PCBA制程工藝管理規(guī)范(2017.3.9)課件

1、文件名稱：文件編號(hào)：版 本：A1PCBA制程工藝管理規(guī)范文件類別：頁(yè) 次： 31 / 26 PCBA制程工藝管理規(guī)定 文件編號(hào)： 版 本： 討論版 制定部門： 工程制定日期： 2017-03-23修訂日期： 總 頁(yè) 次： 29 編寫審 核批 準(zhǔn)賀先軍1. 目的按照目前廠PCBA制程工藝能力，規(guī)范印刷電路板在實(shí)際制程中的設(shè)計(jì)原則與技術(shù)要求，盡可能有利于制造、裝配和維修，降低焊接不良率，提高生產(chǎn)效率。2. 范圍 公司所有于電子件車間生產(chǎn)之產(chǎn)品，特殊光源板、鋁基板除外。 3. 職責(zé) 工程（PE/SMT）：負(fù)責(zé)文件編訂，且根據(jù)廠內(nèi)制程工藝的提升逐步完善產(chǎn)內(nèi)電子件制程,b監(jiān)督制程工藝標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行 品質(zhì):參與

2、文件評(píng)審，針對(duì)新工藝，新改善提出合理建議 技術(shù)：根據(jù)廠內(nèi)制程工藝，在設(shè)計(jì)端充分考量制程實(shí)際運(yùn)用參與文件評(píng)審，對(duì)評(píng)審項(xiàng)目，項(xiàng)目改進(jìn)起追進(jìn)功能 生產(chǎn)：落實(shí)工藝改善方案。4. 定義l 波峰焊：將熔化的軟釬焊料，經(jīng)過(guò)機(jī)械泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械和電氣連接的一種軟釬焊工藝。適合于插裝元器件、片式阻容元件、SOT、引線中心距大于或等于1mm 的SOP 的焊接，不能用于QFP、PLCC、BGA、引線中心距小于1mm 的SOP 的焊接l 回流焊：通過(guò)熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引

3、腳與印制板焊盤之間機(jī)械和電氣連接的一種軟釬焊工藝。適合于所有種類表面組裝元器件的焊接。我們公司主要用于紅膠固化l SMD(Surface Mounted Devices)：表面組裝元器件或表面貼片元器件，指焊接端子或引線 制作在同一平面內(nèi)，并適合于表面組裝的電子元器件l THC(Through Hole Components)：指適合于插裝的電子元器件l SOT (Small Outline Transistor)：指采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝晶體管SOP (Small Outline Package)：小外形封裝，指兩側(cè)具有翼形或J 形引線的一種表面組裝元器件的封裝形式l 片式電阻：本名詞

4、特指片式電阻器、片式電容器、片式電感器等兩引腳的表面組裝元件l 光學(xué)定位Mark點(diǎn)：PCB 上的特殊標(biāo)志，貼片機(jī)用其對(duì)貼片元件進(jìn)行定位，絲印機(jī)、點(diǎn)膠 機(jī)也用其做為定位標(biāo)記l 非金屬化孔：在 PCB 上鉆孔，孔壁上不沉銅、不噴錫，通常用NPLTD 表示l 機(jī)械加工圖：表明印制板機(jī)械加工尺寸及要求的圖，俗稱外形圖l 標(biāo)記符號(hào)圖：表明印制板上元器件安裝位置、安裝方式和要求的圖，俗稱字符圖l 印制板組裝件：具有電氣機(jī)械元件或者連接有其它印制板的印制板，其印制板的所有制 造工藝、焊接、涂覆已完l 中繼孔：用于導(dǎo)線轉(zhuǎn)接的一種貫穿的金屬化孔，俗稱轉(zhuǎn)接孔或過(guò)孔l 連接盤：導(dǎo)電圖形的一部分，用來(lái)連接和焊接元器件

5、，當(dāng)用于焊接元器件時(shí)又稱焊盤l SIP單列直插封裝l DIP雙列直插封裝l PLCC塑料引線芯片載體封裝l PQFP塑料四方扁平封裝l SOP 小尺寸封裝l TSOP薄型小尺寸封裝l PPGA 塑料針狀柵格陣列封裝l PBGA 塑料球柵陣列封裝l CSP 芯片級(jí)封裝5. 流程圖6. 內(nèi)容一：PCB板運(yùn)用制程標(biāo)準(zhǔn)6.1 PCB板尺寸制程標(biāo)準(zhǔn)：從制程工藝，以及機(jī)器設(shè)備角度考慮，PCB長(zhǎng)，寬按以下標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行（含工藝邊）：長(zhǎng)：燈電子件50mm設(shè)計(jì)寬度300mm,寬: 50mm設(shè)計(jì)寬度150mm （用治具工藝除外，設(shè)計(jì)寬度200mm） （備注1：波峰軌道寬度最小50mm. 備注2：接駁臺(tái)最大流水寬度250

6、mm 備注3：SMT PCB規(guī)格需求，X方向400mm,Y方向250mm備注4：當(dāng)PCB最長(zhǎng)邊介于等于100mm到150mm時(shí)，拼板方式必須設(shè)計(jì)為單拼板方式1*N）6.2 PCB板形狀： 6.2.1對(duì)波峰焊，PCB大板外形必須是矩形的，長(zhǎng)寬最佳設(shè)計(jì)比3:2或者4:3。避免PCB板傳性不穩(wěn)，插件時(shí)翻板，波峰焊變形導(dǎo)致焊錫不良. 備注：拼板后過(guò)爐設(shè)計(jì)參考以下附圖： 6.2.2 工藝邊設(shè)計(jì)，PCB板必須保證有對(duì)稱工藝邊;當(dāng)PCB板設(shè)計(jì)為郵票板（圓板，類圓板）時(shí)需設(shè)計(jì)加強(qiáng)筋，可為1-2條；部分產(chǎn)品為避免進(jìn)板方向溢錫，可設(shè)計(jì)檔錫條 工藝邊寬度需5mm,安排定位孔之孔徑3mm/3.5*4mm兩個(gè)；加強(qiáng)筋寬

