“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”

1、國(guó)家科技重大專項(xiàng) “極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”2009年項(xiàng)目指南為推動(dòng)我國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提升我國(guó)集成電路制造裝備、工藝及材料技術(shù)的自主創(chuàng)新能力，充分調(diào)動(dòng)國(guó)內(nèi)力量為重大專項(xiàng)的有效實(shí)施發(fā)揮作用，國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”根據(jù)實(shí)施方案和“十一五”實(shí)施計(jì)劃，安排一批項(xiàng)目在全國(guó)公開(kāi)發(fā)布，通過(guò)競(jìng)爭(zhēng)擇優(yōu)方式選擇優(yōu)勢(shì)單位承擔(dān)項(xiàng)目。一、 項(xiàng)目申請(qǐng)范圍根據(jù)附件1列出的項(xiàng)目指南說(shuō)明，進(jìn)行項(xiàng)目申請(qǐng)，編制項(xiàng)目申報(bào)書(shū)。二、 項(xiàng)目申報(bào)與組織方式由專項(xiàng)實(shí)施管理辦公室組織，通過(guò)教育部、工業(yè)與信息化部、中國(guó)科學(xué)院、國(guó)資委和各?。ㄊ校┛莆◤d、局）向所轄企業(yè)、直屬高校、科研院所發(fā)布指

2、南，組織所轄單位編制項(xiàng)目申報(bào)材料，由各主管部門(mén)匯總后統(tǒng)一報(bào)送專項(xiàng)實(shí)施管理辦公室。專項(xiàng)實(shí)施管理辦公室對(duì)各部門(mén)（地方）申報(bào)項(xiàng)目進(jìn)行匯總后，由專項(xiàng)總體組組織專家進(jìn)行申請(qǐng)材料初審，篩選符合專項(xiàng)要求的優(yōu)勢(shì)單位提交專項(xiàng)辦公室，由專項(xiàng)辦公室組織評(píng)審委員會(huì)進(jìn)行正式評(píng)審，擇優(yōu)委托主承擔(dān)單位，在專項(xiàng)總體組指導(dǎo)下組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟承擔(dān)項(xiàng)目。三、 項(xiàng)目申報(bào)單位基本要求1、 在中國(guó)境內(nèi)注冊(cè)的中資控股企業(yè)，注冊(cè)資本為申請(qǐng)國(guó)撥經(jīng)費(fèi)的10%以上。2、 具備獨(dú)立法人資格的科研院所和高校。3、 同一單位本次主承擔(dān)項(xiàng)目原則上不超過(guò)2項(xiàng)。同一個(gè)人負(fù)責(zé)項(xiàng)目不能超過(guò)1項(xiàng)，參與項(xiàng)目不能超過(guò)2項(xiàng)。4、 配套資金要求所有產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目需由

3、地方政府或行業(yè)主管部門(mén)提供不少于中央財(cái)政經(jīng)費(fèi)的配套資金。四、 報(bào)送要求每個(gè)項(xiàng)目報(bào)送項(xiàng)目申報(bào)書(shū)紙質(zhì)材料一式20份（具體要求見(jiàn)附件3）及電子版（光盤(pán)）1份，以及其它材料（見(jiàn)附件2）。五、 聯(lián)系方式聯(lián)系人：張國(guó)銘、高華東、王泓聯(lián)系電話：01051530051，51530052，64369398電子郵件：zgm通訊地址：北京市海淀區(qū)知春路27號(hào)（大運(yùn)村）量子芯座集成電路設(shè)計(jì)園403室郵 編：100083六、 截止時(shí)間2008年10月6日17：00前送達(dá)專項(xiàng)實(shí)施管理辦公室。25附件12009年項(xiàng)目指南說(shuō)明一、 集成電路裝備1. 項(xiàng)目任務(wù)：65nm PVD設(shè)備研發(fā)與應(yīng)用項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02001項(xiàng)目

4、類別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化 項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)面向65nm極大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線的PVD設(shè)備，取得核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，滿足65納米主流工藝的相關(guān)參數(shù)要求，性能指標(biāo)達(dá)到同類產(chǎn)品國(guó)際先進(jìn)水平，并通過(guò)65納米的大生產(chǎn)線的考核與用戶認(rèn)證，具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，在65nm集成電路大生產(chǎn)企業(yè)取得5臺(tái)以上應(yīng)用。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的集成電路裝備企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)的研究所，組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。研發(fā)團(tuán)隊(duì)?wèi)?yīng)有穩(wěn)定的隊(duì)伍并有國(guó)際前沿技術(shù)研發(fā)能力，需要具備知識(shí)創(chuàng)新能力，具備產(chǎn)業(yè)化能力和經(jīng)驗(yàn)。執(zhí)行期限：20092012年 2. 項(xiàng)目任務(wù)：65nm互連鍍銅設(shè)備研發(fā)與應(yīng)用 項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX

5、02002 項(xiàng)目類別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化 項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)面向65nm極大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線的鍍銅設(shè)備，取得核心的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，滿足65納米主流工藝的相關(guān)參數(shù)要求，性能指標(biāo)達(dá)到同類產(chǎn)品國(guó)際先進(jìn)水平，通過(guò)65納米的大生產(chǎn)線考核及用戶認(rèn)證，具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，在65nm集成電路大生產(chǎn)企業(yè)取得5臺(tái)以上應(yīng)用。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的集成電路裝備企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)的研究所，組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。研發(fā)團(tuán)隊(duì)?wèi)?yīng)有穩(wěn)定的隊(duì)伍并有國(guó)際前沿技術(shù)研發(fā)能力，需要具備知識(shí)創(chuàng)新能力，具備一定的產(chǎn)業(yè)化能力和經(jīng)驗(yàn)。執(zhí)行期限：20092012年 3. 項(xiàng)目任務(wù)：65nm快速熱退火設(shè)備研發(fā)與應(yīng)用項(xiàng)目

