,將鼠標(biāo)移動(dòng)到合適的位置,單擊鼠標(biāo)確定放 置敷銅的起始位置。再移動(dòng)鼠標(biāo)到合適位置單擊,確定所選敷銅范圍的各個(gè)端點(diǎn)。必須保證的是,敷銅的區(qū)域必須為封閉的多邊形狀,比如電路板設(shè)計(jì)采用的是長(zhǎng)方形電路板,是敷銅區(qū)域最好沿長(zhǎng)方形的四個(gè)頂角選擇敷銅區(qū)域,即選中整個(gè)電路板。敷銅區(qū)域選擇好后,右擊鼠標(biāo)退出放置敷銅狀態(tài),系統(tǒng)自動(dòng)運(yùn)行敷銅并顯示敷銅結(jié)果2、補(bǔ)淚

6、滴在電路板設(shè)計(jì)中,為了讓焊盤更堅(jiān)固,防止機(jī)械制板時(shí)焊盤與導(dǎo)線之間斷開,常在焊盤和導(dǎo)線之間用銅膜布置一個(gè)過渡區(qū),形狀像淚滴,故常稱做補(bǔ)淚滴( Teardrops )。淚滴的 放置可以執(zhí)行主菜單命令 Tools/Teardrops - (T+D),將彈出如【圖18】所示的Teardrop ptions (淚滴)設(shè)置對(duì)話框?!緢D18】淚滴設(shè)置對(duì)話框接下來,對(duì)淚滴設(shè)置對(duì)話框中的各個(gè)選項(xiàng)區(qū)域的作用進(jìn)行相應(yīng)的介紹。General選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置General選項(xiàng)區(qū)域各項(xiàng)的設(shè)置如下:All Pads復(fù)選項(xiàng):用于設(shè)置是否對(duì)所有的焊盤都進(jìn)行補(bǔ)淚滴操作。All Vias復(fù)選項(xiàng):用于設(shè)置是否對(duì)所有過孔都進(jìn)行補(bǔ)淚滴操作。

7、Selected Objects Only復(fù)選項(xiàng):用于設(shè)置是否只對(duì)所選中的元件進(jìn)行補(bǔ)淚滴。Force Teardrops復(fù)選項(xiàng):用于設(shè)置是否強(qiáng)制性的補(bǔ)淚滴。Create Report復(fù)選項(xiàng):用于設(shè)置補(bǔ)淚滴操作結(jié)束后是否生成補(bǔ)淚滴的報(bào)告文件。Action 選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置Action 選項(xiàng)區(qū)域各基的設(shè)置如下:Add單選項(xiàng):表示是淚滴的添加操作。Remove 單選項(xiàng):表示是淚滴的刪除操作。teardrop Style選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置Teardrop Style選項(xiàng)區(qū)域各項(xiàng)的設(shè)置介紹如下:Arc單選項(xiàng):表示選擇圓弧形補(bǔ)淚滴。Track單選項(xiàng):表示選擇用導(dǎo)線形做補(bǔ)淚滴。所有淚滴屬性設(shè)置完成后,單擊 OK按鈕即

8、可進(jìn)行補(bǔ)淚滴操作。3、包地處理電路板設(shè)計(jì)中抗干擾的措施還可以采取包地的辦法,即用接地的導(dǎo)線將某一網(wǎng)絡(luò)包住,采用接地屏蔽的辦法來抵抗外界干擾。網(wǎng)絡(luò)包地的使用步驟如下:1選擇需要包地的網(wǎng)絡(luò)或者導(dǎo)線。從主菜單中執(zhí)行命令Edit/Select/Net(E+S+N) ,光標(biāo)將變成十字形狀,移動(dòng)光標(biāo)一要進(jìn)行包地的網(wǎng)絡(luò)處單擊,選中該網(wǎng)絡(luò)。如果是元件沒有定義網(wǎng)絡(luò),可以執(zhí)行主菜單命令 Select/Connected Copper選中要包地的導(dǎo)線。2放置包地導(dǎo)線。從主菜單中執(zhí)行命令Tools/Outline Selected Objects(T+J) 。系統(tǒng)自動(dòng)對(duì)已經(jīng)選中的網(wǎng)絡(luò)或?qū)Ь€進(jìn)行包地操作。包地操作前和操