7、度需3mm. 無(wú)機(jī)插件時(shí)，工藝邊寬度5mm。定位孔視情況可取消。 郵票孔設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)如下： 備注:1:原則上，拼板方式不建議采用郵票板；必要時(shí)采用郵票孔連接，郵票孔距離最近銅箔，元器件，焊盤建議需3MM以上；NC板建議需2MM以上。 2:郵票孔設(shè)計(jì)采用（圖二）方式，板與板之間增加連接板，連接板（尺寸二）建議寬度3MM,郵票孔采用讓位方式設(shè)計(jì),連接板與PCB板中間撈空0.5-1MM. 3:單面板（模沖）,建議郵票孔通孔直徑1MM,孔與孔間距（尺寸一）設(shè)定為0.5-1MM，郵票孔數(shù)量3個(gè)，同一平面上此結(jié)構(gòu)3，根據(jù)實(shí)際試樣判定，參考（圖一）制圖 4：雙面板/單面板（NC）采用郵票孔，建議郵票孔通孔直徑1

8、MM,孔與孔間距建議0.5MM,最下可設(shè)定為0.3MM6.3.0 PCB板拼接方式：當(dāng)拼板需要做V-CUT時(shí)6.3.1：平行于過(guò)爐方向V-CUT:數(shù)量3(工藝邊和有載具的除外)6.3.2：過(guò)爐方向應(yīng)該垂直于V-CUT工藝邊設(shè)計(jì)需垂直于V-CUT切口（如兩個(gè)方向都有V-CUT，設(shè)計(jì)垂直于較少V-CUT一側(cè)） 6.4 PCB板定位孔制程標(biāo)準(zhǔn)6.4.1每一塊連板PCB必須在其角部位置設(shè)計(jì)定位孔，以方便在線測(cè)試PCB板的固定與防呆。定位孔需安排于工藝邊較寬一側(cè)。一側(cè)直徑為3.5mm的圓孔，一側(cè)為長(zhǎng)4.5mm,寬3.5mm的橢圓孔設(shè)計(jì)；圓孔與橢孔需同軸設(shè)計(jì);（蓋殼類）3.5mm的圓孔距離板邊左，下的標(biāo)注

9、距離為：4.5+/-0.1mm;（無(wú)外殼類）內(nèi)置電子件反向設(shè)計(jì)。橢孔盡量遠(yuǎn)離圓孔，但不可超出另一側(cè)板板以及破孔的存在;橢孔周圍10*20mm范圍內(nèi)盡量不設(shè)置元器件備注：SMT連板需要分板過(guò)波峰焊時(shí)，獨(dú)立PCB連板需同樣設(shè)計(jì)定位孔。6.4.2每一個(gè)小板需設(shè)計(jì)定位孔， AOI,mark點(diǎn)設(shè)定，及ATE測(cè)試固定與防呆。一般要求設(shè)計(jì)二個(gè)定位孔，設(shè)計(jì)為對(duì)角，但不允許對(duì)稱，；在空間布局富余時(shí)可以設(shè)計(jì)4個(gè)定位孔，孔徑可以選擇：3mm，特殊板定位孔徑可選擇：3mm.可參考下圖：(備注：如整燈已有定位孔，可采取為PCB板定位孔) 6.4.3 電子件采用ICT制程時(shí)，每一個(gè)獨(dú)立波峰焊拼板，工藝邊需設(shè)計(jì)定位孔，水平

10、2個(gè)（3.5圓孔，3.5*4橢孔，），對(duì)邊1個(gè)（3.5圓孔，處于工藝邊中間位置）；尺寸設(shè)計(jì)參考SMT定位孔設(shè)計(jì)，可共用SMT定位孔 6.5 PCB板進(jìn)板方向標(biāo)準(zhǔn)波峰焊進(jìn)板的方向標(biāo)識(shí)：應(yīng)在PCB板工藝邊上注明，如無(wú)拼板工藝邊，直接在板上注明并使進(jìn)板方向合理。具體尺寸請(qǐng)參考下圖，可做適當(dāng)尺寸調(diào)整，不作嚴(yán)格要求備注：SMT連板需要分板過(guò)波峰焊時(shí)，獨(dú)立PCB連板需同樣規(guī)定進(jìn)板方向。6.6 PCB板V-CUT標(biāo)準(zhǔn)考慮制程，作業(yè)效率提升，以及盡量避免過(guò)波峰焊時(shí)PCB板變形，針對(duì)V-CUT設(shè)計(jì)，請(qǐng)參考以下標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行：1：原則上，F(xiàn)R-4材質(zhì)制程上禁止采用手動(dòng)分板，機(jī)分標(biāo)準(zhǔn)如下：（1）插件元件高度20MM，距離

11、連接處預(yù)留2MM；高度20MM插件不允許布局在距離連接處3MM以內(nèi)范圍；（2）：布局因空間局限時(shí)，采用加強(qiáng)筋連接，加強(qiáng)筋寬度3mm備注：文件”備注”定義為單邊滿足設(shè)定要求（矩形為四邊，不規(guī)則板為中心十字最大邊）6.7 PCB板小板鏤空制程標(biāo)準(zhǔn)定義：1：材質(zhì)FR-1，22F,CEM為避免過(guò)PCB板過(guò)波峰焊變形，導(dǎo)致焊錫不良.拼板四周最大鏤空長(zhǎng)度不應(yīng)該超出小板PCB長(zhǎng)度的1/2.當(dāng)有超大，超重元器件(高度超過(guò)13mm或?qū)挾瘸?5mm)時(shí), 拼板四周最大鏤空長(zhǎng)度不應(yīng)該超出小板PCB長(zhǎng)度的1/3.2：材質(zhì)CEM-3，F(xiàn)R-4為避免分板異常，及應(yīng)力對(duì)元器件的破壞，可適當(dāng)增加鏤空面積。一般設(shè)計(jì)原則：板邊