6、編號(hào)：2009ZX02003項(xiàng)目類別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)面向65nm300mm集成電路生產(chǎn)線的快速熱退火設(shè)備，取得核心的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，滿足65納米主流工藝的相關(guān)參數(shù)要求，性能指標(biāo)達(dá)到同類產(chǎn)品國(guó)際先進(jìn)水平，通過(guò)65納米的大生產(chǎn)線的考核與用戶認(rèn)證，具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，在65nm集成電路大生產(chǎn)企業(yè)取得3臺(tái)以上應(yīng)用。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的集成電路裝備企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)的研究所，并組織產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。執(zhí)行期限：20092012年4. 項(xiàng)目任務(wù)： 9065nm 勻膠顯影設(shè)備研發(fā)與應(yīng)用項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02004項(xiàng)目類別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)

7、發(fā)9065nm極大規(guī)模集成電路制造用勻膠顯影設(shè)備，取得核心的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，滿足9065納米主流工藝的相關(guān)參數(shù)要求，性能指標(biāo)達(dá)到同類產(chǎn)品國(guó)際先進(jìn)水平，通過(guò)大生產(chǎn)線考核和用戶認(rèn)證，具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，在65nm集成電路大生產(chǎn)企業(yè)取得3臺(tái)以上應(yīng)用。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的集成電路裝備企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)的研究所，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。 執(zhí)行期限：20092012年5. 項(xiàng)目任務(wù)： 65nm清洗及化學(xué)處理設(shè)備開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02005項(xiàng)目類別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)65nm極大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線清洗及化學(xué)處理系列設(shè)備，取得自主創(chuàng)新突破，滿足

8、65納米主流工藝的相關(guān)參數(shù)要求，性能指標(biāo)達(dá)到同類產(chǎn)品國(guó)際先進(jìn)水平，通過(guò)大生產(chǎn)線考核與用戶認(rèn)證，具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，在65nm集成電路大生產(chǎn)企業(yè)取得5臺(tái)以上應(yīng)用。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的集成電路裝備企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)的研究所，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。執(zhí)行期限：20092012年6. 項(xiàng)目任務(wù)：集成電路生產(chǎn)全自動(dòng)光學(xué)測(cè)量設(shè)備研發(fā)與應(yīng)用項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02006項(xiàng)目類別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：開(kāi)發(fā)9065nm集成電路生產(chǎn)線用全自動(dòng)光學(xué)測(cè)量設(shè)備，滿足膜厚、線寬、圖形形貌等工藝測(cè)量要求，取得自主創(chuàng)新突破，滿足9065納米主流工藝的相關(guān)參數(shù)要求，性能指標(biāo)達(dá)到同類產(chǎn)

9、品國(guó)際先進(jìn)水平，通過(guò)生產(chǎn)線考核與用戶認(rèn)證，具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，在集成電路生產(chǎn)線獲得5臺(tái)以上應(yīng)用。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的企業(yè)、科研院所和高校，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。執(zhí)行期限：20092012年7. 項(xiàng)目任務(wù)：CD-SEM工藝檢測(cè)技術(shù)與設(shè)備研究項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02007項(xiàng)目類別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：突破超精密快速掃描、高速圖像采集與處理技術(shù)，完成檢測(cè)線寬達(dá)到9065nm的CD-SEM樣機(jī)研制，取得自主創(chuàng)新突破，通過(guò)生產(chǎn)線考核與用戶認(rèn)證，具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的企業(yè)、科研院所和高校，并組織產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟聯(lián)

10、合承擔(dān)項(xiàng)目。執(zhí)行期限：20092012年8. 項(xiàng)目任務(wù)：射頻與數(shù)?；旌闲盘?hào)集成電路測(cè)試系統(tǒng)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02008項(xiàng)目類別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：面向大規(guī)模集成電路產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)射頻、數(shù)?；旌闲盘?hào)集成電路測(cè)試系統(tǒng)設(shè)備，滿足大規(guī)模測(cè)試生產(chǎn)線的需求，取得自主創(chuàng)新突破，性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際同類產(chǎn)品先進(jìn)水平，通過(guò)大測(cè)試線考核與用戶認(rèn)證，具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的集成電路裝備企業(yè)、科研院所和高校，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。執(zhí)行期限：20092012年9. 項(xiàng)目任務(wù)：先進(jìn)封裝設(shè)備項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02009項(xiàng)目類別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：

11、面向高密度封裝生產(chǎn)線需求，研究開(kāi)發(fā)高精度倒裝芯片鍵合機(jī)、先進(jìn)封裝光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、濺射臺(tái)、凸點(diǎn)刻蝕機(jī)、硅片清洗機(jī)等高端封裝設(shè)備，技術(shù)參數(shù)和工藝性能滿足封裝規(guī)?；a(chǎn)線要求，產(chǎn)品通過(guò)大生產(chǎn)線工藝驗(yàn)證和產(chǎn)品考核，性能指標(biāo)達(dá)到同類產(chǎn)品國(guó)際先進(jìn)水平，具備產(chǎn)業(yè)化能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)的研究所，組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。執(zhí)行期限：20092012年10. 項(xiàng)目任務(wù)：成套封裝設(shè)備與材料生產(chǎn)示范線工程項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02010項(xiàng)目類別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：面向先進(jìn)封裝生產(chǎn)線對(duì)設(shè)備與材料的需求，由大型封裝生產(chǎn)企業(yè)建立成套設(shè)備與材料生產(chǎn)示范線

