錫膏承認(rèn)檢驗(yàn)規(guī)格書

1、標(biāo)題：錫膏承認(rèn)檢驗(yàn)規(guī)格書Title: Solder paste specification and inspection standard電子物料規(guī)格書Electronic Material Specification制定Pred By饒利軍版本Rev.A標(biāo)題：錫膏承認(rèn)檢驗(yàn)規(guī)格書Title:Solder paste specification andinspection standard頁次Sheet2/8一、目的：本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了錫膏的檢驗(yàn)項(xiàng)目、方法、要求和可接受標(biāo)準(zhǔn)，以統(tǒng)一設(shè)計規(guī)則、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，消除誤 解，以及為IQC制定QI （來料檢驗(yàn)規(guī)范）和各部門對錫膏品質(zhì)判定提供參考依據(jù)。二、適用范圍：適

2、用于所有無鉛錫膏的來料檢驗(yàn)（包括免洗與水洗兩種錫膏）。三、檢驗(yàn)流程：1、進(jìn)行測量和實(shí)驗(yàn)前的準(zhǔn)備工作。2、委派經(jīng)培訓(xùn)合格的檢驗(yàn)人員進(jìn)行測量和實(shí)驗(yàn)工作。3、配備合適且經(jīng)過校對合格的檢驗(yàn)儀器和相關(guān)的工具和夾具。4、準(zhǔn)備所需要的文件、資料（如圖紙、規(guī)格書、數(shù)據(jù)記錄表格等等），理解清楚后方可進(jìn)行檢驗(yàn)工 作。四、一般規(guī)格：1、功能要求：零件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)和尺寸按照相應(yīng)的零件圖紙；2、存儲環(huán)境：密封包裝，溫度OC 10C / 5 C 10C。開封后物料保存環(huán)境參考 MSD或材料說明 書3、 測試環(huán)境：室內(nèi)溫度：20 C至30 C,相對濕度：20-70%。4、針對性：本規(guī)范主要針對錫膏的【作業(yè)性】與【特性】兩大

3、主軸作為驗(yàn)證的標(biāo)準(zhǔn)。所謂【作業(yè)性】是指錫 膏在生產(chǎn)作業(yè)上與相關(guān)設(shè)備（如印刷機(jī)、鋼板、回焊爐等）的搭配能力；所謂的【特性】是指使用 錫膏用于產(chǎn)品后所需進(jìn)行的各項(xiàng)焊點(diǎn)外觀判定及相關(guān)的電性測試。五、內(nèi)容：此檢驗(yàn)規(guī)范，除了本公司利用現(xiàn)有的測試儀器進(jìn)行檢測實(shí)驗(yàn)之外，廠商也需提供一些由認(rèn)證單位 所驗(yàn)證的報告證明書作為憑證，證明書內(nèi)容所需檢測項(xiàng)目請參考以下內(nèi)容。1、簡述如下：（A）特性:頂次項(xiàng)目目的備注1確認(rèn)粒綁嗚鋼板融的頤搭配性由廠于般時進(jìn)融2確認(rèn)B啤潴鞋標(biāo)準(zhǔn)值不齟±0.5«由廠商朋iM于戡時進(jìn)行3維測試斂稠刷質(zhì)童由匚卿測刪于般0»覘4確認(rèn)驕有跚的精九 亦止于高勰 動時規(guī)飛）

4、件由廠商提刪5牖臓測試確菊足跡防彌住由廠商提咖證叭于進(jìn)貨們覦&印刷性測試V性瞅印刷質(zhì)理由內(nèi)碩試1電子物料規(guī)格書Electronic Material Specification制定Pred By饒利軍版本Rev.A標(biāo)題：錫膏承認(rèn)檢驗(yàn)規(guī)格書Title:Solder paste specification andinspection standard頁次Sheet3/8（B）作業(yè)性:項(xiàng)次項(xiàng)目目的備注1鉻酸銀試驗(yàn)檢測助焊劑中是否含有過量的氯、溴離 子由廠商提供證明（*）2銅鏡試驗(yàn)檢測助焊劑中是否含有過量的氯、溴離 子由廠商提供證明（*）3銅板腐蝕試驗(yàn)檢測錫膏中的活性劑是否有強(qiáng)烈的腐蝕 作用由