12、連接處遇貼片元器件則鏤空，鏤空直徑1MM.備注：以上規(guī)則針對(duì)矩形板設(shè)定;圓形，類圓形PCB板根據(jù)實(shí)際需求設(shè)計(jì)，不規(guī)則板可采用復(fù)合模制程6.8 PCB板ICT測(cè)試點(diǎn)定義標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試分為在線測(cè)試，功能測(cè)試和整機(jī)測(cè)試，在線測(cè)試可最大限度及時(shí)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品異常，為保證產(chǎn)品性能的一致性和穩(wěn)定性，以及探針使用成本的降低，需對(duì)測(cè)試點(diǎn)作嚴(yán)格標(biāo)注。1：測(cè)試點(diǎn)為圓形，ATE直徑為：2.0mm；ICT直徑1.5mm；其他測(cè)試點(diǎn)采用1.5mm2： ICT相鄰2個(gè)測(cè)試點(diǎn)之間的間距應(yīng)大于2.5mm3：ICT每個(gè)網(wǎng)絡(luò)原則上都要有1個(gè)測(cè)試點(diǎn)，關(guān)鍵元器件每個(gè)網(wǎng)絡(luò)必須有測(cè)試點(diǎn)（IC個(gè)別引腳由于設(shè)計(jì)要求布線太短無(wú)法增加測(cè)試點(diǎn)例外）6: IC

13、T測(cè)試點(diǎn)選擇：測(cè)試點(diǎn)優(yōu)先順序：1.測(cè)試點(diǎn) (Test pad) 2.元件腳(Component lead) 3.通孔孔(Via hole)->但不可Mask 4.SMT貼片焊盤（不建議采用）6.1: SMD CHIP 焊盤上 缺點(diǎn)：因貼片的偏移和供應(yīng)商夾具的誤差， 而引起未能有效接觸情況；存在損壞器件可能 優(yōu)點(diǎn)：不需要外加測(cè)試點(diǎn)，對(duì)PCB板布局無(wú)影響； 優(yōu)先級(jí)：盡量不選取，除非同一網(wǎng)絡(luò)上無(wú)插件元件和測(cè)試點(diǎn)； 備注：只選取1206或以上封裝的貼片電阻焊盤上，同時(shí)本體較高的貼片元件不選取；因SMA以上封裝貼片焊盤上焊后坡度較大，本體較高的元件如果存在偏移，容易損壞測(cè)試針；而貼片SOT-23和

14、SOD-123等封裝焊盤較小，較難準(zhǔn)確下針；貼片電容、磁珠和玻封等元件抗應(yīng)力能力弱。不建議下測(cè)試點(diǎn)的SMD示意圖圖片 原因焊盤上錫坡度較大，本體高抗應(yīng)力能力小，并且玻封元件本體高焊盤過(guò)小6.2插件元件引腳缺點(diǎn)：因AI、RI件和手插件引腳的彎曲對(duì)測(cè)試針的磨損較大，同時(shí)如果引腳較長(zhǎng)時(shí)會(huì)引起測(cè)試針損壞。優(yōu)點(diǎn)：不需要外加測(cè)試點(diǎn)，對(duì)PCB板布局無(wú)影響。優(yōu)先級(jí)：在無(wú)測(cè)試焊盤或測(cè)試焊盤不滿足要求時(shí)，可選用。備注：因手插件方向和引腳出腳長(zhǎng)度無(wú)法保證（電感除外），因此基本不選取手插件焊盤作為測(cè)試點(diǎn)。6.3外加測(cè)試焊盤 缺點(diǎn)：對(duì)空間與PCB布局要求較高，存在影響性能與波峰焊上錫效果可能； 優(yōu)點(diǎn)：夾具制作容易，測(cè)試

15、較穩(wěn)定。 優(yōu)先級(jí)：在測(cè)試焊盤滿足要求的前提下，優(yōu)先選擇；備注：在不影響產(chǎn)品性能的前提下，盡可能給每個(gè)網(wǎng)絡(luò)增加測(cè)試焊盤，以保證測(cè)試的穩(wěn)定性。7. 外加測(cè)試焊盤基本要求：7.1測(cè)試焊盤大小與位置選擇： 7.1.1直徑不得小于1.5mm，通常設(shè)成1.5mm（不超過(guò)1.5mm為佳），如果空間有限，可選擇1.1mm，如測(cè)試焊盤直徑基本要求（1.1mm）無(wú)法保證，可下針于插件引腳上，或者SMD物料上，具體參考第一節(jié)中測(cè)試點(diǎn)選擇。此原則同樣適用于引腳位置測(cè)試點(diǎn)。注：供應(yīng)商最小標(biāo)準(zhǔn)為0.9mm，但因0.9mm測(cè)試點(diǎn)下針為1.2針，容易損壞，因此不采用。7.1.2 兩測(cè)試點(diǎn)中心距離至少為1.27mm（50mil

16、），原則上為大于2.54mm（100mil）為佳，其次為1.9mm（75mil）。7.1.3測(cè)試焊盤應(yīng)該遠(yuǎn)離其它貼片封裝，以免SMD物料影響探針與測(cè)試焊盤的接觸情況；被測(cè)試點(diǎn)應(yīng)遠(yuǎn)離附近元件（同一面）至少2.50mm，如附近元件本體高于3mm，則間距至少為3mm；1206封裝以上SMD CHIP的PAD 邊緣距TEST PAD圓心至少為2.5mm，1206以下的為1.51mm。但因我司產(chǎn)品體積較小，現(xiàn)只要求測(cè)試點(diǎn)必須在貼片元件封裝之外。同時(shí)MiniMelf(圓柱固體封裝)和SOD-123（塑封混裝）為了固定，本體中間紅膠量較多，因此測(cè)試焊盤不可置于此類封裝中間。如下圖所示：測(cè)試焊盤與SMD元件過(guò)