9、作后如【圖 20】 和【圖21】 所示。【圖20】 包地操作前效果圖【圖21】 包地操作后效果圖3對(duì)包地導(dǎo)線的刪除。如果不再需要包地的導(dǎo)線,可以在主菜單中執(zhí)行命令Edit/Select/Connected Copper 。此時(shí)光標(biāo)將變成十字形狀,移動(dòng)光標(biāo)選中要?jiǎng)h除的包地導(dǎo)線,按Delect鍵即可刪除不需要的包地導(dǎo)線。3、多層板的設(shè)計(jì)多層板中的兩個(gè)重要概念是中間層(Mid-Layer )和內(nèi)層(Intermal Plane )。其中中間層是用于 布線的中間板層,該層所布的是導(dǎo)線。 而內(nèi)層是不用于布線的中間板層, 主要 用于做電源支或者地線層,由大塊的銅膜所構(gòu)成。Protel DXP 中提供了最多

10、16個(gè)內(nèi)層,32個(gè)中間層,供多層板設(shè)計(jì)的需要。在這里以常用的四層電路板為例,介紹多層電路板的設(shè)計(jì)過程。a .內(nèi)層的建立對(duì)于4層電路板,就是建立兩層內(nèi)層,分別用于電源層和地層。這樣在 4層板的頂層和低層不需要布置電源線和布置地線,所有電路元件的電源和地的連接將通過盲過孔 的形式連接兩層內(nèi)層中的電源和地。內(nèi)層的建立方法是:打開要設(shè)計(jì)的PCB電路板,進(jìn)入PCB編輯狀態(tài)。如【圖 26】 所示是一幅雙面板的電路圖,其中較粗的導(dǎo)線為地線GND。然后執(zhí)行主菜單命令 Design/Layer Stack Manager ,系統(tǒng)將彈出 Layer StackManager(板層管理器)對(duì)話框,如【圖 27】 所

11、示。在板層管理器中,單擊 Add Plane 按鈕,會(huì)在當(dāng)前的PCB板中增加一個(gè)內(nèi)層,在這時(shí)要添加兩個(gè)內(nèi)層,添加了兩個(gè)內(nèi)層的效果如【圖 27】所示?!緢D26】雙面板電路圖舉例【圖27】增加兩個(gè)內(nèi)層的PCB板添加完內(nèi)電層(電源層、地層)后,切換到內(nèi)電層,然后雙擊屏幕中間就可以設(shè)置該內(nèi)電層 對(duì)應(yīng)的NET。b.內(nèi)層設(shè)置完畢后,將重新刪除以前的導(dǎo)線,方法是在主菜單下執(zhí)行菜單命令Tools/Un-Route/All ,將以前所有的導(dǎo)線刪除。c.重新布置導(dǎo)線重新布線的方法是在主菜單下執(zhí)行菜單命令A(yù)uto Route/All 。 Protel將對(duì)當(dāng)前PCB板進(jìn)行重新布線,布線結(jié)果如【圖 30】所示。【圖30

12、】多層板布線結(jié)果圖從【圖30中可以看出,原來VCC和GND的接點(diǎn)都不現(xiàn)用導(dǎo)線相連接,它們都使用過孔 與兩個(gè)內(nèi)層相連接,表現(xiàn)在 PCB圖上為使用十字符號(hào)標(biāo)注。4.印刷電路板工藝設(shè)計(jì)PCB布線工藝設(shè)計(jì)的一般原則和抗干擾措施在PCB設(shè)計(jì)中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟,PCB布線有單面布線、雙面布線和多層布線。為了避免輸入端與輸出端的邊線相鄰平行而產(chǎn)生反射干擾和兩相鄰布線層互相平行產(chǎn)生寄生耦合等干擾而影響線路的穩(wěn)定性,甚至在干擾嚴(yán)重時(shí)造成電路板根本無法工作,在PCB布線工藝設(shè)計(jì)中一般考慮以下方面:1 .考慮PCB尺寸大小PCB尺寸過大時(shí),印制線條長(zhǎng),阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;尺寸過小,則

13、散熱不好,且鄰近線條易受干擾。應(yīng)根據(jù)具體電路需要確定PCB尺寸。2 .確定特殊元件的位置確定特殊元件的位置是 PCB布線工藝的一個(gè)重要方面,特殊元件的布局應(yīng)主要注意以下方面:o盡可能縮短高頻元器件之間的連線,設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離得太近,輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。o某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差,應(yīng)加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。o重量超過15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件,不宜裝在印制板上,而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上,且應(yīng)考慮散熱問題。熱