12、，集成高倍顯微鏡、磨片前貼膜機(jī)、減薄機(jī)、接觸式測(cè)厚儀、自動(dòng)揭膜機(jī)、CO2氣泡發(fā)生器、Wafer Mount、劃片機(jī)、自動(dòng)晶園清洗機(jī)、導(dǎo)電膠攪拌機(jī)、裝片機(jī)、無(wú)氧化烘箱、等離子清洗機(jī)、鍵合機(jī)、金絲拉力儀、自動(dòng)塑封壓機(jī)/模具、X-Ray檢測(cè)、潔凈固烤爐、自動(dòng)磨膠機(jī)、激光打印機(jī)、自動(dòng)切筋機(jī)、自動(dòng)成型機(jī)、高速自動(dòng)電鍍線、鍍層測(cè)厚儀、切割前貼膜機(jī)、切割機(jī)、投影儀、UV照射機(jī)、裝管機(jī)、條帶測(cè)試編帶機(jī)、測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試主機(jī)、包裝機(jī)等設(shè)備組成生產(chǎn)示范線。組織封裝材料供應(yīng)商研究開(kāi)發(fā)綠色環(huán)保型環(huán)氧封裝料及液體環(huán)氧封裝材料、高可靠封料、底填料、導(dǎo)電漿料及導(dǎo)電膠、高密度及異型引線框架、低成本銅鍵合絲、超細(xì)低弧高強(qiáng)度鍵合

13、絲、脫模劑、藍(lán)膜、無(wú)鉛焊料與焊球、聚酰亞胺光敏樹(shù)脂及厚膜光刻膠、熱管理(TIM)材料、基板材料等產(chǎn)品，在生產(chǎn)示范線上進(jìn)行認(rèn)證和應(yīng)用示范。示范所集成的設(shè)備與研發(fā)的材料技術(shù)參數(shù)和性能滿足封裝規(guī)模化生產(chǎn)線要求，通過(guò)用戶考核和合格供應(yīng)商認(rèn)證，具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的大型封裝生產(chǎn)企業(yè)，在專項(xiàng)總體組指導(dǎo)下，組織招標(biāo)，組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。執(zhí)行期限：20092011年，2010年底前完成設(shè)備和材料示范線考核。11. 項(xiàng)目任務(wù)：國(guó)產(chǎn)300mm硅材料成套加工設(shè)備示范線工程項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02011項(xiàng)目類別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：面向90-65nm

14、極大規(guī)模集成電路用硅單晶及拋光片制備技術(shù)需求，研究開(kāi)發(fā)單晶爐、線截?cái)鄼C(jī)、多線切割機(jī)、倒角機(jī)、磨片機(jī)、拋光機(jī)（CMP）、清洗機(jī)(包括CDS)、全自動(dòng)檢測(cè)分選裝置等關(guān)鍵設(shè)備，技術(shù)參數(shù)和工藝性能滿足硅片規(guī)模化生產(chǎn)要求，性能指標(biāo)達(dá)到同類產(chǎn)品國(guó)際先進(jìn)水平，在300毫米硅片企業(yè)建立成套示范線，通過(guò)用戶考核和合格供應(yīng)商認(rèn)證，具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)的研究所，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。執(zhí)行期限：20092011年二、 關(guān)鍵部件與核心技術(shù)12. 項(xiàng)目任務(wù)：潔凈與直驅(qū)型真空機(jī)械手及硅片傳輸系統(tǒng)研制項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02012項(xiàng)目類別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)

15、與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：面向國(guó)內(nèi)大規(guī)模集成電路制造整機(jī)裝備對(duì)200300mm硅片輸送自動(dòng)化部件的需求，掌握真空機(jī)械手、大氣機(jī)械手和EFEM的工程設(shè)計(jì)和批量制造技術(shù)，形成面向刻蝕機(jī)、CVD、PVD、CMP和鍍銅等整機(jī)設(shè)備配套的EFEM系列化產(chǎn)品，研制出性能穩(wěn)定可靠的硅片輸送設(shè)備，性能指標(biāo)達(dá)到同類產(chǎn)品國(guó)際先進(jìn)水平，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)的研究所，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。執(zhí)行期限：20092012年13. 項(xiàng)目任務(wù)：用于超凈環(huán)境的硅片傳輸機(jī)械手研發(fā)與應(yīng)用項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02013 項(xiàng)目類別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：針對(duì)我國(guó)IC裝

16、備的用戶需求，掌握超潔凈環(huán)境下的200300mm硅片傳輸機(jī)器人的工程設(shè)計(jì)與批量制造技術(shù)，研制性能穩(wěn)定可靠的硅片傳輸機(jī)械手，性能指標(biāo)達(dá)到同類產(chǎn)品國(guó)際先進(jìn)水平，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求獨(dú)立法人的企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)的研究所，并組織產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。執(zhí)行期限：20092012年14. 項(xiàng)目任務(wù)：干泵與系列真空閥門(mén)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02014項(xiàng)目類別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)極大規(guī)模集成電路裝備用干泵及系列真空閥門(mén)，性能指標(biāo)達(dá)到同類產(chǎn)品國(guó)際先進(jìn)水平，通過(guò)整機(jī)用戶的考核與采購(gòu)認(rèn)證，具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，獲得500臺(tái)/套以上的應(yīng)用。項(xiàng)目

17、承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的真空設(shè)備制造企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)的研究所，組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。執(zhí)行期限：20092012年15. 項(xiàng)目任務(wù)：磁浮分子泵系列產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02015項(xiàng)目類別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)極大規(guī)模集成電路裝備用磁浮分子泵系列產(chǎn)品，性能指標(biāo)達(dá)到同類產(chǎn)品國(guó)際先進(jìn)水平，通過(guò)整機(jī)用戶的考核與采購(gòu)認(rèn)證，具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，獲得超過(guò)200臺(tái)的應(yīng)用。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的專業(yè)生產(chǎn)真空設(shè)備的企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)的研究所，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。執(zhí)行期限：20092012年16. 項(xiàng)目任務(wù)：集成電路裝備2003

18、00mm SMIF系統(tǒng)研發(fā)與應(yīng)用項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02016項(xiàng)目類別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)極大規(guī)模集成電路裝備200300mm SMIF系統(tǒng)產(chǎn)品，取得核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，通過(guò)整機(jī)用戶的考核與采購(gòu)認(rèn)證，具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，獲得超過(guò)500套的應(yīng)用。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的集成電路裝備企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)的研究所，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。執(zhí)行期限：20092012年17. 項(xiàng)目任務(wù)：集成電路生產(chǎn)線自動(dòng)化調(diào)度控制軟件技術(shù)項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02017項(xiàng)目類別：關(guān)鍵技術(shù)研究項(xiàng)目目標(biāo)：面向極大規(guī)模集成電路制造大生產(chǎn)線的自動(dòng)化及高產(chǎn)率、高成品率需求，開(kāi)展生產(chǎn)過(guò)