5、廠商提供證明4鹵素含有量試驗(yàn)檢測助焊劑中的氯或溴離子含量是否符 合規(guī)范中所列的含量由廠商提供證明5錫球試驗(yàn)測試錫膏于加熱融化后，于氧化鋁板上 疋否收縮成顆錫球的能力與安定不飛 濺的穩(wěn)定度由廠商提供證明及進(jìn)行內(nèi)部測試6坍塌試驗(yàn)測試錫膏于受熱時的抗坍塌性，以防止 短路與錫球產(chǎn)生由廠商提供證明7擴(kuò)散性試驗(yàn)測試錫膏的吃錫性，確認(rèn)其清除氧化物 的能力由廠商提供證明及進(jìn)行內(nèi)部測試(spread test)8濕潤性試驗(yàn)測試錫膏的濕潤性能力，確保錫膏的吃 錫效果由廠商提供證明(wetting test)9S.I,R試驗(yàn)確認(rèn)錫膏回焊后的助焊劑殘留，是否有 足夠的絕緣阻抗值由廠商提供證明（*）10E.M試驗(yàn)確認(rèn)錫

6、膏回焊后的助焊劑殘留，是否于 電路間因咼溫及咼濕環(huán)境下形成漏電 流，而隨著電子遷移形成樹突狀細(xì)絲由廠商提供證明（*）11量產(chǎn)量產(chǎn)經(jīng)過特性試驗(yàn)與可靠度測試通過的 錫膏，確認(rèn)其可以滿足實(shí)際生產(chǎn)需求進(jìn)行內(nèi)部測試*廠商必須提供認(rèn)證單位所檢測認(rèn)證的有效測試報告以下為各個測試項(xiàng)目的詳細(xì)說明：2、檢測項(xiàng)目：2.1、錫粉粒徑尺寸及外觀形狀的檢驗(yàn)A、目的：良好的錫粉形狀（球狀）與粒徑范圍，將有助于印刷時的下錫性。B、規(guī)格內(nèi)容：如（表一）&表（二）(Sh % of Sample by leight - Nom口si SisesLess Than80% MiniiiiKL10% MaxiiTLuniLarg

7、er ThanQetwenLess 711311Type 1150150_75 Um20 mType 275575_45 P-jnType 345 山m4525 P-m20 g電子物料規(guī)格書Electronic Material Specification制定Pred By饒利軍版本Rev.A標(biāo)題：錫膏承認(rèn)檢驗(yàn)規(guī)格書Title:Solder paste specification andinspection standard頁次Sheet4/8（表二h % of SanpLe by Veight_noainal SizesLess Than 1%L益ge工 Tlian90!& rtin

8、iikun10% MaximumLess ThinType 438 Am38-20 4 m30 口皿C、測試方法：錫粉外觀形狀：內(nèi)部檢測，使用200咅以上的顯微鏡觀察錫粉外觀。 錫粉粒徑尺寸：由廠商提供證明報告。D附注說明：評估的type型號，將區(qū)分為type 3及type 4兩種。Type 3將用于測試鋼板厚度0.15mm以上及fine pitch 0.5mm以上Type 4將用于測試鋼板厚度0.13mm以下及fine pitch 0.4mm以下(不定形狀)(印刷時的脫版性)2.2、助焊劑含量的檢驗(yàn)A、目的：確認(rèn)助焊劑含量與標(biāo)準(zhǔn)值不超過土0.5%,避免錫膏在加熱之后，殘留過多的助焊劑。B、測

9、試方法：錫膏攪拌均勻后，凈秤約 M克樣品至250毫升燒杯中，記錄其重量為 W1(g)。加入甘油, 其量須能完全覆蓋錫膏，加熱使焊錫與助焊劑完全分離，放冷并令焊錫固化。從燒杯中取出 已固化的焊錫，以水清洗。浸入乙醇中約5分鐘，常溫下再水洗并干燥。凈秤其重量記為 W2(g) 依據(jù)式(1)計算助焊劑含量：助焊劑含量() = (M- W2)/ Mx100 (1)C、判定標(biāo)準(zhǔn)：所得的值必須在標(biāo)準(zhǔn)值(*)的土 0.5%范圍內(nèi)。*標(biāo)準(zhǔn)值由廠商提供，一般來說目前較適用的標(biāo)準(zhǔn)值在于9.5% ± 0.5%。2.3. 黏度印刷性測試A、目的：確保錫膏印刷質(zhì)量及保持良好的下錫性。B、測試工具：黏度計C、測試