14、敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。o對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、 可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié),應(yīng)放在 印制板上便于調(diào)節(jié)的地方; 若是機(jī)外調(diào)節(jié),其位置要與調(diào)節(jié)旋 鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。應(yīng)留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。3 .布局方式采用交互式布局和自動(dòng)布局相結(jié)合的布局方式。布局的方式有兩種:自動(dòng)布局及交互式布局,在自動(dòng)布線之前,可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布局,完成對(duì)特殊 元件的布局以后,對(duì)全部元件進(jìn)行布局,主要遵循以下原則:o按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使布局便于信號(hào)流通, 并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。o以每個(gè)功能電路的核心

15、元件為中心,圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排 列在PCB上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。o在高頻下工作的電路, 要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排 列。這樣,不但美觀,而且裝焊容易,易于批量生產(chǎn)。位于電路板邊緣的元器件,離電路板邊緣一般不小于2mm 。電路板的最佳形狀為矩形。長(zhǎng)寬比為3:2或4:3 。電路板面尺寸大于 200 X 150mm 時(shí),應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械 強(qiáng)度。4 .電源和接地線處理的基本原則由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾,會(huì)使產(chǎn)品的性能下降, 對(duì)電源和地的 布線采取一些措施降低電源和地線產(chǎn)生的噪聲干擾,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

16、方法有如下幾種:o電源、地線之間加上去耦電容。單單一個(gè)電源層并不能降低噪聲,因?yàn)椋绻豢紤]電流分配,所有系統(tǒng)都可以產(chǎn)生噪聲并引起問題,這樣額外的濾波是需要的。通常在電源輸入的地方放置一個(gè) 110四 的旁路電容,在每一個(gè) 元器件的電源腳和地線腳之間放置一個(gè)0.010.1曠的電容。旁路電容起著濾波器的作用,放置在板上電源和地之間的大電容(10葉)是為了濾除板上產(chǎn)生的低頻噪聲(如 50/60HZ 的工頻噪聲)。板上工作的元器件產(chǎn)生的噪聲通常在 100MHz 或更高的頻率范圍內(nèi)產(chǎn)生諧振, 所以放置在每一個(gè)元器件的電源腳和地線腳之間的旁路電容一般較小(約0.1y)。最好是將電容放在板子的另一面,直接在

17、 元件的正下方,如果是表面貼片的電容則更好。o盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線 > 電源線 > 信號(hào)線,通常信號(hào)線寬為:0.20 .3mm ,最細(xì)寬度可達(dá) 0.050 .07mm ,電源線為1.22 .5mm ,用大面積銅層作地線用, 在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接 作為地線用。做成多層板,電源,地線各占用一層。o依據(jù)數(shù)字地與模擬地分開的原則。若線路板上既有數(shù)字邏輯電路和又有模擬線性是中,應(yīng)使它們盡量分開。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地,實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地,地線應(yīng)短而粗,高頻元件周圍盡量用柵

18、格狀大面積地箔,保證接地線構(gòu)成閉環(huán)路。5 .導(dǎo)線設(shè)計(jì)的基本原則導(dǎo)線設(shè)計(jì)不能一概用一種模式,不同的地方以及不同的功能的線應(yīng)該用不同的方式來布線。應(yīng)該注意以下兩點(diǎn):o印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形,而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。此外,盡量避免使用大面積銅箔,否則,長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí),最好用柵格狀,這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。o焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑(D ) 一般不,其中d為引線孔徑。對(duì)高密度的數(shù)字電路,焊盤最小直徑可取小于(d+1.2 ) mm(d+1.0 ) mm6 .差分布線1、在規(guī)

19、則對(duì)話框中找到差分對(duì)約束管理,下圖所示,并跟據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置值。2、打開PCB面板,察看/工作面板/pcb/pcb即可打開那個(gè)面板,在左側(cè)如下圖所示,點(diǎn)擊添加按建。設(shè)置差分的正負(fù)網(wǎng)絡(luò)如上圖所示,即建立了一對(duì)差分對(duì),名稱為 usbl。最后一步就是“放置/差分對(duì)布置”然后畫USB1中的其中一個(gè)網(wǎng)絡(luò)就會(huì)自動(dòng)兩跟線走在一起了。此時(shí),用鼠標(biāo)在差分網(wǎng)絡(luò)的兩個(gè)相鄰的焊盤上點(diǎn)擊一下,然后移動(dòng)鼠標(biāo),就會(huì)看到對(duì)應(yīng)的另一跟線也會(huì)伴隨著一起平行的走線,同時(shí)按下Ctrl +Shift并且轉(zhuǎn)動(dòng)鼠標(biāo)的滾輪,就可以兩跟線同時(shí)換層。( 差分線:差分信號(hào)就是驅(qū)動(dòng)器端發(fā)送兩個(gè)等值、反相的信號(hào),接收端通過比較這兩個(gè)電壓的差值來判斷邏輯