19、程監(jiān)控、設(shè)備異常預(yù)測(cè)、優(yōu)化調(diào)度、成品率控制等技術(shù)的研究，開(kāi)發(fā)相關(guān)大生產(chǎn)線自動(dòng)化系統(tǒng)軟件產(chǎn)品與解決方案，建立客戶支持服務(wù)體系，并在23家（前工序、封裝）大生產(chǎn)線得到驗(yàn)證與應(yīng)用，建立長(zhǎng)期合作與服務(wù)關(guān)系。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)研究所，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。執(zhí)行期限：20092011年18. 項(xiàng)目任務(wù)：符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)集束型IC裝備控制系統(tǒng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)研發(fā)與應(yīng)用項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02018項(xiàng)目類別：關(guān)鍵技術(shù)研究項(xiàng)目目標(biāo)：研制開(kāi)發(fā)符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)和相關(guān)自動(dòng)化標(biāo)準(zhǔn)的集束型IC裝備自動(dòng)化系統(tǒng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，為半導(dǎo)體裝備制造商提供開(kāi)放、模塊化的自動(dòng)化軟件產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案，

20、建立客戶支持服務(wù)體系，通過(guò)34家用戶的驗(yàn)證并取得應(yīng)用，建立長(zhǎng)期合作與服務(wù)關(guān)系。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)研究所, 并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。執(zhí)行期限：20092011年19. 項(xiàng)目任務(wù)：半導(dǎo)體設(shè)備工藝腔室多場(chǎng)耦合分析與優(yōu)化設(shè)計(jì)通用平臺(tái)研究項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02019項(xiàng)目類別：關(guān)鍵技術(shù)研究項(xiàng)目目標(biāo)：面向極大規(guī)模集成電路制造裝備中普遍采用的核心工藝反應(yīng)腔室的開(kāi)發(fā)與創(chuàng)新設(shè)計(jì)需求，研究工藝腔室中流場(chǎng)、熱場(chǎng)、電磁場(chǎng)、等離子體等多場(chǎng)強(qiáng)耦合仿真分析技術(shù)，開(kāi)發(fā)工藝腔室的優(yōu)化設(shè)計(jì)平臺(tái)，形成實(shí)用化的軟件工具，提供完整的技術(shù)解決方案和成果產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)移方案，在34家設(shè)備和生產(chǎn)線

21、用戶得到驗(yàn)證與實(shí)際應(yīng)用。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的高校、研究所和企業(yè)，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。執(zhí)行期限：20092011年20. 項(xiàng)目任務(wù)：IC裝備整機(jī)建模與仿真設(shè)計(jì)平臺(tái)項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02020項(xiàng)目類別：關(guān)鍵技術(shù)研究項(xiàng)目目標(biāo)：面向極大規(guī)模集成電路制造裝備復(fù)雜系統(tǒng)整機(jī)設(shè)計(jì)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的需求，研究多領(lǐng)域建模與仿真技術(shù)、多學(xué)科協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)，開(kāi)發(fā)集成電路裝備整機(jī)建模與仿真設(shè)計(jì)平臺(tái)，形成實(shí)用化的軟件工具，提供完整的技術(shù)解決方案和成果產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)移方案，并在34家典型集成電路制造裝備的設(shè)計(jì)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中取得實(shí)際應(yīng)用。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的高校、研究所和企業(yè)，

22、并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。執(zhí)行期限：20092011年21. 項(xiàng)目任務(wù)：封裝設(shè)備關(guān)鍵部件與核心技術(shù) 項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02021項(xiàng)目類別：關(guān)鍵技術(shù)研究與部件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)高速空氣靜壓電主軸、超高加速精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)與控制技術(shù)、高速機(jī)器視覺(jué)技術(shù)等先進(jìn)封裝設(shè)備關(guān)鍵部件和核心技術(shù)，提高整機(jī)性能與競(jìng)爭(zhēng)力，取得核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)。部件產(chǎn)品性能指標(biāo)達(dá)到同類產(chǎn)品國(guó)際先進(jìn)水平，通過(guò)用戶考核驗(yàn)證，具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。核心技術(shù)研發(fā)應(yīng)與整機(jī)單位緊密結(jié)合，提供完整的技術(shù)解決方案和成果產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)移方案，獲得產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。應(yīng)用臺(tái)數(shù)超過(guò)200臺(tái)。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：關(guān)鍵技術(shù)項(xiàng)目主承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的企業(yè)、

23、科研院所和高校；部件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)研究所。組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。執(zhí)行期限：20092012年三、 成套工藝22. 項(xiàng)目任務(wù)：0.25-0.18微米通用BCD產(chǎn)品工藝開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02022項(xiàng)目類別：產(chǎn)品工藝開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：完成0.25-0.18微米通用BCD（40V以下）工藝開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)，取得自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，具備向其它生產(chǎn)線技術(shù)轉(zhuǎn)移和代工量產(chǎn)能力，為510種自主設(shè)計(jì)的相關(guān)產(chǎn)品提供產(chǎn)品制造服務(wù)。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位是獨(dú)立法人的集成電路芯片制造企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)的研究所，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。執(zhí)行期限：2009