17、近測(cè)試焊盤置于SOD-123元件封裝中間 SOIC元件與TEST PAD距離示意圖如下： 1.25mm 0.75mm7.2四線測(cè)試焊盤要求：在電阻小于20歐姆時(shí)，為了準(zhǔn)確測(cè)量此類小阻阻值，需要進(jìn)行四線測(cè)試以保證測(cè)試精度，因此需在兩網(wǎng)絡(luò)各加一測(cè)試點(diǎn)。如果電阻接近20歐姆但未小于，同時(shí)電阻的較小偏差對(duì)電路性能有較大影響時(shí)，建議作四線測(cè)試以保證性能。7.3可以減少測(cè)試點(diǎn)情況：同一種類型元件的單純串聯(lián)關(guān)系，如果兩個(gè)電阻的串聯(lián)或兩個(gè)電容的串聯(lián)，但不同類型元件的串聯(lián)不作省略。7.4測(cè)試焊盤需上錫以保證測(cè)試穩(wěn)定性：部分產(chǎn)品因鏤空位置較多，不得不使用專用爐架進(jìn)行波峰焊接，但如果測(cè)試點(diǎn)位置位于專用爐架支撐軸上，

18、會(huì)直接影響到測(cè)試焊盤上錫效果，因?yàn)樵跊Q定使用專用爐架時(shí)，測(cè)試焊盤位置應(yīng)遠(yuǎn)離爐架支撐軸，以保證上錫效果。同時(shí)測(cè)試點(diǎn)圓心距板邊至少為3mm。錫膏工藝采用預(yù)上錫。8. 整板布局建議（不作強(qiáng)制要求）8.1測(cè)試點(diǎn)盡量放置于底層（雙層板適用）； 8.2測(cè)試點(diǎn)盡量平均分布于PCB板表面，避免局部密度過(guò)高；8.3每塊拼板需要有2個(gè)或以上定位孔；注：以上情況為結(jié)合供應(yīng)商能力與我司實(shí)際情況擬定，后續(xù)會(huì)隨工藝的完善或變更而隨之更新。二：插件元器件制程標(biāo)準(zhǔn)：6.9 插件孔與PCB板定位孔制程標(biāo)準(zhǔn)1: 原則上手插件PCB板孔=D+0.2mm;2：機(jī)插元器件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)如下：?jiǎn)蚊姘鍌渥⒐?yīng)商制作孔徑（沖模板）D+0.2/-0

19、/供應(yīng)商制作孔徑（NC板）D+0.3/-0.1設(shè)計(jì)值：D+0.3/-0.1公差+/-0.1雙面板備注供應(yīng)商制作孔徑（沖模板）/供應(yīng)商制作孔徑（NC板）D+0.04/-0設(shè)計(jì)值：D+0.4/-0 公差+/-03：手插元器件設(shè)計(jì)準(zhǔn)備注：1：”D”為插件PIN角直徑;量產(chǎn)單面板PCB機(jī)打件不允許使用鉆孔（NC）制程 2：?jiǎn)蚊姘逶骷蔷匦危ǘ踢叴笥?.4MM）原則上PCB板上的對(duì)應(yīng)孔為矩形孔 3：目前板廠矩形孔制程最小制程尺寸0.9MM 4：?jiǎn)蚊姘逶嚇泳匦慰撞捎勉@孔（NC）制程，供應(yīng)商可自行加大0.2MM，不得破孔。 5：矩形端子量產(chǎn)后必須使用沖孔板 6：PCB板機(jī)打件孔徑設(shè)計(jì)，同一物料不同規(guī)格，取

20、下限規(guī)格作為設(shè)計(jì)中值(不考慮公差)6.10 手插元器件PIN角PITCH制程標(biāo)準(zhǔn)A定義：PCB板板孔標(biāo)準(zhǔn)PITCH(原則上不設(shè)定公差)B定義：元器件PIN角PITCHC定義：PCB板板孔與元器件引角直徑相差值（正公差）標(biāo)準(zhǔn)：B=A+/-C6.11 有效PIN角長(zhǎng)度制程標(biāo)準(zhǔn)1：PIN角需露出焊點(diǎn)2：原則上PIN露出長(zhǎng)度需控制在1.0h2.2mm（特殊產(chǎn)品除外）3: 整形長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn):3.3+/-0.3mm.部分元器件可放寬為3.3+/0.4mm,特殊產(chǎn)品除外4：元器件PITCH2.54MM，元器件PIN露出1.2-1.5MM，為最佳波峰焊焊接5：針對(duì)線材PIN露出長(zhǎng)度為避免浮高，可適當(dāng)增加，高度控制

21、在2.8MM；線材剝線后有效PIN角長(zhǎng)度根據(jù)實(shí)際情況可微調(diào)整。 6：線材開口公差：+/-0.3MM(備注：二次加熱鐵氟龍材質(zhì)+/-0.4mm)編號(hào)元器件有效長(zhǎng)度規(guī)格描述備注1工字電感3.3+/-0.3/套管包焊點(diǎn)原則上要求套管包住焊點(diǎn)2磁環(huán)3.3+/-0.3/無(wú)支撐座其他有效支撐座為起點(diǎn)3.3+/-0.2/有支撐座焊點(diǎn)不超出支撐座3電感/變壓器3.3+/-0.3/無(wú)支撐座其他有效支撐座為起點(diǎn)3.3+/-0.2/有支撐座焊點(diǎn)不超出支撐座6.12 過(guò)爐線材制程標(biāo)準(zhǔn)1：線材除PIN長(zhǎng)度外，最大長(zhǎng)度12CM，超過(guò)12cm采用治具作業(yè)。備注：制程中原則上盡量使用單股線；無(wú)論單股/雙股線非插件端原則上不使

