鋼網(wǎng)開(kāi)口原則

1、總則：在本規(guī)范所提及之開(kāi)口方式均視焊盤(pán)為規(guī)則，若出現(xiàn)焊盤(pán)不規(guī)則或與正常焊盤(pán)大小有較大出入時(shí)，應(yīng)視情況而決定開(kāi)口方式。1.網(wǎng)框規(guī)格我公司MPM全自動(dòng)印刷機(jī)對(duì)應(yīng)相應(yīng)規(guī)格型材的網(wǎng)框尺寸為：29X29inch YAMAHA印刷機(jī)對(duì)應(yīng)的網(wǎng)框尺寸為：650X550mm2.鋼片厚度為保證鋼網(wǎng)有足夠的張力和良好的平整度，所做鋼片距外框內(nèi)側(cè)應(yīng)保留有25mm的距離。建議根據(jù)不同的元件選擇相應(yīng)的鋼片厚度，主要依據(jù)最小開(kāi)孔和最小間距為考慮，重點(diǎn)兼顧其它，詳見(jiàn)下表或可根據(jù)公式進(jìn)行計(jì)算得出：若焊盤(pán)尺寸L5W時(shí)，則按寬厚比計(jì)算鋼片的厚度。TW1.5若焊盤(pán)呈正方形或圓形，則按面積比計(jì)算鋼片的厚度。T（L×W）1.3

2、2X（LW）元件開(kāi)口設(shè)計(jì)及對(duì)應(yīng)鋼片厚度表Part TypePitchPAD Foot print widthPAD Foot print LongthAperture widthAperture LongethStencil Thickness RangePLCC1.25-1.27mm0.65mm2.00mm0.6mm1.95mm0.15-0.25mmQFP0.65mm0.35mm1.5mm0.3mm1.45mm0.15-0.175mm0.5mm0.3mm1.25mm0.25mm1.2mm0.125-0.15mm0.4mm0.25mm1.25mm0.2mm1.2mm0.10-0.125mm0.

3、3mm0.2mm1.0mm0.15mm0.95mm0.075-0.125mm0402N/A0.5mm0.65mm0.45mm0.60mm0.125-0.15mm0201N/A0.25mm0.4mm0.23mm0.35mm0.075-0.125mmBGA1.25-1.27mmCIR:0.8mmCIR:0.75mm0.15-0.2mm1.00mmCIR:0.38mmSQ:0.35mm0.115-0.135mm0.5mmCIR:0.3mmSQ:0.28mm0.075-0.125mmFLIPCHIP0.25mm0.12mm0.12mm0.12mm0.12mm0.08-0.1mm0.2mm0.1mm0.

4、1mm0.1mm0.1mm0.05-0.1mm0.15mm0.08mm0.08mm0.08mm0.08mm0.03-0.08mm3.字符刻制為便于管理，要求在鋼片或網(wǎng)框上刻上以下字符：MODEL：（產(chǎn)品型號(hào)）PCBA: （P板名稱(chēng)及A/B）T: （鋼片厚度）DATE：（生產(chǎn)日期）4.開(kāi)孔方式說(shuō)明：以下開(kāi)孔方式僅包含部分常見(jiàn)典型零件，若碰到以下規(guī)范中未提及之焊盤(pán)類(lèi)型，可參考元件焊盤(pán)外形類(lèi)似之開(kāi)孔設(shè)計(jì)方案制作。A錫漿網(wǎng)開(kāi)孔方式此錫漿網(wǎng)開(kāi)孔方式適合大部分產(chǎn)品，以達(dá)到最佳錫膏釋放效果的要求。一般鋼網(wǎng)按1：1開(kāi)孔，免洗錫膏可考慮縮小開(kāi)孔面積的10%-20%。1 CHIP料元件封裝為0201元件按焊盤(pán)1：

5、1并四周倒R0.05mm的圓角。封裝為0402元件按焊盤(pán)1：1并四周倒R0.1mm的圓角。封裝為0603以上（含0603）的元件開(kāi)孔如下圖：FUSEMELF開(kāi)孔如下圖2 小外型晶體SOT23：焊盤(pán)尺寸較小，為保證焊接質(zhì)量開(kāi)孔按焊盤(pán)1：1，并四周倒R0.1mm的圓角。SOT143SOT223：焊盤(pán)分布間距較大，開(kāi)孔按焊盤(pán)1：1，并四周倒R0.1mm的圓角。SOT89：采用如下圖開(kāi)孔方式。SOT252開(kāi)孔方式如下圖：3 ICPITCH=0.81.27mm,WL為1：1，并兩端倒圓角。PITCH0.6350.65mm,W=0.30.33mm,L為1:1并兩端倒圓角。PITCH=0.5mm，W0.22

6、0.25mm，L為1：1并兩端倒圓角。PITCH0.4mm ,W=0.180.21mm，L為1：1并兩端倒圓角。PITCH0.3mm，W0.140.16MM，L為1：1并兩端倒圓角。4 排阻排容寬度為PITCH的4860，按文件1：1并兩端倒圓角。5BGABGA開(kāi)孔可按以下幾點(diǎn)參考進(jìn)行制作：PITCH1.251.27mm，CIR0.550.75mmPITCH1.0mm，CIR0.450.55mm或SQ0.350.45mmPITCH0.5mm，CIR=0.250.30mm或SQ0.230.28mm如Gerbil文件中的尺寸符合以上幾點(diǎn)的話(huà)按1：1開(kāi)孔。大BGA開(kāi)孔分外三圈、內(nèi)三圈和中心部分（大B

7、GA區(qū)分條件：Pitch1.27mm，腳數(shù)256）：外三圈 CIR0.5*Pitch內(nèi)三圈 CIR0.45*Pitch中心部分 1：1開(kāi)孔6 焊盤(pán)的一邊4mm，同時(shí)另一邊2.5mm時(shí)，此焊盤(pán)應(yīng)架橋，橋?qū)挒?.4mm，并四周倒圓角。7 電解電容B膠水網(wǎng)開(kāi)孔方式為保證有足夠的膠水將元件固定，膠水網(wǎng)開(kāi)孔采用長(zhǎng)條形，具體參照下面敘述：在印膠選擇鋼片厚度時(shí)，以下數(shù)據(jù)僅供參考。元件類(lèi)型0402060308051206以上T（mm）0.120.150.180.180.20.250.31 CHIP類(lèi)開(kāi)孔 0402 類(lèi)元件W1= 0.2mm2小外型晶體管開(kāi)孔1）SOT232）SOT893）SOT1434）SOT233及SOT2523 排阻排容4 IC膠水網(wǎng)開(kāi)孔（圓形）開(kāi)孔方式1CHIP類(lèi)元件2 小外型晶體管1）SOT232）SOT1433）SOT223及SOT2523 排阻排容4 IC5.MARK點(diǎn)1、 MARK點(diǎn)一般有印刷面、非印刷面，半刻、正反面同時(shí)半刻或不刻，主要由印刷設(shè)備決定。2、 我公司MPM全自動(dòng)印刷機(jī)為非印刷面半刻（即底面或PCB面半刻），數(shù)量要求最少兩個(gè)，一般刻對(duì)角4個(gè)。3、 MARK點(diǎn)只在使用自動(dòng)印刷機(jī)時(shí)才會(huì)用到，手動(dòng)印刷一般不要MARK點(diǎn)。4、 膠水網(wǎng)在非自動(dòng)印刷時(shí)為對(duì)位方便，一般在對(duì)角刻兩