24、-2010年23. 項(xiàng)目任務(wù)：65nm 產(chǎn)品工藝與設(shè)備材料考核驗(yàn)證及應(yīng)用示范平臺(tái)項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02023項(xiàng)目類別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：面向通訊、移動(dòng)多媒體、數(shù)字消費(fèi)等重大SOC產(chǎn)品需求，研究開(kāi)發(fā)適用于低功耗和通用產(chǎn)品的數(shù)字與數(shù)?；旌?、大容量靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）與非揮發(fā)存儲(chǔ)器、射頻（RF）等65nm產(chǎn)品工藝，建立完善的客戶設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)，取得自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，具備向其它生產(chǎn)線技術(shù)轉(zhuǎn)移和代工量產(chǎn)能力，為35種自主設(shè)計(jì)的大規(guī)模SOC產(chǎn)品提供制造服務(wù)。建立設(shè)備與材料的考核驗(yàn)證與應(yīng)用示范平臺(tái)，為國(guó)產(chǎn)裝備和材料提供驗(yàn)證服務(wù)。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的集成電路制造企業(yè)或企業(yè)性

25、質(zhì)的研究所，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。執(zhí)行期限：20092010年24. 項(xiàng)目任務(wù)：45nm 成套工藝開(kāi)發(fā)項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02024項(xiàng)目類別：成套工藝開(kāi)發(fā)項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)適用于低功耗和通用產(chǎn)品的數(shù)字與數(shù)?；旌?、大容量存儲(chǔ)器等45nm標(biāo)準(zhǔn)工藝，建立完善的客戶設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)，取得自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，具備向其它生產(chǎn)線技術(shù)轉(zhuǎn)移和代工量產(chǎn)能力，為自主設(shè)計(jì)的大規(guī)模SOC產(chǎn)品提供產(chǎn)品制造服務(wù)。為國(guó)產(chǎn)化裝備、材料等提供驗(yàn)證服務(wù)。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的集成電路研發(fā)企業(yè)和制造企業(yè)，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。執(zhí)行期限：20092011年25. 項(xiàng)目任務(wù)：先進(jìn)封裝工藝開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

26、編號(hào)：2009ZX02025項(xiàng)目類別：工藝開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)球柵陣列封裝BGA、芯片尺寸封裝CSP、多芯片封裝MCP、圓片級(jí)封裝WLP、倒裝芯片封裝FC、封裝內(nèi)封裝PIP、高容量閃存集成封裝、高可靠特種專用封裝等先進(jìn)封裝的成套工藝，突破封裝工藝、測(cè)試評(píng)估與可靠性等關(guān)鍵技術(shù)，建立完善的產(chǎn)品服務(wù)平臺(tái)，取得自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，具備量產(chǎn)能力和向其它生產(chǎn)線技術(shù)轉(zhuǎn)移的能力，開(kāi)展多目標(biāo)封裝（MPP）服務(wù)，為510種自主設(shè)計(jì)產(chǎn)品提供封裝服務(wù)。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位是獨(dú)立法人的集成電路封裝生產(chǎn)企業(yè)，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。執(zhí)行期限：20092011年。26. 項(xiàng)目任務(wù)：高密度多層封裝基板制造

27、工藝開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02026項(xiàng)目類別：封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：完成高密度系統(tǒng)級(jí)多層封裝基板、柔性封裝基板等成套制造工藝的開(kāi)發(fā)，突破基板設(shè)計(jì)、元件埋入、制造工藝、測(cè)試評(píng)估等關(guān)鍵技術(shù)，取得自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，建立產(chǎn)品服務(wù)平臺(tái)，具備量產(chǎn)能力和向其它生產(chǎn)線技術(shù)轉(zhuǎn)移的能力，開(kāi)展多目標(biāo)封裝（MPP）服務(wù)，為510種自主設(shè)計(jì)產(chǎn)品提供封裝服務(wù)。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位是獨(dú)立法人的集成電路封裝企業(yè)，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。 執(zhí)行期限：20092011年。27. 項(xiàng)目任務(wù)：極大規(guī)模集成電路生產(chǎn)測(cè)試技術(shù)項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02027項(xiàng)目類別：成套工藝開(kāi)發(fā)項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)極大規(guī)模集

28、成電路大生產(chǎn)測(cè)試（包括中測(cè)與成測(cè)）技術(shù)，取得自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并通過(guò)大規(guī)模測(cè)試線考核驗(yàn)證，為510種自主設(shè)計(jì)的相關(guān)產(chǎn)品提供測(cè)試服務(wù)。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)研究所，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。執(zhí)行期限：20092011年四、 關(guān)鍵材料28. 項(xiàng)目任務(wù)：200mm外延片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02028項(xiàng)目類別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)滿足0.13-0.25m生產(chǎn)需求的200mm外延片產(chǎn)品，通過(guò)大生產(chǎn)線考核與用戶認(rèn)證，具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，在主流集成電路制造企業(yè)獲得1.5萬(wàn)片/月、穩(wěn)定供貨12個(gè)月以上的應(yīng)用，簽訂長(zhǎng)期合同。鼓勵(lì)使用國(guó)

29、產(chǎn)襯底拋光片，比例不少于50。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的集成電路材料企業(yè)，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。 執(zhí)行期限：20092010年29. 項(xiàng)目任務(wù)：200mm拋光片產(chǎn)業(yè)化技術(shù)項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02029項(xiàng)目類別：產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)8英寸硅單晶晶體生長(zhǎng)、拋光片制備、分析檢測(cè)等量產(chǎn)技術(shù)，生產(chǎn)線具有連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行的能力，通過(guò)國(guó)內(nèi)主流8英寸集成電路生產(chǎn)企業(yè)的合格供應(yīng)商評(píng)估認(rèn)證，產(chǎn)品通過(guò)用戶考核評(píng)估，各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)達(dá)到0.25-0.13微米集成電路要求，在主流集成電路制造企業(yè)獲得4萬(wàn)片/月、穩(wěn)定供貨12個(gè)月以上的應(yīng)用，簽訂長(zhǎng)期合同。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求