10、方法：電子物料規(guī)格書Electronic Material Specification制定Pred By饒利軍版本Rev.A標(biāo)題：錫膏承認(rèn)檢驗(yàn)規(guī)格書Title:Solder paste specification andinspection standard頁次Sheet5/8錫膏自冷藏庫取出后室溫下回溫至少 2-3小時。將焊錫膏容器的蓋子打開，用刮刀(SPATULA小、心攪拌12分鐘，避免空氣混入。將錫膏罐置于黏度計的試樣槽中。開啟黏度計電源，將sensor沒于錫膏中，10rpm攪拌直到錫膏自sensor上方的排 出。當(dāng)溫度到達(dá)25± 1C時，測定10rpm轉(zhuǎn)速下20分鐘后的黏度值

11、。D判定標(biāo)準(zhǔn)：在25C、10 rpm轉(zhuǎn)速下，黏度值符合標(biāo)準(zhǔn)值(*)范圍內(nèi)。*標(biāo)準(zhǔn)值由內(nèi)部與廠商所協(xié)議的數(shù)值。2.4、黏著力測試A、 目的：確認(rèn)錫膏有足夠的黏著力，以防止高速移動時掉 (飛)件。B、測試工具粘著力測試裝置鋼版：有4孑孔，厚 0.2mm直徑6.5mm>圓柱形不銹鋼探針：直徑5.10 ± 0.13mm裝置在粘著力測試裝置的加壓線上,探針的 底面平坦，與焊錫膏試料的表面平行的裝置。 Slide glass 板(76 x 25 x 1mm)固定器：能固定Slide glass 的測試工具。溶劑：異丙醇等能去除探針的油脂，適用于溶解膏狀的助焊劑的物品。C、測試方法：使用鋼版

12、，將焊錫膏印刷在玻璃板上，做4個直徑6.5mm厚度0.2m m的圓形焊錫膏。不能有焊錫粒從這些圓形的焊錫膏分離出來，4個印刷模型厚度要均等。 按上述的順序所準(zhǔn)備的試驗(yàn)材料，試驗(yàn)前需保存在溫度25±2C，相對濕度(50 ± 10)%的條件下。(3)將試驗(yàn)所用的試料放在探針下方，調(diào)整探針，使其位于4個所印刷模型之一的中心。 以2.0mm/s的速度將探針下降到所印刷的焊錫膏中，以50± 5g固定的壓力加壓，加壓后，0.2秒內(nèi)以10mm/s的速度將探針從焊錫膏提起，記錄剝離所需最大荷重。用相同條件測定 5 次，取平均值。接著由荷重值來算出粘著強(qiáng)度 (KN/m2)。在上述的

13、順序，求印刷后的經(jīng)過時間及粘著強(qiáng)度之間的關(guān)系。_2000 /A0:i!-:r !；I11tin3備注：此測試報告可由廠商提供。電子物料規(guī)格書Electronic Material Specification制定Pred By饒利軍版本Rev.A標(biāo)題：錫膏承認(rèn)檢驗(yàn)規(guī)格書Title： Solder paste specification and inspection standard頁次Sheet6/82.5、錫膏印刷過爐后之錫球?qū)嶒?yàn)A、目的：在實(shí)際印刷過爐后，觀察錫膏在過回流焊后錫鉛合金之熔結(jié)狀況與錫珠發(fā)生 及分布情形B、測試工具:PCB無PAD印刷之鋁板,錫膏.鋼 板：T 0.15 mm開孔比

14、例：1： 1, 切割法：LASERC、測試方法：1. 將受測錫膏由鋼板開孔印刷至 PCB板上。2. 以40x顯微鏡觀察印刷PAD周圍是否有游離錫粉顆粒存在，以免影響實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)確性。3. 將印刷后的實(shí)驗(yàn)板放置于室溫1小時之后放入回焊爐中進(jìn)行回焊。4. 回流焊完成后之試驗(yàn)板以40x顯微鏡觀察其合金熔結(jié)狀況并記錄錫珠發(fā)生的顆粒5. 另一印刷好但未回焊的試驗(yàn)板則放置于 25± 2C ,60 ± 20%RH經(jīng)過24小時。6. 將放置24H后的試驗(yàn)板放于溫度250E鐵板燒上，等到錫膏完全熔融后5秒鐘將其 取下，并冷卻至室溫。7. 以40x顯微鏡觀察其合金熔結(jié)狀況并記錄錫珠發(fā)生的顆粒。D錫球