22、用連接端子等其他重物后段制程有饒線動(dòng)作需采有軟材質(zhì)線材。截面積0.4或長(zhǎng)度大于12CM原則上不采用鐵氟龍線材制程中盡量不使用雙/多股線材，使用轉(zhuǎn)接頭替代；不適合爐架設(shè)計(jì)線材，制程中采用后焊流程或采用端子轉(zhuǎn)接6.13 元器件整形制程標(biāo)準(zhǔn)1：臥式電解采有直角+斜變方式（可打K），頸部折彎尺寸控制在2-2.5mm.2：直徑10MM以上電解，外發(fā)供應(yīng)商臥式整形K角，10MM，12MM頸部折彎尺寸為2MM+/-0.3MM; 16MM頸部折彎尺寸2.5+/-0.3MM;折K長(zhǎng)度：2.8+/-0.3MM3：直徑8MM電解，采用廠內(nèi)整形方式（直角整形，K角整形，弧度整形）4: 臥式電解直徑16MM,長(zhǎng)度20M

23、M,滿足任一條件，需采用點(diǎn)膠制程;需指定點(diǎn)膠區(qū)域標(biāo)準(zhǔn)制程方式如下：5：?jiǎn)尾捎肒角臥式電解制程時(shí)，需滿足以下組裝設(shè)計(jì)要求，避免組裝干涉。 臥式電解（無(wú)元器件干涉）（1）臥式電解直徑10.12MM 1：PIN角與臥式電解本體間距控制在2MM. 2：臥式電解本體，與板邊間距最小4MM,一般必須設(shè)計(jì)為5MM（2）臥式電解直徑16MM以上 1：PIN角與臥式電解本體間距控制在2.5MM 2：臥式電解本體，與板邊間距必須大于等于2MM6：臥式電解（有元器件干涉）（1）干涉元器件為機(jī)打件，臥式電解本體與機(jī)打件本體間距大于5MM（2）干涉元器件為手插件，臥式電解本體與機(jī)打件本體間距大于5MM7: 立式電阻無(wú)本

24、體一側(cè)需打K折彎處理（當(dāng)PIN角直徑6MM,采用編帶方式，機(jī)打制程）8：包漆類元器件需增加K角成支撐平臺(tái)或打弧成支撐平臺(tái)（當(dāng)PIN角直徑0.6MM,采用編帶方式，機(jī)打制程；滿足空間需求時(shí)，PCB焊盤設(shè)計(jì)為0度或90度;空間干涉時(shí)，PCB焊盤設(shè)計(jì)采用斜角方式）9：排插類元器件需增加K角 （1）PIN角厚度0.6的排插，蘑菇頭需折K（2）PIN角厚度0.6的排插，蘑菇頭，PCB板孔形狀需與PIN角形狀一致10: 打螺絲元器件，需設(shè)計(jì)定位PIN（當(dāng)采用端子需要打螺絲時(shí)，原則上禁止采用兩位端子，變更為插線端子；空間布局影響時(shí)采用帶鎖螺絲二位端子必須采用前置點(diǎn)膠制程）11：三極管，可控硅整形標(biāo)準(zhǔn)，PIN

25、角折彎有限長(zhǎng)度需8MM：6.14 元器件防呆制程標(biāo)準(zhǔn)為盡量較少人為操作失效，針對(duì)極性元器件，特殊元器件需作防呆管控1：極性元器件需標(biāo)明及性方向，PCB絲印需標(biāo)明該元器件及性方向，兩者一一對(duì)應(yīng)2: 極性元器件，通常規(guī)定：X方向負(fù)極向左，Y方向負(fù)極向上3：特殊元器件設(shè)計(jì)假PIN或采用非對(duì)稱PIN角排列方式進(jìn)行防呆4：當(dāng)采用類式物料作為輸入輸出時(shí)，須采用顏色或外形差異作區(qū)分5：線材防呆布局，按以下標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行：（且在PCB板上直接標(biāo)明線材顏色）備注：部分雙PIN腳元器件可采用單PIN折K方式防呆三PIN腳或多PIN角規(guī)則元器件，需充分考慮組裝傾斜，不允許組裝后元器件單邊傾斜三：波峰焊焊盤，元器件布局制程

26、標(biāo)準(zhǔn)：6.15 焊盤環(huán)寬制程標(biāo)準(zhǔn)1.焊盤分類： 注釋：具體元件焊盤請(qǐng)參考元件封裝說(shuō)明1：普通元器件焊盤使用N2：高度超過(guò)13mm的元器件焊盤L3：長(zhǎng)度或者寬度超過(guò)30mm的元器件焊盤L4：電感長(zhǎng)度或者寬度有一邊超過(guò)15mm的焊盤L5：電解等元器件臥倒擺放時(shí)焊盤L6：輸入輸出線材（截面積0.4，0.5，0.75）吃錫焊盤設(shè)計(jì)一般采用Hole+1.6MM規(guī)格; 輸入輸出線材（截面積0.2，0.3）吃錫焊盤設(shè)計(jì)一般采用Hole+1.2MM規(guī)格。針對(duì)單面板按照以上規(guī)則增加一倍環(huán)寬，且增加部分采用綠油覆蓋。7: 矩形孔設(shè)計(jì)矩形焊盤，焊盤尺寸采用N備注：（1）：針對(duì)引腳PITCH2.54mm的元器件，焊盤

27、的規(guī)格為：1：?jiǎn)螌影澹汉副P直徑D=2×孔徑+0.2,當(dāng)焊盤與焊盤間設(shè)計(jì)間距不足0.6mm時(shí)，可適當(dāng)縮小內(nèi)側(cè)環(huán)寬，手插件（實(shí)物板）最小不低于0.25mm,機(jī)插件（實(shí)物板）不低于0.15MM,對(duì)稱焊盤比例控制在3倍以內(nèi)，手插件焊盤可設(shè)定為橢圓焊盤。2：雙面板：焊盤使用S以上設(shè)計(jì)已考慮焊盤制程工藝實(shí)際偏移量，當(dāng)出現(xiàn)單邊偏移時(shí)最小環(huán)寬要求只針對(duì)偏移邊（對(duì)稱邊焊盤滿足實(shí)際PCB板工藝公差）（2）：機(jī)插焊盤采用魚尾焊盤設(shè)計(jì)（3） ：雙面板非吃錫面，吃錫PAD0.2mm或取消吃錫PAD(特殊需求除外)2. 焊盤沖孔后不允許毛刺殘留，銅鉑破損；蝕刻后最小環(huán)寬需大于0.25mm(PITCH>2.