30、是獨(dú)立法人的半導(dǎo)體硅材料制備企業(yè)，并組織產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。 執(zhí)行期限：20092011年 30. 項(xiàng)目任務(wù)：9065nm集成電路關(guān)鍵拋光材料研究與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02030項(xiàng)目類別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)90-65納米集成電路化學(xué)機(jī)械拋光用拋光液制備技術(shù)，開(kāi)發(fā)年產(chǎn)萬(wàn)噸級(jí)規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)，產(chǎn)品通過(guò)用戶考核且通過(guò)2家以上集成電路大生產(chǎn)企業(yè)的合格供應(yīng)商認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)批量穩(wěn)定供貨，在國(guó)內(nèi)化學(xué)機(jī)械拋光用拋光液的市場(chǎng)占有率超過(guò)30%。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的拋光液材料企業(yè)，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。 執(zhí)行期限：20092010年 31. 項(xiàng)目任務(wù)：濺射靶材與

31、電鍍液產(chǎn)業(yè)化技術(shù)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02031項(xiàng)目類別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)超高純大尺寸靶材與電鍍液制備成套關(guān)鍵技術(shù)，完成鋁及鋁合金、鈦、鉭、銅等靶材與電鍍液產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，靶材滿足90nm65集成電路前道工藝與封裝要求，電鍍液滿足6545nm集成電路銅互連工藝要求，產(chǎn)品通過(guò)生產(chǎn)線考核，且通過(guò)集成電路大生產(chǎn)企業(yè)合格供應(yīng)商認(rèn)證，具備量產(chǎn)能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，可實(shí)現(xiàn)批量穩(wěn)定生產(chǎn)。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的生產(chǎn)企業(yè)，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。執(zhí)行期限：20092010年32. 項(xiàng)目任務(wù)：超凈高純?cè)噭┊a(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02032項(xiàng)目類別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與

32、產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)200300mm集成電路生產(chǎn)線用超凈高純?cè)噭ㄓ袡C(jī)/無(wú)機(jī)）產(chǎn)品成套技術(shù)與系列產(chǎn)品，完成原材料、包裝容器品質(zhì)提升與供應(yīng)體系建設(shè)，通過(guò)生產(chǎn)線考核與用戶認(rèn)證，具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，能對(duì)23家大生產(chǎn)企業(yè)長(zhǎng)期穩(wěn)定供貨，支撐國(guó)內(nèi)市場(chǎng)綜合占有率超過(guò)20。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)的研究所，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。 執(zhí)行期限：20092010年33. 項(xiàng)目任務(wù)：高純電子氣體與液態(tài)源產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02033項(xiàng)目類別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)200300mm集成電路生產(chǎn)線用高純電子工藝氣體與低k介質(zhì)等有機(jī)液態(tài)源

33、產(chǎn)品，通過(guò)生產(chǎn)線考核與用戶認(rèn)證，具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，能對(duì)23家大生產(chǎn)企業(yè)長(zhǎng)期穩(wěn)定供貨，支持國(guó)內(nèi)市場(chǎng)綜合占有率超過(guò)20。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的企業(yè)或研究所，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。 執(zhí)行期限：20092012年34. 項(xiàng)目任務(wù)：高可靠陶瓷管殼產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02034項(xiàng)目類別：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目標(biāo)：研究開(kāi)發(fā)高可靠集成電路封裝用陶瓷管殼系列產(chǎn)品，達(dá)到同類產(chǎn)品國(guó)際先進(jìn)水平，通過(guò)生產(chǎn)線考核及用戶認(rèn)證，具備產(chǎn)業(yè)化能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，支持市場(chǎng)占有率超過(guò)20。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的企業(yè)或企業(yè)性質(zhì)的研究所，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)

34、目。執(zhí)行期限：20092012年五、 前瞻性研究35. 項(xiàng)目任務(wù)：32nm 新型存儲(chǔ)器關(guān)鍵工藝解決方案項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02035項(xiàng)目類別：前瞻性研究項(xiàng)目目標(biāo)：開(kāi)展32nm新型存儲(chǔ)器工藝研究，新結(jié)構(gòu)閃存存儲(chǔ)器形成IP和關(guān)鍵工藝解決方案，開(kāi)發(fā)出原型產(chǎn)品；PCRAM、RRAM等新型存儲(chǔ)器取得關(guān)鍵技術(shù)突破。取得自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，開(kāi)發(fā)出可向生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵工藝。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的科研院所和高校，在專項(xiàng)總體組指導(dǎo)下，依托企業(yè)組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。執(zhí)行期限：20092012年36. 項(xiàng)目任務(wù)：4532nm以下裝備關(guān)鍵技術(shù)項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02037項(xiàng)目類別：前瞻性研究

35、項(xiàng)目目標(biāo)：面向4532nm以下集成電路裝備的需求，開(kāi)展裝備關(guān)鍵技術(shù)與創(chuàng)新技術(shù)研究，包括圖形形成轉(zhuǎn)移、薄膜、刻蝕、摻雜、平坦化、退火、清洗、互連等關(guān)鍵技術(shù)與創(chuàng)新技術(shù)，探索可能的實(shí)現(xiàn)32nm以下集成電路芯片制造的關(guān)鍵工藝模塊、裝備、材料的成套解決方案，取得自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)突破，為“十二五”研發(fā)集成電路整機(jī)裝備提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的研究院所、高?；蚱髽I(yè)，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。執(zhí)行期限：20092012年37. 項(xiàng)目任務(wù)：三維及系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)研究項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02038項(xiàng)目類別：前瞻性研究項(xiàng)目目標(biāo)：面向國(guó)際前沿及我國(guó)下一代封裝技

36、術(shù)發(fā)展需求，開(kāi)展系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP/SoP)、三維集成封裝、MEMS與CMOS電路集成封裝等核心技術(shù)研究，突破三維系統(tǒng)級(jí)封裝的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試及產(chǎn)業(yè)鏈整合技術(shù)，取得自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，形成系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案，相關(guān)技術(shù)在封裝企業(yè)進(jìn)行應(yīng)用示范。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的高校、研究所、企業(yè)，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。執(zhí)行期限：20092012年38. 項(xiàng)目任務(wù)：4532nm以下關(guān)鍵材料技術(shù)研究項(xiàng)目編號(hào)：2009ZX02039項(xiàng)目類別：前瞻性研究項(xiàng)目目標(biāo)：面向4532nm以下極大規(guī)模集成電路的需求，開(kāi)展高k、低k、應(yīng)變硅等關(guān)鍵材料技術(shù)研究，并進(jìn)行工程化開(kāi)發(fā)和示范應(yīng)用，為下階段產(chǎn)業(yè)化開(kāi)