15、評定標(biāo)準(zhǔn)：種類錦曹礙結(jié)韌狀態(tài)分布情形評定1唯一鮒0K2栩休附近分布両胡下之錦球（瑚腦）013大球體附近分布7 5翻下之馳（4題以上）K4樹體附近分布數(shù)魏鴕水騁K2.6、錫膏擴(kuò)散性實(shí)驗(yàn)A、 目的：由印刷過爐實(shí)驗(yàn)，觀察錫膏在印刷過爐后擴(kuò)錫程度，評估錫膏的熔錫擴(kuò)散性。B、試驗(yàn)工具：PCB:PCB錫膏：受測錫膏鋼板:T 0.15 mm開孔：開孔比例1: 1,切割法：LASERC、測試方法：1. 將受測錫膏由鋼板開孔以自動錫膏印刷機(jī)印刷至PCB±02. 印刷完成錫膏以坐標(biāo)機(jī)量取其長、寬，并以此計算其面積。3. 印刷錫膏PCE送入回焊爐進(jìn)行回焊，并于回焊后再次量取長、寬并計算其面積。 D算公式如

16、下：回焊后印刷面積/回焊前熔錫面積* 100% =擴(kuò)錫性電子物料規(guī)格書Electronic Material Specification制定Pred By饒利軍版本Rev.A標(biāo)題：錫膏承認(rèn)檢驗(yàn)規(guī)格書Title:Solder paste specification andinspection standard頁次Sheet7/8E、結(jié)論:回焊后印刷面積/回焊前熔錫面積* 100% =擴(kuò)錫性2.7、可焊性測試：將錫膏刷在PCB板的焊盤上，然后過回流焊焊接 5個零件，回流焊溫度參數(shù)參考工程圖面 要求。過完IR爐后，檢查焊點(diǎn)表面必須光潔，結(jié)晶細(xì)密，無針孔、虛焊、假焊，吃錫完整、焊 腳上錫良好等。2.8

17、、冷熱沖擊：溫度:置于-55 C ± 3 °C ,30分鐘，再轉(zhuǎn)換至標(biāo)準(zhǔn)大氣條件1015分鐘，再轉(zhuǎn)換到85C ± 2 r ,30分鐘，再轉(zhuǎn)換至標(biāo)準(zhǔn)大氣條件1015分鐘，轉(zhuǎn)換時間：最久5分鐘，暴露次數(shù):5次.物品應(yīng) 置于標(biāo)準(zhǔn)大氣條件中12小時后再進(jìn)行測量動作，判斷標(biāo)準(zhǔn)：焊點(diǎn)外觀無不良，且電氣功能無異 常。2.9、恒溫恒濕：溫度40土 2C,濕度80% - 100%，測試96H,測試后置于室溫下12小時后測試其它項(xiàng)目。 判斷標(biāo)準(zhǔn)：焊點(diǎn)外觀無不良，且電氣功能無異常。2.10、振動測試：將試驗(yàn)樣品固定在振動臺上做振動測試，振動條件：1. 頻率：一分鐘內(nèi)變換10Hz - 5

18、5Hz - 10Hz)2. 方向：沿著三個互相垂直的方向)3. 時間:每個方向2小時,共6小時4. 振幅:1.52mm.六、測試順序電子物料規(guī)格書Electronic Material Specification制定Pred By饒利軍版本Rev.A標(biāo)題：錫膏承認(rèn)檢驗(yàn)規(guī)格書Title:Solder paste specification andinspection standard頁次Sheet8/8測試或檢查項(xiàng)目測試群組ABCDEFGHIJ外觀檢杳Exam in ati on of material11,41,41,4尺寸量測Measureme nt of dime nsion2助焊劑含量測試Flux content test3黏度印刷性測試Viscosity printing test4黏著力測試Viscosity test5過爐后錫球?qū)嶒?yàn)Tin ball experime nt after IR Ref