28、54mm)備注：因目前模沖工藝無(wú)法完全避免沖孔銅箔凸起，沖孔后銅箔凸起需呈圓弧狀，供應(yīng)商需控制模具次數(shù)，盡量避免凸起，凸起面小于0.1MM.6.16 PCB導(dǎo)線與焊盤連接制程標(biāo)準(zhǔn)1.引線寬度較圓焊盤的直徑小時(shí)，需加淚滴2.連接出銅箔需大于焊盤執(zhí)行1/2以上3.焊盤中心線引出6.17 焊盤陰影制程標(biāo)準(zhǔn)1.波峰焊時(shí)，兩大小不同的元器件或錯(cuò)開排列元器件，它們之間的間距需滿足以下制程條件：1：當(dāng)元件高度0.8mm時(shí)，元器間距0.8mm2:當(dāng)元件高度在0.8-2.5mm之間時(shí)，相對(duì)波峰焊?jìng)魉头较颍g距不小于先進(jìn)波峰焊元件高度3：當(dāng)元件高度2.5mm時(shí)，元器件間距不小于2.5mm備注：元?dú)饧笥诤副P時(shí)

29、距離為本體到后方焊盤變，元器件小于焊盤時(shí)距離為焊盤到后方6.18 多個(gè)對(duì)應(yīng)元器件過(guò)波峰焊制程標(biāo)準(zhǔn) 1. 貼片IC與立式三極管/可控硅布局原則：當(dāng)同一PCB板同時(shí)有（三機(jī)管/可控硅）和貼片IC時(shí)，三極管/可控硅單角方向順著過(guò)爐方向，貼片IC拖戲焊盤反著過(guò)爐方向 （參考以下圖片） 2. 貼片IC PIN角兩測(cè)（PAD外測(cè)1MM內(nèi)），禁止設(shè)計(jì)高于IC本體高度之元器件6.19 獨(dú)立焊盤制程標(biāo)注 1.焊盤與焊盤間，所有焊盤需獨(dú)立，獨(dú)立焊盤間距需大于1.0MM;當(dāng)焊盤間距小于1MM時(shí)，焊盤與焊盤間需增加0.6MM以上阻焊層 備注：?jiǎn)尾捎霉灿肞CB板時(shí)，涉及到部分元器件位置適當(dāng)調(diào)整，調(diào)整后的焊盤孔必須滿足獨(dú)

30、立焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)6.20 散熱貼片元器件制程標(biāo)準(zhǔn) 1.為避免元器件波峰焊后掉落，針對(duì)需要大銅箔散熱的貼片元器件，需避開銅箔預(yù)留點(diǎn)膠區(qū)域，當(dāng)空間及散熱受影響時(shí)，可以直接在銅箔面上覆蓋綠油作為點(diǎn)膠區(qū)域。點(diǎn)膠區(qū)域需大于3MM以上6.21 小PITCH元器件間距制程標(biāo)準(zhǔn)1.小PITCH元器件,過(guò)波峰焊較容易連錫,為最大限度降低連錫比例,需滿足如下制程需求：1: 不選用PITCH小于2.54mm元器件或焊盤間距小于0.6MM之元器件2: 焊盤間距不得小于0.6mm3: 相鄰焊盤Pitch小于2.54MM不允許有銅皮穿過(guò)6.22 阻焊油制程標(biāo)準(zhǔn)1.為降低波峰焊相鄰PAD連錫，PAD與PAD之間需要增加阻焊油

31、：2：PAD間距小于1mm時(shí)，必須增加阻焊層3：PAD間距在0.5-1mm之間，需加粗阻焊層，一般建議大于0.6mm,但不允許阻焊層溢出焊盤4：PCB覆膜，阻焊油3M600拉力測(cè)試不允許脫落獨(dú)立PAD四周需增加阻焊窗口，阻焊窗口的尺寸應(yīng)該比PCB 上對(duì)應(yīng)焊盤尺寸大0.2mm（每邊0.1mm） 6.23 偷錫焊盤制程標(biāo)準(zhǔn) 1.SOP系列1：封裝元器件PITCH小于2.5mm,焊盤間距小于1MM必須增加偷錫PAD2：焊盤寬度于其他焊盤的1.5-2倍；形狀，類型與其他焊盤一致3：偷錫焊盤與末尾焊盤間的PITCH與其他PAD一致2.DIP,SIP系類 1：封裝元器件PITCH小于2.5mm,焊盤間距小

32、于1MM必須增加偷錫PAD 2：焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)該平行于進(jìn)爐方向 3：可以采用圓錐形焊盤，錐尖背對(duì)于進(jìn)爐方向 備注：原則上空間布局不影響時(shí)，SIP器件布局平行于進(jìn)爐方向 6.24 元器件布局原則合理的元器件布局，可以有效避免影藏問(wèn)題的存在，最合理的降低焊錫異常等品質(zhì)問(wèn)題1：多個(gè)引腳在同一直線上的器件，象連接器、DIP 封裝器件、T220 封裝器件等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行2：較輕的器件如二級(jí)管和1/4W 電阻等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直 6.25元器件最小板邊距離制程標(biāo)準(zhǔn)1.元器件裝后，在后續(xù)作業(yè)過(guò)程中，可能會(huì)受到多種應(yīng)力破壞，甚至作業(yè)失誤導(dǎo)致PIN角斷裂，銅箔翹起，為規(guī)避以上問(wèn)題

