眾陽制程能力

1、深圳市眾陽電路科技有限公司眾陽制程能力文件編號WI-PROD-37版 次B0頁 次10/11DOCUMENT ISSUE/CHANGE APPROVAL SHEET文件發(fā)行/更改審批表DOC.STATUS文件狀態(tài)正式版TITLE:文件名稱:眾陽制程能力RER.NO文件編號:WI-PROD-37ISS.版本:B0DOCUMENT AMENDMENT HISTORY 文件更改履歷REV.修訂NATURE OF CHANGE AND SECTION NO.更改性質(zhì)及項號INITIATOR制訂人EFF.DATE生效日期正式版第一次發(fā)行汪志祥2011-08-20正式版 大范圍修訂周小凱2014-10-1

2、1APPROVAL(DOCUMENT INITIATORMUST INDICATE THE DEPARTMENT HAS APPROVAL AUTHORITY BY“()” 審批(文件制訂人應用“()”指出此文件的審批部門)部門經(jīng)理簽 名部門經(jīng)理簽 名管理者代表審批PE( )QA/QC( )MR（ ）PMC( )SE( )MA( )P&A( )PROD( )一目的 明確規(guī)定各種工藝加工能力參數(shù)，便于客戶、市場、工程、生產(chǎn)之間的溝通，為持續(xù)改進指明方向。二適用范圍 適用于本公司市場對外報價、工程制作基準、客戶溝通、現(xiàn)場作業(yè)控制等環(huán)節(jié)。三職責3.1工藝部負責該文件的制訂、整理和修改；3.2

3、采購部負責各材料一覽表的及時更新；3.3生產(chǎn)系統(tǒng)負責工藝能力執(zhí)行、改進、反饋。四各種工藝加工能力參數(shù)綜合參數(shù)序號項目制程能力1表面處理方式有/無鉛HAL、沉金、鎳鈀金、OSP、沉錫、沉銀、光銅2選擇性表面處理沉金+OSP，沉金+鍍金手指，沉銀+金手指，沉錫+金手指，噴錫+金手指3產(chǎn)品制作能力最大層數(shù)32層 (20層需評審）最大生產(chǎn)成品尺寸21.5 * 47.2 inch (超出30 inch需評審)最小生產(chǎn)成品尺寸10 * 10mm板厚能力0.2 10 mm （0.2 mm、5 mm需要評審)翹曲度極限能力0.2% (0.5 %需評審）多次壓合盲埋孔板制作同一張芯板壓合3次 （壓三次需要評審）

4、板厚特殊公差要求（無層間結(jié)構(gòu)要求）完成 板 厚 1.0 mm， 可控制：±0.075 mm完成 板 厚 2.0 mm， 可控制：± 0.1 mm完成板厚 2.03.0 mm， 可控制：± 0.15 mm完成 板 厚 3.0 mm， 可控制：± 0.2 mm最小鉆孔孔徑0.15 mm （0.2 mm需要評審）板厚孔經(jīng)比15:1 （12:1需評審）最小內(nèi)層空間能力（單邊）4 8層（含） ： 樣品：4 mil、小批量：6 mil8 12層（含） ： 樣品：5 mil、小批量：7 mil1218層（含） : 樣品：6 mil、小批量：9 mil銅厚能力內(nèi)層： 6

5、 OZ（5 OZ四層板、4OZ六層板、3OZ八層及以上板件需評審）表面銅厚： 10 OZ（5 OZ需評審）孔內(nèi)銅厚： 5 OZ（1 OZ需評審）4可靠性測試線路抗剝強度7.8N/cm阻燃性UL 94 V-0離子污染1（單位：g/cm2）絕緣層厚度(最小)0.05 mm (限HOZ底銅)阻抗公差±5(<50), ±10%(50) 超出需評審5板材普通基材廠商生益、ITEQ、KB無鹵素板材廠商生益、ITEQ、KB半固化片規(guī)格7628H、7628、2116、2113、1080、106微波及特殊材料Rogers、Arlon、Taconic、Nelco、泰州旺靈鋁基板單/雙面板

6、/多層板（導熱系數(shù)1-3W/m.K）銅基板單面板6特殊工藝盲埋孔板符合常規(guī)盲埋孔板結(jié)構(gòu)、孔中孔（需評審）、交叉盲孔（需評審）盤內(nèi)孔工藝異形孔/槽工藝沉頭孔、半孔、喇叭孔、控深孔、階梯槽、金屬包邊等阻抗板+/-10% （+/-5%需要評審）PTFE+FR4FR4+微波材料+金屬基需評審局部厚金工藝局部金厚：40U（需評審）局部材質(zhì)混壓FR4+局部陶瓷材料（需評審）局部焊盤突高工藝需評審五各流程工序流程1：內(nèi)層工序項目生產(chǎn)制作能力備注最大生產(chǎn)尺寸21.5*24.5 inch超出需評審生產(chǎn)板厚能力0.16.0 mm0.1 mm 、 4.0 mm需評審最小層間間隔0.05 mm0.075 mm需評審最