37、發(fā)奠定基礎(chǔ)。項(xiàng)目承擔(dān)單位要求：主承擔(dān)單位要求是獨(dú)立法人的研究院所、高校或企業(yè)，并組織產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)項(xiàng)目。執(zhí)行期限：20092012年附件2：項(xiàng)目申報(bào)書(shū)編寫(xiě)要求：1. 文件編寫(xiě)：以中文編寫(xiě)，要求語(yǔ)言精煉，數(shù)據(jù)真實(shí)、可靠。2. 文件規(guī)格：一律用A4紙，仿宋四號(hào)字打印并裝訂成冊(cè)，一式3份，同時(shí)附上電子版（光盤(pán)）。項(xiàng)目建議書(shū)按統(tǒng)一格式編寫(xiě)。3. 項(xiàng)目申報(bào)書(shū)應(yīng)有主承擔(dān)單位法定代表人（或委托授權(quán)人）簽字并加蓋公章，全部文件須包裝完好，封皮上寫(xiě)明項(xiàng)目名稱、單位名稱、地址、郵政編碼、電話、聯(lián)系人。附件3：與項(xiàng)目申報(bào)書(shū)、同時(shí)提交的相關(guān)附件材料包括：（1） 需承擔(dān)單位提供企業(yè)自籌經(jīng)費(fèi)的項(xiàng)目應(yīng)提供建議單位的自

38、籌資金保證書(shū)；（2） 如地方政府提供配套經(jīng)費(fèi)的項(xiàng)目應(yīng)提供地方政府經(jīng)費(fèi)配套承諾文件；（3） 聯(lián)合申請(qǐng)項(xiàng)目的正式合作協(xié)議；（4） 產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目需提供企業(yè)近3年度資產(chǎn)負(fù)債表與損益表及現(xiàn)金流量表；（5） 產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目需提供擬承擔(dān)單位營(yíng)業(yè)執(zhí)照或法人代碼證；（6） 其它證明文件（如質(zhì)量體系認(rèn)證、專利證書(shū)、獲獎(jiǎng)證書(shū)等文件）。（7） 申請(qǐng)材料類研發(fā)項(xiàng)目的單位，需提供承擔(dān)單位環(huán)評(píng)資質(zhì)文件。附件4 項(xiàng)目申報(bào)書(shū)格式 受理編號(hào)： 密級(jí)：公開(kāi) 秘密 機(jī)密 絕密國(guó)家科技重大專項(xiàng)項(xiàng)目（課題）可行性研究報(bào)告(申報(bào)書(shū))（參考格式）專項(xiàng)名稱： 項(xiàng)目（課題）名稱： 項(xiàng)目（課題）責(zé)任單位： 項(xiàng)目（課題）組長(zhǎng)： 項(xiàng)目（課題）年限：20 年

39、 月 至20 年 月填報(bào)日期： 20 年 月 日中華人民共和國(guó)科學(xué)技術(shù)部制二 年 月填 寫(xiě) 說(shuō) 明為建立統(tǒng)一、規(guī)范的重大專項(xiàng)信息管理制度，加強(qiáng)重大專項(xiàng)信息的管理，我們研究設(shè)計(jì)了國(guó)家科技重大專項(xiàng)項(xiàng)目（課題）可行性研究報(bào)告（申報(bào)書(shū)）格式和填寫(xiě)要求。一、請(qǐng)嚴(yán)格按照表中要求填寫(xiě)各項(xiàng)。二、項(xiàng)目（課題）可行性研究報(bào)告只能由法人提出，可以由一家單位組織，也可以由多家單位聯(lián)合組織。每個(gè)項(xiàng)目（課題）只能有一家責(zé)任單位和一個(gè)組長(zhǎng)。項(xiàng)目（課題）組長(zhǎng)由項(xiàng)目（課題）責(zé)任單位指定。三、項(xiàng)目（課題）可行性研究報(bào)告由項(xiàng)目（課題）責(zé)任單位編寫(xiě)，并報(bào)專項(xiàng)實(shí)施管理辦公室匯總；四、項(xiàng)目（課題）可行性研究報(bào)告中第一次出現(xiàn)外文名詞時(shí)，要

40、寫(xiě)清全稱和縮寫(xiě)，再出現(xiàn)同一詞時(shí)可以使用縮寫(xiě)。五、組織機(jī)構(gòu)代碼是指項(xiàng)目責(zé)任單位組織機(jī)構(gòu)代碼證上的標(biāo)識(shí)代碼，它是由全國(guó)組織機(jī)構(gòu)代碼管理中心所賦予的唯一法人標(biāo)識(shí)代碼。六、編寫(xiě)人員應(yīng)客觀、真實(shí)地填報(bào)報(bào)告材料，尊重他人知識(shí)產(chǎn)權(quán)，遵守國(guó)家有關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)法規(guī)。在項(xiàng)目（課題）可行性研究報(bào)告中引用他人研究成果時(shí)，必須以腳注或其他方式注明出處，引用目的應(yīng)是介紹、評(píng)論與自己的研究相關(guān)的成果或說(shuō)明與自己的研究相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題。對(duì)于偽造、篡改科學(xué)數(shù)據(jù)，抄襲他人著作、論文或者剽竊他人科研成果等科研不端行為，一經(jīng)查實(shí)，將記入信用記錄。七、此表可在科技部網(wǎng)站下載。八、此表為重大專項(xiàng)項(xiàng)目（課題）可行性研究報(bào)告的基本信息，各重大專項(xiàng)