33、，需滿足如下制程設(shè)計(jì)1：元器件距離板變需0.5mm,(如果元器件組裝后傾斜，起點(diǎn)從傾斜邊算起）2：導(dǎo)線，銅箔距離板邊需0.5mm3：無(wú)引角，易破壞元器件焊盤距離板邊距離最小不的小于1.4mm 4：鎖螺絲孔（孔邊）周邊，5mm以內(nèi)不設(shè)置元器件；螺絲超出孔邊5MM時(shí)，元器件間距大于1MM.5：貼片元器于件于V-CUT一側(cè)時(shí)，設(shè)計(jì)需平行于V-CUT槽6: 單面板輸入，輸出端周圍3mm范圍內(nèi)不布置元器件；雙面板只針對(duì)貼片；雙面板輸入輸出為線材時(shí)，線材距離插件元器件需一個(gè)線徑的距離6.26 排氣孔制程需求1.在實(shí)際制程中，部分元器件與PCB板貼合后，過(guò)波峰焊元器件與PCB板空鼓處氣體膨脹，為導(dǎo)致焊點(diǎn)不良

34、2：機(jī)插單面板電解電容（或其他內(nèi)部空鼓元器件），需在兩PAD之間增加排氣孔，建議孔徑0.7mm3: 機(jī)插雙面板，建議孔徑0.7mm4：手插10mm以上電解電容,對(duì)應(yīng)PCB板位置上應(yīng)有排氣孔，直徑0.7mm6.27 大面積銅箔區(qū)焊盤設(shè)計(jì)1.為避免在焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，產(chǎn)生銅箔膨脹，脫落現(xiàn)象。2：超過(guò)25mm范圍銅箔，一般應(yīng)該開設(shè)參考0.5mm間距網(wǎng)狀窗口或采用實(shí)銅加過(guò)孔矩陣的方式制作3：大銅箔區(qū)焊盤設(shè)計(jì)，應(yīng)該以花焊盤方式連接6.28 元器件選擇制程標(biāo)準(zhǔn) 在波峰焊制程中元器件的選擇，需以下制程標(biāo)準(zhǔn) 1：原則上不采用玻璃封裝體，建議使用塑封體（LED產(chǎn)品必須使用塑封二極管） 2：原則上不使用無(wú)底座元器件，

35、建議使用短角物料 3：原則上跨距小于2.5的電解電容，不建議使用臥式插入方式 4：原則上機(jī)插，手插元器不建議采用2.5跨距元器，機(jī)插件跨距5 5：原則上建議使用有支撐平臺(tái)元器件，不建議使用焊點(diǎn)超出平臺(tái)元器件 6：原則上盡量選用可機(jī)插元器件，不建議使用手插方式6.29 元器件插件制程標(biāo)準(zhǔn) 1.插件元器件布局充分依照插件由上到下，由左到右，由低到高的原則合理布局，且元器件之間無(wú)相互干澀. 2.插件元器件布局應(yīng)該考慮作業(yè)的方便性，原則：手動(dòng)插件時(shí)候，握取元器件的大拇指與食指垂直于過(guò)爐方向（如圖示零件二為合理布局）6.30 過(guò)爐治具設(shè)計(jì)： 設(shè)計(jì)加工控制要點(diǎn)： （1）托盤材質(zhì)和厚度：治具材料和厚度的正確

36、選用可防止治具變形和延長(zhǎng)使用壽命；參照產(chǎn)品工藝和生產(chǎn)周期選擇托盤的材質(zhì)合成石，拼板類托盤厚度主要評(píng)估強(qiáng)度，通常4-5mm。防焊功能的托盤則要根據(jù)PCB板厚及其在治具的定位深度阻焊面的貼片元件高度+防焊遮蔽厚度和余量來(lái)選擇，一般在4-8mm為宜。 (2) 托盤外形通常呈有R角矩形，推薦四周有3-5mm寬的軌道邊四角均用倒角以利傳輸順暢傳動(dòng)夾持邊板上四周防護(hù)條確定元件壓扣的設(shè)計(jì)；盡量均勻分布，受力均衡（參見圖1）。 (3) 托盤的鑲嵌與保護(hù)制作：注意保持托盤中線路板的平整。如果在線路板和托盤之間有縫隙，焊料、焊劑就會(huì)侵入縫隙。PCB嵌入托盤后，建議略高于托盤上表面，以確保壓扣彈力更有效(如厚度1.

37、6mm的PCB通常沉深1.5mm)；托盤保護(hù)厚度大于1mm，SMD元件保護(hù)間隙大于0.5mm。 (4) 托盤焊盤要求： 焊盤間距（SMD焊盤到相鄰貫穿孔的直線距離）= 2倍最高元件厚度其他制程標(biāo)準(zhǔn) 1: 1608（0603）封裝尺寸以上貼片電阻，貼片電容（不含立式鋁電解電容）,SOT,SOP(引線中心距1mm)且高度大于6mm,不建議布局于波峰焊面 2：磁珠器件建議不要放在波峰焊一面，因?yàn)橛欣獾目赡苄?3：考慮波峰焊熱沖擊和CTE不匹配的問(wèn)題會(huì)導(dǎo)致可靠性降低，對(duì)于2125的陶瓷電容封裝建議最好不要放在波峰焊面，具體可參考器件廠家要求設(shè)計(jì) 4：較重元器件，應(yīng)該布放在靠近PCB連接點(diǎn)或邊的地方，

38、以減少PCB板翹曲 5：大功率的元器件周圍，散熱器周圍，不應(yīng)該布放熱敏元器件，要留有足夠的距離 6：對(duì)需要加膠固定的元件，如較大的電容器，較重的瓷環(huán)等，要留有注膠地方（根據(jù)注膠針頭大小給出具體預(yù)留的位置和方向）尤其使用在單面板時(shí) 7：針對(duì)需要過(guò)波峰的線材，有鉛制程耐溫需90，無(wú)鉛制程與截面積為0.2/0.3平方毫米線材耐溫需105 線材縮水的標(biāo)準(zhǔn)如下： （1）絕緣皮不允許露出銅絲（未鍍錫部分）（2）組裝后不允許外露部分超出外殼 8：PCB板需采用三防漆制程，且線材后焊，線材焊盤距離四周元器件需大于3MM以上9：PCB板設(shè)計(jì)時(shí)用于機(jī)構(gòu)定位點(diǎn)的區(qū)域不可以設(shè)計(jì)連接PIN或V-CUT或郵票孔 10：磁