7、小線寬/線距銅厚18um線寬：3 mil（2.8 mil需要評審）線距：3 mil銅厚35um線寬：3 mil（2.8 mil需要評審）線距：3 mil銅厚70um線寬：5mil（5mil需要評審）線距：6 mil銅厚105um線寬：6 mil（6mil需要評審）線距：7 mil銅厚140um線寬：7 mil（7 mil需要評審）線距：8 mil最小鉆孔到導線、內(nèi)層隔離環(huán)距離4 8層 ： 樣品4 mil、批量6 mil8 12層 ： 樣品5 mil、批量7 mil 1218層: 樣品6 mil、批量9 mil最小內(nèi)層隔離帶寬5 mil最大內(nèi)層銅厚6 OZ ( 210m )5 OZ四層板、4OZ

8、六層板、3OZ八層及以上需評審）內(nèi)層陰陽銅箔18/35m ,35/70m內(nèi)層BGA通道5mil以上（18m，35m），6.5 mil以上（70m）2：AOI工序項目生產(chǎn)制作能力備注AOI最大生產(chǎn)尺寸23.5 * 24.5 inch板厚能力0.0254 7 mm檢測精度3 mil測試能力2/2 mil3：層壓工序項目生產(chǎn)制作能力備注層壓最大壓合尺寸21.5 * 24.5 inch超出需評審層壓厚度公差±5%最大層壓厚度10.0 mm超5.0 mm需評審層壓層間對位精度±4 mil4：鉆孔工序項目生產(chǎn)制作能力備注鉆孔最大板厚能力7.0 mm拼板尺寸21.5 * 26 inch有

9、兩次加工能力最小鉆刀直徑0.15 mm0.2 mm需評審最大鉆孔直徑6.3 mm超過需擴孔或銑孔形式槽刀直徑最小0.5 mm板厚孔徑比最大14:1(不含0.2 mm刀徑)10:1需評審0.20mm鉆刀最大板厚3.0 mm板厚2.5 mm需評審孔位公差（與CAD數(shù)據(jù)比）±3 mil孔間最小間距0.125 mm連孔直徑最小0.5 mm免焊器件孔孔徑精度±2 milPTH槽孔最小公差±0.10 mmNPTH孔孔徑公差最小±2mil(極限+0，-0.05或+0.05，-0)喇叭孔角度與大小大孔82º、90º、120º大孔直徑不大于6

10、.5 mm(大于6.5 mm需評審)階梯孔PTH與NPTH，大孔角度130 º直徑10mm需要評審鋁板孔徑公差+/-0.076 mm5：電鍍工序項目生產(chǎn)制作能力備注電鍍?nèi)ッ棠グ鍣C生產(chǎn)最小尺寸：5 * 5 inch生產(chǎn)板厚：0.20 6.0 mm0.2mm、6.0 mm需評審除膠沉銅線生產(chǎn)最大拼板尺寸：21.5* 32.5 inch生產(chǎn)板厚：0.1 7.0 mm0.2mm、6.0 mm需評審垂直電鍍錫線生產(chǎn)最大拼板尺寸： 24.5 * 49 inch生產(chǎn)板厚：0.1 7.0 mm6.0 mm需評審孔銅厚最薄處通孔平均20m最小單點18m成品銅厚(18um基銅)完成銅厚 35m成品銅厚

11、(35um基銅)完成銅厚 55m成品銅厚(70um基銅)完成銅厚 90m蝕刻標志最小字線寬度8 mil(12、18m底銅)，10 mil(35m底銅)，12 mil（70m底銅）內(nèi)層、外層生產(chǎn)銅厚最大6 OZ (175m)5 OZ需評審外層陰陽銅箔18 um/35m35m /70m (需評審)蝕刻補償?shù)足~（外層）蝕刻補償mil樣品與極限補償需通知補償前線寬（內(nèi)層）補償樣品與極限補償需通知備注1/3 OZ0.7MIL-1MIL0.5MIL3MIL及以上/H/H OZ1-2MIL0.9MIL4MIL及以上0.5-1MIL0.5MIL1/1 OZ2-3MIL1.4MIL4MIL及以上0.7-1.5M

12、IL0.7MIL1.5/1.5OZ3-4 MIL2.4MIL6MIL及以上/2/2 OZ3.5-4.5MIL2.9MIL7MIL及以上3-4MIL3MIL2.5/2.5OZ4-5MIL3.5MIL9MIL及以上/3/3 OZ7-10MIL6MIL10MIL及以上6-7MIL5MIL6：線路工序項目生產(chǎn)制作能力備注圖形轉(zhuǎn)移最大生產(chǎn)尺寸21.5 * 24.5 inch生產(chǎn)板厚能力0.1 6.0 mm0.1 mm 、6.0 mm需評審最大干膜封槽孔5.0mm * 3.0 mm（槽孔）封孔單邊大于10 mil最大干膜封孔直徑5 mm（圓孔）指一次鉆的最大NPTH，封孔單邊大于5 mil干膜封孔單邊最小