20、狀態(tài)“0”還是“1”。而承載差分信號(hào)的那一對(duì)走線就稱為差分走線。差分信號(hào),有些也稱差動(dòng)信號(hào),用兩根完全一樣,極性相反的信號(hào)傳輸一路數(shù)據(jù),依靠?jī)筛盘?hào)電平差進(jìn)行判決。為了保證兩根信號(hào)完全一致,在布線時(shí)要保持并行,線寬、線間距保持不變。)7 .阻抗布線功能Altium Designer 6提供了阻抗布線功能。阻抗布線功能在 DesignRules 里面的width 規(guī)則里設(shè)置。 見下圖, 比如我們要布阻抗為 50?的走線。 我們?cè)?Char acteristi cImpedance Driven '(典型的阻抗驅(qū)動(dòng)寬度)前面的方框內(nèi)打勾,然后把最大、最小和最優(yōu)阻抗都設(shè)置為50?。同widt

21、h 規(guī)則設(shè)置相同,你也可以單獨(dú)為某條網(wǎng)絡(luò)、某個(gè)網(wǎng)絡(luò)組、某層的走線或者Quarry語言選定的走線等設(shè)置阻抗布線。8 .布總線(多路布線)功能總線布線功能 Altium Designer 6提供了總線布線功能,提高布線效率??偩€布線可以由元器件的焊盤開始,也可以有中間已布的線段開始??偩€布線的根數(shù)是任意的。具體操作是:1、Shift +鼠標(biāo)左鍵選擇需要一起布線的焊盤(或者線段);2、選擇菜單 PlaceMul tiple T r aces ,或者快捷鍵"P”啟動(dòng)布線;按照單根走線方式完成布線。3、點(diǎn)擊“ T ab”鍵來設(shè)定 2根走線中心的距離。4、另一個(gè)增強(qiáng)的智能拖動(dòng)功能是在拖動(dòng)時(shí)考慮捕

22、捉柵格。按Shift+R可以在三中模式間切換:忽慮障礙,避免障礙,避免障礙(捕捉柵格)制板的工藝流程和基本概念為進(jìn)一步認(rèn)識(shí) PCB ,有必要了解一下單面、雙面和多面板的制作工藝,以加深對(duì) PCB的了解。1 .單面印制板單面印制板實(shí)用于簡(jiǎn)單的電路制作,其工藝流程發(fā)下:?jiǎn)蚊娓层~板一下料一刷洗、干燥一網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形 一固化一檢查、修板 一 蝕刻銅一去抗蝕印料、干燥一鉆網(wǎng)印及沖壓定位孔一刷洗、干燥一網(wǎng)印阻焊圖形(常 用綠油)、UV固化一網(wǎng)印字符標(biāo)注圖形、 UV固化一預(yù)熱、沖孔及外形一電氣開、 短路測(cè)試一刷洗、干燥 一預(yù)涂助焊防氧化劑(干燥) 一檢驗(yàn)、包裝 一成品。2 .雙面印板雙面印板適用于比較復(fù)雜的電路,是最常見的印刷 電路板。近年來制造雙面金屬 印制板的典型工藝是圖形點(diǎn)電鍍法和 SMOBC (圖形電鍍法再退鉛錫)法。在某些特定場(chǎng)合也有使用 工藝導(dǎo)線法的。圖形點(diǎn)電鍍工藝圖形點(diǎn)電鍍工藝流程如下:覆箔板一下料一沖鉆基準(zhǔn)孔一數(shù)控鉆孔一檢驗(yàn)一去毛刺一化學(xué)鍍薄銅一電 鍍薄銅 一檢驗(yàn) 一刷板 一貼膜(或網(wǎng)印) 一曝光顯影(或固化) 一檢驗(yàn)修板 一圖 形電鍍一去膜一蝕刻一檢驗(yàn)修板一插頭鍍銀鍍金一熱熔清洗一電氣通斷檢測(cè) 一清潔處理一網(wǎng)印阻焊圖形一固化一網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)一固化一外形加工一清洗 干燥一檢驗(yàn)一包裝一成品。SMOBC (圖形電鍍法再退鉛錫)工藝制造SMOBC 板的方法很多,有標(biāo)

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