39、環(huán)，電感等骨架元器件需設(shè)計(jì)支撐點(diǎn)，支撐點(diǎn)高度超出焊錫點(diǎn)/絕緣膠帶，且采用多點(diǎn)支撐(大于等于4點(diǎn)) 11：機(jī)打件，孔中心與銅箔距離需大于2.5MM,避免綠油破損導(dǎo)致短路 12：散熱片組裝后需平貼PCB板 13：機(jī)構(gòu)開模需充分考慮機(jī)插制程的導(dǎo)入，原則上凡可以提供編帶的物料必須使用機(jī)插制程（磁珠等底部有鏤空，且無(wú)法設(shè)計(jì)淘氣孔運(yùn)用于單面板元器件不采用機(jī)插）；部分非編帶物料根據(jù)實(shí)際需求導(dǎo)入機(jī)插制程 14：波峰焊過(guò)爐面制程需要增加塑料等非耐熱材料時(shí)，必須采用耐溫大于265度以上材料 15：為控制立式電解波峰焊異常或者浮高：立式機(jī)打電解，制程面采用凸臺(tái)膠塞設(shè)計(jì)，立式手插電解采用平面膠塞設(shè)計(jì).四：組裝制程標(biāo)準(zhǔn)

40、：6.31 線槽制程標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于有引線，且需要組裝上下殼產(chǎn)品，所有引線需設(shè)計(jì)獨(dú)立線槽，避免在后續(xù)組裝過(guò)程中，壓線導(dǎo)致線材破損線槽設(shè)計(jì)原則上為半月弧形狀，直徑應(yīng)微大于線材直徑。6.32 螺絲選用標(biāo)準(zhǔn)為減少生產(chǎn)設(shè)備使用，降低換線時(shí)間，提升作業(yè)效率，在螺絲的選擇上應(yīng)該遵循適當(dāng)?shù)脑瓌t 1：螺絲選擇：螺桿長(zhǎng)度需大于螺帽寬度1.5倍以上 2：廠內(nèi)設(shè)計(jì)端盡量選用標(biāo)準(zhǔn)螺絲，建議規(guī)格：M2-M6.標(biāo)準(zhǔn)螺絲種類小于三種6.33 外殼讓位，防呆標(biāo)準(zhǔn)為避免外殼，組裝后干涉元器件；不同外殼混用，注塑外殼需遵循適當(dāng)?shù)脑瓌t 1：PCB板設(shè)計(jì)方向與外殼方向需一致，設(shè)計(jì)防呆卡口，避免PCB反或外殼反 2：組裝后的PCB板除固定位置

41、，需與外殼保持一定的距離，最小距離需0.5mm 3：外殼支撐點(diǎn)建議設(shè)計(jì)4點(diǎn)，且距離最近元器件保留0.5MM以上間距五：SMT制程標(biāo)準(zhǔn)：6.34 機(jī)打件選擇標(biāo)準(zhǔn)1.為提升作業(yè)效率，同時(shí)減少人為作業(yè)失誤，在選擇元器件，與元器件運(yùn)用時(shí)設(shè)計(jì)端應(yīng)該優(yōu)先考慮機(jī)插1：機(jī)插件跨距范圍：立式元器件2.5mm、3.5mm、5mm， 臥式元器件2.5 5mm2：可機(jī)插元件最大高度為21mm(包含K角)，本體最大直徑圓形10MM，方形：12*22.5MM6.35 元件布局原則 1.臥式元件布局原則 1：布線盡量沿彎角方向 2：臥式零件的彎角角度要向內(nèi) 3：零件布置時(shí)，孔位務(wù)必為0º或90º.4：元

42、件腳引線為ød為0.6mm5：勿在基板上用兩種以上跳線規(guī)格，相關(guān)孔徑規(guī)格如下表種類孔距(mm)孔徑引腳長(zhǎng)度彎角角度臥式2.5 3.5 5.0D+0.31.5+/-0.330-45 2.立式元件布局原則 1：為避免元件剪腳碰撞機(jī)器夾軌，板邊5mm不要擺放元件2：布線盡量沿彎角方向3：元件布置時(shí)，孔位務(wù)必為0°或90° 4：元件腳引線為ød為0.6mm或者0.8mm6.37 SMT紅膠制程標(biāo)準(zhǔn) 廠內(nèi)貼片元器件采用點(diǎn)紅膠制程固定元器件，避免波峰焊制程元器件脫落1. 柱狀貼片元器件其一側(cè)粘接長(zhǎng)度應(yīng)大于元件長(zhǎng)度（L）的50%以上，粘接高度應(yīng)大于元器件高度（D）的25%以上，粘接高度最高不大于50%，粘接劑不允許污染焊墊（PAD）， PCB板需絲印點(diǎn)膠位置6.38 SMT打件裝箱標(biāo)準(zhǔn) 為避免打件完成的產(chǎn)品，在搬運(yùn)，拿取過(guò)程元器件撞擊掉落，對(duì)有結(jié)構(gòu)尺寸要求的單板，如插箱安裝的單板，其元器件的高度應(yīng)該保證距相鄰板6mm以上空間 6.39 SMT其他制程標(biāo)準(zhǔn) 1：原則上所有可機(jī)插元器件必須采用機(jī)插制程 2：原則上雙面板制程，可控硅等類試元器件設(shè)計(jì)為一字形，以方便機(jī)打制程 3：原則上工字電解設(shè)計(jì)需采用機(jī)插制程 4：原則上立式電阻需采用機(jī)插制程 5：原則上所有機(jī)插物料需編帶進(jìn)料 6：其他制程參考SM