13、寬度4 mil保證一鉆的NPTH孔無銅的安全寬度過孔焊盤最小單邊寬度2mil(樣板)/3 mil（小批量），單面板8mil最小導線寬度3 mil （指成品，需評審）最小導線間距3 mil（指成品，需評審）最小線到盤、盤到盤間距3 mil（指成品，需評審）最小BGA焊盤直徑8 mil （8 mil需要評審）指無過孔的貼裝圓焊盤直徑外層BGA通道6 mil以上（銅厚35m及以下），7 mil以上（銅厚70m）最小網(wǎng)格設計6 mil（銅厚35m及以下），8mil以下需評審；12 mil以上（70m），12mil以下需評審；7：阻焊工序項目生產(chǎn)制作能力備注阻焊生產(chǎn)尺寸21.5 * 24.5 inch超

14、出需評審最大塞孔鉆孔直徑0.65 mm0.65 mm需要評審最大塞孔板厚(成品板厚)3.2 mm綠油橋最小寬度底銅1OZ，黑、白及啞色油墨按照5mil控制之外，其它顏色油墨均為4mil；底銅24OZ，全部按6mil綠油1-2OZ，1-3mil綠油開窗最小單邊3mil（全板鍍金板允許局部2mil，其他板允許局部1.5mil）；相對于線路、焊盤補償前的數(shù)據(jù)綠油蓋線寬度3 mil（允許局部2.5 mil）最小開窗綠油字寬度8 mil最小綠油厚度10 m油墨厚度公差± 5 m阻焊油墨顏色綠、黃、黑、藍、紅、白、綠色啞光、黑色啞光、藍色啞光、紫、灰最小塞孔孔邊與綠油開窗間距0.075 mm8：

15、文字工序項目生產(chǎn)制作能力備注絲印方式（適合批量）最小字符線寬與高度12、18m基銅：線寬4mil；高度：25mil35m基銅：線寬4mil；高度：30mil70m基銅：線寬6mil；高度：45mil字符與焊盤最小隔離3 mil（允許局部2.5 mil）單邊！絲印字符顏色白、黃、黑文字開窗(文字對位能力)最小6 mil 噴印方式（適合樣板、小批量）最大噴印尺寸24.5*26.5 inch超出需評審最小字符線寬2 mil最小字符高度基銅70m：20 mil基銅70m：30 mil基銅140m：40 mil字符與焊盤最小隔離2 mil（允許局部1 mil）絲印字符顏色白文字開窗(文字對位能力)最小1

16、 mil9：碳油工序項目生產(chǎn)制作能力備注碳油碳油蓋線、蓋焊盤單邊最小12 mil碳油與焊盤最小隔離10 mil碳油厚度20m 30m最小碳油銅皮與碳油銅皮間距0.70 mm10：藍膠工序項目生產(chǎn)制作能力備注藍膠藍膠蓋線、蓋焊盤單邊最小8mil藍膠與焊盤最小隔離12 mil白網(wǎng)藍膠塞孔最大直徑2.0 mm藍膠距金手指最小距離1.0 mm藍膠厚度0.3 mm11：表面處理工序項目生產(chǎn)制作能力備注長短金手指表面處理水金/沉金；水金/電鍍硬金鍍金手指最大生產(chǎn)尺寸: 20 * 21.5 inch超出需評審鎳厚:3 5m金厚:0.125 1.3m金手指高度最大:2 mm化學沉鎳金最大生產(chǎn)尺寸:21.5 *

17、 32.5 inch超出需評審板厚能力:0.2 7.0 mm鎳厚: 3 5m金厚: 0.025 0.127m有/無鉛/HAL最大生產(chǎn)尺寸: 21.5 * 24.5 inch超出需評審HAL鉛錫最薄厚度:0.4m (大錫面處)生產(chǎn)板厚：0.6 4.0 mm 超出需評審化學沉錫最大生產(chǎn)尺寸: 21.5 * 21.5 inch超出需評審最小生產(chǎn)尺寸：75 mm * 100 mm沉錫厚度：0.8 1.5m限綠色油墨化學沉銀最大生產(chǎn)尺寸: 21.5 * 21.5 inch超出需評審最小生產(chǎn)尺寸：75 mm * 100 mm沉銀厚度：0.1 0.3mOSP最大生產(chǎn)尺寸: 21.5 * 21.5 inch超

18、出需評審最小生產(chǎn)尺寸：50 mm * 80 mmOSP厚度：0.2 0.4m12：鑼板工序項目生產(chǎn)制作能力備注鑼板生產(chǎn)尺寸最大尺寸：27.5 * 21.5 inch超出需評審最小尺寸：10 * 10 mm超出需評審外形方式數(shù)控銑床（CNC）銑外形、VCUT、橋連、郵標孔最小外形銑刀直徑0.8 mm外型尺寸精度(邊到邊)±4 mil(復雜外形、內(nèi)槽有此要求的需評審)銑外形不露銅的最小距離10 mil（允許局部8 mil）深度控制銑槽（邊）或盲槽精度（NPTH）±0.2 mm13：V-CUT工序項目生產(chǎn)制作能力備注V-CUTV-CUT 不露銅的最小距離0.30mm（20º刀），0.40mm（30º刀），0.50mm（45º刀），0.65mm（60º刀）V-CUT