41、實(shí)施管理辦公室可根據(jù)自身的特點(diǎn)，適當(dāng)增加相應(yīng)的內(nèi)容。一、項(xiàng)目（課題）基本信息項(xiàng)目（課題）名稱項(xiàng)目（課題）密級(jí)預(yù)計(jì)完成時(shí)間項(xiàng)目（課題）活動(dòng)類型預(yù)期成果類型項(xiàng)目（課題）責(zé)任單位信息單位名稱單位性質(zhì)通訊地址郵政編碼所在地區(qū)單位主管部門(mén)聯(lián)系電話組織機(jī)構(gòu)代碼傳真號(hào)碼單位成立時(shí)間電子信箱項(xiàng)目（課題）組長(zhǎng)信息姓名性別出生日期職稱最高學(xué)位從事專業(yè)固定電話移動(dòng)電話傳真號(hào)碼電子信箱證件類型證件號(hào)碼聯(lián)合單位信息單位名稱單位性質(zhì)組織機(jī)構(gòu)代碼項(xiàng)目（課題）經(jīng)費(fèi)來(lái)源（萬(wàn)元）總經(jīng)費(fèi)申請(qǐng)專項(xiàng)資助其它國(guó)家級(jí)資助(包括部門(mén)匹配)地方政府匹配銀行貸款自有資金其它資金經(jīng)費(fèi)備注 項(xiàng)目（課題）簡(jiǎn)介（簡(jiǎn)要說(shuō)明項(xiàng)目（課題）立項(xiàng)的必要性、項(xiàng)目（

42、課題）目標(biāo)、技術(shù)方案、籌資方案、組織方式、相關(guān)基礎(chǔ)條件等）二、項(xiàng)目（課題）立項(xiàng)的必要性分析2.1項(xiàng)目（課題）與專項(xiàng)、項(xiàng)目目標(biāo)和任務(wù)的相關(guān)性（說(shuō)明項(xiàng)目（課題）任務(wù)在完成專項(xiàng)、項(xiàng)目目標(biāo)和任務(wù)中的作用）2.2項(xiàng)目（課題）與示范工程，以及其他項(xiàng)目（課題）的關(guān)系2.3 項(xiàng)目（課題）預(yù)期解決的重大問(wèn)題三、項(xiàng)目（課題）目標(biāo)和任務(wù)3.1 項(xiàng)目（課題）總體目標(biāo)，考核指標(biāo)（技術(shù)和經(jīng)濟(jì)效益，示范基地、中試線、試驗(yàn)平臺(tái)和基地、生產(chǎn)線及其模式等相關(guān)產(chǎn)業(yè)化指標(biāo)）3.2 項(xiàng)目（課題）年度任務(wù)和考核指標(biāo)年度年度任務(wù)年度考核指標(biāo)重要任務(wù)的時(shí)間節(jié)點(diǎn)年年年年年293.3 聯(lián)合單位任務(wù)分工情況任務(wù)名稱聯(lián)合單位任務(wù)負(fù)責(zé)人目標(biāo)研究?jī)?nèi)容考

43、核指標(biāo)重要任務(wù)的時(shí)間節(jié)點(diǎn)建議專項(xiàng)經(jīng)費(fèi)（萬(wàn)元）注：可根據(jù)內(nèi)容自行調(diào)整四、項(xiàng)目（課題）技術(shù)方案4.1項(xiàng)目（課題）技術(shù)路線及其先進(jìn)性和可行性分析（含技術(shù)引進(jìn)消化吸收方案）（說(shuō)明其主要技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)）4.2知識(shí)產(chǎn)權(quán)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分析及對(duì)策（含國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析）4.3預(yù)期產(chǎn)品的市場(chǎng)分析或技術(shù)成果應(yīng)用分析五、基礎(chǔ)條件和優(yōu)勢(shì)5.1項(xiàng)目（課題）責(zé)任和聯(lián)合單位、團(tuán)隊(duì)的基本情況（包括實(shí)力和基礎(chǔ)，以往的業(yè)績(jī)和成就，承擔(dān)相關(guān)項(xiàng)目（課題）情況）5.2 項(xiàng)目（課題）責(zé)任及聯(lián)合單位與國(guó)內(nèi)外同類機(jī)構(gòu)的優(yōu)勢(shì)比較分析（完成項(xiàng)目（課題）預(yù)期目標(biāo)的技術(shù)、人才、機(jī)制、設(shè)施設(shè)備優(yōu)勢(shì)等）5.3項(xiàng)目（課題）的主要人員情況所在單位項(xiàng)目（課題）中職務(wù)及分

44、擔(dān)的任務(wù)累計(jì)為本項(xiàng)目（課題）工作時(shí)間（人月）專 業(yè)職務(wù)職稱出生日期性別姓 名序號(hào)123456789105.4項(xiàng)目（課題）負(fù)責(zé)人及主要骨干人員的情況(從事過(guò)的主要研究及所負(fù)責(zé)任和作用，主要研究和產(chǎn)業(yè)化成果、發(fā)明專利和獲獎(jiǎng)情況，在國(guó)內(nèi)外主要刊物上發(fā)表論文情況，特別是與本項(xiàng)目（課題）相關(guān)的研究成果情況等)5.5項(xiàng)目（課題）主要骨干人員目前承擔(dān)其它國(guó)家科技計(jì)劃項(xiàng)目（課題）情況（請(qǐng)?zhí)顚?xiě)下表,如有未盡事宜應(yīng)進(jìn)行說(shuō)明）姓名承擔(dān)項(xiàng)目（課題）名稱項(xiàng)目（課題）經(jīng)費(fèi)數(shù)（萬(wàn)元）項(xiàng)目（課題）開(kāi)始時(shí)間項(xiàng)目（課題）結(jié)束時(shí)間所屬科技計(jì)劃其他說(shuō)明事項(xiàng)：六、項(xiàng)目（課題）組織方式及管理機(jī)制6.1項(xiàng)目（課題）的組織管理（組織方式和機(jī)制、產(chǎn)學(xué)研結(jié)合、創(chuàng)新人